CN108603802A - 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统 - Google Patents
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Abstract
公开一种验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统。本发明的方法包括:提供在附着于检查系统的框架上形成的验证基准体的步骤;使所述检查部位于所述验证基准体上的步骤;通过所述检查部而获得所述验证基准体的影像数据的步骤;从所述影像数据提取所述检查部的移动误差及高度误差并验证所述检查部是否异常的步骤;生成代表所述检查部是否异常的验证结果的步骤。
Description
技术领域
本发明涉及验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统。
背景技术
一般而言,在电子装置内至少具备一个印刷电路板(printed circuit board;PCB),在这种印刷电路板上贴装有电路图案、连接焊盘部、与连接焊盘部电气连接的驱动芯片等多样的元件。
在印刷电路板上贴装有电子部件的贴装基板正在用于多样的电子制品。这种贴装基板通过在裸基板的焊盘区域涂布铅后使电子部件的端子结合于铅涂布区域的方式制造。
基板检查系统在将电子部件贴装于印刷电路板之前,执行检查铅是否正确涂布于印刷电路板的焊盘区域的焊膏检查(solder paste inspection,SPI)工序,或在将电子部件贴装于印刷电路板后,执行检测电子部件是否正确软钎焊于印刷电路板等多样类型不良的自动光学检查(automated optical inspection,AOI)工序。
以往,使用者确认检查对象的检查结果,如果检查结果不好,则使基板检查系统停止,将校准靶(calibration target)加装于工作平台后,执行基板检查系统的校准。因此,在使用者确认之前无法获知检查性能是否低下,存在未正常实现检查的印刷电路板被制造成制品的问题。
发明内容
解决的技术问题
本发明提供一种验证能够检查检查体是否不良的检查部是否异常的方法、检查台及检查系统。
技术方案
根据本发明一个实施例,验证能够在检查系统中检查检查体是否不良的检查部是否异常的方法包括:提供在附着于所述检查系统的框架上形成的验证基准体的步骤;使所述检查部位于所述验证基准体上的步骤;通过所述检查部而获得所述验证基准体的影像数据的步骤;从所述影像数据提取所述检查部的移动误差及高度误差并验证所述检查部是否异常的步骤;生成代表所述检查部是否异常的验证结果的步骤。
在一个实施例中,所述验证基准体包括:平板,其包括能够代表高度的基准及灰度级的平板区域;至少2个框标,其配置于所述平板区域的周边;高度标,其配置于所述平板区域的周边,所述验证检查部是否异常的步骤包括:从所述至少2个框标的影像数据提取所述检查部的移动误差的步骤;从所述平板或所述高度标的影像数据提取所述检查部的高度误差的步骤。
在一个实施例中,所述验证基准体包括:至少2个框标;平板,其代表高度的基准,包括由所述至少2个框标所定义的平板区域;高度标,其配置于所述平板区域的周边,所述验证检查部是否异常的步骤包括:从所述至少2个框标的影像数据提取所述检查部的移动误差的步骤;从所述平板或所述高度标的影像数据提取所述检查部的高度误差的步骤。
在一个实施例中,所述平板代表用于验证所述检查部的高度的精密度所需的高度基准。
在一个实施例中,所述至少2个框标代表用于验证所述检查部的移动的精密度所需的至少2个位置。
在一个实施例中,所述高度标代表用于验证所述检查部的高度测量的精密度所需的事先设置的高度。
在一个实施例中,所述提取检查部的移动误差的步骤包括:从所述至少2个框标的影像数据检测所述至少2个框标的位置的步骤;比较关于所述至少2个框标的事先设置的基准位置与所述检测的位置,验证所述检查部是否异常的步骤。
在一个实施例中,所述提取检查部的高度误差的步骤包括:利用所述平板或所述高度标的影像数据,检测所述高度标的高度的步骤;比较所述高度标的事先设置的高度与所述检测的高度,验证所述检查部是否异常的步骤。
在一个实施例中,所述使检查部位于所述验证基准体上的步骤包括:基于所述检查部的检查不良率,使所述检查部位于所述验证基准体上的步骤。
在一个实施例中,所述方法可以还包括:基于所述验证结果,校准所述检查部,补正所述检查部的异常的步骤。
根据本发明另一实施例,用于验证能够在检查系统中检查检查体是否不良的检查部是否异常所需的检查台包括:框架,其能附着于所述检查系统;验证基准体,其在所述框架上形成,所述验证基准体包括:平板,其包括能够代表高度的基准及灰度级的平板区域;至少2个框标,其配置于所述平板区域的周边;高度标,其配置于所述平板区域的周边。
根据本发明另一实施例,用于验证能够在检查系统中检查检查体是否不良的检查部是否异常所需的检查台,包括:框架,其能附着于所述检查系统;验证基准体,其在所述框架上形成,所述验证基准体包括:至少2个框标;平板,其代表高度的基准,包括由所述至少2个框标所定义的平板区域;高度标,其配置于所述平板区域的周边。
在另一实施例中,所述平板代表用于验证所述检查部的高度的精密度所需的高度基准。
在另一实施例中,所述至少2个框标代表用于验证所述检查部的移动的精密度所需的至少2个位置。
在另一实施例中,所述高度标代表用于验证所述检查部的高度测量的精密度所需的事先设置的高度。
在另一实施例中,所述验证基准体配置于所述框架的凹陷部。
在另一实施例中,所述检查台还包括:盖子,其构成得能够开闭配置于所述凹陷部的所述验证基准体;驱动部,其以所述验证基准体为基准而使所述盖子移动,以便开闭所述验证基准体。
在另一实施例中,所述驱动部包括:旋转驱动部,其使所述盖子旋转,以便开闭所述验证基准体。
在另一实施例中,所述驱动部包括:滑动驱动部,其使所述盖子滑动移动,以便开闭所述验证基准体。
在另一实施例中,所述检查台还包括:反射体,其配置于所述框架,用于验证在所述检查部中发生光的光源是否异常。
在另一实施例中,所述反射体具有凸出的弯曲形状。
在另一实施例中,所述反射体具有凹陷的弯曲形状。
本发明又一实施例的检查系统包括:检查部,其能够检查检查体是否不良;另一实施例的检查台;控制部,其使所述检查部位于所述验证基准体上,通过所述检查部而获得所述验证基准体的影像数据,验证所述检查部是否异常,生成代表所述检查部是否异常的验证结果。
在又一实施例中,所述控制部基于所述检查部的检查体检查不良率,使所述检查部位于所述验证基准体上。
在又一实施例中,所述控制部基于所述验证结果,校准所述检查部,补正所述检查部的异常。
发明效果
根据本发明,不是只依赖使用者的经验性知识,而是可以自动确认检查系统的检查性能是否低下,从而减少未正确实现检查的检查体被制造成制品,可以提高收率。
另外,根据本发明,可以根据检查部是否异常,自动执行检查部的是否异常验证及校准,可以高效管理检查系统的运营时间。
附图说明
图1是概略地显示本发明实施例的检查系统构成的图。
图2是概略地显示本发明实施例的检查部的构成的说明图。
图3是概略地显示本发明实施例的检查台的构成的立体图。
图4a是显示本发明实施例的反射体的一个示例的侧视图。
图4b是显示本发明实施例的反射体的另一示例的侧视图。
图5a是显示本发明实施例的移动盖子而使验证基准体开放的状态的示例图。
图5b是显示本发明实施例的使盖子位于验证基准体上的状态的示例图。
图6是根据本发明的实施例,显示通过第二验证靶,执行检查部的是否异常验证及校准的步骤的流程图。
图7是根据本发明的实施例,显示通过反射体验证检查部是否异常的步骤的流程图。
图8a是显示本发明实施例的照明部正常的示例图。
图8b是显示本发明实施例的照明部异常的示例图。
图9是根据本发明的实施例,显示提供验证结果的步骤的流程图。
图10是显示本发明实施例的验证结果的列表的示例图。
图11是显示本发明实施例的验证结果的图表的示例图。
具体实施方式
下面参照附图,说明本发明的实施例。不过,在以下说明中,当存在不必要地混淆本发明要旨的忧虑时,省略对众所周知的功能或构成的具体说明。
图1是概略地显示本发明实施例的检查系统的立体图。如果参照图1,检查系统100包括检查部110。检查部110向检查体照射光,接收从检查体反射的光,获得检查体的影像数据并进行检查。在一个实施例中,检查体包括印刷电路板,光包括图案光及彩色光,但并非必须限定于此。
图2是概略地显示本发明实施例的检查部110的构成的说明图。如果参照图2,检查部110包括第一照明部210-1、210-2。第一照明部210-1、210-2为了测量在检查体B上形成的检查对象IO而向检查体B照射图案光。检查对象IO包括在检查体B的焊盘上形成的焊料(图中未示出)、电子部件(图中未示出)等,但并非必须限定于此,可以包括玻璃、塑料类及金属类等具有形状的所有物质。
在一个实施例中,第一照明部210-1、210-2包括:光源211,其用于发生光;格子元件212,其用于将来自光源211的光变换成图案光;格子移送机构213,其用于使格子元件212进行节距移送;及投影透镜214,其用于将被格子元件212变换的图案光投影于检查对象IO。其中,格子元件212为了图案光的相移,可以通过PZT致动器(piezo actuator)等的格子移送机构213,每次只移送预定的距离(例如,2π/N(N为2以上的自然数))。不同于此,也可以不利用格子元件212及格子移送机构213,而是代替利用液晶显示装置(图中未示出)的影像,照射图案光。但是,并非必须限定于此,只要能够照射图案光,也可以以其他装置体现。
在一个实施例中,第一照明部210-1、210-2可以安装1个,或者沿圆柱方向或虚拟多边形平面并按既定角度隔开地安装多个。在另一实施例中,第一照明部210-1、210-2可以沿与检查体B垂直的方向隔开既定间隔地安装多个。在另一实施例中,第一照明部210-1、210-2可以沿与检查体B垂直的方向安装1个。
检查部110还包括第二照明部220。第二照明部220为了测量在检查体B上形成的检查对象IO而向检查体B照射彩色光。例如,彩色光包括白色、红色、绿色、蓝色等的光,但并非必须限定于此。在一个实施例中,第二照明部220可以包括第一灯部221、第二灯部222及第三灯部223。
第一灯部221安装于第一照明部210-1、210-2的下侧,形成彩色光并向检查体B照射。在一个实施例中,第一灯部221可以为圆形或虚拟的多边形形状,但并非必须限定于此。第一灯部221包括:第一环构件221a,其具有供光(例如,图案光或彩色光)穿过的贯通口TH1;至少一个第一发光元件221b,其作为形成彩色光所需的光源,安装于第一环构件221a的下侧。
在一个实施例中,第一灯部221可以形成至少一个彩色光。作为一个示例,第一灯部221可以形成第一色彩(例如,红色)的彩色光。作为另一示例,第一灯部221可以形成红色、绿色及蓝色的彩色光。第二灯部222安装于第一灯部221的下侧,形成彩色光,向检查体B照射。在一个实施例中,第二灯部222可以为圆形或虚拟的多边形形状,但并非必须限定于此。第二灯部222包括:第二环构件222a,其具有供光(例如,图案光或彩色光)穿过的贯通口TH2;至少一个第二发光元件222b,其作为用于形成彩色光的光源,安装于第二环构件222a的下侧。在一个实施例中,第二灯部222的贯通口TH2的直径可以大于第一灯部221的贯通口TH1的直径,以便第一照明部210-1、210-2照射的图案光或第一灯部221照射的彩色光可以照射到检查体B,或从检查体B反射的光(例如,图案光或彩色光)可以照射。
在一个实施例中,第二灯部222可以形成至少一个彩色光。作为一个示例,第二灯部222可以形成与第一灯部221中形成的彩色光相异的彩色(例如,绿色)的彩色光。作为另一示例,第二灯部222可以形成红色、绿色及蓝色的彩色光。
第三灯部223安装于第二灯部222的下侧,形成彩色光并照射于检查体B。在一个实施例中,第三灯部223可以为圆形或虚拟的多边形形状,但并非必须限定于此。第三灯部223包括:第三环构件223a,其具有供光(例如,图案光或彩色光)穿过的贯通口TH3;至少一个第三发光元件223b,其作为用于形成彩色光的光源,安装于第三环构件223a的下侧。在一个实施例中,第三灯部223的贯通口TH3的直径可以大于第二灯部222的贯通口TH2的直径,以便第一照明部210-1、210-2照射的图案光或者第一或第二灯部221、222照射的彩色光可以照射到检查体B,或从检查体B反射的光(例如,图案光或彩色光)可以照射。
在一个实施例中,第三灯部223可以形成至少一个彩色光。作为一个示例,第三灯部223可以形成与第一灯部221及第二灯部222中形成的彩色光相异的彩色(例如,蓝色)的彩色光。作为另一示例,第三灯部223可以形成红色、绿色及蓝色的彩色光。
在前述实施例中,说明了所述第二照明部220包括第一灯部221、第二灯部222及第三灯部223的情形,但并非必须限定于此。例如,第二照明部220也可以包括至少一个灯部。检查部110还包括拍摄部230。拍摄部230可以接收被检查体B反射的光,获得检查体B的影像数据。即,拍摄部230通过第一照明部210-1、210-2的图案光照射而拍摄检查体B,获得检查体B的影像数据。另外,拍摄部230通过第二照明部220的彩色光照射而拍摄检查体B,获得检查体B的影像数据。作为一个示例,拍摄部230可以安装在从检查体B垂直的上部位置。作为另一示例,拍摄部230可以在从检查体B垂直的上部位置,沿圆周方向按既定角度隔开地安装多个。拍摄部230包括CCD(charge coupled device,电荷耦合装置)照相机或CMOS(complementary metal oxide semiconductor,互补金属氧化物半导体)照相机,但并非必须限定于此。
图2所示的检查部110显示了能够获得检查体B的影像数据的检查装置中的一个实施例,因此需要注意的是,并非检查部110必须限定于图2所示的形态。
如果再次参照图1,检查系统100还包括移送部120。移送部120将检查体B移送到检查部110。移送部120可以包括输送机(图中未示出)等,但并非必须限定于此。
检查系统100还包括用于验证检查部110是否异常的检查台130。在一个实施例中,检查台130可以附着于检查系统100的一侧。例如,检查台130附着于移送部120的一侧,但并非必须限定于此。
图3是概略地显示本发明实施例的检查台130的构成的立体图。如果参照图3,检查台130包括可附着于检查系统100的框架310、在框架310上形成的验证基准体320。在一个实施例中,验证基准体320如图3所示,可以配置于框架310的凹陷部,但并非必须限定于此。例如,验证基准体320也可以安装于框架310上。
验证基准体320可以包括第一验证靶321、第二验证靶322及第三验证靶323。
第一验证靶321是代表用于对检查部110照射的光及检查部110高度测量所需的基准面进行验证的高度基准的验证靶。例如,第一验证靶321包括具有可代表高度基准的平板区域321a的平板321b。另外,平板区域321a可以代表一个以上灰度级(例如,灰色)或包括一个以上灰度级的颜色。
第二验证靶322是用于验证检查部110移动的精密度所需的验证靶。即,第二验证靶322是用于验证检查部110是否准确移动到事先设置的位置的验证靶。第二验证靶322可以包括代表验证检查部110移动的精密度所需的至少2个位置的至少2个框标。作为一个示例,第二验证靶322如图3所示,包括第一框标322a、第二框标322b及第三框标322c。第一至第三框标322a~322c作为用于验证检查部110移动的识别标志,具体而言,用于验证X、Y偏移或X、Y、Z的偏斜(SKEW)。作为另一示例,第二验证靶322也可以包括2个框标,2个框标沿框架310的长度方向平行地配置于互不相同的位置。
第三验证靶323是用于验证检查部110的高度测量的精密度所需的验证靶。第三验证靶323可以包括具有用于验证检查部110高度测量的精密度所需的事先设置的高度的至少一个高度靶。例如,第三验证靶323如图3所示,包括具有第一高度的第一高度靶323a及具有第二高度的第二高度靶323b。
在一个实施例中,第二验证靶322,即至少2个框标可以配置于平板区域321a的周边。另外,第三验证靶323,即至少一个高度标可以配置于平板区域321a的周边。
在另一实施例中,平板区域321a可以由第二验证靶322,即由至少2个框标所定义。另外,第三验证靶323,即高度标可以配置于平板区域321a的周边。
选择性地,验证基准体320可以还包括反射体324。反射体324是用于验证检查部110中发生光的光源是否异常的验证靶。即,反射体324是用于验证在检查部110中发生彩色光的第二照明部220有无异常的验证靶。反射体324为了使检查部110照射的彩色光反射,可以具有多样形状。作为一个示例,反射体324可以具有如图4a所示凸出的弯曲形状。作为另一示例,反射体324可以具有如图4b所示凹陷的弯曲形状。
检查台130还包括盖子330。盖子330在验证检查部110是否异常期间,使验证基准体320开放,在不验证检查部110是否异常期间,遮盖验证基准体320,以便污物、灰尘等无法流入验证基准体320。
检查台130还包括驱动部340。驱动部340为了开闭验证基准体320,以验证基准体320为基准而使盖子330移动。即,驱动部340在开始检查部110是否异常的验证时,为了开放验证基准体320,使位于验证基准体320上的盖子330移动到预定位置。例如,驱动部340使位于验证基准体320上的盖子330如图5a所示移动到预定位置(旋转180度的位置)。另外,驱动部340在检查部110是否异常的验证完成时,为了遮盖验证基准体320,使位于预定位置的盖子330如图5b所示移动到验证基准体320上。在一个实施例中,驱动部340包括旋转驱动部,所述旋转驱动部使盖子330旋转事先设置的角度(例如,180°),以便开闭验证基准体320。在另一实施例中,驱动部340包括滑动驱动部,所述滑动驱动部使盖子330滑动移动,以便开闭验证基准体320。
检查台130还包括限位部350。限位部350支撑盖子330,以便借助于驱动部340而移动的盖子330原样保持在验证基准体320上。
如果再参照图1,检查系统100还包括控制部140。另外,检查系统100可以还包括存储部(图中未示出)、使用者输入部(图中未示出)及输出部(图中未示出)。在一个实施例中,使用者输入部可以包括键盘、鼠标等,输出部可以包括显示部、扬声器等,但并非必须限定于此。
控制部140使检查部110位于检查台130上,通过检查部110而获得验证基准体320的影像数据,验证检查部110是否异常,生成代表出检查部110是否异常的验证结果。另外,控制部140基于生成的验证结果,校准检查部110,补正检查部110的异常。另外,控制部140控制检查系统100的各构成要素,例如,控制检查部110、移送部120及驱动部340各自的动作。在一个实施例中,控制部140根据事先设置的信息,自动执行检查部110是否异常的验证。作为一个示例,事先设置的信息可以包括检查体B的检查不良率。此时,控制部140检查检查体B的检查不良率,如果检查体B的检查不良率超过事先设置的临界值,则自动执行检查部110是否异常的验证。作为另一示例,事先设置的信息可以包括周期信息。周期信息作为显示出自动验证检查部110是否异常的周期的信息,例如,包括每周、隔周、每月、隔月等周期。
在前述实施例中,说明了控制部140根据事先设置的信息而使检查部110位于检查台130上的情形,但并非必须限定于此,控制部140也可以根据请求验证检查部110是否异常的使用者输入信息,使检查部110位于检查台130上。此时,控制部140判断在检查系统100的移送部120是否存在检查体B,如果判断为移送部120没有检查体B,则可以根据使用者输入信息,使检查部110位于检查台130上。
在一个实施例中,控制部140形成用于驱动驱动部340的控制信号。例如,控制部140根据事先设置的信息,形成用于驱动驱动部340的第一控制信号,将第一控制信号输出给驱动部340。因此,驱动部340根据来自控制部140的第一控制信号而使盖子330移动,借助于此,验证基准体320开放。另外,在完成检查部110是否异常的验证后,控制部140形成用于驱动驱动部340的第二控制信号,将第二控制信号输出给驱动部340。因此,驱动部340根据来自控制部140的第二控制信号,使盖子330移动到验证基准体320上。借助于此,验证基准体320封闭,以便污物、灰尘等无法流入。
在一个实施例中,控制部140通过在检查台130上移动的检查部110,获得验证基准体320的影像数据,基于获得的影像数据而验证检查部110是否异常。
作为一个示例,控制部140使检查部110位于第一验证靶321上,形成用于驱动检查部110的控制信号并输出。因此,检查部110根据来自控制部140的控制信号,将光(彩色光或图案光)照射于第一验证靶321,接收从第一验证靶321反射的光,获得第一验证靶321的影像数据。控制部140基于通过检查部110而获得的第一验证靶321的影像数据,验证检查部110是否异常。即,控制部140基于第一验证靶321的影像数据,验证检查部110的光量、基准面设置、图案花纹的移动量等的精密度。
作为另一示例,控制部140使检查部110位于第二验证靶322上,形成用于驱动检查部110的控制信号并输出。因此,检查部110根据来自控制部140的控制信号,将光(彩色光或图案光)照射于第二验证靶322,接收从第二验证靶322反射的光,获得第二验证靶322的影像数据。即,检查部110获得至少2个框标各自的影像数据。控制部140基于通过检查部110而获得的第二验证靶322的影像数据,验证检查部110是否异常。即,控制部140基于第二验证靶322的影像数据,验证检查部110的移动的精密度。
作为又一示例,控制部140使检查部110位于第三验证靶323上,形成用于驱动检查部110所需的控制信号并输出。因此,检查部110根据来自控制部140的控制信号,将光(彩色光或图案光)照射于第三验证靶323,接收从第三验证靶323反射的光,获得第三验证靶323的影像数据。控制部140基于通过检查部110而获得的第三验证靶323的影像数据,验证检查部110是否异常。即,控制部140基于第三验证靶323的影像数据,验证检查部110的高度测量的精密度。
图6是根据本发明的实施例,显示通过第二验证靶322,执行检查部110的是否异常自动验证及校准的步骤的流程图。如果参照图6,控制部140在执行检查体B的检查流程(例如,PCB检查流程)期间,根据事先设置的信息(例如,事先设置的验证周期),在验证周期届满时,终止检查体B的检查流程后,基于第二验证靶322的事先设置的基准位置信息,使检查部110位于第二验证靶322上(S602)。此时,验证基准体320为开放的状态。控制部140形成基准输入值(S604),将形成的基准输入值输出到检查部110(S606)。基准输入值作为用于驱动检查部110的输入值,可以是用于控制检查部110的图案光形成、图案光照射、反射的图案光的接收及影像数据的获得所需的输入值,但并非必须限定于此。因此,检查部110根据来自控制部140的基准输入值,形成光并向验证基准体320照射,接收从验证基准体320反射的光,获得验证基准体320的影像数据(S608)。例如,检查部110在位于第二验证靶322的第一框标322a上的状态下,将光照射于验证基准体320,接收从验证基准体320反射的光,获得包括第一框标322a的验证基准体320的影像数据(以下称为“第一影像数据”)。接着,检查部110根据控制部140的控制,在位于第二验证靶322的第二框标322b上的状态下,将图案光照射于验证基准体320,接收从验证基准体320反射的图案光,获得包括第二框标322b的验证基准体320的影像数据(以下称为“第二影像数据”)。接着,检查部110根据控制部140的控制,在位于第二验证靶322的第三框标322c上的状态下,将图案光照射于验证基准体320,接收从验证基准体320反射的图案光,获得包括第三框标322c的验证基准体320的影像数据(以下称为“第三影像数据”)。
控制部140比较从检查部110提供的影像数据(即,验证基准体320的影像数据)与事先设置的基准数据(S610),验证检查部110是否异常(S612)。例如,控制部140比较第一影像数据与事先设置的基准数据,验证第一影像数据中的第一框标322a的位置与事先设置的基准数据中的第一框标322a的位置间是否有误差。另外,控制部140比较第二影像数据与事先设置的基准数据,验证第二影像数据中的第二框标322b的位置与事先设置的基准数据中的第二框标322b的位置间是否有误差。另外,控制部140比较第三影像数据与事先设置的基准数据,验证第三影像数据中的第三框标322c的位置与事先设置的基准数据中的第三框标322c的位置间是否有误差。
在步骤S612中,如果决定为检查部110没有异常(即,决定为检查部110正常),则控制部140形成代表检查部110正常的第一验证结果(S614),将形成的第一验证结果通过检查系统100的输出部进行输出(S616)。在一个实施例中,第一验证结果信息可以包括检查部110的验证结果值。另外,第一验证结果可以以多样形态(例如,文本、声音等)输出。
另一方面,在步骤S612中,如果决定为检查部110有异常,则控制部140基于第二验证靶322的影像数据和事先设置的基准数据,执行检查部110的校准(S618)。例如,控制部140执行检查部110的校准,使得补正第二验证靶322的影像数据中的第一至第三框标322a~322c的位置与事先设置的基准数据中的第一至第三框标322a~322c的位置间的误差。
另外,控制部140也可以形成代表检查部110有异常的第二验证结果信息(S620),将形成的第二验证结果信息通过输出部进行输出(S622)。在一个实施例中,第二验证结果信息可以包括检查部110的验证结果值。第二验证结果信息可以以多样形态(例如,文本、声音等)输出。
控制部140也可以针对第一验证靶321及第三验证靶323,分别执行与图6所示步骤类似的步骤,自动验证检查部110是否异常(高度测量、图案光的光量及移送度、基准面有无异常),根据检查部110是否异常而执行检查部110的校准。
另一方面,根据设置方式,如果在步骤S612中验证为检查部110有异常,则也可以进行步骤S620及S622,将第二验证结果通过输出部进行输出。
图7是根据本发明的实施例,显示通过反射体324而验证检查部110是否异常的步骤的流程图。如果参照图7,控制部140基于反射体324的事先设置的基准位置信息,使检查部110位于反射体324上(S702)。在一个实施例中,控制部140可以根据事先设置的信息(例如,事先设置的验证周期),在终止运行中的检查流程后,或利用第一至第三验证靶321~323中某一个验证靶而验证检查部110是否异常之前或之后,使检查部110位于反射体324上。
控制部140形成用于驱动检查部110的基准输入值(S704),将形成的基准输入值输出到检查部110(S706)。基准输入值作为用于驱动检查部110的输入值,可以是用于控制检查部110的彩色光形成、彩色光照射、反射的彩色光的接收及影像数据的获得所需的输入值,但并非必须限定于此。因此,检查部110根据来自控制部140的基准输入值,将彩色光照射于反射体324,接收被反射体324所反射的彩色光,获得反射体324的影像数据。例如,当在检查部110加装有白色、红色、绿色、蓝色等发光元件221b、222b时,控制部140通过检查部110的X、Y、Z轴控制,使得位于各彩色光可以照射到反射体324的位置后,控制各彩色的发光,可以获得照射于反射体324的影像数据。
控制部140比较从检查部110提供的影像数据(即,反射体324的影像数据)与事先设置的基准数据(S710),验证检查部110是否异常(S712)。例如,控制部140比较反射体324的事先设置的基准数据与反射体324的影像数据,如图8a所示,决定检查部110的第二照明部220的发光元件(221b或222b)是否全部正常,或如图8b所示,决定检查部110的第二照明部220的发光元件(221b或222b)的一部分是否有异常。
在步骤S712中,如果验证为检查部110没有异常(即,验证为检查部110的第二照明部220的光源(即,第一发光元件221b或第二发光元件222b)正常),则控制部140形成代表检查部110正常的第一验证结果(S714),将形成的第一验证结果通过输出部进行输出(S716)。第一验证结果信息可以以多样形态(例如,文本、声音等)输出。
另一方面,在步骤S712中,如果验证为检查部110有异常(即,验证为第二照明部220的光源(即,第一发光元件221b或第二发光元件222b)中至少一者有异常),则控制部140形成代表检查部110有异常的第二验证结果(S718),将形成的第二验证结果通过输出部进行输出(S720)。第二验证结果可以以多样形态(例如,文本、声音等)输出。
图9是根据本发明的实施例,显示提供验证结果的步骤的流程图。如果参照图9,控制部140根据事先设置的信息(例如,事先设置的验证周期),自动验证检查部110是否异常(S902),形成验证结果(第一验证结果信息或第二验证结果信息)(S904)。作为一个示例,第一验证结果可以包括代表检查部110的良好(Good)或警告(warning)的验证结果,第二验证结果可以包括代表检查部110的异常(Bad)的验证结果。作为另一示例,第一验证结果可以包括代表检查部110的良好的验证结果,第二验证结果可以包括代表检查部110的警戒或异常(Bad)的验证结果。
控制部140将形成的验证结果存储于检查系统100的存储部(S906)。在一个实施例中,控制部140可以将代表检查部110验证日期的验证日期信息一同按顺序存储于检查系统100的存储部。
控制部140决定是否符合形成验证结果列表的指示条件(以下称为“列表形成指示条件”)(S908)。例如,列表形成指示条件可以包括来自使用者的输入信息或事先设置的时间周期。在一个实施例中,控制部140决定是否通过检查系统100的使用者输入部,从使用者接收请求验证结果列表的输入信息。在另一实施例中,控制部140决定是否到达事先设置的时间周期。
在步骤S908中,如果决定为符合列表形成指示条件,则控制部140查询检查系统100的存储部(S910),形成检查系统100的存储部中存储的验证结果的列表(S912),将形成的列表通过检查系统100的输出部进行显示(S914)。例如,控制部140可以形成并显示出图10所示的验证结果列表1010。在图10中,附图标记1020代表选择用于在验证结果列表1010中显示为图表所需的验证结果个数的输入窗口,附图标记1030代表用于将与输入窗口1020中输入的数字相应的验证结果显示为图表所需的第一输入按钮,附图标记1040代表用于在验证结果的列表1010中,将通过检查系统100的使用者输入部而由使用者选择的至少一个验证结果显示为图表所需的第二输入按钮。
控制部140通过检查系统100的使用者输入部,决定是否从使用者接收请求显示验证结果图表的输入信息(以下称为“图表显示请求信息”)(S916)。例如,图表显示请求信息包括验证结果的选择信息及第一或第二输入按钮(1030或1040)的选择(例如,点击)信息。在步骤S916中,如果决定为接收图表显示请求信息,则控制部140基于与图表显示请求信息相应的验证结果信息,形成验证结果信息的图表(S918),将形成的图表通过检查系统100的输出部进行显示(S920)。例如,控制部140可以如图11所示,基于与图表显示请求信息相应的验证结果信息,形成验证结果信息的图表1110。在图11中,附图标记1120代表异常界限,即代表误差界限(error limit),附图标记1130代表警戒界限(warning limit),附图标记1140代表基准值,附图标记1150代表验证结果信息。另外,图11中的图表1110的横轴代表验证结果信息列表的索引,纵轴代表验证结果信息的验证结果值。
本发明通过优选实施例进行了说明和举例,但只要是从业人员便会理解,在不超出附带的权利要求书的事项及范畴的前提下,可以实现多种变形及变更。
Claims (25)
1.一种方法,作为验证能够在检查系统中检查检查体是否不良的检查部是否异常的方法,其中,包括:
提供在附着于所述检查系统的框架上形成的验证基准体的步骤;
使所述检查部位于所述验证基准体上的步骤;
通过所述检查部而获得所述验证基准体的影像数据的步骤;
从所述影像数据提取所述检查部的移动误差及高度误差并验证所述检查部是否异常的步骤;
生成代表所述检查部是否异常的验证结果的步骤。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述验证基准体包括:平板,其包括能够代表高度的基准及灰度级的平板区域;至少2个框标,其配置于所述平板区域的周边;高度标,其配置于所述平板区域的周边,
所述验证检查部是否异常的步骤包括:从所述至少2个的框标的影像数据提取所述检查部的移动误差的步骤;从所述平板或所述高度标的影像数据提取所述检查部的高度误差的步骤。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述验证基准体包括:至少2个框标;平板,其代表高度的基准,包括由所述至少2个框标所定义的平板区域;高度标,其配置于所述平板区域的周边,
所述验证检查部是否异常的步骤包括:从所述至少2个框标的影像数据提取所述检查部的移动误差的步骤;从所述平板或所述高度标的影像数据提取所述检查部的高度误差的步骤。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中,
所述平板代表用于验证所述检查部的高度的精密度所需的高度基准。
5.根据权利要求2或3所述的方法,其中,
所述至少2个框标代表用于验证所述检查部的移动的精密度所需的至少2个位置。
6.根据权利要求2或3所述的方法,其中,
所述高度标代表用于验证所述检查部的高度测量的精密度所需的事先设置的高度。
7.根据权利要求2或3所述的方法,其中,
所述提取检查部的移动误差的步骤包括:
从所述至少2个框标的影像数据检测所述至少2个框标的位置的步骤;
比较关于所述至少2个框标的事先设置的基准位置与所述检测的位置,验证所述检查部是否异常的步骤。
8.根据权利要求2或3所述的方法,其中,
所述提取检查部的高度误差的步骤包括:
利用所述平板或所述高度标的影像数据,检测所述高度标的高度的步骤;
比较所述高度标的事先设置的高度与所述检测的高度,验证所述检查部是否异常的步骤。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述使检查部位于所述验证基准体上的步骤包括:
基于所述检查部的检查不良率,使所述检查部位于所述验证基准体上的步骤。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:
基于所述验证结果,校准所述检查部,补正所述检查部的异常的步骤。
11.一种检查台,作为用于验证能够在检查系统中检查检查体是否不良的检查部是否异常的检查台,其中,包括:
框架,其能附着于所述检查系统;
验证基准体,其在所述框架上形成,
所述验证基准体包括:平板,其包括能够代表高度的基准及灰度级的平板区域;至少2个框标,其配置于所述平板区域的周边;高度标,其配置于所述平板区域的周边。
12.一种检查台,作为用于验证能够在检查系统中检查检查体是否不良的检查部是否异常的检查台,其中,包括:
框架,其能附着于所述检查系统;
验证基准体,其在所述框架上形成,
所述验证基准体包括:至少2个框标;平板,其代表高度的基准,包括由所述至少2个框标所定义的平板区域;高度标,其配置于所述平板区域的周边。
13.根据权利要求11或12所述的检查台,其中,
所述平板代表用于验证所述检查部的高度的精密度所需的高度基准。
14.根据权利要求11或12所述的检查台,其中,
所述至少2个框标代表用于验证所述检查部的移动的精密度所需的至少2个位置。
15.根据权利要求11或12所述的检查台,其中,
所述高度标代表用于验证所述检查部的高度测量的精密度所需的事先设置的高度。
16.根据权利要求11或12所述的检查台,其中,
所述验证基准体配置于所述框架的凹陷部。
17.根据权利要求16所述的检查台,其中,还包括:
盖子,其构成得能够开闭配置于所述凹陷部的所述验证基准体;
驱动部,其以所述验证基准体为基准而使所述盖子移动,以便开闭所述验证基准体。
18.根据权利要求17所述的检查台,其中,
所述驱动部包括:旋转驱动部,其使所述盖子旋转,以便开闭所述验证基准体。
19.根据权利要求17所述的检查台,其中,
所述驱动部包括:滑动驱动部,其使所述盖子滑动移动,以便开闭所述验证基准体。
20.根据权利要求11或12所述的检查台,其中,还包括:
反射体,其配置于所述框架,用于验证在所述检查部中发生光的光源是否异常。
21.根据权利要求20所述的检查台,其中,
所述反射体具有凸出的弯曲形状。
22.根据权利要求20所述的检查台,其中,
所述反射体具有凹陷的弯曲形状。
23.一种检查系统,其中,包括:
检查部,其能够检查检查体是否不良;
权利要求11或12所述的检查台;
控制部,其使所述检查部位于所述验证基准体上,通过所述检查部而获得所述验证基准体的影像数据,验证所述检查部是否异常,生成代表所述检查部是否异常的验证结果。
24.根据权利要求23所述的检查系统,其中,
所述控制部基于所述检查部的检查体的检查不良率,使所述检查部位于所述验证基准体上。
25.根据权利要求23所述的检查系统,其中,
所述控制部基于所述验证结果,校准所述检查部,补正所述检查部的异常。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110725373.5A CN113390891A (zh) | 2016-02-04 | 2017-02-06 | 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160014364A KR101810991B1 (ko) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법 |
KR10-2016-0014364 | 2016-02-04 | ||
PCT/KR2017/001253 WO2017135772A1 (ko) | 2016-02-04 | 2017-02-06 | 검사부의 이상 여부를 검증하는 방법, 검사대 및 검사 시스템 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110725373.5A Division CN113390891A (zh) | 2016-02-04 | 2017-02-06 | 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108603802A true CN108603802A (zh) | 2018-09-28 |
CN108603802B CN108603802B (zh) | 2021-07-20 |
Family
ID=59499759
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780008728.0A Active CN108603802B (zh) | 2016-02-04 | 2017-02-06 | 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统 |
CN202110725373.5A Pending CN113390891A (zh) | 2016-02-04 | 2017-02-06 | 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110725373.5A Pending CN113390891A (zh) | 2016-02-04 | 2017-02-06 | 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11410297B2 (zh) |
EP (1) | EP3413029A4 (zh) |
KR (1) | KR101810991B1 (zh) |
CN (2) | CN108603802B (zh) |
WO (1) | WO2017135772A1 (zh) |
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2017
- 2017-02-06 US US16/074,493 patent/US11410297B2/en active Active
- 2017-02-06 WO PCT/KR2017/001253 patent/WO2017135772A1/ko active Application Filing
- 2017-02-06 CN CN201780008728.0A patent/CN108603802B/zh active Active
- 2017-02-06 EP EP17747815.3A patent/EP3413029A4/en active Pending
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---|---|
CN113390891A (zh) | 2021-09-14 |
EP3413029A1 (en) | 2018-12-12 |
KR20170092987A (ko) | 2017-08-14 |
US20190035068A1 (en) | 2019-01-31 |
US11410297B2 (en) | 2022-08-09 |
WO2017135772A1 (ko) | 2017-08-10 |
KR101810991B1 (ko) | 2018-01-25 |
EP3413029A4 (en) | 2019-09-25 |
CN108603802B (zh) | 2021-07-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
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|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |