JP2022186354A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】素体表面の同一面に設けられた外部端子間の絶縁性の向上が図られたコイル部品を提供する。【解決手段】 コイル部品１においては、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄを介して電圧を印加したときに、たとえば外側端部４１ａ、４２ａ間に電位差が生じることがある。コイル部品１においては、素体１０の端面１０ａに露出した上側絶縁体５０Ａによって外側端部４１ａ、４２ａ間における絶縁性が高められているため、外側端部４１ａ、４２ａ間に電位差が生じた場合であっても、端面１０ａ上において外側端部４１ａ、４２ａ同士が短絡する事態が抑制されている。【選択図】図７

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、素体内に複数のコイルが設けられたコイル部品が知られている。下記特許文献１には、素体内に２つのコイルが設けられた４端子のコイル部品が開示されている。

特開２０１５－１３０４７２号公報

上述したようなコイル部品においては、素体表面の同一面に複数の外部端子が設けられることがあり、これらの外部端子間では十分な絶縁を図る必要がある。

発明者らは、外部端子間の絶縁について研究を重ね、外部端子間の絶縁性をより高めることができる技術を新たに見出した。

本発明は、素体表面の同一面に設けられた外部端子間の絶縁性の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、金属磁性粉含有樹脂で構成され、互いに平行な第１の端面および第２の端面を有する素体と、素体内に設けられ、第１の端面および第２の端面に対して直交し、かつ、第１の端面と第２の端面との間に亘って延在する絶縁基板と、絶縁基板上に設けられ、第１の端面に露出する第１端部をそれぞれ有する一対のコイル部と、第１の端面に設けられ、一対のコイル部の第１端部とそれぞれ接続された一対の第１の外部端子と、素体の内部から第１の端面に露出し、第１の端面において一対のコイル部の第１端部の間に位置する第１の絶縁部とを備える。

上記コイル部品においては、素体の第１の端面に露出する第１の絶縁部により、一対のコイル部の第１端部同士が、第１の端面上において短絡する事態が抑制されている。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の絶縁部が、第１の端面において一対のコイル部の第１端部間に挟まれた領域の全域にある。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の端面において一対のコイル部の第１端部間に挟まれた領域に、第１の絶縁部と金属磁性粉含有樹脂とが露出しており、一対のコイル部の第１端部が並ぶ方向において第１の絶縁部が金属磁性粉含有樹脂に挟まれている。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の絶縁部が、一対のコイル部の第１端部間を横断するように延びている。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の端面における一対のコイル部の第１端部間に挟まれた領域の少なくとも一部を覆う絶縁層をさらに備える。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の端面において第１の外部端子が第１の絶縁部の一部を直接覆っている。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、一対のコイル部が第２の端面に露出する第２端部をそれぞれ有し、第２の端面に設けられ、一対のコイル部の第２端部とそれぞれ接続された一対の第２の外部端子と、素体の内部から第２の端面に露出し、第２の端面において一対のコイル部の第２端部の間に位置する第２の絶縁部とをさらに備える。

本発明によれば、素体表面の同一面に設けられた外部端子間の絶縁性の向上が図られたコイル部品が提供される。

図１は、実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図２は、図１のコイル部品の内部を示した図である。 図３は、図２に示すコイルの分解図である。 図４は、図２に示すコイル部品のＩＶ－ＩＶ線断面図である。 図５は、図２に示すコイル部品のＶ－Ｖ線断面図である。 図６は、図２に示すコイルの平面図である。 図７は、図１に示すコイル部品の素体の一方の端面を示した図である。 図８は、図１に示すコイル部品の素体の他方の端面を示した図である。 図９は、図７とは異なる態様を示した図である。 図１０は、図７とは異なる態様を示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

実施形態に係るコイル部品１は、バランコイルである。バランコイルは、たとえば近距離無線通信回路（ＮＦＣ回路）をセルラー端末に搭載する際に利用される。バランコイルがアンテナの不平衡信号とＮＦＣ回路の平衡信号との間の変換をおこなうことで、不平衡回路と平衡回路との接続が実現される。

図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０内に埋設されたコイル構造体２０と、素体１０の表面に設けられた二対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄとを備えて構成されている。

素体１０は、直方体状の外形を有し、６つの面１０ａ～１０ｆを有する。素体１０は、一例として、長辺２．０ｍｍ、短辺１．２５ｍｍ、高さ０．６５ｍｍの寸法で設計される。素体１０の面１０ａ～１０ｆのうち、端面１０ａ（第１の端面）と端面１０ｂ（第２の端面）とが互いに平行であり、上面１０ｃと下面１０ｄとが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行である。素体１０の上面１０ｃは、コイル部品１が実装される実装基板の実装面と平行に対向する面である。

素体１０は、磁性材料の一種である金属磁性粉含有樹脂１２で構成されている。金属磁性粉含有樹脂１２は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。金属磁性粉含有樹脂１２の金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。金属磁性粉含有樹脂１２の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。

素体１０の金属磁性粉含有樹脂１２は、後述するコイル構造体２０を一体的に覆っている。具体的には、金属磁性粉含有樹脂１２は、コイル構造体２０を上下方向から覆うとともに、コイル構造体２０の外周を覆っている。また、金属磁性粉含有樹脂１２は、コイル構造体２０の内周領域を充たしている。

コイル構造体２０は、絶縁基板３０と、絶縁基板３０の上側に設けられた上側コイル構造体４０Ａと、絶縁基板３０の下側に設けられた下側コイル構造体４０Ｂとを備えて構成されている。

絶縁基板３０は、平板状の形状を有し、素体１０の端面１０ａ、１０ｂ間に亘って延在しており、端面１０ａ、１０ｂに対して直交するように設計されている。また、絶縁基板３０は、素体１０の上面１０ｃおよび下面１０ｄに対して平行に延在している。図３に示すように、絶縁基板３０は、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円環状のコイル形成部３１と、素体１０の短辺方向に沿って延びるとともにコイル形成部３１を両側から挟む一対のフレーム部３４Ａ、３４Ｂとを有する。コイル形成部３１の中央部分には、素体１０の長辺方向に沿って延びる楕円状の開口３２が設けられている。

絶縁基板３０は、非磁性の絶縁材料で構成されている。絶縁基板３０の厚さは、たとえば１０～６０μｍの範囲に設計することができる。本実施形態では、絶縁基板３０はガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸した構成を有する。絶縁基板３０を構成する樹脂は、エポキシ系樹脂に限られず、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等であってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、セラミックやガラスであってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、大量生産されているプリント基板材料であってもよい。絶縁基板３０の構成材料は、ＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、またはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料であってもよい。

上側コイル構造体４０Ａは、絶縁基板３０のコイル形成部３１における基板上面３０ａに設けられている。上側コイル構造体４０Ａは、図２、３に示すように、第１の平面コイル４１と、第２の平面コイル４２と、上側絶縁体５０Ａとを備えて構成されている。第１の平面コイル４１と第２の平面コイル４２とは、絶縁基板３０の上面３０ａ上において並行するように隣り合った状態で巻回されている。

第１の平面コイル４１は、絶縁基板３０の上面３０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部３１の開口３２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第１の平面コイル４１のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第１の平面コイル４１のターン数は３～４である。第１の平面コイル４１は、外側端部４１ａと、内側端部４１ｂとを有する。外側端部４１ａは、フレーム部３４Ａに設けられており、素体１０の端面１０ａから露出する。内側端部４１ｂは、開口３２の縁に設けられている。絶縁基板３０には、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと重なる位置に、絶縁基板３０の厚さ方向に延びる第１の貫通導体４１ｃが設けられている。第１の平面コイル４１は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１同様、絶縁基板３０の上面３０ａにおいて、同一層内で、コイル形成部３１の開口３２の周りに巻かれた略長円形の渦巻状空芯コイルである。第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１の内周側において、第１の平面コイル４１と隣り合うように巻回されている。第２の平面コイル４２のターン数は、１ターンであってもよく複数ターンであってもよい。本実施形態では、第２の平面コイル４２のターン数は、第１の平面コイル４１のターン数と同じである。第２の平面コイル４２は、外側端部４２ａと、内側端部４２ｂとを有する。第２の平面コイル４２の外側端部４２ａは、第１の平面コイル４１の外側端部４１ａ同様、フレーム部３４Ａに設けられており、素体１０の端面１０ａから露出する。第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、開口３２の縁に設けられており、第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂに隣接している。絶縁基板３０には、第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと重なる位置に、絶縁基板３０の厚さ方向に延びる第２の貫通導体４２ｃが設けられている。第２の平面コイル４２は、第１の平面コイル４１同様、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

上側絶縁体５０Ａ（第１の絶縁部）は、絶縁基板３０の上面３０ａ上に設けられており、公知のフォトリソグラフィによってパターニングされた厚膜レジストである。上側絶縁体５０Ａは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２のめっき成長領域を画定している。本実施形態では、図４に示すように、上側絶縁体５０Ａは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を一体的に覆っており、より具体的には第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の側面と上面を覆っている。上側絶縁体５０Ａの一部は、図５、６に示すように、素体１０の内部から外側端部４１ａと外側端部４２ａとの間を通って素体１０の端面１０ａまで延び、端面１０ａに露出している。また、上側絶縁体５０Ａの一部は、図５、６に示すように、基板上面３０ａに沿って素体１０の内部から端面１０ｂまで延びて、端面１０ｂに露出している。上側絶縁体５０Ａの厚さは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の厚さより厚い。上側絶縁体５０Ａは、たとえばエポキシ樹脂で構成される。

下側コイル構造体４０Ｂは、絶縁基板３０のコイル形成部３１における基板下面３０ｂに設けられている。下側コイル構造体４０Ｂは、図２、３に示すように、第１の平面コイル４１と、第２の平面コイル４２と、下側絶縁体５０Ｂとを備えて構成されている。第１の平面コイル４１と第２の平面コイル４２とは、絶縁基板３０の下面３０ｂ上において並行するように隣り合った状態で巻回されている。

下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２は、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２と対称性を有する。より具体的には、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２は、素体１０の短辺に平行な軸周りに、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を反転させた形状を有する。

下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａは、フレーム部３４Ｂに設けられており、素体１０の端面１０ｂから露出する。下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂは、絶縁基板３０に設けられた第１の貫通導体４１ｃと重なっている。そのため、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂは、第１の貫通導体４１ｃを介して、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の内側端部４１ｂと電気的に接続されている。下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａは、フレーム部３４Ｂに設けられており、素体１０の端面１０ｂから露出する。下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、絶縁基板３０に設けられた第２の貫通導体４２ｃと重なっている。そのため、下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂは、第２の貫通導体４２ｃを介して、上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の内側端部４２ｂと電気的に接続されている。下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２は、たとえばＣｕで構成されており、電解めっきにより形成され得る。

下側絶縁体５０Ｂ（第２の絶縁部）は、絶縁基板３０の下面３０ｂ上に設けられており、公知のフォトリソグラフィによってパターニングされた厚膜レジストである。下側絶縁体５０Ｂは、上側絶縁体５０Ａ同様、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２のめっき成長領域を画定している。本実施形態では、図４に示すように、下側絶縁体５０Ｂは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２を一体的に覆っており、より具体的には第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の側面と上面を覆っている。下側絶縁体５０Ｂの一部は、上側絶縁体５０Ａ同様、素体１０の内部から外側端部４１ａと外側端部４２ａとの間を通って素体１０の端面１０ｂまで延び、端面１０ｂに露出している。また、下側絶縁体５０Ｂの一部は、基板下面３０ｂに沿って素体１０の内部から端面１０ａまで延びて、端面１０ａに露出している。下側絶縁体５０Ｂの厚さは、第１の平面コイル４１および第２の平面コイル４２の厚さより厚い。下側絶縁体５０Ｂの厚さは、上側絶縁体５０Ａの厚さと同一であってもよい。下側絶縁体５０Ｂは、たとえばエポキシ樹脂で構成される。

素体１０には、二重コイル構造を構成する一対のコイル部Ｃ１、Ｃ２を備える。第１のコイル部Ｃ１は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１と、絶縁基板３０の下面３０ｂに設けられた下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１と、両面の第１の平面コイル４１同士を接続する第１の貫通導体４１ｃとにより構成されている。第１のコイル部Ｃ１において、上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａが第１端部を構成しており、下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａが第２端部を構成している。第２のコイル部Ｃ２は、絶縁基板３０の上面３０ａに設けられた上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２と、絶縁基板３０の下面３０ｂに設けられた下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２と、両面の第２の平面コイル４２同士を接続する第２の貫通導体４２ｃとにより構成されている。第２のコイル部Ｃ２において、上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａが第１端部を構成しており、下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａが第２端部を構成している。

二対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、素体１０の互いに平行な端面１０ａ、１０ｂに一対ずつ設けられている。

端面１０ａに設けられた一対の外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ（第１の外部端子）のうち、外部端子電極６０Ａは上側コイル構造体４０Ａの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと接続され、外部端子電極６０Ｂは上側コイル構造体４０Ａの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａと接続されている。図６に示すように、端面１０ａ側から見て、外部端子電極６０Ａは、側面１０ｆ側に偏倚しており、端面１０ａにおける側面１０ｆ近傍まで覆っている。また、外部端子電極６０Ｂは、側面１０ｅ側に偏倚しており、端面１０ａにおける側面１０ｅ近傍まで覆っている。端面１０ａ側から見て、外部端子電極６０Ａと外部端子電極６０Ｂとは所定の均一幅で離間している。

端面１０ｂに設けられた一対の外部端子電極６０Ｃ、６０Ｄ（第２の外部端子）のうち、外部端子電極６０Ｃは下側コイル構造体４０Ｂの第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと接続され、外部端子電極６０Ｄは下側コイル構造体４０Ｂの第２の平面コイル４２の外側端部４２ａと接続されている。外部端子電極６０Ｃは、側面１０ｆ側に偏倚しており、端面１０ｂにおける側面１０ｆ近傍まで覆っている。また、外部端子電極６０Ｄは、側面１０ｅ側に偏倚しており、端面１０ｂにおける側面１０ｅ近傍まで覆っている。端面１０ｂ側から見て、外部端子電極６０Ｃと外部端子電極６０Ｄとは所定の均一幅で離間している。

端面１０ａの外部端子電極６０Ａと端面１０ｂの外部端子電極６０Ｃとは、素体１０の長辺方向において互いに対応する位置に設けられている。同様に、端面１０ａの外部端子電極６０Ｂと端面１０ｂの外部端子電極６０Ｄとは、素体１０の長辺方向において互いに対応する位置に設けられている。

外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄはいずれも、Ｌ字状に屈曲しており、端面１０ａ、１０ｂと上面１０ｃとを連続的に覆っている。本実施形態では、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、樹脂電極で構成されており、たとえばＡｇ粉を含有する樹脂で構成されている。

続いて、図７を参照しつつ、素体１０の端面１０ａの構成について説明する。

素体１０の端面１０ａには、第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと第２の平面コイル４２の外側端部４２ａとが、絶縁基板３０の上面３０ａ上において並んでいる。そして、素体１０の端面１０ａにおいて第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと第２の平面コイル４２の外側端部４２ａとの間の領域Ｒには上側絶縁体５０Ａが位置している。本実施形態では、上側絶縁体５０Ａは、領域Ｒの全域に亘って存在しており、かつ、素体１０の端面１０ａにおいて外側端部４１ａ、４２ａ間を横断するように延びている。また、素体１０の端面１０ａには、絶縁基板３０を挟んで上側絶縁体５０Ａと対向するように、下側絶縁体５０Ｂが位置している。

上記コイル部品１においては、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄを介して電圧を印加したときに、たとえば外側端部４１ａ、４２ａ間に電位差が生じることがある。コイル部品１においては、素体１０の端面１０ａに露出した上側絶縁体５０Ａによって外側端部４１ａ、４２ａ間における絶縁性が高められているため、外側端部４１ａ、４２ａ間に電位差が生じた場合であっても、端面１０ａ上において外側端部４１ａ、４２ａ同士が短絡する事態が抑制されている。本実施形態では、素体１０の端面１０ａに露出した下側絶縁体５０Ｂによって外側端部４１ａ、４２ａ間における絶縁性がさらに高められており、端面１０ａ上において外側端部４１ａ、４２ａ同士が短絡する事態がさらに抑制されている。

同様に、素体１０の端面１０ｂにおいても、図８に示すように、第１の平面コイル４１の外側端部４１ａと第２の平面コイル４２の外側端部４２ａとの間の領域Ｒに、端面１０ｂに露出した下側絶縁体５０Ｂが位置している。下側絶縁体５０Ｂによって外側端部４１ａ、４２ａ間における絶縁性が高められているため、外側端部４１ａ、４２ａ間に電位差が生じた場合であっても、端面１０ｂ上において外側端部４１ａ、４２ａ同士が短絡する事態が抑制されている。本実施形態では、素体１０の端面１０ｂに露出した上側絶縁体５０Ａによって外側端部４１ａ、４２ａ間における絶縁性がさらに高められており、端面１０ｂ上において外側端部４１ａ、４２ａ同士が短絡する事態がさらに抑制されている。

本実施形態では、外部端子電極６０Ａは、領域Ｒに露出した上側絶縁体５０Ａの一部（より具体的には外側端部４１ａ側の一部）を直接覆っており、外部端子電極６０Ｂは、領域Ｒに露出した上側絶縁体５０Ａの一部（より具体的には外側端部４２ａ側の一部）を直接覆っている。このように、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂが上側絶縁体５０Ａの一部を覆うことで、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂと素体１０の接触面積を減らすことができ、外側端部４１ａ、４２ａ間に電位差が生じた場合であっても、短絡するリスクを低くすることもできる。

上側絶縁体５０Ａおよび下側絶縁体５０Ｂは、必ずしも領域Ｒの全域にわたって存在する必要はなく、領域Ｒの一部に存在していてもよい。このとき、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄは、上側絶縁体５０Ａおよび下側絶縁体５０Ｂの一部を覆っていてもよく、上側絶縁体５０Ａおよび下側絶縁体５０Ｂを全く覆っていなくてもよい。

たとえば、図９に示すように、領域Ｒ内に素体１０の金属磁性粉含有樹脂１２が位置する態様であってもよい。図９に示した態様では、領域Ｒには、素体１０内部から金属磁性粉含有樹脂１２の一部１２ａが露出しており、外側端部４１ａ、４２ａの並び方向（図９における左右方向）において上側絶縁体５０Ａが金属磁性粉含有樹脂１２に挟まれている。この場合も、外部端子電極６０Ａは、領域Ｒに露出した上側絶縁体５０Ａの一部を直接覆うことができ、外部端子電極６０Ｂは、領域Ｒに露出した上側絶縁体５０Ａの一部を直接覆うことができる。

また、図１０に示すように、外部端子電極６０Ａ、６０Ｂの間において露出する端面１０ａを覆う絶縁層７０を設けてもよい。絶縁層７０は、素体１０の端面１０ａにおいて外部端子電極６０Ａ、６０Ｂ間を横断するように延びている。絶縁層７０は、領域Ｒの少なくとも一部を覆うように設けることができる。外部端子電極６０Ｃ、６０Ｄの間において露出する端面１０ｂを覆う絶縁層７０を設けることもできる。絶縁層７０は、エポキシ系樹脂で構成することができる。

１…コイル部品、１０…素体、１２…金属磁性粉含有樹脂、３０…絶縁基板、４１…第１の平面コイル、４２…第２の平面コイル、４１ａ、４２ａ…外側端部、５０Ａ…上側絶縁体、５０Ｂ…下側絶縁体、６０Ａ～６０Ｄ…外部端子電極、７０…絶縁層、Ｃ１…第１のコイル部、Ｃ２…第２のコイル部、Ｒ…領域。

Claims (7)

1. 金属磁性粉含有樹脂で構成され、互いに平行な第１の端面および第２の端面を有する素体と、
   前記素体内に設けられ、前記第１の端面および前記第２の端面に対して直交し、かつ、前記第１の端面と前記第２の端面との間に亘って延在する絶縁基板と、
   前記絶縁基板上に設けられ、前記第１の端面に露出する第１端部をそれぞれ有する一対のコイル部と、
   前記第１の端面に設けられ、前記一対のコイル部の第１端部とそれぞれ接続された一対の第１の外部端子と、
   前記素体の内部から前記第１の端面に露出し、前記第１の端面において前記一対のコイル部の第１端部の間に位置する第１の絶縁部と
   を備える、コイル部品。
2. 前記第１の絶縁部が、前記第１の端面において前記一対のコイル部の第１端部間に挟まれた領域の全域にある、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１の端面において前記一対のコイル部の第１端部間に挟まれた領域に、前記第１の絶縁部と前記金属磁性粉含有樹脂とが露出しており、
   前記一対のコイル部の第１端部が並ぶ方向において前記第１の絶縁部が前記金属磁性粉含有樹脂に挟まれている、請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記第１の絶縁部が、前記一対のコイル部の第１端部間を横断するように延びている、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第１の端面における前記一対のコイル部の第１端部間に挟まれた領域の少なくとも一部を覆う絶縁層をさらに備える、請求項１～４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記第１の端面において前記第１の外部端子が前記第１の絶縁部の一部を直接覆っている、請求項１～５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記一対のコイル部が前記第２の端面に露出する第２端部をそれぞれ有し、
   前記第２の端面に設けられ、前記一対のコイル部の第２端部とそれぞれ接続された一対の第２の外部端子と、
   前記素体の内部から前記第２の端面に露出し、前記第２の端面において前記一対のコイル部の第２端部の間に位置する第２の絶縁部と
   をさらに備える、請求項１～６のいずれか一項に記載のコイル部品。
   
   

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