CN113939082A - 一种pcb内相交孔的结构及其加工方法 - Google Patents

一种pcb内相交孔的结构及其加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB内相交孔的结构及其加工方法，涉及PCB生产加工技术领域，能够缩减不同器件所需的安装空间，提升PCB的空间利用率。一种PCB内相交孔的结构，包括接电安装层、半固化层以及断电安装层。接电安装层上开设有接电安装孔，接电安装孔内壁设有镀铜层，断电安装层上开设有绝缘安装孔，接电安装孔与绝缘安装孔错位连通。接电安装孔内壁设有镀铜层，因此接电安装孔可以用于安装需要导电的器件，通过镀铜层将层状电路与需要导电的器件连通。绝缘安装孔内没有镀铜层，不需导电的器件可以通过绝缘安装孔安装在PCB上。将不需导电的器件和需要导电的器件分别安装在PCB两侧，这样可以大幅节提升PCB的空间利用率。进而减小延伸产品的体积。

Description

一种PCB内相交孔的结构及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB生产加工技术领域，特别涉及一种PCB内相交孔的结构及其加工方法。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的发展，PCB工厂逐渐增多，产品质量竞争越来越大，而伴随的是质量报废成本的控制，产品越做越小，对PCB工厂提出更高难度。所以设计不同类型孔。
因PCB的体积越做越小，很多时候需要导电的器件和不需要导电的器件需要安装的越来越紧凑，而PCB上空间有限，安装设计越来越困难。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PCB内相交孔的结构加工方法，能够缩减不同器件所需的安装空间，提升PCB的空间利用率，降低延伸产品的体积。
根据本发明的第一方面，提供一种PCB内相交孔的结构，包括接电安装层、半固化层以及断电安装层，所述接电安装层、所述半固化层以及断电安装层压合形成PCB，所述接电安装层上开设有接电安装孔，所述接电安装孔内壁设有镀铜层，所述断电安装层上开设有绝缘安装孔，所述接电安装孔与所述绝缘安装孔错位连通。
根据本发明的第二方面，提供一种PCB内相交孔的加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；
镀铜：为接电安装孔做镀铜处理，形成镀铜层；
防护：为接电安装孔做镀铜锡处理；
钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘安装孔。
根据本发明第二方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于0.9:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于0.9:1。
根据本发明第二方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，背钻接电安装孔的深度为抵达半固化层，背钻绝缘安装孔时的钻孔深度为连通接电安装孔。
根据本发明的第三方面，提供一种PCB内相交孔的加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；
钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘预制孔；
镀铜：为接电安装孔做镀铜处理形成镀铜层，为绝缘预制孔做镀铜处理形成镀铜层；
防护：为接电安装孔做镀铜锡处理，为绝缘预制孔做镀铜锡处理；
扩孔：将绝缘预制孔扩孔形成绝缘安装孔。
根据本发明第三方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。
根据本发明第三方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，绝缘预制孔的直径比绝缘安装孔的直径小0.1mm至0.2mm。
根据本发明的第四方面，提供一种PCB内相交孔的加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：
钻孔：在PCB上钻出通孔；
扩孔：在接电安装层上将通孔扩孔形成接电安装孔；
镀铜：为通孔进行镀铜处理形成镀铜层，为接电安装孔进行镀铜处理形成镀铜层；
防护：为通孔进行镀铜锡处理，为接电安装孔进行镀铜锡处理；
扩孔：在断电安装层上将通孔扩孔形成绝缘安装孔。
根据本发明第四方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。
根据本发明第四方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，接电安装孔与绝缘安装孔具有相交区域，通孔孔壁与相交区域边界的最小距离大于0.05mm。
有益效果：一种PCB内相交孔的结构，包括接电安装层、半固化层以及断电安装层，接电安装层、半固化层以及断电安装层压合形成PCB，接电安装层上开设有接电安装孔，接电安装孔内壁设有镀铜层，断电安装层上开设有绝缘安装孔，接电安装孔与绝缘安装孔错位连通。接电安装孔内壁设有镀铜层，因此接电安装孔可以用于安装需要导电的器件，通过镀铜层将层状电路与需要导电的器件连通。绝缘安装孔内没有镀铜层，不需导电的器件可以通过绝缘安装孔安装在PCB上。将不需导电的器件和需要导电的器件分别安装在PCB两侧，这样可以大幅节提升PCB的空间利用率，可以在单位面积上安装更多的器件，减小PCB的体积。进而减小延伸产品的体积。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明第一方面实施例的结构示意图；
图2为本发明第二方面的流程图；
图3为本发明第三方面的流程图；
图4为本发明第三方面实施例的结构示意图一(镀铜后)；
图5为发明第三方面实施例的结构示意图二(扩孔后)；
图6为本发明第四方面的流程图；
图7为本发明第四方面实施例的结构示意图；
图8为本发明第四方面实施例相交区域的结构示意图。
附图标记：
接电安装层10，接电安装孔11；半固化层20；断电安装层30，断电安装孔31；绝缘预制孔40；通孔50；相交区域60。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，一种PCB内相交孔的结构包括：接电安装层10、半固化层20以及断电安装层30。接电安装层10、半固化层20以及断电安装层30压合形成PCB。接电安装层10上开设有接电安装孔11。接电安装孔11内壁设有镀铜层12。断电安装层30上开设有绝缘安装孔31。接电安装孔11与绝缘安装孔31错位连通。
当然，值得说明的是，接电安装层10与断电安装层20内均有若干层状电路。
可以理解的是，接电安装孔11内壁设有镀铜层12，因此接电安装孔11可以用于安装需要导电的器件，通过镀铜层12将层状电路与需要导电的器件连通。绝缘安装孔31内没有镀铜层12，不需导电的器件可以通过绝缘安装孔31安装在PCB上。
进一步地，接电安装孔11与绝缘安装孔31错位连通。将不需导电的器件和需要导电的器件分别安装在PCB两侧，这样可以大幅节提升PCB的空间利用率，可以在单位面积上安装更多的器件，减小PCB的体积。进而减小延伸产品的体积。
参照图1和图2，本发明的第二方面，一种PCB内相交孔的加工方法，应用了一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层10上背钻出接电安装孔11；
镀铜：为接电安装孔11做镀铜处理，形成镀铜层12；
防护：为接电安装孔11做镀铜锡处理；
钻孔：在断电安装层30上背钻出绝缘安装孔31。
进一步地，在本发明第二方面的一种PCB内相交孔的加工方法中，PCB的厚度与接电安装孔11直径的比值小于0.9:1。PCB的厚度与绝缘安装孔31直径的比值小于0.9:1。
可以理解的是，本发明第二方面的一种PCB内相交孔的加工方法适用于PCB的厚度与接电安装孔11直径的比值小于0.9:1，同时PCB的厚度与绝缘安装孔31直径的比值小于0.9:1的PCB板。
进一步地，在本发明第二方面的一种PCB内相交孔的加工方法中，背钻接电安装孔11的深度为抵达半固化层20。背钻绝缘安装孔31时的钻孔深度为连通接电安装孔11。
进一步地，本发明第二方面的一种PCB内相交孔的加工方法，加工方式简单直接，生产效率较高，生产速度较快，产能较高，但是在接电安装孔11与绝缘安装孔31相交处的毛刺较为严重。
参照图3至图5，本发明的第三方面，一种PCB内相交孔的加工方法，应用了一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层10上背钻出接电安装孔11；
钻孔：在断电安装层30上背钻出绝缘预制孔40；
镀铜：为接电安装孔11做镀铜处理形成镀铜层12，为绝缘预制孔40做镀铜处理形成镀铜层12；
防护：为接电安装孔11做镀铜锡处理，为绝缘预制孔40做镀铜锡处理；
扩孔：将绝缘预制孔40扩孔形成绝缘安装孔31。
进一步地，在本发明第三方面的一种PCB内相交孔的加工方法中，PCB的厚度与接电安装孔11直径的比值小于30:1。PCB的厚度与绝缘安装孔31直径的比值小于30:1。
可以理解的是，本发明第三方面的一种PCB内相交孔的加工方法适用于PCB的厚度与接电安装孔11直径的比值小于30:1，同时PCB的厚度与绝缘安装孔31直径的比值小于30:1的PCB板。
进一步地，作为本发明的第三方面的一种PCB内相交孔的加工方法的进一步改进，绝缘预制孔40的直径比绝缘安装孔31的直径小0.1mm至0.2mm。
可以理解的是，绝缘预制孔40的直径比绝缘安装孔31的直径小0.1mm至0.2mm，使得扩孔形成绝缘安装孔31时，同时将绝缘预制孔40内的镀铜层12去除，较小的加工量，还能减少毛刺的产生。
相较于本发明第二方面中的一种PCB内相交孔的加工方法，第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法适用范围更广，适应性更强。同时，本发明第三方面的一种PCB内相交孔的加工方法在接电安装孔11与绝缘安装孔31相交处产生的毛刺相较于本发明第二方面中的一种PCB内相交孔的加工方法，毛刺更加轻微。产品质量更好。
参照图6至图8，本发明的第四方面，一种PCB内相交孔的加工方法，应用了一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：
钻孔：在PCB上钻出通孔50；
扩孔：在接电安装层10上将通孔50扩孔形成接电安装孔11；
镀铜：为通孔50进行镀铜处理形成镀铜层12，为接电安装孔11进行镀铜处理形成镀铜层12；
防护：为通孔50进行镀铜锡处理，为接电安装孔11进行镀铜锡处理；
扩孔：在断电安装层30上将通孔50扩孔形成绝缘安装孔31。
当然，值得说明的是，在本发明第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法中，采用两端扩孔形成接电安装孔11与绝缘安装孔31的方式，能够避免接电安装孔11与绝缘安装孔31相交位置产生毛刺，提升产品质量。
进一步地，在本发明第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法中，PCB的厚度与接电安装孔11直径的比值小于30:1。PCB的厚度与绝缘安装孔31直径的比值小于30:1。
可以理解的是，本发明第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法适用于PCB的厚度与接电安装孔11直径的比值小于30:1，同时PCB的厚度与绝缘安装孔31直径的比值小于30:1的PCB板。
进一步地，在本发明第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法中，接电安装孔11与绝缘安装孔31具有相交区域60，通孔50孔壁与相交区域60边界的最小距离大于0.05mm。
可以理解的是，通孔50孔壁与相交区域60边界的最小距离大于0.05mm。是为了保证扩孔时有足够的加工量，保证扩孔的质量，保证产品的品质。
相较于本发明第二方面中的一种PCB内相交孔的加工方法，第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法适用范围更广，适应性更强。相较于本发明第三方面中的一种PCB内相交孔的加工方法，第四方面的一种PCB内相交孔的加工方法能够避免接电安装孔11与绝缘安装孔31相交处产生毛刺，产品质量更佳。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括：接电安装层、半固化层以及断电安装层，所述接电安装层、所述半固化层以及断电安装层压合形成PCB，所述接电安装层上开设有接电安装孔，所述接电安装孔内壁设有镀铜层，所述断电安装层上开设有绝缘安装孔，所述接电安装孔与所述绝缘安装孔错位连通。
2.一种PCB内相交孔的加工方法，应用了权利要求1所述的一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；
镀铜：为接电安装孔做镀铜处理，形成镀铜层；
防护：为接电安装孔做镀铜锡处理；
钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘安装孔。
3.根据权利要求2所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于0.9:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于0.9:1。
4.根据权利要求2所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，背钻接电安装孔的深度为抵达半固化层，背钻绝缘安装孔时的钻孔深度为连通接电安装孔。
5.一种PCB内相交孔的加工方法，应用了权利要求1所述的一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；
钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘预制孔；
镀铜：为接电安装孔做镀铜处理形成镀铜层，为绝缘预制孔做镀铜处理形成镀铜层；
防护：为接电安装孔做镀铜锡处理，为绝缘预制孔做镀铜锡处理；
扩孔：将绝缘预制孔扩孔形成绝缘安装孔。
6.根据权利要求5所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。
7.根据权利要求5所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，绝缘预制孔的直径比绝缘安装孔的直径小0.1mm至0.2mm。
8.一种PCB内相交孔的加工方法，应用了权利要求1所述的一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在PCB上钻出通孔；
扩孔：在接电安装层上将通孔扩孔形成接电安装孔；
镀铜：为通孔进行镀铜处理形成镀铜层，为接电安装孔进行镀铜处理形成镀铜层；
防护：为通孔进行镀铜锡处理，为接电安装孔进行镀铜锡处理；
扩孔：在断电安装层上将通孔扩孔形成绝缘安装孔。
9.根据权利要求8所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。
10.根据权利要求8所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，接电安装孔与绝缘安装孔具有相交区域，通孔孔壁与相交区域边界的最小距离大于0.05mm。
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