CN202210904U - 电源印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印制线路板的结构，尤其是涉及一种可承载大电流的电源印制线路板。它包含基板和在基板上根据电路的要求印刷有由铜材组成的导通镀层，其特征在于在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。其目的是为了提供一种可承载大电流的电源印制线路板。与现有技术相比，具有结构简单、制造方便，成本较低，连接可靠等优点，同时适合用在局部有大电流通过的印刷线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板的结构，尤其是涉及一种可承载大电流的电源印制线路板。
背景技术
通常的印制线路板是由玻璃纤维板作基板，在基板上根据电路的要求，印制有由铜材组成的导通镀层。由于该导通涂层通常较薄，电流导通的截面积较小，一般只能导通较小的电流，而在实际使用中如用作电源的线路板就不太合适，若在印制时，将线路的导通镀层加厚将大大增加制造的成本和周期，而这种将导通镀层加厚必须是整块线路板的导通镀层加厚，但它所需要的也仅仅是其中某一段或二段的局部位置。因此，采用统一加厚导通镀层的做法就显得不科学和不经济。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述缺点，提供一种可承载大电流的电源印制线路板。
为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种电源印制线路板，它包含基板和在基板上根据电路的要求印刷有由铜材组成的导通镀层，其特征在于在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。
所述的基板是指酚醛纸质板或环氧树脂玻璃布板；所述的辅助导线是指康铜丝。
所述康铜丝的导线两端铆接在承载大电流区段导通镀层的所在基板上。
根据上述方案制造的一种可承载大电流的电源印制线路板，由于在承载大电流的区段除了有导通镀层外，又增加了辅助导线，使得在该区段的电流导通截面积增加，就可满足大电流通过的要求，当线路板上安装电子元件再镀锡后就可使辅助导线与导通镀层融为一体，连接十分可靠，该技术适合在局部有大电流通过的印刷线路板。具有结构简单、制造方便，成本较低等优点。
附图说明
图1是本实施例电源印制线路板的局部剖视的结构示意图。
其中：1、基板；2、导通镀层；3、康铜丝。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，本实施例包含基板1、导通镀层2和康铜丝3。所述的基板1采用酚醛纸质板或环氧树脂玻璃布板作基板材料；所述的导通镀层2是根据电路的要求印刷在基板1由铜材组成的铜箔层；所述的康铜丝3作为辅助导线用于承载大电流，附着在承载大电流区段的导通镀层2表面上，为了制造方便，所述的康铜丝3导线两端铆接在承载大电流区段导通镀层2的所在基板上。
本实用新型有益效果是：结构简单、制造方便，成本较低，连接十分可靠，该技术适合在局部有大电流通过的印刷线路板。
Claims (3)
1.一种电源印制线路板，它包含基板(1)和在基板上根据电路的要求印刷有由铜材组成的导通镀层(2)，其特征在于在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线(3)。
2.根据权利要求1所述的电源印制线路板，其特征在于所述的基板(1)是指酚醛纸质板或环氧树脂玻璃布板，所述的辅助导线(3)是指康铜丝。
3.根据权利要求2所述的电源印制线路板，其特征在于所述康铜丝的导线两端铆接在承载大电流区段导通镀层(2)的所在基板上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011203650037U CN202210904U (zh) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 电源印制线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2011203650037U CN202210904U (zh) | 2011-09-22 | 2011-09-22 | 电源印制线路板 |
Publications (1)
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| CN202210904U true CN202210904U (zh) | 2012-05-02 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202210904U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112291916A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 纬创资通股份有限公司 | 电路板结构及其布局结构 |
-
2011
- 2011-09-22 CN CN2011203650037U patent/CN202210904U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN112291916A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 纬创资通股份有限公司 | 电路板结构及其布局结构 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20120502 Termination date: 20150922 |
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