CN111916278A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

层叠线圈部件(1)具备：具有层叠的多个绝缘体层(6)，并且具有设置有凹部(7、8)的外表面的素体(2)；配置于素体(2)内的线圈(9)；以及连接于线圈(9)，并且配置于凹部(7、8)的端子电极(4、5)，凹部(7、8)由底面、以及跨外表面和底面沿着该凹部(7、8)的深度方向延伸的侧面区划，端子电极(4、5)具有与底面相对的第一面和与侧面相对的第二面，在第二面露出有构成素体(2)的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本发明涉及一种层叠线圈部件。

背景技术

作为现有的层叠线圈部件，例如已知有专利文献1(特开2017-73536号公报)所记载的部件。专利文献1所记载的层叠线圈部件具备：素体、配置于素体内的线圈、埋设于素体的凹部并且跨素体的端面及安装面配置的一对端子电极。

发明内容

如现有的层叠线圈部件，在素体的凹部埋设有端子电极的结构中，凹部的侧面与端子电极的粘接接触部分容易成为剥离的起点。因此，现有的层叠线圈部件中，当在凹部的侧面与端子电极的粘接部分产生剥离时，可在其它的接触部分连锁性地产生剥离。其结果，现有的层叠线圈部件中，端子电极有可能从素体剥离。

本发明的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制端子电极的剥离的层叠线圈部件。

本发明的一个方面提供一种电子部件，其具备：素体，其具有层叠的多个绝缘体层，并且具有设置有凹部的外表面；线圈，其配置于素体内；端子电极，其连接于线圈，并且配置于凹部，凹部由底面、跨外表面和底面沿着该凹部的深度方向延伸的侧面区划，端子电极具有与底面相对的第一面和与侧面相对的第二面，在第二面露出有构成素体的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域。

本发明的一个方面的层叠线圈部件中，在端子电极的第二面露出有构成素体的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域。这样，层叠线圈部件中，端子电极中与素体的凹部的侧面接触的面中包含构成素体的元素的化合物，因此，连接区域与素体的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件中，素体的凹部与端子电极的第二面的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件中，能够抑制在素体的凹部的侧面与端子电极的粘接部分产生剥离。其结果，层叠线圈部件中，能够抑制端子电极的剥离。

一个实施方式中，连接区域也可以露出于多个绝缘体层的层叠方向上的位于端子电极的两端部的第二面。该结构中，位于端子电极的两端部的第二面与素体的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件中，能够更进一步抑制端子电极的剥离。

一个实施方式中，连接区域也可以露出于第一面。该结构中，不仅素体与第二面的粘接，而且素体与端子电极的第一面的粘接强度也提高。因此，层叠线圈部件中，能够更进一步抑制端子电极的剥离。

根据本发明的一个方面，能够抑制端子电极的剥离。

附图说明

图1是第一实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是图1的层叠线圈部件的素体的分解立体图。

图3是素体的立体图。

图4是表示层叠线圈部件的结构的截面图。

图5A是端子电极的立体图。

图5B是端子电极的立体图。

图6是表示第二实施方式的层叠线圈部件的结构的截面图。

图7A是端子电极的立体图。

图7B是端子电极的立体图。

图8是图6的层叠线圈部件的素体的分解立体图。

图9是表示第三实施方式的层叠线圈部件的结构的截面图。

图10A是端子电极的立体图。

图10B是端子电极的立体图。

图11是图9的层叠线圈部件的分解立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明优选的实施方式进行详细地说明。此外，附图的说明中，对相同或相当要素标注相同符号，并省略重复的说明。

[第一实施方式]

如图1所示，层叠线圈部件1具备呈现长方体形状的素体2和一对端子电极4、5。一对端子电极4、5分别配置于素体2的两端部。长方体形状中包含角部及棱线部被倒角了的长方体的形状、及角部及棱线部被弄圆了的长方体的形状。

素体2具有：相互相对的一对端面2a、2b；相互相对的一对主面2c、2d；以及相互相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的方向即与端面2a、2b平行的方向为第一方向D1。一对端面2a、2b相对的方向即与主面2c、2d平行的方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的方向为第三方向D3。本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长边方向，与第一方向D1正交。第三方向D3为素体2的宽度方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。

一对端面2a、2b以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿着第一方向D1延伸。一对端面2a、2b也沿着第三方向D3即一对主面2c、2d的短边方向延伸。一对侧面2e、2f以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿着第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f也沿着第二方向D2即一对端面2a、2b的长边方向延伸。层叠线圈部件1例如焊接安装于电子设备(例如，电路基板或电子部件)。层叠线圈部件1中，主面2c构成与电子设备相对的安装面。

如图2所示，素体2通过多个绝缘体层6沿着第三方向D3层叠而构成。素体2具有层叠的多个绝缘体层6。素体2中，多个绝缘体层6层叠的方向与第三方向D3一致。实际的素体2中，各绝缘体层6一体化成不能辨识各绝缘体层6之间的边界的程度。

各绝缘体层6利用含有玻璃成分的电介质材料形成。即，素体2中，作为构成素体2的元素的化合物，包含含有玻璃成分的电介质材料。玻璃成分例如为硼硅酸玻璃等。作为电介质材料，例如为BaTiO₃系、Ba(Ti,Zr)O₃系或(Ba,Ca)TiO₃系等的电介质陶瓷。各绝缘体层6利用包含玻璃陶瓷材料的陶瓷生坯片材的烧结体构成。

如图3所示，素体2具有凹部7、8。凹部7设置于素体2的端面2a侧。凹部7是从素体2的外表面向内侧凹陷的空间。凹部7呈现与端子电极4的形状对应的形状。本实施方式中，凹部7从第三方向D3观察呈现L字状。凹部7利用底面7a、7b和侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h区划。底面7a沿着第一方向D1及第三方向D3延伸。底面7a与端面2a、2b构成平行。底面7b沿着第二方向D2及第三方向D3延伸。底面7b与主面2c、2d构成平行。

侧面7c和侧面7e在第三方向D3上相对地配置。侧面7c及侧面7e跨素体2的端面2a和底面7a，沿着凹部7的深度方向延伸。侧面7c及侧面7e沿着第一方向D1延伸。侧面7c及侧面7e也沿着第二方向D2(深度方向)延伸。侧面7c及侧面7e与侧面2e、2f构成平行。侧面7d和侧面7f在第三方向D3上相对地配置。侧面7d及侧面7f跨素体2的主面2c和底面7b延伸。侧面7d及侧面7f沿着第二方向D2延伸。侧面7d及侧面7f也沿着第一方向D1(深度方向)延伸。侧面7d及侧面7f与侧面2e、2f构成平行。侧面7g为弯曲面。侧面7g跨素体2的端面2a和底面7a延伸。侧面7h为弯曲面。侧面7h跨素体2的主面2c和底面7b延伸。

凹部8设置于素体2的端面2b侧。凹部8是从素体2的外表面向内侧凹陷的空间。凹部8呈现与端子电极5的形状对应的形状。本实施方式中，凹部8从第三方向D3观察呈现L字状。凹部8利用底面8a、8b和侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h区划。底面8a沿着第一方向D1及第三方向D3延伸。底面8a与端面2a、2b构成平行。底面8b沿着第二方向D2及第三方向D3延伸。底面8b与主面2c、2d构成平行。

侧面8c和侧面8e在第三方向D3上相对地配置。侧面8c及侧面8e跨素体2的端面2b和底面8a延伸(沿着凹部8的深度方向延伸)。侧面8c及侧面8e沿着第一方向D1延伸。侧面8c及侧面8e也沿着第二方向D2延伸。侧面8c及侧面8e与侧面2e、2f构成平行。侧面8d与侧面8f在第三方向D3上相对地配置。侧面8d及侧面8f跨素体2的主面2c和底面8b延伸。侧面8d及侧面8f沿着第二方向D2延伸。侧面8d及侧面8f也沿着第一方向D1延伸。侧面8d及侧面8f与侧面2e、2f构成平行。侧面8g为弯曲面。侧面8g跨素体2的端面2b和底面8a延伸。侧面8h为弯曲面。侧面8h跨素体2的主面2c和底面8b延伸。

如图4所示，各端子电极4、5埋设于素体2。端子电极4配置于素体2的端面2a侧。端子电极4配置于素体2的凹部7。端子电极4与凹部7的底面7a、7b及侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h接触。端子电极5配置于素体2的端面2b侧。端子电极5配置于素体2的凹部8。端子电极5与底面8a、8b及侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h接触。一对端子电极4、5在第二方向D2上相互分开。

端子电极4跨端面2a及主面2c配置。端子电极5跨端面2b及主面2c配置。本实施方式中，端子电极4的表面为与端面2a及主面2c各自大致齐平面。端子电极5的表面与端面2b及主面2c各自大致齐平面。

端子电极4从第三方向D3观察呈现L字状。端子电极4具有多个电极部分4a、4b。本实施方式中，端子电极4具有一对电极部分4a、4b。电极部分4a和电极部分4b在素体2的棱线部连接，且相互电连接。本实施方式中，电极部分4a和电极部分4b一体地形成。电极部分4a沿着第一方向D1延伸。电极部分4a从第二方向D2观察呈现长方形状。电极部分4b沿着第二方向D2延伸。电极部分4b从第一方向D1观察呈现长方形状。各电极部分4a、4b沿着第三方向D3延伸。

如图5A及图5B所示，端子电极4具有第一面4c、4d和第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j。第一面4c为与素体2的凹部7的底面7a相对(接触)的面。第一面4d为与素体2的凹部7的底面7b相对的面。第二面4e为与素体2的凹部7的侧面7c相对的面。第二面4f为与素体2的凹部7的侧面7d相对的面。第二面4g为与素体2的凹部7的侧面7e相对的面。第二面4h为与素体2的凹部7的侧面7f相对的面。第二面4i为与素体2的凹部7的侧面7g相对的面。第二面4j为与素体2的凹部7的侧面7h相对的面。

如图2所示，端子电极4通过多个电极层10及多个电极层11层叠而构成。本实施方式中，电极层10的数量为“2”，电极层11的数量为“4”。电极层10配置于在第三方向D3上夹持电极层11的位置。

各电极层10设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部7。电极层10通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含金属成分及玻璃成分。金属成分包含于导电性材料，例如，为Ag或Pd。玻璃成分为构成素体2的元素的化合物，为与包含于素体2的玻璃成分相同的成分。玻璃成分的含量只要适当设定即可。各电极层10从第三方向D3观察呈现L字状。电极层10具有层部分10a、10b。层部分10a沿着第一方向D1延伸。层部分10b沿着第二方向D2延伸。

各电极层11设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部7。电极层11通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含导电性材料。导电性材料例如为Ag或Pd。各电极层11从第三方向D3观察呈现L字状。电极层11具有层部分11a、11b。层部分11a沿着第一方向D1延伸。层部分11b沿着第二方向D2延伸。

电极部分4a通过各电极层10、11的层部分10a、11a进行层叠而构成。电极部分4a中，层部分10a、11a一体化成不能辨识层部分10a、11a之间的边界的程度。电极部分4b通过各电极层10、11的层部分10b、11b进行层叠而构成。电极部分4b中，层部分10b、11b一体化成不能辨识层部分10b、11b之间的边界的程度。

如图5A及图5B所示，端子电极4具有连接区域A。连接区域A是端子电极4中、露出于与素体2的凹部7相对(接触)的面的区域。连接区域A在端子电极4中设置于至少与侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h相对的第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j。本实施方式中，连接区域A设置于与凹部7的底面7a、7b相对的第一面4c、4d及与侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h相对的第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j。连接区域A是构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的区域。即，连接区域A包含玻璃成分。本实施方式中，连接区域A利用电极层10构成。连接区域A在端子电极4中设置于位于第三方向D3的两端部的第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j。

如图4所示，端子电极5从第三方向D3观察呈现L字状。端子电极5具有多个电极部分5a、5b。本实施方式中，端子电极5具有一对电极部分5a、5b。电极部分5a与电极部分5b在素体2的棱线部连接，并相互电连接。本实施方式中，电极部分5a与电极部分5b一体地形成。电极部分5a沿着第一方向D1延伸。电极部分5a从第二方向D2观察呈现长方形状。电极部分5b沿着第二方向D2延伸。电极部分5b从第一方向D1观察呈现长方形状。各电极部分5a、5b沿着第三方向D3延伸。

如图5A及图5B所示，端子电极5具有第一面5c、5d和第二面5e、5f、5g、5h、5i、5j。第一面5c为与素体2的凹部8的底面8a相对(接触)的面。第一面5d为与素体2的凹部8的底面8b相对的面。第二面5e为与素体2的凹部8的侧面8c相对的面。第二面5f为与素体2的凹部8的侧面8d相对的面。第二面5g为与素体2的凹部8的侧面8e相对的面。第二面5h为与素体2的凹部8的侧面8f相对的面。第二面5i为与素体2的凹部8的侧面8g相对的面。第二面5j为与素体2的凹部8的侧面8h相对的面。

如图2所示，端子电极5通过多个电极层12及多个电极层13进行层叠而构成。本实施方式中，电极层12的数量为“2”，电极层13的数量为“4”。电极层12配置于在第三方向D3上夹持电极层13的位置。

各电极层12设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部8。电极层12通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含金属成分及玻璃成分。金属成分包含于导电性材料，例如为Ag或Pd。玻璃成分为构成素体2的元素的化合物，为与包含于素体2的玻璃成分相同的成分。各电极层12从第三方向D3观察呈现L字状。电极层12具有层部分12a、12b。层部分12a沿着第一方向D1延伸。层部分12b沿着第二方向D2延伸。

各电极层13设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部8。电极层13通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含导电性材料。导电性材料例如为Ag或Pd。各电极层13从第三方向D3观察呈现L字状。电极层13具有层部分13a、13b。层部分13a沿着第一方向D1延伸。层部分13b沿着第二方向D2延伸。

电极部分5a通过各电极层12、13的层部分12a、13a进行层叠而构成。电极部分5a中，层部分12a、13a一体化成不能辨识层部分12a、13a之间的边界的程度。电极部分5b通过各电极层12、13的层部分12b、13b进行层叠而构成。电极部分5b中，层部分12b、13b一体化成不能辨识层部分12b、13b之间的边界的程度。

如图5A及图5B所示，端子电极5具有连接区域A。连接区域A是在端子电极5中露出于与素体2的凹部8相对(接触)的面的区域。连接区域A在端子电极5中设置于至少与侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h相对的第二面5e、5f、5g、5h、5i、5j。本实施方式中，连接区域A设置于与凹部8的底面8a、8b相对的第一面5c、5d及与侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h相对的第二面5e、5f、5g、5h、5i、5j。本实施方式中，连接区域A利用电极层12构成。连接区域A在端子电极5中设置于位于第三方向D3的两端部的第二面5e、5f、5g、5h、5i、5j。

如图4所示，层叠线圈部件1具备配置于素体2内的线圈9。线圈9的线圈轴AX沿着第三方向D3延伸。

如图3所示，线圈9具有：第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、和第四线圈导体25。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25沿着第三方向D3按照第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25的顺序配置。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25大致呈现环形的一部分中断的形状，并具有一端和另一端。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25以预定的宽度形成。

第一线圈导体22位于与一个电极层12和一个电极层13相同的层。第一线圈导体22经由连结导体26连结于电极层13。连结导体26位于与第一线圈导体22相同的层。第一线圈导体22的一端与连结导体26连接。连结导体26与层部分13a连接。连结导体26将第一线圈导体22与电极层13连结。连结导体26也可以与层部分13b连接。第一线圈导体22从位于相同的层的电极层11分开。本实施方式中，第一线圈导体22、连结导体26、及电极层13一体地形成。

第二线圈导体23位于与一个电极层11和一个电极层13相同的层。第二线圈导体23从位于相同的层的电极层11、13分开。第一线圈导体22和第二线圈导体23在第一线圈导体22与第二线圈导体23之间介设有绝缘体层6的状态下，在第三方向D3上相互相邻。从第三方向D3观察，第一线圈导体22的另一端与第二线圈导体23的一端相互重叠。

第三线圈导体24位于与一个电极层11和一个电极层13相同的层。第三线圈导体24从位于相同的层的电极层11、13分开。第二线圈导体23和第三线圈导体24在第二线圈导体23与第三线圈导体24之间介设有绝缘体层6的状态下，在第三方向D3上相互相邻。从第三方向D3观察，第二线圈导体23的另一端与第三线圈导体24的一端相互重叠。

第四线圈导体25位于与一个电极层12和一个电极层13相同的层。第四线圈导体25经由连结导体27连结于电极层11。连结导体27位于与第四线圈导体25相同的层。第四线圈导体25的另一端与连结导体27连接。连结导体27与层部分11a连接。连结导体27将第四线圈导体25与电极层11连结。连结导体27也可以与层部分11b连接。第四线圈导体25从位于相同的层的电极层13分开。本实施方式中，第四线圈导体25、连结导体27、及电极层11一体地形成。

第三线圈导体24和第四线圈导体25在第三线圈导体24与第四线圈导体25之间介设有绝缘体层6的状态下，在第三方向D3上相互相邻。从第三方向D3观察，第三线圈导体24的另一端与第四线圈导体25的一端相互重叠。

第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25进行电连接。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25构成线圈9。线圈9通过连结导体26与端子电极5电连接。线圈9通过连结导体27与端子电极4电连接。

第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、及第四线圈导体25、以及连结导体26、27包含导电性材料。导电性材料包含Ag或Pd。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24及第四线圈导体25、以及连结导体26、27作为包含导电性材料粉末的导电性浆料的烧结体构成。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。

本实施方式中，第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24及第四线圈导体25、以及连结导体26、27包含与各端子电极4、5相同的导电性材料。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24及第四线圈导体25、以及连结导体26、27也可以包含与各端子电极4、5不同的导电性材料。

第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24及第四线圈导体25、以及连结导体26、27设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24及第四线圈导体25、以及连结导体26、27通过位于形成在生坯片材的缺损部内的导电性浆料被烧成而形成。

形成于生坯片材的缺损部例如通过以下的过程形成。首先，通过将绝缘体层6的构成材料及包含感光性材料的素体浆料赋予至基材上，从而形成生坯片材。基材例如为PET膜。包含于素体浆料的感光性材料也可以为负型及正型的任一种，能够使用公知的材料。接着，使用与缺损部对应的掩模，通过光刻法对生坯片材进行曝光及显影，在基材上的生坯片材形成缺损部。形成有缺损部的生坯片材为素体图案。

电极层10、11、12、13、第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24及第四线圈导体25、以及连结导体26、27例如可以通过以下的过程形成。

首先，通过将包含感光性材料的导电性浆料赋予至基材上，形成导体材料层。包含于导电性浆料的感光性材料也可以为负型及正型的任一种，能够使用公知的材料。接着，使用与缺损部对应的掩模，通过光刻法对导体材料层进行曝光及显影，在基材上形成与缺损部的形状对应的导体图案。

层叠线圈部件1通过例如与上述的过程接续的以下的过程得到。通过导体图案与素体图案的缺损部组合，准备素体图案和导体图案设为相同层的片材。将层叠准备的预定张数的片材层叠而得到的层叠体进行热处理之后，利用层叠体得到多个生坯芯片。本过程中，例如，利用切断机将生坯层叠体切断成芯片状。由此，得到具有预定的大小的多个生坯芯片。接着，烧成生坯芯片。通过该烧成，得到层叠线圈部件1。也可以在各端子电极4、5的表面形成镀层。镀层通过例如电解镀敷或非电解镀敷形成。镀层包含例如Ni、Sn、或Au。

如以上进行的说明，就本实施方式的层叠线圈部件1而言，端子电极4的第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j中、构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A露出。另外，端子电极5的第二面5e、5f、5g、5h、5i、5j中、构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A露出。这样，层叠线圈部件1中，端子电极4中与素体2的凹部7的侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h接触的面、以及端子电极5中与素体2的凹部8的侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h接触的面中包含构成素体2的元素的化合物，因此，连接区域A与素体2的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1中，素体2与端子电极4的第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j、以及端子电极5的第二面5e、5f、5g、5h、5i、5j的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1中，能够抑制在素体2的凹部7的侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h与端子电极4的粘接部分，及凹部8的侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h与端子电极5的粘接部分产生剥离。其结果，层叠线圈部件1中，能够抑制端子电极4、5的剥离。

本实施方式的层叠线圈部件1中，连接区域A露出于多个绝缘体层6的层叠方向上的位于端子电极4的两端部的第二面4e、4f、4g、4h。该结构中，位于端子电极4的两端部的第二面4e、4f、4g、4h与素体2的粘接强度提高。另外，连接区域A露出于多个绝缘体层6的层叠方向上的位于端子电极5的两端部的第二面5e、5f、5g、5h。该结构中，位于端子电极5的两端部的第二面5e、5f、5g、5h与素体2的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1中，能够更进一步抑制端子电极4、5的剥离。

本实施方式的层叠线圈部件1中，连接区域A露出于端子电极4的第一面4c、4d。该结构中，不仅素体2与第二面4e、4f、4g、4h的粘接提高，而且素体2与端子电极4的第一面4c、4d的粘接强度也提高。另外，连接区域A露出于端子电极5的第一面5c、5d。该结构中，不仅素体2与第二面5e、5f、5g、5h的粘接提高，而且素体2与端子电极5的第一面5c、5d的粘接强度也提高。因此，层叠线圈部件1中，能够更进一步抑制端子电极4、5的剥离。

[第二实施方式]

接着，对第二实施方式进行说明。如图6所示，层叠线圈部件1A具备呈现长方体形状的素体2和一对端子电极4A、5A。

端子电极4A从第三方向D3观察呈现L字状。端子电极4A具有多个电极部分4Aa、4Ab。本实施方式中，端子电极4A具有一对电极部分4Aa、4Ab。电极部分4Aa与电极部分4Ab在素体2的棱线部连接，且相互电连接。本实施方式中，电极部分4Aa与电极部分4Ab一体地形成。电极部分4Aa沿着第一方向D1延伸。电极部分4Aa从第二方向D2观察呈现长方形状。电极部分4Ab沿着第二方向D2延伸。电极部分4Ab从第一方向D1观察呈现长方形状。各电极部分4Aa、4Ab沿着第三方向D3延伸。

如图7A及图7B所示，端子电极4A具有第一面4Ac、4Ad和第二面4Ae、4Af、4Ag、4Ah、4Ai、4Aj。第一面4Ac是与素体2的凹部7的底面7a相对(接触)的面。第一面4Ad是与素体2的凹部7的底面7b相对的面。第二面4Ae是与素体2的凹部7的侧面7c相对的面。第二面4Af是与素体2的凹部7的侧面7d相对的面。第二面4Ag是与素体2的凹部7的侧面7e相对的面。第二面4Ah是与素体2的凹部7的侧面7f相对的面。第二面4Ai是与素体2的凹部7的侧面7g相对的面。第二面4Aj是与素体2的凹部7的侧面7h相对的面。

如图8所示，端子电极4A通过多个电极层14及多个电极层15进行层叠而构成。本实施方式中，电极层14的数量为“6”，电极层15的数量为“6”。

各电极层14设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部7。电极层15通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含金属成分及玻璃成分。金属成分包含于导电性材料，例如为Ag或Pd。玻璃成分为构成素体2的元素的化合物，为与包含于素体2的玻璃成分相同的成分。各电极层14从第三方向D3观察呈现L字状。电极层14具有层部分14a、14b。层部分14a沿着第一方向D1延伸。层部分14b沿着第二方向D2延伸。

各电极层15设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。各电极层15位于与各电极层14相同的绝缘体层6。电极层15在绝缘体层6的缺损部中设置于电极层14的外侧的区域。电极层15通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含导电性材料。导电性材料例如为Ag或Pd。各电极层15从第三方向D3观察呈现L字状。电极层15具有层部分15a、15b。层部分15a沿着第一方向D1延伸。层部分15b沿着第二方向D2延伸。

电极部分4Aa通过各电极层14、15的层部分14a、15a进行层叠而构成。电极部分4Aa中，层部分14a、15a一体化成不能辨识层部分14a、15a之间的边界的程度。电极部分4Ab通过各电极层14、15的层部分14b、15b进行层叠而构成。电极部分4Ab中，层部分14b、15b一体化成不能辨识层部分14b、15b之间的边界的程度。

如图7A及图7B所示，端子电极4A具有连接区域A。连接区域A在端子电极4A中露出于与素体2的凹部7相对(接触)的面的区域。连接区域A在端子电极4A中设置于至少与侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h相对的第二面4Ae、4Af、4Ag、4Ah、4Ai、4Aj。本实施方式中、连接区域A设置于与凹部7的底面7a、7b相对的第一面4Ac、4Ad及与侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h相对的第二面4Ae、4Af、4Ag、4Ah、4Ai、4Aj。连接区域A是构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的区域。即，连接区域A包含玻璃成分。本实施方式中，连接区域A利用电极层14构成。

如图6所示，端子电极5A从第三方向D3观察呈现L字状。端子电极5A具有多个电极部分5Aa、5Ab。本实施方式中，端子电极5A具有一对电极部分5Aa、5Ab。电极部分5Aa与电极部分5Ab在素体2的棱线部连接，且相互电连接。本实施方式中，电极部分5Aa与电极部分5Ab一体地形成。电极部分5Aa沿着第一方向D1延伸。电极部分5Aa从第二方向D2观察呈现长方形状。电极部分5Ab沿着第二方向D2延伸。电极部分5Ab从第一方向D1观察呈现长方形状。各电极部分5Aa、5Ab沿着第三方向D3延伸。

如图7A及图7B所示，端子电极5A具有第一面5Ac、5Ad和第二面5Ae、5Af、5Ag、5Ah、5Ai、5Aj。第一面5Ac为与素体2的凹部8的底面8a相对(接触)的面。第一面5Ad为与素体2的凹部8的底面8b相对的面。第二面5Ae为与素体2的凹部8的侧面8c相对的面。第二面5Af为与素体2的凹部8的侧面8d相对的面。第二面5Ag为与素体2的凹部8的侧面8e相对的面。第二面5Ah为与素体2的凹部8的侧面8f相对的面。第二面5Ai为与素体2的凹部8的侧面8g相对的面。第二面5Aj为与素体2的凹部8的侧面8h相对的面。

如图8所示，端子电极5A通过多个电极层16及多个电极层17进行层叠而构成。本实施方式中，电极层16的数量为“6”，电极层17的数量为“6”。

各电极层16设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部7。电极层16通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含金属成分及玻璃成分。金属成分包含于导电性材料，例如为Ag或Pd。玻璃成分为构成素体2的元素的化合物，为与包含于素体2的玻璃成分相同的成分。各电极层16从第三方向D3观察呈现L字状。电极层16具有层部分16a、16b。层部分16a沿着第一方向D1延伸。层部分16b沿着第二方向D2延伸。

各电极层17设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。各电极层17位于与各电极层16相同的绝缘体层6。电极层17在绝缘体层6的缺损部中设置于电极层16的外侧的区域。电极层17通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含导电性材料。导电性材料例如为Ag或Pd。各电极层17从第三方向D3观察呈现L字状。电极层17具有层部分17a、17b。层部分17a沿着第一方向D1延伸。层部分17b沿着第二方向D2延伸。

电极部分5Aa通过各电极层16、17的层部分16a、17a进行层叠而构成。电极部分5Aa中，层部分16a、17a一体化成不能辨识层部分16a、17a之间的边界的程度。电极部分5Ab通过各电极层16、17的层部分16b、17b进行层叠而构成。电极部分5Ab中，层部分16b、17b一体化成不能辨识层部分16b、17b之间的边界的程度。

如图7A及图7B所示，端子电极5A具有连接区域A。连接区域A是在端子电极5A中露出于与素体2的凹部8相对(接触)的面的区域。连接区域A在端子电极5A中设置于至少与侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h相对的第二面5Ae、5Af、5Ag、5Ah、5Ai、5Aj。本实施方式中，连接区域A设置于与凹部8的底面8a、8b相对的第一面5Ac、5Ad及与侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h相对的第二面5Ae、5Af、5Ag、5Ah、5Ai、5Aj。连接区域A是构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的区域。即，连接区域A包含玻璃成分。本实施方式中，连接区域A利用电极层16构成。

如以上进行的说明，就本实施方式的层叠线圈部件1A而言，端子电极4A的第二面4Ae、4Af、4Ag、4Ah、4Ai、4Aj中，构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A露出。另外，端子电极5A的第二面5Ae，5Af、5Ag、5Ah、5Ai、5Aj中，构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A露出。这样，层叠线圈部件1A中，在端子电极4A中与素体2的凹部7的侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h接触的面，及端子电极5A中与素体2的凹部8的侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h接触的面包含构成素体2的元素的化合物，因此，连接区域A与素体2的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1中，素体2与端子电极4A的第二面4Ae、4Af、4Ag、4Ah、4Ai、4Aj、及、端子电极5的第二面5Ae、5Af、5Ag、5Ah、5Ai、5Aj的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1A中，能够抑制在素体2的凹部7的侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h与端子电极4A的粘接部分、及凹部8的侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h与端子电极5A的粘接部分产生剥离。其结果，层叠线圈部件1A中，能够抑制端子电极4A、5A的剥离。

[第三实施方式]

接着，对第三实施方式进行说明。如图9所示，层叠线圈部件1B具备呈现长方体形状的素体2和一对端子电极4B、5B。

端子电极4B从第三方向D3观察呈现L字状。端子电极4B具有多个电极部分4Ba、4Bb。本实施方式中，端子电极4B具有一对电极部分4Ba、4Bb。电极部分4Ba与电极部分4Bb在素体2的棱线部连接，而相互电连接。本实施方式中，电极部分4Ba与电极部分4Bb一体地形成。电极部分4Ba沿着第一方向D1延伸。电极部分4Ba从第二方向D2观察呈现长方形状。电极部分4Bb沿着第二方向D2延伸。电极部分4Bb从第一方向D1观察呈现长方形状。各电极部分4Ba、4Bb沿着第三方向D3延伸。

如图10A及图10B所示，端子电极4B具有第一面4Bc、4Bd和第二面4Be、4Bf、4Bg、4Bh、4Bi、4Bj。第一面4Bc为与素体2的凹部7的底面7a相对(接触)的面。第一面4Bd为与素体2的凹部7的底面7b相对的面。第二面4Be为与素体2的凹部7的侧面7c相对的面。第二面4Bf为与素体2的凹部7的侧面7d相对的面。第二面4Bg为与素体2的凹部7的侧面7e相对的面。第二面4Bh为与素体2的凹部7的侧面7f相对的面。第二面4Bi为与素体2的凹部7的侧面7g相对的面。第二面4Bj为与素体2的凹部7的侧面7h相对的面。

如图11所示，端子电极4B通过多个电极层18及多个电极层19进行层叠而构成。本实施方式中，电极层18的数量为“6”，电极层19的数量为“6”。

各电极层18设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部7。电极层18通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含金属成分及玻璃成分。金属成分包含于导电性材料，例如为Ag或Pd。玻璃成分为构成素体2的元素的化合物，为与包含于素体2的玻璃成分相同的成分。电极层18具有层部分18a、18b。层部分18a与层部分18b分开。

各电极层19设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。各电极层19位于与各电极层18相同的绝缘体层6。电极层19在绝缘体层6的缺损部中设置于电极层18的外侧的区域。电极层19通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含导电性材料。导电性材料例如为Ag或Pd。各电极层19从第三方向D3观察呈现L字状。电极层19具有层部分19a、19b。层部分19a沿着第一方向D1延伸。层部分19b沿着第二方向D2延伸。

电极部分4Ba通过各电极层18、19的层部分18a、19a进行层叠而构成。电极部分4Ba中，层部分18a、19a一体化成不能辨识层部分18a、19a之间的边界的程度。电极部分4Bb通过各电极层18、19的层部分18b、19b进行层叠而构成。电极部分4Bb中，层部分18b、19b一体化成不能辨识层部分18b、19b之间的边界的程度。

如图10A及图10B所示，端子电极4B具有连接区域A。连接区域A是在端子电极4B中露出于与素体2的凹部7相对(接触)的面的区域。连接区域A在端子电极4B中设置于至少与侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h相对的第二面4Be、4Bf、4Bg、4Bh、4Bi、4Bj。本实施方式中，连接区域A设置于与凹部7的底面7a、7b相对的第一面4Bc、4Bd及与侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h相对的第二面4Be、4Bf、4Bg、4Bh、4Bi、4Bj。连接区域A是构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的区域。即，连接区域A包含玻璃成分。在本实施方式中，连接区域A利用电极层118构成。

如图9所示，端子电极5B从第三方向D3观察呈现L字状。端子电极5B具有多个电极部分5Ba、5Bb。本实施方式中，端子电极5B具有一对电极部分5Ba、5Bb。电极部分5Ba与电极部分5Bb在素体2的棱线部连接，且相互电连接。本实施方式中，电极部分5Ba与电极部分5Bb一体地形成。电极部分5Ba沿着第一方向D1延伸。电极部分5Ba从第二方向D2观察呈现长方形状。电极部分5Bb沿着第二方向D2延伸。电极部分5Bb从第一方向D1观察呈现长方形状。各电极部分5Ba、5Bb沿着第三方向D3延伸。

如图10A及图10B所示，端子电极5B具有第一面5Bc、5Bd和第二面5Be、5Bf、5Bg、5Bh、5Bi、5Bj。第一面5Bc为与素体2的凹部8的底面8a相对(接触)的面。第一面5Bd为与素体2的凹部8的底面8b相对的面。第二面5Be为与素体2的凹部8的侧面8c相对的面。第二面5Bf为与素体2的凹部8的侧面8d相对的面。第二面5Bg为与素体2的凹部8的侧面8e相对的面。第二面5Bh为与素体2的凹部8的侧面8f相对的面。第二面5Bi为与素体2的凹部8的侧面8g相对的面。第二面5Bj为与素体2的凹部8的侧面8h相对的面。

如图11所示，端子电极5B通过多个电极层20及多个电极层21进行层叠而构成。本实施方式中，电极层20的数量为“6”，电极层21的数量为“6”。

各电极层20设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部7。电极层20通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含金属成分及玻璃成分。金属成分包含于导电性材料，例如为Ag或Pd。玻璃成分为构成素体2的元素的化合物，且为与包含于素体2的玻璃成分相同的成分。电极层20具有层部分20a、20b。层部分20a与层部分20b分开。

各电极层21设置于形成在对应的绝缘体层6的缺损部。各电极层21位于与各电极层20相同的绝缘体层6。电极层21在绝缘体层6的缺损部中设置于电极层20的外侧的区域。电极层21通过烧成导电性浆料而形成。导电性浆料包含导电性材料。导电性材料例如为Ag或Pd。各电极层21从第三方向D3观察呈现L字状。电极层21具有层部分21a、21b。层部分21a沿着第一方向D1延伸。层部分21b沿着第二方向D2延伸。

电极部分5Ba通过各电极层20、21的层部分20a、21a进行层叠而构成。电极部分5Ba中，层部分20a、21a一体化成不能辨识层部分20a、21a之间的边界的程度。电极部分5Bb通过各电极层20、21的层部分20b、21b进行层叠而构成。电极部分5Bb中，层部分20b、21b一体化成不能辨识层部分20b、21b之间的边界的程度。

如图10A及图10B所示，端子电极5B具有连接区域A。连接区域A是端子电极5B中、露出于与素体2的凹部8相对(接触)的面的区域。连接区域A在端子电极5B中设置于至少与侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h相对的第二面5Be、5Bf、5Bg、5Bh、5Bi、5Bj。本实施方式中，连接区域A设置于与凹部8的底面8a、8b相对的第一面5Bc、5Bd及与侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h相对的第二面5Be、5Bf、5Bg、5Bh、5Bi、5Bj。连接区域A是构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的区域。即，连接区域A包含玻璃成分。本实施方式中，连接区域A利用电极层20构成。

如以上进行的说明，就本实施方式的层叠线圈部件1B而言，端子电极4B的第二面4Be、4Bf、4Bg、4Bh、4Bi、4Bj中、构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A露出。另外，端子电极5B的第二面5Be、5Bf、5Bg、5Bh、5Bi、5Bj中、构成素体2的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A露出。这样，层叠线圈部件1B中，在端子电极4B中与素体2的凹部7的侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h接触的面，及端子电极5B中与素体2的凹部8的侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h接触的面包含构成素体2的元素的化合物，因此，连接区域A与素体2的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1B中，素体2与端子电极4B的第二面4Be、4Bf、4Bg、4Bh、4Bi、4Bj、及端子电极5B的第二面5Be、5Bf、5Bg、5Bh、5Bi、5Bj的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件1B中，能够抑制在素体2的凹部7的侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h与端子电极4B的粘接部分，及凹部8的侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h与端子电极5B的粘接部分产生剥离。其结果，层叠线圈部件1B中，能够抑制端子电极4B、5B的剥离。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明未必限定于上述的实施方式，可在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。

上述实施方式中，以连接区域A为作为构成素体2的元素的化合物的玻璃成分和金属成分混合存在的区域的形式作为一例进行了说明。但是，构成素体2的元素的化合物不限定于玻璃成分。该化合物只要是构成素体2的元素即可。

上述实施方式中，以层叠线圈部件1中、连接区域A露出于端子电极4的第一面4c、4d及第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j的一部分的形式为一例进行了说明。但是，连接区域A也可以露出于端子电极4的第一面4c、4d及第二面4e、4f、4g、4h、4i、4j的整个面。端子电极5也一样。另外，层叠线圈部件1A、1B也一样。

上述实施方式中，以线圈9具有第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25的形式为一例进行了说明。但是，构成线圈9的线圈导体的数不限于上述的值。

上述实施方式中，以线圈9的线圈轴AX沿着第三方向D3延伸的形式为一例进行了说明。但是，线圈9的线圈轴AX也可以沿着第一方向D1延伸。在该情况下，多个绝缘体层6层叠的方向与第一方向D1一致。

上述实施方式中，以端子电极4具有电极部分4a及电极部分4b的形式为一例进行了说明。但是，端子电极4也可以仅具有电极部分4a，也可以仅具有电极部分4b。端子电极5也可以仅具有电极部分5a，也可以仅具有电极部分5b。端子电极4A、4B、5A、5B也一样。

Claims (3)

1.一种层叠线圈部件，其中，

具备：

素体，其具有层叠的多个绝缘体层，并且具有设置有凹部的外表面；

线圈，其配置于所述素体内；以及

端子电极，其连接于所述线圈，并且配置于所述凹部，

所述凹部由底面、和跨所述外表面和所述底面沿着该凹部的深度方向延伸的侧面区划，

所述端子电极具有与所述底面相对的第一面和与所述侧面相对的第二面，

在所述第二面露出有构成所述素体的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域。

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，

所述连接区域露出于位于多个所述绝缘体层的层叠方向上的所述端子电极的两端部的所述第二面。

3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，

所述连接区域露出于所述第一面。

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