CN202121858U - 一种柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种柔性印刷电路板，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。采用本实用新型制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，所以不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且也就不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。

Description

一种柔性印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及柔性印刷电路板领域，具体为一种主体为一金属层的柔性印刷电路板。
背景技术
柔性印刷电路板(FPC)应用很广泛，例如，应用于LED灯带制作，制作LED美耐灯，天线线路，霓虹灯等。传统工艺采用非金属膜作为绝缘体，然后双面粘附上金属箔形成双面覆金属的柔性印刷电路基板，再采用传统的电路板工艺方法进行制作。这种板材在后续安装LED灯时会出现铜箔与中间的绝缘层剥离分层现象，造成整条LED灯的报废。基材经开料后要钻导通孔和两头的连接孔。钻完孔后要经过沉铜和镀铜，其目的是在孔内的绝缘胶体上通过化学反应和电解的方法镀上一层铜，使两面的铜之间可以相互导通。沉铜和镀铜工序使用了大量的强酸、强碱等一系列的化学药品，使用时操作危险，药水挥发的气体对人体有很大的危害，使用过的废药水处理难，对环境的污染大，同时在生产时会出现沉镀铜不良现象，孔内未沉镀上铜，使两金属面之间不能相互导通，造成LED板的报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种更为简单柔性印刷电路板，以单一的金属层替代了传统的双面覆金属的柔性印刷电路基板结构，电路板加工中无需经过沉铜和镀铜工序，环保高效。
为实现上述目的，本实用新型采用的方法是：一种柔性印刷电路板，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。
更进一步，金属层为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或合金金属箔。
更进一步，金属层的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体形成三层结构，绝缘胶体为粘胶剂或热固性柔性胶粘膜。
采用本实用新型制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，所以就不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。
附图说明
图1为传统双面覆金属的柔性印刷电路基板结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图。
1、金属层  2、绝缘胶体  3、镀铜层
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示为传统双面覆金属的柔性印刷电路基板，两面金属层1夹附着绝缘胶体2上，生产电路板时必须设法让两面金属层导通，必须钻导通孔。一般的工艺需要钻导通孔并通过沉铜、镀铜工序，在导通孔内镀上铜形成镀铜层3才能实现上下金属层的导通。
图2所示为本实用新型柔性印刷电路板，主体仅为一金属层1，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。金属层1根据需要可以为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或其他合金金属箔，实施例里采用的是铜箔。金属层1的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体2形成三层结构，绝缘胶体为粘胶剂或热固性柔性胶粘膜。
采用本实用新型制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是两头的连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。
2.根据权利要求1所述柔性印刷电路板，其特征在于，所述金属层为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或合金金属箔。
3.根据权利要求1或2所述柔性印刷电路板，其特征在于，所述金属层的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体形成三层结构。
4.根据权利要求3所述柔性印刷电路板，其特征在于，所述绝缘胶体为粘胶剂或热固性柔性胶粘膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104868245A (zh) * 2015-06-10 2015-08-26 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种嵌件注塑制造的天线及嵌件注塑制造天线的方法

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: HUNAN FOUNDER SOONEST ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.

Assignor: Fang Xiaoqiu

Contract record no.: 2012440020249

Denomination of utility model: Production of flexible printing circuit board

Granted publication date: 20120118

License type: Exclusive License

Record date: 20120829

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HUNAN FANGZHENGDA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: FANG XIAOQIU

Effective date: 20130905

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 414508 YUEYANG, HUNAN PROVINCE TO: 414000 YUEYANG, HUNAN PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130905

Address after: 414000, Pingjiang Industrial Zone, Pingjiang County, Hunan

Patentee after: HUNAN FOUNDER SOONEST ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 414508 Hunan province Pingjiang County Longmen town school dormitory

Patentee before: Fang Xiaoqiu

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120118

Termination date: 20150420

EXPY Termination of patent right or utility model