KR101701063B1 - 공통모드필터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제1 자성체 시트; 상기 제1 자성체 시트의 상부에 배치되며, 나선형의 코일을 적어도 하나 이상 포함하는 코일 시트; 및 상기 코일 시트의 상부에 배치되는 제2 자성체 시트;를 포함하고, 상기 제1 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이 또는 상기 제2 자성체 시트와 상기 코일 시트 사이에는 프라이머 층이 배치되며, 상기 프라이머 층의 두께는 3 ㎛ 내지 7 ㎛인 공통모드필터에 관한 것이다.
Description
본 발명은 공통모드필터에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI)가 광범위하게 보급되고 있으며, 이들 인터페이스는 현재 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스에서 사용되고 있다.
이들 고속 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 달리 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 고주파 노이즈에 의한 신호 왜곡이 종종 발생하고 있다.
이러한 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원 전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음 등이 있으며, 이러한 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 공통모드필터(Common Mode Filter: CMF)를 사용하고 있다.
이러한 공통모드필터의 임피던스(Impedence) 특성을 향상시킬 수 있는 방안이 필요하다.
본 발명은 임피던스 특성을 향상시키며, 동시에 필터링 주파수 영역을 유지할 수 있는 공통모드필터를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 정상 신호(differential mode)의 전송 효율을 향상시킬 수 있는 공통모드 필터를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터는 적층형 공통모드필터로서, 제1 자성체 시트; 상기 제1 자성체 시트의 상부에 배치되며, 나선형의 코일을 적어도 하나 이상 포함하는 코일 시트; 및 상기 코일 시트의 상부에 배치되는 제2 자성체 시트;를 포함하고, 상기 제1 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이 또는 상기 제2 자성체 시트와 상기 코일 시트 사이에는 프라이머 층이 배치되며, 상기 프라이머 층의 두께는 3 ㎛ 내지 7 ㎛이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터는 박막형 공통모드필터로서, 자성체 기판; 상기 자성체 기판의 상부에 배치되며, 나선형의 코일을 적어도 하나 이상 포함하는 코일 기판; 및 상기 코일 기판의 상부에 배치되는 상부 자성체 시트;를 포함하고, 상기 자성체 기판과 상기 코일 기판의 사이 또는 상기 상부 자성체 시트와 상기 코일 기판의 사이에는 프라이머 층이 배치되며, 상기 프라이머 층의 두께는 3 ㎛ 내지 7 ㎛이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터는 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 프라이머(primer) 층이 배치되어, 본 발명은 임피던스 특성을 향상시키며, 동시에 필터링 주파수 영역을 유지할 수 다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터는 프라이머 층에 의해 코일과 자성체 시트가 직접 접촉하는 것을 방지하여 정상 신호(differential mode)의 전송 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터 중 적층형 공통모드필터의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A`의 단면도로서, 하부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 A-A`의 단면도로서, 상부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 A-A`의 단면도로서, 하부 자성체 시트와 코일 시트의 사이 및 상부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 각각 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터 중 박막형 공통모드필터의 사시도이다.
도 6은 도 5의 B-B`의 단면도로서, 자성체 기판과 코일 기판의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 7은 도 5의 B-B`의 단면도로서, 상부 자성체 시트와 코일 기판의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 8는 도 5의 B-B`의 단면도로서, 자성체 기판과 코일 기판의 사이 및 상부 자성체 시트와 코일 기판의 사이에 각각 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 A-A`의 단면도로서, 하부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 A-A`의 단면도로서, 상부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 A-A`의 단면도로서, 하부 자성체 시트와 코일 시트의 사이 및 상부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 각각 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터 중 박막형 공통모드필터의 사시도이다.
도 6은 도 5의 B-B`의 단면도로서, 자성체 기판과 코일 기판의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 7은 도 5의 B-B`의 단면도로서, 상부 자성체 시트와 코일 기판의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 8는 도 5의 B-B`의 단면도로서, 자성체 기판과 코일 기판의 사이 및 상부 자성체 시트와 코일 기판의 사이에 각각 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 개시는 설명의 편의를 위해 코어리스(coreless) 공통모드필터를 기준으로 설명하나, 이에 제한되는 것이 아니며 코어를 가지는 공통모드 필터에도 적용 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터 중 적층형 공통모드필터의 사시도이며, 도 2는 도 1의 A-A`의 단면도로서, 하부 자성체 시트와 코일 시트의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)의 구성을 살펴보면, 공통모드필터(100)는 내부에 적어도 하나 이상의 나선형의 코일(121, 122, 123, 124)을 포함하는 자성체 바디(101) 및 외부 전극(141, 142, 143, 144)을 포함한다.
자성체 바디(101)는 제1 및 제2 자성체 시트(110, 130)와 코일 시트(120)을 포함한다.
제1 및 제2 자성체 시트(110, 130)는 자성 세라믹 재료로 형성될 수 있다.
제1 자성체 시트(110)는 코일 시트(120)의 하부에 위치하는 하부 자성체 시트를 의미하고, 제2 자성체 시트(120)는 코일 시트(120)의 상부에 위치하는 상부 자성체 시트를 의미한다.
코일 시트(120)는 복수의 페라이트층을 적층하여 형성될 수 있다.
코일 시트(120)는 적어도 하나 이상의 코일을 포함할 수 있으며, 도시된 것과 같이 제1 내지 제4 코일(121, 122, 123, 124)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 코일(121, 122, 123, 124)은 페라이트층에 도전성 재료로 구성되는 도전선을 적어도 1회 이상 감아 돌려서 나선형으로 형성하거나, 도전성 페이스트, 포토레지스트 공법 등을 이용하여 형성할 수 있다.
제1 내지 제4 코일(121, 122, 123, 124)의 일 단부는 자성체 바디(101)의 측면으로 노출된다.
코일 시트(120)는 제1 내지 제4 코일(121, 122, 123, 124)을 페라이트층에 형성된 후, 페라이트 층을 적층 및 압착하여 형성될 수 있다.
제1 및 제2 코일(121, 122)은 페라이트층의 도전성 비아(미도시)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 비아는 비아홀을 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법으로 형성하고, 비아홀에 전도성 물질을 충전하여 형성될 수 있다.
제1 및 제2 코일(121, 122)은 각각 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제3 및 제4 코일(123, 124)은 페라이트층의 도전성 비아(미도시)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 및 제4 코일(123, 124)은 각각 제3 및 제4 외부 전극(143, 144)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 자성체 시트(110)와 코일 시트(120)의 사이에는 프라이머 층(150)이 배치된다.
별도의 코어가 형성되지 않는 코어리스 타입(Coreless type)의 공통모드필터의 경우, 종래에는 다층의 코일을 형성하기 위해 빌드 업 절연 필름이 사용되고 있다. 이러한 빌드 업 절연 필름은 코일 시트(120)와 자성체 시트(110)의 접착성을 높이는 역할을 수행하게 된다.
종래에는 접착층으로 사용되는 빌드 업 절연 필름은 약 15 ㎛의 두께를 가지며, 자성체 시트의 두께가 약 170 ㎛가 되었다.
접착층 두께가 줄어들면 임피던스 특성은 향상 되지만 노이즈 신호(common mode)를 필터링을 할 수 있는 주파수 폭이 저주파 쪽으로 이동한다는 문제가 발생한다. 또한, 접착층이 없을 경우 코일과 자성체 시트가 직접 접촉하게 되면 정상 신호(differential mode)의 전송 효율이 낮아지게 된다. 따라서 이러한 접착층의 두께의 최적화가 필요하다.
임피던스 특성의 향상을 위해서는 절연층의 두께가 줄어들어야 한다. 하지만 접착층이 너무 얇거나 없는 경우에는 저주파 역역으로 필터링 영역이 이동하는 문제가 있으며, 정상신호 전달 효율이 감소한다는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)는 빌드 업 절연 필름 대신 프라이머 층(150)이 제1 자성체 시트(110)와 코일 시트(120)의 사이에 배치되며, 프라이머 층(150)의 두께(t1)는 3 ㎛ 내지 7 ㎛를 가지기 때문에 임피던스 특성을 향상시키고, 주파수 폭이 저주파로 이동되는 것을 방지하며, 동시에 높은 정상 신호의 전송 효율을 가지게 된다.
프라이머 층(150)의 두께가 3 ㎛ 미만인 경우에는 투자율은 증가하지만 필터링할 수 있는 영역이 감소하며, 7 ㎛를 초과하는 경우에는 투자율 증가 효과가 적다.
공통모드필터(100)의 총 두께가 일정한 경우, 프라이머 층(150)의 두께(t1)가 3 ㎛ 내지 7 ㎛가 되면 제1 자성체 시트(110)의 두께(t2)는 178 ㎛ 내지 182 ㎛를 가질 수 있다.
하기의 표 1은 코어가 없는 0605 공통모드필터(coreless 0605 CMF, 코일: 14 ㎛, 페라이트 시트의 인덕턴스: 21.5)의 프라이머 층의 두께에 따른 임피던스 값을 측정한 것이다.
| 프라이머 층의 두께(㎛) | Zcm @100 MHz |
상승효과 |
| 15 | 79.5 | 0 % |
| 10 | 82.2 | 3.4 % |
| 5 | 85.3 | 7.3 % |
| 0 | 86.3 | 8.4 % |
표 1에서 알 수 있듯이 프라이머 층(150)을 가지는 공통모드필터의 임피던스가 종래의 공통모드필터에 비해서 높은 임피던스 값을 가지는 것을 알 수 있다.
즉, 프라이머 층(150)이 없을 때, 가장 높은 임피던스 값을 가지게 되지만 전술한 바와 같이 프라이머 층(150)이 없다면 코일과 자성체 시트가 직접 접촉하게 되면 정상 신호(differential mode)의 전송 효율이 낮아지는 문제가 있다.
프라이머 층(150)은 BPA type epoxy, biphenyl epoxy, rubber modified epoxy, novolac type 경화제, thermoplastic polymer에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한 프라이머 층(150) 첨가제가 비자성체인 무기물 파우더, 예를 들어, 실리카(silica)나 알루미나(alumina)일 수 있다.
도 3은 도 1의 A-A`의 단면도로서, 제2 자성체 시트(130)와 코일 시트(120)의 사이에 프라이머 층(150)이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)는 빌드 업 절연 필름 대신 프라이머 층(150)이 제2 자성체 시트(130)와 코일 시트(120)의 사이에 배치되며, 프라이머 층(150)의 두께(t1)는 3 ㎛ 내지 7 ㎛를 가지기 때문에 임피던스 특성을 향상시키고, 주파수 폭이 저주파로 이동되는 것을 방지하며, 동시에 높은 정상 신호의 전송 효율을 가지게 된다.
프라이머 층(150)의 두께가 3 ㎛ 미만인 경우에는 투자율은 증가하지만 필터링할 수 있는 영역이 감소하며, 7 ㎛를 초과하는 경우에는 투자율 증가 효과가 적다.
공통모드필터(100)의 총 두께가 일정한 경우, 프라이머 층(150)의 두께(t1)가 3 ㎛ 내지 7 ㎛가 되면 제2 자성체 시트(130)의 두께(t2)는 178 ㎛ 내지 182 ㎛를 가질 수 있다.
도 4는 도 1의 A-A`의 단면도로서, 제1 자성체 시트(110)와 코일 시트(120)의 사이 및 제2 자성체 시트(130)와 코일 시트(120)의 사이에 각각 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)는 빌드 업 절연 필름 대신 프라이머 층(150)이 제1 자성체 시트(110)와 코일 시트(120)의 사이 및 제2 자성체 시트(130)와 코일 시트(120)의 사이에 배치되며, 프라이머 층(150)의 두께(t1)는 3 ㎛ 내지 7 ㎛를 가지기 때문에 임피던스 특성을 향상시키고, 주파수 폭이 저주파로 이동되는 것을 방지하며, 동시에 높은 정상 신호의 전송 효율을 가지게 된다.
프라이머 층(150)의 두께가 3 ㎛ 미만인 경우에는 투자율은 증가하지만 필터링할 수 있는 영역이 감소하며, 7 ㎛를 초과하는 경우에는 투자율 증가 효과가 적다.
공통모드필터(100)의 총 두께가 일정한 경우, 프라이머 층(150)의 두께(t1)가 3 ㎛ 내지 7 ㎛가 되면 제1 및 제2 자성체 시트(110, 130)의 두께(t2)는 178 ㎛ 내지 182 ㎛를 가질 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터 중 박막형 공통모드필터의 사시도이며, 도 6은 도 5의 B-B`의 단면도로서, 자성체 기판과 코일 기판의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터(200)의 구성을 살펴보면, 공통모드필터(200)는 내부에 적어도 하나 이상의 나선형의 코일(221, 222, 223, 224)을 포함하는 자성체 바디(201) 및 외부 전극(241, 242, 243, 244)을 포함한다.
자성체 바디(201)는 자성체 기판(210), 코일 기판(220) 및 상부 자성체 시트(230)을 포함한다.
자성체 기판(210) 및 상부 자성체 시트(230)는 자성 세라믹 재료로 형성될 수 있다.
코일 기판(220)은 페라이트 기판에 복수의 코일을 형성하고, 절연층으로 덮어서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 코일(221, 222)은 페라이트 기판에 도전성 재료로 구성되는 도전선을 적어도 1회 이상 감아 돌려서 나선형으로 형성하거나, 도전성 페이스트, 포토레지스트 공법 등을 이용하여 형성할 수 있다.
코일 기판(220)은 적어도 하나 이상의 코일을 포함할 수 있으며, 도시된 것과 같이 제1 및 제2 코일(221, 222)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 코일(221, 222)의 일 단부는 연결 전극(270)을 통해 자성체 바디(201)의 상면으로 노출될 수 있으며, 연결 전극(270)을 통해 제1 및 제2 코일(221, 222)은 각각 제1 및 제2 외부 전극(241, 242)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 코일(221, 222)은 도전성 비아(미도시)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 비아는 비아홀을 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법으로 형성하고, 비아홀에 전도성 물질을 충전하여 형성될 수 있다.
도 6를 참조하면, 자성체 기판(210)과 코일 기판(220)의 사이에는 프라이머 층(250)이 배치된다.
별도의 코어가 형성되지 않는 코어리스 타입(Coreless type)의 공통모드필터의 경우, 종래에는 다층의 코일을 형성하기 위해 빌드 업 절연 필름이 사용되고 있다. 이러한 빌드 업 절연 필름은 코일 기판(220)와 자성체 기판(210)의 접착성을 높이는 역할을 수행하게 된다.
종래에는 접착층으로 사용되는 빌드 업 절연 필름은 약 15 ㎛의 두께를 가지며, 자성체 시트의 두께가 약 170 ㎛가 되었다.
접착층 두께가 줄어들면 임피던스 특성은 향상 되지만 노이즈 신호(common mode)를 필터링을 할 수 있는 주파수 폭이 저주파 쪽으로 이동한다는 문제가 발생한다. 또한, 접착층이 없을 경우 코일과 자성체 시트가 직접 접촉하게 되면 정상 신호(differential mode)의 전송 효율이 낮아지게 된다. 따라서 이러한 접착층의 두께의 최적화가 필요하다.
임피던스 특성의 향상을 위해서는 절연층의 두께가 줄어들어야 한다. 하지만 절연층이 너무 얇거나 없는 경우에는 저주파 역역으로 필터링 영역이 이동하는 문제가 있으며, 정상신호 전달 효율이 감소한다는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(200)는 빌드 업 절연 필름 대신 프라이머 층(250)이 자성체 기판(210)와 코일 기판(220)의 사이에 배치되며, 프라이머 층(250)의 두께(t1)는 3 ㎛ 내지 7 ㎛를 가지기 때문에 임피던스 특성을 향상시키고, 주파수 폭이 저주파로 이동되는 것을 방지하며, 동시에 높은 정상 신호의 전송 효율을 가지게 된다.
프라이머 층(250)의 두께가 3 ㎛ 미만인 경우에는 투자율은 증가하지만 필터링할 수 있는 영역이 감소하며, 7 ㎛를 초과하는 경우에는 투자율 증가 효과가 적다.
공통모드필터(200)의 총 두께가 일정한 경우, 프라이머 층(250)의 두께(t1)가 3 ㎛ 내지 7 ㎛가 되면 자성체 기판(210)의 두께(t2)는 178 ㎛ 내지 182 ㎛를 가질 수 있다.
프라이머 층(150)은 BPA type epoxy, biphenyl epoxy, rubber modified epoxy, novolac type 경화제, thermoplastic polymer에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한 프라이머 층(150) 첨가제가 비자성체인 무기물 파우더, 예를 들어, 실리카(silica)나 알루미나(alumina)일 수 있다.
도 7은 도 5의 B-B`의 단면도로서, 상부 자성체 시트와 코일 기판의 사이에 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(200)는 빌드 업 절연 필름 대신 프라이머 층(250)이 상부 자성체 시트(230)와 코일 기판(220)의 사이에 배치되며, 프라이머 층(250)의 두께(t1)는 3 ㎛ 내지 7 ㎛를 가지기 때문에 임피던스 특성을 향상시키고, 주파수 폭이 저주파로 이동되는 것을 방지하며, 동시에 높은 정상 신호의 전송 효율을 가지게 된다.
프라이머 층(250)의 두께가 3 ㎛ 미만인 경우에는 투자율은 증가하지만 필터링할 수 있는 영역이 감소하며, 7 ㎛를 초과하는 경우에는 투자율 증가 효과가 적다.
공통모드필터(200)의 총 두께가 일정한 경우, 프라이머 층(250)의 두께(t1)가 3 ㎛ 내지 7 ㎛가 되면 상부 자성체 시트(230)의 두께(t2)는 178 ㎛ 내지 182 ㎛를 가질 수 있다.
도 8는 도 5의 B-B`의 단면도로서, 자성체 기판(210)과 코일 기판(220)의 사이 및 상부 자성체 시트(230)와 코일 기판(220)의 사이에 각각 프라이머 층이 배치되는 구성을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(200)는 빌드 업 절연 필름 대신 프라이머 층(250)이 상부 자성체 기판(210)과 코일 기판(220)의 사이 및 상부 자성체 시트(230)와 코일 기판(220)의 사이에 배치되며, 프라이머 층(250)의 두께(t1)는 3 ㎛ 내지 7 ㎛를 가지기 때문에 임피던스 특성을 향상시키고, 주파수 폭이 저주파로 이동되는 것을 방지하며, 동시에 높은 정상 신호의 전송 효율을 가지게 된다.
프라이머 층(250)의 두께가 3 ㎛ 미만인 경우에는 투자율은 증가하지만 필터링할 수 있는 영역이 감소하며, 7 ㎛를 초과하는 경우에는 투자율 증가 효과가 적다.
공통모드필터(200)의 총 두께가 일정한 경우, 프라이머 층(250)의 두께(t1)가 3 ㎛ 내지 7 ㎛가 되면 자성체 기판(210) 및 상부 자성체 시트(230)의 두께(t2)는 178 ㎛ 내지 182 ㎛를 가질 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100, 200: 공통모드필터
101, 201: 자성체 바디
110: 제1 자성체 시트 210: 자성체 기판
120: 코일 시트 220: 코일 기판
130: 제2 자성체 시트 230: 상부 자성체 시트
150, 250: 프라이머 층
101, 201: 자성체 바디
110: 제1 자성체 시트 210: 자성체 기판
120: 코일 시트 220: 코일 기판
130: 제2 자성체 시트 230: 상부 자성체 시트
150, 250: 프라이머 층
Claims (8)
- 제1 자성체 시트;
상기 제1 자성체 시트의 상부에 배치되며, 나선형의 코일을 적어도 하나 이상 포함하는 코일 시트; 및
상기 코일 시트의 상부에 배치되는 제2 자성체 시트;를 포함하고,
상기 제1 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이 또는 상기 제2 자성체 시트와 상기 코일 시트 사이에는 프라이머 층이 배치되며,
상기 프라이머 층의 두께는 3 ㎛ 내지 7 ㎛인 공통모드필터. - 제1항에 있어서,
상기 프라이머 층은 상기 제1 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이에 배치되는 공통모드필터. - 제1항에 있어서,
상기 프라이머 층은 상기 제2 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이에 배치되는 공통모드필터. - 제1항에 있어서,
상기 프라이머 층은 상기 제1 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이 및 상기 제2 자성체 시트와 상기 코일 시트의 사이에 각각 배치되는 공통모드필터. - 자성체 기판;
상기 자성체 기판의 상부에 배치되며, 나선형의 코일을 적어도 하나 이상 포함하는 코일 기판; 및
상기 코일 기판의 상부에 배치되는 상부 자성체 시트;를 포함하고,
상기 자성체 기판과 상기 코일 기판의 사이 또는 상기 상부 자성체 시트와 상기 코일 기판의 사이에는 프라이머 층이 배치되며,
상기 프라이머 층의 두께는 3 ㎛ 내지 7 ㎛인 공통모드필터. - 제5항에 있어서,
상기 프라이머 층은 상기 자성체 기판과 상기 코일 기판의 사이에 배치되는 공통모드필터. - 제5항에 있어서,
상기 프라이머 층은 상기 상부 자성체 시트와 상기 코일 기판의 사이에 배치되는 공통모드필터. - 제5항에 있어서,
상기 프라이머 층은 상기 자성체 기판과 상기 코일 기판의 사이 및 상기 상부 자성체 시트와 상기 코일 기판의 사이에 각각 배치되는 공통모드필터.
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