KR101771748B1 - 전자부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품에 관한 것으로, 기판, 상기 기판상에 구비되는 절연부 및 상기 절연부 내부에 구비되는 도체코일을 포함하는 전자부품에 있어서, 상기 도체코일의 일축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 일축 방향 최외곽부까지의 거리가, 상기 기판의 일축 방향 길이의 0.0125배 보다 크게 되도록 하여, 신뢰성이 향상된 전자부품을 제공한다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품에 관한 것으로, 특히 인덕터나 공통모드필터와 같은 소형 전자부품에 관련된다.
최근 들어 휴대전화, 가전제품, PC(Personal Computer), PDA(Personal Digital Assistant), LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 전자기기가 점차 디지털화되고 고속화되고 있다. 이러한 전자 기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생하고 있다.
이러한 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 낙뢰, 인체에 대전된 정전기 방전, 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기신호 또는 전자기잡음 등이 있으며, 이러한 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 공통모드필터를 사용하고 있다.
특허문헌1을 참조하여 종래 공통모드필터의 일반적인 구조를 살펴보면, 기판 위에 서로 자기 결합하는 한 쌍의 도체코일이 형성되며, 도체코일은 절연수지로 둘러싸인 구조를 갖는다. 즉, 공통모드필터는, 외부에서 보았을 때 기판과 절연층이 적층된 구조를 가지게 된다.
한편, 이러한 전자부품의 소형화 및 박형화 요구에 부응하기 위하여 최근에는 가로 길이와 세로 길이가 0.1 mm 이하의 크기를 갖는 제품들이 출시되고 있으며, 더 나아가 그 두께를 감소시키고자 하는 노력이 계속되고 있다.
여기서, 두께를 감소시키기 위하여 기판과 도체코일 사이의 공간에 구비되는 절연물질의 두께를 최소화 하려는 시도도 있었지만, 이렇게 기판과 도체코일 사이의 최단거리를 감소시킴에 따라 절연부와 기판 사이에 크랙이 발생하는 문제가 발생되고 있었다.
대한민국특허공개공보 제2007-0076722호
상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 본 발명은, 신뢰성을 향상시키고 성능을 유지하면서도 슬림화가 가능한 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은, 기판, 상기 기판상에 구비되는 절연부 및 상기 절연부 내부에 구비되는 도체코일을 포함하는 전자부품에 있어서, 상기 도체코일의 일축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 일축 방향 최외곽부까지의 거리는, 상기 기판의 일축 방향 길이의 0.0125배 보다 크게 형성될 수 있다.
이때, 상기 일축 방향은 상기 전자부품의 장축 방향 또는 단축 방향 중 어느 한 방향일 수 있다.
또한, 상기 도체코일의 일축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 일축 방향 최외곽부까지의 거리는, 상기 기판의 일축 방향 길이의 0.0625배 보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자부품은 인덕터 또는 공통모드필터일 수 있다.
또한, 상기 기판과 상기 도체코일 사이의 최단 거리는 1㎛ 보다 큰 것이 바람직하다.
이때, 상기 기판과 상기 도체코일 사이의 최단 거리는 20㎛ 보다 작은 것이 바람직하다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은, 기판, 상기 기판상에 구비되는 절연부 및 상기 절연부 내부에 구비되는 도체코일을 포함하는 전자부품에 있어서, 상기 도체코일은 도전성 재료가 적어도 한 회전 권선되어 이루어지는 일차코일; 및 상기 일차코일과 이격되어 도전성 재료가 적어도 한 회전 권선되는 이차코일을 포함하고, 상기 도체코일의 단축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 단축 방향 최외곽부까지의 거리가 상기 기판의 단축 방향 길이의 0.0125배 초과 0.0625배 미만이고, 상기 도체코일의 장축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 장축 방향 최외곽부까지의 거리가 상기 기판의 장축 방향 길이의 0.0125배 초과 0.0625배 미만인 것일 수 있다.
이때, 상기 기판과 상기 도체코일 사이의 최단 거리는 1㎛ 초과 20㎛ 미만이 되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판은 자성체를 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연부 상부에는 자성체를 포함하는 자성체부가 더 구비될 수 있다.
이상과 같이 구성된 본 발명은, 신뢰성을 향상시키고 성능을 유지하면서도 슬림화가 가능한 전자부품을 제공할 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.
특히, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품은 크랙 발생률이 감소되면서도 슬림화가 가능하고, 더 나아가 공통모드 임피던스 등의 성능을 유지하면서도 크랙 발생률 감소와 슬림화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품을 개략적으로 예시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 절단한 면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 II-II' 선을 따라 도 1을 절단한 면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품에서, 도체코일의 최외곽부에서 기판의 최외곽부까지의 거리와 공통모드 임피던스의 관계를 개략적으로 예시한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품에서, 도체코일의 최외곽부에서 기판의 최외곽부까지의 거리와 공통모드 임피던스의 관계를 개략적으로 예시한 그래프이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 서로 다른 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타내고, 유사한 참조부호는 반드시 그렇지는 않지만 유사한 구성요소를 나타낼 수 있다.
명세서 및 청구범위에서 "제 1", "제 2", "제 3" 및 "제 4" 등의 용어는, 만약 있는 경우, 유사한 구성요소 사이의 구분을 위해 사용되며, 반드시 그렇지는 않지만 특정 순차 또는 발생 순서를 기술하기 위해 사용된다. 그와 같이 사용되는 용어는 여기에 기술된 본 발명의 실시예가, 예컨대, 여기에 도시 또는 설명된 것이 아닌 다른 시퀀스로 동작할 수 있도록 적절한 환경하에서 호환 가능한 것이 이해될 것이다. 마찬가지로, 여기서 방법이 일련의 단계를 포함하는 것으로 기술되는 경우, 여기에 제시된 그러한 단계의 순서는 반드시 그러한 단계가 실행될 수 있는 순서인 것은 아니며, 임의의 기술된 단계는 생략될 수 있고/있거나 여기에 기술되지 않은 임의의 다른 단계가 그 방법에 부가 가능할 것이다.
명세서 및 청구범위의 "왼쪽", "오른쪽", "앞", "뒤", "상부", "바닥", "위에", "아래에" 등의 용어는, 만약 있다면, 설명을 위해 사용되는 것이며, 반드시 불변의 상대적 위치를 기술하기 위한 것은 아니다. 그와 같이 사용되는 용어는 여기에 기술된 본 발명의 실시예가, 예컨대, 여기에 도시 또는 설명된 것이 아닌 다른 방향으로 동작할 수 있도록 적절한 환경하에서 호환 가능한 것이 이해될 것이다. 여기서 사용된 용어 "연결된"은 전기적 또는 비 전기적 방식으로 직접 또는 간접적으로 접속되는 것으로 정의된다. 여기서 서로 "인접하는" 것으로 기술된 대상은, 그 문구가 사용되는 문맥에 대해 적절하게, 서로 물리적으로 접촉하거나, 서로 근접하거나, 서로 동일한 일반적 범위 또는 영역에 있는 것일 수 있다. 여기서 "일 실시예에서"라는 문구의 존재는 반드시 그런 것은 아니지만 동일한 실시예를 의미한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품(100)을 개략적으로 예시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I' 선을 절단한 면을 개략적으로 예시한 단면도이며, 도 3은 도 2의 II-II' 선을 따라 도 1을 절단한 면을 개략적으로 예시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품(100)은 기판(110), 절연부(120), 도체코일(130)을 포함할 수 있다.
이때, 절연부(120)는 기판(110) 상에 형성되고, 그 내부에 도체코일(130)이 구비될 수 있다.
이러한 전자부품(100)들로써 인덕터나 공통모드필터 등을 들 수 있다.
인덕터는 한 개의 도체코일(130)이 권선되며, 도체코일(130)의 양단에 두 개의 단자 사이에 한 개의 코일이 권선되어 있는 구조이며, 공통모드필터는 두 개의 도체코일(130)이 권선되고, 각각의 도체코일(130)의 양단에 두 개 씩의 단자가 연결되어 총 4개의 단자가 구비된다.
특히, 공통모드필터의 경우에는, 두 개의 도체코일(130) 각각을 일차코일(131) 및 이차코일(132) 이라 칭할 수 있으며, 기판(110)에 자성체가 포함되고, 절연부(120) 상부에 자성체부(150)가 더 구비될 수 있다.
또한, 도체코일(130)과 전기적으로 연결되며, 절연부(120) 내부와 외부에 걸쳐 형성된 내부단자(141) 및 내부단자(141)와 전기적으로 연결되는 외부단자(142)가 절연부(120) 및 자성체부(150)의 외측에 구비되어 외부전극(140)을 이룰 수 있다.
한편, 이러한 전자부품(100)의 박형화를 위하여, 기판(110)과 도체코일(130) 사이의 공간에 구비되는 절연물질의 두께를 감소시킬 경우, 절연부(120)와 기판(110) 사이에 크랙이 발생할 수 있다.
뿐만 아니라, 기판(110) 내에 자성체가 구비된 경우에는 기판(110)과 도체코일(130) 사이에 충분한 절연성이 확보되지 못하여 전류가 누설되는 문제가 발생될 수도 있다.
본 발명의 발명자는 이러한 문제를 해결하기 위하여 연구개발을 거듭하던 중, 도체코일(130)의 최외곽부가 기판(110)의 최외곽부에서 소정 거리 이상 이격되면 기판(110)과 절연부(120) 사이에 발생되는 크랙현상이 감소된다는 결론을 도출하게 되었다.
다만, 도체코일(130)의 최외곽부를 기판(110)의 최외곽부에서 더 멀리 이격할 수록 크랙 현상은 더 줄어들지만, 이에 따라 도체코일(130)이 구비될 수 있는 면적이 줄어들게 되고, 그 결과, 공통모드 임피던스 등 전자부품(100)의 주된 특성이 저하될 수도 있다.
이에, 본 발명의 발명자는 후술된 실험을 토대로 크랙 발생률을 감소시키고 절연성이 향상될 수 있고, 특히, 전자부품(100)이 공통모드필터인 경우, 공통모드 임피던스 특성의 감소를 피할 수 있는 한도 내에서 상기한 목적을 달성할 수 있는 전자부품(100)을 개발하게 된 것이다.
이하에서는 도 1 내지 도 5 및 표 1 내지 표 4를 참조하여 본 발명의 특징을 더욱 상세하게 설명하도록 한다.
<실험예1>
하기 [표 1]은, 선폭이 12㎛, 두께가 10㎛ 인 일차코일(131)과 이차코일(132)이 8㎛의 피치로 각각 10회전 씩 권선되며, 장축 길이와 단축 길이가 각각 0.8 mm 및 0.6 mm 인 공통모드필터에서, t를 10㎛로 고정하고, l1, l2, w1, w2 값을 달리하면서 크랙 발생여부, 절연저항 및 공통모드 임피던스를 측정한 결과이다.
여기서, t는 기판(110)과 도체코일(130) 사이의 최단거리를 의미하고, l1, l2는 기판(110)의 단축 방향을 기준으로 도체코일(130)의 최외곽부와 기판(110)의 최외곽부 사이의 거리, w1, w2는 기판(110)의 장축 방향을 기준으로 도체코일(130)의 최외곽부와 기판(110)의 최외곽부 사이의 거리를 의미한다.
또한, 크랙의 발생여부는 60±3℃, 90~95%RH, DC10V, DC 100mA, 500±12h 조건에서 내습부하 테스트를 수행하여, 크랙 길이가 3㎛ 이상일 때 크랙이 발생한 것으로 판정하였다.
이러한 정의 및 테스트 방법은 후속되는 실험예2 내지 실험예4에도 모두 적용된다.
구분 Min{l1, l2}
(㎛)		 Min{w1, w2}
(㎛)		 Crack IR(109Ω)
 Common Mode Impedance(Ω)
#1 7.5 10 ○ 0.0114 -
#2 7.5 15 ○ 0.0234 -
#3 7.6 10 ○ 0.0118 -
#4 7.6 11 × 9.80 90.51
#5 10 10 ○ 0.0218 -
#6 10 15 × 9.20 89.62
#7 10 20 × 23.0 91.05
#8 20 40 × 8.90 85.03
#9 30 30 × 9.34 81.33
#10 35 45 × 9.52 78.21
[표 1]을 참조하면, l1 및 l2 중 작은 값이 7.5㎛ 보다 크면서 w1 및 w2 중 작은 값이 10㎛보다 큰 경우에 크랙이 발생되지 않는 것을 확인할 수 있다.
한편, 공통모드 임피던스는 t가 커질 수록 점차적으로 감소되는 것을 알 수 있다.
또한, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품(100)에서, 도체코일(130)의 최외곽부에서 기판(110)의 최외곽부까지의 거리와 공통모드 임피던스의 관계를 개략적으로 예시한 그래프이다.
이때, 도 4에서는 [표 1]의 결과가 도출된 전제조건과 동일한 조건 하에서, l1 및 l2 중 작은 값이 2.25㎛ 단위로 커지고, w1 및 w2 중 작은 값이 10㎛ 단위로 커짐에 따라 공통모드 임피던스 값이 어떻게 변화되는 지를 예시하였다.
도 4에 예시된 바와 같이, l1 및 l2 중 작은 값이 37.5㎛ 이상이 되면서 w1 및 w2 중 작은 값이 50㎛ 이상이 되는 경우에 공통모드 임피던스 값이 급격하게 감소된다.
이상과 같은 사항을 종합해 볼 때, 장축 길이와 단축 길이가 각각 0.8 mm 및 0.6 mm 인 공통모드필터에서는, 7.5 ㎛ < Min{l1, l2} < 37.5 ㎛ 및 10 ㎛ < Min{w1, w2} < 50 ㎛인 조건을 만족하는 경우에 바람직한 결과가 도출됨을 이해할 수 있다.
<실험예 2>
하기 [표 2]는, 선폭이 9㎛, 두께가 10㎛ 인 일차코일(131)과 이차코일(132)이 6㎛의 피치로 각각 10회전 씩 권선되며, 장축 길이와 단축 길이가 각각 0.6 mm 및 0.5 mm 인 공통모드필터, t를 10㎛로 고정하고, l1, l2, w1, w2 값을 달리하면서 크랙 발생여부, 절연저항 및 공통모드 임피던스를 측정한 결과이다.
구분 Min{l1, l2}
(㎛)		 Min{w1, w2}
(㎛)		 Crack IR(109Ω)
 Common Mode Impedance(Ω)
#11 5 5 ○ 0.0135 -
#12 6.25 10 ○ 0.0185 -
#13 6.25 7.5 ○ 0.0094 -
#14 6.3 7.5 ○ 0.0201 -
#15 6.3 8 × 9.98 90.33
#16 10 7.5 ○ 0.0234 -
#17 10 15 × 10.15 90.12
#18 10 20 × 9.54 88.05
#19 20 30 × 21.0 82.02
#20 25 30 × 9.87 80.95
[표 2]를 참조하면, l1 및 l2 중 작은 값이 6.25㎛ 보다 크면서 w1 및 w2 중 작은 값이 7.5㎛보다 큰 경우에 크랙이 발생되지 않는 것을 확인할 수 있다.
한편, 공통모드 임피던스는 t가 커질 수록 점차적으로 감소되는 것을 알 수 있다.
또한, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품(100)에서, 도체코일(130)의 최외곽부에서 기판(110)의 최외곽부까지의 거리와 공통모드 임피던스의 관계를 개략적으로 예시한 그래프이다.
이때, 도 5에서는 [표 2]의 결과가 도출된 전제조건과 동일한 조건 하에서, l1 및 l2 중 작은 값이 1.5㎛ 단위로 커지고, w1 및 w2 중 작은 값이 2.5㎛ 단위로 커짐에 따라 공통모드 임피던스 값이 어떻게 변화되는 지를 예시하였다.
도 5에 예시된 바와 같이, l1 및 l2 중 작은 값이 31.25㎛ 이상이 되면서 w1 및 w2 중 작은 값이 37.5㎛ 이상이 되는 경우에 공통모드 임피던스 값이 급격하게 감소된다.
이상과 같은 사항을 종합해 볼 때, 장축 길이와 단축 길이가 각각 0.6 mm 및 0.5 mm 인 공통모드필터에서는, 7.5 ㎛ < Min{l1, l2} < 37.5 ㎛ 및 10 ㎛ < Min{w1, w2} < 50 ㎛인 조건을 만족하는 경우에 바람직한 결과가 도출됨을 이해할 수 있다.
한편, 도체코일(130)의 단축 방향 최외곽부에서 기판(110)의 단축 방향 최외곽부까지의 거리(l1 또는 l2)의 최적범위를 기판(110)의 단축 방향 길이(L)로 나누게 되면 다음과 같은 결과를 얻을 수 있다.
먼저, 실험예1의 결과에 따르면, 단축 방향의 경우 0.0125 < (Min{l1, l2})/L < 0.0625 가 되며, 장축 방향의 경우에도 0.0125 < (Min{w1, w2})/L < 0.0625 가 된다.
또한, 실험예2의 결과에서도 위와 유사하게, 단축 방향의 경우 0.0125 < (Min{l1, l2})/L < 0.0625 가 되며, 장축 방향의 경우에도 0.0125 < (Min{w1, w2})/L < 0.0625 가 된다.
따라서, 전술한 실험예1 및 실험예2의 결과를 종합해 보면, 크랙 발생 가능성을 감소시키면서 공통모드 임피던스 값을 최대한으로 확보할 수 있는 도체코일(130)의 최외곽부에서 기판(110)의 최외곽부까지의 거리는, 장축에 대한 경우나, 단축에 대한 경우나 유사한 비율이 적용될 수 있고, 더 나아가, 공통모드필터의 크기가 달라져도 유사한 비율로 적용될 수 있음을 이해할 수 있다.
<실험예3>
하기 [표 3]은, 선폭이 12㎛, 두께가 10㎛ 인 일차코일(131)과 이차코일(132)이 8㎛의 피치로 각각 10회전 씩 권선되며, 장축 길이와 단축 길이가 각각 0.8 mm 및 0.6 mm 인 공통모드필터에서 t를 달리하면서 크랙 발생여부, 절연저항 및 공통모드 임피던스를 측정한 결과이다. 즉, <실험예1>과 유사한 조건에서 t를 변수로 하여 실험을 진행한 결과이다.
구분 t(㎛) Crack IR(109Ω)
 Common Mode Impedance(Ω)
#21 0.5 ○ 0.0198 -
#22 1.0 ○ 0.0211 -
#23 1.5 × 8.90 92.01
#24 2.0 × 9.30 91.54
#25 2.5 × 9.15 90.81
#26 3.0 × 9.20 89.55
#27 3.5 × 9.08 89.12
#28 4.0 × 9.12 89.02
#29 4.5 × 8.98 89.29
#30 5.0 × 9.21 87.00
#31 10.0 × 9.01 85.23
#32 15.0 × 9.15 81.40
#33 20.0 × 8.90 55.08
#34 25.0 × 9.20 47.07
[표 3]을 참조하면, t가 1㎛ 이하인 샘플 #21 및 샘플 #22의 경우 외관상 크랙이 확인되었지만, t가 1.5 이상인 샘플 #23 내지 샘플 #34는 외관상 크랙이 확인되지 않았다.
또한, 절연저항(Insulation resistance ; IR)을 측정해 본 결과, t가 1.5㎛ 이상인 구간에서 8.90×109 Ω 이상의 절연저항 값을 유지하지만, t가 1㎛ 이하인 구간에서는 절연저항 값이 2.11×107 Ω 이하로 나타남을 확인할 수 있었다.
또한, 공통모드 임피던스는 t가 커질 수록 점차적으로 감소되는 것을 알 수 있는데, 특히, t가 20㎛인 샘플 #33은 t가 15㎛인 샘플 #32에 비하여 공통모드 임피던스가 급격히 감소된다는 것을 확인할 수 있었다.
<실험예4>
하기 [표 2]는, 선폭이 9㎛, 두께가 10㎛ 인 일차코일(131)과 이차코일(132)이 6㎛의 피치로 각각 10회전 씩 권선되며, 장축 길이와 단축 길이가 각각 0.6 mm 및 0.5 mm 인 공통모드필터에서 t를 달리하면서 크랙 발생여부, 절연저항 및 공통모드 임피던스를 측정한 결과이다. 즉, <실험예2>와 유사한 조건에서 t를 변수로 하여 실험을 진행한 결과이다.
구분 t(㎛) Crack IR(109Ω)
 Common Mode Impedance(Ω)
#35 0.5 ○ 0.0198 -
#36 1.0 ○ 0.0211 -
#37 1.5 × 8.80 93.50
#38 2.0 × 9.20 93.10
#39 2.5 × 9.50 92.42
#40 3.0 × 9.01 92.55
#41 3.5 × 9.15 92.00
#42 4.0 × 9.31 90.07
#43 4.5 × 9.25 89.33
#44 5.0 × 9.21 89.04
#45 10.0 × 9.01 83.11
#46 15.0 × 9.15 80.56
#47 20.0 × 8.90 56.42
#48 25.0 × 9.20 41.21
[표 4]를 참조하면, t가 1㎛ 이하인 샘플 #35 및 샘플 #36의 경우 외관상 크랙이 확인되었지만, t가 1.5 이상인 샘플 #37 내지 샘플 #48은 외관상 크랙이 확인되지 않았다.
또한, 절연저항(Insulation resistance ; IR)을 측정해 본 결과, t가 1.5㎛ 이상인 구간에서 8.80×109 Ω 이상의 절연저항 값을 유지하지만, t가 1㎛ 이하인 구간에서는 절연저항 값이 2.11×107 Ω 이하로 나타남을 확인할 수 있었다.
또한, 공통모드 임피던스는 t가 커질 수록 점차적으로 감소되는 것을 알 수 있는데, 특히, t가 20㎛인 샘플 #47은 t가 15㎛인 샘플 #46에 비하여 공통모드 임피던스가 급격히 감소된다는 것을 확인할 수 있었다.
위와 같은 실험예3 및 실험예4의 결과에 비추어 볼 때, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품(100)에서, t는 1.0㎛ < t < 20㎛의 범위를 만족하도록 하는 것이 바람직하다.
100 : 전자부품
110 : 기판
120 : 절연부
130 : 도체코일
131 : 일차코일
132 : 이차코일
140 : 외부전극
141 : 내부단자
142 : 외부단자
150 : 자성체부

Claims (10)

  1. 기판, 상기 기판상에 구비되는 절연부 및 상기 절연부 내부에 구비되는 도체코일을 포함하는 전자부품에 있어서,
    상기 도체코일의 일축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 일축 방향 최외곽부까지의 거리는, 상기 기판의 일축 방향 길이의 0.0125배 보다 크고, 0.0625배 보다 작은 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 일축 방향은 상기 전자부품의 장축 방향 또는 단축 방향 중 어느 한 방향인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품은 인덕터 또는 공통모드필터인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판과 상기 도체코일 사이의 최단 거리는 1㎛ 보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 기판과 상기 도체코일 사이의 최단 거리는 20㎛ 보다 작은 것을 특징으로 하는 전자부품.
  7. 기판, 상기 기판상에 구비되는 절연부 및 상기 절연부 내부에 구비되는 도체코일을 포함하는 전자부품에 있어서,
    상기 도체코일은
    도전성 재료가 적어도 한 회전 권선되어 이루어지는 일차코일; 및
    상기 일차코일과 이격되어 도전성 재료가 적어도 한 회전 권선되는 이차코일을 포함하고,
    상기 도체코일의 단축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 단축 방향 최외곽부까지의 거리가 상기 기판의 단축 방향 길이의 0.0125배 초과 0.0625배 미만이고,
    상기 도체코일의 장축 방향 최외곽부에서 상기 기판의 장축 방향 최외곽부까지의 거리가 상기 기판의 장축 방향 길이의 0.0125배 초과 0.0625배 미만인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판과 상기 도체코일 사이의 최단 거리는 1㎛ 초과 20㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 기판은 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 절연부 상부에는 자성체를 포함하는 자성체부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
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