JP2020119979A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】特性の向上が図れる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、コイル８と、素体２の四つの角部のそれぞれに配置されている四つの端子電極３，４，５，６と、を備え、四つの端子電極３，４，５，６のそれぞれは、少なくとも端面２ａ，２ｂ、主面２ｄ及び側面２ｅ，２ｆにわたって配置されており、コイル８の一部は、一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向から見て、一対の側面２ｅ，２ｆの対向方向において対向して配置されている一対の端子電極３，４及び一対の端子電極５，６の間に形成されている第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２、及び、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向において対向して配置されている一対の端子電極３，５及び一対の端子電極４，６の間に形成されている第三領域及び第四領域の少なくとも一方に配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

従来の積層コイル部品として、たとえば、特許文献１に記載されているものが知られている。特許文献１に記載の積層コイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の一対の端面の対向方向において離間して配置されていると共に、素体に埋設されている一対の端子電極と、を備えている。

特開平１１−２１４２３５号公報

従来の積層コイル部品のように、端子電極が素体に埋設されている構成では、積層コイル部品の小型化を図れる。しかしながら、端子電極を素体内に配置すると、素体内の領域が小さくなるため、コイルの内径を大きくすることができない。また、従来の積層コイル部品において、コイルの内径を大きくしようとすると、端子電極とコイルとの間の距離が短くなる。これにより、コイルと端子電極とにより形成される浮遊容量（寄生容量）が大きくなり、特性が低下するという問題が生じる。

本発明の一側面は、特性の向上が図れる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の主面が実装面である素体と、素体内に配置されており、一対の主面の対向方向に沿ってコイル軸が延在しているコイルと、素体に埋設されていると共に、一対の端面のそれぞれと一対の側面のそれぞれとによって形成されている素体の四つの角部のそれぞれに配置されている四つの端子電極と、を備え、四つの端子電極のそれぞれは、少なくとも端面、実装面及び側面にわたって配置されており、コイルの一部は、一対の主面の対向方向から見て、一対の側面の対向方向において対向して配置されている一対の端子電極の間に形成されている第一領域及び第二領域、及び、一対の端面の対向方向において対向して配置されている一対の端子電極の間に形成されている第三領域及び第四領域の少なくとも一方に配置されている。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、四つの端子電極のそれぞれは、素体に埋設されている。そのため、四つの端子電極が素体の外形内に収まり、素体の外表面から突出しない。したがって、積層コイル部品は、小型化が図れる。この構成において、積層コイル部品では、コイルの一部は、第一領域及び第二領域、及び、第三領域及び第四領域の少なくとも一方に配置されている。このように、積層コイル部品では、対向して配置されている一対の端子電極の間の領域にコイルの一部を配置している。そのため、積層コイル部品では、コイルの内径を大きくすることができるため、Ｑ値の向上が図れる。したがって、積層コイル部品では、特性の向上が図れる。また、積層コイル部品では、コイルの内径を大きくした場合であっても、コイルと端子電極との間の距離を確保できる。したがって、積層コイル部品では、端子電極とコイルとの間に発生する浮遊容量を小さくすることができる。その結果、積層コイル部品では、特性の向上が図れる。

積層コイル部品では、四つの端子電極のそれぞれは、少なくとも端面、実装面及び側面にわたって配置されている。この構成では、積層コイル部品を例えば回路基板などに実装したときに、四つの端子電極のそれぞれにおいて、端面、実装面及び側面に対応する部分にはんだが形成される。したがって、積層コイル部品と回路基板とを強固に固着させることができる。また、積層コイル部品では、四つの端子電極のそれぞれにおいて、端面及び側面に対応する部分に形成されるため、はんだが確実に形成されていることを視認できる。

一実施形態においては、素体の一対の端面の対向方向での第一寸法は、一対の側面の対向方向での第二寸法よりも大きく、コイルの一部は、少なくとも第一領域及び第二領域に配置されていてもよい。この構成では、直方体形状を呈する素体内に配置されているコイルにおいて、コイルの内径を最も大きくすることができる。したがって、積層コイル部品では、特性の向上をより一層図れる。

一実施形態においては、四つの端子電極のそれぞれにおいて、一対の端面の対向方向での寸法は、一対の側面の対向方向での寸法よりも大きくてもよい。この構成では、一対の側面の対向方向において、第一領域及び第二領域を大きくすることができる。したがって、積層コイル部品では、コイルの内径を大きくしつつ、コイルと端子電極との間の距離を確保できる。その結果、積層コイル部品では、特性の向上をより一層図れる。

一実施形態においては、一対の側面の対向方向において対向して配置されている一対の端子電極を連結していると共に、実装面に配置されている連結電極を有していてもよい。この構成では、積層コイル部品を例えば回路基板などに実装したときに、積層コイル部品と回路基板とをより一層強固に固着させることができる。

本発明の一側面によれば、特性の向上が図れる。

図１は、第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図２は、図１に示される積層コイル部品の素体及びコイル導体の構成を示す分解斜視図である。 図３は、端子電極及びコイルの構成を示す図である。 図４は、端子電極及びコイルの構成を示す図である。 図５は、端子電極及びコイルの構成を示す図である。 図６は、第２実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図７は、図６に示される積層コイル部品の素体及びコイル導体の構成を示す分解斜視図である。 図８は、他の実施形態に係る積層コイル部品の端子電極及びコイルを示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、端子電極３，４，５，６と、を備えている。四つの端子電極３，４，５，６は、素体２の角部にそれぞれ配置されている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向、すなわち、端面２ａ，２ｂに平行な方向が、第一方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂの対向方向、すなわち、主面２ｃ，２ｄに平行な方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆの対向方向が、第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

素体２の第二方向Ｄ２に沿った長さ寸法（第一寸法）Ｌは、第三方向Ｄ３に沿った幅寸法（第二寸法）Ｗよりも大きい（Ｌ＞Ｗ）。素体２の長さ寸法Ｌは、第一方向Ｄ１に沿った高さ寸法Ｈよりも大きい（Ｌ＞Ｗ）。素体２の幅寸法Ｗは、高さ寸法Ｈと同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、素体２の各寸法は、積層コイル部品１の各寸法に相当する。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２、すなわち、一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向にも延在している。積層コイル部品１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、たとえば、はんだ実装される。積層コイル部品１では、主面２ｄが、電子機器に対向する実装面を構成する。

図２に示されるように、素体２は、第三方向Ｄ３に複数の絶縁体層７が積層されて構成されている。素体２は、積層されている複数の絶縁体層７を有している。素体２では、複数の絶縁体層７が積層されている方向が、第一方向Ｄ１と一致する。実際の素体２では、各絶縁体層７は、各絶縁体層７の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各絶縁体層７は、たとえば、磁性材料により構成されている。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。各絶縁体層７を構成する磁性材料は、Ｆｅ合金を含んでいてもよい。各絶縁体層７は、非磁性材料から構成されていてもよい。非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。本実施形態では、各絶縁体層７は、磁性材料を含むグリーンシートの焼結体から構成されている。

端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極３は、素体２において、端面２ａと側面２ｅとによって形成されている角部に配置されている。端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、素体２において、端面２ａと側面２ｆとによって形成されている角部に配置されている。端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。端子電極５は、素体２において、端面２ｂと側面２ｅとによって形成されている角部に配置されている。端子電極６は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。端子電極６は、素体２において、端面２ｂと側面２ｆとによって形成されている角部に配置されている。

端子電極３と端子電極４とは、第三方向Ｄ３で互いに離間しており、互いに対向して配置されている。端子電極５と端子電極６とは、第三方向Ｄ３で互いに離間しており、互いに対向して配置されている。端子電極３と端子電極５とは、第二方向Ｄ２で互いに離間しており、互いに対向して配置されている。端子電極４と端子電極６とは、第二方向Ｄ２で互いに離間しており、互いに対向して配置されている。

各端子電極３，４，５、６は、素体２に埋設されている。各端子電極３，４，５、６は、素体２に形成される凹部に配置されている。端子電極３は、端面２ａ、主面２ｄ及び側面２ｅにわたって配置されている。端子電極４は、端面２ａ、主面２ｄ及び側面２ｆにわたって配置されている。端子電極５は、端面２ｂ，主面２ｄ及び側面２ｅにわたって配置されている。端子電極６は、端面２ｂ、主面２ｄ及び側面２ｆにわたって配置されている。本実施形態では、端子電極３の表面は、端面２ａ、主面２ｄ及び側面２ｅのそれぞれと略面一である。端子電極４の表面は、端面２ａ、主面２ｄ及び側面２ｆのそれぞれと略面一である。端子電極５の表面は、端面２ｂ、主面２ｄ及び側面２ｅのそれぞれと略面一である。端子電極６の表面は、端面２ｂ、主面２ｄ及び側面２ｆのそれぞれと略面一である。

各端子電極３，４，５，６は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。各端子電極３，４，５，６は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。各端子電極３，４，５，６の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｕを含んでいる。

端子電極３は、直方体形状を呈している。図２に示されるように、端子電極３は、複数の電極層１０が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１０の数は、「６」である。電極層１０は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極層１０は、対応する絶縁体層７に形成されている欠損部に設けられている。電極層１０は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層７が得られる際に、導電性ペーストから電極層１０が得られる。実際の端子電極３では、各電極層１０は、各電極層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極３が配置される凹部が得られる。

図１に示されるように、端子電極４は、直方体形状を呈している。図２に示されるように、端子電極４は、複数の電極層１１が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１１の数は、「６」である。電極層１１は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極層１１は、対応する絶縁体層７に形成されている欠損部に設けられている。電極層１１は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層７が得られる際に、導電性ペーストから電極層１１が得られる。実際の端子電極４では、各電極層１１は、各電極層１１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極４が配置される凹部が得られる。

図１に示されるように、端子電極５は、直方体形状を呈している。図２に示されるように、端子電極５は、複数の電極層１２が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１２の数は、「６」である。電極層１２は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極層１２は、対応する絶縁体層７に形成されている欠損部に設けられている。電極層１２は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層７が得られる際に、導電性ペーストから電極層１２が得られる。実際の端子電極５では、各電極層１２は、各電極層１２の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極５が配置される凹部が得られる。

図１に示されるように、端子電極６は、直方体形状を呈している。図２に示されるように、端子電極６は、複数の電極層１３が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層１３の数は、「６」である。電極層１３は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極層１３は、対応する絶縁体層７に形成されている欠損部に設けられている。電極層１３は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層７が得られる際に、導電性ペーストから電極層１３が得られる。実際の端子電極６では、各電極層１３は、各電極層１３の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極６が配置される凹部が得られる。

図３に示されるように、各端子電極３，４，５，６の第二方向Ｄ２の寸法ａは、第三方向Ｄ３の寸法ｂよりも大きい（ａ＞ｂ）。各端子電極３，４，５，６の第一方向Ｄ１の寸法ｃは、寸法ａ及び寸法ｂよりも大きい。図４及び図５に示されるように、各端子電極３，４，５，６の第一方向Ｄ１の寸法ｃは、素体２の高さ寸法Ｈよりも小さい（ｃ＜Ｈ）。すなわち、各端子電極３，４，５，６は、主面２ｃには露出していない。各端子電極３，４，５，６の主面２ｃ側の端部と主面２ｃとの間には、素体２が存在している。

積層コイル部品１は、素体２内に配置されているコイル８を備えている。コイル８のコイル軸ＡＸは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。コイル８の外形は、第一方向Ｄ１から見て、楕円形状を呈している。

コイル８は、図２に示されるように、第一コイル導体２０と、第二コイル導体２１と、を有している。第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１は、第一方向Ｄ１に沿って、第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１の順に配置されている。第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１は、ループの一部が途切れた形状を略呈しており、一端と他端とを有している。コイル８は、接続導体２３を有している。接続導体２３は、矩形状を呈している。

第一コイル導体２０は、一つの電極層１０と、一つの電極層１１と、一つの電極層１２と、一つの電極層１３と、同じ層に位置している。第一コイル導体２０は、２４を介して、電極層１３に連結されている。連結導体２４は、第一コイル導体２０と同じ層に位置している。第一コイル導体２０の一端が、連結導体２４と接続されている。連結導体２４は、電極層１３と接続されている。連結導体２４は、第一コイル導体２０と電極層１３とを連結している。これにより、コイル８の一端は、端子電極６に電気的に接続されている。第一コイル導体２０は、同じ層に位置している電極層１０，１１，１２から離間している。本実施形態では、第一コイル導体２０、連結導体２４、及び電極層１３は、一体に形成されている。

接続導体２３は、第一コイル導体２０と第二コイル導体２１との間の絶縁体層７に配置されている。接続導体２３が配置されている絶縁体層７には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１と、一つの電極層１２と、一つの電極層１３と、が位置している。接続導体２３は、同じ層に位置している電極層１０，１１，１２，１３から離間している。接続導体２３は、第一コイル導体２０の他端と接続されていると共に、第二コイル導体２１の一端と接続されている。接続導体２３は、第一コイル導体２０と第二コイル導体２１とを連結している。

第二コイル導体２１は、一つの電極層１０と、一つの電極層１１と、一つの電極層１２と、一つの電極層１３と、同じ層に位置している。第二コイル導体２１は、連結導体２５を介して、電極層１０に連結されている。連結導体２５は、第二コイル導体２１と同じ層に位置している。第二コイル導体２１の他端が、連結導体２５と接続されている。連結導体２５は、電極層１０と接続されている。連結導体２５は、第二コイル導体２１と電極層１０とを連結している。これにより、コイル８の他端は、端子電極３に電気的に接続されている。第二コイル導体２１は、同じ層に位置している電極層１１，１２，１３から離間している。本実施形態では、第二コイル導体２１、連結導体２５、及び電極層１０は、一体に形成されている。

第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１は、接続導体２３を通して、電気的に接続されている。第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１は、コイル８を構成している。コイル８は、連結導体２４を通して、端子電極６と電気的に接続されている。コイル８は、連結導体２４を通して、端子電極３と電気的に接続されている。

第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、連結導体２４，２５、及び、接続導体２３は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。

本実施形態では、第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５は、各端子電極３，４，５，６と同じ導電性材料を含んでいる。第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５は、各端子電極３，４，５，６と異なる導電性材料を含んでいてもよい。

第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５は、対応する絶縁体層７に形成されている欠損部に設けられている。第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。上述したようにグリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層７が得られる際に、導電性ペーストから第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５が得られる。

グリーンシートに形成される欠損部は、たとえば、以下の過程によって形成される。まず、絶縁体層７の構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材上に付与することにより、グリーンシートを形成する。基材は、たとえば、ＰＥＴフィルムである。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法によりグリーンシートを露光及び現像し、基材上のグリーンシートに欠損部を形成する。欠損部が形成されたグリーンシートは、素体パターンである。

電極層１０，１１，１２，１３、第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５は、たとえば、以下の過程によって形成される。

まず、感光性材料を含む導電性ペーストを基材上に付与することにより、導体材料層を形成する。導電性ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法により導体材料層を露光及び現像し、欠損部の形状に対応する導体パターンを基材上に形成する。

積層コイル部品１は、たとえば、上述した過程に続く以下の過程によって得られる。導体パターンが、素体パターンの欠損部に組み合わされることにより、素体パターンと導体パターンとが同一層とされたシートが用意される。用意した所定枚数のシートを積層して得られた積層体を熱処理した後に、積層体から、複数のグリーンチップを得る。本過程では、たとえば、切断機で、グリーン積層体をチップ状に切断する。これにより、所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。次に、グリーンチップを焼成する。この焼成により、積層コイル部品１が得られる。

図３に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、コイル８の一部は、端子電極３と端子電極４との間の第一領域Ａ１、及び、端子電極５と端子電極６との間の第二領域Ａ２のそれぞれに配置されている。第一領域Ａ１は、第三方向Ｄ３において対向して配置されている端子電極３と端子電極４との間に形成されている領域である。第二領域Ａ２は、第三方向Ｄ３において対向して配置されている端子電極５と端子電極６との間に形成されている領域である。具体的には、楕円形状を呈するコイル８の長軸方向の両端部が、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２のそれぞれに配置されている。本実施形態では、コイル８の内縁８ａの一部が、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２に位置している。

図４に示されるように、第三方向Ｄ３から見て、コイル８は、端子電極３，４，５，６と重なっている。具体的には、第三方向Ｄ３から見て、コイル８の端面２ａ側の端部が、端子電極３及び端子電極４と重なっている。第三方向Ｄ３から見て、コイル８の端面２ｂ側の端部が、端子電極５及び端子電極６と重なっている。

コイル８は、端子電極３及び端子電極６に電気的に接続されている。本実施形態では、端子電極４及び端子電極５は、ダミー電極である。積層コイル部品１を回路基板などに実装する場合には、配線に接続されているランド電極に端子電極３及び端子電極６が実装されるように、積層コイル部品１を回路基板に配置する。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、端子電極３，４，５，６が素体２に埋設されている。そのため、端子電極３，４，５，６が素体２の外形内に収まり、素体２の外表面から突出しない。したがって、積層コイル部品１は、小型化が図れる。この構成において、積層コイル部品１では、コイル８の一部は、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２に配置されている。このように、積層コイル部品１では、対向して配置されている一対の端子電極３，４及び一対の端子電極５，６の間の領域にコイル８の一部を配置している。そのため、積層コイル部品１では、コイル８の内径を大きくすることができるため、Ｑ値の向上が図れる。したがって、積層コイル部品１では、特性の向上が図れる。また、積層コイル部品１では、コイル８の内径を大きくした場合であっても、コイル８と端子電極３，４，５，６との間の距離を確保できる。したがって、積層コイル部品１では、端子電極３，４，５，６とコイル８との間に発生する浮遊容量を小さくすることができる。その結果、積層コイル部品１では、特性の向上が図れる。

積層コイル部品１では、四つの端子電極３，４，５，６のそれぞれは、端面２ａ又は端面２ｂ、主面２ｄ、及び、側面２ｅ又は側面２ｆにわたって配置されている。この構成では、積層コイル部品１を例えば回路基板などに実装したときに、四つの端子電極３，４，５，６のそれぞれにおいて、端面２ａ又は端面２ｂ、主面２ｄ、及び、側面２ｅ又は側面２ｆに対応する部分にはんだが形成される。したがって、積層コイル部品１と回路基板とを強固に固着させることができる。また、積層コイル部品１では、四つの端子電極３，４，５，６のそれぞれにおいて、端面２ａ又は端面２ｂ、及び、側面２ｅ又は側面２ｆに対応する部分に形成されるため、はんだが確実に形成されていることを視認できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、素体２の長さ寸法Ｌは、素体２の幅寸法Ｗよりも大きい。コイル８の一部は、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２に配置されている。この構成では、直方体形状を呈する素体２内に配置されているコイル８において、コイル８の内径を最も大きくすることができる。したがって、積層コイル部品１では、特性の向上をより一層図れる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、四つの端子電極３，４，５，６のそれぞれにおいて、第二方向Ｄ２での寸法ａは、第三方向Ｄ３での寸法ｂよりも大きい。この構成では、第三方向Ｄ３において、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２を大きくすることができる。したがって、積層コイル部品１では、コイル８の内径を大きくしつつ、コイル８と端子電極３，４，５，６との間の距離を確保することができる。その結果、積層コイル部品１では、特性の向上が図れる。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図６に示されるように、積層コイル部品１Ａは、直方体形状を呈している素体２と、端子電極３，４，５，６と、連結電極２６，２７と、を備えている。

連結電極２６は、端子電極３と端子電極４とを連結している。連結電極２６は、主面２ｄに配置されている。連結電極２６は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。連結電極２６は、素体２に埋設されている。連結電極２６は、端面２ａ及び主面２ｄにわたって配置されている。連結電極２６は、第二方向Ｄ２において、端子電極３，４よりも端面２ｂ側に突出している。連結電極２６の表面は、端面２ａ及び主面２ｄと略面一である。

連結電極２７は、端子電極５と端子電極６とを連結している。連結電極２７は、主面２ｄに配置されている。連結電極２７は、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。連結電極２７は、素体２に埋設されている。連結電極２７は、端面２ｂ及び主面２ｄにわたって配置されている。連結電極２７は、第二方向Ｄ２において、端子電極５，６よりも端面２ａ側に突出している。連結電極２７の表面は、端面２ｂ及び主面２ｄと略面一である。

連結電極２６，２７は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。連結電極２６，２７は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。連結電極２６，２７の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｕを含んでいる。

図７に示されるように、端子電極３は、複数の電極層３０及び電極層３４が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層３０の数は、「５」であり、電極層３４の数は「１」である。端子電極４は、複数の電極層３１及び電極層３４が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層３１の数は、「５」であり、電極層３４の数は「１」である。端子電極５は、複数の電極層３２及び電極層３５が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層３２の数は、「５」であり、電極層３５の数は「１」である。端子電極６は、複数の電極層３３及び電極層３５が積層されて構成されている。本実施形態では、電極層３３の数は、「５」であり、電極層３５の数は「１」である。連結電極２６は、電極層３４で構成されている。連結電極２７は、電極層３５で構成されている。

本実施形態に係る積層コイル部品１Ａでは、コイル８の一部は、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２に配置されている。このように、積層コイル部品１Ａでは、対向して配置されている一対の端子電極３，４及び一対の端子電極５，６の間の領域にコイル８の一部を配置している。そのため、積層コイル部品１Ａでは、コイル８の内径を大きくすることができるため、Ｑ値の向上が図れる。したがって、積層コイル部品１Ａでは、特性の向上が図れる。また、積層コイル部品１Ａでは、コイル８の内径を大きくした場合であっても、コイル８と端子電極３，４，５，６との間の距離を確保できる。したがって、積層コイル部品１Ａでは、端子電極３，４，５，６とコイル８との間に発生する浮遊容量を小さくすることができる。その結果、積層コイル部品１Ａでは、特性の向上が図れる。

本実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、端子電極３と端子電極４とを連結している連結電極２６と、端子電極５と端子電極６とを連結している連結電極２７と、を備えている。連結電極２６，２７は、実装面である主面２ｄに配置されている。この構成では、積層コイル部品１Ａを例えば回路基板などに実装したときに、積層コイル部品１Ａと回路基板とをより一層強固に固着させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、コイル８が端子電極３及び端子電極６に接続されている形態を一例に説明した。しかし、コイル８は、端子電極４及び端子電極５にも接続されていてもよい。

上記実施形態では、第一方向Ｄ１から見て、コイル８が楕円形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、コイル８の形状をこれに限定されない。例えば、図８に示されるように、積層コイル部品１Ｂでは、コイル８Ａは、多角形形状を呈していてもよい。

上記実施形態では、コイル８，８Ａの一部が第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２に配置されている形態を一例に説明した。しかし、コイル８，８Ａの一部は、端子電極３と端子電極５との間の第三領域、及び、端子電極４と端子電極６との間の第四領域に配置されていてもよい。また、コイル８，８Ａの一部は、第一領域Ａ１及び第二領域Ａ２、及び、第三領域及び第四領域に配置されていてもよい。

上記実施形態では、端子電極３，４，５，６の寸法ｃが素体２の高さ寸法Ｈよりも小さい形態を一例に説明した。しかし、端子電極３，４，５，６の寸法ｃは、素体２の高さ寸法Ｈと同等であってもよい。端子電極３，４，５，６は、主面２ｃから主面２ｄにわたって配置されていてもよい。

上記実施形態では、コイル８が、第一コイル導体２０及び第二コイル導体２１、接続導体２３、及び、連結導体２４，２５を有している形態を一例に説明した。しかし、コイル８を構成する各導体の数は上述した値に限られない。コイル８Ａについても同様である。

上記実施形態では、絶縁体層７が、磁性材料又は非磁性材料により構成されている形態を一例に説明した。しかし、絶縁体層７は、たとえば、樹脂材料により構成されていてもよい。この構成において、コイル８，８Ａの各導体を構成する材料は、たとえば、Ｃｕであってもよい。

１，１Ａ，１Ｂ…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３，４，５，６…端子電極、８，８Ａ…コイル、２６，２７…連結電極、Ａ１…第一領域、Ａ２…第二領域、ＡＸ…コイル軸。

Claims (4)

1. 互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の前記主面が実装面である素体と、
   前記素体内に配置されており、一対の前記主面の対向方向に沿ってコイル軸が延在しているコイルと、
   前記素体に埋設されていると共に、一対の前記端面のそれぞれと一対の前記側面のそれぞれとによって形成されている前記素体の四つの角部のそれぞれに配置されている四つの端子電極と、を備え、
   四つの前記端子電極のそれぞれは、少なくとも前記端面、前記実装面及び前記側面にわたって配置されており、
   前記コイルの一部は、一対の前記主面の対向方向から見て、一対の前記側面の対向方向において対向して配置されている一対の前記端子電極の間に形成されている第一領域及び第二領域、及び、一対の前記端面の対向方向において対向して配置されている一対の前記端子電極の間に形成されている第三領域及び第四領域の少なくとも一方に配置されている、積層コイル部品。
2. 前記素体の一対の前記端面の対向方向での第一寸法は、一対の前記側面の対向方向での第二寸法よりも大きく、
   前記コイルの一部は、少なくとも前記第一領域及び前記第二領域に配置されている、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 四つの前記端子電極のそれぞれにおいて、一対の前記端面での対向方向の寸法は、一対前記側面での対向方向の寸法よりも大きい、請求項２に記載の積層コイル部品。
4. 前記素体に埋設されており、一対の前記側面の対向方向において対向して配置されている一対の前記端子電極を連結していると共に、前記実装面に配置されている連結電極を有している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。