CN106180843B - 印刷线路板的控深铣方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。

Description

印刷线路板的控深铣方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法。

背景技术

目前，随着电子技术及电子产品的多功能化发展，为提高电子产品性能及产品组装密度、减少产品体积和重量，常于电子产品的印刷线路板上形成凹槽以固定元器件，而加工该凹槽一般采用控深铣设备。控深铣设备在印刷线路板加工过程中，利用控制刀具Z轴方向的高度来控制铣平台深度，现有的该种控深铣设备的理论深度精度控制能力可以达到±0.02mm的公差范围。虽然该种控深铣设备的理论精度很高，但在实际对印刷电路板进行控深铣的时候，还要考虑印刷线路板的厚度均匀性以及台面平整性，而且这两个因素对控深精度控制的误差影响远大于控深设备Z轴方向的精度偏差。

为了提升印刷线路板控深铣的精度，现有的一种方法是将印刷线路板的内铜层作为基准面沿Z轴方向进行控深铣，但实际上，印刷线路板上的内铜层其表面也是不平整的，故在实际生产中很难以将控深精度达到±0.05mm的公差；另外，铣刀设计的不合理也会导致控深铣精度的下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷线路板的控深铣方法，通过在印刷线路板的铜箔层加工基准面并以该基准面为基准零位进行深度铣削以加工出控深面，旨在解决现有技术的控深铣设备对印刷线路板进行控深铣加工时其控深精度难以达到±0.05mm的技术问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：

S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；

S2：提供待加工的印刷线路板，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；

S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；

S4：基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；

S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；

S5：控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片层上的控深面；

S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工。

优选地，在所述步骤S4.1中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述基准面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述基准面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。

优选地，在所述步骤S6中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述控深面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述控深面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。

优选地，在所述步骤S2中，将所述印刷线路板划分成至少两个加工区域；

在所述步骤S3中，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对各所述加工区域的所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；

在所述步骤S4中，在各所述加工区域上进行基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成基准面；

在所述步骤S5中，在各所述加工区域上进行控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片层上的控深面。

优选地，在所述步骤S5中，对各所述加工区域形成的所述控深面进行深度测量与计算，比较各所述控深面的深度是否一致。

优选地，对两所述控深面深度不一致的进行控深面的深度铣削加工。

优选地，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述刀具主轴电性连接的电源和控制器，所述控制器与所述铜箔层之间通过导线电性连接，所述电源连接于所述控制器与所述刀具主轴之间。

优选地，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述机台活动连接的导电压合件，所述导电压合件与所述控制器电性连接。

优选地，在所述步骤S1中，所述控制电路中设有电性连接于所述控制器和所述铜箔层之间的驱动器，所述导电压合件与所述驱动器电性连接。

优选地，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并串联或者并联于所述电源上的传感器，所述铣刀通过所述刀具主轴与所述传感器电性连接。

优选地，所述印刷线路板的端部设有与所述铜箔层连接的引线，所述导线与所述引线电性连接。

优选地，在所述步骤S3中，所述实时电信号为实时电流信号值或者实时电压信号值。

优选地，所述第一进给量Δh为10～15μm。

优选地，所述第二进给量ΔH为0.1～0.15mm。

优选地，所述刀具主轴的转速为26000～30000转/min。

优选地，所述铣刀为平底铣刀。

优选地，所述铣刀的直径为1.8～2.2mm。

优选地，所述铣刀的硬度为HRC65～70。

优选地，所述铣刀铣削所述印刷线路板时的进给量速度为1～3m/min。

本发明的有益效果：本发明的印刷线路板的控深铣方法，在具体加工过程中，以印刷线路板的内层的铜箔层沿刀具主轴的轴向朝向铜箔层移动并对铜箔层进行深度为第一进给量Δh的铣削加工，从而在铜箔层上形成基准面，然后在基准面上确定一基准零位和需要进行控深铣加工的第二进给量ΔH，并控制铣刀沿基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对印刷线路板进行铣削加工，并在半固化片层上最终加工出控深面，从而完成对印刷线路板的控深铣加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。

附图说明

图1为本发明实施例提供的印刷线路板的控深铣方法形成电路回路时的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的印刷线路板的控深铣方法中形成基准面和控深面时的结构示意图。

图3为本发明实施例一提供的印刷线路板的控深铣方法的流程图。

图4为本发明实施例二提供的印刷线路板的控深铣方法的流程图。

图5为本发明实施例提供的平整度检测仪的结构示意图。

附图标记包括：

10—机台 20—刀具主轴 21—铣刀

30—控制电路 31—电源 32—控制器

33—导线 34—导电压合件 35—驱动器

36—传感器 40—印刷线路板 41—铜箔层

42—半固化片层 50—引线 60—平整度检测仪

61—激光检测器 62—检测控制箱 411—基准面

421—控深面 611—激光头 621—微处理器。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～5描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一：

如图1至图3和图5所示，本发明实施例提供的印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：

S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台10、活动设置于所述机台10上的刀具主轴20以及与所述刀具主轴20电性连接的控制电路30，所述刀具主轴20上设置有铣刀21；

S2：提供待加工的印刷线路板40，所述印刷线路板40至少包括一铜箔层41以及与所述铜箔层41贴合的半固化片层42，所述铜箔层41于所述刀具主轴20的轴向位于所述铣刀21与所述半固化片层42之间，所述控制电路30的一端连接所述印刷线路板40并与所述铜箔层41电性连接；

S3：检测铜箔层41，控制所述铣刀21沿所述刀具主轴20的轴向移动并对所述印刷线路板40进行铣削，当所述铣刀21接触到所述铜箔层41时，所述铣刀21、所述铜箔层41和所述控制电路30之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；

S4：基准面411加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀21沿所述刀具主轴20的轴向朝向所述铜箔层41移动并对所述铜箔层41进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层41上的基准面411；

S4.1：基准面411平整度检测，利用平整度检测仪60对所述基准面411进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀21的进给量对所述基准面411进行局部精加工；具体的，在增加的步骤S4.1中，通过平整度检测仪60对加工出的基准面411的平整度进行检测，进一步判断加工出的基准面411的平整度是否达到高精度的要求，并根据该检测信号对基准面411进行局部精加工以确保基准面411符合作为控深铣设备取基准零位的要求；

S5：控深面421加工，在所述基准面411上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀21沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板40进行铣削加工，形成位于所述半固化片层42上的控深面421；

S6：控深面421平整度检测，利用平整度检测仪60对所述控深面421进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀21的进给量对所述控深面421进行局部精加工；具体的，在增加的步骤S6中，通过平整度检测仪60对加工出的控深面421的平整度进行检测，进一步判断加工出的控深面421的平整度是否达到高精度的要求，并根据该检测信号对控深面421进行局部精加工以确保控深面421符合要求。

具体的，本发明实施例的印刷线路板的控深铣方法，在具体加工过程中，以印刷线路板40的内层的铜箔层41沿刀具主轴20的轴向朝向铜箔层41移动并对铜箔层41进行深度为第一进给量Δh的铣削加工，从而在铜箔层41上形成基准面411，然后在基准面411上确定一基准零位和需要进行控深铣加工的第二进给量ΔH，并控制铣刀21沿基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对印刷线路板40进行铣削加工，并在半固化片层42上最终加工出控深面421，从而完成对印刷线路板40的控深铣加工。

本发明实施例的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板40的内的铜箔层41加工第一进给量Δh的深度作为基准面411，通过该步骤加工成的基准面411平整度好，可以有效避免印刷线路板40厚均匀性差以及承载印刷线路板40的控深铣设备的机台10平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层41、铣刀21以及控深铣设备的控制电路30形成导通的电路回路来控制刀具主轴20Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。

本实施例中，控深铣设备可以采用现有的控深铣设备，例如是加工中心、数控铣床等。

本实施例在步骤S2中，利用铜箔层41具有导电性的属性，将控深铣设备中的控制电路30的一端与该印刷线路板40的铜箔层41电性连接。

本实施例在步骤S3中，通过控深铣设备控制铣刀21轴向运动铣削印刷线路板40，由于控制电路30与印刷线路板40的铜箔层41电性连接，那么当铣刀21铣削印刷线路板40直至接触到铜箔层41时，铣刀21、铜箔层41和控制电路30之间会形成电路回路，通过该电路回路产生的实时电信号反馈到控深铣设备上；

本实施例在步骤S4中，当控深铣设备检测到实施电信号时，根据该实时电信号确定第一进给量Δh，并控制铣刀21对铜箔层41加工第一进给量Δh的深度，形成基准面411，通过该步骤加工出的基准面411平整度的精度高。

本实施例在步骤S5中，以平整性精度高的基准面411上选取基准零位控制铣刀21继续对印刷线路板40在轴向铣削加工第二进给量ΔH的深度，从而完成对印刷线路板40的控深铣加工，由于参照的基准零位的平整度的精度很高，那么加工出的控深面421的平整度的精度也很高。

本实施例中，如图5所示，在所述步骤S4.1的所述平整度检测仪60包括激光检测器61和与所述激光检测器61电性连接的检测控制箱62，所述激光检测器61上设有用于对所述基准面411进行测量的激光头611，所述检测控制箱62内设有用于接收并计算所述激光头611对所述基准面411的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器621。平整度检测仪60具体工作时，激光检测器61通过激光头611对准基准面411并捡取基准面411上的三个位置进行测量，并将测量的数据传输至微处理器621上，微处理器621对该数据进行计算以得到基准面411的平整度，并将该平整度的检测信号输出至控深铣设备上，控深铣设备根据该检测到的检测信号控制铣刀21的进给量对基准面411进行局部精加工，以使得基准面411的平整度符合要求。

本实施例中，如图5所示，在所述步骤S6中，所述平整度检测仪60包括激光检测器61和与所述激光检测器61电性连接的检测控制箱62，所述激光检测器61上设有用于对所述控深面421进行测量的激光头611，所述检测控制箱62内设有用于接收并计算所述激光头611对所述控深面421的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器621。平整度检测仪60具体工作时，激光检测器61通过激光头611对准控深面421并捡取控深面421上的三个位置进行测量，并将测量的数据传输至微处理器621上，微处理器621对该数据进行计算以得到控深面421的平整度，并将该平整度的检测信号输出至控深铣设备上，控深铣设备根据该检测到的检测信号控制铣刀21的进给量对控深面421进行局部精加工，以使得控深面421的平整度符合要求。

本实施例在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路30中并与所述刀具主轴20电性连接的电源31和控制器32，所述控制器32与所述铜箔层41之间通过导线33电性连接，所述电源31连接于所述控制器32与所述刀具主轴20之间。具体的，电源31用于为各个部件提供电量，而控制器32的作用是接收铣刀21、铜箔层41和控制电路30之间形成电路回路所产生的实时电信号，并根据该实时电信号确定铣刀21需要对铜箔层41轴向铣削的第一进给量Δh，从而实现加工出基准面411。

本实施例在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路30中并与所述机台10活动连接的导电压合件34，所述导电压合件34与所述控制器32电性连接。具体的，控制器32控制导电压合件34以将印刷线路板40压合在机台10上，以确保在具体进行控深铣加工时，印刷线路板40的铜箔层41能够与控制电路30实现回路连接。

本实施例在所述步骤S1中，所述控制电路30中设有电性连接于所述控制器32和所述铜箔层41之间的驱动器35，所述导电压合件34与所述驱动器35电性连接。具体的，控制器32控制驱动器35工作，然后通过驱动器35来控制导电压合件34动作，导电压合件34再将印刷线路板40压合在机台10上。其中，所述驱动器35可以选用气缸。

本实施例在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路30中并串联或者并联于所述电源31上的传感器36，所述铣刀21通过所述刀具主轴20与所述传感器36电性连接。具体的，传感器36的作用是检测到实时电信号，并将该实时电信号传输至控制器32内，通过控制器32来控制铣刀21的具体进给量。

本实施例中，所述印刷线路板40的端部设有与所述铜箔层41连接的引线50，所述导线33与所述引线50电性连接。具体的，在印刷线路板40的端部设置与铜箔层41电性连接的引线50，再通过该引线50与导线33连接，这样，可以有效避免因导线33的设置而影响对印刷线路板40的控深铣，也即是说，导线33不需要设置在印刷线路板40需要进行控深铣的区域上，从而能够确保控深铣加工的正常进行。

本实施例在所述步骤S3中，所述实时电信号为实时电流信号值或者实时电压信号值。具体的，在控制器32内具有标准电信号值，那么当铣刀21、铜箔层41和控制电路30之间形成电路回路，会产生一个实时电信号，传感器36将该实时电信号传输至控制器32内，控制器32根据该实时电信号与标准电信号值进行比对，以判断是否给刀具主轴20发出控制铣刀21继续下进行轴向运动铣削的信号；其中，实时电信号可以为实时电流信号值或者实时电压信号值，根据实际情况进行设定对比。

优选地，所述第一进给量Δh为10～15μm。具体的，根据铜箔层41的实际厚度，可以将第一进给量Δh设定为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm或者15μm等。

优选地，所述第二进给量ΔH为0.1～0.15mm。具体的，根据实际的控深要求，可以将第二进给量ΔH设定为0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm或者0.15mm等。

优选地，所述刀具主轴20的转速为26000～30000转/min。具体的，刀具主轴20在该转速26000～30000转/min范围时，对印刷线路板40的铣削更加均匀和细致，相应地可以提高控深铣的精度。其中，刀具主轴20的转速可以为26000转/min、27000转/min、28000转/min、29000转/min或者30000转/min。本实施例中，优选地，所述铣刀2130的直径为1.8～2.2mm。

优选地，所述铣刀21为平底铣刀。具体的，采用平底铣刀对印刷线路板40进行控深铣时，能够保证铣削后的印刷线路板40的平整度的精度。

优选地，所述铣刀21的直径为1.8～2.2mm。具体的，选用直径为1.8～2.2mm范围内的铣刀21，同样可以加强对铣削印刷线路板40时的精度。其中，铣刀2130的直径可以为1.8mm、2.0mm或者2.2mm。

优选地，所述铣刀21的硬度为HRC65～70。具体的，选用硬度为HRC65～70的铣刀21可以进一步加强对印刷线路板40铣削时的精度。其中，铣刀21的硬度可以为HRC65、HRC66、HRC67、HRC68、HRC69或者HRC70。

本实施例中，所述铣刀21铣削所述印刷线路板40时的进给量速度为1～3m/min。具体的，铣刀21铣削印刷线路板40时的进给量速度可以为1m/min、2m/min或者3m/min；在该速度下可以提升对印刷线路板40铣削的精度，进而进一步确保加工出的控深面421的精度达到±0.05mm的公差。

本实施例中的平整度检测仪60其他实施方式中还可以包括工作台、设置在工作台上检测平台、设置在检测平台上方的CCD检测器以及控制装置，检测平台包括用于承载并固定印刷线路板40的承载面，该承载面上设置有多个沿Z轴方向竖直向上凸起的立柱，各立柱的顶面设置有与水平面成锐角夹角的倾斜反光镜面，控制装置用于开启并控制CCD检测器进行基准面411和控深面421的平整度的检测。具体的，利用反光镜面将基准面411或者控深面421的图像反射向位于检测平台上方的CCD检测器，进而利用控制装置开启并控制CCD检测器进行平面度检测，达成产品平面度的机器检测，检测效率高，且不受人工不稳定因素限制，不易误判。

实施例二：

如图1至图4所示，本实施例特别适用于对大面积进行控深铣加工的印刷线路板40。

本实施例与实施例一的不同之处在于，本实施例提供的印刷线路板的控深铣方法，在所述步骤S2中，将所述印刷线路板40划分成至少两个加工区域；

在所述步骤S3中，控制所述铣刀21沿所述刀具主轴20的轴向移动并对各所述加工区域的所述印刷线路板40进行铣削，当所述铣刀21接触到所述铜箔层41时，所述铣刀21、所述铜箔层41和所述控制电路30之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；

在所述步骤S4中，在各所述加工区域上进行基准面411加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀21沿所述刀具主轴20的轴向朝向所述铜箔层41移动并对所述铜箔层41进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成基准面411；

在所述步骤S5中，在各所述加工区域上进行控深面421加工，在所述基准面411上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀21沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板40进行铣削加工，形成位于所述半固化片层42上的控深面421。

具体的，在本实施例中，通过将印刷线路板40分设成至少两个加工区域，这样分别对每个加工区域进行当步骤S3、步骤S4和步骤S5的加工，然后在每个加工区域均匀测量基准面411的深度并计算该区域范围内的整体控深铣的深度，保证整个区域控深铣深度的精度要求。

本实施例在所述步骤S5中，对各所述加工区域形成的所述控深面421进行深度测量与计算，比较各所述控深面421的深度是否一致。具体地，针对每个加工区域控深铣加工完毕的控深面421的深度进行检测和计算，这样可以判断每个加工区域的控深面421是否一致，从而判断是否需要进一步进行控深铣加工。

本实施例中，对两所述控深面421深度不一致的进行控深面421的深度铣削加工。具体的，当有其中两个加工区域的控深面421的深度不一致时，需要针对深度不一致的控深面421进行进一步的铣削加工，直至每个加工区域的控深面421的深度一致，保持控深面421的平整度的精度。

本实施例的其余部分与实施例一相同，在本实施例中未解释的特征，均采用实施例一的解释，这里不再进行赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的思想和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；

S2：提供待加工的印刷线路板，将所述印刷线路板划分成至少两个加工区域，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；

S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述加工区域的所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；

S4：基准面加工，在各所述加工区域上进行基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；

S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；

在所述步骤S4.1中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述基准面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述基准面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器；

S5：控深面加工，在各所述加工区域上进行控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片层上的控深面；

S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工；

在所述步骤S6中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述控深面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述控深面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S5中，对各所述加工区域形成的所述控深面进行深度测量与计算，比较各所述控深面的深度是否一致。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，对两所述控深面深度不一致的进行控深面的深度铣削加工。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述刀具主轴电性连接的电源和控制器，所述控制器与所述铜箔层之间通过导线电性连接，所述电源连接于所述控制器与所述刀具主轴之间。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述机台活动连接的导电压合件，所述导电压合件与所述控制器电性连接；

所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并串联或者并联于所述电源上的传感器，所述铣刀通过所述刀具主轴与所述传感器电性连接；

所述印刷线路板的端部设有与所述铜箔层连接的引线，所述导线与所述引线电性连接；

所述控制电路中设有电性连接于所述控制器和所述铜箔层之间的驱动器，所述导电压合件与所述驱动器电性连接。