JP2003332745A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工を行う必要がなく、小径孔に対し
てめっき液等が入り難くなる、或いはエッチングにより
回路形成性が劣るといった問題のない、ブラインドバイ
アホールの接続信頼性及び回路形成性に優れた多層プリ
ント配線板及びその製造方法の提供。 【解決手段】 ブラインドバイアホールのビア底部ラン
ドが、当該ビア底部ランド上に形成される層間絶縁層の
表面より僅かに低い高さで形成されている多層プリント
配線板；当該ビア底部ランドの形成層に層間絶縁層及び
金属箔を積層し、次いで当該金属箔をエッチング除去し
てウインドウ部を形成し、次いで該ウインドウ部から露
出した層間絶縁層をデスミア処理してブラインドバイア
ホール用非貫通孔を形成する多層プリント配線板の製造
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板とそ
の製造方法に関し、特にサブトラクティブ法による回路
形成性、及びブラインドバイアホールの接続信頼性に優
れた多層プリント配線板と、これを容易に得ることがで
きる多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板の層間接続手
段として、高密度配線化の観点から外層間を貫通するス
ルーホールに代わって、隣接する配線層間を接続するブ
ラインドバイアホールが一般的になっている。

【０００３】上記ブラインドバイアホールは、例えば内
層配線回路上に層間絶縁層及び金属箔を積層し、当該金
属箔の所望の位置にエッチングによりウインドウ部を形
成した後、露出した層間絶縁層にレーザを照射すること
によって、内層に形成されたビア底部ランドに達する非
貫通孔を穿孔し、次いで、めっき、回路形成等を行うこ
とによって形成される。

【０００４】このような従来のブラインドバイアホール
形成においては、レーザにより１穴づつ孔明け加工し
なければならないため非常に時間がかかり、製造コスト
が高くなる、孔径が非常に小さい場合、めっき液等が
孔内に入り難く、接続信頼性の高いブラインドバイアホ
ールを得るのが困難である、非貫通孔の導通手段とし
て、無電解めっき及び電解めっきを形成する必要があ
り、予め絶縁基板に積層された金属箔の厚さも含めて非
常に導体厚が厚くなるため、エッチング（サブトラクテ
ィブ法）による回路形成性が劣る等の問題を有してい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決すべくなされたもので、孔明け加工に時間及びコ
ストのかかるレーザ加工を行う必要がなく、小径孔に対
してめっき液等が入り難くなる、或いはエッチングによ
り回路形成性が劣るといった問題のない、ブラインドバ
イアホールの接続信頼性及び回路形成性に優れた多層プ
リント配線板とその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１に係る本発明は、隣接する配線層間をブラインド
バイアホールで接続した多層プリント配線板であって、
当該ブラインドバイアホールのビア底部ランドが、当該
ビア底部ランド上に形成される層間絶縁層の表面より僅
かに低い高さで形成されていることを特徴とする多層プ
リント配線板である。

【０００７】これにより、ブラインドバイアホールを形
成する際の非貫通孔加工として、レーザ加工の代わりに
層間絶縁層のデスミア処理によって容易に加工すること
ができ、また、層間絶縁層の表面からビア底部ランドま
での孔深さが浅く、めっき処理が良好に行われるため、
接続信頼性に優れたブラインドバイアホールが得られ
る。

【０００８】また、請求項２に係る本発明は、当該ビア
底部ランドが、絶縁基板に予め積層された金属箔と、下
層との配線層間を接続するスルーホール及び／又はブラ
インドバイアホールを形成する際の無電解めっき及び電
解めっき、更に追加のめっきからなる構成よりなり、且
つ、当該ビア底部ランドを含んだ配線回路の全てのエッ
チング界面には、電解めっきが存在しないことを特徴と
する請求項１に記載の多層プリント配線板である。

【０００９】これにより、ビア底部ランドを含んだ配線
回路の導体厚が厚く形成されるものの、当該配線回路の
全てのエッチング界面を薄く形成するようにしたため、
エッチングによる回路形成性を向上することができる。

【００１０】また、請求項３に係る本発明は、当該配線
回路のうち、少なくとも微細配線回路には電解めっきが
存在しないことを特徴とする請求項２に記載の多層プリ
ント配線板である。

【００１１】これにより、導体厚の厚い配線回路と隣接
して微細配線回路を形成する場合においても、エッチン
グ液の液回りが良くなるため、サブトラクティブ法にお
いても容易に微細配線回路が得られる。

【００１２】また、請求項４に係る本発明は、隣接する
配線層間をブラインドバイアホールで接続する多層プリ
ント配線板の製造方法であって、当該ブラインドバイア
ホールのビア底部ランドを、当該ビア底部ランドの形成
層に積層される層間絶縁層の表面より僅かに低くなるよ
うに形成する工程と、当該ビア底部ランドの形成層に層
間絶縁層及び金属箔を積層する工程と、当該ブラインド
バイアホール形成部の金属箔をエッチング除去して当該
金属箔にウインドウ部を形成する工程と、デスミア処理
により当該ウインドウ部から露出した層間絶縁層を溶解
除去して当該ビア底部ランドに達する非貫通孔を形成す
る工程と、当該非貫通孔を導通処理してブラインドバイ
アホールを形成する工程とを含んでなる多層プリント配
線板の製造方法である。

【００１３】これにより、接続信頼性の高いブラインド
バイアホールを備えた多層プリント配線板を容易に製造
できる。

【００１４】また、請求項５に係る本発明は、当該ビア
底部ランドは、表面に金属箔が積層された絶縁基板に貫
通孔及び／又は非貫通孔を穿孔する工程と、当該貫通孔
及び／又は非貫通孔が穿孔された絶縁基板に無電解めっ
きを施すことによって、当該貫通孔及び／又は非貫通孔
を導通させる工程と、少なくとも当該導通された貫通孔
及び／又は非貫通孔とその周囲のランド形成部、並びに
上層との配線層間を接続する上層ブラインドバイアホー
ルのビア底部ランド形成部に開口部を設けた第一めっき
レジストを形成する工程と、当該第一めっきレジストを
介して電解めっき処理を施すことによって、当該開口部
に第一電解めっきを形成する工程と、当該第一めっきレ
ジストを剥離後、当該ビア底部ランド形成部に形成され
た当該第一電解めっき上に、当該第一電解めっきの径よ
りも小さい径の開口部を設けた第二めっきレジストを形
成する工程と、当該第二めっきレジストを介して電解め
っき処理を施すことによって、当該開口部に第二電解め
っきを形成する工程と、当該第二めっきレジストを剥離
後、当該第一乃至第二電解めっきの表側面並びにその他
の配線回路形成部にエッチングレジストを形成する工程
と、エッチングにより回路形成した後、当該エッチング
レジストを剥離する工程とにより形成されることを特徴
とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法
である。

【００１５】これにより、ビア底部ランドを含んだ導体
厚の厚い配線回路と微細配線回路とを備えた多層プリン
ト配線板を、サブトラクティブ法により容易に製造でき
る。

【００１６】また、請求項６に係る本発明は、当該第一
めっきレジストの開口部が、微細配線回路形成部を除い
た部位に設けられることを特徴とする請求項５に記載の
多層プリント配線板の製造方法である。

【００１７】これにより、導体厚の厚い配線回路と隣接
して微細配線回路を形成した多層プリント配線板が、サ
ブトラクティブ法によって、容易に製造可能となる。

【００１８】また、請求項７に係る本発明は、当該回路
形成が、液状エッチングレジストを用いてエッチング処
理されることを特徴とする請求項５乃至６に記載の多層
プリント配線板の製造方法である。

【００１９】このように液状エッチングレジストを用い
ることにより、配線回路の電解めっき形成部にエッチン
グレジストを追従させることができるため、当該電解め
っきの段差部におけるレジスト未着を防止することがで
きる。

【００２０】また、請求項８に係る本発明は、当該液状
エッチングレジストが、ポジ型のエッチングレジストで
あることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配
線板の製造方法である。

【００２１】液状エッチングレジストとしてポジ型のも
のを用いることにより、光が届き難い孔内だけでなく、
レジスト膜厚の不安定なめっき段差部にもエッチングレ
ジストを容易に形成することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。

【００２３】まず最初に、図４（ｗ）に示した本発明の
多層プリント配線板について説明する。表裏に形成され
た電解めっき９ａを有するビア底部ランド１２、及び微
細配線回路１３等からなる内層配線回路１４と、当該表
裏の内層配線回路１４を接続するベリードホール１１と
を備えたコア基板１５、当該コア基板１５上に層間絶縁
層１６を介して形成された微細配線回路１３とブライン
ドバイアホール２０、並びにスルーホール２１とを備え
た外層配線回路２２からなり、当該ベリードホール１１
とそのランド１１ａ、及びビア底部ランド１２を含んだ
内層配線回路１４には、電解めっき９が形成されない金
属箔２と無電解めっき５の層（以降これを下地導電層８
と呼ぶことにする）からなる段差部８ａを有しており、
エッチング界面８ｂが全て当該下地導電層８と同じ厚さ
で形成された構成となっている（外層においてもエッチ
ング界面は全て下地導電層８と同じ厚さで形成してあ
る）。

【００２４】つづいて、上記構成の多層プリント配線板
の製造方法を図１〜４を用いて説明する。まず、図１
（ａ）に示したように、絶縁基材１の表裏に金属箔２を
備えた絶縁基板３を用意し、所望とする位置に貫通孔４
をドリル等で穿孔する（図１（ｂ）参照）。次に、当該
貫通孔４のデスミア処理を行った後、無電解めっき５に
より表裏の金属箔２を導通させる（図１（ｃ）参照）。
次に、感光性のめっきレジストフィルムをラミネート
し、露光・現像することによって、図２（ｌ）に示され
る、ベリードホール１１とそのランド１１ａ、及び上層
との層間接続用ブラインドバイアホール２０のビア底部
ランド１２等の形成部に開口部６を設けためっきレジス
ト７を形成する（図１（ｄ）参照）。次に、図１（ｅ）
に示したように、前記金属箔２と無電解めっき５の層か
らなる下地導電層８をめっきリードとして、当該開口部
６に電解めっき９を析出させた後、当該めっきレジスト
７を剥離する（図１（ｆ）参照）。次に、図１（ｆ）の
状態の絶縁基板３に感光性めっきレジストフィルムをラ
ミネートし、露光・現像することによって、前記ビア底
部ランド１２形成部に形成された電解めっき９上に、当
該電解めっき９の径よりも小さい径の開口部６ａを設け
ためっきレジスト７ａを形成する（図２（ｇ）参照）。
次に、図２（ｈ）に示したように、下地導電層８をめっ
きリードとして、当該開口部６ａに電解めっき９ａを析
出させる。次に、当該めっきレジスト７ａを剥離した後
（図２（ｉ）参照）、全面に液状エッチングレジストを
塗布し、露光・現像により、電解めっき９、９ａの表側
面、及び図２（ｌ）に示される微細配線回路１３等から
なる内層配線回路１４の形成部にエッチングレジスト１
０を形成する（図２（ｊ）参照）。次いで、当該エッチ
ングレジスト１０から露出した下地導電層８をエッチン
グ除去し（図２（ｋ）参照）、当該エッチングレジスト
１０を剥離することにより、表裏を接続するベリードホ
ール１１や後に積層される層間絶縁層１６の表面より僅
かに低い高さで形成されたビア底部ランド１２及び微細
配線回路１３等からなる内層配線回路１４が形成された
図２（ｌ）のコア基板１５を得る。次に、当該コア基板
１５の表裏に層間絶縁層１６を介して金属箔２を積層す
るか、或いは、層間絶縁層１６に金属箔２が積層された
樹脂付き金属箔１７を積層するとともに、当該ベリード
ホール１１に当該層間絶縁層１６の樹脂を充填する（図
３（ｍ）参照）。次に、図３（ｍ）の積層板の所望の位
置に、ドリル等により貫通孔４ａを穿孔した後（図３
（ｎ）参照）、図４（ｗ）に示されるブラインドバイア
ホール２０形成部の金属箔２をエッチング除去してウイ
ンドウ部１８を設ける（図３（ｏ）参照）。次いで、当
該貫通孔４ａのデスミア処理を行うとともに当該ウイン
ドウ部１８から露出した層間絶縁層１６をデスミア除去
することによって、当該ビア底部ランド１２に達する非
貫通孔１９を穿孔する（図３（ｐ）参照）。次に、図３
（ｑ）に示したように無電解めっき５を施すことによっ
て、当該非貫通孔１９及び貫通孔４ａを導通させ、次い
で、図４（ｗ）に示されるブラインドバイアホール２０
とそのランド２０ａ及びスルーホール２１とそのランド
２１ａの形成部に開口部６を設けためっきレジスト７を
上記内層配線回路１４の形成の際と同様の工法により形
成する（図３（ｒ）参照）。次に、図４（ｓ）に示した
ように、下地導電層８をめっきリードとしてめっきレジ
スト７の開口部６に電解めっき９を形成し、次いで、図
４（ｔ）に示したように、当該めっきレジスト７を剥離
した後、当該電解めっき９の表側面及び図４（ｗ）に示
される微細配線回路１３等からなる外層配線回路２２の
形成部に、内層配線回路１４の形成の際と同様の工法で
エッチングレジスト１０を形成する（図４（ｕ）参
照）。次に、当該エッチングレジスト１０から露出した
下地導電層８をエッチング除去し（図４（ｖ）参照）、
当該エッチングレジスト１０を剥離することによって、
図４（ｗ）に示したブラインドバイアホール２０やスル
ーホール２１、及び微細配線回路１３等からなる外層配
線回路２２が形成された多層プリント配線板２３を得
る。

【００２５】本発明において最も注目すべき点は、ブラ
インドバイアホール２０のビア底部ランド１２を、当該
ビア底部ランド１２の形成層に積層される層間絶縁層１
６の表面より僅かに低い高さで形成し、尚且つ、配線回
路の全てのエッチング界面には電解めっきを析出させな
い構成とした点にある。これにより、ブラインドバイア
ホールの形成の際に、１穴づつ孔明け加工が必要なレー
ザ加工が不要になるため、製造コストを削減することが
でき、また、アスペクト比を非常に小さくすることがで
きるため、接続信頼性の高いブラインドバイアホールが
容易に得られる。更に、配線回路のエッチング界面を薄
く形成するようにしたため、サブトラクティブ法におい
ても微細配線回路形成が可能となる。

【００２６】また、本発明を分かり易くするために、デ
スミア処理で除去されるビア底部ランド上の層間絶縁層
を実際のものより厚く図示したため、ブラインドバイア
ホールには凹部が形成された図面となっているが、実際
には、ビア底部ランド上の層間絶縁層厚が５μm程度と
非常に薄くなるため、表面がほぼフラットなブラインド
バイアホールが形成される。従って、更に多層化する場
合において、当該ブラインドバイアホールの同軸上に上
層のブラインドバイアホールを容易に形成できるという
利点がある。

【００２７】本実施の形態において、ベリードホールを
備えた両面コア基板の表裏に１層づつ配線層を積層した
多層プリント配線板を用いて説明したが、本発明の構成
はこの限りでなく、下層の層間接続手段としてブライン
ドバイアホールを用いる構成、或いは４層以外の構成等
としても構わない。

【００２８】

【実施例】以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。

【００２９】実施例１ まず、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポ
キシ樹脂基板の両面に厚さ１２μmの銅箔が積層された
ガラスエポキシ銅張り積層板を用意し（図１（ａ）参
照）、所望とする位置にドリル加工によって、φ０．２
mmの貫通孔を穿孔した（図１（ｂ）参照）。次に、過マ
ンガン酸カリウム系溶液で当該貫通孔のデスミア処理を
行った後、厚さ０．３μm程度の無電解銅めっきを形成
することによって、表裏を導通させた（図１（ｃ）参
照）。次に、厚さ３０μmの感光性めっきレジストフィ
ルム（ニチゴーモートン社製：ＮＩＴ２３０）をラミネ
ートし、８０mjで露光した後、現像することによって、
ベリードホールとそのランド、及び上層との層間接続用
ブラインドバイアホールのビア底部ランド等の形成部に
開口部を設けためっきレジストを形成した（図１（ｄ）
参照）。次に、銅箔と無電解銅めっきの層からなる下地
導電層をめっきリードとして、当該開口部に厚さ２０μ
mの電解銅めっきを析出させた後（図１（ｅ）参照）、
当該めっきレジストを剥離した（図１（ｆ）参照）。次
に、図１（ｆ）の状態の絶縁基板に厚さ３０μmの感光
性めっきレジストフィルム（ニチゴーモートン社製：Ｎ
ＩＴ２３０）をラミネートし、露光・現像することによ
って、ビア底部ランド形成部に形成された当該電解銅め
っき上に、当該電解銅めっきの径よりも小さい径の開口
部を設けためっきレジストを形成した（図２（ｇ）参
照）。次に、図２（ｈ）に示したように、下地導電層を
めっきリードとして、当該開口部に厚さ２５μmの電解
銅めっきを析出させた。次に、当該めっきレジストを剥
離した後（図２（ｉ）参照）、ポジ型の液状エッチング
レジストを電着により全面塗布し、露光・現像により、
電解銅めっきの表側面、及び微細配線回路等からなる内
層配線回路の形成部にエッチングレジストを形成した
（図２（ｊ）参照）。次いで、当該エッチングレジスト
から露出した下地導電層を塩化第二鉄系のエッチャント
でエッチング除去し（図２（ｋ）参照）、当該エッチン
グレジストを剥離することにより、表裏を接続するベリ
ードホールや後に積層される層間絶縁層の表面より５μ
m程度低い高さで形成されたビア底部ランド及び微細配
線回路（配線幅／配線間隔＝３０μm／３０μm）等から
なる内層配線回路が形成された図２（ｌ）のコア基板を
得た。次に、当該コア基板の表裏に厚さ６０μmの層間
絶縁層に厚さ１２μmの銅箔が積層された樹脂付き銅箔
（住友ベークライト社製：ＡＰＬ−４００１）を積層す
るとともに、当該ベリードホールに当該層間絶縁層の樹
脂を充填した（図３（ｍ）参照）。次に、図３（ｍ）の
積層板の所望の位置に、ドリルによりφ０．３mmの貫通
孔を穿孔した後（図３（ｎ）参照）、ブラインドバイア
ホール形成部の銅箔を塩化第二鉄系のエッチャントでエ
ッチング除去することによってφ０．１５mmのウインド
ウ部を設けた（図３（ｏ）参照）。次いで、過マンガン
酸カリウム系のデスミア溶液により当該貫通孔のデスミ
ア処理を行うとともに、当該ウインドウ部から露出した
層間絶縁層をデスミア除去することによって、当該ビア
底部ランドに達する非貫通孔を穿孔した（図３（ｐ）参
照）。次に、図３（ｐ）の状態の積層板に、厚さ０．３
μm程度の無電解銅めっきを施すことによって、当該非
貫通孔及び貫通孔を導通させ（図３（ｑ）参照）、次い
で、ブラインドバイアホールとそのランド及びスルーホ
ールとそのランドの形成部に開口部を設けためっきレジ
ストを上記内層配線回路の形成の際と同様の工法により
形成した（図３（ｒ）参照）。尚、ブラインドバイアホ
ール形成部のめっきレジスト開口部は、ランド径φ０．
２５mmの設計値に対して、φ０．２mmの開口とした。次
に、図４（ｓ）に示したように、下地導電層をめっきリ
ードとしてめっきレジストの開口部に厚さ２０μmの電
解銅めっきを形成し、次いで、図４（ｔ）に示したよう
に、当該めっきレジストを剥離した後、当該電解めっき
の表側面及び微細配線回路等からなる外層配線回路形成
部に、内層配線回路の形成の際と同様の工法でエッチン
グレジストを形成した（図４（ｕ）参照）。次に、当該
エッチングレジストから露出した下地導電層を塩化第二
鉄系のエッチャントでエッチング除去し（図４（ｖ）参
照）、当該エッチングレジストを剥離することによっ
て、図４（ｗ）に示したブラインドバイアホールやスル
ーホール、及び微細配線回路（配線幅／配線間隔＝３０
μm／３０μm）等からなる外層配線回路が形成された多
層プリント配線板を得た。

【００３０】

【発明の効果】隣接する配線層間をブラインドバイアホ
ールで接続する多層プリント配線板を、本発明の構成と
することにより、低コストで且つ容易に接続信頼性の高
いブラインドバイアホールを形成することができ、更に
サブトラクティブ法においても微細配線回路形成が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明多層プリント配線板の製造工程（ａ）〜
（ｆ）を示す概略断面説明図。

【図２】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｇ）〜
（ｌ）を示す概略断面説明図。

【図３】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｍ）〜
（ｒ）を示す概略断面説明図。

【図４】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｓ）〜
（ｗ）を示す概略断面説明図。

【符号の説明】

１：絶縁基材 ２：金属箔 ３：絶縁基板 ４、４ａ：貫通孔 ５：無電解めっき ６、６ａ：開口部 ７、７ａ：めっきレジスト ８：下地導電層 ８ａ：段差部 ８ｂ：エッチング界面 ９、９ａ：電解めっき １０：エッチングレジスト １１：ベリードホール １１ａ：ランド １２：ビア底部ランド １３：微細配線回路 １４：内層配線回路 １５：コア基板 １６：層間絶縁層 １７：樹脂付き金属箔 １８：ウインドウ部 １９：非貫通孔 ２０：ブラインドバイアホール ２０ａ：ランド ２１：スルーホール ２１ａ：ランド ２２：外層配線回路 ２３：多層プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC33 CC51 CD15 CD18 CD25 GG11 GG16 5E339 AB02 AC01 AD03 AD05 AE01 BC02 BD02 BD08 BD11 BE13 CD01 CE02 CE12 CG01 GG02 5E343 AA02 AA07 AA12 BB16 BB23 BB67 BB71 CC46 CC61 DD33 DD43 DD76 EE37 EE43 ER11 GG08 GG11 5E346 AA06 AA12 AA15 AA35 AA42 AA43 BB01 BB15 BB16 CC02 CC08 CC32 CC54 CC55 DD02 DD12 DD25 DD33 EE31 FF03 FF04 FF07 GG15 GG16 GG17 GG22 GG23 GG28 HH07 HH26 HH33

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 隣接する配線層間をブラインドバイアホ
   ールで接続した多層プリント配線板であって、当該ブラ
   インドバイアホールのビア底部ランドが、当該ビア底部
   ランド上に形成される層間絶縁層の表面より僅かに低い
   高さで形成されていることを特徴とする多層プリント配
   線板。
2. 【請求項２】 当該ビア底部ランドが、絶縁基板に予め
   積層された金属箔と、下層との配線層間を接続するスル
   ーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成する
   際の無電解めっき及び電解めっき、更に追加のめっきか
   らなる構成よりなり、且つ、当該ビア底部ランドを含ん
   だ配線回路の全てのエッチング界面には、電解めっきが
   存在しないことを特徴とする請求項１に記載の多層プリ
   ント配線板。
3. 【請求項３】 当該配線回路のうち、少なくとも微細配
   線回路には電解めっきが存在しないことを特徴とする請
   求項２に記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 隣接する配線層間をブラインドバイアホ
   ールで接続する多層プリント配線板の製造方法であっ
   て、当該ブラインドバイアホールのビア底部ランドを、
   当該ビア底部ランドの形成層に積層される層間絶縁層の
   表面より僅かに低くなるように形成する工程と、当該ビ
   ア底部ランドの形成層に層間絶縁層及び金属箔を積層す
   る工程と、当該ブラインドバイアホール形成部の金属箔
   をエッチング除去して当該金属箔にウインドウ部を形成
   する工程と、デスミア処理により当該ウインドウ部から
   露出した層間絶縁層を溶解除去して当該ビア底部ランド
   に達する非貫通孔を形成する工程と、当該非貫通孔を導
   通処理してブラインドバイアホールを形成する工程とを
   含んでなる多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 当該ビア底部ランドは、表面に金属箔が
   積層された絶縁基板に貫通孔及び／又は非貫通孔を穿孔
   する工程と、当該貫通孔及び／又は非貫通孔が穿孔され
   た絶縁基板に無電解めっきを施すことによって、当該貫
   通孔及び／又は非貫通孔を導通させる工程と、少なくと
   も当該導通された貫通孔及び／又は非貫通孔とその周囲
   のランド形成部、並びに上層との配線層間を接続する上
   層ブラインドバイアホールのビア底部ランド形成部に開
   口部を設けた第一めっきレジストを形成する工程と、当
   該第一めっきレジストを介して電解めっき処理を施すこ
   とによって、当該開口部に第一電解めっきを形成する工
   程と、当該第一めっきレジストを剥離後、当該ビア底部
   ランド形成部に形成された当該第一電解めっき上に、当
   該第一電解めっきと同径以下の開口部を設けた第二めっ
   きレジストを形成する工程と、当該第二めっきレジスト
   を介して電解めっき処理を施すことによって、当該開口
   部に第二電解めっきを形成する工程と、当該第二めっき
   レジストを剥離後、当該第一乃至第二電解めっきの表側
   面並びにその他の配線回路形成部にエッチングレジスト
   を形成する工程と、エッチングにより回路形成した後、
   当該エッチングレジストを剥離する工程とにより形成さ
   れることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
6. 【請求項６】 当該第一めっきレジストの開口部は、微
   細配線回路形成部を除いた部位に設けることを特徴とす
   る請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 当該回路形成は、液状エッチングレジス
   トを用いてエッチング処理することを特徴とする請求項
   ５又は６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 当該液状エッチングレジストは、ポジ型
   のエッチングレジストであることを特徴とする請求項７
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。