CN107734850A - 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 - Google Patents

一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法包括：在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；在第一图形上填充第一绝缘物；在所述连接部进行第二次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形；在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离；固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。本发明实施例可以减小铜基板上表面和下表面的间隙的误差，提高印刷电路板的质量。

Description

一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。
背景技术
随着通信技术的发展，电子产品在人们的生活中占据了越来越重要的位置，印刷电路板上集成了越来越多的元器件。而元器件的数量越多，意味着印刷电路板上的元器件之间的间隙也就越小，现有技术中，通常会采用蚀刻加工的方式在印刷电路板上形成一些图形，从而更加方便印刷电路板的散热。例如：对印刷电路板进行蚀刻加工，让蚀刻药水从印刷电路板的上表面一直蚀刻到印刷电路板的下表面，但是这样会导致印刷电路板的上表面和印刷电路板的下表面的间隙不一致，通常，印刷电路板的上表面的间隙会大于印刷电路板的下表面的间隙，可见，采用蚀刻加工的方式会导致印刷电路板的质量较差。
发明内容
本发明实施例提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，以解决采用蚀刻加工的方式会导致印刷电路板的质量较差的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：
在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；
在第一图形上填充第一绝缘物；
在所述连接部进行第二次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形；
在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离；
固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。
第二方面，本发明实施例还提供一种印刷电路板，包括铜基板，所述铜基板包括贯穿所述铜基板的第一图形，所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；所述铜基板还包括贯穿所述铜基板的第二图形；所述第一图形上填充有第一绝缘物，所述第二图形上填充有第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离。
这样，本发明实施例中，在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿铜基板的第一图形，通过第一图形将铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；在第一图形上填充第一绝缘物；在连接部进行第二次激光切割，形成贯穿铜基板的第二图形；在第二图形上填充第二绝缘物，且第一绝缘物和第二绝缘物将各铜块进行分离；固化第一绝缘物和第二绝缘物，形成印刷电路板。通过上述步骤，通过对铜基板进行两次激光切割，保证了在铜基板上切割得到第一图形和第二图形后，铜基板上表面和下表面的间隙的误差较小，提高了印刷电路板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的制作方法的流程图；
图3是本发明实施例提供的第一次激光切割的铜基板的结构图；
图4是本发明实施例提供的填充第一绝缘物的铜基板的结构图；
图5是本发明实施例提供的第二次激光切割的铜基板的结构图；
图6是本发明实施例提供的填充第二绝缘物的铜基板的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板的制作方法的流程图，如图1所示，包括以下步骤：
步骤101、在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部。
其中，铜基板可以是厚度达到1.5毫米的铜基板，也可以是厚度小于1.5 毫米的铜基板。需要说明的是，铜基板的厚度的具体数值在此不做限定。
其中，铜基板的预设位置可以是需要通过第一次激光切割和第二次激光切割加工得到的第一图形和第二图形的位置，具体的操作过程可以如下：首先需要设计在铜基板上布置几种线路，确定上述几种线路的走线后，从而可以确定上述几种线路之间需要进行隔离的区域，则确定上述区域为第一图形和第二图形的形状，从而可以在铜基板上面标记第一图形和第二图形的位置以及形状，具体到第一图形与第二图形之间的划分，可以根据激光切割的难易程度来划分，也可以根据设计来具体确定。在此，不做限定。
其中，第一图形是贯穿铜基板的图形。需要说明的是，第一图形的具体形状不做限定，例如：可以是矩形，或者圆弧形，或者是多种形状结合的图形，而第一图形的宽度可以是0.4毫米以及0.4毫米以下。
其中，第一次激光切割可以采用紫外激光切割机来完成对铜基板的第一次激光切割。
步骤102、在第一图形上填充第一绝缘物。
其中，第一图形为贯穿铜基板的图形，在第一图形上填充第一绝缘物，最优选的方式为将第一绝缘物完全填充满第一图形。
其中，第一绝缘物优选是绝缘树脂，当然，也可以是其他绝缘物质，可以是具有粘性的绝缘物质。
步骤103、在所述连接部进行第二次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形。
其中，第二次激光切割可以采用紫外激光切割机来完成。
其中，第二图形是贯穿铜基板的图形。需要说明的是，第二图形的具体形状不做限定，例如：可以是矩形，或者圆弧形，或者是多种形状结合的图形，而第一图形的宽度可以是0.4毫米以及0.4毫米以下。
步骤104、在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离。
其中，第二绝缘物可以是绝缘树脂，也可以是其他具有粘性的绝缘物质。
步骤105、固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。
其中，在固化第一绝缘物和第二绝缘物之前，可以检查下第一绝缘物和第二绝缘物的填充是否完成，以及第一绝缘物是否完全将第一图形填充满，第二绝缘物是否将第二图形完全填充满。若经过检查，第一绝缘物和第二绝缘物的填充完成，并且，第一绝缘物完全将第一图形填充满，第二绝缘物完全将第二图形填充满，则固化第一绝缘物和第二绝缘物。
本发明实施例的一种印刷电路板的制作方法，在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿铜基板的第一图形，通过第一图形将铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；在第一图形上填充第一绝缘物；在连接部进行第二次激光切割，形成贯穿铜基板的第二图形；在第二图形上填充第二绝缘物，且第一绝缘物和第二绝缘物将各铜块进行分离；固化第一绝缘物和第二绝缘物，形成印刷电路板。通过上述步骤，通过对铜基板进行两次激光切割，保证了在铜基板上切割得到第一图形和第二图形后，减小了铜基板上表面和下表面的间隙的误差，提高了印刷电路板的质量。
参见图2，图2是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的制作方法的流程图。本实施例与上个实施例的主要区别在于进行第一次激光切割之前需要对铜基板进行钻孔，以及固化第一绝缘物和第二绝缘物的过程。如图2所示，包括以下步骤：
步骤201、在一铜基板上钻定位孔；
其中，定位孔可以设置于铜基板的边缘处，例如：若铜基板的外形为矩形，则可以在铜基板的四个角加工四个定位孔。需要说明的是，定位孔的具体位置，以及定位孔的具体个数，不做限定。
步骤202、基于所述定位孔固定所述铜基板。
其中，铜基板可以固定于进行第一次激光切割的机器的固定台上，而对铜基板进行第一次激光切割的机器可以采用紫外激光切割机，即，可以将铜基板固定于紫外激光切割机的固定台上。定位孔的直径可以根据紫外激光切割机固定台上的固定装置的尺寸来确定。
本实施方式中，在铜基板上加工定位孔，并且通过定位孔将铜基板固定在进行第一次激光切割的机器上，可以使得对上述铜基板的第一次激光切割更加方便，避免了因为移动铜基板导致的加工精度较低或者加工失败的情况的出现。
需要说明的是，步骤201和步骤202是可选的。
可选的，步骤202之后，还可以包括如下步骤：
基于所述定位孔进行第一次激光对位。
本实施方式中，若紫外激光切割机在第一次激光切割之前，先基于上述定位孔进行激光对位，即先找准一个基准点，然后再进行激光切割，会使得进行第一次激光切割时的精度更高。
可选的，步骤203之前，还可以包括如下步骤：
在所述铜基板上标记所述预设位置。
其中，预设位置可以包括进行第一次激光切割和进行第二次激光切割的位置。
本实施方式中，在铜基板上标记预设位置，可以使得进行第一次激光切割和进行第二次激光切割时，能够更清楚的知道需要加工的位置，提高进行第一次激光切割和进行第二次激光切割的精度，进而提高印刷电路板的质量。
步骤203、在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部。
其中，如图3所示，在铜基板3上，通过第一次激光切割，得到了外形为矩形的第一图形301，其中，第一图形301贯穿铜基板3。并且第一图形301 将铜基板3的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部302。
其中，铜基板可以是厚度达到1.5毫米的铜基板，也可以是厚度小于1.5 毫米的铜基板。需要说明的是，铜基板的厚度的具体数值在此不做限定。
其中，铜基板的预设位置可以是需要通过第一次激光切割和第二次激光切割加工得到的第一图形和第二图形的位置，具体的操作过程可以如下：首先需要设计在铜基板上布置几种线路，确定上述几种线路的走线后，从而可以确定上述几种线路之间需要进行隔离的区域，则确定上述区域为第一图形和第二图形的形状，从而可以在铜基板上面标记第一图形和第二图形的位置以及形状，具体到第一图形与第二图形之间的划分，可以根据激光切割的难易程度来划分，也可以根据设计来具体确定。在此，不做限定。
步骤204、在第一图形上填充第一绝缘物。
其中，如图4所示，在第一图形301中填充第一绝缘物，并且第一绝缘物充分的占据了第一图形301的间隙，形成了如图4中所示的带有格状的矩形。
其中，可选的，第一绝缘物优选是绝缘树脂，当然，也可以是其他绝缘物质，可以是具有粘性的绝缘物质。
可选的，步骤204可以包括：
在第一图形上通过树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂的方式填充第一绝缘物。
其中，填充第一绝缘物的方式可以采用树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂三种方式中的一种，上述三种方式均可以在第一图形上填充第一绝缘物，需要说明的是，优选树脂塞孔的方式。
本实施方式中，在第一图形上通过树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂的方式填充第一绝缘物，可以使得第一绝缘物在第一图形上的填充更加充分。
步骤205、在所述连接部进行第二次切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形。
其中，第二次切割可以采用紫外激光切割机来完成。
其中，如图5所示，在图4中的连接部302的位置，对铜基板3进行第二次激光切割，得到外形为矩形的第二图形303，其中第二图形303的两端都与第一图形301相连。
其中，第二图形是贯穿铜基板的图形。需要说明的是，第二图形的具体形状不做限定，例如：可以是矩形，或者圆弧形，或者是多种形状结合的图形，而第一图形的宽度可以是0.4毫米以及0.4毫米以下。
步骤206、在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离。
其中，可选的，第二绝缘物可以是绝缘树脂，也可以是其他具有粘性的绝缘物质。
其中，如图6所示，在第二图形303中填充第二绝缘物，形成了如图6 所示的带有斜条状的矩形。并且第一图形301和第二图形303一起将各个铜块进行分离。在铜块中可以布置不同的线路，从而在不同的线路之间形成隔离，降低了各个线路之间的干扰。
可选的，步骤206可以包括：
在所述第二图形上通过树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂的方式填充第二绝缘物。
其中，填充第二绝缘物的方式可以采用树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂三种方式中的一种，上述三种方式均可以在第二图形上填充第二绝缘物，需要说明的是，优选树脂塞孔的方式。
本实施方式中，在第二图形上通过树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂的方式填充第二绝缘物，可以使得第二绝缘物在第二图形上的填充更加充分。
步骤207、固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。
其中，在固化第一绝缘物和第二绝缘物之前，可以检查下第一绝缘物和第二绝缘物的填充是否完成，以及第一绝缘物是否完全将第一图形填充满，第二绝缘物是否将第二图形完全填充满。若经过检查，第一绝缘物和第二绝缘物的填充完成，并且，第一绝缘物完全将第一图形填充满，第二绝缘物完全将第二图形填充满，则固化第一绝缘物和第二绝缘物。
可选的，步骤207可以包括：
对所述第一绝缘物和所述第二绝缘物层压第一预设时间，以使得所述第一绝缘物和所述第二绝缘物固化，形成印刷电路板。
其中，第一预设时间可以是操作者预先设置的，例如可以是5分钟、10 分钟或者30分钟，第一预设时间可以根据第一绝缘物和第二绝缘物的固化所需的时间来确定。在此，不具体限定第一预设时间的数值。
其中，可以在第一绝缘物的上表面和第二绝缘物的上表面放置一块压板，可以在第一绝缘物的下表面和第二绝缘物的下表面放置另一块压板，然后将铜基板与上述两块压板一起放置第一预设时间。
本实施方式中，通过对第一绝缘物和第二绝缘物层压第一预设时间，可以提高第一绝缘物和第二绝缘物的固化效率。同时，由于第一绝缘物和第二绝缘物的存在，可以在铜基板上布置的线路之间起到隔离作用。
可选的，步骤207可以包括：
将设置了所述第一绝缘物和所述第二绝缘物的铜基板置于100℃-150℃的温度下烘烤第二预设时间，以使得所述第一绝缘物和所述第二绝缘物固化，形成印刷电路板。
其中，烘烤箱可以提供100℃-150℃的温度，例如，可以将设置了第一绝缘物和第二绝缘物的铜基板放置于恒温100℃的烘烤箱中烘烤第二预设时间；也可以将设置了第一绝缘物和第二绝缘物的铜基板放置于恒温150℃的烘烤箱中烘烤第二预设时间；或者将设置了第一绝缘物和第二绝缘物的铜基板放置于恒温130℃的烘烤箱中烘烤第二预设时间。
其中，第二预设时间具体的数值在此也不做限定。
本实施方式中，通过将设置了第一绝缘物和第二绝缘物的铜基板置于100℃ -150℃的温度下烘烤第二预设时间，可以提高第一绝缘物和第二绝缘物的固化速率，进而可以提高印刷电路板的质量。同时，由于第一绝缘物和第二绝缘物的存在，可以在铜基板上布置的线路之间起到隔离作用。
可选的，步骤207之后，还可以包括如下步骤：
对需要设置插件元器件的印刷电路板，可以依次进行钻孔、电镀、涂层、阻焊和表面处理的工序，从而可以进一步提高印刷电路板的质量，使得印刷电路板的使用寿命更长。
对仅需要设置贴片元器件的印刷电路板，可以依次进行涂层、阻焊和表面处理的工序，也可以进一步提高印刷电路板的质量。
本发明实施例的一种印刷电路板的制作方法，通过进行两次激光切割，既保证了切割得到的第一图形和第二图形的上表面和下表面的间隙一致，还针对宽度较小，长度较长的图形的切割，能够提高其切割时的精度。
本实施例还提供一种印刷电路板，本发明实施例提供的印刷电路板是通过上述实施例中印刷电路板的制作方法得到的印刷电路板，具体的，该印刷电路板包括铜基板，所述铜基板包括贯穿所述铜基板的第一图形，所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；所述铜基板还包括贯穿所述铜基板的第二图形；所述第一图形上填充有第一绝缘物，所述第二图形上填充有第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离。
本实施例中，上述印刷电路板既能够减小贯穿铜基板的第一图形和贯穿铜基板的第二图形的上表面和下表面的间隙的误差，又能够在铜基板上布置的线路之间起到隔离作用，降低了不同线路之间的干扰。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；
在第一图形上填充第一绝缘物；
在所述连接部进行第二次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形；
在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离；
固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在铜基板的预设位置进行第一次激光切割之前，所述方法还包括：
在一铜基板上钻定位孔；
基于所述定位孔固定所述铜基板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述定位孔固定所述铜基板之后，所述在铜基板预设位置进行第一次激光切割之前，所述方法还包括：
基于所述定位孔进行第一次激光对位。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在第一图形上填充第一绝缘物的步骤，具体包括：
在第一图形上通过树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂的方式填充第一绝缘物；
所述在所述第二图形上填充第二绝缘物，包括：
在所述第二图形上通过树脂塞孔、油墨丝印或者层压填树脂的方式填充第二绝缘物。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘物为绝缘树脂。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二绝缘物为绝缘树脂。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板的步骤，具体包括：
对所述第一绝缘物和所述第二绝缘物层压第一预设时间，以使得所述第一绝缘物和所述第二绝缘物固化，形成印刷电路板。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板的步骤，具体包括：
将设置了所述第一绝缘物和所述第二绝缘物的铜基板置于100℃-150℃的温度下烘烤第二预设时间，以使得所述第一绝缘物和所述第二绝缘物固化，形成印刷电路板。
9.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述在铜基板的预设位置进行第一次激光切割之前，所述方法还包括：
在铜基板上标记所述预设位置。
10.一种印刷电路板，其特征在于，包括铜基板，所述铜基板包括贯穿所述铜基板的第一图形，所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；所述铜基板还包括贯穿所述铜基板的第二图形；所述第一图形上填充有第一绝缘物，所述第二图形上填充有第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离。
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