JP2003304067A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定したスルーホール及び／又はブラインド
バイアホール、並びに微細配線回路を備えた多層プリン
ト配線板の提供及び該多層プリント配線板をサブトラク
ティブ法により得ることができ多層プリント配線板の製
造方法の提供。 【解決手段】 少なくとも下層との配線層間を接続する
下層スルーホール及び／又は下層ブラインドバイアホー
ルのランド並びに当該ランドと同一層に形成される上層
との配線層間を接続する上層ブラインドバイアホールの
ビア底部ランドは、絶縁基板に予め積層された金属箔と
当該下層スルーホール及び／又は下層ブラインドバイア
ホールを形成する際の無電解めっき及び電解めっきから
構成され、且つ、当該ランド及びビア底部ランドを含ん
だ配線回路の全てのエッチング界面には電解めっきが存
在しない多層プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
とその製造方法に関し、特にサブトラクティブ法による
回路形成性、及びブラインドバイアホールの接続信頼性
に優れた多層プリント配線板とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の回路形成方法は、銅箔
などの金属箔上にエッチングレジストパターンを形成
し、当該エッチングレジストパターンから露出した金属
箔をエッチング処理して配線回路を形成するサブトラク
ティブ法と、回路と逆パターンのめっきレジストを形成
し、当該めっきレジスト開口部にめっきを析出させて配
線回路を形成するアディティブ法の２つに大別される。

【０００３】サブトラクティブ法はアディティブ法と比
較して製造工程が容易なことから、非常に安価に製造す
ることが可能であるが、スルーホール及びブラインドバ
イアホール等の形成の際、絶縁基板全体に無電解めっき
及び電解めっき処理を施す必要があるため、エッチング
する導体厚さ（金属箔＋めっき）が非常に厚くなり、良
好な配線回路形成が困難であった。特に、パターン幅／
パターン間隙＝７５μm／７５μm以下の微細配線回路の
形成には不向きな工法であった。これに対してアディテ
ィブ法は、微細配線回路形成には有利であるが、絶縁層
にめっきを析出して配線回路を形成するため、サブトラ
クティブ法のように、元から絶縁層に金属箔が積層され
た絶縁基板を加工するのと比較して、配線回路の密着性
に劣る等の不具合を有していた。

【０００４】このような技術背景からスルーホール及び
／又はブラインドバイアホールとそのランド形成部のみ
にめっき処理を施す技術が開発された。即ち、図５に示
したように、ブラインドバイアホール２０ｂ及び２０ｃ
とそれぞれのランド２０ｄ及び２０ｅの形成部のみにめ
っきを析出し、他の部分は金属箔のままにすることによ
って、サブトラクティブ法による微細配線回路１３の形
成を可能にするというものである。

【０００５】しかし、上記のようにスルーホールやブラ
インドバイアホール（図５においてはブラインドバイア
ホールを使用）のみにめっきを析出する方法では、以下
のような不具合を有していた。まず第一に、標準的なめ
っき工法であるパネルめっき法でめっき処理した場合、
本来、絶縁基板全体に対してめっきを析出させるパネル
めっき法では、当該絶縁基板全体の１％程度の面積率で
しかないスルーホールやブラインドバイアホールのみに
めっきを析出させることは、めっきコントロール上、非
常に困難であった。

【０００６】第二に、スルーホールやブラインドバイア
ホールはプリント配線板の設計上、基板面内に不均一に
配置されており、少数あるいは単独で存在しているとこ
ろでは、電流が必要以上に集中し、めっき析出形状が基
板面内において非常に不安定であった。

【０００７】第三に、配線回路の厚みが絶縁基板に予め
積層された金属箔の厚みしか有さないため、例えば図５
に示したように、内層配線回路と外層配線回路とを接続
するブラインドバイアホール２０ｃを形成する際、ビア
底部ランド１２ａ上の層間絶縁層１６の厚さｔが厚くな
り、接続信頼性の高いブラインドバイアホール２０ｃを
形成するのが困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、エッチング
（サブトラクティブ法）により微細配線回路を形成する
ために、スルーホール及び／又はブラインドバイアホー
ルのみにめっきを施すといった不具合の発生し易い処理
を施す必要がなく、容易に接続信頼性の高いスルーホー
ル及び／又はブラインドバイアホール、並びに微細配線
回路の形成を可能にした多層プリント配線板とその製造
方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１に係る本発明は、配線回路と層間絶縁層とを交互
に積層し、異なる配線層間をスルーホール及び／又はブ
ラインドバイアホールで接続する多層プリント配線板で
あって、少なくとも下層との配線層間を接続する下層ス
ルーホール及び／又は下層ブラインドバイアホールのラ
ンド並びに当該ランドと同一層に形成される上層との配
線層間を接続する上層ブラインドバイアホールのビア底
部ランドは、絶縁基板に予め積層された金属箔と当該下
層スルーホール及び／又は下層ブラインドバイアホール
を形成する際の無電解めっき及び電解めっきから構成さ
れ、且つ、当該ランド及びビア底部ランドを含んだ配線
回路の全てのエッチング界面には電解めっきが存在しな
いことを特徴とする多層プリント配線板である。

【００１０】このように、めっき面積率を広げるべく下
層スルーホール及び／又は下層ブラインドバイアホール
形成部以外にも電解めっきを形成するとともに、全ての
エッチング界面には電解めっきを形成しない構成とした
ため、安定した下層スルーホール及び／又は下層ブライ
ンドバイアホールが得られるとともに、サブトラクティ
ブ法においても微細配線回路が得られる。また、少なく
ともビア底部ランドには電解めっきを形成する構成とし
たため、更に多層化する場合に当該ビア底部ランド上の
層間絶縁層の厚さが薄くなり、上層ブラインドバイアホ
ールを形成する際のアスペクト比（孔深さ／孔径）が小
さくなる結果、接続信頼性の高い上層ブラインドバイア
ホールが得られる。

【００１１】また、請求項２に係る本発明は、当該配線
回路のうち、少なくとも微細配線回路には電解めっきが
存在しないことを特徴とする請求項１に記載の多層プリ
ント配線板である。

【００１２】これにより、導体厚の厚い配線回路と隣接
して微細配線回路を形成する場合においても、エッチン
グ液の液回りが良くなるため、サブトラクティブ法にお
いても容易に微細配線回路が得られる。

【００１３】また、請求項３に係る本発明は、少なくと
も表面に金属箔を備えた絶縁基板に貫通孔及び／又は非
貫通孔を穿設し、当該貫通孔及び／又は非貫通孔にめっ
き処理を施すことによって異なる配線層間を接続するス
ルーホール及び／又はブラインドバイアホールを形成す
るようにした多層プリント配線板の製造方法であって、
当該貫通孔及び／又は非貫通孔が穿設された絶縁基板に
無電解めっきを施すことによって、当該貫通孔及び／又
は非貫通孔を導通させる工程と、少なくとも当該導通さ
れた貫通孔及び／又は非貫通孔とその周囲のランド形成
部、並びに上層との配線層間を接続する上層ブラインド
バイアホールのビア底部ランド形成部に開口部を設けた
めっきレジストを形成する工程と、当該めっきレジスト
を介して電解めっき処理を施すことによって、当該開口
部に電解めっきを形成する工程と、当該めっきレジスト
を剥離後、当該電解めっきの表側面並びにその他の配線
回路形成部にエッチングレジストを形成する工程と、エ
ッチングにより回路形成を行った後、当該エッチングレ
ジストを剥離する工程と、当該エッチングにより形成さ
れた当該ビア底部ランド上に当該上層ブラインドバイア
ホールを備えたビルドアップ層を形成する工程とを含ん
でなる多層プリント配線板の製造方法である。

【００１４】これにより、安定したスルーホール及び／
又はブラインドバイアホールと、微細配線回路、並びに
接続信頼性に優れた上層ブラインドバイアホールとを備
えた多層プリント配線板が、サブトラクティブ法によっ
て容易に製造可能となる。

【００１５】また、請求項４に係る本発明は、当該めっ
きレジストの開口部が、微細配線回路形成部を除いた部
位に設けられることを特徴とする請求項３に記載の多層
プリント配線板の製造方法である。

【００１６】これにより、導体厚の厚い配線回路と隣接
して微細配線回路を形成した多層プリント配線板が、サ
ブトラクティブ法によって容易に製造可能となる。

【００１７】また、請求項５に係る本発明は、当該回路
形成が、液状エッチングレジストを用いてエッチング処
理されることを特徴とする請求項３乃至４に記載の多層
プリント配線板の製造方法である。

【００１８】このように液状エッチングレジストを用い
ることにより、配線回路の電解めっき形成部にエッチン
グレジストを追従させることができるため、当該電解め
っきの段差部におけるレジスト未着を防止することがで
きる。

【００１９】また、請求項６に係る本発明は、当該液状
エッチングレジストが、ポジ型のエッチングレジストで
あることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配
線板の製造方法。

【００２０】液状エッチングレジストとしてポジ型のも
のを用いることにより、スルーホールやブラインドバイ
アホールにおけるエッチングレジスト形成が容易に行う
ことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１を用い
て説明する。

【００２２】まず最初に、図４（ｔ）に示した本発明の
多層プリント配線板について説明する。表裏にビア底部
ランド１２と微細配線回路１３等からなる内層配線回路
１４と、当該表裏の内層配線回路１４を接続するベリー
ドホール１１とを備えたコア基板１５、当該コア基板１
５上に層間絶縁層１６を介して形成された微細配線回路
１３とブラインドバイアホール２０、並びにスルーホー
ル２１とを備えた外層配線回路２２からなり、当該ベリ
ードホール１１とそのランド１１ａ、及びビア底部ラン
ド１２を含んだ内層配線回路１４には、電解めっき９が
形成されない金属箔２と無電解めっき５の層（以降これ
を下地導電層８と呼ぶことにする）からなる段差部８ａ
とを有しており、エッチング界面８ｂが全て当該下地導
電層８と同じ厚さで形成された構成となっている（外層
においてもエッチング界面は全て下地導電層８と同じ厚
さで形成してある）。

【００２３】つづいて、上記構成の多層プリント配線板
の製造方法を図１乃至図４を用いて説明する。まず、図
１（ａ）に示したように、絶縁基材１の表裏に金属箔２
を備えた絶縁基板３を用意し、所望とする位置に貫通孔
４をドリル等で穿孔する（図１（ｂ）参照）。次に、当
該貫通孔４のデスミア処理を行った後、無電解めっき５
により表裏の金属箔２を導通させる（図１（ｃ）参
照）。次に、感光性のめっきレジストフィルムをラミネ
ートし、露光・現像することによって、図１（ｄ）に示
したように、ベリードホール（下層スルーホール）１１
とそのランド１１ａ、及び上層との層間接続用ブライン
ドバイアホール２０のビア底部ランド１２等の形成部に
開口部６を設けためっきレジスト７を形成する。次に、
図１（ｅ）に示したように、金属箔２と無電解めっき５
の層からなる下地導電層８をめっきリードとして、当該
開口部６に電解めっき９を析出させた後、当該めっきレ
ジスト７を剥離する（図１（ｆ）参照）。次に、図１
（ｆ）の状態の絶縁基板３の全面に液状エッチングレジ
ストを塗布し、露光・現像により、電解めっき９の表側
面、及び微細配線回路１３の形成部にエッチングレジス
ト１０を形成する（図２（ｇ）参照）。次いで、当該エ
ッチングレジスト１０から露出した下地導電層８をエッ
チング除去し（図２（ｈ）参照）、当該エッチングレジ
スト１０を剥離することにより、表裏を接続するベリー
ドホール１１やビア底部ランド１２及び微細配線回路１
３等からなる内層配線回路１４が形成された図２（ｉ）
のコア基板１５を得る。次に、当該コア基板１５の表裏
に層間絶縁層１６を介して金属箔２を積層するか、或い
は、層間絶縁層１６に金属箔２が積層された樹脂付き金
属箔１７を積層するとともに、当該ベリードホール（下
層スルーホール）１１に当該層間絶縁層１６の樹脂を充
填する（図２（ｊ）参照）。次に、図２（ｊ）の積層板
の所望の位置に、ドリル等により貫通孔４ａを穿孔した
後（図２（ｋ）参照）、ブラインドバイアホール形成部
の金属箔２をエッチング除去してウインドウ部１８を設
け（図２（ｌ）参照）、当該ウインドウ部１８から露出
した層間絶縁層１６にレーザを照射することによって、
ビア底部ランド１２に達する非貫通孔１９を穿孔する
（図３（ｍ）参照）。次に、当該貫通孔４ａ及び非貫通
孔１９をデスミア処理した後、無電解めっき５を施すこ
とによって、当該非貫通孔１９及び貫通孔４ａを導通さ
せ（図３（ｎ）参照）、次いで、ブラインドバイアホー
ル２０とそのランド２０ａ及びスルーホール２１とその
ランド２１ａの形成部に開口部６を設けためっきレジス
ト７を上記内層配線回路１４の形成の際と同様の工法に
より形成する（図３（ｏ）参照）。次に、図３（ｐ）に
示したように、下地導電層８をめっきリードとしてめっ
きレジスト７の開口部６に電解めっき９を形成し、次い
で、図３（ｑ）に示したように、当該めっきレジスト７
を剥離した後、当該電解めっき７の表側面及び微細配線
回路１３の形成部に、内層配線回路１４の形成の際と同
様の工法でエッチングレジスト１０を形成する（図３
（ｒ）参照）。次に、当該エッチングレジスト１０から
露出した下地導電層８をエッチング除去し（図４（ｓ）
参照）、当該エッチングレジスト１０を剥離することに
よって、図４（ｔ）に示したブラインドバイアホール２
０やスルーホール２１、及び微細配線回路１３等からな
る外層配線回路２２が形成された多層プリント配線板２
３を得る。

【００２４】本発明において最も注目すべき点は、コア
基板１５のベリードホール１１すなわち下層スルーホー
ルを安定して形成するために、当該ベリードホール１１
の形成部（ベリードホール１１のランド１１ａを含む）
の他に、少なくとも外層配線回路２２と接続するブライ
ンドバイアホール２０のビア底部ランド１２形成部に電
解めっき９を形成させ、尚且つ、内層配線回路１４のエ
ッチング界面８ｂには電解めっき９を析出させない構成
とした点にある。これにより、安定したベリードホール
（下層スルーホール）１１と、微細配線回路１３等から
なる内層配線回路１４とを備えた多層プリント配線板２
３をサブトラクティブ法により容易に得られるととも
に、当該ビア底部ランド１２上の層間樹脂絶縁層１６の
厚さｔが薄くなり、ブラインドバイアホール２０の形成
の際のアスペクト比（孔深さ／孔径）が小さくなる結
果、接続信頼性の高いブラインドバイアホール２０を得
ることができる。

【００２５】本実施の形態において、ベリードホールを
備えた両面コア基板の表裏に１層づつ配線層を積層した
多層プリント配線板を用いて説明したが、本発明の構成
はこの限りでなく、下層の層間接続手段としてブライン
ドバイアホールを用いる構成、或いは４層以外の構成等
としても構わない。

【００２６】

【実施例】以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。

【００２７】実施例１ まず、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポ
キシ樹脂基板の両面に厚さ１２μmの銅箔が積層された
ガラスエポキシ銅張り積層板を用意し（図１（ａ）参
照）、所望とする位置にドリル加工によって、φ０．２
mmの貫通孔４を穿孔した（図１（ｂ）参照）。次に、過
マンガン酸カリウム系溶液で当該貫通孔のデスミア処理
を行った後、厚さ０．３μm程度の無電解銅めっきを形
成することによって、表裏を導通させた（図１（ｃ）参
照）。次に、厚さ３０μmの感光性めっきレジストフィ
ルム（ニチゴーモートン社製：ＮＩＴ２３０）をラミネ
ートし、８０mjで露光した後、現像することによって、
ベリードホールとそのランド、及び上層との層間接続用
ブラインドバイアホールのビア底部ランド等の形成部に
開口部を設けためっきレジストを形成した（図１（ｄ）
参照）。次に、銅箔と無電解銅めっきの層からなる下地
導電層をめっきリードとして、当該開口部に厚さ２０μ
mの電解銅めっきを析出させた後（図１（ｅ）参照）、
当該めっきレジストを剥離した（図１（ｆ）参照）。次
に、図１（ｆ）の状態の絶縁基板の全面にポジ型の液状
エッチングレジストを電着塗布し、露光・現像により、
電解銅めっきの表側面、及び微細配線回路の形成部等に
エッチングレジストを形成した（図２（ｇ）参照）。次
いで、当該エッチングレジストから露出した下地導電層
を塩化第二鉄系のエッチャントでエッチング除去し（図
２（ｈ）参照）、当該エッチングレジストを剥離するこ
とにより、表裏を接続するベリードホールやビア底部ラ
ンド及び微細配線回路（配線幅／配線間隔＝３０μm／
３０μm）等からなる内層配線回路が形成された図２
（ｉ）のコア基板を得た。次に、当該コア基板の表裏に
厚さ６０μmの層間絶縁層に厚さ２０μmの銅箔が積層さ
れた樹脂付き銅箔（住友ベークライト社製：ＡＰＬ−４
００１）を積層した（図２（ｊ）参照）。次に、図２
（ｊ）の積層板の所望の位置に、ドリルによりφ０．３
mmの貫通孔を穿孔した後（図２（ｋ）参照）、ブライン
ドバイアホール形成部の銅箔を塩化第二鉄系のエッチャ
ントでエッチング除去することによってφ０．１８mmの
ウインドウ部を設け（図２（ｌ）参照）、当該ウインド
ウ部から露出した層間絶縁層に炭酸ガスレーザを照射す
ることによって、ビア底部ランドに達する非貫通孔を穿
孔した（図３（ｍ）参照）。次に、当該貫通孔及び非貫
通孔を過マンガン酸カリウム系溶液でデスミア処理した
後、厚さ０．３μm程度の無電解銅めっきを施すことに
よって、当該非貫通孔及び貫通孔を導通させ（図３
（ｎ）参照）、次いで、ブラインドバイアホールとその
ランド及びスルーホールとそのランドの形成部に開口部
を設けためっきレジストを上記内層配線回路の形成の際
と同様の工法により形成した（図３（ｏ）参照）。尚、
ブラインドバイアホール形成部のめっきレジスト開口部
は、キリ径φ０．１mm、ランド径φ０．２５mmの設計値
に対して、φ０．２mmの開口とした。次に、図３（ｐ）
に示したように、下地導電層をめっきリードとしてめっ
きレジストの開口部に厚さ２０μmの電解銅めっきを形
成し、次いで、図３（ｑ）に示したように、当該めっき
レジストを剥離した後、当該電解めっきの表側面及び微
細配線回路の形成部等に、内層配線回路の形成の際と同
様の工法でエッチングレジストを形成した（図３（ｒ）
参照）。次に、当該エッチングレジストから露出した下
地導電層を塩化第二鉄系のエッチャントでエッチング除
去し（図４（ｓ）参照）、当該エッチングレジストを剥
離することによって、図４（ｔ）に示したようにブライ
ンドバイアホールやスルーホール、及び微細配線回路
（配線幅／配線間隔＝３０μm／３０μm）等からなる外
層配線回路が形成された多層プリント配線板を得た。

【００２８】

【発明の効果】スルーホール及び／又はブラインドバイ
アホールを備えた多層プリント配線板とその製造方法
を、本発明の構成とすることにより、安定したスルーホ
ール及び／又はブラインドバイアホール、並びに微細配
線回路とを備えた多層プリント配線板をサブトラクティ
ブ法により容易に得られるとともに、上層の配線回路と
接続するブラインドバイアホールを接続信頼性の高いも
のとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明多層プリント配線板の製造工程（ａ）〜
（ｆ）を説明するための概略断面説明図。

【図２】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｇ）〜
（ｌ）を説明するための概略断面説明図。

【図３】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｍ）〜
（ｒ）を説明するための概略断面説明図。

【図４】本発明多層プリント配線板の製造工程（ｓ）〜
（ｔ）を説明するための概略断面説明図。

【図５】従来の多層プリント配線板の概略断面説明図。

【符号の説明】

１：絶縁基材 ２：金属箔 ３：絶縁基板 ４、４ａ：貫通孔 ５：無電解めっき ６：開口部 ７：めっきレジスト ８：下地導電層 ８ａ：段差部 ８ｂ：エッチング界面 ９：電解めっき １０：エッチングレジスト １１：ベリードホール（下層スルーホール） １１ａ：ランド １２：ビア底部ランド １３：微細配線回路 １４：内層配線回路 １５：コア基板 １６：層間絶縁層 １７：樹脂付き金属箔 １８：ウインドウ部 １９：非貫通孔 ２０、２０ｂ、２０ｃ：ブラインドバイアホール ２０ａ、２０ｄ、２０ｅ：ランド ２１：スルーホール ２１ａ：ランド ２２：外層配線回路 ２３：多層プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB12 CC32 CC33 CC51 CD15 CD18 CD25 GG14 GG17 5E339 AB02 AC01 AD05 AE01 BC02 BD02 BD08 BE13 CC01 CD01 CE02 CE05 CE12 CE19 CF16 CF17 CG04 DD02 GG10 5E346 AA06 AA12 AA15 AA42 AA43 BB01 BB15 BB16 CC02 CC08 CC32 CC54 CC55 DD02 DD25 DD32 DD47 DD48 EE06 EE07 EE31 FF03 FF15 GG15 GG16 GG17 GG22 GG23 HH07 HH26 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線回路と層間絶縁層とを交互に積層
   し、異なる配線層間をスルーホール及び／又はブライン
   ドバイアホールで接続する多層プリント配線板であっ
   て、少なくとも下層との配線層間を接続する下層スルー
   ホール及び／又は下層ブラインドバイアホールのランド
   並びに当該ランドと同一層に形成される上層との配線層
   間を接続する上層ブラインドバイアホールのビア底部ラ
   ンドは、絶縁基板に予め積層された金属箔と当該下層ス
   ルーホール及び／又は下層ブラインドバイアホールを形
   成する際の無電解めっき及び電解めっきから構成され、
   且つ、当該ランド及びビア底部ランドを含んだ配線回路
   の全てのエッチング界面には電解めっきが存在しないこ
   とを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 当該配線回路のうち、少なくとも微細配
   線回路には電解めっきが存在しないことを特徴とする請
   求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 少なくとも表面に金属箔を備えた絶縁基
   板に貫通孔及び／又は非貫通孔を穿設し、当該貫通孔及
   び／又は非貫通孔にめっき処理を施すことによって異な
   る配線層間を接続するスルーホール及び／又はブライン
   ドバイアホールを形成するようにした多層プリント配線
   板の製造方法であって、当該貫通孔及び／又は非貫通孔
   が穿設された絶縁基板に無電解めっきを施すことによっ
   て、当該貫通孔及び／又は非貫通孔を導通させる工程
   と、少なくとも当該導通された貫通孔及び／又は非貫通
   孔とその周囲のランド形成部、並びに上層との配線層間
   を接続する上層ブラインドバイアホールのビア底部ラン
   ド形成部に開口部を設けためっきレジストを形成する工
   程と、当該めっきレジストを介して電解めっき処理を施
   すことによって、当該開口部に電解めっきを形成する工
   程と、当該めっきレジストを剥離後、当該電解めっきの
   表側面並びにその他の配線回路形成部にエッチングレジ
   ストを形成する工程と、エッチングにより回路形成を行
   った後、当該エッチングレジストを剥離する工程と、当
   該エッチングにより形成された当該ビア底部ランド上に
   当該上層ブラインドバイアホールを備えたビルドアップ
   層を形成する工程とを含んでなる多層プリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 当該めっきレジストの開口部は、微細配
   線回路形成部を除いた部位に設けることを特徴とする請
   求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 当該回路形成は、液状エッチングレジス
   トを用いてエッチング処理することを特徴とする請求項
   ３乃至４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 当該液状エッチングレジストは、ポジ型
   のエッチングレジストであることを特徴とする請求項５
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。