CN114705129B - 一种封装基板形变测量设备及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装基板形变测量设备及其方法，涉及封装基板测量技术领域，所述机体上端安装有大理石平台，且大理石平台上端安装有精密中空运动平台，所述精密中空运动平台上端驱动连接有测量夹持模块，且测量夹持模块上端夹持有样品托盘，所述大理石平台上端后侧安装有龙门架，且龙门架上中部，位于测量夹持模块的上方安装有测量模组，所述测量模组下端安装有线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器，所述测量夹持模块与精密中空运动平台的内中部，位于大理石平台上端安装有支撑座，所述支撑座上垂直安装有调节支架；通过集成对射激光传感器和线扫激光传感器测量模组到同一台设备，可以同时进行二维和三维尺寸的精确测量。

Description

一种封装基板形变测量设备及其方法

技术领域

本发明涉及封装基板测量技术领域，尤其涉及一种封装基板形变测量设备及其方法。

背景技术

封装基板是半导体芯片封装的载体，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。芯片封装涉及到基板烘烤、预热、固化、模封、回流焊等需要高温的工艺，会反复经历的升温、恒温和降温的过程，由于芯片是由铜、板芯等材料制成的混合物，厚度较薄，而且随着工艺的发展，芯片堆叠的层数越来越多，材料越来越复杂，不同材料的热膨胀系数不同将导致相同温度下的热变形量不同，不适宜的温度变化会引起芯片的翘曲变形，即CTE失配引发翘曲，影响后续工艺的进行和芯片的可靠性。因此，准确的测量模封后基板的厚度、翘曲和膨胀系数，为设计和工艺提供准确反馈，进而保证芯片的可靠性，提高产品良率，就显得尤为重要。

目前封装基板包括：1.传统的人工的接触式测量的方式，比如游标卡尺、千分尺等等，测量误差可能很大，再经过计算导致误差进一步累积，测量精度难以保障，更何况很多情况下接触式的测量可能影响被测物本身。

2.行业内多采用激光测量的方式来完成精密测量，不少设备或传感器可以测量模封不同位置的厚度，模封的表面三维尺寸等参数，但现有的这类设备测量厚度时精度与基准面相关，对象的膨胀率和翘曲等参数需要通过第三方基于测量结果间接计算得到。且功能单一，为了完成上述测量，要购买多种型号机器搭配使用，而且这类通常没有开放的接口或者接口不友好，拓展性和升级性低。另外模封基板的测量需要根据不同型号的基板选择不同的测量区域，测量区域的选择需要人工来识别，这也导致了自动化测量难的问题。

综上所述，本发明提供了一种封装基板模封测量设备，可以自主选择测量区域，规划测量路径，解决了封装基板模封厚度测量依靠人工的问题，兼顾二维和三维尺寸的测量精度，同时还可作为通用的测量仪器使用。

发明内容

本发明提供一种封装基板形变测量设备及其方法，解决了上述提出的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种封装基板形变测量设备，包括机体，所述机体上端安装有大理石平台，且大理石平台上端安装有精密中空运动平台，所述精密中空运动平台上端驱动连接有测量夹持模块，且测量夹持模块上端夹持有样品托盘，所述大理石平台上端后侧安装有龙门架，且龙门架上中部，位于测量夹持模块的上方安装有测量模组，所述测量模组下端安装有线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器，所述龙门架侧端安装有支撑架，且支撑架上安装有显示屏和控制键盘模块，所述测量夹持模块与精密中空运动平台的内中部，位于大理石平台上端安装有支撑座，所述支撑座上垂直安装有调节支架，且调节支架顶部安装有下对射激光传感器；

所述精密中空运动平台包括Y轴移动平台和X轴移动平台，所述Y轴移动平台安装在大理石平台上，且Y轴移动平台上端驱动连接有X轴移动平台，所述Y轴移动平台包括移动中空平台和安装中空底座，所述安装中空底座安装在大理石平台上，且安装中空底座上端两侧安装有两个滑轨结构，所述移动中空平台通过两个滑轨结构与安装中空底座滑动连接，且移动中空平台上端与X轴移动平台连接，所述滑轨结构上端一侧安装有丝杆传动机构，且丝杆传动机构外部安装有外壳；

所述丝杆传动机构包括伺服电机一，所述伺服电机一安装在安装中空底座上，且转轴安装有联轴器，并连接有螺纹杆的一端，所述螺纹杆的另一端连接有轴承座，并安装在安装中空底座上，所述螺纹杆外部连接有螺母结构，且螺母结构与移动中空平台连接。

进一步，所述移动中空平台与丝杆传动机构之间安装有塑料拖链一，所述X轴移动平台结构与Y轴移动平台结构相同，其中Y轴移动平台纵向移动，X轴移动平台横向移动。

进一步，所述机体内部安装有PLC、光学控制单元、系统主机和气泵，且PLC与光学控制单元、气泵、精密中空运动平台、线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器电性连接。

进一步，所述PLC和光学控制单元与显示屏、系统主机和控制键盘模块组成的PC端数据连接。

进一步，所述上对射激光传感器与下对射激光传感器处于同一竖直中心线上。

进一步，所述测量夹持模块包括安装平台、支撑板、安装底架和伺服电机二，所述安装底架安装在X轴移动平台的移动中空平台上，且安装底架上端前中部安装有伺服电机二，所述伺服电机二前端驱动连接有丝杆机构，且丝杆机构中通过螺母连接支撑板，所述支撑板与丝杆机构和安装底架之间设置有多个滑轨机构二连接，所述支撑板、安装底架、伺服电机二、滑轨机构二和丝杆机构外部安装有外壳，且支撑板上端安装有安装平台贯穿外壳。

进一步，所述安装平台底部两侧对称安装有两个连接板与支撑板连接，且安装平台中部开设有安装槽，所述安装槽中部与Y轴移动平台和X轴移动平台内部中空贯通，且安装槽边缘分别安装有抵板、多个侧夹持气缸和推送夹持气缸将样品托盘夹持固定。

进一步，所述推送夹持气缸包括气缸和夹板，所述气缸通过软管与气泵连接，且伸缩杆安装连接夹板，并面向抵板。

进一步，所述多个侧夹持气缸结构与推送夹持气缸相同，且多个侧夹持气缸对称分为两组安装在安装槽边缘。

一种封装基板形变测量方法，包装以下步骤：

S1、首先给设备和PC端通电，然后控制PC端启动控制软件；

S2、软件启动时会首先进行设备自检，如果自检不能通过就会弹出错误提示检查，自检正常通过后软件方可启动；

S3、检测前将样品放置到托盘上，根据具体情况选择是否使用抵板、多个侧夹持气缸和推送夹持气缸将样品托盘组成的夹持机构对样品托盘夹持固定；

S4、在PC端的软件中选择测量内容，设置测试参数，通过视觉传感器反馈的实时图像进行手动的对准，之后点击测量按钮开始测量；

S5、测量时PC端会控制精密中空运动平台根据测量任务改变样品与线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器的相对位置，传感器会发射激光，同时接受传感器反射回来的激光，接受到的信号会传递到光学单元进行初步处理，处理之后的信号会通过以太网传递到PC端，在PC端中完成后续的处理，处理之后得到的数据会显示在界面上作为测量的反馈；

S6、最后，通过PC端记录数据信息，控制设备运动平台回位，工作完成。

与相关技术相比较，本发明提供的一种封装基板形变测量设备及其方法具有如下有益效果：

本发明提供，通过集成对射激光传感器和线扫激光传感器测量模组，相比之前的以固定基准面测量翘曲的方式，使用扫描模组可以建立基板的3D轮廓图，不仅测量翘曲的精度更高，更可以通过内部程序运算直接提供膨胀率和翘曲等相关数据，对芯片封装工艺优化调整提供直接的数据支持。而且开放接口，方便后续开发其他算法和程序。

本发明提供，集成对射激光传感器和线扫激光传感器测量模组到同一台设备，可以同时进行二维和三维尺寸的精确测量。

本发明提供，内部程序集成膨胀率和翘曲等参数运算算法，直接输出膨胀率和翘曲等参数，适合半导体行业的实际应用需求。

附图说明

图1为本发明整体示意图；

图2为本发明精密中空运动平台示意图；

图3为本发明精密中空运动平台内部示意图；

图4为本发明对射激光传感器安装结构示意图；

图5为本发明安装平台示意图；

图6为本发明测量夹持模块示意图；

图7为本发明Y轴移动平台示意图；

图8为本发明设备系统流程示意图；

图9为本发明设备程序界面示意图。

图中标号：1、机体；2、支撑架；21、显示屏；22、控制键盘模块；3、测量模组；4、龙门架；5、大理石平台；6、测量夹持模块；7、精密中空运动平台；8、样品托盘；9、支撑座；91、调节支架；92、下对射激光传感器；71、Y轴移动平台；72、X轴移动平台；711、塑料拖链一；712、移动中空平台；713、安装中空底座；714、滑轨结构；715、丝杆传动机构；7151、伺服电机一；7152、联轴器；7153、螺纹杆；7154、螺母结构；7155、轴承座；61、安装平台；62、支撑板；63、安装底架；64、伺服电机二；65、滑轨机构二；66、丝杆机构；611、连接板；612、安装槽；613、抵板；614、推送夹持气缸；615、侧夹持气缸。

具体实施方式

实施例一，由图1-4和图7给出，一种封装基板形变测量设备，包括机体1，机体1上端安装有大理石平台5，且大理石平台5上端安装有精密中空运动平台7，精密中空运动平台7上端驱动连接有测量夹持模块6，且测量夹持模块6上端夹持有样品托盘8，大理石平台5上端后侧安装有龙门架4，且龙门架4上中部，位于测量夹持模块6的上方安装有测量模组3，测量模组3下端安装有线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器，龙门架4侧端安装有支撑架2，且支撑架2上安装有显示屏21和控制键盘模块22，测量夹持模块6与精密中空运动平台7的内中部，位于大理石平台5上端安装有支撑座9，支撑座9上垂直安装有调节支架91，且调节支架91顶部安装有下对射激光传感器92；

其中，检测前将样品放置到托盘上，根据具体情况选择是否使用抵板613、多个侧夹持气缸615和推送夹持气缸614将样品托盘8组成的夹持机构对样品托盘8夹持固定，在PC端的软件中选择测量内容，设置测试参数，通过视觉传感器反馈的实时图像进行手动的对准，之后点击测量按钮开始测量，PC端会控制精密中空运动平台7根据测量任务改变样品与线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器92的相对位置，传感器会发射激光，同时接受传感器反射回来的激光，接受到的信号会传递到光学单元进行初步处理，处理之后的信号会通过以太网传递到PC端，在PC端中完成后续的处理，处理之后得到的数据会显示在界面上作为测量的反馈。

精密中空运动平台7包括Y轴移动平台71和X轴移动平台72，Y轴移动平台71安装在大理石平台5上，且Y轴移动平台71上端驱动连接有X轴移动平台72，Y轴移动平台71包括移动中空平台712和安装中空底座713，安装中空底座713安装在大理石平台5上，且安装中空底座713上端两侧安装有两个滑轨结构714，移动中空平台712通过两个滑轨结构714与安装中空底座713滑动连接，且移动中空平台712上端与X轴移动平台72连接，滑轨结构714上端一侧安装有丝杆传动机构715，且丝杆传动机构715外部安装有外壳；丝杆传动机构715包括伺服电机一7151，伺服电机一7151安装在安装中空底座713上，且转轴安装有联轴器7152，并连接有螺纹杆7153的一端，螺纹杆7153的另一端连接有轴承座7155，并安装在安装中空底座713上，螺纹杆7153外部连接有螺母结构7154，且螺母结构7154与移动中空平台712连接；移动中空平台712与丝杆传动机构715之间安装有塑料拖链一711，X轴移动平台72结构与Y轴移动平台71结构相同，其中Y轴移动平台71纵向移动，X轴移动平台72横向移动。

其中，X轴移动平台72工作：伺服电机一7151控制螺纹杆7153转动，带动螺母结构7154进行丝杆传动，从而螺母结构7154带动移动中空平台712在安装中空底座713上通过滑轨结构714左右移动，同时测量夹持模块6安装的样品托盘8跟随移动；线激光传感器、上对射激光传感器、下对射激光传感器92和视觉传感器进行横向测量；横纵移动时，线激光传感器对封装基板面积进行扫描检测，上对射激光传感器和下对射激光传感器92对封装基板的厚度扫描检测，视觉传感器对封装基板拍摄测量，检测的信号经过各自控制模块的处理会被PLC主机发送到送到PC端，数据在PC端上被筛选、统计、计算，并最终显示给用户。

本实施例中，机体1内部安装有PLC、光学控制单元、系统主机和气泵，且PLC与光学控制单元、气泵、精密中空运动平台7、线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器92电性连接；PLC和光学控制单元与显示屏21、系统主机和控制键盘模块组成22的PC端数据连接；上对射激光传感器与下对射激光传感器92处于同一竖直中心线上：

其中，线激光传感器对封装基板面积进行扫描检测，上对射激光传感器和下对射激光传感器92对封装基板的厚度扫描检测，视觉传感器对封装基板拍摄测量，检测的信号经过各自控制模块的处理会被PLC主机发送到送到PC端，数据在PC端上被筛选、统计、计算，并最终显示给用户。

本实施例中，由图6给出,测量夹持模块6包括安装平台61、支撑板62、安装底架63和伺服电机二64，安装底架63安装在X轴移动平台72的移动中空平台712上，且安装底架63上端前中部安装有伺服电机二64，伺服电机二64前端驱动连接有丝杆机构66，且丝杆机构66中通过螺母连接支撑板62，支撑板62与丝杆机构66和安装底架63之间设置有多个滑轨机构二65连接，支撑板62、安装底架63、伺服电机二64、滑轨机构二65和丝杆机构66外部安装有外壳，且支撑板62上端安装有安装平台61贯穿外壳：

其中，通过人工操作PC端控制伺服电机二64与丝杆机构66进行丝杆传动，带动安装平台61连接的支撑板62，通过滑轨机构二65在安装底架63上前后移动，调节样品托盘8中封装基板与线激光传感器、上对射激光传感器和下对射激光传感器92对准。

本实施例中，由图5给出安装平台61底部两侧对称安装有两个连接板611与支撑板62连接，且安装平台61中部开设有安装槽612，安装槽612中部与Y轴移动平台71和X轴移动平台72内部中空贯通，且安装槽612边缘分别安装有抵板613、多个侧夹持气缸615和推送夹持气缸614将样品托盘8夹持固定；

本实施例中，推送夹持气缸614包括气缸和夹板，气缸通过软管与气泵连接，且伸缩杆安装连接夹板，并面向抵板613；多个侧夹持气缸615结构与推送夹持气缸614相同，且多个侧夹持气缸615对称分为两组安装在安装槽612边缘；

其中，将样品托盘8放置到安装操作，然后通过PC端驱动气泵对推送夹持气缸614和侧夹持气缸615输气，使其推送夹持气缸614和侧夹持气缸615输气伸出将样品托盘8夹住固定；

实施例二，在实施例一的基础上，一种封装基板形变测量方法，包装以下步骤：

S1、首先给设备和PC端通电，然后控制PC端启动控制软件；

S2、软件启动时会首先进行设备自检，如果自检不能通过就会弹出错误提示检查，自检正常通过后软件方可启动；

S3、检测前将样品放置到托盘上，根据具体情况选择是否使用抵板613、多个侧夹持气缸615和推送夹持气缸614将样品托盘8组成的夹持机构对样品托盘8夹持固定；

S4、在PC端的软件中选择测量内容，设置测试参数，通过视觉传感器反馈的实时图像进行手动的对准，之后点击测量按钮开始测量；

S5、测量时PC端会控制精密中空运动平台7根据测量任务改变样品与线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器92的相对位置，传感器会发射激光，同时接受传感器反射回来的激光，接受到的信号会传递到光学单元进行初步处理，处理之后的信号会通过以太网传递到PC端，在PC端中完成后续的处理，处理之后得到的数据会显示在界面上作为测量的反馈；

S6、最后，通过PC端记录数据信息，控制设备运动平台回位，工作完成。

具体实施方式如下：

S1、首先给设备和PC端通电，然后控制PC端启动控制软件；

S2、软件启动时会首先进行设备自检，如果自检不能通过就会弹出错误提示检查，自检正常通过后软件方可启动；

S3、检测前将样品放置到托盘上，根据具体情况选择是否使用抵板613、多个侧夹持气缸615和推送夹持气缸614将样品托盘8组成的夹持机构对样品托盘8夹持固定；

将样品托盘8放置到安装操作，然后通过PC端驱动气泵对推送夹持气缸614和侧夹持气缸615输气，使其推送夹持气缸614和侧夹持气缸615输气伸出将样品托盘8夹住固定，

S4、在PC端的软件中选择测量内容，设置测试参数，通过视觉传感器反馈的实时图像进行手动的对准，之后点击测量按钮开始测量；

通过人工操作PC端控制伺服电机二64与丝杆机构66进行丝杆传动，带动安装平台61连接的支撑板62，通过滑轨机构二65在安装底架63上前后移动，调节样品托盘8中封装基板与线激光传感器、上对射激光传感器和下对射激光传感器92对准；

S5，PC端会控制精密中空运动平台7根据测量任务改变样品与线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器92的相对位置，传感器会发射激光，同时接受传感器反射回来的激光，接受到的信号会传递到光学控制单元进行初步处理，处理之后的信号会通过以太网传递到PC端，在PC端中完成后续的处理，处理之后得到的数据会显示在界面上作为测量的反馈；

Y轴移动平台71工作：伺服电机一7151控制螺纹杆7153转动，带动螺母结构7154进行丝杆传动，从而螺母结构7154带动移动中空平台712在安装中空底座713上通过滑轨结构714前后移动，同时X轴移动平台72和测量夹持模块6安装的样品托盘8跟随移动；线激光传感器、上对射激光传感器、下对射激光传感器92和视觉传感器进行纵向测量；

X轴移动平台72工作：伺服电机一7151控制螺纹杆7153转动，带动螺母结构7154进行丝杆传动，从而螺母结构7154带动移动中空平台712在安装中空底座713上通过滑轨结构714左右移动，同时测量夹持模块6安装的样品托盘8跟随移动；线激光传感器、上对射激光传感器、下对射激光传感器92和视觉传感器进行横向测量；

横纵移动时，线激光传感器对封装基板面积进行扫描检测，上对射激光传感器和下对射激光传感器92对封装基板的厚度扫描检测，视觉传感器对封装基板拍摄测量，检测的信号经过各自控制模块的处理会被PLC主机发送到送到PC端，数据在PC端上被筛选、统计、计算，并最终显示给用户。

S6、最后，通过PC端记录数据信息，控制设备运动平台回位，工作完成。

综上所述，通过集成对射激光传感器和线扫激光传感器测量模组，相比之前的以固定基准面测量翘曲的方式，使用扫描模组可以建立基板的3D轮廓图，不仅测量翘曲的精度更高，更可以通过内部程序运算直接提供膨胀率和翘曲等相关数据，对芯片封装工艺优化调整提供直接的数据支持，而且PLC系统主机设置有开放接口，方便后续开发其他算法和程序。

Claims (8)

1.一种封装基板形变测量设备，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）上端安装有大理石平台（5），且大理石平台（5）上端安装有精密中空运动平台（7），所述精密中空运动平台（7）上端驱动连接有测量夹持模块（6），且测量夹持模块（6）上端夹持有样品托盘（8），所述大理石平台（5）上端后侧安装有龙门架（4），且龙门架（4）上中部，位于测量夹持模块（6）的上方安装有测量模组（3），所述测量模组（3）下端安装有线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器，所述龙门架（4）侧端安装有支撑架（2），且支撑架（2）上安装有显示屏（21）和控制键盘模块（22），所述测量夹持模块（6）与精密中空运动平台（7）的内中部，位于大理石平台（5）上端安装有支撑座（9），所述支撑座（9）上垂直安装有调节支架（91），且调节支架（91）顶部安装有下对射激光传感器（92）；

所述精密中空运动平台（7）包括Y轴移动平台（71）和X轴移动平台（72），所述Y轴移动平台（71）安装在大理石平台（5）上，且Y轴移动平台（71）上端驱动连接有X轴移动平台（72），所述Y轴移动平台（71）包括移动中空平台（712）和安装中空底座（713），所述安装中空底座（713）安装在大理石平台（5）上，且安装中空底座（713）上端两侧安装有两个滑轨结构（714），所述移动中空平台（712）通过两个滑轨结构（714）与安装中空底座（713）滑动连接，且移动中空平台（712）上端与X轴移动平台（72）连接，所述滑轨结构（714）上端一侧安装有丝杆传动机构（715），且丝杆传动机构（715）外部安装有外壳；

所述丝杆传动机构（715）包括伺服电机一（7151），所述伺服电机一（7151）安装在安装中空底座（713）上，且转轴安装有联轴器（7152），并连接有螺纹杆（7153）的一端，所述螺纹杆（7153）的另一端连接有轴承座（7155），并安装在安装中空底座（713）上，所述螺纹杆（7153）外部连接有螺母结构（7154），且螺母结构（7154）与移动中空平台（712）连接；

所述测量夹持模块（6）包括安装平台（61）、支撑板（62）、安装底架（63）和伺服电机二（64），所述安装底架（63）安装在X轴移动平台（72）的移动中空平台（712）上，且安装底架（63）上端前中部安装有伺服电机二（64），所述伺服电机二（64）前端驱动连接有丝杆机构（66），且丝杆机构（66）中通过螺母连接支撑板（62），所述支撑板（62）与丝杆机构（66）和安装底架（63）之间设置有多个滑轨机构二（65）连接，所述支撑板（62）、安装底架（63）、伺服电机二（64）、滑轨机构二（65）和丝杆机构（66）外部安装有外壳，且支撑板（62）上端安装有安装平台（61）贯穿外壳；

所述安装平台（61）底部两侧对称安装有两个连接板（611）与支撑板（62）连接，且安装平台（61）中部开设有安装槽（612），所述安装槽（612）中部与Y轴移动平台（71）和X轴移动平台（72）内部中空贯通，且安装槽（612）边缘分别安装有抵板（613）、多个侧夹持气缸（615）和推送夹持气缸（614）将样品托盘（8）夹持固定。

2.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述移动中空平台（712）与丝杆传动机构（715）之间安装有塑料拖链一（711），所述X轴移动平台（72）结构与Y轴移动平台（71）结构相同，其中Y轴移动平台（71）纵向移动，X轴移动平台（72）横向移动。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述机体（1）内部安装有PLC、光学控制单元、系统主机和气泵，且PLC与光学控制单元、气泵、精密中空运动平台（7）、线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器（92）电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述PLC和光学控制单元与显示屏（21）、系统主机和控制键盘模块（22）组成的PC端数据连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述上对射激光传感器与下对射激光传感器（92）处于同一竖直中心线上。

6.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述推送夹持气缸（614）包括气缸和夹板，所述气缸通过软管与气泵连接，且伸缩杆安装连接夹板，并面向抵板（613）。

7.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量设备，其特征在于，所述多个侧夹持气缸（615）结构与推送夹持气缸（614）相同，且多个侧夹持气缸（615）对称分为两组安装在安装槽（612）边缘。

8.根据权利要求1所述的一种封装基板形变测量方法，其特征在于，包装以下步骤：

S1、首先给设备和PC端通电，然后控制PC端启动控制软件；

S2、软件启动时会首先进行设备自检，如果自检不能通过就会弹出错误提示检查，自检正常通过后软件方可启动；

S3、检测前将样品放置到托盘上，根据具体情况选择是否使用抵板（613）、多个侧夹持气缸（615）和推送夹持气缸（614）将样品托盘（8）组成的夹持机构对样品托盘（8）夹持固定；

S4、在PC端的软件中选择测量内容，设置测试参数，通过视觉传感器反馈的实时图像进行手动的对准，之后点击测量按钮开始测量；

S5、测量时PC端会控制精密中空运动平台（7）根据测量任务改变样品与线激光传感器、上对射激光传感器、视觉传感器和下对射激光传感器（92）的相对位置，传感器会发射激光，同时接受传感器反射回来的激光，接受到的信号会传递到光学单元进行初步处理，处理之后的信号会通过以太网传递到PC端，在PC端中完成后续的处理，处理之后得到的数据会显示在界面上作为测量的反馈；

S6、最后，通过PC端记录数据信息，控制设备运动平台回位，工作完成。