JP2008108882A

JP2008108882A - 電子部品とその製造方法

Info

Publication number: JP2008108882A
Application number: JP2006289828A
Authority: JP
Inventors: Shinji Harada; 真二原田; Shinichi Morimoto; 慎一守本; Masahiro Shiba; 雅裕芝
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-10-25
Filing date: 2006-10-25
Publication date: 2008-05-08

Abstract

【課題】本発明はインダクタンス部品等の電子部品を小型化することを目的とするものである。
【解決手段】その目的を達成するために本発明は、内部導体１を有する本体２と、この本体２外に設けられるとともに、前記内部導体１に電気的に接続された外部電極３とを備え、前記本体２は、前記内部導体１が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたものである。
つまり、機能材料層は、内部導体１を形成するための内部導体形成用パターンを有するので、別途マスクが不要で、しかも電子部品としての機能向上にもつながるものである。
【選択図】図２

Description

本発明は例えばインダクタンス素子やキャパシタ素子などの電子部品とその製造方法に関するものである。

例えば携帯電話などに使用されるインダクタンス部品は非常に小型化が要求され、そのため製造方法も半導体と同じようにフォトリソグラフィ工法を用いたものが多くなっている（例えば下記特許文献１）。
特開２００６−１７３１５９号公報

上記従来方法で製造されたインダクタンス部品は非常に小型化されたものと出来るが、その内部導体となるインダクタンス素子構成導体の近傍は感光性の絶縁樹脂層が存在することとなる。

この絶縁樹脂層は、フォトリソグラフィ工法でインダクタンス素子構成導体を製造するためには、上述のごとく感光性であることが必須となり、このことが本来の電気的性能を向上するのに障害となっている。

すなわち、インダクタンス部品であるとそのインダクタンス値を大きくするためには、インダクタンス素子構成導体の近傍に透磁率の大きな磁性体を設けるべきでは有るが、上述のごとくフォトリソグラフィ工法のためには感光性であることが必須となり、感光性の絶縁樹脂層は必ずしも透磁率が大きくなく、このことによりインダクタンス値を大きく出来ないのが実態であった。

また、このようにインダクタンス値を大きく出来ないということは、大きなインダクタンス値を得ようとすれば、インダクタンス素子構成導体の巻数を多くしなければならないことにもつながり、その結果としてインダクタンス部品の小型化が困難なものになっている。

そこで本発明は、インダクタンス部品等の電子部品の小型化を目的とするものである。

またその製造方法として、生産性を向上することを目的とするものである。

そして小型化の目的を達成するために本発明は、内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備え、前記本体は、前記内部導体が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたものである。

また生産性の向上の目的を達成するために本発明は、内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内部導体は、少なくとも下記第１から第９の工程により形成する電子部品の製造方法。

マスター金型を機能材料製板体に押し付けた後に引き剥がして、この機能材料製板体の前記マスター金型の凸部に対向する部分に凹部を形成する第１の工程、次にこの機能材料製板体の凹部を埋めるごとく、この機能材料製板体の凹部側に補助樹脂層を重ねる第２の工程、その後前記機能材料製板体の凹部とは反対側を、少なくともこの機能材料製板体の凹部底面に達するまで研削する第３の工程、次にこの機能材料製板体の研削面にフィルムを貼付する第４の工程、その後この機能材料製板体のフィルムとは反対側の補助樹脂層をこの機能材料製板体から引き剥がす第５の工程、次にこのフィルムに貼付された機能材料製板体の、フィルムとは反対側面を基材上に貼付する第６の工程、その後この基材上からフィルムを剥離する第７の工程、次にフィルムが剥離された基材上において機能材料製板体の凹部を埋めるごとく、この板体の凹部側にメッキによる導電層を設ける第８の工程、その後機能材料製板体の凹部に導電層を残した状態で、この機能材料製板体の基材とは反対側の導電層を研削する第９の工程。

以上のように本発明は、内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備え、前記本体は、前記内部導体が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたもの、つまり内部導体に水平方向で接する部分に機能材料層を設けているので、例えばインダクタンス部品であればインダクタンス値を大きくすることが出来、またキャパシタンス部品であれば静電容量を大きくすることが出来、そのことからインダクタンス部品やキャパシタンス部品を小型化することも出来る。

また、機能材料層に内部導体形成用パターンを設けることで、生産性を向上することが出来る。

図１、図２に示すように本発明の一実施形態では、インダクタンス部品を例にしたものである。

本実施形態では、内部導体１を有する本体２と、この本体２外に設けられるとともに、前記内部導体１に電気的に接続された外部電極３とを備えている。

前記内部導体１はインダクタンス部品であるので、螺旋状のコイルパターンとなっており、螺旋状の内部導体１の内外に接する部分は機能材料層として磁性体層４となっている。

つまり、本実施形態のインダクタンス部品は一見一般的なものに見えるが、螺旋状の内部導体１の内外に接する部分が機能材料層として磁性体層４となっていることが大きな特徴で、それによりインダクタンス値が大きくなり、またそのことにより同じインダクタンス値なら従来品よりも小型化が図れる。

以下に、このような螺旋状の内部導体１と、その内外に接する機能材料層としての磁性体層４との製造方法を説明することで、本実施形態の特徴点をさらに明らかにする。

上記本体２は図２に示すようにａ〜ｈの八層の磁性体層４を積層して構成したものである。その内で、一層目（ａ層）は図３、図４のようにして形成され、二層目（ｂ層）は図５、図６のようにして形成され、三層目（ｃ層）は図７、図８のようにして形成され、四層目（ｄ層）は図９、図１０のようにして形成され、五層目（ｅ層）は図１１、図１２のようにして形成され、六層目（ｆ層）は図１３、図１４のようにして形成され、七層目（ｇ層）は図１５、図１６のようにして形成され、八層目（ｈ層）は図１７、図１８のようにして形成される。

これらａ〜ｈの八層の製造工程を示す図３〜図１８において奇数の図３、図５、図７、図９、図１１、図１３、図１５、図１７はそれぞれの層を形成するための準備工程となっており、これら八つの準備工程は並行して進められる。

先ず第一層（ａ層）について説明すると、図３（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第一層（ａ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ａを有する凹版６ａを形成する。

次に図３（Ｂ）のごとくこの凹版６ａの前記凹部５ａ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ａの凹部５ａに対向する部分が凸部７ａとなったマスター金型８ａを形成する。

その後図３（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ａを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ａに押し付けた後に引き剥がし、図３（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ａの前記マスター金型８ａの凸部７ａに対向する部分に凹部１０ａを形成する。

次に図３（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ａの凹部１０ａを埋めるごとく、この機能材料製板体９ａの凹部１０ａ側に補助樹脂層１１ａを重ねる。

その後図３（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ａの凹部１０ａとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ａの凹部１０ａ底面に達するまで研削削除する。

次に図３（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ａの研削面に樹脂製のフィルム１２ａを貼付する。

その後図３（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ａのフィルム１２ａとは反対側の補助樹脂層１１ａをこの機能材料製板体９ａから引き剥がす（なお、この図３（Ｈ）と、後述する図５（Ｈ）、図７（Ｈ）、図９（Ｈ）、図１１（Ｈ）、図１３（Ｈ）、図１５（Ｈ）、図１７（Ｈ）において、フィルム１２ａ〜１２ｈ上に残った機能材料製板体９ａ〜９ｈが機能材料層となる）。

次に図４（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ａに貼付された機能材料製板体９ａの、フィルム１２ａとは反対側面を基材１３ａ上に貼付する。

その後図４（Ｃ）のごとくこの基材１３ａ上からフィルム１２ａを剥離する。

次に図４（Ｄ）のごとくフィルム１２ａが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ａの凹部１０ａを埋めるごとく、この板体９ａの凹部１０ａ側に銅メッキによる導電層１４ａを設ける。

その後図４（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ａの凹部１０ａに導電層１４ａを残した状態で、この機能材料製板体９ａの基材１３ａとは反対側の導電層１４ａを研削する（なお、この図４（Ｅ）と、後述する図６（Ｅ）、図８（Ｅ）、図１０（Ｅ）、図１２（Ｅ）、図１４（Ｅ）、図１６（Ｅ）、図１８（Ｅ）において、基材１３ａ上の左右に存在する導電層１４ａ〜１４ｈは外部電極接続用電極構成導体となり、図２において錫メッキをするための基礎部分であって、これにより外部電極３が構成される。）。

次に図２の第二層（ｂ層）について説明する。

図５（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第二層（ｂ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｂを有する凹版６ｂを形成する。

次に図５（Ｂ）のごとくこの凹版６ｂの前記凹部５ｂ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｂの凹部５ｂに対向する部分が凸部７ｂとなったマスター金型８ｂを形成する。

その後図５（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｂを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｂに押し付けた後に引き剥がし、図５（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｂの前記マスター金型８ｂの凸部７ｂに対向する部分に凹部１０ｂを形成する。

次に図５（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｂの凹部１０ｂを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｂの凹部１０ｂ側に補助樹脂層１１ｂを重ねる。

その後図５（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｂの凹部１０ｂとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｂの凹部１０ｂ底面に達するまで研削削除する。

次に図５（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｂの研削面に樹脂製のフィルム１２ｂを貼付する。

その後図５（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｂのフィルム１２ｂとは反対側の補助樹脂層１１ｂをこの機能材料製板体９ｂから引き剥がす。

次に図６（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｂに貼付された機能材料製板体９ｂの、フィルム１２ｂとは反対側面を、図４（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ上に貼付、一体化する。

その後図６（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｂ上からフィルム１２ｂを剥離する。

次に図６（Ｄ）のごとくフィルム１２ｂが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｂの凹部１０ｂを埋めるごとく、この板体９ｂの凹部１０ｂ側に銅メッキによる導電層１４ｂを設ける。

その後図６（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｂの凹部１０ｂに導電層１４ｂを残した状態で、この機能材料製板体９ｂの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｂを研削する。

次に図２の第三層（ｃ層）について説明する。

図７（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第三層（ｃ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｃを有する凹版６ｃを形成する。

次に図７（Ｂ）のごとくこの凹版６ｃの前記凹部５ｃ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｃの凹部５ｃに対向する部分が凸部７ｃとなったマスター金型８ｃを形成する。

その後図７（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｃを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｃに押し付けた後に引き剥がし、図７（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｃの前記マスター金型８ｃの凸部７ｃに対向する部分に凹部１０ｃを形成する。

次に図７（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｃの凹部１０ｃを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｃの凹部１０ｃ側に補助樹脂層１１ｃを重ねる。

その後図７（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｃの凹部１０ｃとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｃの凹部１０ｃ底面に達するまで研削削除する。

次に図７（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｃの研削面に樹脂製のフィルム１２ｃを貼付する。

その後図７（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｃのフィルム１２ｃとは反対側の補助樹脂層１１ｃをこの機能材料製板体９ｃから引き剥がす。

次に図８（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｃに貼付された機能材料製板体９ｃの、フィルム１２ｃとは反対側面を、図６（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ、９ｂ（正確には９ｂ）上に貼付、一体化する。

その後図８（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｃ上からフィルム１２ｃを剥離する。

次に図８（Ｄ）のごとくフィルム１２ｃが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｃの凹部１０ｃを埋めるごとく、この板体９ｃの凹部１０ｃ側に銅メッキによる導電層１４ｃを設ける。

その後図８（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｃの凹部１０ｃに導電層１４ｃを残した状態で、この機能材料製板体９ｃの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｃを研削する。

次に図２の第四層（ｄ層）について説明する。

図９（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第四層（ｄ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｄを有する凹版６ｄを形成する。

次に図９（Ｂ）のごとくこの凹版６ｄの前記凹部５ｄ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｄの凹部５ｄに対向する部分が凸部７ｄとなったマスター金型８ｄを形成する。

その後図９（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｄを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｄに押し付けた後に引き剥がし、図９（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｄの前記マスター金型８ｄの凸部７ｄに対向する部分に凹部１０ｄを形成する。

次に図９（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｄの凹部１０ｄを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｄの凹部１０ｄ側に補助樹脂層１１ｄを重ねる。

その後図９（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｄの凹部１０ｄとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｄの凹部１０ｄ底面に達するまで研削削除する。

次に図９（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｄの研削面に樹脂製のフィルム１２ｄを貼付する。

その後図９（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｄのフィルム１２ｄとは反対側の補助樹脂層１１ｄをこの機能材料製板体９ｄから引き剥がす。

次に図１０（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｄに貼付された機能材料製板体９ｄの、フィルム１２ｄとは反対側面を、図８（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ〜９ｃ（正確には９ｃ）上に貼付、一体化する。

その後図１０（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｄ上からフィルム１２ｄを剥離する。

次に図１０（Ｄ）のごとくフィルム１２ｄが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｄの凹部１０ｄを埋めるごとく、この板体９ｄの凹部１０ｄ側に銅メッキによる導電層１４ｄを設ける。

その後図１０（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｄの凹部１０ｄに導電層１４ｄを残した状態で、この機能材料製板体９ｄの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｄを研削する。

次に図２の第五層（ｅ層）について説明する。

図１１（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第五層（ｅ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｅを有する凹版６ｅを形成する。

次に図１１（Ｂ）のごとくこの凹版６ｅの前記凹部５ｅ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｅの凹部５ｅに対向する部分が凸部７ｅとなったマスター金型８ｅを形成する。

その後図１１（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｅを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｅに押し付けた後に引き剥がし、図１１（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｅの前記マスター金型８ｅの凸部７ｅに対向する部分に凹部１０ｅを形成する。

次に図１１（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｅの凹部１０ｅを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｅの凹部１０ｅ側に補助樹脂層１１ｅを重ねる。

その後図１１（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｅの凹部１０ｅとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｅの凹部１０ｅ底面に達するまで研削削除する。

次に図１１（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｅの研削面に樹脂製のフィルム１２ｅを貼付する。

その後図１１（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｅのフィルム１２ｅとは反対側の補助樹脂層１１ｅをこの機能材料製板体９ｅから引き剥がす。

次に図１２（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｅに貼付された機能材料製板体９ｅの、フィルム１２ｅとは反対側面を、図１０（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ〜９ｄ（正確には９ｄ）上に貼付、一体化する。

その後図１２（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｅ上からフィルム１２ｅを剥離する。

次に図１２（Ｄ）のごとくフィルム１２ｅが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｅの凹部１０ｅを埋めるごとく、この板体９ｅの凹部１０ｅ側に銅メッキによる導電層１４ｅを設ける。

その後図１２（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｅの凹部１０ｅに導電層１４ｅを残した状態で、この機能材料製板体９ｅの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｅを研削する。

次に図２の第六層（ｆ層）について説明する。

図１３（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第六層（ｆ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｆを有する凹版６ｆを形成する。

次に図１３（Ｂ）のごとくこの凹版６ｆの前記凹部５ｆ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｆの凹部５ｆに対向する部分が凸部７ｆとなったマスター金型８ｆを形成する。

その後図１３（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｆを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｆに押し付けた後に引き剥がし、図１３（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｆの前記マスター金型８ｆの凸部７ｆに対向する部分に凹部１０ｆを形成する。

次に図１３（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｆの凹部１０ｆを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｆの凹部１０ｆ側に補助樹脂層１１ｆを重ねる。

その後図１３（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｆの凹部１０ｆとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｆの凹部１０ｆ底面に達するまで研削削除する。

次に図１３（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｆの研削面に樹脂製のフィルム１２ｆを貼付する。

その後図１３（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｆのフィルム１２ｆとは反対側の補助樹脂層１１ｆをこの機能材料製板体９ｆから引き剥がす。

次に図１４（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｆに貼付された機能材料製板体９ｆの、フィルム１２ｆとは反対側面を、図１２（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ〜９ｅ（正確には９ｅ）上に貼付、一体化する。

その後図１４（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｆ上からフィルム１２ｆを剥離する。

次に図１４（Ｄ）のごとくフィルム１２ｆが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｆの凹部１０ｆを埋めるごとく、この板体９ｆの凹部１０ｆ側に銅メッキによる導電層１４ｆを設ける。

その後図１４（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｆの凹部１０ｆに導電層１４ｆを残した状態で、この機能材料製板体９ｆの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｆを研削する。

次に図２の第七層（ｇ層）について説明する。

図１５（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第七層（ｇ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｇを有する凹版６ｇを形成する。

次に図１５（Ｂ）のごとくこの凹版６ｇの前記凹部５ｇ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｇの凹部５ｇに対向する部分が凸部７ｇとなったマスター金型８ｇを形成する。

その後図１５（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｇを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｇに押し付けた後に引き剥がし、図１５（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｇの前記マスター金型８ｇの凸部７ｇに対向する部分に凹部１０ｇを形成する。

次に図１５（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｇの凹部１０ｇを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｇの凹部１０ｇ側に補助樹脂層１１ｇを重ねる。

その後図１５（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｇの凹部１０ｇとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｇの凹部１０ｇ底面に達するまで研削削除する。

次に図１５（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｇの研削面に樹脂製のフィルム１２ｇを貼付する。

その後図１５（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｇのフィルム１２ｇとは反対側の補助樹脂層１１ｇをこの機能材料製板体９ｇから引き剥がす。

次に図１６（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｇに貼付された機能材料製板体９ｇの、フィルム１２ｇとは反対側面を、図１４（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ〜９ｆ（正確には９ｆ）上に貼付、一体化する。

その後図１６（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｇ上からフィルム１２ｇを剥離する。

次に図１６（Ｄ）のごとくフィルム１２ｇが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｇの凹部１０ｇを埋めるごとく、この板体９ｇの凹部１０ｇ側に銅メッキによる導電層１４ｇを設ける。

その後図１６（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｇの凹部１０ｇに導電層１４ｇを残した状態で、この機能材料製板体９ｇの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｇを研削する。

次に図２の第八層（ｈ層）について説明する。

図１７（Ａ）のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより、第八層（ｈ層）の内部導体パターンを形成するための凹部５ｈを有する凹版６ｈを形成する。

次に図１７（Ｂ）のごとくこの凹版６ｈの前記凹部５ｈ側にニッケルメッキをすることにより、前記凹版６ｈの凹部５ｈに対向する部分が凸部７ｈとなったマスター金型８ｈを形成する。

その後図１７（Ｃ）のごとくこのマスター金型８ｈを、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ｈに押し付けた後に引き剥がし、図１７（Ｄ）のごとくこの機能材料製板体９ｈの前記マスター金型８ｈの凸部７ｈに対向する部分に凹部１０ｈを形成する。

次に図１７（Ｅ）のごとくこの機能材料製板体９ｈの凹部１０ｈを埋めるごとく、この機能材料製板体９ｈの凹部１０ｈ側に補助樹脂層１１ｈを重ねる。

その後図１７（Ｆ）のごとく前記機能材料製板体９ｈの凹部１０ｈとは反対側を、少なくともこの機能材料製板体９ｈの凹部１０ｈ底面に達するまで研削削除する。

次に図１７（Ｇ）のごとくこの機能材料製板体９ｈの研削面に樹脂製のフィルム１２ｈを貼付する。

その後図１７（Ｈ）のごとくこの機能材料製板体９ｈのフィルム１２ｈとは反対側の補助樹脂層１１ｈをこの機能材料製板体９ｈから引き剥がす。

次に図１８（Ａ）（Ｂ）のごとくこのフィルム１２ｈに貼付された機能材料製板体９ｈの、フィルム１２ｈとは反対側面を、図１６（Ｅ）で形成された基材１３ａの機能材料製板体９ａ〜９ｇ（正確には９ｇ）上に貼付、一体化する。

その後図１８（Ｃ）のごとく機能材料製板体９ｈ上からフィルム１２ｈを剥離する。次に図１８（Ｄ）のごとくフィルム１２ｈが剥離された基材１３ａ上において機能材料製板体９ｈの凹部１０ｈを埋めるごとく、この板体９ｈの凹部１０ｈ側に銅メッキによる導電層１４ｈを設ける。

その後図１８（Ｅ）のごとく機能材料製板体９ｈの凹部１０ｈに導電層１４ｈを残した状態で、この機能材料製板体９ｈの基材１３ａとは反対側の導電層１４ｈを研削する。

図１９から図２１は個片化処理を示しており、先ず図１９では図１８の状態から基材１３ａを分離する。

次に図２０のごとく左右の導電層１４ａ〜１４ｈ部分で分離、個片化する。

つまり、図３〜図１９までで示したものは、図２０で分離した個片が水平方向に規則正しく配置されたものであり、最終的には図２０のごとく個片化されるものである。

そしてこの個片の左右の導電層１４ａ〜１４ｈ部分の表面には、図２からも理解されるようにニッケルメッキをすることで、外部電極３が形成される。

また、図３〜図２０を用いて説明した外部電極３間の導電層１４ａ〜１４ｈ部分は、図２において説明したように螺旋状コイルパターンの内部導体１となっている。

またこの螺旋状のコイルパターンの内部導体１の内外に接する部分は図３〜図２０の説明で理解されるように、フェライト粉を樹脂材料に分散させた機能材料製板体９ａ〜９ｈの積層一体化物により構成されたものであって、これにより図２における磁性体層４が構成されている。

また磁性体層４は、螺旋状コイルパターンの内部導体１と左右のニッケルメッキをする基礎部分を構成するための、所謂マスク（型枠）を兼用しているものであり、別途マスクを設ける必要がないので、生産性の高いものとなる。

次に上記実施形態のマスター金型８ａ〜８ｈについて説明する。

これらマスター金型８ａ〜８ｈは、上述のごとくそれぞれ図３（Ａ）、図５（Ａ）、図７（Ａ）、図９（Ａ）、図１１（Ａ）、図１３（Ａ）、図１５（Ａ）、図１７（Ａ）に示した凹版６ａ〜６ｈから形成される。

これらの凹版６ａ〜６ｈは上述のごとく、ポリイミド製のシートにレーザー照射することにより形成されるものであって、精密加工のためこれらの凹部５ａ〜５ｈは非常に高価なものとなる。

しかもこれらの凹版６ａ〜６ｈは上述のごとくポリイミド製（樹脂シート）シートから形成されるものであって、高度が高くないので、この凹版６ａ〜６ｈに直接図３（Ｅ）、図５（Ｅ）、図７（Ｅ）、図９（Ｅ）、図１１（Ｅ）、図１３（Ｅ）、図１５（Ｅ）、図１７（Ｅ）のごとく、補助樹脂層１１ａ〜１１ｈを重ねる、例えばスキージ操作を行うと、わずかな作業回数で、型崩れ（凹部のだれ）が起きてしまい、その結果上述のごとく再び高価な精密加工で、凹版６ａ〜６ｈを作らなければならない。

そこで本実施形態では、高価な凹版６ａ〜６ｈによりマスター金型８ａ〜８ｈを形成することとした。

凹版６ａ〜６ｈによりマスター金型８ａ〜８ｈを形成する場合、メッキにより形成するので、上述したスキージ操作による型崩れは発生せず、マスター金型８ａ〜８ｈを何度も簡単に大量に製造することが出来る。

そしてこのようにマスター金型８ａ〜８ｈを簡単に大量に製造することが出来れば、各層（ａ〜ｈ）において多くのマスター金型８ａ〜８ｈを用いて並行的に図３（Ｃ）（Ｄ）、図５（Ｃ）（Ｄ）、図７（Ｃ）（Ｄ）、図９（Ｃ）（Ｄ）、図１１（Ｃ）（Ｄ）、図１３（Ｃ）（Ｄ）、図１５（Ｃ）（Ｄ）、図１７（Ｃ）（Ｄ）の工程を行うことが出来、マスター金型８ａ〜８ｈが安価に大量に生産出来ること、および大量のマスター金型８ａ〜８ｈを用いて並行的な工程が出来ることから、結論として生産性を向上できることになる。

勿論マスター金型８ａ〜８ｈを凹版６ａ〜６ｈにより形成しないのであれば、図３（Ａ）（Ｂ）、図５（Ａ）（Ｂ）、図７（Ａ）（Ｂ）、図９（Ａ）（Ｂ）、図１１（Ａ）（Ｂ）、図１３（Ａ）（Ｂ）、図１５（Ａ）（Ｂ）、図１７（Ａ）（Ｂ）の工程は不要となる。

図２１は本発明の他の実施形態を示したもので、コイルパターンの内部導体１の下方（上方でも良い）に放熱体層１５を一体化し、本体２Ａとしたものである。なお、放熱体層１５は図３〜図２０を用いた上記説明からも理解されるように、外部電極３の基礎部分と、螺旋状コイルパターンを構成した導電層１４ａ〜１４ｈ部分製造時に一体に製造することが出来るものであり、アルミナのフィラーを分散させた樹脂を、コイルパターンの内部導体１の下方において、左右のニッケルメッキをする基礎部分を構成する導電層１４ａ〜１４ｈ部分製造時に一体に製造することが出来るものである。

図２２、図２３は本発明のさらに他の実施形態を示したもので、コイルパターンの内部導体１の下方（上方でも良い）にキャパシタ素子構成導体１６，１７を設けて、本体２Ｂとしたものである。

つまり、キャパシタ素子構成導体１６，１７は図２３のごとく櫛歯状で、所定間隔をおいて水平方向に対向したものであり、これらのキャパシタ素子構成導体１６，１７の水平方向間には、誘電体層１８が一体に設けられている。

また、これらのキャパシタ素子構成導体１６，１７と誘電体層１８も、図３〜図２０を用いた上記説明から理解されるように、外部電極３の基礎部分と、螺旋状コイルパターンを構成した導電層１４ａ〜１４ｈ部分製造時に一体に製造することが出来るものである。

以上のごとく本発明は、内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備え、前記本体は、前記内部導体が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたもの、つまり内部導体に水平方向で接する部分に機能材料層を設けているので、例えばインダクタンス部品であればインダクタンス値を大きくすることが出来、またキャパシタンス部品であれば静電容量を大きくすることが出来、逆にそれのことからインダクタンス部品やキャパシタンス部品を小型化することが出来、各種電子機器の小型化にも大きく貢献するものとなる。

本発明の一実施形態を示す斜視図本発明の一実施形態を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の一実施形態の製造方法を示す断面図本発明の他の実施形態を示す断面図本発明のさらに他の実施形態を示す断面図本発明のさらに他の実施形態の主要部の斜視断面図

符号の説明

１内部導体
２本体
３外部電極
４磁性体層
１５放熱体層
１６キャパシタ素子構成導体
１７キャパシタ素子構成導体
１８誘電体層

Claims

内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備え、前記本体は、前記内部導体が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた電子部品。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とし、機能材料層は磁性体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
内部導体は外部電極接続用電極構成導体とし、機能材料層は放熱体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
内部導体はインダクタンス素子構成導体と外部電極接続用電極構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料層は磁性体層により構成し、外部電極接続用電極構成導体近傍の機能材料層は放熱体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
磁性体層は放熱体層の上層とした請求項４に記載の電子部品。
放熱体層は磁性体層の上層とした請求項４に記載の電子部品。
内部導体はキャパシタ素子構成導体とし、機能材料層は誘電体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
内部導体はキャパシタ素子構成導体と外部電極接続用電極構成導体とし、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料層は誘電体層により構成し、外部電極接続用電極構成導体近傍の機能材料層は放熱体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
誘電体層は放熱体層の上層とした請求項８に記載の電子部品。
放熱体層は誘電体層の上層とした請求項８に記載の電子部品。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とキャパシタ素子構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料層は磁性体層により構成し、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料層は誘電体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とキャパシタ素子構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料層は磁性体層により構成し、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料層は誘電体層により構成し、表面の機能材料層は放熱体層により構成した請求項１に記載の電子部品。
放熱体層は最上層とした請求項１２に記載の電子部品。
放熱体層は最下層とした請求項１２に記載の電子部品。
内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内部導体は、少なくとも下記第１から第９の工程により形成する電子部品の製造方法。
マスター金型を機能材料製板体に押し付けた後に引き剥がして、この機能材料製板体の前記マスター金型の凸部に対向する部分に凹部を形成する第１の工程、
次にこの機能材料製板体の凹部を埋めるごとく、この機能材料製板体の凹部側に補助樹脂層を重ねる第２の工程、
その後前記機能材料製板体の凹部とは反対側を、少なくともこの機能材料製板体の凹部底面に達するまで研削する第３の工程、
次にこの機能材料製板体の研削面にフィルムを貼付する第４の工程、
その後この機能材料製板体のフィルムとは反対側の補助樹脂層をこの機能材料製板体から引き剥がす第５の工程、
次にこのフィルムに貼付された機能材料製板体の、フィルムとは反対側面を基材上に貼付する第６の工程、
その後この基材上からフィルムを剥離する第７の工程、
次にフィルムが剥離された基材上において機能材料製板体の凹部を埋めるごとく、この板体の凹部側にメッキによる導電層を設ける第８の工程、
その後機能材料製板体の凹部に導電層を残した状態で、この機能材料製板体の基材とは反対側の導電層を研削する第９の工程。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とし、機能材料製板体は磁性体により構成した請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
内部導体は外部電極接続用電極構成導体とし、機能材料製板体は放熱体により構成した請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はインダクタンス素子構成導体と外部電極接続用電極構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料製板体は磁性体により構成し、外部電極接続用電極構成導体近傍の機能材料製板体は放熱体により構成した請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はキャパシタ素子構成導体とし、機能材料層は誘電体層により構成した請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はキャパシタ素子構成導体と外部電極接続用電極構成導体とし、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料製板体は誘電体により構成し、外部電極接続用電極構成導体近傍の機能材料製板体は放熱体により構成した請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とキャパシタ素子構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料製板体は磁性体により構成し、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料製板体は誘電体により構成し、表面の機能材料製板体は放熱体により構成した請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
請求項１５〜２１の何れか一つの第９工程により得られた、導電層を一体化した機能材料製板体を、他の工程により形成された板体と重合する電子部品の製造方法。
内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内部導体は、少なくとも下記第１から第１１の工程により形成する電子部品の製造方法。
内部導体パターンを形成するための凹部を有する凹版を形成する第１の工程、
次にこの凹版の前記凹部側にメッキをすることにより、前記凹版の凹部に対向する部分が凸部となったマスター金型を形成する第２の工程、
その後このマスター金型を機能材料製板体に押し付けた後に引き剥がして、この機能材料製板体の前記マスター金型の凸部に対向する部分に凹部を形成する第３の工程、
次にこの機能材料製板体の凹部を埋めるごとく、この機能材料製板体の凹部側に補助樹脂層を重ねる第４の工程、
その後前記機能材料製板体の凹部とは反対側を、少なくともこの機能材料製板体の凹部底面に達するまで研削する第５の工程、
次にこの機能材料製板体の研削面にフィルムを貼付する第６の工程、
その後この機能材料製板体のフィルムとは反対側の補助樹脂層をこの機能材料製板体から引き剥がす第７の工程、
次にこのフィルムに貼付された機能材料製板体の、フィルムとは反対側面を基材上に貼付する第８の工程、
その後この基材上からフィルムを剥離する第９の工程、
次にフィルムが剥離された基材上において機能材料製板体の凹部を埋めるごとく、この板体の凹部側にメッキによる導電層を設ける第１０の工程、
その後機能材料製板体の凹部に導電層を残した状態で、この機能材料製板体の基材とは反対側の導電層を研削する第１１の工程。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とし、機能材料製板体は磁性体により構成した請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
内部導体は外部電極接続用電極構成導体とし、機能材料製板体は放熱体により構成した請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はインダクタンス素子構成導体と外部電極接続用電極構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料製板体は磁性体により構成し、外部電極接続用電極構成導体近傍の機能材料製板体は放熱体により構成した請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はキャパシタ素子構成導体とし、機能材料層は誘電体により構成した請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はキャパシタ素子構成導体と外部電極接続用電極構成導体とし、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料製板体は誘電体により構成し、外部電極接続用電極構成導体近傍の機能材料製板体は放熱体により構成した請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
内部導体はインダクタンス素子構成導体とキャパシタ素子構成導体とし、インダクタンス素子構成導体近傍の機能材料製板体は磁性体により構成し、キャパシタ素子構成導体近傍の機能材料製板体は誘電体により構成し、表面の機能材料製板体は放熱体により構成した請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
請求項２３〜２９の何れか一つの第１１工程により得られた、導電層を一体化した機能材料製板体を、他の工程により形成された板体と重合する電子部品の製造方法。