CN202750332U - 一种pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB电路板，每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层，该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合。其金属半孔表层的金属在成型后不会存在脱落的问题，具有较强的抗扯力量，在加工的过程中没有金属层掉皮的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子线路板，特别是指一种PCB电路板（Printed CircuitBoard，印刷电路板）。
背景技术
PCB板是一种高密度布线体积的多层线路板。方便电子SMT（表面封装技术）贴片厂安插器件及方便与其它器件的连接，大多数PCB板采用了半孔结构，且在半孔的孔壁上覆盖有金属层。
图1为现有技术的PCB电路板半孔结构示意图。采用多层PCB电路板进行说明。在实际应用时，其它层数的PCB电路板的半孔结构与图1类似。现有技术中，PCB电路板上的导体一般采用铜，因而半孔的表层金属也采用铜。图1中的PCB半孔铜层，包括半孔边缘部分铜层1和半孔壁铜层2。半孔边缘部分铜层1附着与PCB板的上下表面，位于半孔边缘；半孔壁铜层2附着在绝缘树脂半孔壁上，与半孔边缘部分铜层1衔接。现有技术的PCB板，将整个PCB电路板所有层的芯板层压后铣出半孔，PCB电路板制作时在半孔壁的表层覆盖半孔边缘部分铜层1、半孔壁铜层2，半孔壁铜层2与PCB电路板的芯板的绝缘树脂半孔壁直接接触、结合。半孔壁铜层2与绝缘树脂半孔壁直接结合的结合力不足，在进一步加工时，因为机器在加工运转和移动中，会形成一种拉扯孔壁铜层的力量，使得铜层脱离半孔的绝缘树脂孔壁，造成加工成型后铜皮脱落的现象，从而整个PCB电路板因半孔缺铜而报废。
目前的印刷电路半孔板金属化孔成型后的孔壁铜皮脱落问题一直是PCB半孔板件机械加工中的一个难题，在进行半孔加工时，因为整个半孔需要进行金属化，需保留半孔内的铜层，通过机器加工方式使半孔成型，因为机器在加工运转和移动中，会形成一种拉扯孔壁铜层的力量，会把孔壁铜层拉起来，从而产生半孔缺铜报废。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种PCB电路板。该PCB电路板半孔内附着的金属层不易脱落。
基于上述目的本实用新型提供的PCB电路板，每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层，该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合。
可选的，所述金属铺层为铜层。
从上面所述可以看出，本实用新型提供的PCB电路板，每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层，该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合，并且金属铺层与铜层之间通过除胶的方式去除环氧树脂增加孔壁的结合力。其金属半孔表层的金属在成型后不会存在脱落的问题，具有较强的抗扯力量，在加工的过程中没有金属层掉皮的现象。
附图说明
图1为现有技术的PCB电路板半孔结构示意图；
图2为本实用新型实施例的PCB电路板半孔结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
图2为本实用新型实施例的PCB电路板半孔结构示意图。本实施例采用四层PCB电路板，为了防止因为铜层和PCB电路板绝缘树脂半孔壁之间结合力不足而导致后期加工时铜层脱落的现象。本实施例所提供的PCB电路板，其每一层芯板都铺设有半孔边缘部分铜层21和半孔壁铜层22。图2中仅显示了位于PCB电路板上下表面的半孔边缘部分铜层21，位于PCB各层芯板之间的半孔边缘部分铜层21没有表现出来。PCB电路板的半孔边缘部分铜层21和属于同一层的半孔壁铜层22结合；即，PCB电路板的每层芯板的上下表面接近半孔的边缘处都铺设有半孔边缘部分铜层21，且半孔边缘部分铜层21和附着与半孔孔壁的半孔壁铜层22相结合。如此一来，PCB电路板板内层芯板的每一层都铺设有铜层，铜层与铜层之间的结合力大于铜层与绝缘树脂半孔壁之间的结合力，产生一种抗拉扯力量，提高了半孔壁铜层22的抗拉扯能力。本实施例采用四层PCB电路板，对于其它层数的PCB电路板，也采用本实施例提供的半孔结构。
因为印制板在钻孔时产生瞬时高温，而PCB芯板的环氧玻璃基材为不良热良体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层溥的环氧树脂油污（EpoxySmear）。如果多层板钻孔之后，不进行除胶将此部分物质处理干净将会造成多层板内层信号线连接不通，或连接不可靠。因此，在制作本实施例所提供的PCB电路板时，应是适当地增加除胶流程，加大铜层与孔、半孔边之间的结合力，从而保证连接的可靠性。
从上面所述可以看出，本实用新型所提供的PCB电路板，容易生产，其半孔表层的铜在成型后不会存在脱落的问题，具有较强的抗扯力量，在加工的过程中没有金属层掉皮的现象。同时，增加的铜层不会对PCB电路板的性能和可靠性。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种PCB电路板，其特征在于，每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层，该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述金属铺层为铜层。
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| CN201220413645.4U CN202750332U (zh) | 2012-08-20 | 2012-08-20 | 一种pcb电路板 |
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| CN201220413645.4U CN202750332U (zh) | 2012-08-20 | 2012-08-20 | 一种pcb电路板 |
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2012
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