CN114828449A - 一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了电路板及其背钻加工方法、背钻系统。本申请的背钻加工方法，通过在用于背钻一侧的表面导电层与目标信号层之间设置导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻深度为钻头实际移动深度；控制钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。

Description

一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，保证信号的完整性也越来越关键。电路板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加电路板中信号传输的损耗。且当电路信号的频率增加到一定高度后，无用的孔铜部分多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将破坏信号传输的完整性。因此通常使用背钻的加工方式尽可能将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而减轻其对金属化孔板信号传输的影响。

而目前通常采用的是预先设置一个背钻深度，然后根据预设的背钻深度对金属化孔进行背钻加工，以将金属化孔中多于的镀铜去除。但实际生产中由于板厚度不均匀、内层图形设计等多种因素，会导致根据预设背钻深度进行背钻去残桩的背钻精度不足，导致信号孔的信号损失较大，难以满足产品高频、高速的性能需求。

因此，如何提高背钻精度是电路板加工的一大难题。

发明内容

本申请提供一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统，以解决背钻去残桩的背钻精度不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的背钻加工方法，包括：

获取待背钻板，所述待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述导电参考层与所述金属化孔不连接，所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；

控制背钻钻头从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层；

当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；

控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

可选地，所述当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，还包括：获取第一背钻深度；退回所述背钻钻头至用于背钻一侧的表面导电层之外。

可选地，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从用于背钻一侧的所述表面导电层开始向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层；其中，所述第二背钻预设深度为获取的所述第一背钻深度与预设背钻增加深度之和。

其中，所述预设背钻增加深度为0.03mm～2mm。

可选地，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：

控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从所述导电参考层向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

其中，所述第二背钻预设深度为0.03mm～2mm。

可选地，所述检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层的步骤，包括为：

在所述背钻钻头连通所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层时，产生一个电信号；

通过是否检测到所述电信号，判定所述背钻钻头是否接触到所述导电参考层。

可选地，所述在所述背钻钻头连通所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层时，产生一个电信号，包括：

所述背钻钻头钻至接触到所述导电参考层时，使得所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层由不连通变为连通，产生一个电信号。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板背钻系统，包括电路板和背钻设备；

所述电路板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述金属化孔用于背钻一侧的电路板表面、目标信号层均和所述金属化孔相连，所述导电参考层与所述金属化孔不连接；

所述背钻设备，用于从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层；当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；以及用于以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，通过上述任一项所述的背钻加工方法制造而成。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板的背钻加工方法，该加工方法通过获取待背钻板，待背钻的电路板上的金属化孔连接电路板的两个表面导电层和对应当前背钻任务的目标信号层，在用于背钻一侧的表面导电层与对应当前背钻任务的目标信号层之间设置一导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻的深度为钻头实际接触到导电参考层时钻头下行的深度；然后控制背钻钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电路板的背钻加工方法的第一实施例的流程示意图；

图2是第一实施例中步骤S102一具体实施例的流程示意图；

图3是本申请提供的电路板的背钻加工方法第二实施例的流程示意图；

图4是本申请提供的电路板的背钻加工方法第三实施例的流程示意图；

图5是本申请提供的电路板背钻系统一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在不冲突的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

本申请中的电路板包括印刷线路板、PCB板、FPC线路板等，可以为多层板。在电路板为多层板时，由于多层板中每一层板的厚度可能存在不均匀的情况，且在多层板制作过程中，内层图形设计与加工以及多层板压合等都会导致电路板的厚度不均匀，也会导致用于背钻一侧的表面导电层与对应当前背钻任务的目标信号层与之间的距离不均匀。在这种情况下，常规按照一个预设深度进行一次背钻操作，可能会使得背钻孔的残桩长度过长、或者过短甚至可能目标信号层被钻穿，导致背钻精度不佳，信号孔的信号损失大甚至可能无法正常作为信号孔。基于此，本申请提供了一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统，以提高背钻去残桩的背钻精度。

参阅图1，图1是本申请提供的电路板的背钻加工方法的第一实施例的流程示意图，具体包括：

S101：获取待背钻板，待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，导电参考层与金属化孔不连接，目标信号层为对应当前背钻任务的信号层。

本实施例中，待背钻板的电路板包括待背钻的金属化孔，金属化孔与间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层和目标信号层相连接，且电路板另一侧的表面导电层也可以与此金属化孔连接。而导电参考层设置在用于背钻一侧的表面导电层与目标信号层之间，与金属化孔不连接。在一个具体实施例中，导电参考层与所述金属化孔孔边的距离不小于25微米。其中，金属化孔可以是在各层板层压之后，对电路板钻通孔，然后进行沉铜，得到此金属化孔。导电参考层与金属化孔孔边的距离也可以说是导电参考层与金属化孔沉铜前对应通孔的距离。此步骤中导电参考层与金属化孔不连接的设置，是为了后续步骤中能够检测判断钻头是否接触到导电参考层。

本实施例中的导电参考层可以是额外设置的，也可以使用电路板中现有的金属导电层，比如说，可以是电路板中的地层、电源层或者其他信号层。也就是可以将原先与金属化孔连接的地层或者电源层或者其他信号层在加工电路板时设置为与金属化孔不连接，也可以直接使用与金属化孔没有连接的地层或者电源层或者其他信号层等作为导电层。

导电参考层设置在用于背钻一侧的表面导电层与目标信号层之间，那么，导电参考层与用于背钻一侧的表面导电层的距离以及与目标信号层之间距离，可以根据具体情况进行相应的设置。比如，可以将导电参考层设置在更加靠近目标信号层的位置处，也就是说，导电参考层与用于背钻一侧的表面导电层之间的距离大于导电参考层与目标信号层之间的距离。而在这种情况下，由于第一次背钻的深度是从背钻一侧的表面导电层开始至钻头接触到导电参考层结束时实际测量的下行深度，而实际测量的第一背钻深度越大，从导电参考层向目标信号层背钻的深度就越小，背钻受板厚误差的影响也越小，背钻也就更加孔深也就更加精确。

可以理解的，电路板可能有多个信号层，而此目标信号层为对应当前背钻任务的信号层。

S102：控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层。

第一次背钻是从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始，向目标信号层的方向进行移动，并实时检测背钻钻头是否接触到导电参考层。其中，第一次背钻可以不设置预设深度，也可以根据背钻一侧的表面导电层与导电参考层的距离设置一个预设深度值，以作为第一次背钻深度的一个参考值。

具体地，检测背钻钻头是否接触到导电参考层的步骤，参阅图2，图2是第一实施例中步骤S102一具体实施例的流程示意图，具体包括：

S201：在背钻钻头连通金属化孔用于背钻一侧的表面导电层与导电参考层时，产生一个电信号。

在背钻开始之前，用于背钻一侧的表面导电层与金属化孔是连接的，但是导电参考层与金属化孔不连接，因此金属化孔用于背钻一侧的表面导电层与导电参考层是不连通。钻孔机台在加工过程中，相当于处在一个电磁场中，在背钻钻头钻至接触到导电参考层时，钻头将用于背钻一侧的表面导电层与导电参考层连通了，从而使得金属化孔用于背钻一侧的表面导电层与导电参考层由不连通变为连通，相当于具有一个充放电过程，会产生一个电信号。

S202：通过是否检测到电信号，判定背钻钻头是否接触到导电参考层。

通过是否检测电信号，就可以判定背钻钻头是否接触到导电参考层。若检测到电信号，则此时背钻钻头与导电参考层接触；若没有检测到电信号，则控制钻头继续向目标信号层移动，直到检测到电信号。

S103：当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻。

当背钻钻头接触到导电参考层，则第一次背钻完成，然后进行步骤S104，进行第二次背钻。

S104：控制背钻钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层。

第二次背钻后得到的背钻金属化孔的金属残桩长度控制在较小的范围但又不至于钻穿目标信号层导致无法实现信号层功能。其中，残桩长度也被称为背钻Stub长度。

本实施提供的电路板的背钻加工方法，通过获取待背钻板，待背钻的电路板上的金属化孔连接电路板的两个表面导电层和对应当前背钻任务的目标信号层，在用于背钻一侧的表面导电层与对应当前背钻任务的目标信号层与之间设置一导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻的深度为钻头实际接触到导电参考层时钻头下行的深度；然后控制背钻钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。

参阅图3，图3是本申请提供的电路板的背钻加工方法第二实施例的流程示意图，具体包括：

S301：获取待背钻板，待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，导电参考层与金属化孔不连接，目标信号层为对应当前背钻任务的信号层。

此步骤与S101步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S101的相关文字描述，在此不再赘述。

S302：控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层。

此步骤与S102步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S102的相关文字描述，在此不再赘述。

S303：当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻。

此步骤与S103步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S103的相关文字描述，在此不再赘述。

S304：获取第一背钻深度。

在背钻钻头接触到导电参考层时，获取钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始，移动至接触到导电参考层止的移动深度，即为第一背钻深度。本实施例中，第一背钻深度为实际获取得到的，而不是预设深度。

S305：退回背钻钻头至用于背钻一侧的表面导电层之外。

在获取了第一背钻的实际背钻深度H后，将背钻钻头完全退出金属化孔，直到退出至背钻一侧的表面导电层之外，以便进行步骤S306的第二次背钻操作。

S306：控制背钻钻头以第二背钻预设深度从用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

本实施例中，第二次背钻是从用于背钻一侧的表面导电层开始进行的，以第二背钻预设深度向目标信号层移动。其中，第二背钻预设深度为获取的第一背钻深度与预设背钻增加深度之和。具体地，预设背钻增加深度为0.03mm～2mm。

本实施例中，通过在用于背钻一侧的表面导电层与对应当前背钻任务的目标信号层与之间设置一导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，并获取到第一背钻深度，而此第一次背钻的深度为钻头实际接触到导电参考层时钻头实际移动的深度；然后将钻头完全退回，重新以第二预设深度控制背钻钻头从用于背钻一侧的表面导电层向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二预设深度为实际获取的第一背钻深度与预设背钻增加深度之和。本实施例中的第二次背钻操作相当于现有技术中常用的根据一个预设深度值进行一次背钻操作。只不过本实施例中的第二次背钻的第二背钻预设深度为获取的第一背钻深度与预设背钻增加深度之和，其中第一背钻深度为实际获取的深度值，背钻增加深度为预设值，相较于现有技术中的一个预设深度值而言，本实施例中的第二背钻预设深度的值受板厚等因素的影响更小，减少了因板厚导致的钻孔误差，使得背钻的精度提高，达到本次背钻任务的背钻精度，使得背钻残桩的长度能够更好的控制在合适的范围，同时又不钻穿目标信号层。

参阅图4，图4是本申请提供的电路板的背钻加工方法第三实施例的流程示意图，具体包括：

S401：获取待背钻板，待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，导电参考层与金属化孔不连接，目标信号层为对应当前背钻任务的信号层。

此步骤与S101步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S101的相关文字描述，在此不再赘述。

S402：控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层。

此步骤与S102步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S102的相关文字描述，在此不再赘述。

S403：当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻。

此步骤与S103步骤相同，具体请参阅图1以及步骤S103的相关文字描述，在此不再赘述。

S404：控制背钻钻头以第二背钻预设深度从导电参考层向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层。

在本实施例中，完成第一次背钻后，钻头继续向目标信号层移动完成第二次背钻。可以理解的是，在本实施例中，虽然进行了两次背钻，但第一次背钻与第二次背钻相当于一次钻孔操作。区别在于，本实施例在一次钻孔操作中存在两次深度控制，第一次为背钻钻头接触到导电参考层，第二次为以第二背钻预设深度继续向目标信号层移动。

其中，第二背钻预设深度不小于0.03mm，具体的，可以为0.03mm、0.05mm、0.10mm、0.50mm、1.0mm、2.0mm甚至大于2.0mm。一般情况下，第二背钻预设深度越小，本实施例的背钻方法的背钻精度也就越高。但在实际操作中，第二背钻预设深度的取值还需要考虑导电参考层与目标信号层的理论距离、导电参考层的厚度、板厚误差以及背钻误差等多个因素。进一步地，还可以通过在背钻钻头接触到导电参考层，完成第一次背钻时，获取了第一背钻深度的值。然后根据实际获取的第一背钻深度值以及板的理论厚度，对第二背钻预设深度进行相应的调整和设置，以实现更加精确的控深来进行第二次背钻操作，从而减少板厚等因素对钻孔精度的影响。

在一些实施例中，在第一次背钻结束与第二次背钻开始之间，钻头可以不停顿。也就是说，第一次背钻与第二次背钻连续不间断的进行，以在提高背钻精度的同时，缩短背钻时间，提高背钻效率。

在其他实施例中，可以在第一次背钻结束之后与第二次背钻开始之前设置一个停顿，以进行相应的设置或者给第二次背钻的相关信息的确认预留充足的时间。比如，背钻设备将获取的第一背钻深度进行反馈，通过第一背钻深度以及理论板厚等进行计算设置第二背钻预设深度后，提供一个确认窗口，在接收到确认进行第二次背钻的指令后，才继续按照第二背钻预设深度进行第二次背钻操作。

本实施例中，通过在用于背钻一侧的表面导电层与对应当前背钻任务的目标信号层与之间设置一导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，然后控制背钻钻头以第二预设深度继续向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层。在相同的背钻加工条件和加工工艺下，厚度误差等对背钻精度的影响较大，而背钻深度越小，受厚度误差的影响也就越小。本实施例中的第一背钻深度为实际钻头接触到导电参考层的深度，基本不受厚度误差的影响，而第二预设深度要小于或者远小于两次背钻深度之和，因此，第二背钻预设深度受板厚等因素的影响小，减少了因板厚导致的钻孔误差，使得背钻的精度提高，达到本次背钻任务的背钻精度，使得背钻残桩的长度能够更好的控制在合适的范围，同时又不钻穿目标信号层。

参阅图5，图5是本申请提供的电路板背钻系统一实施例的结构示意图。该背钻系统50包括电路板51和背钻设备52。

电路板51包括待背钻的金属化孔511，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层512、导电参考层513和目标信号层514。其中，用于背钻一侧的表面导电层512、目标信号层514均和金属化孔511相连，而导电参考层513与金属化孔511不连接。

背钻设备52包括背钻钻头521和控制单元522。控制单元522控制背钻钻头521从金属化孔511用于背钻一侧的表面导电层512开始向目标信号层514移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头521是否接触到导电参考层513。当背钻钻头521接触到导电参考层513时，完成第一次背钻；以及控制背钻钻头521以第二背钻预设深度向目标信号层514移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层514。

其中，导电参考层513与金属化孔511孔边的距离不小于25微米。以使得在背钻钻头521接通导电参考层513和用于背钻一侧的表面导电层512这两个导电层时，能够相当于具有一个充放电过程，产生一个电信号，以检测背钻钻头521是否接触到导电参考层513。进一步的，为了使得背钻钻头521能够与导电参考层513接触，导电参考层513与金属化孔511孔边的距离需要控制一定的范围内，需要与背钻钻头521的直径相适应，使得在背钻钻头521钻至导电参考层513这一层时，能够与导电参考层513接触。或者说，导电参考层513到金属化孔511轴线的距离小于等于背钻钻头521的直径，以使得背钻钻头521钻至导电参考层513这一层时，能够与导电参考层513接触。

本实施例中的背钻系统50，在电路板51的用于背钻一侧的表面导电层512与对应当前背钻任务的目标信号层514与之间设置一导电参考层513，且导电参考层513不与金属化孔511连接，通过背钻设备52中的控制单元522控制背钻钻头521从金属化孔511用于背钻一侧的表面导电层512开始向目标信号层514移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头521是否接触到导电参考层513；当背钻钻头521接触到导电参考层513时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻的深度为背钻钻头521实际接触到导电参考层513时下行的深度；然后控制背钻钻头521以第二背钻预设深度向目标信号层514移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层514，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。

本申请还提供一种电路板，此电路板通过本申请提供的背钻加工方法制造而成。通过本申请提供的背钻加工方法能够减小厚度对背钻加工的影响，背钻加工精度高，能够得到金属化孔残桩长度(也称背钻Stub长度)更小的信号孔，减小信号孔的信号损失，满足产品高频、高速的性能需求。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，所述背钻加工方法包括：

获取待背钻板，所述待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述导电参考层与所述金属化孔不连接，所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；

控制背钻钻头从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测所述背钻钻头是否接触到所述导电参考层；

当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；

控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

2.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻的步骤，还包括：

获取第一背钻深度；

退回所述背钻钻头至用于背钻一侧的表面导电层之外。

3.根据权利要求2所述的背钻加工方法，其特征在于，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：

控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从用于背钻一侧的所述表面导电层开始向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层；

其中，所述第二背钻预设深度为获取的所述第一背钻深度与预设背钻增加深度之和。

4.根据权利要求3所述的背钻加工方法，其特征在于，所述预设背钻增加深度为0.03mm～2mm。

5.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：

控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从所述导电参考层向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

6.根据权利要求5所述的背钻加工方法，其特征在于，所述第二背钻预设深度为0.03mm～2mm。

7.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层的步骤，包括为：

在所述背钻钻头连通所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层时，产生一个电信号；

通过是否检测到所述电信号，判定所述背钻钻头是否接触到所述导电参考层。

8.根据权利要求7所述的背钻加工方法，其特征在于，所述在所述背钻钻头连通所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层时，产生一个电信号，包括：

所述背钻钻头钻至接触到所述导电参考层时，使得所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层由不连通变为连通，产生一个电信号。

9.一种电路板背钻系统，其特征在于，包括电路板和背钻设备；

所述电路板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述金属化孔用于背钻一侧的电路板表面导电层、目标信号层均和所述金属化孔相连，所述导电参考层与所述金属化孔不连接；

所述背钻设备，用于从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层；当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；以及用于以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。

10.一种电路板，其特征在于，通过权利要求1-8中任一项所述的背钻加工方法制造而成。

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