CN117589797A - 一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板检测技术领域，具体涉及一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质；其中,电路板检测的计算成像方法包括以下步骤：根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型；使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息；根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；根据涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取待测电路板的各个分区的结构数据，根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。本发明能够提高电路检测的精准性和快速性，避免进行多次反复检测，并且可以提高检测效率。
Description
技术领域
本发明属于电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质。
背景技术
目前印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
但是，印制电路板的电路连接密集程度越来越高，通过传统的电学方法检测电路连接情况盲目性程度高，工作效率低，以无法适应接阶段的检测需求。
发明内容
本发明的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种电路板检测的计算成像方法，旨在提高检测效率。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电路板检测的计算成像方法，包括以下步骤：
S1、根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型；
S2、使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息；
S3、根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
S4、根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，
S5、根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
S6、将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
优选地，所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
根据电路板标准件的结构，创建所述电路板标准件的二维模型和三维模型；
创建模型误差值；
根据模型误差值，在三维模型的基础上创建合理值模型。
优选地，所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
驱动横移模组运行，以使所述波前编码采集部件沿着第一方向和第二方向运动；
使用所述波前编码采集部件在至少两种光照环境下采集获取待测电路板的初步视图数据；
根据所述初步视图数据，综合获得实际参考的视图数据。
优选地，所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
所述根据待测电路板的视图信息，
将电路板上的芯片、电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件以及焊盘和导线，划分为部件区；
将电路板上填充层和电气边界部分划分为涂层区。
优选地，所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
根据所述涂层区和部件区；驱动横移模组运行，以使所述检测传感器中色标传感器和计时模块沿着第三方向和第四方向运动；并且重复预设次数该沿着第三方向和第四方向运动的方式，以采集获取预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据。
优选地，所述根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型的步骤中，包括以下：
将预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据进行加权平均处理，以获得实际的加权平均数据；
根据所述实际的加权平均数据，创建实际模型。
优选地，所述将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况的步骤中，包括以下：
将所创建的实际模型与标准模型对比，以获取对比差值；
当对比差值为零时，所述实际模型就是标准模型，以确定所述待测电路板为精品产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影落入与所述合理值模型时，确定所述待测电路板为正常使用的产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影超出所述合理值模型时，确定所述待测电路板为次产品。
本发明还公开了一种电路板检测的计算成像系统，包括：
数据处理模块，所述数据处理模块用于根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
模型创建模块，所述模型创建模块用于根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，以及根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
采集模块，所述采集模块使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，以及根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据；
比对分析模块，所述比对分析模块用于将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
本发明还公开了一种电路板检测的计算成像终端，所述电路板检测的计算成像终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被所述处理器执行时实现所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
本发明还公开了一种存储介质，所述存储介质上存储有电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被处理器执行时实现所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
本发明的有益效果在于，本技术方案首先根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，从而获得标准的对比例，有利于对待测电路板后续的快速判断检测的速度；然后使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，通过波前编码采集部件获取接近还原原像的清晰图像，有利于对电路板的检测的精准性；紧接着根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区，有利于保障后续的电路板的检测的有序性，避免出现遗漏现象而影响检测结果；再然后根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，有利于后续组建形成完整的实际模型的精准性；再者根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；最后将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况，通过相对比判断电路板的通断情况以及各个部分的装配质量情况，进而可以提高电路检测的精准性和快速性，避免进行多次反复检测，并且可以提高检测效率。
附图说明
下面将参考附图1～4来描述本发明示例性实施方式的特征、优点和技术效果。
图1为本发明一实施例的电路板检测的计算成像方法的流程图；
图2为本发明一实施例的电路板检测装置的结构示意图。
图3为本发明一实施例的波前编码采集部件的结构示意图；
图4为本发明一实施例的电路板检测的计算成像终端的结构框图。
图中：1001-处理器；1002-通信总线；1003-用户接口；1004-网络接口；1005-存储器；1-弯月透镜；2-平凸透镜；3-双凸胶合前正透镜；4-双凹胶合后负透镜；5-位相编码片、6-双凸透镜；7-双凹胶合前负透镜；8-弯月胶合后正透镜；10-传感器接收面；100-波前编码采集部件；200-色标传感器；300-横移模组；400-机架；500-输送模组。
具体实施方式
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在多种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质“或”的关系。
在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。
在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
本发明提出一种电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质。
如图4所示，图4是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。
本发明实施例终端可以是PC，也可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3(Moving Picture Experts Group Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面3)播放器、MP4(Moving Picture Experts Group Audio Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面3)播放器、便携计算机等具有显示功能的可移动式终端设备。
如图4所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
可选地，终端还可以包括摄像头、RF(Radio Frequency，射频)电路，传感器、音频电路、WiFi模块等等。其中，传感器比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在移动终端移动到耳边时，关闭显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可监测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可监测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；当然，移动终端还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
本领域技术人员可以理解，图中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
参照图1，本发明的电路板检测的计算成像方法、系统、终端及存储介质的其中一实施例提供一种电路板检测的计算成像方法。其中，计算光学成像是光学成像、计算机技术和图像处理算法等相结合的综合性技术，该技术在超分辨光学、目标识别和光场相机等领域均有着广泛的应用前景。在超分辨光学领域，计算光学成像技术可获取高于传统成像系统空间分辨的图像信息，包括对多帧序列图像和单帧图像的超分辨率重建；在目标识别领域，计算光学成像技术可对数字图像中的目标物体进行准确地特征描述，从而保证目标检测和识别的准确性；在光场相机领域，计算光学成像技术可实现场景多层次图像拼接，以实现四维光场的精确重构。随着计算光学成像在各个领域的应用日益增加，对计算光学成像技术的研究也日趋重要，其中涉及电路板检测、医学手术显微检测等。
所述电路板检测的计算成像方法，包括以下步骤：
S1、根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型；
S2、使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息；
S3、根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
S4、根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，
S5、根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
S6、将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
在本实施例中，本技术方案首先根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，从而获得标准的对比例，有利于对待测电路板后续的快速判断检测的速度；然后使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，通过波前编码采集部件获取接近还原原像的清晰图像，有利于对电路板的检测的精准性；紧接着根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区，有利于保障后续的电路板的检测的有序性，避免出现遗漏现象而影响检测结果；再然后根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，有利于后续组建形成完整的实际模型的精准性；再者根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；最后将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况，通过相对比判断电路板的通断情况以及各个部分的装配质量情况，进而可以提高电路检测的精准性和快速性，避免进行多次反复检测，并且可以提高检测效率。
具体地，在一些实施方式中，所述S1中，其中，标准模型包括二维模型和三维模型以及合理值模型。所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
根据电路板标准件的结构，创建所述电路板标准件的二维模型和三维模型；其中，二维模型包括电路板的结构图以及电路图；
创建模型误差值；
根据模型误差值，在三维模型的基础上创建合理值模型。
也就是说，通过构建二维模型和三维模型以及合理值模型的标准模型有利于所生产加工获得待测电路板的生产正品率，并且保障其正常的使用。
具体地，在一些实施方式中，所述S2中，所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
驱动横移模组300运行，以使所述波前编码采集部件100沿着第一方向和第二方向运动；其中，第一方向与第二方向相互垂直(在一些实施方式中，如图2所示，第一方向为水平方向，第二方向为纵向方向)；其中，横移模组300包括水平丝杆和纵向丝杆；当机架400上的输送模组500输送待测电路板至横移模组300时，通过水平丝杆和纵向丝杆上的第一滑动块和第二滑动块(图中未示)驱动波前编码采集部件100沿着第一方向和第二方向运动扫描采集；
使用所述波前编码采集部件100在至少两种光照环境下采集获取待测电路板的初步视图数据；
根据所述初步视图数据，综合获得实际参考的视图数据。其中，将初步视图数据上的各个数值进行加权平均数计算，再根据所获得各项数值的加权平均数整理创建出实际参考的视图数据。
也就是说，通过纵向以及水平横移扫描的方式可以实现尽可能地无死角采集待测电路板的视图信息，提高视图采集的完整性和准确性；然后再通过不同光照环境下获取更多张初步视图数据，综合计算出实际参考的视图数据。
其中，如图3所示，波前编码采集部件100物侧至像侧依次设置的弯月透镜1、平凸透镜2、第一胶合透镜组、位相编码片5、双凸透镜6、第二胶合透镜组以及传感器接收面10；所述弯月透镜1的凹面朝向物侧，所述平凸透镜2的平面朝向物侧；所述第一胶合透镜组包括双凸胶合前正透镜3和双凹胶合后负透镜4，所述双凸胶合前正透镜3靠近所述平凸透镜2，所述双凹胶合后负透镜4靠近位相编码片5；所述位相编码片5以平面透镜为基底，系统光阑设置于所述位相编码片5的相同位置；所述第二胶合透镜组包括双凹胶合前负透镜7和弯月胶合后正透镜8，所述双凹胶合前负透镜7靠近所述双凸透镜6。
其中，所述使用所述波前编码采集部件100在至少两种光照环境下采集获取待测电路板的初步视图数据的步骤中，包括以下：
使用预设强度的光照光束对待测电路板照射；
所述预设强度的光照光束从待测电路板的侧端进入波前编码采集部件100；其中，预设强度的光照光束依次经过波前编码采集部件100的弯月透镜1、平凸透镜2和第一胶合透镜组，然后经过位相编码片5和系统光阑的共同作用对光学波前进行编码，以使得镜头后出射的光线形成预设大小的光束(该光束的大小在很大的焦深范围内保持不变，使系统的点扩散函数和MTF曲线在很大的深度范围内保持一致)；从而在像平面前后的大焦深范围内获得一致性很好的模糊成像结果；该结果再经过双凸透镜6和第二胶合透镜组，并且由传感器接收面10接收后，通过适当的滤波函数复原成清晰图像。该方式可以得到一定焦深范围内的清晰像，同时实现扩展焦深、消除温度变化对成像质量的影响的效果。
具体地，在一些实施方式中，所述S3中，所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
所述根据待测电路板的视图信息，
将电路板上的芯片、电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件以及焊盘和导线，划分为部件区；
将电路板上填充层和电气边界部分划分为涂层区。
该结构通过将各个部件进行细化分类，且分别划分为部件区和涂层区；再根据两个区域的各自视图信息判断标准进行评估。其中，部件区的评估标准为装配完成时的厚度以及位置数据；涂层区的评估标准为涂层覆盖面积以及厚度和完整性。
具体地，在一些实施方式中，所述S4中，所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
根据所述涂层区和部件区；驱动横移模组300运行，以使所述检测传感器中色标传感器200和计时模块沿着第三方向和第四方向运动；并且重复预设次数该沿着第三方向和第四方向运动的方式，以采集获取预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据；其中，第三方向和第四方向相互垂直(在一些实施方式中，如图2所示，第三方向为水平方向，第四方向为纵向方向)；其中，横移模组300包括水平丝杆和纵向丝杆；当机架400上的输送模组500输送待测电路板至横移模组300时，通过水平丝杆和纵向丝杆上的第三滑动块和第四滑动块(图中未示)驱动色标传感器200沿着第三方向和第四方向扫描采集。由于涂层区和部件区中各个部分所携带的颜色以及焊接涂层的颜色均不同，以使在色标传感器200以及计时模块在移动过程中所获得覆盖面积以及所达到的时间点，根据覆盖面积以及时间点计算出各个分区的位置以及覆盖面积等情况的准确性；同时在待测电路板的视图信息的控制下确保移动扫描的轨迹以及时间点的精准性，从而可以有效且精准地获知电路板的各个分区的结构数据。其中，色标传感器200响应时间可达10μs级别，从而可以确保电路板每个部件尽可能地被采集获取。
具体地，在一些实施方式中，所述S5中，所述根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型的步骤中，包括以下：
将预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据进行加权平均处理，以获得实际的加权平均数据；
根据所述实际的加权平均数据，创建实际模型。通过对数据的加权平均处理，可以有效地避免数据的偶然性，从而提高数据的真实性和准确性。
具体地，在一些实施方式中，所述S6中，所述将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况的步骤中，包括以下：
将所创建的实际模型与标准模型对比，以获取对比差值；
当对比差值为零时，所述实际模型就是标准模型，以确定所述待测电路板为精品产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影落入与所述合理值模型时，确定所述待测电路板为正常使用的产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影超出所述合理值模型时，确定所述待测电路板为次产品。
本发明还提供一种电路板检测的计算成像系统。
具体地，所述电路板检测的计算成像系统包括：
数据处理模块，所述数据处理模块用于根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
模型创建模块，所述模型创建模块用于根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，以及根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
采集模块，所述采集模块使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，以及根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据；
比对分析模块，所述比对分析模块用于将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被处理器执行时实现如下操作：
根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型；
使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息；
根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，
根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
进一步地，所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
根据电路板标准件的结构，创建所述电路板标准件的二维模型和三维模型；其中，二维模型包括电路板的结构图以及电路图；
创建模型误差值；
根据模型误差值，在三维模型的基础上创建合理值模型。
所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
驱动横移模组300运行，以使所述波前编码采集部件100沿着第一方向和第二方向运动；
使用所述波前编码采集部件100在至少两种光照环境下采集获取待测电路板的初步视图数据；
根据所述初步视图数据，综合获得实际参考的视图数据。
进一步地，所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
所述根据待测电路板的视图信息，
将电路板上的芯片、电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件以及焊盘和导线，划分为部件区；
将电路板上填充层和电气边界部分划分为涂层区。
进一步地，所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
根据所述涂层区和部件区；驱动横移模组300运行，以使所述检测传感器中色标传感器200和计时模块沿着第三方向和第四方向运动；并且重复预设次数该沿着第三方向和第四方向运动的方式，以采集获取预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据。
进一步地，所述根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型的步骤中，包括以下：
将预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据进行加权平均处理，以获得实际的加权平均数据；
根据所述实际的加权平均数据，创建实际模型。
进一步地，所述将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况的步骤中，包括以下：
将所创建的实际模型与标准模型对比，以获取对比差值；
当对比差值为零时，所述实际模型就是标准模型，以确定所述待测电路板为精品产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影落入与所述合理值模型时，确定所述待测电路板为正常使用的产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影超出所述合理值模型时，确定所述待测电路板为次产品。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
Claims (10)
1.一种电路板检测的计算成像方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型；
S2、使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息；
S3、根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
S4、根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据，
S5、根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
S6、将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
2.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型的步骤中，包括以下：
根据电路板标准件的结构，创建所述电路板标准件的二维模型和三维模型；
创建模型误差值；
根据模型误差值，在三维模型的基础上创建合理值模型。
3.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息的步骤，包括以下：
驱动横移模组运行，以使所述波前编码采集部件沿着第一方向和第二方向运动；
使用所述波前编码采集部件在至少两种光照环境下采集获取待测电路板的初步视图数据；
根据所述初步视图数据，综合获得实际参考的视图数据。
4.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区的步骤中，包括以下：
所述根据待测电路板的视图信息，
将电路板上的芯片、电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件以及焊盘和导线，划分为部件区；
将电路板上填充层和电气边界部分划分为涂层区。
5.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据的步骤，包括以下：
根据所述涂层区和部件区；驱动横移模组运行，以使所述检测传感器中色标传感器和计时模块沿着第三方向和第四方向运动；并且重复预设次数该沿着第三方向和第四方向运动的方式，以采集获取预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据。
6.根据权利要求1所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型的步骤中，包括以下：
将预设次数的所述待测电路板的各个分区的结构数据进行加权平均处理，以获得实际的加权平均数据；
根据所述实际的加权平均数据，创建实际模型。
7.根据权利要求2所述电路板检测的计算成像方法，其特征在于：所述将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况的步骤中，包括以下：
将所创建的实际模型与标准模型对比，以获取对比差值；
当对比差值为零时，所述实际模型就是标准模型，以确定所述待测电路板为精品产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影落入与所述合理值模型时，确定所述待测电路板为正常使用的产品；
当对比差值所对应的实际模型的投影超出所述合理值模型时，确定所述待测电路板为次产品。
8.一种电路板检测的计算成像系统，其特征在于：包括：
数据处理模块，所述数据处理模块用于根据待测电路板的视图信息，对待测电路板的各个功能模块进行分区处理，以获得涂层区和部件区；
模型创建模块，所述模型创建模块用于根据电路板标准件的结构，创建电路板标准件的标准模型，以及根据所述各个分区的结构数据，创建实际模型；
采集模块，所述采集模块使用波前编码采集部件采集获取待测电路板的视图信息，以及根据所述涂层区和部件区，使用检测传感器采集获取所述待测电路板的各个分区的结构数据；
比对分析模块，所述比对分析模块用于将所创建的实际模型与标准模型对比，以判断所述待测电路板的质量情况。
9.一种电路板检测的计算成像终端，其特征在于：所述电路板检测的计算成像终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于：所述存储介质上存储有电路板检测的计算成像程序，所述电路板检测的计算成像程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的电路板检测的计算成像方法的步骤。
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