CN116818668A - Pcb缺陷检测设备、方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB缺陷检测设备、方法、装置、计算机设备及存储介质。该PCB缺陷检测设备包括外壳、2D采集装置、3D采集装置、视觉分析装置、机械臂；2D采集装置设于外壳中，用于采集PCB板的二维图像数据；3D采集装置设于外壳中，用于采集PCB板的三维图像数据；视觉分析装置连接于2D采集装置和3D采集装置，用于对二维图像数据和三维图像数据进行视觉分析；机械臂与外壳相邻设置且连接于视觉分析装置，用于根据视觉分析装置的检测结果对PCB板进行矫正。该设备将2D采集装置、3D采集装置结合来获取PCB板特征，通过视觉分析装置进行检测并根据检测结果控制机械臂对PCB板进行矫正，PCB板的缺陷检测和矫正实现一体化，省去人工矫正流程，检测效率提高。

Description

PCB缺陷检测设备、方法、装置、计算机设备及存储介质

技术领域

本发明涉及机器视觉检测技术领域，尤其涉及一种PCB缺陷检测设备、方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

在PCB的生产制造过程中，需要将所有的元器件焊接到板子上，需要保证每个元器件在板子上的位置、形态无误，所以在生产时，需要对产线上的PCB产品进行缺陷检测。传统的检测方式是使用2D视觉技术对板子上的元器件位置进行检测，检测存在一定局限性，若检测到元器件漏放或者位置有偏差的时候，还需要人工手动去摆放调整，过程十分地繁琐，导致了整体的检测效率不足，并且检测的准确度也不够，产品的生产受到严重影响。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB缺陷检测设备、方法、装置、计算机设备及存储介质，旨在解决检测效率低的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB缺陷检测设备，其包括外壳、2D采集装置、3D采集装置、视觉分析装置以及机械臂；所述2D采集装置设于所述外壳中，所述2D采集装置用于采集PCB板的二维图像数据；所述3D采集装置设于所述外壳中，所述3D采集装置用于采集所述PCB板的三维图像数据；所述视觉分析装置连接于所述2D采集装置和所述3D采集装置，所述视觉分析装置用于对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行视觉分析；所述机械臂与所述外壳相邻设置且连接于所述视觉分析装置，所述机械臂用于根据所述视觉分析装置的检测结果对所述PCB板进行矫正。

在本发明实施例提供的PCB缺陷检测设备中，所述外壳中设有横梁，所述3D采集装置设于所述横梁上且可沿所述横梁滑动。

在本发明实施例提供的PCB缺陷检测设备中，所述PCB缺陷检测装置还包括传送带，所述外壳朝下的一侧设有开口，所述传送带设于所述开口的垂直下方，所述传送带用于带动所述PCB板移动。

第二方面，本发明实施例提供了一种PCB缺陷检测方法，其包括：控制2D采集装置、3D采集装置分别获取PCB板的二维图像数据和三维图像数据；根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果；根据所述检测结果控制机械臂对所述PCB板进行矫正。

第三方面，本发明实施例提供了一种PCB缺陷检测装置，其包括用于执行上述第二方面的PCB缺陷检测方法的单元。

第四方面，本发明实施例提供了一种计算机设备，其包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述PCB缺陷检测方法。

第五方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现上述PCB缺陷检测方法。

本发明实施例提供了一种PCB缺陷检测设备、方法、装置、计算机设备及存储介质。其中，所述PCB缺陷检测设备包括外壳、2D采集装置、3D采集装置、视觉分析装置以及机械臂；所述2D采集装置设于所述外壳中，所述2D采集装置用于采集PCB板的二维图像数据；所述3D采集装置设于所述外壳中，所述3D采集装置用于采集所述PCB板的三维图像数据；所述视觉分析装置连接于所述2D采集装置和所述3D采集装置，所述视觉分析装置用于对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行视觉分析；所述机械臂与所述外壳相邻设置且连接于所述视觉分析装置，所述机械臂用于根据所述视觉分析装置的检测结果对所述PCB板进行矫正。该设备将2D采集装置、3D采集装置结合来获取PCB板特征，通过视觉分析装置进行检测并根据检测结果控制机械臂对PCB板进行矫正，PCB板的缺陷检测和矫正实现一体化，省去人工矫正流程，检测效率提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的PCB缺陷检测设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的PCB缺陷检测设备的立体图；

图3为本发明实施例提供的PCB缺陷检测设备的俯视图；

图4为本发明实施例提供的PCB缺陷检测方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的PCB缺陷检测方法的子流程示意图；

图6为本发明实施例提供的PCB缺陷检测方法的子流程示意图；

图7为本发明实施例提供的PCB缺陷检测方法的子流程示意图；

图8为本发明实施例提供的PCB缺陷检测装置的示意性框图；

图9为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图；

图中各附图标记为：

10、外壳；11、横梁；20、2D采集装置；30、3D采集装置；40、PCB板；50、传送带；60、机械臂。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的PCB缺陷检测设备的结构示意图。PCB缺陷检测设备包括外壳10、2D采集装置20、3D采集装置30、视觉分析装置(图示未示出)以及机械臂60；2D采集装置20设于外壳10中，2D采集装置20用于采集PCB板40的二维图像数据；3D采集装置30设于外壳10中，3D采集装置30用于采集PCB板40的三维图像数据；视觉分析装置连接于2D采集装置20和3D采集装置30，视觉分析装置用于对二维图像数据和三维图像数据进行视觉分析；机械臂60与外壳10相邻设置且连接于视觉分析装置，机械臂60用于根据视觉分析装置的检测结果对PCB板40进行矫正。

在本实施中，外壳10材料任意，可采用如铝、铁等材料设计成罩壳的形状，也可以采用其他如塑料等材料，2D采集装置20用来采集PCB板40的二维特征，其可以通过拍照或扫描的方式获取到PCB板40的二维图像数据，二维图像数据包括了PCB上的元器件的形状、颜色、编号等特征，2D采集装置20具体可以是彩色相机、红外相机等，只要是能够采集到PCB板40的二维特征装置或设备都可以，在此也不做限制。3D采集装置30用来采集PCB板40的三维特征，其可以通过拍照或扫描的方式获取到PCB板40的三维图像数据，三维图像数据包括坐标位置、形态等特征，3D采集装置30具体可以是工业相机、激光扫描仪等装置或设备，只要是能够采集到PCB板40的三维特征装置或设备都可以，在此也不做限制。视觉分析装置用来对2D采集装置20和3D采集装置30采集到的二维图像数据和三维图像数据进行视觉分析检测，视觉分析装置具体可以是计算机，也可以是集成了计算机系统的装置设备，其能够通过计算机视觉技术对二维图像数据和三维图像数据进行分析检测，这里视觉分析装置通过缺陷检测算法来实现分析检测，通过缺陷检测算法可以检测PCB板40上元器件位置是否正确、元器件是否摆正等。机械臂60连接着视觉分析装置，可以根据视觉分析装置的视觉分析结果对PCB板40进行矫正，矫正包括把错误元器件替换掉、将未摆正的元器件摆正等动作，机械臂60具体为工业机器人的机械臂，机械臂60的末端设置了用来矫正的结构，如夹具、吸盘等，工业机器人中编写有矫正程序，工业机器人通过视觉分析装置的检测结果执行矫正程序，控制机械臂60移动到PCB板40上的缺陷位置对其进行矫正。

通过本实施，使用2D采集装置20、3D采集装置30获取到PCB板40的二维图像数据和三维图像数据并上并传输到视觉分析装置，视觉分析装置通过相应算法获取到检测结果，根据检测结果机械臂60便自动对PCB板40进行缺陷矫正，PCB板40缺陷的检测和矫正实现了一体化，省去了人工手工矫正的繁琐的流程，检测效率大大提高。

在一实施例中，外壳10中设有横梁11，3D采集装置30设于横梁11上且可沿横梁11滑动。具体地，外壳10整体呈罩壳形式，在测试时，待测的PCB板40处在外壳10的底部，外壳10中的横梁11横贯在外壳10相对的两侧，3D采集装置30滑动连接在横梁11上，横梁11上设置相应的导轨，在3D采集装置30上设置相应的滑动件，可以沿导轨在横梁11上进行滑动，并且可以紧固定位在横梁11上的任意位置，通过滑动，可以调整3D采集装置30在待测PCB板40上方的水平位置，以便更精准地采集PCB板40的三维图像数据，2D采集装置20壳设置在外壳10的顶部内壁，与待测PCB板40的处在同一竖直方向，以便更精准地采集二维图像数据。

进一步地，PCB缺陷检测装置还包括传送带50，外壳10朝下的一侧设有开口，传送带50设于开口的垂直下方，传送带50用于带动PCB板40移动。具体地，外壳10的呈罩壳状，底部为镂空的开口，传送带50处在外壳10的开口的正下方位置进行传送，待测PCB板40在传送带50的传送下位于2D采集装置20和3D采集装置30的采集点位，在完成图像数据采集和机械臂60矫正后，传送带50将PCB板40向前传送出检测，在流水线的检测模式下，可传送到其他的流水线上进行下一步检测，非常便捷。

本实施例提供一种PCB缺陷检测方法，参照图4，图4为本实施例PCB缺陷检测方法的步骤流程示意图，该方法包括步骤：S110-S130。

S110、控制2D采集装置、3D采集装置分别获取PCB板的二维图像数据和三维图像数据；

在本实施中，二维图像数据由2D采集装置通过拍照采集得到，二维图像数据中主要包含了PCB板上所有元器件的形状、颜色、编号等特征，三维图像数据由3D采集装置通过扫描的方式采集得到，三维图像数据中主要包含了PCB板上的所有元器件的三维坐标特征，三维图像数据主要为点云数据的形式，3D采集装置通过扫描PCB板后以点的形式记录，每一个点包含有三维坐标信息，以此可以将PCB板上所有的元器件的三维坐标信息记录，同时也可以记录所有的元器件的颜色信息(RGB)或反射强度信息(Intensity)等。

S120、根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果；

在本实施例中，2D采集装置和3D采集装置分别获取到二维图像数据三维图像数据后，二维图像数据三维图像数据传输到视觉分析装置，视觉分析装置的缺陷检测算法是通过将二维图像数据与三维图像数据与标准PCB板模型的所对应的数据进行对比做差异化分析，可以是固定值、范围值等对比进而得出检测结果。

在一实施例中，如图5所示，所述步骤S120包括步骤：S121-S123。

S121、根据所述二维图像数据与所述PCB板对应的预设标准二维图像数据进行对比；

S122、判断所述二维图像数据中的每个元器件的元器件特征与所述预设标准二维图像数据中的元器件的元器件特征是否相同，其中，所述元器件特征包括颜色特征、形状特征以及编号特征；

S123、若所述元器件特征不相同，则输出所述元器件特征对应的所述元器件存在遗漏的检测结果。

在本实施例中，视觉分析装置系统中会预先设置有标准PCB板模型的标准二维图像数据，标准二维图像数据中包含了标准PCB板模型上所有的元器件的颜色、状态、编号等元器件特征，视觉分析装置通过缺陷检测算法将2D采集装置采集到的二维图像数据与标准二维图像数据进行对比，对比方式可以是固定值的对比方式，也可以是范围值的对比方式，通过对比之后就会的得出对比的检测结果，例如，PCB板上某个位置颜色的深浅度与标准PCB板模型对应位置的深浅度不相同，就能够判断该处遗漏了元器件，又例如，PCB板上某些元器件的编号与标准PCB板模型的编号不相同，也可以判断该元器件位置误放。通过本实施例，视觉分析装置运用缺陷检测算法将2D采集装置获采集到的二维图像数据与标准二维图像数据对比，整体上通过二维形式对比获取检测结果，PCB板上所有元器件的遗漏状态以及位置误放状态得到更精准把控，PCB板缺陷检测的准确性提高。

在一实施例中，如图6所示，所述步骤S120包括步骤：S124-S126。

S124、根据所述三维图像数据与所述PCB板对应的预设标准三维图像数据进行对比；

S125、判断所述三维图像数据中的每个元器件的元器件位置与所述预设标准三维图像数据中的元器件的元器件位置是否相同；

S126、若所述元器件位置不相同，则输出所述元器件位置存在偏差的检测结果。

在本实施例中，视觉分析装置系统中会预先设置有标准PCB板模型的标准三维图像数据，标准三维图像数据中主要包含了标准PCB板模型上所有的元器件的坐标、位置等元器件特征，标准三维图像数据和三维图像数据主要是点云数据的形式，视觉分析装置通过缺陷检测算法将3D采集装置采集到的三维图像数据与标准三维图像数据进行对比，对比方式可以是固定值的对比方式，也可以是范围值的对比方式，通过对比之后就会的得出对比的检测结果，例如，某些元器件位置坐标与标准PCB板模型对应的元器件的位置坐标不相同，就能够判断该元器件位置存在偏差。通过本实施例，视觉分析装置运用缺陷检测算法将3D采集装置获采集到的三维图像数据与标准三维图像数据对比，整体上通过三维形式对比获取检测结果，PCB板上所有元器件的偏差状态得到了更精确把控，PCB板缺陷检测的准确性得到提高。

S130、根据所述检测结果控制机械臂对所述PCB板进行矫正。

在本实施例中，在视觉分析装置完成检测后，会向机械臂输出检测结果，检测结果包括了元器件遗漏的检测结果以及元器件偏差的检测结果，检测结果里包含了出现遗漏和出现偏差的元器件的三维坐标，矫正包括了误放元器件替换、偏差元器件摆正、错误元器件取出等等一系列矫正动作，机械臂末端配备了用来执行与矫正动作的对应的矫正结构，机械臂根据检测结果通过矫正结构执行相应的矫正动作。

在一实施例中，如图7所示，所述步骤S130包括步骤：S131-S132。

S131、根据所述检测结果和所述三维图像数据确定目标元器件的运动路径，其中，所述目标元器件为所述检测结果中的被测元器件；

S132、控制所述机械臂按照所述运动路径对所述目标元器件进行矫正。

在本实施例中，目标元器件为PCB板上的视觉分析装置检测结果为存在遗漏或是存在偏差又或是位置误放的元器件，在检测时，3D采集装置采集到的三维图像数据中存在目标元器件的三维坐标，检测结果出来后，根据目标元器件的三维坐标就能够确定出目标元器件的位置进而确定出机械臂的运动路径，机械臂就能够根据运动路径进行精准地运动到目标元器件的位置上，通过机械臂末端的矫正结构对目标元器件进行误放元器件替换、偏差元器件摆正、遗漏元器件补放等等一系列矫正操作。通过本实施例，运用三维图像数据中目标元器件的三维坐标信息来确定机械臂的运动路径，使机械臂得以精确地运动到PCB板上的目标元器件的位置上执行矫正操作，矫正效果十分显著。

本发明的PCB缺陷检测方法通过控制2D采集装置、3D采集装置来获取PCB板的二维图像数据和三维图像数据，并结合视觉分析装置的缺陷检测算法完成检测，最后根据检测结果控制机械臂对PCB板上的相应缺陷进行矫正，PCB板的缺陷检测和矫正实现了一体化，省去了人工繁琐的矫正流程，检测效率得到有效提高。

图8是本发明实施例提供的一种PCB缺陷检测装置的示意性框图。如图8所示，对应于以上PCB缺陷检测方法，本发明还提供一种PCB缺陷检测装置。该PCB缺陷检测装置包括用于执行上述PCB缺陷检测方法的单元，该装置可以被配置于计算机设备中。具体地，请参阅图8，该PCB缺陷检测装置包括采集单元210、检测单元220以及矫正单元230。

采集单元210，用于控制2D采集装置、3D采集装置分别获取PCB板的二维图像数据和三维图像数据；

检测单元220，用于根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果；

矫正单元230，用于根据所述检测结果控制机械臂对所述PCB板进行矫正。

上述PCB缺陷检测装置可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图9所示的计算机设备上运行。

请参阅图9，图9是本申请实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。该计算机设备500可以是PCB缺陷检测的设备。

参阅图9，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。

该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器502执行一种PCB缺陷检测方法。

该处理器502用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备500的运行。

该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行一种PCB缺陷检测方法。

该网络接口505用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现上述PCB缺陷检测方法的步骤。

应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable GateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

本领域普通技术人员可以理解的是实现上述实施例的方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成。该计算机程序包括程序指令，计算机程序可存储于一存储介质中，该存储介质为计算机可读存储介质。该程序指令被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现上述方法的实施例的流程步骤。

因此，本发明还提供一种存储介质。该存储介质可以为计算机可读存储介质。该存储介质存储有计算机程序，其中计算机程序包括程序指令。该程序指令被处理器执行时使处理器执行上述PCB缺陷检测方法的步骤。

所述存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的。例如，各个单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。

该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB缺陷检测设备，其特征在于，包括：

外壳；

2D采集装置，设于所述外壳中，所述2D采集装置用于采集PCB板的二维图像数据；

3D采集装置，设于所述外壳中，所述3D采集装置用于采集所述PCB板的三维图像数据；

视觉分析装置，连接于所述2D采集装置和所述3D采集装置，所述视觉分析装置用于对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行视觉分析；

机械臂，与所述外壳相邻设置且连接于所述视觉分析装置，所述机械臂用于根据所述视觉分析装置的检测结果对所述PCB板进行矫正。

2.根据权利要求1所述的PCB缺陷检测设备，其特征在于，所述外壳中设有横梁，所述3D采集装置设于所述横梁上且可沿所述横梁滑动。

3.根据权利要求1所述的PCB缺陷检测设备，其特征在于，所述PCB缺陷检测装置还包括传送带，所述外壳朝下的一侧设有开口，所述传送带设于所述开口的垂直下方，所述传送带用于带动所述PCB板移动。

4.一种PCB缺陷检测方法，其特征在于，包括：

控制2D采集装置、3D采集装置分别获取PCB板的二维图像数据和三维图像数据；

根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果；

根据所述检测结果控制机械臂对所述PCB板进行矫正。

5.根据权利要求4所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，所述根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果，包括：

根据所述二维图像数据与所述PCB板对应的预设标准二维图像数据进行对比；

判断所述二维图像数据中的每个元器件的元器件特征与所述预设标准二维图像数据中的元器件的元器件特征是否相同，其中，所述元器件特征包括颜色特征、形状特征以及编号特征；

若所述元器件特征不相同，则输出所述元器件特征对应的所述元器件存在遗漏的检测结果。

6.根据权利要求4所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，所述根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果，包括：

根据所述三维图像数据与所述PCB板对应的预设标准三维图像数据进行对比；

判断所述三维图像数据中的每个元器件的元器件位置与所述预设标准三维图像数据中的元器件的元器件位置是否相同；

若所述元器件位置不相同，则输出所述元器件位置存在偏差的检测结果。

7.根据权利要求4所述的PCB缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述检测结果控制所述机械臂对所述PCB板进行矫正的步骤包括：

根据所述检测结果和所述三维图像数据确定目标元器件的运动路径，其中，所述目标元器件为所述检测结果中的被测元器件；

控制所述机械臂按照所述运动路径对所述目标元器件进行矫正。

8.一种PCB缺陷检测装置，其特征在于，包括：

采集单元，用于控制2D采集装置、3D采集装置分别获取PCB板的二维图像数据和三维图像数据；

检测单元，用于根据缺陷检测算法对所述二维图像数据和所述三维图像数据进行缺陷检测得到检测结果；

矫正单元，用于根据所述检测结果控制机械臂对所述PCB板进行矫正。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求4-7中任一项所述的PCB缺陷检测方法。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如权利要求4-7中任一项所述的PCB缺陷检测方法。