CN102538698B - 板检查方法 - Google Patents
板检查方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102538698B CN102538698B CN201110361804.0A CN201110361804A CN102538698B CN 102538698 B CN102538698 B CN 102538698B CN 201110361804 A CN201110361804 A CN 201110361804A CN 102538698 B CN102538698 B CN 102538698B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- height
- center line
- along
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2518—Projection by scanning of the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
Abstract
本发明公开一种设定端子的端部位置的方法,包括通过测量安装有具有端子和主体的部件的板的高度并且将测量到的测量高度与预定的基准高度进行比较来设定虚拟端线,沿着所述端子的长度方向设定相对于所述端子的宽度方向的中心线,以及利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置。从而,可以更准确地获得端子的端部位置。
Description
技术领域
本发明的示例性实施例涉及用于检查安装在板上的部件的板检查方法。更具体地说,本发明的示例性实施例涉及能够通过精确地检测部件的端子区域来检查部件的安装状态的方法。
背景技术
通常,在电子装置中应用至少一个印刷电路板(PCB),并且PCB包括形成在其上的诸如芯片等元件。
诸如芯片等元件典型地利用焊料安装在PCB上。为了判断安装在PCB上的元件的好坏,或者判断与元件连接的焊盘等的好坏,需要精确地设定芯片的端子区域和焊接区域。
通常,在捕获二维图像之后,已使用所捕获的二维图像来确定元件的好坏。然而,由于每个区域的二维图像的颜色相似并且二维图像对光照敏感,因此在二维图像中难以将端子区域与焊接区域相区分,并且由于相机噪音导致的影响会使得区域区分不正确。
因此,需要能够避免上述问题的端予检查方法。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了设定端子的端部位置的方法,该方法能够通过准确地获取端子的端部位置来准确地区分端子区域与焊接区域。
本发明的附加特征将在下述说明中阐明,并且部分将从说明中明显地得出,或者可以通过实施本发明而获知。
本发明的示例性实施例披露了设定端子的端部位置的方法。该方法包括:通过测量安装有具有端子和主体的部件的板的高度并且将测量到的测量高度与预定的基准高度进行比较来设定虚拟端线,沿着所述端子的长度方向设定相对于所述端子的宽度方向的中心线,以及利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置。
例如,所述基准高度可以与所述端子的端部厚度对应,并且可以从所述板的CAD信息或者部件信息中获取所述端子的端部厚度。
所述虚拟端线可以通过沿所述宽度方向延伸下述点来设定:所述点基于与所述基准高度相同的高度相对应的特定测量高度,或者基于与用户从低于所述基准高度的高度中选择的高度相对应的特定测量高度。
设定所述中心线可以包括:沿所述端子的宽度方向设定第一搜索部分,在所述第一搜索部分中获取相对于所述端子的宽度方向的高度轮廓,以及利用所述高度轮廓设定相对于所述端子的宽度方向的中心线。
设定所述中心线还可以包括:在沿所述端子的宽度方向设定所述第一搜索部分之后,沿所述端子的长度方向设定第二搜索部分,以及所述相对于所述端子的宽度方向的高度轮廓可以通过对所述第二搜索部分进行平均化而获取。可以这样设定所述第二搜索部分:通过将从所述虚拟端线朝所述部件主体远离预定距离的位置作为开始位置,从而排除了形成焊料的区域。
利用所述高度轮廓设定相对于所述端子的宽度方向的中心线可以包括:从所述高度轮廓中提取高于或等于预定的临界高度的轮廓,以及通过沿着与端子的长度方向基本平行的方向延伸在提取的轮廓中具有最大高度的点来设定中心线。
在一个示例性实施例中,利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置可以包括:从所述交叉点起沿着所述中心线连续地获取所述测量高度的变化,以及在所述测量高度的变化超过基准值的情况下,将超过基准值的点设定为所述端子的端部位置。
在另一个示例性实施例中,利用从所述虚拟端线与所述中心线的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置可以包括:基于所述交叉点设定变化搜索部分,在所述变化搜索部分中沿着所述中心线获取测量高度的变化,以及将所述测量高度的变化达到最大的点设定为所述端子的端部位置。
根据本发明,执行两个步骤:预先粗略地设定形成在板上的部件的端子的端线,然后精确地校正该端线,从而准确地设定了端子的端部位置并且还降低了设定端子的端部位置所需的计算时间。
另外,通过准确地设定端子的端部位置,可以准确地设定端子的区域,从而准确地检查端子的好坏。
另外,由于利用基于高度的三维数据来设定端子的端部位置,因此,与利用二维图像定义端子区域相比,本发明的方法几乎不受每个区域的颜色的影响,并且对光照不敏感。因此,可以更准确且更容易地设定端子的端部位置,并且可以减少照相机噪声产生的影响。
应当理解,前述概括说明和以下的详细说明是示例性和说明性的,其目的在于为申请保护的本发明提供进一步的说明。
附图说明
为提供对本发明的进一步的理解,本发明包含并入说明书并且构成说明书的一部分的附图,附图示出本发明的实施例并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的用于三维形状测量方法的三维形状测量装置的示意图。
图2是示出根据本发明的示例性实施例的端子端部位置的设定方法的流程图。
图3是示出形成在PCB上的端子和焊料的实例的剖视图。
图4是示出图2的端子端部位置设定方法的平面图。
图5是示出图2的中心线设定方法的流程图。
图6是示出图5的中心线设定方法的实例的平面图。
图7是示出从图6中获取的高度轮廓的实例的曲线图。
具体实施方式
在下文中,将参考示出了本发明的示例性实施例的附图对本发明进行更详细的说明。然而,本发明可以体现为多种不同的形式,并且不应解释为仅局限于在此列举的示例性实施例。相反,提供这些示例性实施例,使得本公开完整和全面并且将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中,为了清晰可见,可能夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
应当理解,当元件或层被指出“在另一个元件或层上”、与另一个元件或层“连接”或“接合”时,该元件或层可以直接在另一个元件或层上、与另一个元件或层直接地连接或直接地接合,或者可能存在中间元件或中间层。相反,当元件被指出“直接在另一个元件或层上”、与另一个元件或层“直接连接”或“直接接合”时,不存在中间元件或者中间层。类似的附图标记始终表示类似的元件。这里所使用的术语“和/或”包括一个或多个所列相关项的任意组合和所有组合。
应当理解,虽然这里可能使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅仅用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个区域、层或部分区分开来。因此,在不脱离本发明的教导的情况下,下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……之上”、“上面的”等空间关系术语,以便于描述图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。应当理解,除了附图中描述的方位以外,空间关系术语还用于包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置翻转,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”的元件的方位由此被定位在其他元件或特征的“上方”。因此,示例性术语“在下方”可以包含“在上方”和“在下方”两种方位。装置可以取向为另外的方位(旋转90度或者其他的方位),从而相应地解释这里使用的空间关系描述语。
这里使用的术语仅仅是为了描述特定的示例性实施例,而非用来限制本发明。除非上下文明确地另外指出,否则这里所使用的单数形式“一个”和“该”也用来包括复数形式。还应理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,表示存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或附加有一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的群组。
这里参考剖视图来描述本发明的示例性实施例,所述剖视图是本发明的理想化示例性实施例(和中间结构)的示意图。这样,预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的与图示形状之间的变化。因此,本发明的示例性实施例不应该被解释为局限于在此示出的区域的具体形状,而应该包括例如因制造导致的形状上的偏差。例如,示出为矩形的注入区域在其边缘通常具有圆角或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度,而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样,通过注入形成的掩埋区域可能导致在掩埋区域与通过其发生注入的表面之间的区域内的一些注入。因此,图中示出的区域实际上是示意性的,它们的形状并不是用来示出装置区域的实际形状,也不是用来限制本发明的范围。
除非另有定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还应该理解,除非在说明书中清楚地定义,否则术语(例如在通用的词典中所定义的术语)应被理解为具有与相关技术领域范围内的含义相一致的含义,而不应理想化地或者过于形式的意义上解释它们的含义。
下面,将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的用于三维形状测量方法的三维形状测量装置的示意图。
参考图1,根据本发明的示例性实施例的用于三维形状测量方法的三维形状测量装置可以包括:测量台板部分100;图像捕获部分200;第一照明单元,其包括第一突伸部分300和第二突伸部分400;第二照明单元450;图像获取部分500;模块控制部分600;以及中央控制部分700。
测量台板部分100可以包括:支撑测量对象10的台板110;以及转移台板110的台板转移单元120。在示例性实施例中,当测量对象10借助台板110相对于图像捕获部分200、第一突伸部分300和第二突伸部分400移动时,可以改变测量对象10的测量位置。
图像捕获部分200设置在台板110的上方,以接收被测量对象10反射的光并测量测量对象10的图像。即,图像捕获部分200接收离开第一突伸部分300和第二突伸部分400并且被测量对象10反射的光,并且捕获测量对象10的平面图像。
图像捕获部分200可以包括照相机210、成像透镜220、滤光器230和灯240。照相机210接收被测量对象10反射的光并且捕获测量对象10的平面图像。照相机210可以包括例如CCD照相机和CMOS照相机中的一者。成像透镜220设置在照相机210的下方,用于在照相机210上对被测量对象10反射的光的成像。滤光器230设置在成像透镜220的下方,用于过滤被测量对象10反射的光并且为成像透镜220提供经过滤的光。滤光器230可以包括例如频率滤光器、颜色滤光器、光强控制滤光器之一。灯240可以以环形形状设置在滤光器230的下方,用于向测量对象10提供光,以便捕获诸如测量对象10的二维形状等特定图像。
第一突伸部分300可以设置在例如图像捕获部分200的右侧并且相对于支撑测量对象10的台板110倾斜。第一突伸部分300可以包括第一光源单元310、第一光栅单元320、第一光栅转移单元330和第一聚光透镜340。第一光源单元310可以包括光源和至少一个透镜以便产生光,并且第一光栅单元320设置在第一光源单元310的下方,以便将由第一光源单元310产生的光改变为具有光栅图案的第一光栅图案光。第一光栅转移单元330与第一光栅单元320连接以便转移第一光栅单元320,并且第一光栅转移单元330可以包括例如压电转移单元和精细线性转移单元之一。第一聚光透镜340设置在第一光栅单元320的下方,以便将离开第一光栅单元320的第一光栅图案光聚集到测量对象10上。
例如,第二突伸部分400可以设置在图像捕获部分200的左侧并且相对于支撑测量对象10的台板110倾斜。第二突伸部分400可以包括第二光源单元410、第二光栅单元420、第二光栅转移单元430和第二聚光透镜440。第二突伸部分400可以与上述第一突伸部分300基本相同,因此省略任何进一步说明。
当第一光栅转移单元330在第一突伸部分300中顺序地移动第一光栅单元320N次并且N个第一光栅图案光照射到测量对象10上时,图像捕获部分200可以顺序地接收被测量对象10反射的N个第一光栅图案光,并且捕获N个第一图案图像。另外,当第二光栅转移单元430在第二突伸部分400中顺序地移动第二光栅单元420N次并且N个第二光栅图案光照射到测量对象10上时,图像捕获部分200可以顺序地接收被测量对象10反射的N个第二光栅图案光,并且捕获N个第二图案图像。“N”是自然数,并且例如可以是4。
在示例性实施例中,第一突伸部分300和第二突伸部分400描述为产生第一光栅图案光和第二光栅图案光的照明装置。作为选择,突伸部分可以多于或等于三个。换句话说,光栅图案光可以从各个方向照射到测量对象10上,并且可以捕获各种图案图像。例如,当三个突伸部分设置成等边三角形的形式并且使图像捕获部分200位于等边三角形的中心时,三个光栅图案光可以沿不同的方向照射到测量对象10上。例如,当四个突伸部分设置成正方形的形式并且使图像捕获部分200位于正方形的中心时,四个光栅图案光可以沿不同的方向照射到测量对象10上。另外,第一照明单元可以包括八个突伸部分,并且光栅图案光可以沿八个方向照射到测量对象10上以捕获图像。
第二照明单元450将用于获取测量对象10的二维图像的光照射到测量对象10上。在示例性实施例中,第二照明单元450可以包括红色照明件452、绿色照明件454和蓝色照明件456。例如,如图1所示,红色照明件452、绿色照明件454和蓝色照明件456可以以环形的形状设置在测量对象10的上方以便分别地发射红光、绿光和蓝光,并且可以设置在不同的高度。
图像获取部分500与图像捕获部分200的照相机210电连接,以便从照相机210获取根据第一照明单元的图案图像并存储所获取的图案图像。另外,图像获取部分500从照相机210获取根据第二照明单元的二维图像并存储所获取的二维图像。例如,图像获取部分500可以包括图像系统,图像系统接收在照相机210中捕获的N个第一图案图像和N个第二图案图像并存储这些图像。
模块控制部分600与测量台板部分100、图像捕获部分200、第一突伸部分300和第二突伸部分400电连接,以控制测量台板部分100、图像捕获部分200、第一突伸部分300和第二突伸部分400。模块控制部分600可以包括例如照明控制器、光栅控制器和台板控制器。照明控制器控制第一光源单元310和第二光源单元410以产生光,而光栅控制器控制第一光栅转移单元330和第二光栅转移单元430以移动第一光栅单元320和第二光栅单元420。台板控制器控制台板转移单元120,以便以上-下运动和左-右运动的方式移动台板110。
中央控制部分700与图像获取部分和模块控制部分600电连接,以控制图像获取部分500和模块控制部分600。具体地说,中央控制部分700从图像获取部分500的图像系统接收N个第一图案图像和N个第二图案图像以处理这些图像,从而可以对测量对象的三维形状进行测量。另外,中央控制部分700可以控制模块控制部分600的照明控制器、光栅控制器和台板控制器。从而,中央控制部分可以包括图像处理板、控制板和界面板。
下面,将详细说明利用上述三维形状测量装置对用作测量对象10的安装在PCB板上的部件的端子进行检查的方法。
图2是示出根据本发明的示例性实施例的端子端部位置设定方法的流程图。图3是示出形成在PCB上的端子和焊料的实例的剖视图。图4是示出图2的端子端部位置设定方法的平面图。
参考图2至图4,根据本发明的示例性实施例,为了检查端子,首先,在步骤S110中,通过测量上面安装有端子和主体部件900的板50的高度并且将测量到的测量高度与预定的基准高度RH进行比较来设定虚拟端线VTL。例如,通过将形成在板50上的部件900的端子910和形成在端子910附近的焊料920的测量高度与基准高度RH进行比较来设定虚拟端线VTL。
在当前步骤中,端子910的端部位置TL是粗略地设定的,并且虚拟端线VTL与粗略的端部位置TL对应。
在示例性实施例中,可以利用诸如图1所示的三维形状测量装置等测量装置来对测量高度进行测量。
基准高度RH对应于端子910端部的大致期望位置的点的高度,并且例如,基准高度RH可以设定为与端子910的端部厚度TT基本相同。可以从板50的基本设计信息(例如CAD信息或部件信息)中获取端子910的端部厚度TT。
在示例性实施例中,可以通过将从图3的左侧至右侧增加的测量高度与基准高度RH进行比较,来比较测量高度与基准高度RH。在获取测量高度时,基于期望位于端子910的宽度方向WD的中央的线形成截面,并且通过测量截面处焊料920的高度来获取测量高度。可以从板50的基本设计信息(例如CAD信息或部件信息)中获取该期望位于端子910的宽度方向WD的中央的线。
由于位于端子910端部下方的焊料920,端子910的端部可以位于稍微靠上一点的上部。从而,例如,在基准高度RH设定为与端子910的端部厚度TT相同的情况下,测量高度与基准高度RH相同的点可以与端子910的端部所处的位置几乎相同。从而,可以通过沿端子910的宽度方向WD延伸以下点来设定虚拟端线VTL:该点基于与基准高度RH相同的高度相对应的特定测量高度。
作为选择,可以通过沿端子910的宽度方向延伸以下点来设定虚拟端线VTL:该点基于与用户从低于参考高度RH的高度中选择的用户高度UH对应的特定测量高度。例如,在参考高度RH设定为与端子910的端部厚度TT相同的情况下,由于用户高度UH是从低于基准高度RH的高度中选择的,因此,可以在保持剩余高度的情况下搜索测量高度。相应地,在下文所说明的步骤中,可以通过将从低于基准高度RH的高度中选择的用户高度UH作为开始位置来搜索端部的位置,从而在选择搜索部分时不会发生错误。
然后,在步骤S120中,沿着端子910的长度方向LD设定相对于端子910的宽度方向WD的中心线CL。
下文中,参考附图详细描述中心线CL的设定方法的实例。
图5是示出图2的中心线的设定方法的流程图。图6是示出图5的中心线的设定方法的实例的平面图。图7是示出从图6中获取的高度轮廓的实例的视图。
参考图5至图7,为了设定中心线CL,首先,在步骤S122中,沿着端子910的宽度方向WD设定第一搜索部分SS1。
由于第一搜索部分SS1与用于设定中心线CL的部分对应,因此第一搜索部分SS1可以设定为包括端子910的整个宽度。
然后,在步骤S124中,沿着端子910的长度方向LD设定第二搜索部分SS2。
第二搜索部分SS2可以设定为包括端子910的预定的区域,以保证足以设定中心线CL的数据。在示例性实施例中,可以通过将虚拟端线VTL作为开始位置并朝向部件的主体来设定第二搜索部分SS2。
然后,在步骤S126中,在第一搜索部分SS1中获取相对于端子910的宽度方向WD的高度轮廓。
通过对第二搜索部分SS2进行平均化来获取相对于端子910的宽度方向WD的高度轮廓。根据第二搜索部分SS20的不同位置,表示第一搜索部分SS1中的高度变化的轮廓可以具有略微不同的形状。另外,由于噪声,在表示高度变化的轮廓中可能产生错误。因此,通过对第二搜索部分SS2进行平均化来获取相对于端子910的宽度方向WD的高度轮廓,以便将除了考虑第二搜索部分SS2的所有不同位置之外的噪声影响降至最小。高度轮廓可以表示为例如图7所示的曲线的形式,并且可以将具有最大高度的点MP作为与中心线CL对应的点。
在焊料920形成为非对称的情况下,高度轮廓也可能形成为非对称的,因此,可以从第二搜索部分SS2中排除形成焊料920的部分或者期望形成焊料920的部分。例如,在设定第二搜索部分SS2的步骤中(S124),可以通过将从虚拟端线VTL朝部件主体远离预定距离的位置作为开始位置来设定第二搜索部分SS2。因此,可以防止因焊料920的非对称形成而可能导致的设定中心线CL的错误。
然后,在步骤S128中,利用高度轮廓来设定相对于端子910的宽度方向WD的中心线CL。
为了利用高度轮廓设定相对于端子910的宽度方向WD的中心线CL,可以通过沿着与端子910的长度方向WD基本平行的方向延伸具有最大高度的点MP来设定中心线CL。
在示例性实施例中,为了去除噪声并提高数据处理速度,预先设定临界高度Hcrit,并且从高度轮廓中提取高于或等于临界高度Hcrit的轮廓。然后,可以通过沿着与端子910的长度方向WD基本平行的方向延伸在所提取的轮廓中具有最大高度的点MP来设定中心线CL。
可以使用将端子910的宽度方向WD以预定的比例分划开的分划线来代替中心线CL。在这种情况下,可以沿宽度方向WD以预定的比例放大在稍后说明的方法中获取的端部位置,以获取将在后面进行说明的实际端线。即,中心线CL可以是分划线的实例,并且可以相当于将端子910的宽度方向WD以1∶1的比例进行分划的分划线。
再次参考图2至图4,在此之后,在步骤S130中,利用从虚拟端线VTL与中心线CL的交叉点起沿着中心线CL的测量高度来设定端子910的端部位置TL。
在当前步骤中,通过将在前述步骤S110和S120中设定的虚拟端线VTL与中心线CL的交叉点IP作为开始位置来精细设定端子910的端部位置TL。即,从交叉点IP起沿着中心线CL精细地检查测量高度并且找到测量高度突然变化的位置,从而获取端子910的端部位置TL。
在示例性实施例中,为了精细地设定端子910的端部位置TL,首先,从交叉点IP起沿着中心线CL连续地获取测量高度的变化。然后,在测量高度的变化超过基准值的情况下,将超过点设定为端子910的端部位置TL。基准值可以设定为足以找到突然发生高度变化的点的值。该测量高度的变化可以是例如高度本身的变化、高度的变化率、高度的微分细数等。
在另一个示例性实施例中,为了精细地设定端子910的端部位置TL,首先,基于交叉点IP设定变化搜索部分。变化搜索部分可以选择为具有足以确定地包括端子910的端部位置TL的部分。然后,在变化搜索部分内沿着中心线CL获取测量高度的变化。然后,将测量高度的变化达到最大的点设定为端子910的端部位置TL。该测量高度的变化可以是例如高度本身的变化、高度的变化率、高度的微分细数等。
在如上文所述地设定了端子910的端部位置TL之后,可以沿着端子910的宽度方向WD扩展端部位置TL以获得实际端线。在这种情况下,如果使用将端子910的宽度方向WD以预定的比例分划开的分划线来代替使用中心线CL以便设定端子910的端部位置TL,则用于获得实际端线的宽度方向WD扩展比例与预定的分划比例对应。
在如上文所述地设定了端子910的端部位置TL或端线之后,可以基于端部位置TL或端线准确地设定端子910的区域。从而,可以检查部件在端子910的设定区域是否安装良好或安装不佳。
如上文所述,执行两个步骤:预先粗略地设定形成在板上的部件的端子的端线,然后精确地校正该端线,从而准确地设定了端子的端部位置并且还降低了设定端子的端部位置所需的计算时间。
另外,通过准确地设定端子的端部位置,可以准确地设定端子的区域,从而准确地检查端子的好坏。
另外,由于利用基于高度的三维数据来设定端子的端部位置,因此,与利用二维图像定义端子区域相比,本发明的方法几乎不受到每个区域的颜色的影响,并且对光照不敏感。因此,可以更准确且更容易地设定端子的端部位置,并且可以减少照相机噪声产生的影响。
如上文所述,板检查装置包括多个工作台板,并且为每个工作台板独立地执行台板检查,以便显著地减少检查台板所需的时间。另外,用于移动光学模块(包括突伸部分)的光学模块移动部分设置在光学模块的上方,并且,接收由突伸部分产生的光栅图案光的图像捕获部分设置在突伸部分的侧部以保证一定间隔,该间隔因工作台板的安装而变小。
对本领域的技术人员显而易见的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明做出各种修改和变化。因此,本发明旨在覆盖落入所附权利要求及其等同内容的范围内的本发明的修改和变化。
Claims (9)
1.一种设定端子的端部位置的方法,包括:
通过测量安装有具有端子和主体的部件的板的高度并且将测量到的测量高度与预定的基准高度进行比较来设定虚拟端线;
沿着所述端子的长度方向设定相对于所述端子的宽度方向的中心线;以及
利用从所述虚拟端线与所述中心线交叉的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述基准高度与所述端子的端部厚度对应。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述端子的端部厚度是从所述板的CAD信息或者部件信息中获取的。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述虚拟端线是通过沿所述宽度方向延伸下述点来设定的:所述点基于与所述基准高度相同的高度相对应的特定测量高度,或者基于与用户从低于所述基准高度的高度中选择的高度相对应的特定测量高度。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,设定所述中心线包括:
沿所述端子的宽度方向设定第一搜索部分;
在所述第一搜索部分中获取相对于所述端子的宽度方向的高度轮廓;以及
利用所述高度轮廓设定相对于所述端子的宽度方向的中心线。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,设定所述中心线还包括:在沿所述端子的宽度方向设定所述第一搜索部分之后,沿所述端子的长度方向设定第二搜索部分,以及
所述相对于所述端子的宽度方向的高度轮廓是通过对所述第二搜索部分进行平均化而获取的。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第二搜索部分是这样设定的:通过将从所述虚拟端线朝所述部件主体远离预定距离的位置作为开始位置,从而排除了形成焊料的区域。
8.根据权利要求5所述的方法,其中,利用所述高度轮廓设定相对于所述端子的宽度方向的中心线包括:
从所述高度轮廓中提取高于或等于预定的临界高度的轮廓;以及
通过沿着与端子的长度方向基本平行的方向延伸在提取的轮廓中具有最大高度的点来设定中心线。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,利用从所述虚拟端线与所述中心线交叉的交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置包括:
从所述交叉点起沿着所述中心线连续地获取所述测量高度的变化;以及
在所述测量高度的变化超过基准值的情况下,将超过基准值的点设定为所述端子的端部位置。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,利用从所述虚拟端线与所述中心线交叉的所述交叉点起沿着所述中心线的测量高度来设定所述端子的端部位置包括:
基于所述交叉点设定变化搜索部分;
在所述变化搜索部分中沿着所述中心线获取测量高度的变化;以及
将所述测量高度的变化达到最大的点设定为所述端子的端部位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100113547A KR101657952B1 (ko) | 2010-11-15 | 2010-11-15 | 기판 검사방법 |
KR10-2010-0113547 | 2010-11-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102538698A CN102538698A (zh) | 2012-07-04 |
CN102538698B true CN102538698B (zh) | 2014-11-05 |
Family
ID=46047490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110361804.0A Active CN102538698B (zh) | 2010-11-15 | 2011-11-15 | 板检查方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9125336B2 (zh) |
JP (1) | JP5411913B2 (zh) |
KR (1) | KR101657952B1 (zh) |
CN (1) | CN102538698B (zh) |
DE (1) | DE102011086275B4 (zh) |
TW (1) | TWI468675B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101965125B1 (ko) | 2012-05-16 | 2019-08-28 | 삼성전자 주식회사 | 칩-투-칩 링크를 통해 공유 메모리로의 억세스를 지원하는 시스템 온칩, 상기 시스템온칩의 동작 방법, 및 상기 시스템온칩을 포함하는 전자 시스템 |
KR101501914B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2015-03-12 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 조인트 검사방법 |
KR101622628B1 (ko) * | 2014-12-16 | 2016-05-20 | 주식회사 고영테크놀러지 | 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치 |
CN105392356B (zh) * | 2015-12-04 | 2018-10-09 | 深圳市瓦力自动化有限公司 | 一种组合精确定位装置及其方法 |
CN105547190B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-08-14 | 深圳先进技术研究院 | 基于双角度单频率条纹投影的三维形貌测量方法及装置 |
TWI633278B (zh) * | 2017-06-14 | 2018-08-21 | 中華學校財團法人中華科技大學 | 三維空間觸控面板檢測系統及其方法 |
US10414453B2 (en) * | 2018-01-24 | 2019-09-17 | Ford Motor Company | System and method for aiming a vehicular headlamp |
CN109490308B (zh) * | 2018-09-25 | 2021-08-06 | 唐山英莱科技有限公司 | 一种焊缝检测装置和方法 |
US20220252893A1 (en) * | 2021-02-09 | 2022-08-11 | Himax Technologies Limited | Light projection apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101603806A (zh) * | 2008-06-10 | 2009-12-16 | 美蓓亚株式会社 | 用于连接接片图案与引线的方法 |
US20100052664A1 (en) * | 2007-04-20 | 2010-03-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Magnetic rotational-angle detector |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5859924A (en) * | 1996-07-12 | 1999-01-12 | Robotic Vision Systems, Inc. | Method and system for measuring object features |
US6314201B1 (en) * | 1998-10-16 | 2001-11-06 | Agilent Technologies, Inc. | Automatic X-ray determination of solder joint and view delta Z values from a laser mapped reference surface for circuit board inspection using X-ray laminography |
JP4803568B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路の検査装置および検査方法 |
JP2007033048A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Ricoh Co Ltd | はんだ接合判定方法,はんだ検査方法,はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 |
JP4877100B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-02-15 | トヨタ自動車株式会社 | 実装基板の検査装置および検査方法 |
JP5302631B2 (ja) * | 2008-11-08 | 2013-10-02 | 株式会社堀場製作所 | 光学測定装置、プログラム、及び計測方法 |
JP2010164350A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Ckd Corp | 三次元計測装置 |
-
2010
- 2010-11-15 KR KR1020100113547A patent/KR101657952B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-11-14 US US13/295,790 patent/US9125336B2/en active Active
- 2011-11-14 TW TW100141424A patent/TWI468675B/zh active
- 2011-11-14 DE DE102011086275.7A patent/DE102011086275B4/de active Active
- 2011-11-15 CN CN201110361804.0A patent/CN102538698B/zh active Active
- 2011-11-15 JP JP2011249772A patent/JP5411913B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100052664A1 (en) * | 2007-04-20 | 2010-03-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Magnetic rotational-angle detector |
CN101603806A (zh) * | 2008-06-10 | 2009-12-16 | 美蓓亚株式会社 | 用于连接接片图案与引线的方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
BESⅢμ子探测器前端板FPGA的辐射损伤实验;陈一新等;《高能物理与核物理》;20050831;第29卷(第08期);770-774页 * |
JP特开2002-296017A 2002.10.09 * |
JP特开2009-8578A 2009.01.15 * |
陈一新等.BESⅢμ子探测器前端板FPGA的辐射损伤实验.《高能物理与核物理》.2005,第29卷(第08期),770-774页. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012108130A (ja) | 2012-06-07 |
DE102011086275B4 (de) | 2018-08-09 |
CN102538698A (zh) | 2012-07-04 |
JP5411913B2 (ja) | 2014-02-12 |
US20120120414A1 (en) | 2012-05-17 |
KR101657952B1 (ko) | 2016-09-20 |
TW201245706A (en) | 2012-11-16 |
KR20120052087A (ko) | 2012-05-23 |
US9125336B2 (en) | 2015-09-01 |
DE102011086275A1 (de) | 2012-06-06 |
TWI468675B (zh) | 2015-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102538698B (zh) | 板检查方法 | |
CN101852745B (zh) | 检查方法 | |
CN103185549B (zh) | 电路板检查装置及检查方法 | |
CN101726262B (zh) | 测量三维形状的方法和设备 | |
US9062966B2 (en) | Method of inspecting a three dimensional shape | |
CN101846495B (zh) | 部件组装检查方法和部件组装检查装置 | |
CN103201617B (zh) | 基板检查方法 | |
CN102628669B (zh) | 尺寸测量设备、尺寸测量方法及用于尺寸测量设备的程序 | |
CN104034280B (zh) | 形状测量设备和形状测量方法 | |
CN103123255B (zh) | 三维测量装置 | |
CN102980533A (zh) | 检测测量目标的方法 | |
TWI551857B (zh) | 檢驗方法 | |
US20130093881A1 (en) | Three dimensional measurement apparatus, control method therefor, information processing apparatus, control method therefor, and non-transitory computer-readable storage medium | |
JP2012149905A (ja) | 基板検査装置および基板検査システムならびに基板検査結果の確認用画面の表示方法 | |
US20120123719A1 (en) | Inspection method | |
CN103430013A (zh) | 目视检查装置 | |
JP2015155886A (ja) | 三次元計測装置、三次元計測方法及びプログラム | |
KR101237497B1 (ko) | 검사영역의 설정방법 | |
EP3236200B1 (en) | Method and apparatus of inspecting a substrate having components mounted thereon | |
CN104769420A (zh) | 焊点检查方法 | |
CN105075419A (zh) | 元件安装机的元件识别系统 | |
CN208476813U (zh) | 工业零部件缺陷检测装置 | |
KR101314539B1 (ko) | 듀얼 동축 카메라를 이용한 비전 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Han Guoshouer Patentee after: Gaoying Technology Co.,Ltd. Address before: Han Guoshouer Patentee before: KOH YOUNG TECHNOLOGY Inc. |