CN115621014A - 电感器部件以及电感器部件的安装构造 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电感器部件以及电感器部件的安装构造。电感器部件具备：基体；线圈，设置于基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及第一及第二外部电极，设置于基体，且与线圈电连接，基体包括具有相互对置的第一及第二主面的基板，线圈的轴与基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置，线圈包括：多个第一线圈布线，设置在第一主面上；多个第二线圈布线，设置在第二主面上；多个第一贯通布线，从第一主面遍及至第二主面地贯通基板，沿着轴排列；以及多个第二贯通布线，从第一主面遍及至第二主面地贯通基板，相对于轴配置于与第一贯通布线相反侧，沿着轴排列，第一线圈布线、第一贯通布线、第二线圈布线以及第二贯通布线被依次连接。

Description

电感器部件以及电感器部件的安装构造

技术领域

本发明涉及电感器部件以及电感器部件的安装构造。

背景技术

以往，作为电感器部件，存在日本特开平11-251146号公报(专利文献1)中记载的技术。电感器部件具有：基体，具有长度、宽度及高度；线圈，设置在基体内，并沿着轴向被卷绕；以及第一外部电极及第二外部电极，设置于基体，且与线圈电连接。基体的长度比基体的宽度及高度更长。线圈的轴与基体的长度方向平行地配置。

专利文献1：日本特开平11-251146号公报

然而，在上述现有的电感器部件中，由于线圈沿着基体的长度方向被卷绕，因此线圈的内径由基体的宽度及高度决定。由于宽度及高度比长度短，因此线圈内径变小，难以提高电感的取得效率。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电感器部件以及电感器部件的安装构造，上述电感器部件能够增大线圈的内径并确保线圈的匝数，能够提高电感的取得效率，另外，既能够确保线圈的匝数，又能够确保针对由线圈与基体的线膨胀系数之差引起的热负荷的强度。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：基体，具有长度、宽度及高度；线圈，设置于上述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及第一外部电极及第二外部电极，设置于上述基体，且与上述线圈电连接，上述基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，上述线圈的上述轴与上述基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置，上述线圈包括：多个第一线圈布线，设置在上述第一主面上；多个第二线圈布线，设置在上述第二主面上；多个第一贯通布线，设置为从上述第一主面遍及至上述第二主面地贯通上述基板，并且沿着上述轴排列；以及多个第二贯通布线，设置为从上述第一主面遍及至上述第二主面地贯通上述基板，并且相对于上述轴配置于与上述第一贯通布线相反侧，并且沿着上述轴排列，上述第一线圈布线、上述第一贯通布线、上述第二线圈布线以及上述第二贯通布线被依次连接，由此构成上述螺旋状的至少一部分，对于在上述轴向上相邻的两个上述第一贯通布线而言，在上述第一主面，在将上述第一贯通布线的端面的当量圆直径的半径设为r1，将上述两个第一贯通布线的端面之间的最小距离设为g1时，满足r1/g1≤4，对于在上述轴向上相邻的两个上述第二贯通布线而言，在上述第一主面，在将上述第二贯通布线的端面的当量圆直径的半径设为r2，将上述两个第二贯通布线的端面之间的最小距离设为g2时，满足r2/g2≤4。

这里，短尺寸在长度、宽度、高度全部不同的情况下，是指除最长尺寸之外的两个尺寸中的任一个尺寸，在长度、宽度、高度中的两个尺寸相同且该两个尺寸比另一个尺寸短的情况下，是指该两个尺寸中的任一个尺寸，在长度、宽度、高度中的两个尺寸相同且该两个尺寸比另一个尺寸长的情况下，是指另一个尺寸，在长度、宽度、高度全部相同的情况下，是指三个尺寸中的任一个尺寸。

另外，基板的主面上不是指重力方向所规定的铅垂上方那样的绝对的一个方向，而是指朝向以该主面为边界的基板的外侧和内侧中的外侧的方向。因此，“主面上”是指由主面的朝向确定的相对的方向。另外，相对于某一要素“上(above)”不仅包括与该要素分离的上方，即该要素上的隔着其他物体的上侧的位置、空开间隔的上侧的位置，还包括与该要素接触的正上方的位置(on)。

根据上述方式，线圈的轴与基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置，因此线圈沿着基体的短尺寸的方向被卷绕。因此，线圈的内径中的最大的值能够延长至基体的长度、宽度以及高度中的长尺寸，能够增大线圈内径。另外，线圈包括多个第一线圈布线、多个第二线圈布线、多个第一贯通布线以及多个第二贯通布线，因此能够确保线圈的匝数。因此，能够增大线圈的内径并确保线圈的匝数，能够提高电感的取得效率。

另外，由于满足r1/g1≤4，因此能够确保在轴向上相邻的两个第一贯通布线之间的基板的体积，另外，由于满足r2/g2≤4，因此能够确保在轴向上相邻的两个第二贯通布线之间的基板的体积。因此，虽然贯通布线与基板的线膨胀系数存在差异，因热负荷而在基板产生剪切应力，但由于能够确保贯通布线间的基板的体积，因此能够降低剪切应力而能够确保基板的强度。因此，既能够增加贯通布线的数量而确保线圈的匝数，也能够确保针对热负荷的强度。此外，r1/g1≤4意味着对于在轴向上相邻的两个第一贯通布线的任一个的r1都满足。但是，不需要在所有的相邻的两个第一贯通布线的组中满足r1/g1≤4，只要在相邻的两个第一贯通布线的至少一组中满足r1/g1≤4即可。r2/g2≤4也是同样的。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述基体包括绝缘层，该绝缘层将上述第一主面上的上述第一线圈布线以及上述第二主面上的上述第二线圈布线中的至少一方覆盖。

根据上述实施方式，能够利用绝缘层保护线圈布线免受安装时的焊料、环境应力的影响。另外，通过与基板相比，提高绝缘层的绝缘性，能够抑制涡流，能够提高Q值。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线沿与上述第一主面正交的方向延伸。

根据上述实施方式，由于能够缩短第一贯通布线及第二贯通布线的长度，因此能够抑制Rdc(直流电阻)。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述线圈的上述轴与上述基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向平行地配置。

根据上述实施方式，能够进一步增大线圈内径，能够进一步提高电感的取得效率。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，在上述第一主面，将多个上述第一贯通布线的端面的重心连结的线与上述线圈的上述轴平行，并且将多个上述第二贯通布线的端面的重心连结的线与上述线圈的上述轴平行。

根据上述实施方式，能够使线圈内径沿着轴向恒定地增大，能够进一步提高电感的取得效率。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线仅沿一个方向延伸。

根据上述实施方式，第一线圈布线仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，由此能够形成微细的第一线圈布线，从而能够使电感器部件小型化。

这里，在光刻工序中，若使用例如环形照明、偶极照明等变形照明，则能够提高特定方向的图案分辨率，能够形成更微细的图案。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二线圈布线仅沿一个方向延伸。

根据上述实施方式，第二线圈布线仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的第二线圈布线，从而能够使电感器部件小型化。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，从与上述第一主面正交的方向观察，上述第一线圈布线的第一端部与上述第二线圈布线的第一端部重叠，上述第一线圈布线与上述第二线圈布线所成的角度为5度以上且45度以下。

根据上述实施方式，线圈被紧密地卷绕，因此能够提高电感。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线及上述第二贯通布线中的至少一个由多个导电体层构成。

根据上述实施方式，能够选择导电体层的种类，能够形成与用途相对应的贯通布线。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线的数量与上述第二贯通布线的数量相同，从与上述第一主面正交的方向观察，上述第一贯通布线和上述第二贯通布线相对于上述线圈的上述轴为线对称。

根据上述实施方式，在第一贯通布线及第二贯通布线的数量相同的情况下，与它们相对于线圈的轴为不对称的情况相比，能够减小线圈的轴向的大小，从而能够使电感器部件小型化。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线的数量与上述第二贯通布线的数量之差为1，从与上述第一主面正交的方向观察，上述第一贯通布线和上述第二贯通布线沿着上述线圈的上述轴向相对于上述轴交替排列。

根据上述实施方式，在第一贯通布线及第二贯通布线的数量之差为1的情况下，与它们相对于线圈的轴为线对称的情况相比，能够减小线圈的轴向的大小，从而能够使电感器部件小型化。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器部件的体积为0.08mm³以下，并且上述电感器部件的长边的大小为0.65mm以下。

这里，电感器部件的长边的大小是指电感器部件的长度、宽度以及高度中的最大的值。

根据上述实施方式，由于电感器部件的体积小，并且电感器部件的长边也小，因此电感器部件的重量变轻。因此，即使外部电极小，也能够获得所需的安装强度。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一贯通布线的延伸方向的长度相对于上述第一主面中的上述第一贯通布线的端面的当量圆直径为5倍以上，上述第二贯通布线的延伸方向的长度相对于上述第一主面中的上述第二贯通布线的端面的当量圆直径为5倍以上。

根据上述实施方式，能够提高第一贯通布线及第二贯通布线的纵横比，因此能够增大线圈内径，能够进一步提高电感取得效率。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，具备：安装基板；和上述电感器部件，安装于上述安装基板的安装面，上述线圈的上述轴相对于上述安装面平行。

根据上述实施方式，线圈的轴相对于安装面平行，因此电感器部件的磁通不受安装基板的布线部的影响，能够抑制电感的取得效率降低。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，具备：安装基板；和上述电感器部件，安装于上述安装基板的安装面，上述线圈的上述轴相对于上述安装面正交。

根据上述实施方式，线圈的轴相对于安装面正交，因此电感器部件的磁通不会对与该电感器部件相邻的其他电感器部件产生影响，安装布局的自由度提高。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，上述安装基板在上述安装面具有布线部，上述线圈的上述轴与上述布线部不重叠。

根据上述实施方式，线圈的轴与布线部不重叠，因此能够抑制电感器部件的磁通被布线部妨碍，能够抑制电感的取得效率降低。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，上述电感器部件配置于上述安装面，使得上述基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向相对于上述安装面正交。

根据上述实施方式，基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向成为配置于安装面的状态下的厚度方向，能够使电感器部件的厚度变薄。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，上述电感器部件配置于上述安装面，使得上述基体的长度、宽度以及高度中的最长尺寸的方向相对于上述安装面正交。

根据上述实施方式，基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向决定电感器部件的安装面，能够减小电感器部件的安装面积。

根据作为本公开的一个方式的电感器部件以及电感器部件的安装构造，能够增大线圈的内径并确保线圈的匝数，能够提高电感的取得效率，另外，既能够确保线圈的匝数，也能够确保针对由线圈与基体的线膨胀系数之差引起的热负荷的强度。

附图说明

图1是从底面侧观察电感器部件的示意立体图。

图2是从底面侧观察电感器部件的示意仰视图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4A是从底面侧观察第一贯通布线的图。

图4B是从底面侧观察第二贯通布线的图。

图5是表示r1/g1与剪切应力的最大值的关系的图表。

图6是说明对第一贯通布线及第二贯通布线和基板施加的剪切应力的状态的说明图。

图7A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7C是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7D是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7E是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7F是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图7G是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图8是表示电感器部件的变形例的从底面侧观察的示意仰视图。

图9是表示电感器部件的安装构造的示意图。

图10是表示电感器部件的安装构造的变形例的示意图。

附图标记说明

1…电感器部件；5…安装基板；10…基体；11b…底面布线(第一线圈布线)；11t…顶面布线(第二线圈布线)；13…第一贯通布线；13b、13t…端面；14…第二贯通布线；14b、14t…端面；21…基板；21b…底面(第一主面)；21t…顶面(第二主面)；22…绝缘层；50…安装面；51…布线部；100…外表面；100b…底面；100t…顶面；100s1…第一侧面；100s2…第二侧面；100e1…第一端面；100e2…第二端面；110…线圈；121…第一外部电极；121b…第一底面部分；121e…第一端面部分；121e1…第一部分；121e2…第二部分；121e3…第三部分；122…第二外部电极；122b…第二底面部分；122e…第二端面部分；122e1…第一部分；122e2…第二部分；122e3…第三部分；AX…轴；r1…第一贯通布线的半径；r2…第二贯通布线的半径；g1…第一贯通布线间的最小距离；g2…第二贯通布线间的最小距离；V…贯通孔；θ…底面布线与顶面布线所成的角度。

具体实施方式

以下，根据图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件以及电感器部件的安装构造详细地进行说明。此外，附图包含一部分示意性的部件，存在不反映实际的尺寸、比率的情况。

＜第一实施方式＞

以下，对第一实施方式所涉及的电感器部件1进行说明。图1是从底面侧观察电感器部件1的示意立体图。图2是从底面侧观察电感器部件1的示意仰视图。图3是图2的A-A剖视图。此外，在图2中，为了方便，省略基体的绝缘层而描绘，用双点划线描绘外部电极的一部分(底面部分)。

1.概要结构

对电感器部件1的概要结构进行说明。电感器部件1例如是用于高频信号传输电路的表面安装型的电感器部件。如图1、图2以及图3所示，电感器部件1具备：基体10；线圈110，设置于基体10，并沿着轴AX被卷绕成螺旋状；以及第一外部电极121及第二外部电极122，设置于基体10，且与线圈110电连接。线圈110的轴AX是经过线圈110的内径部的中心的直线。线圈110的轴AX不具有与轴AX正交的方向的尺寸。

基体10具有长度、宽度以及高度。基体10具有位于长度方向的两端侧的第一端面100e1及第二端面100e2、位于宽度方向的两端侧的第一侧面100s1及第二侧面100s2、以及位于高度方向的两端侧的底面100b及顶面100t。即，基体10的外表面100包含第一端面100e1及第二端面100e2、第一侧面100s1及第二侧面100s2、以及底面100b及顶面100t。

此外，如附图所示，以下，为了便于说明，将基体10的长度方向(长边方向)即从第一端面100e1朝向第二端面100e2的方向设为X方向。另外，将基体10的宽度方向即从第一侧面100s1朝向第二侧面100s2的方向设为Y方向。另外，将基体10的高度方向即从底面100b朝向顶面100t的方向设为Z向。X方向、Y方向以及Z方向是相互正交的方向，在按照X、Y、Z的顺序排列时，构成右手系。

在本说明书中，包含基体10的第一端面100e1、第二端面100e2、第一侧面100s1、第二侧面100s2、底面100b以及顶面100t的“基体的外表面100”并不是仅指朝向基体10的外周侧的面，而是成为基体10的外侧与内侧的边界的面。另外，“基体10的外表面100的上方”不是重力方向所规定的铅垂上方那样的绝对的一个方向，而是指以外表面100为基准，朝向以该外表面100为边界的外侧和内侧中的外侧的方向。因此，“外表面100的上方”是指由外表面100的朝向确定的相对的方向。另外，相对于某一要素“上方(above)”不仅包括与该要素分离的上方，即该要素上的隔着其他物体的上侧的位置、空开间隔的上侧的位置，还包括与该要素接触的正上方的位置(on)。

基体10包括基板21和设置在基板21上的绝缘层22。基板21具有在Z方向上相互对置的底面21b及顶面21t。绝缘层22设置在基板21的底面21b上。底面21b相当于技术方案中记载的“第一主面”的一个例子，顶面21t相当于技术方案中记载的“第二主面”的一个例子。

线圈110的轴AX与基体10的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置。这里，在基体10中，按照长度(X方向的尺寸)、高度(Z方向)、宽度(Y方向的尺寸)的顺序变短。由于长度、宽度、高度全部不同，因此短尺寸是指除最长尺寸(长度)之外的两个尺寸(高度、宽度)中的任一个尺寸。在本实施方式中，使短尺寸为宽度，线圈110的轴AX与基体10的宽度方向平行地配置。

线圈110包括：多个底面布线11b，设置在底面21b上，并且被绝缘层22覆盖；多个顶面布线11t，设置在顶面21t上；多个第一贯通布线13，设置为从底面21b遍及至顶面21t地贯通基板21，并且沿着轴AX排列；以及多个第二贯通布线14，设置为从底面21b遍及至顶面21t地贯通基板21，并且相对于轴AX配置于与第一贯通布线13相反侧，并且沿着轴AX排列。

底面布线11b相当于技术方案中记载的“第一线圈布线”的一个例子，顶面布线11t相当于技术方案中记载的“第二线圈布线”的一个例子。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14被依次连接，由此构成螺旋状的至少一部分。

第一外部电极121设置于基体10的底面100b及第一端面100e1。具体而言，第一外部电极121的一部分设置在底面布线11b的上方，并且以与底面布线11b分离的方式设置于绝缘层22，第一外部电极121的其他部分以从第一端面100e1露出的方式埋入于第一端面100e1。

第二外部电极122设置于基体10的底面100b及第二端面100e2。具体而言，第二外部电极122的一部分设置在底面布线11b的上方，并且以与底面布线11b分离的方式设置于绝缘层22，第二外部电极122的其他部分以从第二端面100e2露出的方式埋入于第二端面100e2。

如图3所示，第一贯通布线13具有与底面布线11b连接的底面侧的端面13b、和与顶面布线11t连接的顶面侧的端面13t。同样地，第二贯通布线14具有与底面布线11b连接的底面侧的端面14b、和与顶面布线11t连接的顶面侧的端面14t。

图4A是从底面21b侧观察第一贯通布线13的图。如图4A所示，对于在轴AX方向(与Y方向平行)上相邻的两个第一贯通布线13而言，在底面21b，在将第一贯通布线13的端面13b的当量圆直径的半径设为r1，将两个第一贯通布线13的端面13b之间的最小距离设为g1时，满足r1/g1≤4。此时，优选在所有的第一贯通布线13中满足r1/g1≤4，但只要在相邻的两个第一贯通布线13的至少一组中满足r1/g1≤4即可。在所有的第一贯通布线13中，r1/g1优选相同，但也可以不同。

图4B是从底面21b侧观察第二贯通布线14的图。如图4B所示，对于在轴AX方向上相邻的两个第二贯通布线14而言，在底面21b，在将第二贯通布线14的端面14b的当量圆直径的半径设为r2，将两个第二贯通布线14的端面14b之间的最小距离设为g2时，满足r2/g2≤4。此时，优选在所有的第二贯通布线14中满足r2/g2≤4，但只要在相邻的两个第二贯通布线14的至少一组中满足r2/g2≤4即可。在所有的第二贯通布线14中，r2/g2优选相同，但也可以不同。

根据上述结构，线圈110的轴与基体10的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置，因此线圈110沿着基体10的短尺寸的方向被卷绕。因此，线圈110的内径中的最大的值能够延长至基体10的长度、宽度以及高度中的长尺寸，从而能够增大线圈110内径。另外，线圈110包括多个底面布线11b、多个顶面布线11t、多个第一贯通布线13以及多个第二贯通布线14，因此能够确保线圈110的匝数。因此，能够增大线圈110的内径并确保线圈110的匝数，能够提高电感的取得效率。

另外，由于满足r1/g1≤4，因此能够确保在轴AX方向上相邻的两个第一贯通布线13之间的基板21的体积，另外，由于满足r2/g2≤4，因此能够确保在轴AX方向上相邻的两个第二贯通布线14之间的基板21的体积。因此，虽然第一贯通布线13、第二贯通布线14与基板21的线膨胀系数存在差异，因热负荷而在基板21产生剪切应力，但由于能够确保相邻的第一贯通布线13之间的基板21的体积和相邻的第二贯通布线14之间的基板21的体积，因此能够降低剪切应力而能够确保基板21的强度。因此，既能够增加第一贯通布线13、第二贯通布线14的数量而确保线圈110的匝数，也能够确保针对热负荷的强度。

优选对于在轴AX方向上相邻的两个第一贯通布线13而言，在顶面21t，在将第一贯通布线13的顶面侧的端面13t的当量圆直径的半径设为r1，将两个第一贯通布线13的顶面侧的端面13t之间的最小距离设为g1时，满足r1/g1≤4。此时，优选在所有的第一贯通布线13中满足r1/g1≤4，但只要在相邻的两个第一贯通布线13的至少一组中满足r1/g1≤4即可。另外，在所有的第一贯通布线13中，r1/g1优选相同，但也可以不同。优选对于在轴AX方向上相邻的两个第二贯通布线14而言，在顶面21t，在将第二贯通布线14的顶面侧的端面14t的当量圆直径的半径设为r2，将两个第二贯通布线14的端面14t之间的最小距离设为g2时，满足r2/g2≤4。此时，优选在所有的第二贯通布线14中满足r2/g2≤4，但只要在相邻的两个第二贯通布线14的至少一组中满足r2/g2≤4即可。另外，在所有的第二贯通布线14中，r2/g2优选相同，但也可以不同。因此，既能够增加第一贯通布线13、第二贯通布线14的数量而确保线圈110的匝数，也能够更进一步确保针对热负荷的强度。

2.各部结构

(电感器部件1)

电感器部件1的体积为0.08mm³以下，并且电感器部件1的长边的大小为0.65mm以下。电感器部件1的长边的大小是指电感器部件1的长度、宽度以及高度中的最大的值，在本实施方式中，是指X方向的长度。根据上述结构，电感器部件1的体积小，并且电感器部件1的长边也短，因此电感器部件1的重量变轻。因此，即使外部电极121、122小，也能够获得所需的安装强度。

具体而言，电感器部件1的尺寸(长度(X方向)×宽度(Y方向)×高度(Z方向))为0.6mm×0.3mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm×0.2mm、0.25mm×0.125mm×0.120mm等。另外，宽度和高度也可以不相等，例如也可以是0.4mm×0.2mm×0.3mm等。

(基体10)

基体10具备：基板21，具有位于Z方向的两端侧的底面21b及顶面21t；和绝缘层22，将基板21的底面21b覆盖。这样，绝缘层22覆盖底面布线11b，因此能够利用绝缘层22而保护底面布线11b免受安装时的焊料、环境应力的影响。另外，通过与基板21相比提高绝缘层22的绝缘性，能够抑制涡流，能够提高Q值。此外，绝缘层22也可以设置于底面21b及顶面21t的每一个。即，绝缘层22只要覆盖底面布线11b及顶面布线11t中的至少一方即可。

基板21的材料优选为玻璃，由此，由于玻璃的绝缘性高，因此能够抑制涡流，能够提高Q值。优选基板21中含有Si元素，由此，基板21的热稳定性高，因此，能够抑制由热量引起的基体10尺寸等的变动，能够减小电特性偏差。

基板21优选为单层玻璃板。由此，能够确保基体10的强度。另外，在单层玻璃板的情况下，介质损耗小，因此能够提高高频下的Q值。另外，由于没有烧结体那样的烧结工序，因此能够抑制烧结时的基体10的变形，因而能够抑制图案偏差，能够提供电感公差小的电感器部件。

作为单层玻璃板的材料，从制造方法的观点出发，优选以“FoturanII”(SchottAG公司注册商标)为代表的具有感光性的玻璃板。特别是，单层玻璃板优选含有氧化铈(二氧化铈：CeO₂)，在该情况下，氧化铈成为增感剂，利用光刻的加工变得更容易。

但是，由于单层玻璃板能够通过钻头、喷砂等机械加工、使用光致抗蚀剂、金属掩膜等的干式/湿式蚀刻加工、激光加工等进行加工，因此也可以是不具有感光性的玻璃板。另外，单层玻璃板可以是使玻璃膏烧结而成的玻璃板，也可以通过浮法等公知的方法形成。

单层玻璃板是在玻璃体的内部一体化的内部导体等不引入布线(线圈110的一部分)的单层的板状构件。特别是，单层玻璃板具有作为玻璃体的外侧与内侧的边界的外表面。在单层玻璃板形成的贯通孔V也是玻璃体的外侧与内侧的边界，因此包含在基体10的外表面100中。

单层玻璃板基本上是非晶状态，但也可以具有结晶部。例如在上述FoturanII的情况下，非晶状态的玻璃的介电常数为6.4，与此相对，通过使其结晶化，能够使介电常数降低至5.8。由此，能够降低结晶部附近的导体间(布线间)的杂散电容。

绝缘层22是具有通过覆盖布线(底面布线11b)来保护布线免受外力，防止布线损伤的作用、提高布线的绝缘性的作用的构件。绝缘层22例如优选为绝缘性及薄膜化优异的硅、铪等氧化物、氮化物、氮氧化物等无机膜。但是，绝缘层22也可以是更容易形成的环氧、聚酰亚胺等树脂膜。特别是，绝缘层22优选由低介电常数的材料构成，由此，在绝缘层22存在于线圈110与外部电极121、122之间的情况下，能够降低在线圈110与外部电极121、122之间形成的杂散电容。

绝缘层22例如能够通过层压ABF GX-92(味之素精细化学株式会社公司制)等树脂薄膜，或者涂敷膏状的树脂并进行热固化等来形成。

优选绝缘层22的厚度为基板21的厚度的1/3以下，绝缘层22的介电常数小于基板21的介电常数。厚度是指与底面21b正交的方向的大小的最大值。由此，绝缘层22的厚度变薄，能够使电感器部件1小型化。另外，即使绝缘层22的厚度变薄，第一外部电极121、第二外部电极122与底面布线11b的距离变短，由于绝缘层22的介电常数比基板21的介电常数小，因此也能够减小第一外部电极121、第二外部电极122与底面布线11b之间的寄生电容，能够提高Q值。

此外，基体10也可以包含烧结体，即基板21也可以是烧结体，能够确保基体10的强度。另外，通过在烧结体使用铁氧体等，能够提高电感的取得效率。

基体10也可以还具备对底面21b侧的绝缘层22上的一部分进行覆盖的绝缘膜。即，绝缘膜至少位于设置在绝缘层22上的第一外部电极121及第二外部电极122之间，能够更可靠地防止第一外部电极121与第二外部电极122的短路。绝缘膜的材料例如是与绝缘层22相同的材料。

(线圈110)

线圈110具备：底面布线11b，配置在基板21的底面21b的上方且被绝缘层22覆盖；顶面布线11t，配置在基板21的顶面21t的上方；以及一对贯通布线13、14，遍及至底面21b及顶面21t地贯通基板21，并相对于轴AX配置于彼此相反侧。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14被依次连接而构成沿轴AX方向卷绕的线圈110的至少一部分。

根据上述结构，线圈110是所谓的螺旋形状的线圈110，因此在与轴AX正交的截面中，能够减少底面布线11b、顶面布线11t以及贯通布线13、14沿着线圈110的卷绕方向并行的区域，能够降低线圈110中的杂散电容。

这里，螺旋形状是指线圈整体的匝数大于1匝，并且与轴正交的截面中的线圈的匝数小于1匝的形状。对于与轴正交的截面中的线圈的匝数而言，1匝以上是指在与轴正交的截面中，线圈的布线具有从轴向观察在径向上相邻且在卷绕方向上并行的部分的状态，小于1匝是指在与轴正交的截面中，线圈的布线不具有从轴向观察在径向上相邻且在卷绕方向上并行的部分的状态。此外，布线的并行的部分不仅包括沿布线的卷绕方向延伸的延伸部分，还包括与延伸部分的端部连接且具有比延伸部分的宽度大的宽度的焊盘部。

线圈110的轴AX与作为基体10的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的宽度方向平行地配置。由此，能够进一步增大线圈110内径，能够进一步提高电感的取得效率。

优选如图2所示，在底面21b，将多个第一贯通布线13的端面13b的重心连结的线(点划线)与线圈110的轴AX平行，并且将多个第二贯通布线14的端面14b的重心连结的线(点划线)与线圈110的轴AX平行。由此，能够使线圈内径沿着轴向恒定地增大，能够进一步提高电感的取得效率。更优选在顶面21t，将多个第一贯通布线13的端面13t的重心连结的线与线圈110的轴AX平行，并且将多个第二贯通布线14的端面14t的重心连结的线与线圈110的轴AX平行。

底面布线11b仅沿一个方向延伸。具体而言，底面布线11b稍微向Y方向倾斜并沿X方向延伸。多个底面布线11b沿着Y方向排列，相互平行地配置。这里，在光刻工序中，若使用例如环形照明、偶极照明等变形照明，则能够提高特定方向的图案分辨率，能够形成更微细的图案。根据上述结构，底面布线11b仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的底面布线11b，能够使电感器部件1小型化。具体而言，在底面布线11b仅沿一个方向延伸的情况下，底面布线11b彼此的线之间成为与该一个方向正交的方向，因此通过提高该正交的方向的图案分辨率，能够相比通常提高底面布线11b彼此的线之间的形成精度。

顶面布线11t仅沿一个方向延伸。具体而言，顶面布线11t是沿X方向延伸的形状。多个顶面布线11t沿着Y方向排列，相互平行地配置。根据上述结构，顶面布线11t仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的顶面布线11t，能够使电感器部件1小型化。

第一贯通布线13在基体10的贯通孔V内，相对于轴AX配置在第一端面100e1侧，第二贯通布线14在基体10的贯通孔V内，相对于轴AX配置在第二端面100e2侧。第一贯通布线13及第二贯通布线14分别沿与底面21b及顶面21t(底面100b及顶面100t)正交的方向延伸。由此，能够缩短第一贯通布线13及第二贯通布线14的长度，因此能够抑制直流电阻(Rdc)。多个第一贯通布线13及多个第二贯通布线14分别沿着Y方向排列，相互平行地配置。

底面布线11b及顶面布线11t由铜、银、金或它们的合金等良导体材料构成。底面布线11b及顶面布线11t可以是通过镀覆、蒸镀、溅射等形成的金属膜，也可以是涂敷导体膏并进行烧结而成的金属烧结体。另外，底面布线11b及顶面布线11t也可以是层叠了多个金属层的多层构造。底面布线11b及顶面布线11t的厚度优选为5μm以上且50μm以下。

第一贯通布线13及第二贯通布线14能够在预先形成于基体10的贯通孔V内，使用底面布线11b及顶面布线11t所例示的材料、制法而形成。优选第一贯通布线13及第二贯通布线14的至少一个由多个导电体层构成。由此，能够选择导电体层的种类，能够形成与用途相对应的贯通布线。例如，能够使阻挡性、密接性高但导电率低的TiN或Ti、Ni等导电体层和导电率高的Cu、Ag等导电体层组合，来形成贯通布线13、14。另外，通过利用印刷法等向保形镀覆后的空洞部填充含有Cu、Ag填料的导电膏，能够形成廉价且低Rdc的贯通布线13、14。此外，在贯通布线13、14，为了缓和应力，也可以在一部分存在空隙。

优选底面布线11b、顶面布线11t、第一贯通布线13以及第二贯通布线14以铜为主成分。由此，作为布线的材料，使用廉价且导电性高的铜，从而能够提高电感器部件1的量产性，提高Q值。

优选如图2所示，从与底面21b正交的方向观察，底面布线11b的第一端部与顶面布线11t的第一端部重叠，底面布线11b与顶面布线11t所成的角度θ为5度以上且45度以下。角度θ是指从与底面21b正交的方向观察，底面布线11b的宽度的中心线(点划线)与顶面布线11t的宽度的中心线(点划线)之间的角度。

根据上述结构，角度θ为45度以下，由此线圈110被紧密地卷绕，因此能够提高电感。另外，角度θ为5度以上，由此能够确保邻接的底面布线11b彼此、邻接的顶面布线11t彼此、邻接的第一贯通布线13彼此或者邻接的第二贯通布线14彼此的间隔，能够减少短路的发生。此外，只要在所有的底面布线11b及顶面布线11t的至少一组的底面布线11b及顶面布线11t中，角度θ为5度以上且45度以下即可，优选在所有组的底面布线11b及顶面布线11t中，角度θ为5度以上且45度以下。

优选如图2所示，第一贯通布线13的数量与第二贯通布线14的数量相同，从与底面21b正交的方向观察，第一贯通布线13和第二贯通布线14相对于线圈110的轴AX为线对称。在本实施方式中，第一贯通布线13的数量和第二贯通布线14的数量分别为四个。

根据上述结构，在第一贯通布线13及第二贯通布线14的数量相同的情况下，与它们相对于线圈110的轴AX为不对称的情况相比，能够减小线圈110的轴AX方向的大小，能够使电感器部件1小型化。

优选如图3所示，第一贯通布线13的延伸方向的长度L相对于底面21b中的第一贯通布线13的端面13b的当量圆直径R为5倍以上。同样地，第二贯通布线14的延伸方向的长度L相对于底面21b中的第二贯通布线14的端面14b的当量圆直径R为5倍以上。由此，能够提高第一贯通布线13及第二贯通布线14的纵横比，因此能够增大线圈110内径，能够进一步提高电感取得效率。此外，进一步优选第一贯通布线13的延伸方向的长度L相对于顶面21t中的第一贯通布线13的端面13t的当量圆直径R为5倍以上。同样地，进一步优选第二贯通布线14的延伸方向的长度L相对于顶面21t中的第二贯通布线14的端面14t的当量圆直径R为5倍以上。

(第一外部电极121以及第二外部电极122)

第一外部电极121以从基体10的外表面100露出的方式，相对于基体10的X方向的中心设置于第一端面100e1侧。第二外部电极122以从基体10的外表面100露出的方式，相对于基体10的X方向的中心设置于第二端面100e2侧。

第一外部电极121与线圈110的第一端连接，第二外部电极122与线圈110的第二端连接。第一外部电极121及第二外部电极122可以分别由单层的导电体材料构成，或者由多层的导电材料构成。在单层的导电材料的情况下，例如由与线圈110相同的材料构成，在多层的导电材料的情况下，例如由与线圈110相同的材料的基底层和覆盖基底层的镀层构成。

第一外部电极121与第一端面100e1及底面100b连续设置。根据上述结构，第一外部电极121是所谓的L字形状的电极，因此在将电感器部件1安装于安装基板时，能够在第一外部电极121形成焊脚。由此，能够提高电感器部件1的安装强度，另外，能够使电感器部件1的安装姿势更加稳定化。

第一外部电极121具有设置于第一端面100e1的第一端面部分121e、和设置于底面100b的第一底面部分121b。第一端面部分121e与第一底面部分121b相连接。第一端面部分121e以从第一端面100e1露出的方式埋入于第一端面100e1。第一底面部分121b以从底面100b突出的方式配置在底面100b上。第一端面部分121e与线圈110的第一贯通布线13连接。

第一端面部分121e具有沿着Z方向依次连接的第一部分121e1、第二部分121e2以及第三部分121e3。第一部分121e1在底面100b与第一底面部分121b连接。第二部分121e2在基体10内与第一贯通布线13连接。第三部分121e3从基板21露出。

第二外部电极122与第二端面100e2及底面100b连续设置。根据上述结构，第二外部电极122是所谓的L字形状的电极，因此在将电感器部件1安装于安装基板时，能够在第二外部电极122形成焊脚。由此，能够提高电感器部件1的安装强度，另外，能够使电感器部件1的安装姿势更加稳定化。

第二外部电极122具有设置于第二端面100e2的第二端面部分122e、和设置于底面100b的第二底面部分122b。第二端面部分122e与第二底面部分122b相连接。第二端面部分122e与线圈110的第二贯通布线14连接。第二端面部分122e以从第二端面100e2露出的方式埋入于第二端面100e2。第二底面部分122b以从底面100b突出的方式配置在底面100b上。

第二端面部分122e具有沿着Z方向依次连接的第一部分122e1、第二部分122e2以及第三部分122e3。第一部分122e1在底面100b与第二底面部分122b连接。第二部分122e2在基体10内与第二贯通布线14连接。第三部分122e3从基板21露出。

(r1/g1以及r2/g2与剪切应力的关系)

在轴AX方向上相邻的两个第一贯通布线13中，从与底面21b正交的方向观察，在将第一贯通布线13的端面13b的当量圆直径的半径，即成为当量圆直径的1/2的值设为r1，将两个第一贯通布线13的端面13b之间的最小距离设为g1时，对r1/g1与剪切应力的最大值的关系进行说明。

图5是表示r1/g1与剪切应力的最大值的关系的图表。使基板21的材料为玻璃基板，使第一贯通布线13的材料为铜。玻璃基板的线膨胀系数为5.5×10^－7[1/deg.]，铜的线膨胀系数为1.65×10^－5[1/deg.]。增加250℃的温度，求出对基板21及第一贯通布线13施加的剪切应力中的最大值。剪切应力的最大值以r1/g1＝1时的剪切应力为1，作为相对值求出。在所有的第一贯通布线13中，使r1相同，并且使g1相同。

如图5所示，随着r1/g1小于4，剪切应力的最大值呈大致线形降低。另一方面，当r1/g1大于4时，剪切应力的最大值大致恒定。第二贯通布线14也同样，随着r2/g2小于4，剪切应力的最大值呈大致线形降低，当r2/g2大于4时，剪切应力的最大值大致恒定。

图6是说明对第一贯通布线13及第二贯通布线14和基板21施加的剪切应力的状态的说明图。用阴影的深浅表示剪切应力的大小，剪切应力越大，阴影的线的密度越大。

如图6所示，在轴AX方向上相邻的两个第一贯通布线13之间的基板21中，剪切应力最大。认为这是因为基板21中的相邻的第一贯通布线13之间的部分与基板21中的其他部分相比，作为基板21连续的部分的体积小，因此在基板21中的相邻的第一贯通布线13之间的部分，剪切应力为最大。同样地，在轴AX方向上相邻的两个第二贯通布线14之间的基板21中，剪切应力为最大。

综上所述，通过满足r1/g1≤4，能够确保剪切应力变大的在轴AX方向上相邻的两个第一贯通布线13之间的基板21的体积，另外，通过满足r2/g2≤4，能够确保剪切应力变大的在轴AX方向上相邻的两个第二贯通布线14之间的基板21的体积。这样，能够确保相邻的第一贯通布线13之间的基板21的体积和相邻的第二贯通布线14之间的基板21的体积，因此能够有效地降低剪切应力而能够确保基板21的强度。因此，既能够增加第一贯通布线13、第二贯通布线14的数量而确保线圈110的匝数，也能够确保针对热负荷的强度。

这里，若仅为了增加线圈的匝数而增加贯通布线的数量，则基板的强度降低。特别是，在制造过程中为了形成贯通布线而在基板设置孔，但若贯通布线过多，则贯通布线之间的基板的体积变小。因此，由于贯通布线与基板的线膨胀系数之差，因热负荷而在贯通布线间的基板产生裂纹，另外，由此，存在相邻的贯通布线短路的担忧。

因此，在本实施方式中，如上所述，着眼于因热负荷而施加于基板的剪切应力在贯通布线间的基板中成为最大值，发现随着r1/g1和r2/g2小于4，剪切应力的最大值呈大致线形降低，通过使r1/g1和r2/g2为4以下，能够确保基板的强度。另一方面，发现在r1/g1和r2/g2大于4时，剪切应力的最大值几乎饱和，此时，贯通布线间的基板的强度变得非常脆。

优选满足r1/g1≥0.5，满足r2/g2≥0.5。由此，通过减小经过第一贯通布线13之间以及第二贯通布线14之间的漏磁通、减小线圈长度(线圈110的轴AX方向的长度)，从而Q值提高。换言之，通过满足r1/g1≥0.5，即2r1≥g1，根据第一贯通布线13的端面的当量圆直径2r1来确定第一贯通布线13之间的最小距离g1的上限，因此能够消除线圈110的轴AX方向的不必要的间隙。r2/g2≥0.5也是同样的。优选g1、g2为40μm以上，更优选为60μm以上。

(电感器部件1的制造方法)

接下来，使用图7A至图7G对电感器部件1的制造方法进行说明。图7A至图7G是与图2的A-A截面对应的图。

如图7A所示，准备成为基板21的玻璃基板1021。玻璃基板1021是单层玻璃板。在玻璃基板1021的规定位置设置多个贯通孔V。此时，通过激光加工对玻璃基板1021进行开口，或者也可以通过干式或湿式蚀刻加工，或者钻头等机械加工进行开口。

如图7B所示，在玻璃基板1021的整个面设置未图示的种子层，在种子层上通过电镀形成铜层，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去玻璃基板1021的除贯通孔V内以外的整个面的种子层及铜层。由此，在玻璃基板1021的贯通孔V内形成成为第一贯通布线13的贯通导体层1013。此时，虽然未图示，但同样地，在贯通孔V内形成成为第二贯通布线14的贯通导体层。另外，形成成为第一端面部分121e的第三部分121e3的基底的第三基底层，形成成为第二端面部分122e的第三部分122e3的基底的第三基底层。

如图7C所示，在玻璃基板1021的整个面设置未图示的种子层，在种子层上形成经图案化的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上通过电镀形成铜层。然后，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂以及种子层。由此，形成被图案化为任意形状的成为底面布线11b的底面导体层1011b以及成为顶面布线11t的顶面导体层1011t。此时，虽然未图示，但形成成为第一端面部分121e的第二部分121e2的基底的第二基底层，形成成为第二端面部分122e的第二部分122e2的基底的第二基底层。

此外，在图7B中，也可以不除去铜层而形成底面导体层1011b及顶面导体层1011t。在该情况下，与贯通孔V对应的底面导体层1011b以及顶面导体层1011t的上表面的形状成为凹形状。

如图7D所示，在玻璃基板1021涂敷成为绝缘层22的绝缘树脂层1022并使其固化，以便覆盖底面导体层1011b。

如图7E所示，在绝缘树脂层1022上设置未图示的种子层，在种子层上形成经图案化的光致抗蚀剂1023。接下来，在光致抗蚀剂1023的开口部的种子层上通过电镀形成铜层。然后，如图7F所示，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂以及种子层。由此，形成被图案化为任意形状的成为第一底面部分121b的基底的第一底面基底层1121b。此时，虽然未图示，但形成成为第二底面部分122b的基底的第二底面基底层。另外，形成成为第一端面部分121e的第一部分121e1的基底的第一基底层，形成成为第二端面部分122e的第一部分122e1的基底的第一基底层。

如图7G所示，沿切割线C进行分片化，通过滚镀形成镀层以便覆盖各基底层。即，由镀层覆盖第一底面基底层和与第一底面基底层连接的第一基底层、第二基底层及第三基底层，形成第一外部电极121。另外，由镀层覆盖第二底面基底层和与第二底面基底层连接的第一基底层、第二基底层及第三基底层，形成第二外部电极122。由此，制造电感器部件1。

镀层例如由Ni/Sn这两层构成。此外，镀层例如也可以由Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au等多层构成。另外，作为外部电极，也可以不设置镀层而仅设置基底层，只要从防锈或焊料润湿性、电迁移耐性等出发，选择适合的最佳材料即可。

此外，在上述制造方法中，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去铜层，但在铜层的除去中也可以使用CMP加工、机械加工。另外，在贯通孔V内形成成为贯通布线的贯通导体层时，通过镀覆形成全部，但也可以在部分地镀覆之后向空隙部填充导电树脂。

另外，在上述制造方法中，使用玻璃基板作为基体，但也可以使用烧结材料作为基体。在该情况下，利用导电膏通过印刷而形成1匝以下的电感器布线。这里，作为导电膏，选择Ag、Cu等导电率良好的材料。

接下来，印刷玻璃、铁氧体等绝缘膏，反复进行该动作。通过在上述绝缘膏形成向电感器布线的连接部开口的开口部，并在该开口部填充导电膏，能够将各层间的电感器布线的连接部电连接。

然后，在高温下进行热处理，使绝缘膏烧结后，进行分片化，形成外部端子，制造电感器部件。若绝缘膏使用玻璃等绝缘性高的材料，则即使在高频下也能够获得Q高的电感器部件。若绝缘膏使用铁氧体，则能够获得电感高的电感器部件。

3.变形例

图8是表示电感器部件的变形例的从底面100b(底面21b)侧观察的示意仰视图。

如图8所示，第一贯通布线13的数量与第二贯通布线14的数量之差为1，从与底面21b正交的方向观察，第一贯通布线13及第二贯通布线14沿着线圈110的轴AX相对于轴AX交替排列。在本实施方式中，第一贯通布线13的数量为4个，第二贯通布线14的数量为3个。

换言之，对于轴AX方向上的位置而言，第二贯通布线14位于相邻的第一贯通布线13之间，第一贯通布线13位于相邻的第二贯通布线14之间。即，第一贯通布线13及第二贯通布线14沿着轴AX方向呈交错状排列。

根据上述结构，在第一贯通布线13及第二贯通布线14的数量差为1的情况下，与它们相对于线圈110的轴AX为线对称的情况相比，能够减小线圈110的轴AX方向的大小，能够使电感器部件1小型化。

＜第二实施方式＞

图9是表示电感器部件的安装构造的示意图。如图9所示，电感器部件的安装构造具有安装基板5和安装于安装基板5的安装面50的上述第一个实施方式的电感器部件1。安装基板5在安装面50具有布线部51。布线部51例如是印刷电路布线等导体的布线，还包括与电感器部件等安装部件电连接、物理连接的接地图案。线圈110的轴AX相对于安装面50平行。此外，虽然在图9中没有清楚记载，但也可以对安装基板5的没有布线部51的部分的表面实施利用阻焊剂等的绝缘处理。

根据上述结构，线圈110的轴AX相对于安装面50平行，因此电感器部件1的磁通不受安装基板5的布线部51的影响，能够抑制电感的取得效率降低。

图10是表示电感器部件的安装构造的变形例的示意图。如图10所示，电感器部件的安装构造具有安装基板5和安装于安装基板5的安装面50的上述第一个实施方式的电感器部件1。线圈110的轴AX相对于安装面50正交。

根据上述结构，线圈110的轴AX相对于安装面50正交，因此电感器部件1的磁通不会对与该电感器部件1相邻的其他电感器部件1造成影响，安装布局的自由度提高。

优选线圈110的轴AX与布线部51不重叠。由此，能够抑制电感器部件1的磁通被布线部51妨碍，能够抑制电感的取得效率降低。

此外，在图9及图10中，电感器部件也可以配置于安装面，使得基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向相对于安装面正交。由此，基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向成为配置于安装面的状态下的厚度方向，能够使电感器部件的厚度变薄。

另外，在图9及图10中，电感器部件也可以配置于安装面，使得基体的长度、宽度以及高度中的最长尺寸的方向相对于安装面正交。由此，基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向决定电感器部件的安装面，能够减小电感器部件的安装面积。

此外，本公开并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以将第一实施方式和第二实施方式各自的特征点进行各种组合。

Claims (18)

1.一种电感器部件，其中，具备：

基体，具有长度、宽度及高度；

线圈，设置于所述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及

第一外部电极及第二外部电极，设置于所述基体，且与所述线圈电连接，

所述基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，

所述线圈的所述轴与所述基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置，

所述线圈包括：

多个第一线圈布线，设置在所述第一主面上；

多个第二线圈布线，设置在所述第二主面上；

多个第一贯通布线，设置为从所述第一主面遍及至所述第二主面地贯通所述基板，并且沿着所述轴排列；以及

多个第二贯通布线，设置为从所述第一主面遍及至所述第二主面地贯通所述基板，并且相对于所述轴配置于与所述第一贯通布线相反侧，并且沿着所述轴排列，

所述第一线圈布线、所述第一贯通布线、所述第二线圈布线以及所述第二贯通布线被依次连接，由此构成所述螺旋状的至少一部分，

对于在所述轴向上相邻的两个所述第一贯通布线而言，在所述第一主面，在将所述第一贯通布线的端面的当量圆直径的半径设为r1，将所述两个第一贯通布线的端面之间的最小距离设为g1时，满足r1/g1≤4，

对于在所述轴向上相邻的两个所述第二贯通布线而言，在所述第一主面，在将所述第二贯通布线的端面的当量圆直径的半径设为r2，将所述两个第二贯通布线的端面之间的最小距离设为g2时，满足r2/g2≤4。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

所述基体包括绝缘层，所述绝缘层将所述第一主面上的所述第一线圈布线以及所述第二主面上的所述第二线圈布线中的至少一方覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

所述第一贯通布线及所述第二贯通布线沿与所述第一主面正交的方向延伸。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，

所述线圈的所述轴与所述基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向平行地配置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电感器部件，其中，

在所述第一主面，将多个所述第一贯通布线的端面的重心连结的线与所述线圈的所述轴平行，并且将多个所述第二贯通布线的端面的重心连结的线与所述线圈的所述轴平行。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一线圈布线仅沿一个方向延伸。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第二线圈布线仅沿一个方向延伸。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电感器部件，其中，

从与所述第一主面正交的方向观察，所述第一线圈布线的第一端部与所述第二线圈布线的第一端部重叠，所述第一线圈布线与所述第二线圈布线所成的角度为5度以上且45度以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一贯通布线及所述第二贯通布线中的至少一个由多个导电体层构成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一贯通布线的数量与所述第二贯通布线的数量相同，

从与所述第一主面正交的方向观察，所述第一贯通布线和所述第二贯通布线相对于所述线圈的所述轴为线对称。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一贯通布线的数量与所述第二贯通布线的数量之差为1，

从与所述第一主面正交的方向观察，所述第一贯通布线和所述第二贯通布线沿着所述线圈的所述轴向相对于所述轴交替排列。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电感器部件，其中，

所述电感器部件的体积为0.08mm³以下，并且所述电感器部件的长边的大小为0.65mm以下。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一贯通布线的延伸方向的长度相对于所述第一主面中的所述第一贯通布线的端面的当量圆直径为5倍以上，

所述第二贯通布线的延伸方向的长度相对于所述第一主面中的所述第二贯通布线的端面的当量圆直径为5倍以上。

14.一种电感器部件的安装构造，其中，具备：

安装基板；和

权利要求1～13中任一项所述的电感器部件，被安装于所述安装基板的安装面，

所述线圈的所述轴相对于所述安装面平行。

15.一种电感器部件的安装构造，其中，具备：

安装基板；和

权利要求1～13中任一项所述的电感器部件，被安装于所述安装基板的安装面，

所述线圈的所述轴相对于所述安装面正交。

16.根据权利要求15所述的电感器部件的安装构造，其中，

所述安装基板在所述安装面具有布线部，

所述线圈的所述轴与所述布线部不重叠。

17.根据权利要求14～16中任一项所述的电感器部件的安装构造，其中，

所述电感器部件配置于所述安装面，使得所述基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向相对于所述安装面正交。

18.根据权利要求14～16中任一项所述的电感器部件的安装构造，其中，

所述电感器部件配置于所述安装面，使得所述基体的长度、宽度以及高度中的最长尺寸的方向相对于所述安装面正交。

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