CN108135083A - 一种侧面开槽的pcb板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种侧面开槽的PCB板及其加工方法，该PCB板为层压多层板，包括介质板、内层导电层、PP层、外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。本发明的方法旨在该侧面开槽的PCB板的加工实现。本发明的侧面开槽的PCB板，旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。

Description

一种侧面开槽的PCB板及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种侧面开槽的PCB板及其加工方法。
背景技术
普通的PCB板，元器件贴装在板子表面，但有一些普通的PCB板由于板面尺寸小、元器件距离板边近，或者由于PCB板外形形状不规则，回流焊时无法进行批量生产贴件，需要添加辅助边，当PCB板的部分元器件贴装在板子侧面时，传统的PCB板子侧面由于没有贴装的焊盘，导致这些PCB板无法完成元器件的贴装。一种侧面开槽的PCB板在此环境下运用而生。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的缺陷，提供一种侧面开槽的PCB板及其加工方法。旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种侧面开槽的PCB板，该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。
作为对上述技术方案的改进，所述槽的截面形状为V形。
作为对上述技术方案的改进，所述PCB板由大的PCB板分割而成，所述半孔由圆形的金属化通孔分割而成。
作为对上述技术方案的改进，所述内层导电层为蚀刻的内层图形层，
作为对上述技术方案的改进，所述介质板、介于介质板两个表面的内层导电层组成内层芯板。
本发明并提供了上述侧面开槽的PCB板的加工方法，该加工方法的步骤是：
S1、以介质板为芯板，在介质板的两个表面设置内层导电层，将芯板制作完内层图形，形成内层芯板备用，待压成层压多层板；
S2、选择PP材料覆盖在内层芯板的两个外表面，将准备好的内层芯板层压成层压多层板；
S3、将层压多层板钻孔，形成通孔；
S4、通过化学沉铜和电镀的方式将层压多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；
S5、通过数控铣的方式将金属化的通孔加工成板边孔，形成金属化的半孔；
S6、在介质板沿长度方向通过控深侧壁开槽的方式，将侧壁金属化焊盘从中间控深铣断，形成不同网络的焊盘；
S7、侧壁开槽需要采用数控控深的方式加工，需要控制深度和宽度，避免深度过深导致侧壁的焊盘偏小无法满足客户的要求；
S8、侧壁开槽时需要保证两边的焊盘的均匀性，防止开槽开偏，导致焊盘大小不一。
与现有技术相比，本发明具有的优点和积极效果是：
本发明的侧面开槽的PCB板，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的主视结构示意图；
图2为本发明的俯视结构示意图；
图3为本发明的左视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
如图1、2和3所示，本发明的侧面开槽的PCB板，该PCB板为层压多层板，包括介质板1、设置于介质板1两个表面的内层导电层2、分别设置于两个内层导电层2外表面的PP层3、分别设置于两个PP层3外表面的外层导电层4，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层4、两个PP层3、两个内层导电层2和介质板1的金属化通孔5，该金属化通孔5为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽6。
作为对上述技术方案的改进，所述槽6的截面形状为V形。
作为对上述技术方案的改进，所述PCB板由大块PCB板分割而成，所述半孔由圆形的金属化通孔分割而成。
作为对上述技术方案的改进，所述内层导电层2为蚀刻的内层图形层，
作为对上述技术方案的改进，所述介质板1、介于介质板1两个表面的内层导电层2组成内层芯板。
本发明并提供了上述侧面开槽的PCB板的加工方法，该加工方法的步骤是：
S1、以介质板为芯板，在介质板的两个表面设置内层导电层，将芯板制作完内层图形，形成内层芯板备用，待压成层压多层板；
S2、选择PP材料覆盖在内层芯板的两个外表面，将准备好的内层芯板层压成层压多层板；
S3、将层压多层板钻孔，形成通孔；
S4、通过化学沉铜和电镀的方式将层压多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；
S5、通过数控铣的方式将金属化的通孔加工成板边孔，形成金属化的半孔；
S6、在介质板沿长度方向通过控深侧壁开槽的方式，将侧壁金属化焊盘从中间控深铣断，形成不同网络的焊盘；
S7、侧壁开槽需要采用数控控深的方式加工，需要控制深度和宽度，避免深度过深导致侧壁的焊盘偏小无法满足客户的要求；
S8、侧壁开槽时需要保证两边的焊盘的均匀性，防止开槽开偏，导致焊盘大小不一。
本发明的侧面开槽的PCB板，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。

Claims (6)

1.一种侧面开槽的PCB板，其特征在于：该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。
2.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述槽的截面形状为V形。
3.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述PCB板由大的PCB板分割而成，所述半孔由圆形的金属化通孔分割而成。
4.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述内层导电层为蚀刻的内层图形层。
5.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述介质板、介于介质板两个表面的内层导电层组成内层芯板。
6.一种如权利要求1-5中任一种侧面开槽的PCB板的加工方法，其特征在于：该加工方法的步骤是：
S1、以介质板为芯板，在介质板的两个表面设置内层导电层，将芯板制作完内层图形，形成内层芯板备用，待压成层压多层板；
S2、选择PP材料覆盖在内层芯板的两个外表面，将准备好的内层芯板层压成层压多层板；
S3、将层压多层板钻孔，形成通孔；
S4、通过化学沉铜和电镀的方式将层压多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；
S5、通过数控铣的方式将金属化的通孔加工成板边孔，形成金属化的半孔；
S6、在介质板沿长度方向通过控深侧壁开槽的方式，将侧壁金属化焊盘从中间控深铣断，形成不同网络的焊盘。
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