CN102466645A - 检查方法 - Google Patents

检查方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102466645A
CN102466645A CN201110361796XA CN201110361796A CN102466645A CN 102466645 A CN102466645 A CN 102466645A CN 201110361796X A CN201110361796X A CN 201110361796XA CN 201110361796 A CN201110361796 A CN 201110361796A CN 102466645 A CN102466645 A CN 102466645A
Authority
CN
China
Prior art keywords
feature object
zone
measurement
measured zone
inspection method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201110361796XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102466645B (zh
Inventor
黄凤夏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gaoying Technology Co ltd
Original Assignee
Koh Young Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koh Young Technology Inc filed Critical Koh Young Technology Inc
Publication of CN102466645A publication Critical patent/CN102466645A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102466645B publication Critical patent/CN102466645B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/16Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F17/00Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
    • G06F17/40Data acquisition and logging
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]
    • GPHYSICS
    • G16INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
    • G16ZINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G16Z99/00Subject matter not provided for in other main groups of this subclass

Abstract

本发明公开了一种检查方法。为了在用于检查板的检查装置中设定检查区域,在板上设定多个测量区域,然后在多个测量区域中获取与用于检查测量目标的目标测量区域相邻的至少一个相邻测量区域的基准数据和测量数据。此后,从相邻测量区域提取至少一个特征对象。然后,通过将基准数据和与特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度,随后补偿变形度,以便在目标测量区域中设定检查区域。因此,可正确地获取基准数据和测量数据之间的转换关系,并且可正确地设定补偿变形的检查区域。

Description

检查方法
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种检查方法。更具体而言,本发明的示例性实施例涉及一种利用形状测量装置来检查测量目标的检查方法。
背景技术
一般来说,在电子装置中使用至少一个印刷电路板(PCB),在PCB上安装例如电路图案、连接焊片部、电连接到连接焊片部的驱动芯片等各种电路元件。
形状检查装置通常用于检查形成或构造在印刷电路板上的各种电路元件是否良好。
在常规形状检查装置中,设定预定的检查区域,以检查在检查区域中形成的电路元件是否良好。在常规的设定检查区域的方法中,简单地将理论上布置电路元件的区域设定为检查区域。
当将检查区域设定在正确位置时,可以良好地对所需电路元件进行检查。然而,在例如PCB等测量目标中,基板可产生例如翘曲、扭曲等变形。因此,在常规的设定检查区域的方法中,检查区域不被设定在所需位置,并且与图像捕获部的照相机所获取的图像对应的位置与电路元件实际存在的位置略有不同。
因此,需要设定检查区域,以便补偿测量目标的变形。
发明内容
本发明的示例性实施例提供一种检查装置,即使在板(例如印刷板)上的目标测量区域中用于确立特征对象的形状信息缺失或者不足,该检查装置也能够设定补偿板的变形的检查区域,并且能够通过获取基准数据和测量数据之间的转换关系来正确地设定检查区域。
本发明的其他特征将在下面的说明中叙述,部分地根据随后的说明变得显而易见,或者可通过本发明的实施来获悉。
本发明的示例性实施例公开了一种检查方法。该检查方法包括:在板上设定多个测量区域;在多个测量区域中获取与用于检查测量目标的目标测量区域相邻的至少一个相邻测量区域的基准数据和测量数据;从相邻测量区域提取至少一个特征对象;通过将基准数据和与特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度;以及补偿变形度,以便在目标测量区域中设定检查区域。
从相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤可包括:确立特征对象的基准类型和基准数;以及在从目标测量区域提取的特征对象的数目小于基准数的情况下,从相邻测量区域提取与基准类型对应的特征对象。相邻测量区域可以是多个。在从相邻测量区域提取与基准类型对应的特征对象之前,从相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤还包括在多个相邻测量区域中选择用于提取特征对象的相邻测量区域。
在示例性实施例中,在从相邻测量区域提取至少一个特征对象之前,该检查方法还包括:为每个测量区域确立特征对象;对于每个测量区域核对所确立的特征对象的数目是否小于基准数;以及对于确立的特征对象的数目小于基准数的测量区域选择用于提取特征对象的相邻测量区域。
在示例性实施例中,可从在获取目标测量区域的测量数据之前获取了测量数据的特定相邻测量区域提取特征对象。
在示例性实施例中,从相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤可包括:确立特征对象的基准类型和基准数;将目标测量区域扩大预定面积;在扩大的区域中提取与基准类型对应的特征对象;以及在提取的特征对象的数目小于基准数的情况下,重复将目标测量区域扩大预定面积的步骤以及在扩大的区域中提取与基准类型对应的特征对象的步骤。可通过下述方式执行将目标测量区域扩大预定面积的步骤:在位于扩大的区域和所选择的至少一个相邻测量区域之间的相交区域中提取与基准类型对应的特征对象。在将目标测量区域扩大预定面积之前,从相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤还可包括:从目标测量区域中提取与基准类型对应的特征对象,以及在从目标测量区域提取的特征对象的数目小于基准数的情况下,可执行将目标测量区域扩大预定面积的步骤。
在示例性实施例中,所提取的特征对象可以是多个。特征对象和目标测量区域之间的距离越近,该特征对象可被赋予的加权值越大,可通过将基准数据和基于加权值选择的与特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度。该距离可以是从目标测量区域的边界线、目标测量区域的中心点和测量目标的中心点中的至少一者测量的(即,以目标测量区域的边界线、中心点或测量目标的中心点为测量基准点)。
在示例性实施例中,所提取的特征对象可以是多个。基准数据和与特征对象对应的测量数据之间的形状差异越小,该特征对象可被赋予的分数越大,可通过将基准数据和基于分数选择的与特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度。
在示例性实施例中,所提取的特征对象可以是多个。特征对象和目标测量区域之间的距离越近,该特征对象可被赋予的加权值越大。基准数据和与特征对象对应的测量数据之间的形状差异越小,该特征对象可被赋予的分数越大。可通过将基准数据和基于加权值和分数中的至少一者选择的与特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度。
在示例性实施例中,相邻测量区域可以是多个,所提取的特征对象可以是多个。对于多个相邻测量区域,可均匀地提取特征对象。
本发明的另一示例性实施例公开一种检查方法。该检查方法包括:在板上设定多个测量区域;在多个测量区域中获取与用于检查测量目标的目标测量区域相邻的至少一个相邻测量区域的基准数据和测量数据;从相邻测量区域提取至少一个具有块单元的特征块;通过将基准数据和与特征块对应的测量数据互相比较来获取变形度;以及补偿变形度,以便在目标测量区域中设定检查区域。
在示例性实施例中,所提取的特征块可以是多个。可获取变形度可作为基准数据和测量数据之间的量化转换公式(即,所获取的变形度可表达为基准数据和测量数据之间的量化转换公式)。可通过利用位置变化、斜度变化、尺寸变化和变化程度中的至少一者确定量化转换公式,通过将基准数据和与多个特征对象对应的测量数据互相比较来获取位置变化、斜度变化、尺寸变化和变化程度。
根据本发明,如果在板上的目标测量区域没有用于确立特征对象的形状信息或仅有很少的形状信息,则在相邻测量区域另外确立特征对象,从而更准确地获取基准数据和测量数据之间的转换关系,并且通过利用转换关系补偿测量数据的变形来设定检查区域。
此外,在确立的特征块包括块单元作为特征对象的特定形状的情况下,可出现没有足够的形状信息可选择作为特征对象的情况,因此如上,可使用在相邻测量区域中的特征对象,以获取足够数目的特征对象。
此外,在对于目标测量区域和相邻测量区域中的特征对象分别确立加权值的情况下,可较准确地获取转换关系。此外,在对于多个相邻测量区域均匀地确立特征对象的情况下,可较准确地获取转换关系。
此外,可防止由于检查区域的改变而发生的错误,检查区域的改变是因焊片和部件由于板的翘曲、扭曲等而引起的位置变化而导致的,并且可更精确地设定检查区域。
此外,可基于如上所述设定的检查区域对部件进行例如故障检查等作业,并且可正确地判定板的好坏。
此外,可利用如上所述设定的测量区域正确地测量存在于测量区域中的测量目标的信息。
此外,可补偿基准数据和测量数据之间的变形,因此可更准确地根据基准数据预测测量数据中的焊片、部件、图案、丝线等的区域。
应当理解,前述概括说明和下述的详细说明都是示例性和解释性的,旨在对要求保护的本发明进行进一步说明。
附图说明
为了进一步理解本发明,本发明包括附图,附图结合在本发明中并且构成本发明的一部分,附图示出本发明的实施例,并且与下述说明一起用于说明本发明的原理。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的检查方法的流程图。
图2是示出图1中所示的检查方法的俯视图。
图3是示出图1中所示的检查方法中的基准数据的俯视图。
图4是示出图1中所示的检查方法中的测量数据的俯视图。
图5是示出在图1中所示的检查方法中用于提取特征对象的方法的示例性实施例的流程图。
图6是示出图1中的提取特征对象的方法的示意性俯视图。
图7是示出图1中的用于提取特征对象的方法的另一示例性实施例的示意性俯视图。
具体实施方式
下文将参照附图更全面地说明本发明,附图示出本发明的示例性实施例。然而,本发明可体现为多种不同形式,并且不应该解释为限制为本文所述的示例性实施例。反而,提供这些示例性实施例以使得本发明全面和完整,并且将本发明的范围传递到本领域的普通技术人员。在附图中,为了清楚起见,可放大层和区的尺寸和相对尺寸。应当理解,当元件或层被说明为位于另一元件或层“上”、“连接到”或“联结到”另一元件或层时,可直接位于另一元件或层上、直接“连接到”或“联结到”另一元件或层上,或者可存在中间元件或层。相反,当元件被说明为直接位于另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联结到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。贯穿本文,相似的附图标记表示相似的部件。如在本文中所用,术语“和/或”包括一个以上的相关列出项的任意组合和全部组合。
应当理解,尽管本文可使用术语“第一、第二、第三”等来说明各种元件、部件、区、层和/或段,但是这些元件、部件、区、层和/或段不应由这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或段与另一个元件、部件、区、层或段区分开。因此,下文所述的第一元件、部件、区、层或段可被称为第二元件、部件、区、层或段,而不偏离本发明的教导。
为了易于说明,可在本文中使用空间相对术语,如“之下”、“下方”、“下”、“之上”、“上”等,来说明在图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解,空间相对术语旨在包含除附图所示的方位之外的装置使用或工作时的不同方位。例如,如果图中所示的装置倒置,则描述为在另一元件或特征的“下方”或“之下”的元件将位于另一元件或特征的“上方”。因此,示例性术语“下方”可包含上方和下方两种方位。装置的方位可以是其它方式(旋转90度或为其它方位),对应地解释本文所使用的空间相对描述词。
本发明所用的措辞的目的是仅仅用于说明具体示例性实施例而不是用于限制本发明。如本文所述,单数形式的用语旨在也包括复数形式的含义,除非上下文清楚做出相反的指示。还应当理解,在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”指明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件,但不排除存在或增加一个以上的其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组。
这里参考截面图来说明本发明的示例性实施例,截面图是本发明的最佳示例性实施例(和中间结构)的示意图。为此,将想到例如因制造技术和/或误差引起的图示形状的变化。因此,本发明的示例性实施例不应解释为限制为这里所述的区域的特定形状,而是包括例如因制造而导致的形状偏差。例如,示出为矩形的注入区域将典型地具有倒角或曲线特征和/或在其边缘具有注入浓度的梯度,而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。类似地,由注入形成的嵌入区可在嵌入区和进行注入的表面之间的区域中形成一定注入。因此,在图中所示的区域实际上是示意性的,其形状不是用于图示装置的区域的实际形状,也不是用于限制本发明的范围。
除非有相反定义,否则本文所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所述的本领域的普通技术人员所普遍理解的含义相同的含义,还应当理解的是,如通常在字典中所定义的那些术语应当解释为与相关领域的背景下的含义一致的含义,除非在本文清楚地定义,否则不能解释为理想或过分形式的意义。
下文将参考附图详细说明本发明的示例性实施例。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的检查方法的流程图。
图2是示出图1中所示的检查方法的俯视图。
参考图1和图2,根据本发明的示例性实施例,为了设定补偿变形的检查区域,首先在步骤S110中设定多个测量区域。
测量区域表示在板(例如印刷板)100上设定的预定区域,以便检查板100是否劣化,并且例如可基于安装在检查装置(例如三维形状测量装置)中的照相机的“视场”来限定测量区域。
然后,在步骤S120中,选择与检查测量目标所需的区域对应的目标测量区域作为检查区域。
根据选择的目标测量区域,存在与目标测量区域相邻的相邻测量区域。相邻测量区域可根据测量区域的形状和位置而改变。在测量区域的形状为矩形的情况下,存在至少3个相邻测量区域,可存在8个相邻测量区域。在图2中,目标测量区域TG位于板100的中间,示出的实例示出了分别在上侧、下侧、左侧、右侧、左上侧、左下侧、右上侧和右下侧与目标测量区域TG相邻的8个相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR的位置。分别在左上侧、左下侧、右上侧和右下侧与目标测量区域TG相邻的4个相邻测量区域AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR的位置可认为不是相邻测量区域。
然后,在步骤S130中获取与目标测量区域TG相邻的相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR的基准数据和测量数据。
图3是示出图1中所示的检查方法中的基准数据的俯视图。
参考图3,基准数据RI例如可与板100的理论俯视图对应。
在示例性实施例中,可从记录板形状的CAD信息或gerber信息获取基准数据RI。CAD信息或gerber信息可包括板的设计信息,通常包括焊片10、电路图案30、孔图案40等的构造信息。
在另一示例性实施例中,可从在学习模式下获取的学习信息获取基准数据RI。学习模式可例如通过如下过程实现:例如从数据库搜索板信息,在数据库中没有板信息的情况下,则学习裸板信息,将通过学习裸板而产生板信息之后将板信息存储在数据库中。也就是,在学习模式中,学习PCB的裸板,并且获取PCB的设计基准信息,可通过获取经由学习模式学习的学习信息来获取基准数据RI。
图4是示出图1中所示的检查方法中的测量数据的俯视图。
参考图4,测量数据PI例如可以是PCB的实际捕获图像。例如,在测量数据PI中可显示安装在板100上的部件20、端子22、形成在部件20上的极性指示24、电路图案30、孔42等。
如图4所示,除了例如部件20等附加元件之外,测量数据PI的图像与图3中所示的基准数据RI的图像相同。然而,因板100的翘曲、扭曲等,使得测量数据PI与基准数据RI相比有变形。
在示例性实施例中,可通过如下方法获取测量数据PI:使用检查装置的照明部将光照射到目标测量区域TG,使用安装在检查装置上的照相机捕获由照射光反射的图像。可选地,可通过如下方式获取测量数据PI:使用检查装置的光栅图案投射部将光栅图案光投射到目标测量区域TG,并捕获由投射光栅图案光反射的图像。
然后,参考图1至图4,在步骤S140中从目标测量区域TG以及相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR提取至少一个特征对象。
特征对象被用作获取基准数据RI和测量数据PI之间的转换关系的比较基准。也就是说,利用特征对象因板100的变形而在基准数据RI和测量数据PI之间发生变化的程度来限定转换关系。
特征对象可包括具有特定形状的对象,该对象在基准数据RI和测量数据PI中位于预定的坐标。例如,特征对象可包括形成在板100上的孔图案、弯曲电路图案的角部等,可通过基于孔图案的中心点的坐标或弯曲电路图案的角部的角处的坐标将基准数据RI和测量数据PI互相比较来获取下文所述的转换关系。
可选地,如图3和图4所示,特征对象可限定为块单元中的特征块。在限定特征对象为特征块的情况下,由于可基于包含在特征块中的各种形状来比较基准数据RI和测量数据PI,因此可将基准数据RI和测量数据PI进行精确地互相比较。
由于使用特征对象作为比较基准来获取基准数据RI和测量数据PI之间的转换关系,所以需要精确地确立基准数据RI和测量数据PI中的特征对象。这是由于下述原因:在未能对基准数据RI和测量数据PI精确地确立特征对象的情况下,在将基准数据RI和与特征对象对应的测量数据PI比较时可能引起误差。因此,可确立特征对象,以便消除错误识别的可能性。
对于上述精确确立特征对象而言,可能出现在目标测量区域TG没有对象或仅有很少的对象可选择作为特征对象的情况。因此,为了确保足够的特征对象,可从与目标测量区域TG相邻的相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR提取特征对象。
在预先在多个测量区域确立特征对象之后,可在当前步骤中提取一些确立的特征对象。可选地,在当前步骤中,可在目标测量区域TG和相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR中同时确立和提取特征对象。
可基于基准数据RI确立特征对象,也可基于测量数据PI确立特征对象。
在示例性实施例中,当在步骤S140中从目标测量区域TG和相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR提取至少一个特征对象时,可从相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR选择一个以上的用于提取特征对象的相邻测量区域。
在另一示例性实施例中,在步骤S140中提取特征对象之前且在预先对每个测量区域确立特征对象之后,核对为每个测量区域确立的特征对象的数目是否比基准数小。然后,在存在特征对象的数目比基准数小的测量区域的情况下,可预先选择用于提取特征对象的相邻测量区域用作该测量区域。
图5是示出在图1中所示的检查方法中用于提取特征对象的方法的示例性实施例的流程图。图6是示出图1中的提取特征对象的方法的示意性俯视图。
参考图5和图6,首先,在步骤S 142中,确立特征对象所使用的基准类型及其基准数。
例如,基准类型可确立为在例如图3和图4所示的第一特征对象FT1的特征块中彼此大体平行的两个弯曲图案,基准数可确立为与能够根据变形度限定转换关系的数目对应的数目,例如3、4等。
然后,在步骤S143中,从目标测量区域TG提取与特征类型对应的特征对象。
然后,在步骤S144中,将从目标测量区域TG提取的特征对象的数目与基准数进行比较。
在从目标测量区域TG提取的特征对象的数目比基准数小的情况下,在步骤S145中,将目标测量区域TG扩大预定面积。否则,由于已经获取了所需数目的特征对象,因此终止提取特征对象的步骤。
例如,在基准数为4的情况下,如图6所示在目标测量区域TG仅存在第一特征对象FT1作为特征对象,由于从目标测量区域TG提取的特征对象的数目为1,小于基准数4,因此将目标测量区域TG扩大预定面积。
扩大方法可例如包括按照目标测量区域TG的各边界线成比例扩大。可选地,可将目标测量区域TG扩大成距目标测量区域TG的各边界线的距离相同。
然后,在步骤S146中,从与相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR对应的扩大区域提取与基准类型对应的特征对象。
例如,如图6所示,由于在第一扩大区域EA1中存在与基准类型对应的第二特征对象FT2,因此将第二特征对象FT2提取为特征对象。
然后,在步骤S147中,将提取的特征对象的数目与基准数互相比较。
在提取的特征对象的数目比基准数小的情况下,重复将目标测量区域扩大预定面积的步骤S145和下一步骤。否则,由于已经获取了所需数目的特征对象,因此终止提取特征对象的步骤。
例如,在基准数为4的情况下,而如图6所示,在目标测量区域TG和第一扩大区域EA1存在第一特征对象FT1和第二特征对象FT2作为特征对象,由于从目标测量区域TG和第一扩大区域EA1提取的特征对象的数目为2,小于基准数4,因此在步骤8145中将目标测量区域TG扩大预定面积,另外提取特征对象。
在特征对象的数目超过基准数的情况下,可从提取的特征对象中去除与多余数目对应的特征对象。在该情况下,可在基准数的范围内均匀地提取特征对象。
例如,在可从与相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR对应的第二扩大区域EA2提取第三特征对象FT3、第四特征对象FT4和第五特征对象FT5作为与基准类型对应的特征对象的情况下,由于特征对象的数目为5,超过基准数4,因此,可从提取的特征对象中除去第三特征对象FT3、第四特征对象FT4和第五特征对象FT5中的任意一个。由于第四特征对象FT4与第二特征对象FT2属于同一区域(即相邻测量区域AD-L),因此可从提取的特征对象中除去第四特征对象FT4,以便均匀地提取特征对象。因此,与基准数对应的4个特征对象是第一特征对象FT1、第二特征对象FT2、第三特征对象FT3和第五特征对象FT5。
可从完成测量的相邻测量区域提取特征对象,以便使用之前获取的测量数据。
图7是示出图1中的用于提取特征对象的方法的另一示例性实施例的示意性俯视图。
参考图7,可从在获取目标测量区域TG中的测量数据之前获取了测量数据的特定相邻测量区域中提取特征对象。
例如,如图7所示,当沿着箭头的方向的顺序获取测量区域的测量数据时,可从在获取(测定)目标测量区域TG中的测量数据之前获取了(测定了)测量数据的相邻测量区域AD-UR、AD-U、AD-UL和AD-L提取特征对象。
由于位于用于设定检查区域的目标测量区域TG外侧的相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR中存在的特征对象被用于获取下文将描述的变形度,并且特征对象距目标测量区域TG的距离彼此不同,因此可根据预定规则将加权值赋予特征对象。
在示例性实施例中,随着特征对象和目标测量区域TG之间的距离越近,可被赋予特征对象的加权值越大。
例如,最大的加权值被赋予存在于目标测量区域TG中的特征对象,在相邻测量区域AD-U、AD-D、AD-L、AD-R、AD-UL、AD-DL、AD-UR和AD-DR中存在特征对象的情况下,随着特征对象和目标测量区域TG之间的距离越近,可被赋予特征对象的加权值越大。
例如,最大的加权值被赋予存在于目标测量区域TG中的第一特征对象FT1,次大的加权值被赋予第二特征对象FT2,最小的加权值被赋予第三特征对象FT3和第五特征对象FT5。此外,对于第二特征对象FT2、第三特征对象FT3和第五特征对象FT5,被赋予的权值可与距目标测量区域TG的距离成比例。该距离可从目标测量区域TG的边界线或者目标测量区域TG的中心点CTR中的至少一者测量。此外,距离可从形成在目标测量区域TG中的测量目标的中心点测量。
在上述距离是从目标测量区域TG的中心点CTR或测量目标的中心点测量的情况下,根据存在于目标测量区域TG中的第一特征对象FT1距目标测量区域TG的中心点CTR或测量目标的中心点的距离而赋予第一特征对象FT1加权值。
此外,在上述距离是从目标测量区域TG的中心点CTR或测量目标的中心点测量的情况下,该距离可用于表示对目标测量区域TG的形状成比例扩大时的扩大比例。例如,如图6所示,在该距离是从目标测量区域TG的中心点CTR测量的情况下,从中心点CTR到第二特征对象FT2的第一距离D1比从中心点CTR到第四特征对象FT4的第二距离D2长。然而,关于对目标测量区域TG的形状成比例扩大时的扩大比例,由于第二特征对象FT2的第一扩大比例D1/D3比第四特征对象FT4的第二扩大比例D2/D4小,因此认为第二特征对象FT2的距离比第四特征对象FT4的距离短。
可基于加权值获取下文将说明的基准数据RI和测量数据PI之间的变形度。
可根据预定规则将与加权值无关的分数赋予特征对象。
例如,在基准数据和与特征对象对应的测量数据之间的形状差异较小时,将较大的分数赋予特征对象,提取具有较大分数的特征对象,以获取变形度。
再次参考图1和图2,然后,在步骤S150中通过将基准数据RI和与特征对象对应的测量数据PI互相比较来获取变形度。
变形度可表达为基准数据RI和测量数据PI之间的转换关系,转换关系可包括基准数据RI和测量数据PI之间的量化转换公式。
与对应于理论基准信息的基准数据RI相比,因板的翘曲、扭曲而导致测量数据PI变形。转换公式与将基准数据RI和测量数据PI互相转换的公式对应,以便表达变形的程度即变形度。可利用位置变化、斜度变化、尺寸变化和变化程度中的至少一者来确定量化转换公式,通过将基准数据RI和与特征对象对应的测量数据PI互相比较来获取位置变化、斜度变化、尺寸变化和变化程度。
例如,可通过使用等式1来获取转换公式。
等式1
PCADf(tm)=Preal
在等式1中,PCAD是CAD信息或gerber信息中的目标坐标,即在基准数据RI中的坐标,f(tm)与用作转换矩阵或传递矩阵的转换公式对应,Preal是由照相机获取的在测量数据PI中的目标坐标。当找到在基准数据RI中的理论坐标PCAD与在测量数据PI中的实际坐标Preal时,可获知转换矩阵。
例如,转换矩阵可包括根据仿射转换(affine conversion)或透视转换(perspective conversion)的坐标转换矩阵,其中,点对点的关系表示为n维空间的一阶形式。为了限定坐标转换矩阵,可适当地确立特征对象的数目,例如在仿射转换的情况下为3个以上,在透视转换的情况下为4个以上。
然后,在步骤S160中补偿变形度,以便在目标测量区域中设定检查区域。
例如,可通过使用测量目标中的变形度的转换值(通过转换关系获得)转换测量数据PI或者通过将与转换关系有关的等式应用于基准数据RI以进行转换来设定用于检查测量区域中的测量目标的检查区域。
由于可利用转换关系将测量数据PI与基准数据RI进行比较来补偿测量数据PI中存在的变形,因此在检查区域中设定的形状可与板的实际形状更相近。可将目标检查区域TG的整个区域设定为检查区域,也可仅设定需要检查的预定区域作为检查区域。
例如,在选择需要检查的预定区域之后,利用转换关系在测量数据PI中设定检查区域,可在检查区域中检查例如部件的连接状态等各种状态。在检查时,可使用先前在对目标测量区域TG获取测量数据PI的步骤(步骤S130)中获取的测量数据PI。
如上所述,如果在板上的目标测量区域没有用于确立特征对象的形状信息或仅有很少的形状信息,则在相邻测量区域另外确立特征对象,从而更准确地获取基准数据和测量数据之间的转换关系,并且通过利用转换关系补偿测量数据的变形来设定检查区域。
此外,在确立的特征块包括块单元作为特征对象的特定形状的情况下,可出现没有足够的形状信息可选择作为特征对象的情况,因此如上所述,可使用在相邻测量区域中的特征对象,以获取足够数目的特征对象。
此外,在对于目标测量区域和相邻测量区域中的特征对象分别确立加权值的情况下,可较准确地获取转换关系。此外,在对于多个相邻测量区域均匀地确立特征对象的情况下,可较准确地获取转换关系。
对于本领域的普通技术人员显而易见的是,在不背离本发明的要旨或范围的前提下,可对本发明进行各种变形和修改。因此,本发明旨在涵盖落入所附的权利要求的范围内的对本发明的变形和修改及其等同方案。
本申请要求2010年11月15日提交的韩国专利申请No.2010-113093的优先权,该韩国专利申请的全文通过引用的方式并入本文,如同完全是在本文中阐述的一样。

Claims (15)

1.一种检查方法,包括:
在板上设定多个测量区域;
在所述多个测量区域中获取与用于检查测量目标的目标测量区域相邻的至少一个相邻测量区域的基准数据和测量数据;
从所述相邻测量区域提取至少一个特征对象;
通过将基准数据和与所述特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度;以及
补偿变形度,以便在所述目标测量区域中设定检查区域。
2.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
从所述相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤包括:
确立所述特征对象的基准类型和基准数;以及
在从所述目标测量区域提取的特征对象的数目小于所述基准数的情况下,从所述相邻测量区域提取与所述基准类型对应的特征对象。
3.根据权利要求2所述的检查方法,其中,
所述相邻测量区域是多个,并且
在从所述相邻测量区域提取与所述基准类型对应的特征对象之前,从所述相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤还包括在所述多个相邻测量区域中选择用于提取所述特征对象的相邻测量区域。
4.根据权利要求1所述的检查方法,在从所述相邻测量区域提取至少一个特征对象之前,所述检查方法还包括:
为每个测量区域确立特征对象;
对于每个测量区域核对所确立的特征对象的数目是否小于所述基准数;以及
对于所确立的特征对象的数目小于所述基准数的测量区域选择用于提取所述特征对象的相邻测量区域。
5.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
从在获取所述目标测量区域的测量数据之前获取了测量数据的特定相邻测量区域提取所述特征对象。
6.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
从所述相邻测量区域提取至少一个特征对象的步骤包括:
确立所述特征对象的基准类型和基准数;
将所述目标测量区域扩大预定面积;
在扩大的区域中提取与所述基准类型对应的特征对象;以及
在所提取的特征对象的数目小于基准数的情况下,重复将所述目标测量区域扩大预定面积的步骤以及在扩大的区域中提取与所述基准类型对应的特征对象的步骤。
7.根据权利要求6所述的检查方法,其中,
通过下述方式执行将所述目标测量区域扩大预定面积的步骤:在位于扩大的区域和所选择的至少一个相邻测量区域之间的相交区域中提取与所述基准类型对应的特征对象。
8.根据权利要求6所述的检查方法,其中,
在将所述目标测量区域扩大预定面积之前,所述检查方法还包括:
从所述目标测量区域提取与所述基准类型对应的特征对象,以及
在从所述目标测量区域提取的特征对象的数目小于基准数的情况下,执行将所述目标测量区域扩大预定面积的步骤。
9.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
所提取的特征对象是多个,并且
所述特征对象和所述目标测量区域之间的距离越近,所述特征对象被赋予的加权值越大,并且通过将基准数据和基于加权值选择的与所述特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度。
10.根据权利要求9所述的检查方法,其中,
所述距离是从所述目标测量区域的边界线、所述目标测量区域的中心点和所述测量目标的中心点中的至少一者测量的。
11.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
所提取的特征对象是多个,并且
基准数据和与所述特征对象对应的测量数据之间的形状差异越小,所述特征对象被赋予的分数越大,并且通过将基准数据和基于分数选择的与所述特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度。
12.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
所提取的特征对象是多个,并且
所述特征对象和所述目标测量区域之间的距离越近,所述特征对象被赋予的加权值越大,基准数据和与所述特征对象对应的测量数据之间的形状差异越小,所述特征对象被赋予的分数越大,并且通过将基准数据和基于加权值和分数中的至少一者选择的与所述特征对象对应的测量数据互相比较来获取变形度。
13.根据权利要求1所述的检查方法,其中,
所述相邻测量区域是多个,所提取的特征对象是多个,并且
对于所述多个相邻测量区域均匀地提取特征对象。
14.一种检查方法,包括:
在板上设定多个测量区域;
在所述多个测量区域中获取与用于检查测量目标的目标测量区域相邻的至少一个相邻测量区域的基准数据和测量数据;
从所述相邻测量区域提取至少一个具有块单元的特征块;
通过将基准数据和与所述特征块对应的测量数据互相比较来获取变形度;以及
补偿变形度,以便在所述目标测量区域中设定检查区域。
15.根据权利要求14所述的检查方法,其中,
所提取的特征块是多个,
获取所述变形度作为基准数据和测量数据之间的量化转换公式,并且
利用位置变化、斜度变化、尺寸变化和变化程度中的至少一者确定所述量化转换公式,通过将基准数据和与所述多个特征对象对应的测量数据互相比较来获取所述位置变化、斜度变化、尺寸变化和变化程度。
CN201110361796.XA 2010-11-15 2011-11-15 检查方法 Active CN102466645B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0113093 2010-11-15
KR1020100113093A KR101231597B1 (ko) 2010-11-15 2010-11-15 검사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102466645A true CN102466645A (zh) 2012-05-23
CN102466645B CN102466645B (zh) 2014-09-10

Family

ID=45999104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110361796.XA Active CN102466645B (zh) 2010-11-15 2011-11-15 检查方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8949060B2 (zh)
JP (1) JP5307876B2 (zh)
KR (1) KR101231597B1 (zh)
CN (1) CN102466645B (zh)
DE (1) DE102011086195B4 (zh)
TW (1) TWI481859B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105557081A (zh) * 2013-09-12 2016-05-04 株式会社高永科技 判断检查基板时的补偿矩阵的有效性的方法
CN105557082A (zh) * 2013-09-12 2016-05-04 株式会社高永科技 基板检查时的补偿矩阵生成方法
CN105593636A (zh) * 2013-11-06 2016-05-18 株式会社高永科技 检查基板时的测定区域补偿方法
CN109581195A (zh) * 2018-12-19 2019-04-05 广东小天才科技有限公司 一种pcba的检测方法及装置
CN110926358A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 株式会社斯库林集团 三维形状测量装置、三维形状测量方法
WO2020062378A1 (zh) * 2018-09-30 2020-04-02 惠科股份有限公司 一种显示面板的检测方法和检测装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231597B1 (ko) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101474859B1 (ko) * 2013-09-12 2014-12-30 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사를 위한 기준 데이터 생성방법
TWI526671B (zh) * 2015-01-20 2016-03-21 德律科技股份有限公司 板彎量測裝置和其板彎量測方法
KR101893823B1 (ko) * 2016-10-04 2018-08-31 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1263270A (zh) * 2000-03-14 2000-08-16 武原庆 印刷线路板上电子元器件异常测试方法及测试仪
CN1504742A (zh) * 2002-11-28 2004-06-16 威光机械工程股份有限公司 印刷电路板上瑕疵组件的自动光学检测系统
CN1728160A (zh) * 2004-07-26 2006-02-01 大日本网目版制造株式会社 利用图像的区域分割的缺陷的检出
CN1746667A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 欧姆龙株式会社 基板检查方法及基板检查装置
KR20080002044A (ko) * 2006-06-30 2008-01-04 삼성전자주식회사 검사 영역 설정 방법
CN101852745A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 株式会社高永科技 检查方法
KR20100113093A (ko) * 2007-12-27 2010-10-20 쌩-고벵 글래스 프랑스 유기 발광 장치용 기판, 및 이를 포함하는 유기 발광 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3340400A (en) * 1964-06-11 1967-09-05 Api Instr Company Dual channel flaw detector having phase comparison feedback for automatic balancing
US3391599A (en) * 1964-06-29 1968-07-09 Ibm Detection of tape defects by means of multiple beam interference
US3388631A (en) * 1966-02-21 1968-06-18 Textron Inc Optical inspection system
US4056716A (en) * 1976-06-30 1977-11-01 International Business Machines Corporation Defect inspection of objects such as electronic circuits
JP3269816B2 (ja) * 1991-05-07 2002-04-02 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置
US5506793A (en) * 1994-01-14 1996-04-09 Gerber Systems Corporation Method and apparatus for distortion compensation in an automatic optical inspection system
JP2999679B2 (ja) * 1994-11-30 2000-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 パターン欠陥検査装置
US6008916A (en) * 1997-09-19 1999-12-28 Nortel Networks Corporation Distortion penalty measurement technique in optical systems based on signal level adjustment
JP4707249B2 (ja) * 2001-03-28 2011-06-22 Juki株式会社 部品位置検出方法及び装置
JP2004257732A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Toto Ltd 穴測定装置
FI20040393A0 (fi) * 2004-03-12 2004-03-12 Nokia Corp Esivääristysmenetelmä, mittausjärjestely, esivääristinrakenne, lähetin, vastaanotin ja kytkentälaite
CN101169525A (zh) * 2006-11-09 2008-04-30 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 测量液晶器件扭曲角和光延迟的装置和方法
TWI370894B (en) * 2007-02-26 2012-08-21 Corning Inc Method for measuring distortion
JP4478808B2 (ja) * 2008-05-15 2010-06-09 株式会社アバールデータ 形状検査装置および形状検査プログラム
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
KR101237497B1 (ko) * 2009-03-30 2013-02-26 주식회사 고영테크놀러지 검사영역의 설정방법
DE102010030883B4 (de) * 2009-07-03 2018-11-08 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu
KR101231597B1 (ko) * 2010-11-15 2013-02-08 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101595547B1 (ko) * 2010-11-20 2016-02-18 주식회사 고영테크놀러지 검사방법
KR101692277B1 (ko) * 2010-11-23 2017-01-04 주식회사 고영테크놀러지 검사방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1263270A (zh) * 2000-03-14 2000-08-16 武原庆 印刷线路板上电子元器件异常测试方法及测试仪
CN1504742A (zh) * 2002-11-28 2004-06-16 威光机械工程股份有限公司 印刷电路板上瑕疵组件的自动光学检测系统
CN1728160A (zh) * 2004-07-26 2006-02-01 大日本网目版制造株式会社 利用图像的区域分割的缺陷的检出
CN1746667A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 欧姆龙株式会社 基板检查方法及基板检查装置
KR20080002044A (ko) * 2006-06-30 2008-01-04 삼성전자주식회사 검사 영역 설정 방법
KR20100113093A (ko) * 2007-12-27 2010-10-20 쌩-고벵 글래스 프랑스 유기 발광 장치용 기판, 및 이를 포함하는 유기 발광 장치
CN101852745A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 株式会社高永科技 检查方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105557082A (zh) * 2013-09-12 2016-05-04 株式会社高永科技 基板检查时的补偿矩阵生成方法
CN105557082B (zh) * 2013-09-12 2018-09-11 株式会社高永科技 基板检查时的补偿矩阵生成方法
CN105557081B (zh) * 2013-09-12 2018-10-09 株式会社高永科技 判断检查基板时的补偿矩阵的有效性的方法
CN105557081A (zh) * 2013-09-12 2016-05-04 株式会社高永科技 判断检查基板时的补偿矩阵的有效性的方法
CN105593636A (zh) * 2013-11-06 2016-05-18 株式会社高永科技 检查基板时的测定区域补偿方法
CN108805821A (zh) * 2013-11-06 2018-11-13 株式会社高永科技 检查基板时的测定区域补偿方法
CN108805821B (zh) * 2013-11-06 2022-02-01 株式会社高迎科技 检查基板时的测定区域补偿方法
CN105593636B (zh) * 2013-11-06 2019-10-01 株式会社高永科技 检查基板时的测定区域补偿方法
CN110926358B (zh) * 2018-09-20 2021-08-20 株式会社斯库林集团 三维形状测量装置、三维形状测量方法
CN110926358A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 株式会社斯库林集团 三维形状测量装置、三维形状测量方法
WO2020062378A1 (zh) * 2018-09-30 2020-04-02 惠科股份有限公司 一种显示面板的检测方法和检测装置
US11120719B2 (en) 2018-09-30 2021-09-14 HKC Corporation Limited Detection method and apparatus of display panel
CN109581195B (zh) * 2018-12-19 2021-07-02 广东小天才科技有限公司 一种pcba的检测方法及装置
CN109581195A (zh) * 2018-12-19 2019-04-05 广东小天才科技有限公司 一种pcba的检测方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI481859B (zh) 2015-04-21
US20120123719A1 (en) 2012-05-17
JP5307876B2 (ja) 2013-10-02
US8949060B2 (en) 2015-02-03
DE102011086195A1 (de) 2012-05-16
DE102011086195B4 (de) 2014-06-26
CN102466645B (zh) 2014-09-10
JP2012108131A (ja) 2012-06-07
TW201233995A (en) 2012-08-16
KR101231597B1 (ko) 2013-02-08
KR20120051806A (ko) 2012-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102466645B (zh) 检查方法
CN102564345B (zh) 检查方法
TWI440822B (zh) 用於檢查三維形狀之方法
CN101852745B (zh) 检查方法
KR101692277B1 (ko) 검사방법
CN101726262B (zh) 测量三维形状的方法和设备
CN103201617B (zh) 基板检查方法
CN102207368B (zh) 装配接收构件识别结构及使用该结构的装配信息识别装置和装配处理装置
CN102538698B (zh) 板检查方法
CN108901119B (zh) 用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法
CN103454456A (zh) 用于检查印刷电路板的设备及其位置校正方法
EP3531817B1 (en) Substrate inspection device and substrate inspection method using same
KR20120069646A (ko) 검사방법
EP3525566B1 (en) Substrate inspection device and substrate distortion compensating method using same
CN103649675A (zh) 检查方法
EP3300473B1 (en) Component orientation determination data creation device and component orientation determination data creation method
CN102187744B (zh) 用于对物品作标记或作编码的标记和这种标记的制造方法以及应用
KR20150076544A (ko) 기판 결함 리뷰 방법
KR20130098447A (ko) 검사방법
KR20170003509A (ko) 검사방법
KR20130098221A (ko) 기판 검사방법
CN108603802A (zh) 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Han Guoshouer

Patentee after: Gaoying Technology Co.,Ltd.

Address before: Han Guoshouer

Patentee before: KOH YOUNG TECHNOLOGY Inc.