JPH10256041A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH10256041A JPH10256041A JP9059420A JP5942097A JPH10256041A JP H10256041 A JPH10256041 A JP H10256041A JP 9059420 A JP9059420 A JP 9059420A JP 5942097 A JP5942097 A JP 5942097A JP H10256041 A JPH10256041 A JP H10256041A
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- Japan
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- electronic component
- layer
- lamination
- insulation layer
- insulating layer
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿気等に対する封止効果が高く、信頼性の高
められた電子部品とその製造方法を得ることである。 【解決手段】 積層体構造の電子部品において、絶縁層
として感光性のＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）樹脂を用
いる。最上層の絶縁層８は、下層の積層部分の上面６ａ
ばかりでなく全側面２ｂ，４ｂ，６ｂすなわち下層の絶
縁層２，４，６の縁辺から成る積層界面部を覆う。
められた電子部品とその製造方法を得ることである。 【解決手段】 積層体構造の電子部品において、絶縁層
として感光性のＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）樹脂を用
いる。最上層の絶縁層８は、下層の積層部分の上面６ａ
ばかりでなく全側面２ｂ，４ｂ，６ｂすなわち下層の絶
縁層２，４，６の縁辺から成る積層界面部を覆う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、インダクタ（Ｌ）、キャパシタ（Ｃ）、電気
抵抗（Ｒ）素子、薄膜ＥＭＩフィルタ、コモンモードチ
ョークコイル、カレントセンサ、信号用トランス、及び
これらを一つの部品に構成した複合電子部品等の表面実
装部品もしくは、リード部品である電子部品に関する。
詳しくは、インダクタ（Ｌ）、キャパシタ（Ｃ）、電気
抵抗（Ｒ）素子、薄膜ＥＭＩフィルタ、コモンモードチ
ョークコイル、カレントセンサ、信号用トランス、及び
これらを一つの部品に構成した複合電子部品等の表面実
装部品もしくは、リード部品である電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＣＲ素子、薄膜ＥＭＩフィル
タ、コモンモードチョークコイル、カレントセンサ、及
び信号用トランス等の表面実装部品が知られている。特
に、チップ型電子部品は、図３に示すように、絶縁基板
３１上にそれぞれ、所定間隔をもって同形の絶縁層３
２，３４，３６，３８及び導体パターン３３，３５，３
７をフォトリソグラフィ、スパッタ、スピンコート等に
よる薄膜技術によって交互に積層し、次に絶縁基板３１
を個々の積層体の大きさに応じて切断して形成されてい
る（特開平６−２０８３９号参照）。
タ、コモンモードチョークコイル、カレントセンサ、及
び信号用トランス等の表面実装部品が知られている。特
に、チップ型電子部品は、図３に示すように、絶縁基板
３１上にそれぞれ、所定間隔をもって同形の絶縁層３
２，３４，３６，３８及び導体パターン３３，３５，３
７をフォトリソグラフィ、スパッタ、スピンコート等に
よる薄膜技術によって交互に積層し、次に絶縁基板３１
を個々の積層体の大きさに応じて切断して形成されてい
る（特開平６−２０８３９号参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すような積層構造体において、同じ寸法のパターンを
積層形成する際に、絶縁層の大きさが同一であるため
に、前記絶縁層縁辺の積層界面部が表面に露出すること
から、高湿中において使用する場合、界面からの吸湿、
或いはそのストレスにより界面剥離、内部導体の腐食等
が発生、特性を著しく変化させ、品質の低下をもたらし
た。
示すような積層構造体において、同じ寸法のパターンを
積層形成する際に、絶縁層の大きさが同一であるため
に、前記絶縁層縁辺の積層界面部が表面に露出すること
から、高湿中において使用する場合、界面からの吸湿、
或いはそのストレスにより界面剥離、内部導体の腐食等
が発生、特性を著しく変化させ、品質の低下をもたらし
た。
【０００４】そこで、本発明の技術的課題は、湿気等に
対する封止効果が高く、信頼性の高められた電子部品と
その製造方法とを提供することにある。
対する封止効果が高く、信頼性の高められた電子部品と
その製造方法とを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板上
に導体パターンとともに積層された複数の絶縁層を備え
た電子部品において、該複数の絶縁層の中で最上層の絶
縁層の面積が最も大きく、しかも、下層の絶縁層縁辺の
積層界面部を包含するように形成されたことを特徴とす
る電子部品が得られる。
に導体パターンとともに積層された複数の絶縁層を備え
た電子部品において、該複数の絶縁層の中で最上層の絶
縁層の面積が最も大きく、しかも、下層の絶縁層縁辺の
積層界面部を包含するように形成されたことを特徴とす
る電子部品が得られる。
【０００６】また、本発明によれば、基板上に導体パタ
ーンとともに複数の絶縁層を積層する電子部品の製造方
法において、前記複数の絶縁層の中で最上層の絶縁層の
面積が最も大きく、しかも、下層の絶縁層縁辺の積層界
面部を包含するように形成することを特徴とする電子部
品の製造方法が得られる。
ーンとともに複数の絶縁層を積層する電子部品の製造方
法において、前記複数の絶縁層の中で最上層の絶縁層の
面積が最も大きく、しかも、下層の絶縁層縁辺の積層界
面部を包含するように形成することを特徴とする電子部
品の製造方法が得られる。
【０００７】
【作用】複数の絶縁層の中で最上層は、下層の絶縁層の
縁辺から成る積層界面部を包含する。下層の積層部分の
上面および全側面が最上層の絶縁層で覆われる結果、電
子部品本体の積層体が形成される。
縁辺から成る積層界面部を包含する。下層の積層部分の
上面および全側面が最上層の絶縁層で覆われる結果、電
子部品本体の積層体が形成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の実施の形態による電子部品
の概略構成を示す断面図である。図１を参照して、厚さ
がおよひ０．５ｍｍのセラミックス絶縁基板１の主面１
ａの上に、透明なベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）等の樹
脂材料から成る絶縁層２、この絶縁層２の上面２ａにＣ
ｕ薄膜からなる導体パターン３、さらに、ＢＣＢと同様
な樹脂からなる絶縁層４、その上に同様な金属薄膜から
なる導体パターン５、さらに、同様の樹脂からなる絶縁
層６、及び同様な金属からなる導体パターン７を順次積
層し下層の積層部分を得る。最後に、これら絶縁層２，
４，６よりも縦横寸法の大きな絶縁層８で前記下層の積
層部分の上面６ａおよび全側面２ｂ，４ｂ，６ｂすなわ
ち絶縁層２，４，６の縁辺から成る積層界面部を覆うよ
うに包含し、それにより、約３０μｍ厚の積層体１１−
１が形成される。
の概略構成を示す断面図である。図１を参照して、厚さ
がおよひ０．５ｍｍのセラミックス絶縁基板１の主面１
ａの上に、透明なベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）等の樹
脂材料から成る絶縁層２、この絶縁層２の上面２ａにＣ
ｕ薄膜からなる導体パターン３、さらに、ＢＣＢと同様
な樹脂からなる絶縁層４、その上に同様な金属薄膜から
なる導体パターン５、さらに、同様の樹脂からなる絶縁
層６、及び同様な金属からなる導体パターン７を順次積
層し下層の積層部分を得る。最後に、これら絶縁層２，
４，６よりも縦横寸法の大きな絶縁層８で前記下層の積
層部分の上面６ａおよび全側面２ｂ，４ｂ，６ｂすなわ
ち絶縁層２，４，６の縁辺から成る積層界面部を覆うよ
うに包含し、それにより、約３０μｍ厚の積層体１１−
１が形成される。
【００１０】図１，図２（ａ）および図２（ｂ）を参照
して、本発明の実施の形態において、導体パターン３，
５，７は、連続したヘリカル形状を呈するように、Ｔｉ
及びＣｕスパッタ膜を下地とし、Ｃｕ薄膜をフォトリソ
グラフィとメッキ処理とを用いることによって形成して
いる。また、絶縁層２，４，６は、感光性のＢＣＢを用
いて、塗布、露光等によって形成されている。
して、本発明の実施の形態において、導体パターン３，
５，７は、連続したヘリカル形状を呈するように、Ｔｉ
及びＣｕスパッタ膜を下地とし、Ｃｕ薄膜をフォトリソ
グラフィとメッキ処理とを用いることによって形成して
いる。また、絶縁層２，４，６は、感光性のＢＣＢを用
いて、塗布、露光等によって形成されている。
【００１１】
【実施例】具体的には、次の、本発明の実施の形態によ
る電子部品の絶縁層と導体パターンとは、以下のプロセ
スで製造されている。
る電子部品の絶縁層と導体パターンとは、以下のプロセ
スで製造されている。
【００１２】まず、導体パターン３，５，７を形成する
プロセスについて説明する。絶縁基板１の主面１ａ又は
絶縁層２，４，６の上面２ａ，４ａ，６ａをプラズマア
ッシング、及び逆スパッタにより洗浄し、続いてＴｉ薄
膜又はさらにＣｕ薄膜をスパッタ法により、下地薄膜
（図示せず）としてそれぞれ形成する。次に、得られた
下地薄膜上にレジスト（図示せず）を塗布して、マスク
（図示せず）を介して露光して、現像して所望する導体
パターン形状の凹部を、下地薄膜上に形成する。次に、
電気Ｃｕメッキ処理を行い、レジストを剥離して、導体
パターン形状のＣｕメッキ膜を備えた導体パターンをウ
ェットもしくはドライエッチングを行い、導体パターン
３，５，７上の下地薄膜を除去する。ここで導体パター
ン３，５，７は、その上面部分も若干除去されるが、導
体パターン３，５，７の電気Ｃｕメッキ部分は、下地薄
膜よりも十分に厚いため、導体パターンが失われること
はない。
プロセスについて説明する。絶縁基板１の主面１ａ又は
絶縁層２，４，６の上面２ａ，４ａ，６ａをプラズマア
ッシング、及び逆スパッタにより洗浄し、続いてＴｉ薄
膜又はさらにＣｕ薄膜をスパッタ法により、下地薄膜
（図示せず）としてそれぞれ形成する。次に、得られた
下地薄膜上にレジスト（図示せず）を塗布して、マスク
（図示せず）を介して露光して、現像して所望する導体
パターン形状の凹部を、下地薄膜上に形成する。次に、
電気Ｃｕメッキ処理を行い、レジストを剥離して、導体
パターン形状のＣｕメッキ膜を備えた導体パターンをウ
ェットもしくはドライエッチングを行い、導体パターン
３，５，７上の下地薄膜を除去する。ここで導体パター
ン３，５，７は、その上面部分も若干除去されるが、導
体パターン３，５，７の電気Ｃｕメッキ部分は、下地薄
膜よりも十分に厚いため、導体パターンが失われること
はない。
【００１３】次に、絶縁層２，４，６を形成するプロセ
スについて説明する。絶縁層材として感光性のベンゾシ
クロブラン（ＢＣＢ）を用いる。導体パターン３，５，
７をそれぞれ形成した絶縁層２，４，６において、その
上面２ａ，４ａ，６ａの導体パターン３，５，７をプラ
ズマアッシングにより洗浄し、さらに、感光性のベンゾ
シクロブテン（ＢＣＢ）樹脂を塗布した後、フォトリソ
グラフィにより所望のパターンのマスクを介して、露光
し、現像する。この場合、導体上に必要に応じて貫通穴
もしくは切り欠きを形成する。次に、適切な条件にてキ
ュアを行い、樹脂を完全に硬化させて、導体パターン
３，５，７上に絶縁層２，４，６がそれぞれ形成され
る。
スについて説明する。絶縁層材として感光性のベンゾシ
クロブラン（ＢＣＢ）を用いる。導体パターン３，５，
７をそれぞれ形成した絶縁層２，４，６において、その
上面２ａ，４ａ，６ａの導体パターン３，５，７をプラ
ズマアッシングにより洗浄し、さらに、感光性のベンゾ
シクロブテン（ＢＣＢ）樹脂を塗布した後、フォトリソ
グラフィにより所望のパターンのマスクを介して、露光
し、現像する。この場合、導体上に必要に応じて貫通穴
もしくは切り欠きを形成する。次に、適切な条件にてキ
ュアを行い、樹脂を完全に硬化させて、導体パターン
３，５，７上に絶縁層２，４，６がそれぞれ形成され
る。
【００１４】次に、絶縁層２，４，６の材料としてポリ
イミドを用いる場合を比較例として述べる。この場合、
ポリイミドの溶媒にＣｕが溶解し、ポリイミド中にＣｕ
が拡散してしまうため、直接塗布することができない。
よって、Ｃｕ表面にＴｉ等のカバーメタル層を形成する
必要があり、工程が複雑になり、しかも、下地に凹凸が
ある場合は、その上に形成されたポリイミドの絶縁層に
も凹凸が生じ、安定な積層体の形成が困難となる。
イミドを用いる場合を比較例として述べる。この場合、
ポリイミドの溶媒にＣｕが溶解し、ポリイミド中にＣｕ
が拡散してしまうため、直接塗布することができない。
よって、Ｃｕ表面にＴｉ等のカバーメタル層を形成する
必要があり、工程が複雑になり、しかも、下地に凹凸が
ある場合は、その上に形成されたポリイミドの絶縁層に
も凹凸が生じ、安定な積層体の形成が困難となる。
【００１５】本発明においては、絶縁層２，４，６の材
料として感光性のベンゾシクロブテン樹脂を使用するこ
とで、Ｃｕ薄膜上に直接塗布することができ、しかも、
フォトリソグラフィによる導体パターン３，５，７の形
成が可能である。さらに、下地薄膜が凹凸状であって
も、形成された絶縁層２，４，６の表面は平坦化される
ため、簡素な工程で、安定した積層体１１−１を形成す
ることができる。
料として感光性のベンゾシクロブテン樹脂を使用するこ
とで、Ｃｕ薄膜上に直接塗布することができ、しかも、
フォトリソグラフィによる導体パターン３，５，７の形
成が可能である。さらに、下地薄膜が凹凸状であって
も、形成された絶縁層２，４，６の表面は平坦化される
ため、簡素な工程で、安定した積層体１１−１を形成す
ることができる。
【００１６】以上の導体パターン３，５，７を形成する
プロセスと、絶縁層２，４，６を形成するプロセスとを
繰り返すことによって、図１に示す複数の積層体１１−
１を得る。
プロセスと、絶縁層２，４，６を形成するプロセスとを
繰り返すことによって、図１に示す複数の積層体１１−
１を得る。
【００１７】形成された積層体１１−１を符号の二点鎖
線で示す位置で切断して、図２（ａ）に示す電子部品本
体１１−２を得る。電子部品本体１１−２は、上面の両
端および一側辺の部分に外部電極１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ（図２（ｂ））とそれぞれ接続される電極部７ａ，７
ｂ，７ｃを備えている。
線で示す位置で切断して、図２（ａ）に示す電子部品本
体１１−２を得る。電子部品本体１１−２は、上面の両
端および一側辺の部分に外部電極１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ（図２（ｂ））とそれぞれ接続される電極部７ａ，７
ｂ，７ｃを備えている。
【００１８】次に、図２（ｂ）に示すように、電子部品
本体１１−２の両端および一側辺部分をそれぞれ覆うよ
うに、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃを形成して、本
発明の電子部品１１−３を得る。
本体１１−２の両端および一側辺部分をそれぞれ覆うよ
うに、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃを形成して、本
発明の電子部品１１−３を得る。
【００１９】本発明の特徴は、最上層の絶縁層８の面積
を最も大きく形成し、下層の絶縁層２、４、６の縁辺の
積層界面部２ｂ、４ｂ、６ｂを包含している。最上層の
絶縁層８の縁辺は少なくとも絶縁基板１と密着させるこ
とにより、封止効果を高めることができる。
を最も大きく形成し、下層の絶縁層２、４、６の縁辺の
積層界面部２ｂ、４ｂ、６ｂを包含している。最上層の
絶縁層８の縁辺は少なくとも絶縁基板１と密着させるこ
とにより、封止効果を高めることができる。
【００２０】尚、本発明の実施の形態においては、３端
子構造の電子部品を示したが、２端子構造、及び４端子
構造も本発明の実施の形態と同様に製造することができ
る。
子構造の電子部品を示したが、２端子構造、及び４端子
構造も本発明の実施の形態と同様に製造することができ
る。
【００２１】さらに、本発明の実施の形態においては、
外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備えた電子部品につ
いてのみ述べたが、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃに
リード線を半田付けすればリード電子部品を構成するこ
とができることはいうまでもない。
外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備えた電子部品につ
いてのみ述べたが、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃに
リード線を半田付けすればリード電子部品を構成するこ
とができることはいうまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、最上層の絶縁層の面積を最も大きくすることで、下
層の絶縁層縁辺の積層界面部が包含でき、さらに、最上
層の絶縁層の縁辺は少なくとも基板と密着させるので、
湿気等に対する封止効果が高く、かつ信頼性の高められ
た電子部品とその製造方法とを提供することができる。
ば、最上層の絶縁層の面積を最も大きくすることで、下
層の絶縁層縁辺の積層界面部が包含でき、さらに、最上
層の絶縁層の縁辺は少なくとも基板と密着させるので、
湿気等に対する封止効果が高く、かつ信頼性の高められ
た電子部品とその製造方法とを提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る絶縁基板１に複数の
電子部品積層体１１−１を形成した概略構成を示す断面
図である。
電子部品積層体１１−１を形成した概略構成を示す断面
図である。
【図２】（ａ）は図１の概略構成から切断された電子部
品本体１１−２を示す斜視図である。（ｂ）は（ａ）の
電子部品本体１１−２に外部電極１２ａ，１２ｂ，１２
ｃを接続した電子部品の斜視図である。
品本体１１−２を示す斜視図である。（ｂ）は（ａ）の
電子部品本体１１−２に外部電極１２ａ，１２ｂ，１２
ｃを接続した電子部品の斜視図である。
【図３】従来技術による電子部品の一例を示す断面図で
ある。
ある。
１，３１ 絶縁基板 ２，４，６，８，３２，３４，３６，３８ 絶縁層 ２ａ，４ａ，６ａ 絶縁層２，４，６の上面 ２ｂ，４ｂ，６ｂ 絶縁層２，４，６の側面 ３，５，７，３３，３５，３７ 導体パターン ７ａ，７ｂ，７ｃ 電極部 １１−１ 電子部品積層体 １１−２ 電子部品本体 １１−３ 電子部品 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ 外部電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｈ０１Ｃ 7/00 Ａ Ｈ０１Ｇ 4/40 Ｈ０１Ｆ 15/02 Ｋ // Ｈ０１Ｃ 7/00 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に導体パターンとともに積層され
た複数の絶縁層を備えた電子部品において、該複数の絶
縁層の中で最上層の絶縁層の面積が最も大きく、しか
も、下層の絶縁層縁辺の積層界面部を包含するように形
成されたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品において、前記
絶縁層は感光性ベンゾシクロブテン樹脂からなることを
特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 基板上に導体パターンとともに複数の絶
縁層を積層する電子部品の製造方法において、前記複数
の絶縁層の中で最上層の絶縁層の面積が最も大きく、し
かも、下層の絶縁層縁辺の積層界面部を包含するように
形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の電子部品の製造方法にお
いて、前記絶縁層は感光性ベンゾシクロブテン樹脂から
なることを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9059420A JPH10256041A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9059420A JPH10256041A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256041A true JPH10256041A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13112763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9059420A Withdrawn JPH10256041A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256041A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173162A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
| JP2006173163A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル |
| US8426249B2 (en) | 2004-12-13 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Chip part manufacturing method and chip parts |
| JP2018147961A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP9059420A patent/JPH10256041A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173162A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
| JP2006173163A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル |
| US8426249B2 (en) | 2004-12-13 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Chip part manufacturing method and chip parts |
| JP2018147961A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| US10886063B2 (en) | 2017-03-02 | 2021-01-05 | Tdk Corporation | Electronic-component manufacturing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |