JP2023058799A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】過渡電圧に対する耐圧向上が図られたコイル部品を提供する。
【解決手段】 コイル部品１は、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０との間にそれぞれ介在し、かつ、外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成された形成領域のうちの接続領域を除く全領域に形成された絶縁層３０Ａ、３０Ｂとを備える。コイル部品１においては、絶縁層３０Ａ、３０Ｂにより、一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂの間に高い過渡電圧（たとえば２５ｋＶ）が印加された場合であっても、絶縁破壊が生じない、または生じにくくなっている。
【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、金属粉と樹脂とを含む磁性材料で構成された素体内にコイルが設けられたコイル部品が知られている。下記特許文献１には、素体の端面に両端部が引き出されたコイルと、素体の端面にそれぞれ設けられてコイルの端部と電気的にそれぞれ接続された一対の外部端子とを備えるコイル部品が開示されている。

米国特許出願公開第２０１６／００８６７１４号明細書 特開２０２１－０９３４６８号公報

上述したコイル部品においては、瞬間的に大きな静電気が印加されても絶縁破壊が生じないＥＳＤ耐性が求められる。特に車載用のコイル部品では、極めて高い過渡電圧（たとえば２５ｋＶ）に対するＥＳＤ耐性が求められる。

発明者らは、コイル部品のＥＳＤ耐性について研究を重ね、過渡電圧に対する耐圧を向上することができる技術を新たに見出した。

本発明は、過渡電圧に対する耐圧向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、金属粉と樹脂とを含む磁性材料で構成された素体と、素体内に設けられ、表面が絶縁体で覆われており、かつ、両端部が素体の表面まで引き出されたコイルと、素体の表面に設けられ、コイルの両端とそれぞれ接続される接続領域を含む一対の外部端子と、少なくとも一方の外部端子と素体との間に介在し、かつ、外部端子が形成された形成領域のうちの接続領域を除く全領域に形成された絶縁層とを備える。

上記コイル部品においては、少なくとも一方の外部端子と素体との間に介在する絶縁層により、一対の外部端子の間に高い過渡電圧が印加された場合であっても絶縁破壊が生じにくい。そのため、上記コイル部品では過渡電圧に対する耐圧向上が図られている。

他の側面に係るコイル部品は、素体が、コイル部品が実装される実装基板側を向く実装面を有し、コイルの両端部が実装面に引き出されるとともに、外部端子の少なくとも一部が実装面に設けられている。

他の側面に係るコイル部品は、素体が、コイル部品が実装される実装基板側を向く実装面と、該実装面に対して平行な一方向において対向する一対の端面とを有し、コイルの両端部が一対の端面にそれぞれ引き出されるとともに、外部端子の少なくとも一部が端面に設けられている。

他の側面に係るコイル部品は、コイルの表面を覆う絶縁体が、素体の表面に露出しており、かつ、素体の表面においてコイルの端部の全周を覆っている。

他の側面に係るコイル部品素体の表面において絶縁層が絶縁体と接している。

他の側面に係るコイル部品は、素体の表面において絶縁層がコイルの端部の一部を覆っている。

他の側面に係るコイル部品は、コイルの端部が、素体から突出して外部端子の外側まで延びている。

本発明によれば、過渡電圧に対する耐圧向上が図られたコイル部品が提供される。

図１は、第１実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図２は、図１に示すコイル部品のＩＩ－ＩＩ線断面図である。 図３は、図２の下側磁性素体を示した概略斜視図である。 図４は、図２のコイルを示した概略斜視図である。 図５は、図１の素体の下面を示した図である。 図６は、図２の断面図の要部を拡大した図である。 図７は、第２実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図８は、図７に示すコイル部品のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図である。 図９は、図７の素体の端面を示した図である。 図１０は、図８の断面図の要部を拡大した図である。 図１１は、第３実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図１２は、図１１に示すコイル部品のＸＩＩ－ＸＩＩ線断面図である。 図１３は、図１１に示す素体の分解斜視図である。 図１４は、図１１の素体の端面を示した図である。 図１５は、図１２の断面図の要部を拡大した図である。 図１６は、第４実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図１７は、図１６に示す素体の分解斜視図である。 図１８は、図１６に示すコイル部品のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線断面図である。 図１９は、図１６の素体の端面を示した図である。 図２０は、図１８の断面図の要部を拡大した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）

第１実施形態に係るコイル部品１は、素体１０と、素体１０内に埋設されたコイル２０と、素体１０の表面に設けられた一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂとを備えて構成されている。

素体１０は、略直方体状の外形を有し、６つの面１０ａ～１０ｆを有する。素体１０は、一例として、長辺２．５ｍｍ、短辺２．０ｍｍ、高さ１．２ｍｍの寸法で設計される。素体１０の面１０ａ～１０ｆのうち、端面１０ａと端面１０ｂとが互いに平行であり、上面１０ｃと下面１０ｄとが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行である。素体１０の下面１０ｄは、コイル部品１が実装される実装基板の実装面と平行に対向する面である。

素体１０は、下側磁性素体１１と上側磁性素体１２とを含んで構成されている。下側磁性素体１１および上側磁性素体１２は、磁性材料の一種である金属磁性粉含有樹脂で構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、たとえば鉄を含有し、合金系であるパーマロイ、センダスト、ＦｅＳｉＣｒ、ＦｅＳｉや、カルボニル鉄、または、アモルファス合金、ナノ結晶等で構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは７５～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８０～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。

下側磁性素体１１は、平板部１１ａと凸部１１ｂを有しており、凸部１１ｂがコイル２０の内径部に挿入されるよう、平板部１１ａにコイル２０が載置される。したがって、下側磁性素体１１は、コイル２０の下側領域および内径領域に位置する。平板部１１ａには、コイル２０の端部２０ａ、２０ｂを平板部１１ａの下方に位置する素体１０の下面１０ｄまで引き出すための開口部１１ｃが設けられている。

上側磁性素体１２は、下側磁性素体１１に載置されたコイル２０を埋め込む部分である。したがって、上側磁性素体１２は、コイル２０の上側領域および外側領域に位置する。特に限定されるものではないが、本実施形態においては凸部１１ｂがテーパー形状を有しており、これにより、金型を用いて下側磁性素体１１を成形する際に、金型から凸部１１ｂが抜けやすくなっている。

コイル２０は、素体１０に埋設されている。コイル２０は、Ｃｕなどからなる芯材２１を絶縁被覆２２（絶縁体）で覆ったワイヤ状の被覆導線で構成されている。本実施形態においては１本のコイル２０が凸部１１ｂに複数回巻回されいる。コイル２０の一端２０ａおよび他端２０ｂは、図５に示すように、素体１０の下面１０ｄに、端面１０ａ、１０ｂに平行な方向に延びるように露出する。コイル２０の端部２０ａ、２０ｂはいずれも、研磨等によって絶縁被覆２２が除去されており、下面１０ｄに芯材２１が露出している。コイル２０の一端２０ａおよび他端２０ｂは、素体１０の下面１０ｄを覆う部分の外部端子１４Ａ、１４Ｂにそれぞれ接続される。コイル２０は、断面が円形である丸線ワイヤであってもよく、断面が四角形である平角ワイヤであってもよい。

外部端子１４Ａ、１４Ｂはいずれも、Ｌ字状に屈曲しており、端面１０ａ、１０ｂと下面１０ｄとを連続的に覆っている。外部端子１４Ａは、端面１０ａの全域および下面１０ｄの一部領域（具体的には、端面１０ａ側の縁に沿って延びる矩形領域）を覆っている。外部端子１４Ｂは、端面１０ｂの全域および下面１０ｄの一部領域（具体的には、端面１０ｂ側の縁に沿って延びる矩形領域）を覆っている。外部端子１４Ａ、１４Ｂのうちの下面１０ｄを覆う部分が、下面１０ｄに露出したコイル２０の端部２０ａ、２０ｂを覆っている。

本実施形態では、外部端子１４Ａ、１４Ｂは、樹脂電極で構成されており、たとえばＡｇ粉を含有する樹脂で構成されている。外部端子１４Ａ、１４Ｂは、金属メッキにより構成することができる。外部端子１４Ａ、１４Ｂは、単層構造であってもよく、複数層構造であってもよい。

外部端子１４Ａ、１４Ｂはいずれも、素体１０の表面を直接覆っておらず、絶縁層３０Ａ、３０Ｂを介して素体１０の表面を間接的に覆っている。絶縁層３０Ａは、外部端子１４Ａが形成された領域の素体１０表面を直接覆うように設けられている。絶縁層３０Ａは、後述する接続領域Ｒを除く外部端子１４Ａの形成領域の全域に亘って設けられている。同様に、絶縁層３０Ｂは、外部端子１４Ｂが形成された領域の素体１０表面を、直接覆うように設けられている。絶縁層３０Ｂは、後述する接続領域Ｒを除く外部端子１４Ｂの形成領域の全域に亘って設けられている。

絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、たとえばエポキシ系樹脂等の樹脂によって構成され得る。絶縁層３０Ａ、３０Ｂの厚さは、たとえば１０ｎｍ～１００μｍである。

図６に示すように、絶縁層３０Ａ、３０Ｂには開口３０ａが設けられている。開口３０ａは、コイル２０の端部２０ａ、２０ｂが下面１０ｄにおいて露出する露出領域の一部または全部に設けられている。開口３０ａは、素体１０の表面に絶縁層３０Ａ、３０Ｂを形成した後にレーザ照射等により除去することで形成され得る。絶縁層３０Ａ、３０Ｂ上に設けられた外部端子１４Ａ、１４Ｂは、開口３０ａ内に入り込んで下面１０ｄに露出したコイル２０の端部２０ａ、２０ｂまで達し、端部２０ａ、２０ｂと電気的に接続される。すなわち、開口３０ａが形成された領域が、コイル２０の端部２０ａ、２０ｂと外部端子１４Ａ、１４Ｂとが接続される接続領域Ｒに相当する。

発明者らは、上述したように、外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成された形成領域のうちの接続領域Ｒを除く全領域において、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０との間に絶縁層３０Ａ、３０Ｂが介在する構成によれば、高いＥＳＤ耐性が得られるとの知見を得た。そこで発明者らは、絶縁層３０Ａ、３０Ｂを設けないコイル部品、一対の絶縁層３０Ａ、３０Ｂが設けられたコイル部品、および、一方の絶縁層３０Ａのみ設けられたコイル部品をそれぞれ１００個準備して、過渡電圧として２５ｋＶの電圧を１ナノ秒印加し、絶縁破壊の発生率（不良率）を確認した。その結果、絶縁層３０Ａ、３０Ｂを設けないコイル部品では絶縁破壊の発生率が１００％であったのに対し、一対の絶縁層３０Ａ、３０Ｂが設けられたコイル部品および一方の絶縁層３０Ａのみ設けられたコイル部品では絶縁破壊の発生率が０％であった。これらの結果から、外部端子１４Ａ、１４Ｂの少なくとも一方と素体１０との間に絶縁層３０Ａ、３０Ｂを介在させることで、素体１０を介して外部端子１４Ａ、１４Ｂが短絡する事態が抑えられて、２５ｋＶ程度の高さの過渡電圧に対するＥＳＤ耐性を実現できることが確認された。

発明者らは、絶縁層３０Ａ、３０Ｂが外部端子１４Ａ、１４Ｂの形成領域以外を覆ったコイル部品を準備して同様の試験をおこなったが、外部端子１４Ａ、１４Ｂの形成領域以外を覆う絶縁層は絶縁破壊の発生率に影響しないことも確認された。すなわち、絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、外部端子１４Ａ、１４Ｂの形成領域にありさえすれば、過渡電圧に対する耐圧が向上する。

以上において説明したとおり、コイル部品１は、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０との間にそれぞれ介在し、かつ、外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成された形成領域のうちの接続領域を除く全領域に形成された絶縁層３０Ａ、３０Ｂと備える。コイル部品１においては、絶縁層３０Ａ、３０Ｂにより、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０とが直接接しない構成となっており、一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂの間に高い過渡電圧（本実施形態では２５ｋＶ）が印加された場合であっても、絶縁破壊が生じない、または生じにくくなっている。そのため、コイル部品１では過渡電圧に対する耐圧向上が実現されている。

絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、上述した実施形態のように両方を設ける態様であってもよく、一方（絶縁層３０Ａまたは絶縁層３０Ｂ）のみを設ける態様であってもよい。

絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、素体１０の下面１０ｄに露出したコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの絶縁被覆２２の一部または全部を覆う態様であってもよい。また、絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、コイル２０との導通を図られている限りにおいて、素体１０の下面１０ｄに露出したコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの芯材２１の一部を覆う態様であってもよい。絶縁層３０Ａ、３０Ｂが、コイル２０の端部２０ａ、２０ｂの絶縁被覆２２（または、絶縁被覆２２および芯材２１）を覆う構成では、絶縁層３０Ａ、３０Ｂの開口３０ａの位置ズレをある程度許容することができ、多少の位置ズレが生じたとしても外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０とが直接接する事態を回避することができる。
（第２実施形態）

第２実施形態に係るコイル部品１Ａは、図７、８に示すように、素体１０Ａの外形、素体１０Ａ内に埋設されたコイル２０Ａの形状、および、素体１０Ａの表面に設けられた一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂの形状が、上述したコイル部品１とは異なっており、その他の構成についてはコイル部品１と同一または同様である。本実施形態における外部端子１４Ａ、１４Ｂは、たとえば端子金具である。

素体１０Ａは、８つの面１０ａ～１０ｈを有する。素体１０Ａの面１０ａ～１０ｈのうち、上面１０ｃと下面１０ｄとが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行であり、側面１０ｇと側面１０ｈとが互いに平行であり、端面１０ａと端面１０ｂとが互いに平行であり、側面１０ｅと側面１０ｆとが互いに平行である。側面１０ｆと側面１０ｇとの間は面取りがなされており、これによって側面１０ｆと側面１０ｇとの間に端面１０ａが形成されている。同様に、側面１０ｅと側面１０ｈとの間は面取りがなされており、これによって側面１０ｅと側面１０ｈとの間に端面１０ｂが形成されている。素体１０Ａの下面１０ｄは、コイル部品１Ａが実装される実装基板の実装面と平行に対向する面である。

素体１０Ａの上面１０ｃには、凹部１０ｉ、１０ｊが形成されている、凹部１０ｉは、側面１０ｇと上面１０ｃとによって形成される稜線から上面１０ｃの中心に向かって形成されている。凹部１０ｊは、側面１０ｈと上面１０ｃとによって形成される稜線から上面１０ｃの中心に向かって形成される。

一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂのうち、一方の外部端子１４Ａは、基部１４ａと、接合部１４ｂと、一方の挟持部１４ｃと、他方の挟持部１４ｄとを有する。外部端子１４Ａの基部１４ａは、素体１０Ａの側面１０ｇに沿って配置されている。外部端子１４Ａの接合部１４ｂは、基部１４ａから延び、素体１０Ａの端面１０ａに沿って配置されている。この接合部１４ｂには融合部１５が形成されており、この融合部１５においてコイル２０Ａの一端２０ａと外部端子１４Ａとが溶接接合されている。外部端子１４Ａの挟持部１４ｃは、基部１４ａから延び、素体１０Ａの上面１０ｃに形成された凹部１０ｉに沿って配置されている。外部端子１４Ａの挟持部１４ｄは、基部１４ａから延び、下面１０ｄに沿って配置されている。

一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂのうち、他方の外部端子１４Ｂは、外部端子１４Ａと同様の構成を有する。すなわち、他方の外部端子１４Ｂは、基部１４ａと、接合部１４ｂと、一方の挟持部１４ｃと、他方の挟持部１４ｄとを有する。外部端子１４Ｂの基部１４ａは、素体１０Ａの側面１０ｈに沿って配置されている。外部端子１４Ｂの接合部１４ｂは、基部１４ａから延び、素体１０Ａの端面１０ｂに沿って配置されている。この接合部１４ｂには融合部１５が形成されており、この融合部１５においてコイル２０Ａの他端２０ｂと外部端子１４Ｂとが溶接接合されている。外部端子１４Ｂの挟持部１４ｃは、基部１４ａから延び、素体１０Ａの上面１０ｃに形成された凹部１０ｊに沿って配置されている。外部端子１４Ｂの挟持部１４ｄは、基部１４ａから延び、下面１０ｄに沿って配置されている。

コイル部品１Ａでは、一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂは、素体１０Ａの端面１０ａ、１０ｂの一部領域をそれぞれ覆っている。コイル部品１Ａにおいても、外部端子１４Ａ、１４Ｂはいずれも、素体１０Ａの表面を直接覆っておらず、絶縁層３０Ａ、３０Ｂを介して素体１０Ａの表面を間接的に覆っている。絶縁層３０Ａは、外部端子１４Ａが形成された領域の素体１０Ａ表面を直接覆うように設けられている。絶縁層３０Ａは、接続領域Ｒを除く外部端子１４Ａの形成領域の全域に亘って設けられている。同様に、絶縁層３０Ｂは、外部端子１４Ｂが形成された領域の素体１０Ａ表面を、直接覆うように設けられている。絶縁層３０Ｂは、接続領域Ｒを除く外部端子１４Ｂの形成領域の全域に亘って設けられている。

コイル部品１Ａでは、コイル２０Ａの両端部２０ａ、２０ｂは、素体１０Ａの端面１０ａ、１０ｂにそれぞれ引き出されて、素体１０Ａの端面１０ａ、１０ｂに対して交差する方向（本実施形態では直交する方向）に端面１０ａ、１０ｂから突出している。図９に示すように、コイル２０Ａの両端部２０ａ、２０ｂは、素体１０Ａの端面１０ａ、１０ｂにおいて、端部２０ａ、２０ｂの芯材２１の全周を絶縁被覆２２が覆っている。また、コイル２０Ａの両端部２０ａ、２０ｂは、端面１０ａ、１０ｂに設けられた外部端子１４Ａ、１４Ｂおよび絶縁層３０Ａ、３０Ｂを貫通して、外部端子１４Ａ、１４Ｂの外側まで延びている。すなわち、絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、コイル２０の端部２０ａ、２０ｂによって貫通される貫通孔３０ａが設けられている。端部２０ａ、２０ｂは、たとえば図１０に示したような溶接接合により、外部端子１４Ａ、１４Ｂと電気的に接続される。コイル部品１Ａでは、貫通孔３０ａが形成された領域が、コイル２０Ａの端部２０ａ、２０ｂと外部端子１４Ａ、１４Ｂとが接続される接続領域Ｒに相当する。

コイル部品１Ａは、コイル部品１同様、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０Ａとの間にそれぞれ介在し、かつ、外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成された形成領域のうちの接続領域Ｒを除く全領域に形成された絶縁層３０Ａ、３０Ｂを備えるため、過渡電圧に対する耐圧向上が図られる。

絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、上述した実施形態のように両方を設ける態様であってもよく、一方（絶縁層３０Ａまたは絶縁層３０Ｂ）のみを設ける態様であってもよい。
（第３実施形態）

第３実施形態に係るコイル部品１Ｂは、図１１～１３に示すように、素体１０内に埋設されたコイル２０Ｂ、および、素体１０の表面に設けられた一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂが、上述した第１実施形態に係るコイル部品１とは異なっており、その他の構成についてはコイル部品１と同一または同様である。

コイル部品１Ｂでは、一対の外部端子１４Ａ、１４Ｂは、素体１０の端面１０ａ、１０ｂの全領域をそれぞれ覆っている。各外部端子１４Ａ、１４Ｂは、端面１０ａ、１０ｂ近傍の上面１０ｃ、下面１０ｄおよび側面１０ｅ、１０ｆを覆う部分を含み、それらの部分は端面１０ａ、１０ｂを覆う部分から連続的に延びている。

図１２、１３に示すように、コイル２０Ｂは、複数のコイル導体２４ａ～２４ｆを含んで構成されている。複数のコイル導体２４ａ～２４ｆは、導電材（例えばＡｇ又はＰｄなど）を含んでおり、たとえば導電性材料（例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストを焼結して形成することができる。複数のコイル導体２４ａ～２４ｆは、素体１０内において上下方向に並んで設けられている。具体的には、コイル導体２４ａ、コイル導体２４ｂ、コイル導体２４ｃ、コイル導体２４ｄ、コイル導体２４ｅ、コイル導体２４ｆの順に上から並んでいる。

コイル導体２４ａは、コイル２０Ｂの端部２０ｂを構成する接続導体２５を含んでいる。接続導体２５は、素体１０の端面１０ａ側に配置されていると共に、端面１０ｂに露出する端部を有している。接続導体２５の端部は、端面１０ｂにおいて、上面１０ｃ寄りの位置に露出し、外部端子１４Ｂに接続されている。すなわち、コイル２０Ｂは、接続導体２５を介して外部端子１４Ｂと電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体２４ａの導体パターンと接続導体２５の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。コイル導体２４ｆは、コイル２０Ｂの端部２０ａを構成する接続導体２６を含んでいる。接続導体２６は、素体１０の端面１０ｂ側に配置されていると共に、端面１０ａに露出する端部を有している。接続導体２６の端部は、端面１０ａにおいて、下面１０ｄ寄りの位置に露出し、外部端子１４Ａに接続されている。すなわち、コイル２０Ｂは、接続導体２６を介して外部端子１４Ａと電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体２４ｆの導体パターンと接続導体２６の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

コイル導体２４ａ～２４ｆの端部同士は、素体１０を構成する磁性材料で構成された磁性層１３を貫くスルーホール導体２７ａ～２７ｅにより接続されている。スルーホール導体２７ａ～２７ｅにより、コイル導体２４ａ～２４ｆは、相互に電気的に接続されている。コイル２０Ｂは、複数のコイル導体２４ａ～２４ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体２７ａ～２７ｅは、導電材（例えばＡｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各スルーホール導体２７ａ～２７ｅは、複数のコイル導体２４ａ～２４ｆと同様に、導電性材料（例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

コイル部品１Ｂでは、コイル２０Ｂの両端部２０ａ、２０ｂは、素体１０の端面１０ａ、１０ｂにそれぞれ引き出されている。コイル２０Ｂの両端部２０ａ、２０ｂは、素体１０の端面１０ａ、１０ｂに対して交差する方向（本実施形態では直交する方向）に延びて、図１４に示すように端面１０ａ、１０ｂから露出している。

図１５に示すように、絶縁層３０Ａ、３０Ｂには開口３０ａが設けられている。開口３０ａは、コイル２０の端部２０ａ、２０ｂが端面１０ａ、１０ｂにおいて露出する露出領域の一部または全部に設けられている。開口３０ａは、素体１０の表面に絶縁層３０Ａ、３０Ｂを形成した後にレーザ照射等により除去することで形成され得る。絶縁層３０Ａ、３０Ｂ上に設けられた外部端子１４Ａ、１４Ｂは、開口３０ａ内に入り込んで端面１０ａ、１０ｂに露出したコイル２０Ｂの端部２０ａ、２０ｂまで達し、端部２０ａ、２０ｂと電気的に接続される。すなわち、開口３０ａが形成された領域が、コイル２０Ｂの端部２０ａ、２０ｂと外部端子１４Ａ、１４Ｂとが接続される接続領域Ｒに相当する。

コイル部品１Ｂは、コイル部品１、１Ａ同様、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０との間にそれぞれ介在し、かつ、外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成された形成領域のうちの接続領域Ｒを除く全領域に形成された絶縁層３０Ａ、３０Ｂを備えるため、過渡電圧に対する耐圧向上が図られる。

絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、上述した実施形態のように両方を設ける態様であってもよく、一方（絶縁層３０Ａまたは絶縁層３０Ｂ）のみを設ける態様であってもよい。
（第４実施形態）

第４実施形態に係るコイル部品１Ｃは、図１６～１８に示すように、素体１０内に埋設されたコイル２０Ｃが、上述した第３実施形態に係るコイル部品１Ｂとは異なっており、その他の構成についてはコイル部品１Ｂと同一または同様である。

コイル部品１Ｃの素体１０には、コイル２０Ｃおよび絶縁基板４０が埋設されている。

絶縁基板４０（絶縁体）は、非磁性の絶縁材料で構成された板状部材であり、その厚さ方向から見て略楕円環状の形状を有している。絶縁基板２８の中央部分には、楕円形の貫通孔４０ｃが設けられている。絶縁基板４０としては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸された基板を用いることができる。なお、エポキシ系樹脂のほか、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。絶縁基板４０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。絶縁基板４０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が好ましい。

コイル２０Ｃは、絶縁基板４０の一方面４０ａ（図１７における上面）に設けられた平面空芯コイル用の第１導体パターン２９Ａが絶縁被覆された第１コイル部２８Ａと、絶縁基板４０の他方面４０ｂ（図１７における下面）に設けられた平面空芯コイル用の第２導体パターン２９Ｂが絶縁被覆された第２コイル部２８Ｂと、第１導体パターン２９Ａと第２導体パターン２９Ｂとを接続するスルーホール導体ＴＨとを有する。

第１導体パターン２９Ａは、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第１導体パターン２９Ａは、絶縁基板４０の貫通孔４０ｃ周りに巻回するように形成されている。第１導体パターン２９Ａは、より詳しくは、上方向から見て外側に向かって右回りに３ターン分だけ巻回されている。第１導体パターン２９Ａの高さ（絶縁基板４０の厚さ方向における長さ）は全長に亘って同一である。第１導体パターン２９Ａの外側の端部２９ａは、素体１０の端面１０ｂにおいて露出し、端面１０ｂを覆う外部端子１４Ｂと接続されている。第１導体パターン２９Ａの内側の端部２９ｂは、スルーホール導体ＴＨに接続されている。

第２導体パターン２９Ｂも、第１導体パターン２９Ａ同様、平面空芯コイルとなる平面渦巻状パターンであり、Ｃｕなどの導体材料でめっき形成されている。第２導体パターン２９Ｂも、絶縁基板４０の貫通孔４０ｃ周りに巻回するように形成されている。第２導体パターン２９Ｂは、より詳しくは、上方向から見て外側に向かって左回りに３ターン分だけ巻回されている。すなわち、第２導体パターン２９Ｂは、上方向から見て、第１導体パターン２９Ａとは反対の方向に巻回されている。第２導体パターン２９Ｂの高さは全長に亘って同一であり、第１導体パターン２９Ａの高さと同一に設計し得る。第２導体パターン２９Ｂの外側の端部２９ｃは、素体１０の端面１０ａにおいて露出し、端面１０ａを覆う外部端子１４Ａと接続されている。第２導体パターン２９Ｂの内側の端部２９ｄは、第１導体パターン２９Ａの内側の端部２９ｂと、絶縁基板４０の厚さ方向において位置合わせされており、スルーホール導体ＴＨに接続されている。

スルーホール導体ＴＨは、絶縁基板４０の貫通孔４０ｃの縁領域に貫設されており、第１導体パターン２９Ａの端部２９ｂと第２導体パターン２９Ｂの端部２９ｄとを接続する。スルーホール導体ＴＨは、絶縁基板４０に設けられた孔と、その孔に充填された導電材料（たとえばＣｕ等の金属材料）とで構成され得る。スルーホール導体ＴＨは、絶縁基板４０の厚さ方向に延びる略円柱状または略角柱状の外形を有する。

また、図１８に示すように、第１コイル部２８Ａおよび第２コイル部２８Ｂはそれぞれ樹脂壁４２Ａ、４２Ｂ（絶縁体）を有する。第１コイル部２８Ａの樹脂壁４２Ａは、第１導体パターン２９Ａの線間、内周および外周に位置している。同様に、第２コイル部２８Ｂの樹脂壁４２Ｂは、第２導体パターン２９Ｂの線間、内周および外周に位置している。本実施形態では、導体パターン２９Ａ、２９Ｂの内周および外周に位置する樹脂壁４２Ａ、４２Ｂは、導体パターン２９Ａ、２９Ｂの線間に位置する樹脂壁４２Ａ、４２Ｂよりも厚くなるように設計されている。

樹脂壁４２Ａ、４２Ｂは、絶縁性の樹脂材料で構成されている。樹脂壁４２Ａ、４２Ｂは、第１導体パターン２９Ａや第２導体パターン２９Ｂを形成する前に絶縁基板４０上に設けることができ、この場合には樹脂壁４２Ａ、４２Ｂにおいて画成された壁間において第１導体パターン２９Ａや第２導体パターン２９Ｂがめっき成長される。樹脂壁４２Ａ、４２Ｂは、第１導体パターン２９Ａや第２導体パターン２９Ｂを形成した後に絶縁基板４０上に設けることができ、この場合には第１導体パターン２９Ａおよび第２導体パターン２９Ｂに樹脂壁４２Ａ、４２Ｂが充填や塗布等により設けられる。

第１コイル部２８Ａおよび第２コイル部２８Ｂは、第１導体パターン２９Ａおよび第２導体パターン２９Ｂと樹脂壁４２Ａ、４２Ｂとを上面側から一体的に覆う絶縁層４４（絶縁体）をそれぞれ有する。絶縁層４４は、絶縁樹脂または絶縁磁性材料で構成され得る。

素体１０を構成する磁性材料は、コイル２０Ｃおよび絶縁基板４０を一体的に覆っている。より詳しくは、素体１０を構成する磁性材料は、コイル２０Ｃおよび絶縁基板４０を上下方向から覆うとともに、コイル２０Ｃおよび絶縁基板４０の外周を覆っている。また、素体１０を構成する磁性材料は、絶縁基板４０の貫通孔４０ｃの内部およびコイル２０Ｃの内側領域を充たしている。

コイル部品１Ｃでは、第２導体パターン２９Ｂの外側の端部２９ｃがコイル２０Ｃの端部２０ａに相当し、第１導体パターン２９Ａの外側の端部２９ａがコイル２０Ｃの端部２０ｂに相当する。コイル２０Ｃの両端部２０ａ、２０ｂは、素体１０の端面１０ａ、１０ｂにそれぞれ引き出されている。コイル２０Ｃの両端部２０ａ、２０ｂは、素体１０の端面１０ａ、１０ｂに対して交差する方向（本実施形態では直交する方向）に延びて、図１９に示すように端面１０ａ、１０ｂから露出している。

図２０に示すように、絶縁層３０Ａ、３０Ｂには開口３０ａが設けられている。開口３０ａは、コイル２０Ｃの端部２０ａ、２０ｂが端面１０ａ、１０ｂにおいて露出する露出領域の一部または全部に設けられている。開口３０ａは、素体１０の表面に絶縁層３０Ａ、３０Ｂを形成した後にレーザ照射等により除去することで形成され得る。絶縁層３０Ａ、３０Ｂ上に設けられた外部端子１４Ａ、１４Ｂは、開口３０ａ内に入り込んで端面１０ａ、１０ｂに露出したコイル２０Ｃの端部２０ａ、２０ｂまで達し、端部２０ａ、２０ｂと電気的に接続される。

本実施形態では、絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、コイル２０Ｃの端部２０ａ、２０ｂの上下に位置する絶縁基板４０および絶縁層４４を覆い、かつ、コイル２０Ｃの端部２０ａ、２０ｂの一部を覆っている。そのため、接続領域Ｒは、開口３０ａが形成された領域よりも狭く、コイル２０Ｃの端部２０ａ、２０ｂと外部端子１４Ａ、１４Ｂとが実際に接続されている領域となっている。絶縁層３０Ａ、３０Ｂが、コイル２０Ｃの端部２０ａ、２０ｂの一部を覆うように設計することで、絶縁層３０Ａ、３０Ｂの開口３０ａの位置ズレをある程度許容することができ、多少の位置ズレが生じたとしても外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０とが直接接する事態を回避することができる。

コイル部品１Ｃは、コイル部品１、１Ａ、１Ｂ同様、外部端子１４Ａ、１４Ｂと素体１０との間にそれぞれ介在し、かつ、外部端子１４Ａ、１４Ｂが形成された形成領域のうちの接続領域Ｒを除く全領域に形成された絶縁層３０Ａ、３０Ｂを備えるため、過渡電圧に対する耐圧向上が図られる。

絶縁層３０Ａ、３０Ｂは、上述した実施形態のように両方を設ける態様であってもよく、一方（絶縁層３０Ａまたは絶縁層３０Ｂ）のみを設ける態様であってもよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。たとえば、コイルの平面形状は、楕円環状や矩形環状に限らず、円環状や多角形環状であってもよい。コイル端部の露出形状は、円形状や矩形状に限らず、楕円形状や多角形状であってもよい。

１、１Ａ～１Ｃ…コイル部品、１０、１０Ａ…素体、１０ａ、１０ｂ…端面、１０ｄ…下面、２０、２０Ａ～２０Ｃ…コイル、２０ａ、２０ｂ…端部、３０Ａ、３０Ｂ…絶縁層、Ｒ…接続領域。

Claims (7)

1. 金属粉と樹脂とを含む磁性材料で構成された素体と、
   前記素体内に設けられ、表面が絶縁体で覆われており、かつ、両端部が前記素体の表面まで引き出されたコイルと、
   前記素体の表面に設けられ、前記コイルの両端とそれぞれ接続される接続領域を含む一対の外部端子と、
   少なくとも一方の前記外部端子と前記素体との間に介在し、かつ、前記外部端子が形成された形成領域のうちの前記接続領域を除く全領域に形成された絶縁層と
   を備える、コイル部品。
2. 前記素体が、前記コイル部品が実装される実装基板側を向く実装面を有し、
   前記コイルの両端部が前記実装面に引き出されるとともに、前記外部端子の少なくとも一部が前記実装面に設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記素体が、前記コイル部品が実装される実装基板側を向く実装面と、該実装面に対して平行な一方向において対向する一対の端面とを有し、
   前記コイルの両端部が前記一対の端面にそれぞれ引き出されるとともに、前記外部端子の少なくとも一部が前記端面に設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記コイルの表面を覆う絶縁体が、前記素体の表面に露出しており、かつ、前記素体の表面において前記コイルの端部の全周を覆っている、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記素体の表面において前記絶縁層が前記絶縁体と接している、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記素体の表面において前記絶縁層が前記コイルの端部の一部を覆っている、請求項１～５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記コイルの端部が、前記素体から突出して前記外部端子の外側まで延びている、請求項１～６のいずれか一項に記載のコイル部品。
   
   

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