CN115732192A - 电感器部件以及电感器部件的安装构造 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电感器部件以及电感器部件的安装构造。电感器部件具备基体和设置于基体并沿着轴卷绕成螺旋状的线圈，基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，线圈包括：至少一个第一线圈布线，设置在第一主面上；至少一个第二线圈布线，设置在第二主面上；至少一个第一贯通布线，设置为从第一主面遍及至第二主面地贯通基板；以及至少一个第二贯通布线，设置为从第一主面遍及至第二主面地贯通基板，并且相对于轴配置于与第一贯通布线相反侧，第一线圈布线、第一贯通布线、第二线圈布线及第二贯通布线依次连接而构成螺旋状的至少一部分，至少一个第二线圈布线包括第一端部与第一贯通布线连接且第二端部与第二贯通布线连接的两端连接线圈布线。

Description

电感器部件以及电感器部件的安装构造

技术领域

本发明涉及电感器部件以及电感器部件的安装构造。

背景技术

以往，作为电感器部件，存在日本特开平11-251146号公报(专利文献1)中记载的技术。电感器部件具有基体、和设置于基体并沿着轴被卷绕成螺旋状的线圈。

专利文献1：日本特开平11-251146号公报

然而，在上述现有的电感器部件中，线圈整体被埋入基体。因此，为了保护线圈免受外部环境的影响，确保线圈的可靠性，需要增大基体的尺寸。其结果，难以使部件尺寸小型化。

发明内容

因此，本公开的目的在于提供一种既能够使部件尺寸小型化，又能够确保线圈的可靠性的电感器部件以及电感器部件的安装构造。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：基体；和线圈，设置于上述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状，上述基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，上述线圈包括：至少一个第一线圈布线，设置在上述第一主面上；至少一个第二线圈布线，设置在上述第二主面上；至少一个第一贯通布线，设置为从上述第一主面遍及至上述第二主面地贯通上述基板；以及至少一个第二贯通布线，设置为从上述第一主面遍及至上述第二主面地贯通上述基板，并且相对于上述轴配置于与上述第一贯通布线相反侧，上述第一线圈布线、上述第一贯通布线、上述第二线圈布线以及上述第二贯通布线被依次连接，由此构成上述螺旋状的至少一部分，上述至少一个第二线圈布线包括第一端部与上述第一贯通布线连接，且第二端部与上述第二贯通布线连接的两端连接线圈布线，上述两端连接线圈布线的外表面之中的位于与上述第二主面相反侧的部分至少向外部露出，上述外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。

根据上述方式，上述两端连接线圈布线的外表面之中的位于与第二主面相反侧的部分至少向外部露出，因此与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件在与第二主面正交的方向上的大小，从而能够使电感器部件小型化。另外，由于上述外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料，因此即使在第二线圈布线具有露出面的情况下，也能够提高第二线圈布线的耐腐蚀性，能够保护第二线圈布线免受由外部环境引起的劣化。其结果，能够确保线圈的可靠性。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，还具备外部电极，该外部电极设置于上述基体，且与上述线圈电连接，上述具有耐腐蚀性的导电材料与构成上述外部电极的外表面的导电材料相同。

根据上述实施方式，上述具有耐腐蚀性的导电材料与构成外部电极的外表面的导电材料相同，因此在制造外部电极时，能够同时形成第二线圈布线的至少一部分，能够容易地制造第二线圈布线。另外，由于具有耐腐蚀性的导电材料与构成外部电极的外表面的导电材料相同，因此能够确保相对于外部环境的稳定性。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述外部电极设置在上述基板的上述第一主面上。

根据上述实施方式，外部电极设置在基板的第一主面上，因此能够容易地制造外部电极。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述具有耐腐蚀性的导电材料是Au、Ti、Ti合金、Al或Al合金。

根据上述实施方式，能够提高上述两端连接线圈布线的耐腐蚀性。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线包括一层以上的导电层，上述两端连接线圈布线包括两层以上的导电层，上述两端连接线圈布线的上述导电层的层数比上述第一线圈布线的上述导电层的层数多。

根据上述实施方式，能够使第一线圈布线的导电层的层数较少，因此能够容易地制造第一线圈布线。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，绝缘层设置在上述第一主面上，在上述第二线圈布线上没有设置绝缘层。

根据上述实施方式，在第二线圈布线上没有设置绝缘层，因此能够使电感器部件小型化。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，作为上述第一线圈布线的主成分的导电材料以及作为上述第二线圈布线的主成分的导电材料与上述第一贯通布线及上述第二贯通布线中的至少一方的导电材料相同。

这里，线圈布线的主成分是指在与线圈布线的延伸方向正交的截面中占有面积为最大的导电材料。

根据上述实施方式，能够使线圈整体的线膨胀系数均匀，因此能够抑制由布线间的膨胀差引起的线圈的损伤。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，还具备外部电极，该外部电极设置在上述第一主面上，且与上述线圈电连接，上述第一线圈布线被绝缘层覆盖。

根据上述实施方式，在外部电极设置在第一主面上的情况下，也能够确保第一线圈布线与外部电极的绝缘。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二线圈布线包括：主体部，由与上述第一线圈布线相同的导电材料构成；和包覆层，包覆上述主体部，且包含上述具有耐腐蚀性的导电材料，上述主体部的线宽小于上述第一线圈布线的线宽。

这里，第一线圈布线的线宽是指在与第一线圈布线的延伸方向正交的截面中，与第一主面平行的方向的第一线圈布线的长度。主体部的线宽是指在与第二线圈布线的延伸方向正交的截面中，与第二主面平行的方向的主体部的长度。

根据上述实施方式，能够降低第二线圈布线短路的风险。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二线圈布线包括：主体部，由与上述第一线圈布线相同的导电材料构成；和包覆层，包覆上述主体部，且包含上述具有耐腐蚀性的导电材料，上述主体部的厚度比上述第一线圈布线的厚度小。

这里，第一线圈布线的厚度是指在与第一线圈布线的延伸方向正交的截面中，与第一主面正交的方向的第一线圈布线的长度。主体部的厚度是指在与第二线圈布线的延伸方向正交的截面中，与第二主面正交的方向的主体部的长度。

根据上述实施方式，能够进一步减小电感器部件在与第二主面正交的方向上的大小，从而能够进一步使电感器部件小型化。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述包覆层的至少一部分包覆上述主体部的宽度方向的两侧的外表面，在将上述第二线圈布线的线宽设为W1，将上述主体部的线宽设为W21，将包覆上述主体部的宽度方向的一侧的外表面的上述包覆层的宽度设为W221，将包覆上述主体部的宽度方向的另一侧的外表面的上述包覆层的宽度设为W222时，满足W1＞W21＞W221+W222。

这里，“宽度方向”是指在与第二线圈布线的延伸方向正交的截面中与第二主面平行的方向。“包覆主体部的宽度方向的一侧的外表面的包覆层的宽度”是指在与第二线圈布线的延伸方向正交的截面中，包覆主体部的宽度方向的一侧的外表面的包覆层在与第二主面平行的方向上的长度。同样地，“包覆主体部的宽度方向的另一侧的外表面的包覆层的宽度”是指在与第二线圈布线的延伸方向正交的截面中，包覆主体部的宽度方向的另一侧的外表面的包覆层在与第二主面平行的方向上的长度。

根据上述实施方式，由于满足“W1＞W21”，因此能够降低第二线圈布线短路的风险。另外，由于满足“W21＞W221+W222”，因此主体部在第二线圈布线占据的比例增大。在使用电阻率低的材料作为第一线圈布线的导电材料的情况下，由与第一线圈布线相同的导电材料构成的主体部的电阻率也降低。因此，能够降低第二线圈布线的电阻。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，在将上述第二线圈布线的厚度设为T1，将上述主体部的厚度设为T21，将与上述第二主面正交的方向的上述包覆层的厚度设为T22时，满足T1＞T21＞2×T22。

这里，“与第二主面正交的方向的包覆层的厚度”是指在从与第二主面正交的方向观察时，包覆层之中的与主体部重叠的部分的厚度。

根据上述实施方式，由于满足“T1＞T21”，因此能够进一步减小电感器部件在与第二主面正交的方向上的大小，从而能够进一步使电感器部件小型化。另外，由于满足“T21＞2×T22”，因此能够抑制第二线圈布线间的短路。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二线圈布线存在多个，在相邻的上述第二线圈布线之间设置有绝缘层。

根据上述实施方式，能够确保相邻的第二线圈布线之间的绝缘。

优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一线圈布线、上述第二线圈布线、上述第一贯通布线以及上述第二贯通布线分别存在多个，相邻的上述第一贯通布线的间距为10μm以上150μm以下，相邻的上述第二贯通布线的间距为10μm以上150μm以下。

根据上述实施方式，第一贯通布线的间距为10μm以上，且第二贯通布线的间距为10μm以上，因此能够抑制相邻的第一线圈布线间、相邻的第二线圈布线间、相邻的第一贯通布线间以及相邻的第二贯通布线间的短路。另外，第一贯通布线的间距为150μm以下，且第二贯通布线的间距为150μm以下，因此能够缩短线圈长度，能够提高电感的取得效率。

作为本公开的一个方式的电感器部件具备：基体；线圈，设置于上述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及外部电极，设置于上述基体，且与上述线圈电连接，上述基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，上述线圈包括：至少一个第一线圈布线，设置在上述第一主面上；至少一个第二线圈布线，设置在上述第二主面上；至少一个第一贯通布线，设置为从上述第一主面遍及至上述第二主面地贯通上述基板；以及至少一个第二贯通布线，设置为从上述第一主面遍及至上述第二主面地贯通上述基板，并且相对于上述轴配置于与上述第一贯通布线相反侧，上述第一线圈布线、上述第一贯通布线、上述第二线圈布线以及上述第二贯通布线被依次连接，由此构成上述螺旋状的至少一部分，上述至少一个第二线圈布线包括第一端部与上述第一贯通布线连接，且第二端部与上述第二贯通布线连接的两端连接线圈布线，上述两端连接线圈布线的外表面之中的位于与上述第二主面相反侧的部分至少向外部露出，构成上述外表面之中的向外部露出的露出面的导电材料与构成上述外部电极的至少一部分的外表面的导电材料相同。

上述两端连接线圈布线的外表面之中的位于与第二主面相反侧的部分至少向外部露出，因此与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件在与第二主面正交的方向上的大小，从而能够使电感器部件小型化。另外，构成上述外表面之中的向外部露出的露出面的导电材料与构成上述外部电极的外表面的导电材料相同。因此，即使在第二线圈布线具有露出面的情况下，也能够使第二线圈布线对外部环境的耐性与外部电极同等，能够保护第二线圈布线免受由外部环境引起的劣化。其结果，能够确保电感器部件的可靠性。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，具备：安装基板；和上述电感器部件，安装于上述安装基板的安装面，上述线圈的上述轴相对于上述安装面正交。

根据上述实施方式，线圈的轴相对于安装面正交，因此电感器部件的磁通不会对与该电感器部件相邻的其他电感器部件造成影响，安装布局的自由度提高。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，具备：安装基板；和上述电感器部件，安装于上述安装基板的安装面，上述线圈的上述轴相对于上述安装面平行。

根据上述实施方式，线圈的轴相对于安装面平行，因此电感器部件的磁通不受安装基板的布线部的影响，能够抑制电感的取得效率降低。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，上述基体具有长度、宽度以及高度，上述电感器部件配置于上述安装面，使得上述基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向相对于上述安装面正交。

根据上述实施方式，基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向成为厚度方向，能够使电感器部件的厚度变薄。

优选地，在电感器部件的安装构造的一个实施方式中，上述基体具有长度、宽度以及高度，上述电感器部件配置于上述安装面，使得上述基体的长度、宽度以及高度中的最长尺寸的方向相对于上述安装面正交。

根据上述实施方式，基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向决定电感器部件的安装面，能够减小电感器部件的安装面积。

根据作为本公开的一个方式的电感器部件以及电感器部件的安装构造，既能够使部件尺寸小型化，也能够确保线圈的可靠性。

附图说明

图1是从底面侧观察电感器部件的示意立体图。

图2是从底面侧观察电感器部件的示意仰视图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4是图3的A区域的放大图。

图5A是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5B是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5C是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5D是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5E是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5F是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图5G是对电感器部件的制造方法进行说明的示意剖视图。

图6是表示电感器部件的变形例的从底面侧观察的示意仰视图。

图7是表示电感器部件的安装构造的示意图。

图8是表示电感器部件的安装构造的变形例的示意图。

图9是表示电感器部件的第四实施方式的从底面侧观察的示意立体图。

图10是图9的B-B剖视图。

图11是表示电感器部件的第五实施方式的从底面侧观察的示意立体图。

图12是从底面侧观察电感器部件的示意仰视图。

图13是图12的C-C剖视图。

附图标记说明

1…电感器部件；5…安装基板；10…基体；11b…底面布线(第一线圈布线)；11t…顶面布线(第二线圈布线)；13…第一贯通布线；13b…端面；14…第二贯通布线；14b…端面；21…基板；21b…底面(第一主面)；21t…顶面(第二主面)；22…绝缘层；50…安装面；51…布线部；100…外表面；100b…底面；100t…顶面；100s1…第一侧面；100s2…第二侧面；100e1…第一端面；100e2…第二端面；110…线圈；111t…主体部；112t…包覆层；121…第一外部电极；121b…第一底面部分；121e…第一端面部分；121e1…第一部分；121e2…第二部分；121e3…第三部分；122…第二外部电极；122b…第二底面部分；122e…第二端面部分；122e1…第一部分；122e2…第二部分；122e3…第三部分；AX…轴；DW…两端连接线圈布线；e1…第一端部；e2…第二端部；L13、L14…贯通布线间的距离；P13、P14…贯通布线的间距；V…贯通孔；θ…底面布线与顶面布线所成的角度。

具体实施方式

以下，根据图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件以及电感器部件的安装构造详细地进行说明。此外，附图包含一部分示意性的部件，存在不反映实际的尺寸、比率的情况。

＜第一实施方式＞

以下，对第一实施方式所涉及的电感器部件1进行说明。图1是从底面侧观察电感器部件1的示意立体图。图2是从底面侧观察电感器部件1的示意仰视图。图3是图2的A-A剖视图。此外，在图2中，为了方便，省略基体的绝缘层而描绘，用双点划线描绘外部电极的一部分(底面部分)。

1.概要结构

对电感器部件1的概要结构进行说明。电感器部件1例如是用于高频信号传输电路的表面安装型的电感器部件。如图1～图3所示，电感器部件1具备：基体10；线圈110，设置于基体10，并沿着轴AX被卷绕成螺旋状；以及第一外部电极121及第二外部电极122，设置于基体10，且与线圈110电连接。线圈110的轴AX是经过线圈110的内径部的中心的直线。

基体10具有长度、宽度以及高度。基体10具有位于长度方向的两端侧的第一端面100e1及第二端面100e2、位于宽度方向的两端侧的第一侧面100s1及第二侧面100s2、以及位于高度方向的两端侧的底面100b及顶面100t。即，基体10的外表面100包含第一端面100e1及第二端面100e2、第一侧面100s1及第二侧面100s2、以及底面100b及顶面100t。

此外，如附图所示，以下，为了便于说明，将基体10的长度方向(长边方向)即从第一端面100e1朝向第二端面100e2的方向设为X方向。另外，将基体10的宽度方向即从第一侧面100s1朝向第二侧面100s2的方向设为Y方向。另外，将基体10的高度方向即从底面100b朝向顶面100t的方向设为Z向。X方向、Y方向以及Z方向是相互正交的方向，在按照X、Y、Z的顺序排列时，构成右手系统。

在本说明书中，包含基体10的第一端面100e1、第二端面100e2、第一侧面100s1、第二侧面100s2、底面100b以及顶面100t的“基体的外表面100”并不是仅指朝向基体10的外周侧的面，而是成为基体10的外侧与内侧的边界的面。另外，“基体10的外表面100的上方”不是重力方向所规定的铅垂上方那样的绝对的一个方向，而是指以外表面100为基准，朝向以该外表面100为边界的外侧和内侧之中的外侧的方向。因此，“外表面100的上方”是指由外表面100的朝向确定的相对的方向。另外，相对于某一要素“上方(above)”不仅包括与该要素分离的上方，即该要素上的隔着其他物体的上侧的位置、空开间隔的上侧的位置，还包括与该要素接触的正上方的位置(on)。

基体10包括基板21和设置在基板21上的绝缘层22。基板21具有在Z方向上相互对置的底面21b及顶面21t。绝缘层22设置在基板21的底面21b上。底面21b相当于技术方案中记载的“第一主面”的一个例子，顶面21t相当于技术方案中记载的“第二主面”的一个例子。

线圈110的轴AX与基体10的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向平行地配置。这里，在基体10中，按照长度(X方向的尺寸)、高度(Z方向)、宽度(Y方向的尺寸)的顺序变短。由于长度、宽度、高度全部不同，因此短尺寸是指除最长尺寸(长度)之外的两个尺寸(高度、宽度)中的任一个尺寸。在本实施方式中，使短尺寸为宽度，线圈110的轴AX与基体10的宽度方向平行地配置。

线圈110包括：多个底面布线11b，设置在底面21b上，并且被绝缘层22覆盖；多个顶面布线11t，设置在顶面21t上；多个第一贯通布线13，设置为从底面21b遍及至顶面21t地贯通基板21，并且沿着轴AX排列；以及多个第二贯通布线14，设置为从底面21b遍及至顶面21t地贯通基板21，并且相对于轴AX配置于与第一贯通布线13相反侧，并且沿着轴AX排列。

底面布线11b相当于技术方案中记载的“第一线圈布线”的一个例子，顶面布线11t相当于技术方案中记载的“第二线圈布线”的一个例子。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14被依次连接，由此构成螺旋状的至少一部分。

顶面布线11t包括两端连接线圈布线DW。两端连接线圈布线DW是顶面布线11t之中的第一端部e1与第一贯通布线13连接，第二端部e2与第二贯通布线14连接的布线。因此，例如第一端部e1与第一外部电极121直接连接，兼具作为向第一外部电极121引出的引出布线的功能的顶面布线11t不包含在两端连接线圈布线DW中。在本实施方式中，所有的顶面布线11t是两端连接线圈布线DW。

对于两端连接线圈布线DW而言，两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分至少向外部露出，露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。可以是该露出面的一部分由具有耐腐蚀性的导电材料构成，也可以是该露出面的整体由具有耐腐蚀性的导电材料构成。从进一步提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性的观点出发，优选该露出面的整体由具有耐腐蚀性的导电材料构成。另外，该露出面优选包含耐腐蚀性比构成底面布线11b的导电材料高的导电材料。由此，两端连接线圈布线DW(顶面布线11t)的耐腐蚀性相比底面布线11b提高，从而能够提高线圈110的可靠性。

根据上述结构，两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分至少向外部露出，因此与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件1在与顶面21t正交的方向(Z方向)上的大小，从而能够使电感器部件1小型化。另外，上述外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料，因此即使在两端连接线圈布线DW具有露出面的情况下，也能够提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性，保护两端连接线圈布线DW免受由外部环境引起的劣化。其结果，能够确保线圈110的可靠性。

第一外部电极121设置于基体10的底面100b及第一端面100e1。具体而言，第一外部电极121的一部分设置在底面布线11b的上方，并且以与底面布线11b分离的方式设置于绝缘层22，第一外部电极121的其他部分以从第一端面100e1露出的方式埋入于第一端面100e1。

第二外部电极122设置于基体10的底面100b及第二端面100e2。具体而言，第二外部电极122的一部分设置在底面布线11b的上方，并且以与底面布线11b分离的方式设置于绝缘层22，第二外部电极122的其他部分以从第二端面100e2露出的方式埋入于第二端面100e2。

2.各部结构

(电感器部件1)

电感器部件1的体积优选为0.08mm³以下，并且电感器部件1的长边的大小为0.65mm以下。电感器部件1的长边的大小是指电感器部件1的长度、宽度以及高度中的最大的值，在本实施方式中，是指X方向的长度。根据上述结构，电感器部件1的体积小，并且电感器部件1的长边也短，因此电感器部件1的重量变轻。因此，即使外部电极121、122小，也能够获得所需的安装强度。

具体而言，电感器部件1的尺寸(长度(X方向)×宽度(Y方向)×高度(Z方向))为0.6mm×0.3mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm×0.2mm、0.25mm×0.125mm×0.120mm等。另外，宽度和高度也可以不相等，例如也可以是0.4mm×0.2mm×0.3mm等。

(基体10)

基体10具备：基板21，具有位于Z方向的两端侧的底面21b及顶面21t；和绝缘层22，将基板21的底面21b覆盖。这样，绝缘层22覆盖底面布线11b，因此能够利用绝缘层22而保护底面布线11b免受安装时的焊料、环境应力的影响。另外，通过与基板21相比提高绝缘层22的绝缘性，能够抑制涡流，能够提高Q值。

基板21的材料优选为玻璃，由此，由于玻璃的绝缘性高，因此能够抑制涡流，能够提高Q值。优选基板21中含有Si元素，由此，基板21的热稳定性高，因此，能够抑制由热量引起的基体10尺寸等的变动，能够减小电特性偏差。

基板21优选为单层玻璃板。由此，能够确保基体10的强度。另外，在单层玻璃板的情况下，介质损耗小，因此能够提高高频下的Q值。另外，由于没有烧结体那样的烧结工序，因此能够抑制烧结时的基体10的变形，因而能够抑制图案偏差，能够提供电感公差小的电感器部件。

作为单层玻璃板的材料，从制造方法的观点出发，优选以FoturanII(SchottAG公司注册商标)为代表的具有感光性的玻璃板。特别是，单层玻璃板优选含有氧化铈(二氧化铈：CeO2)，在该情况下，氧化铈成为增感剂，利用光刻的加工变得更容易。

但是，由于单层玻璃板能够通过钻头、喷砂等机械加工、使用光致抗蚀剂、金属掩膜等的干式/湿式蚀刻加工、激光加工等进行加工，因此也可以是不具有感光性的玻璃板。另外，单层玻璃板可以是使玻璃膏烧结而成的玻璃板，也可以通过浮法等公知的方法形成。

单层玻璃板是在玻璃体的内部一体化的内部导体等不引入布线(线圈110的一部分)的单层的板状构件。特别是，单层玻璃板具有作为玻璃体的外侧与内侧的边界的外表面。在单层玻璃板形成的贯通孔V也是玻璃体的外侧与内侧的边界，因此包含在基体10的外表面100中。

单层玻璃板基本上是非晶状态，但也可以具有结晶部。例如在上述FoturanII的情况下，非晶状态的玻璃的介电常数为6.4，与此相对，通过使其结晶化，能够使介电常数降低至5.8。由此，能够降低结晶部附近的导体间(布线间)的杂散电容。

绝缘层22是具有通过覆盖布线(底面布线11b)来保护布线免受外力，防止布线损伤的作用、提高布线的绝缘性的作用的构件。绝缘层22例如优选为绝缘性及薄膜化优异的硅、铪等氧化物、氮化物、氮氧化物等无机膜。但是，绝缘层22也可以是更容易形成的环氧、聚酰亚胺等树脂膜。特别是，绝缘层22优选由低介电常数的材料构成，由此，在绝缘层22存在于线圈110与外部电极121、122之间的情况下，能够降低在线圈110与外部电极121、122之间形成的杂散电容。

绝缘层22例如能够通过层压ABF GX-92(味之素精细化学株式会社公司制)等树脂薄膜，或者涂敷膏状的树脂并进行热固化等来形成。

优选绝缘层22的厚度为基板21的厚度的1/3以下，绝缘层22的介电常数小于基板21的介电常数。厚度是指与底面21b正交的方向的大小的最大值。由此，绝缘层22的厚度变薄，能够使电感器部件1小型化。另外，即使绝缘层22的厚度变薄，第一外部电极121、第二外部电极122与底面布线11b的距离变短，由于绝缘层22的介电常数比基板21的介电常数小，因此也能够减小第一外部电极121、第二外部电极122与底面布线11b之间的寄生电容，能够提高Q值。

此外，基体10也可以包含烧结体，即基板21也可以是烧结体，能够确保基体10的强度。另外，通过对烧结体使用铁氧体等，能够提高电感的取得效率。

基体10也可以还具备对底面21b侧的绝缘层22上的一部分进行覆盖的绝缘膜。即，绝缘膜至少位于设置在绝缘层22上的第一外部电极121及第二外部电极122之间，能够更可靠地防止第一外部电极121与第二外部电极122的短路。绝缘膜的材料例如是与绝缘层22相同的材料。

(线圈110)

线圈110具备：底面布线11b，配置在基板21的底面21b的上方且被绝缘层22覆盖；顶面布线11t，配置在基板21的顶面21t的上方；以及一对贯通布线13、14，遍及至底面21b及顶面21t地贯通基板21，并相对于轴AX配置于彼此相反侧。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14被依次连接而构成沿轴AX方向卷绕的线圈110的至少一部分。

根据上述结构，线圈110是所谓的螺旋形状的线圈110，因此在与轴AX正交的截面中，能够减少底面布线11b、顶面布线11t以及贯通布线13、14沿着线圈110的卷绕方向并行的区域，能够降低线圈110中的杂散电容。

这里，螺旋形状是指线圈整体的匝数大于1匝，并且与轴正交的截面中的线圈的匝数小于1匝的形状。对于与轴正交的截面中的线圈的匝数而言，1匝以上是指在与轴正交的截面中，线圈的布线具有从轴向观察时在径向上相邻且在卷绕方向上并行的部分的状态，小于1匝是指在与轴正交的截面中，线圈的布线不具有从轴向观察时在径向上相邻且在卷绕方向上并行的部分的状态。此外，布线的并行的部分不仅包括沿布线的卷绕方向延伸的延伸部分，还包括与延伸部分的端部连接且具有比延伸部分的宽度大的宽度的焊盘部。

线圈110的轴AX与作为基体10的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的宽度的方向平行地配置。由此，能够进一步增大线圈110内径，能够进一步提高电感的取得效率。

优选如图2所示，在底面21b，将多个第一贯通布线13的端面13b的重心连结的线(点划线)与线圈110的轴AX平行，并且将多个第二贯通布线14的端面14b的重心连结的线(点划线)与线圈110的轴AX平行。由此，能够使线圈内径沿着轴向恒定地增大，能够进一步提高电感的取得效率。更优选在顶面21t，将多个第一贯通布线13的端面13t的重心连结的线与线圈110的轴AX平行，并且将多个第二贯通布线14的端面14t的重心连结的线与线圈110的轴AX平行。

底面布线11b仅沿一个方向延伸。具体而言，底面布线11b稍微向Y方向倾斜并沿X方向延伸。多个底面布线11b沿着Y方向排列，相互平行地配置。这里，在光刻工序中，若使用例如环形照明、偶极照明等变形照明，则能够提高特定方向的图案分辨率，能够形成更微细的图案。根据上述结构，底面布线11b仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的底面布线11b，能够使电感器部件1小型化。具体而言，在底面布线11b仅沿一个方向延伸的情况下，底面布线11b彼此的线之间成为与该一个方向正交的方向，因此通过提高该正交的方向的图案分辨率，能够相比通常提高底面布线11b彼此的线之间的形成精度。

顶面布线11t仅沿一个方向延伸。具体而言，顶面布线11t是沿X方向延伸的形状。多个顶面布线11t沿着Y方向排列，相互平行地配置。根据上述结构，顶面布线11t仅沿一个方向延伸，因此通过在光刻工序中例如使用变形照明，能够形成微细的顶面布线11t，能够使电感器部件1小型化。

如上所述，在本实施方式中，所有的顶面布线11t是第一端部e1与第一贯通布线13连接，且第二端部e2与上述第二贯通布线14连接的两端连接线圈布线DW。两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分至少向外部露出，外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。

如图3所示，各两端连接线圈布线DW包括主体部111t和包覆主体部111t的包覆层112t。主体部111t设置在顶面21t上，沿X方向延伸。主体部111t的形状没有特别限定。在本实施方式中。在与X方向正交的截面中，主体部111t为矩形。主体部111t的导电材料优选与底面布线11b相同。由此，在制造底面布线11b时也能够制造主体部111t，能够简化制造工序。主体部111t的导电材料例如是铜。

包覆层112t包覆主体部111t的外表面之中的顶面21t侧的外表面以外的整个外表面。包覆层112t包含具有耐腐蚀性的导电材料。“具有耐腐蚀性”是指具有金属不易劣化，即不易生锈的性质。该“具有耐腐蚀性”不仅包括由于离子化倾向小而不易发生氧化本身的情况，还包括通过金属表面与氧结合而形成钝态覆膜来抑制更进一步的腐蚀的情况。具有耐腐蚀性的导电材料例如是离子化倾向小的Au、Pt、Ag、其合金或者形成钝态覆膜的Ti、Al、Cr、Ta或其合金、Ni合金等。由此，能够提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性。在本实施方式中，构成包覆层112t的导电材料与构成第一外部电极121及第二外部电极122的导电材料相同。由此，即使在两端连接线圈布线DW具有露出面的情况下，也能够使两端连接线圈布线DW对外部环境的耐性与第一外部电极121、第二外部电极122同等，能够保护两端连接线圈布线DW免受由外部环境引起的劣化。其结果，能够确保电感器部件1的可靠性。另外，在制造第一外部电极121及第二外部电极122时，能够同时形成两端连接线圈布线DW(顶面布线11t)的至少一部分，能够容易地制造两端连接线圈布线DW。通过以上的结构，两端连接线圈布线DW的外表面之中的顶面21t侧的外表面以外的整个外表面成为向外部露出的露出面，该露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。

此外，也可以是包覆层112t的整体由具有耐腐蚀性的导电材料构成。由此，能够有效地提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性。另外，包覆层112t也可以由多层构成。在该情况下，优选在各层包含具有耐腐蚀性的导电材料。但是，为了确保两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性，在最外层至少包含具有耐腐蚀性的导电材料。作为多层的例子，例如可列举Ni/Au等。

第一贯通布线13在基体10的贯通孔V内，相对于轴AX配置在第一端面100e1侧，第二贯通布线14在基体10的贯通孔V内，相对于轴AX配置在第二端面100e2侧。第一贯通布线13及第二贯通布线14分别沿与底面21b及顶面21t(底面100b及顶面100t)正交的方向延伸。由此，能够缩短第一贯通布线13及第二贯通布线14的长度，因此能够抑制直流电阻(Rdc)。多个第一贯通布线13及多个第二贯通布线14分别沿着Y方向排列，相互平行地配置。

底面布线11b和顶面布线11t的主体部111t由铜、银、金或它们的合金等良导体材料构成。底面布线11b和顶面布线11t的主体部111t可以是通过镀覆、蒸镀、溅射等形成的金属膜，也可以是涂敷导体膏并进行烧结而成的金属烧结体。另外，底面布线11b和顶面布线11t的主体部111t也可以是层叠了多个金属层的多层构造。底面布线11b和顶面布线11t的主体部111t的厚度优选为5μm以上50μm以下。

第一贯通布线13及第二贯通布线14能够在预先形成于基体10的贯通孔V内，使用底面布线11b及顶面布线11t所例示的材料、制法而形成。优选第一贯通布线13及第二贯通布线14的至少一个由多个导电体层构成。由此，能够选择导电体层的种类，能够形成与用途相对应的贯通布线。例如，能够使阻挡性、密接性高但导电率低的TiN或Ti、Ni等导电体层和导电率高的Cu、Ag等导电体层组合，来形成贯通布线13、14。另外，通过利用印刷法等向保形镀覆后的空洞部填充含有Cu、Ag填料的导电膏，能够形成廉价且低Rdc的贯通布线13、14。此外，在贯通布线13、14，为了缓和应力，也可以在一部分存在空隙。

优选底面布线11b、顶面布线11t的主体部111t、第一贯通布线13以及第二贯通布线14以铜为主成分。由此，作为布线的材料，使用廉价且导电性高的铜，从而能够提高电感器部件1的量产性，提高Q值。

优选如图2所示，从与底面21b正交的方向观察，底面布线11b的第一端部与顶面布线11t的第一端部e1重叠，底面布线11b与顶面布线11t所成的角度θ为5度以上45度以下。角度θ是指从与底面21b正交的方向观察时，底面布线11b的宽度的中心线(点划线)与顶面布线11t的宽度的中心线(点划线)之间的角度。

根据上述结构，角度θ为45度以下，由此线圈110被紧密地卷绕，因此能够提高电感。另外，角度θ为5度以上，由此能够确保邻接的底面布线11b彼此、邻接的顶面布线11t彼此、邻接的第一贯通布线13彼此或者邻接的第二贯通布线14彼此的间隔，能够减少短路的发生。此外，只要在所有的底面布线11b及顶面布线11t的至少一组的底面布线11b及顶面布线11t中，角度θ为5度以上且45度以下即可，优选在所有组的底面布线11b及顶面布线11t中，角度θ为5度以上且45度以下。

优选如图2所示，第一贯通布线13的数量与第二贯通布线14的数量相同，从与底面21b正交的方向观察，第一贯通布线13及第二贯通布线14相对于线圈110的轴AX为线对称。在本实施方式中，第一贯通布线13的数量和第二贯通布线14的数量分别为四个。

根据上述结构，在第一贯通布线13及第二贯通布线14的数量相同的情况下，与它们相对于线圈110的轴AX为不对称的情况相比，能够减小线圈110的轴AX方向的大小，能够使电感器部件1小型化。

优选如图3所示，第一贯通布线13的延伸方向的长度L相对于底面21b中的第一贯通布线13的端面13b的当量圆直径R为5倍以上。同样地，第二贯通布线14的延伸方向的长度L相对于底面21b中的第二贯通布线14的端面14b的当量圆直径R为5倍以上。由此，能够提高第一贯通布线13及第二贯通布线14的高宽比，因此能够增大线圈110内径，能够进一步提高电感取得效率。此外，进一步优选第一贯通布线13的延伸方向的长度L相对于顶面21t中的第一贯通布线13的端面13t的当量圆直径R为5倍以上。同样地，进一步优选第二贯通布线14的延伸方向的长度L相对于顶面21t中的第二贯通布线14的端面14t的当量圆直径R为5倍以上。

图4是图3的A区域的放大图。如图4所示，在将顶面布线11t的线宽设为W1，将主体部111t的线宽设为W21，将包覆主体部111t的宽度方向的一侧的外表面的包覆层112t的宽度设为W221，将包覆主体部111t的宽度方向的另一侧的外表面的包覆层112t的宽度设为W222时，优选满足W1＞W21＞W221+W222。这里，“宽度方向”是指在与顶面布线11t的延伸方向(X方向)正交的截面中，与顶面21t平行的方向。“包覆主体部111t的宽度方向的一侧的外表面的包覆层112t的宽度”是指在与顶面布线11t的延伸方向正交的截面中，包覆主体部111t的宽度方向的一侧的外表面的包覆层112t在与顶面21t平行的方向上的长度。同样地，“包覆主体部111t的宽度方向的另一侧的外表面的包覆层112t的宽度”是指在与顶面布线11t的延伸方向正交的截面中，包覆主体部111t的宽度方向的另一侧的外表面的包覆层112t在与顶面21t平行的方向上的长度。

根据上述结构，由于满足“W1＞W21”，因此能够降低顶面布线11t短路的风险。另外，由于满足“W21＞W221+W222”，因此主体部111t在顶面布线11t占据的比例增大。因此，在使用电阻率低的材料作为主体部111t的导电材料的情况下，能够降低顶面布线11t的电阻。

另外，在将顶面布线11t的厚度设为T1，将主体部111t的厚度设为T21，将与顶面21t正交的方向(Z方向)的包覆层112t的厚度设为T22时，优选满足T1＞T21＞2×T22。这里，“与顶面21t正交的方向的包覆层112t的厚度”是指在从与顶面21t正交的方向观察时，包覆层112t之中的与主体部111t重叠的部分在该方向上的厚度(换言之，存在于主体部111t的正上方的包覆层112t在该方向上的厚度)。

根据上述结构，由于满足“T1＞T21”，因此能够进一步减小电感器部件1在与顶面21t正交的方向上的大小，从而能够进一步使电感器部件1小型化。另外，在光刻工序中，为了提高分辨率，优选在Y方向上相邻的主体部111t的间隙的间隔(在图4中记为附图标记L)与主体部111t的厚度T21相同。在使相邻的主体部111t的间隙的间隔与厚度T21相同的情况下，根据上述结构，由于满足“T21＞2×T22”(即，在Y方向上相邻的主体部111t的间隙的间隔比包覆层112t的厚度T22的2倍大)，因此能够抑制顶面布线11t之间的短路。

(第一外部电极121以及第二外部电极122)

第一外部电极121以从基体10的外表面100露出的方式，相对于基体10的X方向的中心设置于第一端面100e1侧。第二外部电极122以从基体10的外表面100露出的方式，相对于基体10的X方向的中心设置于第二端面100e2侧。

第一外部电极121与线圈110的第一端连接，第二外部电极122与线圈110的第二端连接。第一外部电极121及第二外部电极122可以分别由单层的导电材料构成，或者由多层的导电材料构成。在单层的导电材料的情况下，第一外部电极121及第二外部电极122优选由与顶面布线11t的包覆层112t相同的导电材料构成，但也可以由不同的导电材料构成。在多层的导电材料的情况下，例如由与线圈110相同的材料的基底层和覆盖基底层的镀层构成。镀层优选由与包覆层112t相同的导电材料构成。

第一外部电极121与第一端面100e1及底面100b连续设置。根据上述结构，第一外部电极121是所谓的L字形状的电极，因此在将电感器部件1安装于安装基板时，能够在第一外部电极121形成焊脚。由此，能够提高电感器部件1的安装强度，另外，能够使电感器部件1的安装姿势更加稳定化。

第一外部电极121具有设置于第一端面100e1的第一端面部分121e、和设置于底面100b的第一底面部分121b。第一端面部分121e与第一底面部分121b相连接。第一端面部分121e以从第一端面100e1露出的方式埋入于第一端面100e1。第一底面部分121b以从底面100b突出的方式配置在底面100b上。第一端面部分121e与线圈110的第一贯通布线13连接。

第一端面部分121e具有沿着Z方向依次连接的第一部分121e1、第二部分121e2以及第三部分121e3。第一部分121e1在底面100b与第一底面部分121b连接。第二部分121e2在基体10内与第一贯通布线13连接。第三部分121e3从基板21露出。

第二外部电极122与第二端面100e2及底面100b连续设置。根据上述结构，第二外部电极122是所谓的L字形状的电极，因此在将电感器部件1安装于安装基板时，能够在第二外部电极122形成焊脚。由此，能够提高电感器部件1的安装强度，另外，能够使电感器部件1的安装姿势更加稳定化。

第二外部电极122具有设置于第二端面100e2的第二端面部分122e、和设置于底面100b的第二底面部分122b。第二端面部分122e与第二底面部分122b相连接。第二端面部分122e与线圈110的第二贯通布线14连接。第二端面部分122e以从第二端面100e2露出的方式埋入于第二端面100e2。第二底面部分122b以从底面100b突出的方式配置在底面100b上。

第二端面部分122e具有沿着Z方向依次连接的第一部分122e1、第二部分122e2以及第三部分122e3。第一部分122e1在底面100b与第二底面部分122b连接。第二部分122e2在基体10内与第二贯通布线14连接。第三部分122e3从基板21露出。

根据上述电感器部件1，两端连接线圈布线DW(顶面布线11t)的外表面之中的顶面21t侧的外表面以外的整个外表面成为露出面。因此，两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分向外部露出，与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件1在与顶面21t正交的方向上的大小，从而能够使电感器部件1小型化。另外，向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料，因此即使在两端连接线圈布线DW(顶面布线11t)具有露出面的情况下，也能够提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性，保护两端连接线圈布线DW免受由外部环境引起的劣化。其结果，能够确保线圈110的可靠性。

优选具有耐腐蚀性的导电材料与构成第一外部电极121及第二外部电极122的外表面的导电材料相同。

根据上述结构，即使在两端连接线圈布线DW具有露出面的情况下，也能够使两端连接线圈布线DW对外部环境的耐性与第一外部电极121、第二外部电极122同等，能够保护两端连接线圈布线DW免受由外部环境引起的劣化。其结果，能够确保电感器部件1的可靠性。另外，在制造第一外部电极121及第二外部电极122时，能够同时形成顶面布线11t的至少一部分，能够容易地制造顶面布线11t。另外，由于具有耐腐蚀性的导电材料与构成第一外部电极121及第二外部电极122的外表面的导电材料相同，因此能够确保相对于外部环境的稳定性。

优选底面布线11b包括一层以上的导电层，两端连接线圈布线DW包括两层以上的导电层，两端连接线圈布线DW的导电层的层数比底面布线11b的导电层的层数多。

根据上述结构，能够使底面布线11b的导电层的层数较少，因此能够容易地制造底面布线11b。

优选两端连接线圈布线DW以及第一外部电极121、第二外部电极122分别具有包含以铜为主成分的导电层的多个导电层。

根据上述结构，两端连接线圈布线DW以及第一外部电极121、第二外部电极122分别包含电阻率低的铜，因此能够抑制Rdc(直流电阻)。

优选具有耐腐蚀性的导电材料与构成第一外部电极121、第二外部电极122的外表面的导电材料相同，构成底面布线11b的外表面的导电材料与具有耐腐蚀性的导电材料以及构成第一外部电极121、第二外部电极122的外表面的导电材料不同。

根据上述结构，具有耐腐蚀性的导电材料与构成第一外部电极121、第二外部电极122的外表面的导电材料相同，因此在制造第一外部电极121、第二外部电极122时，能够同时形成顶面布线11t的至少一部分，能够容易地制造顶面布线11t。另外，能够确保相对于第一外部电极121、第二外部电极122的稳定性。另外，构成底面布线11b的外表面的导电材料与具有耐腐蚀性的导电材料以及构成第一外部电极121、第二外部电极122的外表面的导电材料不同，因此在形成底面布线11b时，不需要用与具有耐腐蚀性的导电材料相同的导电材料进行包覆。因此，能够降低材料成本。

优选作为底面布线11b的主成分的导电材料以及作为顶面布线11t的主成分的导电材料与第一贯通布线13及第二贯通布线14中的至少一方的导电材料相同。

这里，底面布线11b的主成分是指在与底面布线11b的延伸方向正交的截面中，占有面积为最大的导电材料。对于顶面布线11t的主成分，也同样地定义。

根据上述结构，能够使线圈110整体的线膨胀系数均匀，因此能够抑制由布线间的膨胀差引起的线圈110的损伤。

优选顶面布线11t包括由与底面布线11b相同的导电材料构成的主体部111t、和包覆层112t，主体部111t的线宽比底面布线11b的线宽小。

这里，底面布线11b的线宽是指在与底面布线11b的延伸方向正交的截面中，与底面21b平行的方向的底面布线11b的长度。主体部111t的线宽是指在与顶面布线11t的延伸方向(X方向)正交的截面中，与顶面21t平行的方向的主体部111t的长度。具体而言，与底面布线11b的延伸方向正交的截面是指与底面布线11b的延伸方向正交且经过底面布线11b的延伸方向的中心的面。同样地，与顶面布线11t的延伸方向正交的截面是指与顶面布线11t的延伸方向正交且经过顶面布线11t的延伸方向的中心的面。

根据上述结构，能够降低顶面布线11t短路的风险。

优选顶面布线11t包括由与底面布线11b相同的导电材料构成的主体部111t、和包覆层112t，主体部111t的厚度比底面布线11b的厚度小。

这里，底面布线11b的厚度是指在与底面布线11b的延伸方向正交的截面中，与底面21b正交的方向的底面布线11b的长度。主体部111t的厚度是指在与顶面布线11t的延伸方向正交的截面中，与顶面21t正交的方向的主体部111t的长度。

根据上述结构，能够进一步减小电感器部件1在与顶面21t正交的方向上的大小，能够进一步使电感器部件1小型化。

优选相邻的第一贯通布线13的间距(在图2中记为附图标记P13)为10μm以上150μm以下，相邻的第二贯通布线14的间距(在图2中记为附图标记P14)为10μm以上150μm以下。

这里，相邻的第一贯通布线13的间距是指相邻的第一贯通布线13的中心线间的距离。对于相邻的第二贯通布线14的间距，也同样地定义。

根据上述结构，相邻的第一贯通布线13的间距为10μm以上，且相邻的第二贯通布线14的间距为10μm以上，因此能够抑制相邻的底面布线11b间、相邻的顶面布线11t间、相邻的第一贯通布线13间以及相邻的第二贯通布线14间的短路。另外，相邻的第一贯通布线13的间距为150μm以下，且相邻的第二贯通布线14的间距为150μm以下，因此能够缩短线圈长度，能够提高电感的取得效率。

优选从与底面21b正交的方向观察，相邻的第一贯通布线13的端面13b之间的最小距离(在图2中记为附图标记L13)为5μm以上，相邻的第二贯通布线14的端面14b之间的最小距离(在图2中记为附图标记L14)为5μm以上。

根据上述结构，能够进一步抑制相邻的第一贯通布线13间以及相邻的第二贯通布线14间的短路。

优选在第一外部电极121、第二外部电极122以及顶面布线(第二线圈布线)11t的至少一方的导电材料使用具有磁性的导电材料的情况下，由该导电材料构成的导电层的厚度及宽度的至少一方为1μm以下。

这里，具有磁性的导电材料例如为Fe、Co、Ni。例如，在将具有Ni、Ni合金的导电材料用于外部电极的情况下，能够提高外部电极的电迁移耐性。另外，导电层的“厚度”及“宽度”只要与图4所示的T、W同样地定义即可。根据上述结构，即使在将具有磁性的导电材料用于外部电极的情况下，由于导电层的尺寸小，因此也能够降低高频损失，并且还能够提高电迁移耐性。

(电感器部件1的制造方法)

接下来，使用图5A至图5G对电感器部件1的制造方法进行说明。图5A至图5G是与图2的A-A截面对应的图。

如图5A所示，准备成为基板21的玻璃基板1021。玻璃基板1021是单层玻璃板。在玻璃基板1021的规定位置设置多个贯通孔V。此时，通过激光加工对玻璃基板1021进行开口，或者也可以通过干式或湿式蚀刻加工，或者钻头等机械加工进行开口。

如图5B所示，在玻璃基板1021的整个面设置未图示的种子层，在种子层上通过电镀形成铜层，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去玻璃基板1021的除贯通孔V内以外的整个面的种子层及铜层。由此，在玻璃基板1021的贯通孔V内形成成为第一贯通布线13的贯通导体层1013。此时，虽然未图示，但同样地，在贯通孔V内形成成为第二贯通布线14的贯通导体层。另外，形成成为第一端面部分121e的第三部分121e3的第三部分导体层，形成成为第二端面部分122e的第三部分122e3的第三部分导体层。

如图5C所示，在玻璃基板1021的整个面设置未图示的种子层，在种子层上形成经图案化的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上通过电镀形成铜层。然后，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂及种子层。由此，形成被图案化为任意形状的成为底面布线11b的底面导体层1011b以及成为顶面布线11t的主体部111t的主体部导体层1011t。此时，虽然未图示，但形成成为第一端面部分121e的第二部分121e2的第二部分导体层，形成成为第二端面部分122e的第二部分122e2的第二部分导体层。

此外，在图5B中，也可以不除去铜层而形成底面导体层1011b及主体部导体层1011t。在该情况下，与贯通孔V对应的底面导体层1011b及主体部导体层1011t的上表面的形状成为凹形状。

如图5D所示，在玻璃基板1021涂敷成为绝缘层22的绝缘树脂层1022并使其固化，以便覆盖底面导体层1011b。

如图5E所示，在绝缘树脂层1022上设置未图示的种子层，在种子层上形成图案化了的光致抗蚀剂1023。接下来，在光致抗蚀剂1023的开口部的种子层上和主体部导体层1011t的露出面上形成未图示的催化剂层。然后，通过非电解镀覆，在光致抗蚀剂1023的开口部的种子层上及主体部导体层1011t的露出面上形成镀层。镀层例如是Ni/Au等。镀层也可以是单层。然后，如图5F所示，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去光致抗蚀剂及种子层。由此，形成被图案化为任意形状的成为第一底面部分121b的第一底面导体层1021b和成为包覆层112t的包覆导体层1012t。此时，虽然未图示，但通过非电解镀覆，形成成为第二底面部分122b的第二底面导体层。此外，在上述同时形成第一底面导体层1021b和包覆导体层1012t，但不限于该方法，例如，也可以是以下的方法。首先，在主体部导体层1011t上形成光致抗蚀剂等。接着，形成Ni/Sn的镀层作为成为第一底面部分121b的第一底面导体层1021b。接下来，除去主体部导体层1011t上的光致抗蚀剂等，而在第一底面导体层1021b上形成光致抗蚀剂等。接下来，在主体部导体层1011t的表面形成Ni/Au的镀层作为包覆导体层1012t，最后，除去第一底面导体层1021b上的光致抗蚀剂等。由此，能够形成结构与第一底面导体层1021b不同的包覆导体层1012t。

如图5G所示，沿切割线C进行分片化，制造电感器部件1。此外，通过滚镀形成镀层以便覆盖上述第二部分导体层及第三部分导体层的每一个。镀层例如由Ni/Au这两层构成。镀层例如也可以由Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au等多层构成。

此外，在上述制造方法中，通过湿式蚀刻或干式蚀刻除去铜层，但在铜层的除去中也可以使用CMP加工、机械加工。另外，在贯通孔V内形成成为贯通布线的贯通导体层时，通过镀覆形成全部，但也可以在部分地镀覆之后向空隙部填充导电树脂。

另外，在上述制造方法中，使用玻璃基板作为基体，但也可以使用烧结材料作为基体。在该情况下，利用导电膏通过印刷而形成1匝以下的电感器布线。这里，作为导电膏，选择Ag、Cu等导电率良好的材料。

接下来，印刷玻璃、铁氧体等绝缘膏，反复进行该动作。通过在上述绝缘膏形成向电感器布线的连接部开口的开口部，并在该开口部填充导电膏，能够将各层间的电感器布线的连接部电连接。

然后，在高温下进行热处理，使绝缘膏烧结后，进行分片化，形成外部端子，制造电感器部件。若绝缘膏使用玻璃等绝缘性高的材料，则即使在高频下也能够获得Q高的电感器部件。若绝缘膏使用铁氧体，则能够获得电感高的电感器部件。

3.变形例

图6是表示电感器部件的变形例的从底面100b(底面21b)侧观察的示意仰视图。

如图6所示，第一贯通布线13的数量与第二贯通布线14的数量之差为1，从与底面21b正交的方向观察，第一贯通布线13及第二贯通布线14沿着线圈110的轴AX相对于轴AX交替排列。在本实施方式中，第一贯通布线13的数量为4个，第二贯通布线14的数量为3个。

换言之，对于轴AX方向上的位置而言，第二贯通布线14位于相邻的第一贯通布线13之间，第一贯通布线13位于相邻的第二贯通布线14之间。即，第一贯通布线13及第二贯通布线14沿着轴AX方向呈交错状排列。

根据上述结构，在第一贯通布线13及第二贯通布线14的数量差为1的情况下，与它们相对于线圈110的轴AX为线对称的情况相比，能够减小线圈110的轴AX方向的大小，能够使电感器部件1小型化。

＜第二实施方式＞

图7是表示电感器部件的安装构造的示意图。如图7所示，电感器部件的安装构造具有安装基板5、和安装于安装基板5的安装面50的上述第一实施方式的电感器部件1。安装基板5在安装面50具有布线部51。布线部51例如是印刷电路布线等导体的布线，还包括与电感器部件等安装部件电连接、物理连接的焊盘图案。线圈110的轴AX相对于安装面50平行。此外，虽然在图7中没有清楚记载，但也可以对安装基板5的没有布线部51的部分的表面实施利用阻焊剂等的绝缘处理。

根据上述结构，线圈110的轴AX相对于安装面50平行，因此电感器部件1的磁通不受安装基板5的布线部51的影响，能够抑制电感的取得效率降低。

图8是表示电感器部件的安装构造的变形例的示意图。如图8所示，电感器部件的安装构造具有安装基板5、和安装于安装基板5的安装面50的上述第一实施方式的电感器部件1。线圈110的轴AX相对于安装面50正交。

根据上述结构，线圈110的轴AX相对于安装面50正交，因此电感器部件1的磁通不会对与该电感器部件1相邻的其他电感器部件1造成影响，安装布局的自由度提高。

优选线圈110的轴AX与布线部51不重叠。由此，能够抑制电感器部件1的磁通被布线部51妨碍，能够抑制电感的取得效率降低。

此外，在图7及图8中，电感器部件也可以配置于安装面，使得基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向相对于安装面正交。由此，基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向成为配置于安装面的状态下的厚度方向，能够使电感器部件的厚度变薄。

另外，在图7及图8中，电感器部件也可以配置于安装面，使得基体的长度、宽度以及高度中的最长尺寸的方向相对于安装面正交。由此，基体的长度、宽度以及高度中的短尺寸的方向决定电感器部件的安装面，能够减小电感器部件的安装面积。

＜第三实施方式＞

第三实施方式与第一实施方式的不同点在于顶面布线的包覆层的结构。以下对该不同的结构进行说明。其他结构是与第一实施方式相同的结构，省略详细的说明。在本实施方式中，省略了附图，以下，为了方便，参照第一实施方式所涉及的图1～图3进行说明。

在本实施方式中，构成两端连接线圈布线DW的外表面之中的向外部露出的露出面的导电材料与构成第一外部电极121及第二外部电极122中的至少一部分的外表面的导电材料相同。具体而言，构成两端连接线圈布线DW(顶面布线11t)的包覆层112t的导电材料与构成第一外部电极121及第二外部电极122中的至少第一底面部分121b及第二底面部分122b的外表面的导电材料相同。例如，在构成第一底面部分121b及第二底面部分122b的每一个的导电材料由Cu/Ni这两层构成的情况下，构成两端连接线圈布线DW的包覆层112t的导电材料是Ni。

对于用于外部电极的外表面的导电材料而言，通常选择对外部环境的耐性高的导电材料。根据本实施方式，构成两端连接线圈布线DW的露出面的导电材料与构成第一外部电极121及第二外部电极122的至少一部分的外表面的导电材料相同。因此，在两端连接线圈布线DW中，能够提高对外部环境的耐性，能够确保线圈的可靠性。另外，两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与第二主面21t相反侧的部分至少向外部露出，因此与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件在与第二主面21t正交的方向(Z方向)上的大小，从而能够使电感器部件小型化。另外，在制造第一外部电极121及第二外部电极122时，能够同时制造两端连接线圈布线DW的一部分，因此能够简化制造工序。

＜第四实施方式＞

图9是表示电感器部件的第四实施方式的从底面侧观察的示意立体图。图10是图9的B-B剖视图。第四实施方式与第一实施方式的不同点在于线圈、基体以及外部电极的结构。以下对该不同的结构进行说明。其他结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。

基体10包括基板21和设置在基板21上的绝缘层23。基板21具有在Z方向上相互对置的底面21b及顶面21t。绝缘层23设置于基板21的底面21b的一部分。具体而言，绝缘层23设置在底面21b上，以便覆盖底面布线11b的整体。换言之，从Z方向观察，绝缘层23设置在底面21b的规定区域上，使得与设置在基板21上的布线(底面布线11b)重叠。绝缘层23的形状没有特别限定，在本实施方式中，从Z方向观察为矩形。绝缘层23的材料及形成方法可以与第一实施方式中的绝缘层22相同。

线圈110A包括：多个底面布线11b，设置在底面21b上，并且被绝缘层22覆盖；多个顶面布线11t，设置在顶面21t上；多个第一贯通布线13，设置为从底面21b遍及至顶面21t地贯通基板21，并且沿着轴AX排列；以及多个第二贯通布线14，设置为从底面21b遍及至顶面21t地贯通基板21，并且相对于轴AX配置于与第一贯通布线13相反侧，并且沿着轴AX排列。底面布线11b、第一贯通布线13、顶面布线11t以及第二贯通布线14被依次连接，由此构成螺旋状的至少一部分。

底面布线11b仅沿一个方向延伸。具体而言，底面布线11b稍微向Y方向倾斜并沿X方向延伸。多个底面布线11b沿着Y方向排列，相互平行地配置。

顶面布线11t仅沿一个方向延伸。具体而言，顶面布线11t是沿X方向延伸的形状。多个顶面布线11t沿着Y方向排列，相互平行地配置。

顶面布线11t包括第一端部e1与第一贯通布线13连接，且第二端部e2与第二贯通布线14连接的两端连接线圈布线DW。在本实施方式中，所有的顶面布线11t是两端连接线圈布线DW。

两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分至少向外部露出，外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。在本实施方式中，如图10所示，两端连接线圈布线DW包括主体部111t、和包覆主体部111t且包含具有耐腐蚀性的导电材料的包覆层112t。主体部111t设置在顶面21t上，并沿X方向延伸。主体部111t的形状没有特别限定。主体部111t的导电材料优选与底面布线11b的导电材料相同。由此，在制造底面布线11b时也能够制造主体部111t，能够简化制造工序。包覆层112t包覆主体部111t的外表面之中的顶面21t侧的外表面以外的整个外表面。通过以上的结构，两端连接线圈布线DW的外表面之中的顶面21t侧的外表面以外的外表面成为露出面，该露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。此外，也可以是包覆层112t整体由具有耐腐蚀性的导电材料构成。由此，能够有效地提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性。

第一贯通布线13在基体10的贯通孔V内，相对于轴AX配置在第一端面100e1侧，第二贯通布线14在基体10的贯通孔V内，相对于轴AX配置在第二端面100e2侧。第一贯通布线13及第二贯通布线14分别沿与底面21b及顶面21t(底面100b及顶面100t)正交的方向延伸。多个第一贯通布线13及多个第二贯通布线14分别沿着Y方向排列，相互平行地配置。

第一外部电极121以从Z方向观察与底面布线11b在反X方向侧分离的方式设置在底面21b上。由于第一外部电极121设置在底面21b上，因此在制造底面布线11b时，能够同时形成第一外部电极121的至少一部分。因此，能够容易地制造第一外部电极121。第一外部电极121的形状没有特别限定，但在本实施方式中，从Z方向观察为矩形。如图10所示，第一外部电极121包括主体部1211和包覆层1212。主体部1211设置在底面21b上。主体部1211的正X方向侧的外表面与绝缘层23的反X方向侧的侧面接触。主体部1211的导电材料优选与底面布线11b的导电材料相同。由此，能够在制造底面布线11b时同时形成主体部1211。包覆层1212包覆主体部1211的外表面之中的除与底面21b及绝缘层23接触的接触面之外的外表面。包覆层1212的导电材料优选与顶面布线11t的包覆层112t的导电材料相同。由此，能够在制造包覆层112t时同时形成包覆层1212。

第二外部电极122以从Z方向观察时与底面布线11b在正X方向侧分离的方式设置在底面21b上。由于第二外部电极122设置在底面21b上，因此在制造底面布线11b时，能够同时形成第二外部电极122的至少一部分。因此，能够容易地制造第二外部电极122。第二外部电极122的形状没有特别限定，在本实施方式中，从Z方向观察为矩形。如图10所示，第二外部电极122包括主体部1221和包覆层1222。主体部1221设置在底面21b上。主体部1221的反X方向侧的外表面与绝缘层23的正X方向侧的侧面接触。主体部1221的导电材料优选与底面布线11b的导电材料相同。由此，能够在制造底面布线11b时同时形成主体部1221。包覆层1222包覆主体部1221的外表面之中的除与底面21b及绝缘层23接触的接触面之外的外表面。包覆层1222的导电材料优选与顶面布线11t的包覆层112t的导电材料相同。由此，能够在制造包覆层112t时同时形成包覆层1222。

根据本实施方式，两端连接线圈布线DW的外表面之中的顶面21t侧的外表面以外的外表面成为露出面。因此，两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分向外部露出，与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件1A在与顶面21t正交的方向上的大小，从而能够使电感器部件1A小型化。另外，向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料，因此即使在两端连接线圈布线DW具有露出面的情况下，也能够提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性，保护两端连接线圈布线DW免受由外部环境引起的劣化。

另外，根据本实施方式，第一外部电极121及第二外部电极122设置在底面21b上，底面布线11b被绝缘层23覆盖。因此，即使在第一外部电极121及第二外部电极122设置在底面21b上的情况下，也能够确保底面布线11b与第一外部电极121及第二外部电极122的绝缘。另外，由于第一外部电极121、第二外部电极122设置在底面21b上，因此能够容易地制造第一外部电极121、第二外部电极122。另外，由于绝缘层23设置在底面21b上，在包含顶面布线11t上的顶面21t上没有设置绝缘层，因此能够使电感器部件1A小型化。

＜第五实施方式＞

图11是表示电感器部件的第五实施方式的从底面侧观察的示意立体图。图12是从底面侧观察电感器部件的示意仰视图。图13是图12的C-C剖视图。此外，在图12中，为了方便，省略基体的绝缘层而描绘，用双点划线描绘外部电极的一部分(底面部分)。第五实施方式与第一实施方式的不同点在于线圈及基体的结构。以下对该不同的结构进行说明。其他结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。

线圈110B具备：底面布线11b，配置在基板21的底面21b的上方且被绝缘层22覆盖；顶面布线11t，配置在基板21的顶面21t的上方，一部分被绝缘层22覆盖；以及一对贯通布线13、14，遍及至底面21b及顶面21t地贯通基板21，并相对于轴AX配置于彼此相反侧。顶面布线11t的X方向的两侧面被绝缘层22覆盖，顶面布线11t的Z方向的上表面从绝缘层22露出。

底面布线11b仅沿一个方向延伸。具体而言，底面布线11b稍微向X方向倾斜并沿Y方向延伸。多个底面布线11b沿着X方向平行地配置。

顶面布线11t仅沿一个方向延伸。具体而言，顶面布线11t是沿Y方向延伸的形状。多个顶面布线11t沿着X方向平行地配置。顶面布线11t包括第一端部e1与第一贯通布线13连接，第二端部e2与第二贯通布线14连接的两端连接线圈布线DW。在本实施方式中，所有的顶面布线11t是两端连接线圈布线DW。

两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分至少向外部露出，外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。具体而言，如图13所示，各两端连接线圈布线DW包括主体部111t、和包覆主体部111t的外表面的一部分且包含具有耐腐蚀性的导电材料的包覆层112t。主体部111t设置在顶面21t上，并沿Y方向延伸。主体部111t的形状没有特别限定。在本实施方式中，在与Y方向正交的截面中，主体部111t为矩形。主体部111t的导电材料优选与底面布线11b相同。由此，在制造底面布线11b时也能够制造主体部111t，能够简化制造工序。包覆层112t包覆主体部111t的外表面之中的与顶面21t侧的外表面对置的外表面(换言之，Z方向上的主体部111t的上表面)。包覆层112t的导电材料优选与第一外部电极121及第二外部电极122的导电材料相同。

基体10在基板21的顶面21t上设置有绝缘层22。具体而言，绝缘层22设置在顶面21t上，以便覆盖两端连接线圈布线DW的X方向的两侧面。在Z方向上，绝缘层22的厚度与两端连接线圈布线DW的厚度相同。

通过以上的结构，两端连接线圈布线DW的外表面之中的与顶面21t侧的外表面对置的外表面成为露出面，该露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。此外，也可以是包覆层112t的整体由具有耐腐蚀性的导电材料构成。由此，能够更有效地提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性。

根据本实施方式，两端连接线圈布线DW的外表面之中的与顶面21t侧的外表面对置的外表面成为露出面。因此，两端连接线圈布线DW的外表面之中的位于与顶面21t相反侧的部分向外部露出，与用绝缘层覆盖该部分的情况相比，能够减小电感器部件1B在与顶面21t正交的方向上的大小，从而能够使电感器部件1B小型化。另外，向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料，因此即使在两端连接线圈布线DW具有露出面的情况下，也能够提高两端连接线圈布线DW的耐腐蚀性，能够保护两端连接线圈布线DW免受由外部环境引起的劣化。

另外，根据本实施方式，在相邻的两端连接线圈布线DW(顶面布线11t)之间设置有绝缘层22，因此能够确保相邻的两端连接线圈布线DW间的绝缘。另外，在相邻的两端连接线圈布线DW之间设置有绝缘层22，并且在两端连接线圈布线DW上没有设置绝缘层22，因此能够确保相邻的两端连接线圈布线DW间的绝缘，并且能够使电感器部件小型化。

此外，本公开并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以将第一实施方式至第五实施方式各自的特征点进行各种组合。

在第一实施方式至第五实施方式中，底面布线存在多个，但至少存在一个即可。顶面布线、第一贯通布线以及第二贯通布线也至少存在一个即可。

Claims (19)

1.一种电感器部件，其中，具备：

基体；和

线圈，设置于所述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状，

所述基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，

所述线圈包括：

至少一个第一线圈布线，设置在所述第一主面上；

至少一个第二线圈布线，设置在所述第二主面上；

至少一个第一贯通布线，设置为从所述第一主面遍及至所述第二主面地贯通所述基板；以及

至少一个第二贯通布线，设置为从所述第一主面遍及至所述第二主面地贯通所述基板，并且相对于所述轴配置于与所述第一贯通布线相反侧，

所述第一线圈布线、所述第一贯通布线、所述第二线圈布线以及所述第二贯通布线被依次连接，由此构成所述螺旋状的至少一部分，

所述至少一个第二线圈布线包括第一端部与所述第一贯通布线连接，且第二端部与所述第二贯通布线连接的两端连接线圈布线，

所述两端连接线圈布线的外表面之中的位于与所述第二主面相反侧的部分至少向外部露出，

所述外表面之中的向外部露出的露出面包含具有耐腐蚀性的导电材料。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

所述电感器部件还具备外部电极，所述外部电极设置于所述基体，且与所述线圈电连接，

所述具有耐腐蚀性的导电材料与构成所述外部电极的外表面的导电材料相同。

3.根据权利要求2所述的电感器部件，其中，

所述外部电极设置在所述基板的所述第一主面上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，

所述具有耐腐蚀性的导电材料是Au、Ti、Ti合金、Al或Al合金。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一线圈布线包括一层以上的导电层，

所述两端连接线圈布线包括两层以上的导电层，

所述两端连接线圈布线的所述导电层的层数比所述第一线圈布线的所述导电层的层数多。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电感器部件，其中，

绝缘层设置在所述第一主面上，

在所述第二线圈布线上没有设置绝缘层。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，

作为所述第一线圈布线的主成分的导电材料以及作为所述第二线圈布线的主成分的导电材料与所述第一贯通布线及所述第二贯通布线中的至少一方的导电材料相同。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电感器部件，其中，

所述电感器部件还具备外部电极，所述外部电极设置在所述第一主面上，且与所述线圈电连接，

所述第一线圈布线被绝缘层覆盖。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第二线圈布线包括：

主体部，由与所述第一线圈布线相同的导电材料构成；和

包覆层，将所述主体部包覆，且包含所述具有耐腐蚀性的导电材料，

所述主体部的线宽比所述第一线圈布线的线宽小。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第二线圈布线包括：

主体部，由与所述第一线圈布线相同的导电材料构成；和

包覆层，将所述主体部包覆，且包含所述具有耐腐蚀性的导电材料，

所述主体部的厚度比所述第一线圈布线的厚度小。

11.根据权利要求9或10所述的电感器部件，其中，

所述包覆层的至少一部分将所述主体部的宽度方向的两侧的外表面包覆，

在将所述第二线圈布线的线宽设为W1，将所述主体部的线宽设为W21，将包覆所述主体部的宽度方向的一侧的外表面的所述包覆层的宽度设为W221，将包覆所述主体部的宽度方向的另一侧的外表面的所述包覆层的宽度设为W222时，满足W1＞W21＞W221+W222。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的电感器部件，其中，

在将所述第二线圈布线的厚度设为T1，将所述主体部的厚度设为T21，将与所述第二主面正交的方向的所述包覆层的厚度设为T22时，满足T1＞T21＞2×T22。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第二线圈布线存在多个，

在相邻的所述第二线圈布线之间设置有绝缘层。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的电感器部件，其中，

所述第一线圈布线、所述第二线圈布线、所述第一贯通布线以及所述第二贯通布线分别存在多个，

相邻的所述第一贯通布线的间距为10μm以上150μm以下，

相邻的所述第二贯通布线的间距为10μm以上150μm以下。

15.一种电感器部件，其中，具备：

基体；

线圈，设置于所述基体，沿着轴被卷绕成螺旋状；以及

外部电极，设置于所述基体，且与所述线圈电连接，

所述基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板，

所述线圈包括：

至少一个第一线圈布线，设置在所述第一主面上；

至少一个第二线圈布线，设置在所述第二主面上；

至少一个第一贯通布线，设置为从所述第一主面遍及至所述第二主面地贯通所述基板；以及

至少一个第二贯通布线，设置为从所述第一主面遍及至所述第二主面地贯通所述基板，并且相对于所述轴配置于与所述第一贯通布线相反侧，

所述第一线圈布线、所述第一贯通布线、所述第二线圈布线以及所述第二贯通布线被依次连接，由此构成所述螺旋状的至少一部分，

所述至少一个第二线圈布线包括第一端部与所述第一贯通布线连接，且第二端部与所述第二贯通布线连接的两端连接线圈布线，

所述两端连接线圈布线的外表面之中的位于与所述第二主面相反侧的部分至少向外部露出，

构成所述外表面之中的向外部露出的露出面的导电材料与构成所述外部电极的至少一部分的外表面的导电材料相同。

16.一种电感器部件的安装构造，其中，具备：

安装基板；和

权利要求1～15中任一项所述的电感器部件，被安装于所述安装基板的安装面，

所述线圈的所述轴相对于所述安装面正交。

17.一种电感器部件的安装构造，其中，具备：

安装基板；和

权利要求1～15中任一项所述的电感器部件，被安装于所述安装基板的安装面，

所述线圈的所述轴相对于所述安装面平行。

18.根据权利要求16或17所述的电感器部件的安装构造，其中，

所述基体具有长度、宽度以及高度，

所述电感器部件以所述基体的长度、宽度以及高度中的最短尺寸的方向相对于所述安装面正交的方式配置于所述安装面。

19.根据权利要求16或17所述的电感器部件的安装构造，其中，

所述基体具有长度、宽度以及高度，

所述电感器部件以所述基体的长度、宽度以及高度中的最长尺寸的方向相对于所述安装面正交的方式配置于所述安装面。

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