KR101810991B1 - 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법 - Google Patents

검사대, 검사 시스템 및 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101810991B1
KR101810991B1 KR1020160014364A KR20160014364A KR101810991B1 KR 101810991 B1 KR101810991 B1 KR 101810991B1 KR 1020160014364 A KR1020160014364 A KR 1020160014364A KR 20160014364 A KR20160014364 A KR 20160014364A KR 101810991 B1 KR101810991 B1 KR 101810991B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
unit
verification
inspection unit
verifying
Prior art date
Application number
KR1020160014364A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170092987A (ko
Inventor
김관성
김명호
박남규
김주혁
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR1020160014364A priority Critical patent/KR101810991B1/ko
Priority to EP17747815.3A priority patent/EP3413029A4/en
Priority to CN201780008728.0A priority patent/CN108603802B/zh
Priority to US16/074,493 priority patent/US11410297B2/en
Priority to PCT/KR2017/001253 priority patent/WO2017135772A1/ko
Priority to CN202110725373.5A priority patent/CN113390891A/zh
Publication of KR20170092987A publication Critical patent/KR20170092987A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101810991B1 publication Critical patent/KR101810991B1/ko
Priority to US17/853,440 priority patent/US20220330420A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0207—Details of measuring devices
    • G01M11/0214—Details of devices holding the object to be tested
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608—Height gauges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/0278—Detecting defects of the object to be tested, e.g. scratches or dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/06—Testing the alignment of vehicle headlight devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/06—Testing the alignment of vehicle headlight devices
    • G01M11/061—Details of the mechanical construction of the light measuring system
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/06—Testing the alignment of vehicle headlight devices
    • G01M11/064—Testing the alignment of vehicle headlight devices by using camera or other imaging system for the light analysis
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/06—Testing the alignment of vehicle headlight devices
    • G01M11/064—Testing the alignment of vehicle headlight devices by using camera or other imaging system for the light analysis
    • G01M11/065—Testing the alignment of vehicle headlight devices by using camera or other imaging system for the light analysis details about the image analysis
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N21/13—Moving of cuvettes or solid samples to or from the investigating station
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/80—Analysis of captured images to determine intrinsic or extrinsic camera parameters, i.e. camera calibration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646—Soldering
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

검사부의 이상 유무를 자동으로 검증하기 위한 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 검사대는 검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부의 이상 여부를 검증하기 위한 검증 기준체를 포함하고, 검증 기준체는, 검사부의 이동에 대한 정밀도를 검증하기 위한 제1 검증 타겟과, 검사부의 높이 측정에 대한 정밀도를 검증하기 위한 제2 검증 타겟과, 검사부에서 조사되는 상기 패턴광 및 높이 측정을 위한 기준면을 검증하기 위한 제3 검증 타겟을 포함한다.

Description

검사대, 검사 시스템 및 검사 방법{INSPECTION STAND, INSPECTION SYSTEM AND INSPECTION METHOD}
본 발명은 검사 시스템에 관한 것으로, 특히 검사부의 이상 유무를 자동으로 검증하기 위한 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로 패턴, 연결 패드부, 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 실장되어 있다.
인쇄회로기판 상에 전자부품들이 실장된 실장기판은 다양한 전자 제품에 사용되고 있다. 이러한 실장기판은 베어 기판의 패드 영역에 납을 도포한 후, 전자부품의 단자들을 납 도포 영역에 결합시키는 방식으로 제조된다.
기판 검사 시스템은 전자부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전에 인쇄회로기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되어 있는지 여부를 검사하는 솔더 페이스트 검사(solder paste inspection, SPI) 공정, 또는 전자부품을 인쇄회로기판에 실장한 후에는 전자부품이 인쇄회로기판에 제대로 솔더링되어 있는지 여부에 대한 다양한 타입의 불량을 검출하는 자동 광학 검사(automated optical inspection, AOI) 공정을 수행한다.
종래에는 사용자가 검사 대상의 검사 결과를 확인하여 검사 결과가 나쁘면 기판 검사 시스템을 정지시키고, 캘리브레이션 타겟(calibration target)을 워크스테이지에 장착한 후, 기판 검사 시스템의 캘리브레이션을 수행하였다. 이로 인해, 사용자가 확인 전까지는 검사 성능 저하 여부를 알 수 없어 검사가 제대로 이루어지지 않은 인쇄회로기판이 제품으로 제조되는 문제점이 있다.
공개특허공보 제10-2011-0115083호(공개일: 2011.10.20)
본 발명은 검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부의 이상 유무를 자동으로 검증하기 위한 검사대, 검사 시스템 및 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 검사부의 이상 유무에 따라 검사부의 캘리브레이션을 자동으로 수행하는 검사 시스템 및 검사 방법을 제공한다.
일실시예에 있어서, 검사부의 이상 유무를 검증하기 위한 검사대는, 검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부의 이상 여부를 검증하기 위한 검증 기준체를 포함하고, 상기 검증 기준체는, 상기 검사부의 이동에 대한 정밀도를 검증하기 위한 제1 검증 타겟과, 상기 검사부의 높이 측정에 대한 정밀도를 검증하기 위한 제2 검증 타겟과, 상기 검사부에서 높이 측정 기준면을 검증하기 위한 제3 검증 타겟을 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 검사 시스템은 사전 설정된 정보에 따라 검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부의 이동 및 높이 측정을 검증하는 검사대와, 상기 검사부를 상기 검사대로 이동시키고 상기 검사부를 통해 상기 검사대의 영상 데이터를 획득하고, 상기 영상 데이터에 기초하여 상기 검사부의 이상 여부를 검증하고, 상기 검사부의 이상 여부를 나타내는 검증 결과 정보를 형성하는 제어부와, 상기 검증 결과 정보를 출력하는 출력부를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 검사 방법은 사전 설정된 정보에 따라 검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부의 이동 및 높이 측정을 사전에 검증하기 위한 검사대로 상기 검사부를 이동시키는 단계와, 상기 검사부를 통해 상기 검증 기준체의 영상 데이터를 획득하는 단계와, 상기 영상 데이터에 기초하여 상기 검사부의 이상 여부를 검증하는 단계와, 상기 검사부의 검증에 따라 상기 검사부의 이상 여부를 나타내는 검증 결과 정보를 형성하는 단계와, 상기 검증 결과 정보를 출력하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 검사 시스템의 검사 성능의 저하 여부를 사용자의 경험적 지식에만 의존하지 않고 자동으로 확인할 수 있어, 검사가 제대로 이루어지지 않은 검사체가 제품으로 제조되는 것을 감소시켜 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 검사부의 이상 여부에 따라 검사부의 이상 여부 검증 및 캘리브레이션을 자동으로 수행할 수 있어, 검사 시스템의 운영 시간을 효율적으로 관리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사부의 구성을 개략적으로 나타낸 설명도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사대의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 미러 볼의 일례를 나타낸 측면도.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 미러 볼의 다른 예를 나타낸 측면도.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 덮개를 이동시켜 검증 기준체를 개방시킨 상태를 나타낸 예시도.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 덮개를 검증 기준체 상에 위치시킨 상태를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제1 검증 타겟을 통해 검사부의 이상 유무의 자동 검증 및 캘리브레이션을 수행하는 절차를 나타낸 흐름도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 미러 볼을 통해 검사부의 이상 유무를 검증하는 절차를 나타낸 흐름도.
도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 조명부의 정상을 나타낸 예시도.
도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 조명부의 이상을 나타낸 예시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 검증 결과 정보를 제공하는 절차를 나타낸 흐름도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 검증 결과 정보의 리스트를 나타낸 예시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 검증 결과 정보의 차트를 나타낸 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 검사 시스템(100)은 검사부(110)를 포함한다. 검사부(110)는 검사체에 광을 조사하고 검사체로부터 반사된 광을 수광하여 검사체의 영상 데이터를 획득하여 검사한다. 일실시예에 있어서, 검사체는 인쇄회로기판을 포함하고, 광은 패턴광 및 컬러광을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사부(110)의 구성을 개략적으로 나타낸 설명도이다. 도 2를 참조하면, 검사부(110)는 제1 조명부(210-1, 210-2)를 포함한다. 제1 조명부(210-1, 210-2)는 검사체(B)에 형성된 검사 대상(IO)을 측정하기 위해 패턴광을 검사체(B)에 조사한다. 검사 대상(IO)은 검사체(B)의 패드 상에 형성된 솔더(도시하지 않음), 전자부품(도시하지 않음) 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 유리, 플라스틱류 및 금속류 등과 같이 형상을 가진 모든 물질을 포함할 수 있다.
일실시예에 있어서, 제1 조명부(210-1, 210-2)는 광을 발생시키기 위한 광원(211), 광원(211)으로부터의 광을 패턴광으로 변환시키기 위한 격자 소자(212), 격자 소자(212)를 피치 이송시키기 위한 격자 이송 기구(213) 및 격자 소자(212)에 의해 변환된 패턴광을 검사 대상(IO)에 투영시키기 위한 투영 렌즈(214)를 포함한다. 여기서, 격자 소자(212)는 패턴광의 위상 천이를 위해 PZT 엑추에이터(piezo actuator) 등의 격자 이송 기구(213)를 통해 소정의 거리(예를 들어, 2π/N(N은 2 이상의 자연수))만큼씩 이송될 수 있다. 이와 달리, 격자 소자(212) 및 격자 이송 기구(213)를 이용하는 대신, 액정 표시 장치(도시하지 않음)의 영상을 이용하여 패턴광을 조사할 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 패턴광을 조사할 수 있는 한 다른 수단으로 구현하는 것도 가능한다.
일실시예에 있어서, 제1 조명부(210-1, 210-2)는 1개 또는 원주 방향이나 가상의 다각 평면을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수개 설치될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제1 조명부(210-1, 210-2)는 검사체(B)와 수직한 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 복수개 설치될 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 제1 조명부(210-1, 210-2)는 검사체(B)와 수직한 방향을 따라 1개 설치될 수 있다.
검사부(110)는 제2 조명부(220)를 더 포함한다. 제2 조명부(220)는 검사체(B)에 형성된 검사 대상(IO)을 측정하기 위해 컬러광을 검사체(B)에 조사한다. 예를 들면, 컬러광은 흰색, 적색, 녹색, 청색 등의 광을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일실시예에 있어서, 제2 조명부(220)는 제1 램프부(221), 제2 램프부(222) 및 제3 램프부(223)를 포함한다.
제1 램프부(221)는 제1 조명부(210-1, 210-2)의 하측에 설치되고, 컬러광을 형성하여 검사체(B)에 조사한다. 일실시예에 있어서, 제1 램프부(221)는 원형 또는 가상의 다각 형상일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 램프부(221)는 광(예를 들면, 패턴광 또는 컬러광)이 통과하는 관통구(TH1)를 갖는 제1 링부재(221a)와, 제1 링부재(221a)의 하측에 설치되어 컬러광을 형성하기 위한 광원으로서 적어도 하나의 제1 발광소자(221b)를 포함한다.
일실시예에 있어서, 제1 램프부(221)는 적어도 하나의 컬러광을 형성할 수 있다. 일례로서, 제1 램프부(221)는 제1 컬러(예를 들어, 적색)의 컬러광을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 제1 램프부(221)는 적색, 녹색 및 청색의 컬러광을 형성할 수 있다. 제2 램프부(222)는 제1 램프부(221)의 하측에 설치되고, 컬러광을 형성하여 검사체(B)에 조사한다. 일실시예에 있어서, 제2 램프부(222)는 원형 또는 가상의 다각 형상일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 램프부(222)는 광(예를 들면, 패턴광 또는 컬러광)이 통과하는 관통구(TH2)를 갖는 제2 링부재(222a)와, 제2 링부재(222a)의 하측에 설치되어 컬러광을 형성하기 위한 광원으로서 적어도 하나의 제2 발광소자(222b)를 포함한다. 일실시예에 있어서, 제2 램프부(222)의 관통구(TH2)의 직경은 제1 조명부(210-1, 210-2)에서 조사되는 패턴광 또는 제1 램프부(221)에서 조사되는 컬러광이 검사체(B)로 조사되거나, 검사체(B)로부터 반사되는 광(예를 들면, 패턴광 또는 컬러광)이 조사될 수 있도록 제1 램프부(221)의 관통구(TH1)의 직경보다 클 수 있다.
일실시예에 있어서, 제2 램프부(222)는 적어도 하나의 컬러광을 형성할 수 있다. 일례로서, 제2 램프부(222)는 제1 램프부(221)에서 형성되는 컬러광과 상이한 컬러(예를 들면, 녹색)의 컬러광을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 제2 램프부(222)는 적색, 녹색 및 청색의 컬러광을 형성할 수 있다.
제3 램프부(223)는 제2 램프부(222)의 하측에 설치되고, 컬러광을 형성하여 검사체(B)에 조사한다. 일실시예에 있어서, 제3 램프부(223)는 원형 또는 가상의 다각 형상일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 램프부(223)는 광(예를 들면, 패턴광 또는 컬러광)이 통과하는 관통구(TH3)를 갖는 제3 링부재(223a)와, 제3 링부재(223a)의 하측에 설치되어 컬러광을 형성하기 위한 광원으로서 적어도 하나의 제3 발광소자(223b)를 포함한다. 일실시예에 있어서, 제3 램프부(223)의 관통구(TH3)의 직경은 제1 조명부(210-1, 210-2)에서 조사되는 패턴광 또는 제1 또는 제2 램프부(221, 222)에서 조사되는 컬러광이 검사체(B)로 조사되거나, 검사체(B)로부터 반사되는 광(예를 들면, 패턴광 또는 컬러광)이 조사될 수 있도록 제2 램프부(222)의 관통구(TH2)의 직경보다 클 수 있다.
일실시에에 있어서, 제3 램프부(223)는 적어도 하나의 컬러광을 형성할 수 있다. 일례로서, 제3 램프부(223)는 제1 램프부(221) 및 제2 램프부(222)에서 형성되는 컬러광과 상이한 컬러(예를 들어, 청색)의 컬러광을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 제3 램프부(223)는 적색, 녹색 및 청색의 컬러광을 형성할 수 있다.
전술한 실시예에서는 제2 조명부(220)가 제1 램프부(221), 제2 램프부(222) 및 제3 램프부(223)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 조명부(220)는 적어도 1개의 램프부를 포함할 수도 있다.
검사부(110)는 촬상부(230)를 더 포함하다. 촬상부(230)는 검사체(B)에 의해 반사된 광을 수신하여 검사체(B)의 영상 데이터를 획득한다. 즉, 촬상부(230)는 제1 조명부(210-1, 210-2)의 패턴광의 조사를 통해 검사체(B)를 촬상하여 검사체(B)의 영상 데이터를 획득한다. 또한, 촬상부(230)는 제2 조명부(220)의 컬러광의 조사를 통해 검사체(B)를 촬상하여 검사체(B)의 영상 데이터를 획득한다. 일례로서, 촬상부(230)는 검사체(B)로부터 수직한 상부 위치에 설치될 수 있다. 다른 예로서, 촬상부(230)는 검사체(B)로부터 수직한 상부 위치와, 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되어 복수개 설치될 수 있다. 촬상부(230)는 CCD(charge coupled device) 카메라 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2에 도시된 검사부(110)는 검사체(B)의 영상 데이터를 획득할 수 있는 검사 장치들 중 하나의 실시예를 나타낸 것으므로, 검사부(110)가 반드시 도 2에 나타낸 형태로 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.
다시 도 1을 참조하면, 검사 시스템(100)은 이송부(120)를 더 포함한다. 이송부(120)는 검사체(B)를 검사부(110)로 이송한다. 이송부(120)는 컨베이어(도시하지 않음) 등을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
검사 시스템(100)은 검사부(110)의 이상 유무를 자동으로 검증하기 위한 검사대(130)를 더 포함한다. 일실시예에 있어서, 검사대(130)는 이송부(120)의 일측에 장착되지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사대(130)의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 3을 참조하면, 검사대(130)는 검사부(110)의 이상 유무를 검증하기 위한 검증 기준체(310)를 포함한다. 일실시예에 있어서, 검증 기준체(310)는 도 3에 도시된 바와 같이, 검사대(130)의 오목부에 매립될 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 검증 기준체(310)는 검사대(130) 상에 설치될 수도 있다.
일실시예에 있어서, 검증 기준체(310)는 제1 검증 타겟(311), 제2 검증 타겟(312) 및 제3 검증 타겟(313)을 포함한다. 제1 검증 타겟(311)은 검사부(110)의 이동에 대한 정밀도를 검증하기 위한 검증 타겟이다. 즉, 제1 검증 타겟(311)은 검사부(110)가 사전 설정된 위치로 정확하게 이동하는지 여부를 검증하기 위한 검증 타겟이다. 일실시예에 있어서, 제1 검증 타겟(311)은 적어도 2개의 피두셜 마크를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 검증 타겟(311)은 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 피두셜 마크(311a), 제2 피두셜 마크(311b) 및 제3 피두셜 마크(311c)를 포함한다. 제1 내지 제3 피두셜 마크(311a)는 검사부(110)의 이동 검증을 위한 인식 마크로서, 구체적으로 X, Y 옵셋 또는 X, Y, Z의 스큐(SKEW) 검증을 위한 것이다.
제2 검증 타겟(312)은 검사부(110)의 높이 측정에 대한 정밀도를 검증하기 위한 검증 타겟이다. 일실시예에 있어서, 제2 검증 타겟(312)은 사전 설정된 높이를 갖는 적어도 1개의 높이 타겟을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 검증 타겟(312)은 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 높이를 갖는 제1 높이 타겟(312a) 및 제2 높이를 갖는 제2 높이 타겟(312b)을 포함한다.
제3 검증 타겟(313)은 검사부(110)에서 조사되는 패턴광 및 높이 측정을 위한 기준면을 검증하기 위한 검증 타겟이다. 일실시예에 있어서, 제3 검증 타겟(313)은 사전 설정된 기준 색상(예를 들면, 회색)의 평판을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
일실시예에 있어서, 검증 기준체(310)는 미러 볼(314)을 더 포함한다. 미러 볼(314)은 검사부(110)에서 광을 발생시키는 조명부의 이상 유무를 검증하기 위한 검증 타겟이다. 즉, 미러 볼(314)은 검사부(110)에서 컬러광을 발생시키는 제2 조명부(220)의 이상 유무를 검증하기 위한 검증 타겟이다. 미러 볼(314)은 검사부(110)에서 조사되는 컬러광을 반사시키기 위해, 사전 설정된 지름을 갖는 반구체 형상일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로서, 미러 볼(314)은 도 4a에 도시된 바와 같이 볼록한 반구체 형상일 수 있다. 다른 예로서, 미러 볼(314)은 도 4b에 도시된 바와 같이 오목한 반구체 형상일 수 있다.
검사대(130)는 덮개(320)를 더 포함한다. 덮개(320)는 검사부(110)의 이상 유무를 검증하는 동안에 검증 기준체(310)를 개방시키고, 검사부(110)의 이상 유무를 검증하지 않는 동안에 오물, 먼지 등이 검증 기준체(310)에 유입되지 않도록 검증 기준체(310)를 덮는다.
검사대(130)는 구동부(330)를 더 포함한다. 구동부(330)는 검증 기준체(310)를 개폐하기 위해, 검증 기준체(310)를 기준으로 덮개(320)를 이동시킨다. 즉, 구동부(330)는 검사부(110)의 이상 유무의 검증을 개시할 때, 검증 기준체(310)를 개방시키기 위해 검증 기준체(310) 상에 있는 덮개(320)를 소정 위치로 이동시킨다. 예를 들면, 구동부(330)는 검증 기준체(310) 상에 있는 덮개(320)를 도 5a에 도시된 바와 같이 소정 위치(180 회전된 위치)로 이동시킨다. 또한, 구동부(330)는 검사부(110)의 이상 유무의 검증이 완료되었을 때, 검증 기준체(310)를 덮기 위해, 소정 위치에 있는 덮개(320)를 도 5b에 도시된 바와 같이 검증 기준체(310) 상으로 이동시킨다. 일실시예에 있어서, 구동부(330)는 덮개(320)를 사전 설정된 각도(예를 들면, 180°)로 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함한다. 다른 실시예에 있어서, 구동부(330)는 덮개(320)를 슬라이드 이동시키기 위한 슬라이드 구동부를 포함한다.
검사대(130)는 스토퍼(340)를 더 포함한다. 스토퍼(340)는 구동부(330)에 의해 이동되는 덮개(320)가 검증 기준체(310) 상에 그대로 유지되도록 덮개(320)를 지지한다.
다시 도 1을 참조하면, 검사 시스템(100)은 제어부(140) 및 캘리브레이션부(150)를 더 포함한다. 또한, 검사 시스템(100)은 저장부(도시하지 않음), 사용자 입력부(도시하지 않음) 및 출력부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 있어서, 사용자 입력부는 키보드, 마우스 등을 포함하고, 출력부는 디스플레이부, 스피커 등을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제어부(140)는 검사부(110)를 검사대(130)로 이동시키고, 검사부(110)를 통해 검증 기준체(310)의 영상 데이터를 획득한다. 또한, 제어부(140)는 획득한 영상 데이터에 기초하여 검사부(110)의 이상 유무를 검증하고, 검사부(110)의 이상 유무에 따라 검사부(110)의 캘리브레이션의 적용 여부를 결정한다. 따라서, 캘리브레이션부(150)는 제어부(140)의 제어하에 검사부(110)의 캘리브레이션을 수행한다. 또한, 제어부(140)는 검사 시스템(100)의 각 구성요소, 예를 들면, 검사부(110), 이송부(120), 구동부(330) 및 캘리브레이션부(150) 각각의 동작을 제어한다.
일실시예에 있어서, 제어부(140)는 사전 설정된 정보에 따라 검사부(110)의 이상 유무의 검증을 자동으로 수행한다. 일예로서, 사전 설정된 정보는 검사체(B)의 검사 불량률을 포함할 수 있다. 이 경우, 제어부(140)는 검사체(B)의 검사 불량률을 검사하여 검사체(B)의 검사 불량률이 사전 설정된 임계값을 초과하게 되면, 검사부(110)의 이상 유무의 검증을 자동으로 수행한다. 다른 예로서, 사전 설정된 정보는 주기 정보를 포함할 수 있다. 주기 정보는 검사부(110)의 이상 유무를 자동으로 검증하는 주기를 나타내는 정보로서, 예를 들면, 매주, 격주, 매월, 격월 등의 주기를 포함한다.
전술한 실시예에서는 제어부(140)가 사전 설정된 정보에 따라 검사부(110)를 검사대(130)로 이동시키는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 제어부(140)는 검사부(110)의 이상 유무의 검증을 요청하는 사용자 입력 정보에 따라 검사부(110)의 이상 유무를 수행할 수도 있다.
일실시예에 있어서, 제어부(140)는 구동부(330)를 구동시키기 위한 제어신호를 형성한다. 예를 들면, 제어부(140)는 사전 설정된 정보에 따라 구동부(330)를 구동시키기 위한 제1 제어신호를 형성하고, 제1 제어신호를 구동부(330)로 출력한다. 따라서, 구동부(330)는 제어부(140)로부터의 제1 제어신호에 따라 덮개(320)를 이동시키고, 이에 의해 검증 기준체(310)는 개방된다. 또한, 제어부(140)는 검사부(110)의 이상 여부의 검증이 완료되면, 구동부(330)를 구동시키기 위한 제2 제어신호를 형성하고, 제2 제어신호를 구동부(330)로 출력한다. 따라서, 구동부(330)는 제어부(140)로부터의 제2 제어신호에 따라 덮개(320)를 검증 기준체(310) 상으로 이동시킨다. 이에 의해, 검증 기준체(310)는 오물, 먼지 등이 유입되지 않도록 폐쇄된다.
일실시예에 있어서, 제어부(140)는 검사대(130) 상으로 이동된 검사부(110)를 통해 검증 기준체(310)의 영상 데이터를 획득하고, 획득된 검증 기준체 영상 데이터에 기초하여 검사부(110)의 이상 유무를 검증한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 제1 검증 타겟을 통해 검사부의 이상 유무의 자동 검증 및 캘리브레이션을 수행하는 절차를 나타낸 흐름도이다. 도 6을 참조하면, 제어부(140)는 검사체(B)의 검사 프로세스(예를 들면, PCB 검사 프로세스)를 수행하는 도중에 사전 설정된 정보(예를 들면, 사전 설정된 검증 주기)에 따라 검증 주기 도래 시 검사체(B)의 검사 프로세스를 중지한 후, 제1 검증 타겟(311)의 사전 설정된 기준 위치 정보에 기초하여, 검사부(110)를 제1 검증 타겟(311) 상으로 이동시킨다(S602). 이때, 검증 기준체(310)는 개방된 상태이다.
제어부(140)는 기준 입력값을 형성하고(S604), 형성된 기준 입력값을 검사부(110)로 출력한다(S606). 기준 입력값은 검사부(110)를 구동시키기 위한 입력값으로서, 검사부(110)의 패턴광 형성, 패턴광 조사, 반사된 패턴광의 수신 및 영상 데이터의 획득을 제어하기 위한 입력값일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 검사부(110)는 제어부(140)로부터의 기준 입력값에 따라, 패턴광을 형성하여 검증 기준체(310)에 조사하고, 검증 기준체(310)로부터 반사되는 패턴광을 수신하여 검증 기준체(310)의 영상 데이터를 획득한다(S608).
제어부(140)는 검사부(110)로부터 제공되는 영상 데이터(즉, 검증 기준체(310)의 영상 데이터)와 사전 설정된 기준 데이터를 비교하여(S610), 검사부(110)의 이상 유무를 결정한다(S612). 예를 들면, 제어부(140)는 검증 기준체(310)의 영상 데이터에서의 제1 검증 타겟(311)과 사전 설정된 기준 데이터에서의 제1 검증 타겟(311)을 비교하여, 검증 기준체(310)의 영상 데이터에서의 제1 검증 타겟(311)와 사전 설정된 기준 데이터에서의 제1 검증 타겟(311) 간에 위치 오차가 있는지 여부를 결정할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
단계 S612에서 검사부(110)에 이상이 없는 것으로 결정(즉, 검사부(110)가 정상인 것으로 결정)되면, 제어부(140)는 검사부(110)가 정상임을 나타내는 제1 검증 결과 정보를 형성하고(S614), 형성된 제1 검증 결과 정보를 검사 시스템(100)의 출력부를 통해 출력한다(S616). 일실시예에 있어서, 제1 검증 결과 정보는 검사부(110)의 검증 결과값을 포함할 수 있다. 또한, 제1 검증 결과 정보는 다양한 형태(예를 들면, 텍스트, 사운드 등)로 출력될 수 있다.
한편, 단계 S612에서 검사부(110)에 이상이 있는 것으로 결정되면, 제어부(140)는 검증 기준체(310)의 영상 데이터와 사전 설정된 기준 데이터에 기초하여, 검사부(110)의 캘리브레이션을 수행하기 위한 제어신호(이하, "제3 제어신호"라 함)를 형성한다(S618). 예를 들면, 제어부(140)는 검증 기준체(310)의 영상 데이터에서의 제1 검증 타겟(311)과 사전 설정된 기준 데이터에서의 제1 검증 타겟(311) 간에 위치 오차를 보정하기 위한 제3 제어신호를 형성할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제어부(140)는 제3 제어신호를 캘리브레이션부(150)로 출력한다(S620). 따라서, 캘리브레이션부(150)는 제3 제어신호에 따라 검사부(110)의 이동에 대한 캘리브레이션을 수행한다.
또한, 제어부(140)는 검사부(110)에 이상이 있음을 나타내는 제2 검증 결과 정보를 형성하고(S622), 형성된 제2 검증 결과 정보를 출력부를 통해 출력할 수도 있다(S624). 일실시예에 있어서, 제2 검증 결과 정보는 검사부(110)의 검증 결과값을 포함할 수 있다. 제2 검증 결과 정보는 다양한 형태(예를 들면, 텍스트, 사운드 등)로 출력될 수 있다.
제어부(140)는 제2 검증 타겟(312) 및 제3 검증 타겟(313)에 대해서도 도 6에 도시된 절차와 유사한 절차를 수행하여 검사부(110)의 이상 유무(높이 측정, 기준면에 대한 이상 유무)를 자동으로 검증하고, 검사부(110)의 이상 유무에 따라 검사부(110)의 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
한편, 설정 방식에 따라 단계 S612에서 검사부(110)에 이상이 있는 것으로 결정되면, 단계 S622 및 S624로 진행하여 제2 검증 결과 정보를 출력부를 통해 출력할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 미러 볼(314)을 통해 검사부(110)의 이상 유무를 자동으로 검증하는 절차를 나타낸 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 제어부(140)는 미러 볼(314)의 사전 설정된 기준 위치 정보에 기초하여, 검사부(110)를 미러 볼(314) 상으로 이동시킨다(S702). 일실시예에 있어서, 제어부(140)는 사전 설정된 정보(예를 들어, 사전 설정된 검증 주기)에 따라 실행중인 검사 프로세스를 중지한 후, 또는 제1 내지 제3 검증 타겟(311 내지 313) 중 어느 하나의 검증 타켓을 이용한 검사부(110)의 이상 여부를 검증하기 전 또는 검증한 후, 검사부(110)를 미러 볼(314) 상으로 이동시킬 수 있다.
제어부(140)는 검사부(110)를 구동시키기 위한 기준 입력값을 형성하고(S704), 형성된 기준 입력값을 검사부(110)로 출력한다(S706). 기준 입력값은 검사부(110)를 구동시키기 위한 입력값으로서, 검사부(110)의 컬러광 형성, 컬러광 조사, 반사된 컬러광의 수신 및 영상 데이터의 획득을 제어하기 위한 입력값일 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 검사부(110)는 제어부(140)로부터의 기준 입력값에 따라, 컬러광을 미러볼(314)에 조사하고, 미러 볼(314)에 의해 반사되는 컬러광을 수신하여 미러 볼(314)의 영상 데이터를 획득한다. 예를 들면, 검사부(110)에 흰색, 적색, 녹색, 청색 등의 발광소자(221b, 222b)가 장착된 경우, 제어부(140)는 검사부(110)의 X, Y, Z축 제어를 통해 미러 볼(314)에 각 컬러광이 조사될 수 있는 위치에 위치시킨 후, 각 컬러별 발광을 제어하여 미러 볼(314)에 조사된 영상 데이터를 획득할 수 있다.
제어부(140)는 검사부(110)로부터 제공되는 영상 데이터(즉, 미러 볼(314)의 영상 데이터)와 사전 설정된 기준 데이터를 비교하여(S710), 검사부(110)의 이상 유무를 결정한다(S712). 예를 들면, 제어부(140)는 미러 볼(314)의 사전 설정된 기준 데이터와 미러 볼(314)의 영상 데이터를 비교하여, 도 8a에 도시된 바와 같이 검사부(110)의 제2 조명부(220)의 발광소자(221b 또는 222b)가 모두 정상인지, 또는 도 8b에 도시된 같이 검사부(110)의 제2 조명부(220)의 발광소자(221b 또는 222b)의 일부에 이상이 있는지 결정한다.
단계 S712에서 검사부(110)에 이상이 없는 것으로 결정(즉, 검사부(110)의 제2 조명부(220)의 광원(즉, 제1 발광소자(221b) 또는 제2 발광소자(222b))가 정상인 것으로 결정)되면, 제어부(140)는 검사부(110)가 정상임을 나타내는 제1 검증 결과 정보를 형성하고(S714), 형성된 제1 검증 결과 정보를 출력부를 통해 출력한다(S716). 제1 검증 결과 정보는 다양한 형태(예를 들면, 텍스트, 사운드 등)로 출력될 수 있다.
한편, 단계 S712에서 검사부(110)에 이상이 있는 것으로 결정(즉, 제2 조명부(220)의 광원(즉, 제1 발광소자(221b) 또는 제2 발광소자(222b)) 중 적어도 하나에 이상이 있는 것으로 결정)되면, 제어부(140)는 검사부(110)에 이상이 있음을 나타내는 제2 검증 결과 정보를 형성하고(S718), 형성된 제2 검증 결과 정보를 출력부를 통해 출력한다(S720). 제2 검증 결과 정보는 다양한 형태(예를 들면, 텍스트, 사운드 등)로 출력될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 검증 결과 정보를 제공하는 절차를 나타낸 흐름도이다. 도 9를 참조하면, 제어부(140)는 사전 설정된 정보(예를 들면, 사전 설정된 검증 주기)에 따라 검사부(110)의 이상 여부를 자동으로 검증하고(S902), 검증 결과 정보(제1 검증 결과 정보 또는 제2 검증 결과 정보)를 형성한다(S904). 일례로서, 제1 검증 결과 정보는 검사부(110)의 양호(Good) 또는 경고(warning)을 나타내는 검증 결과 정보를 포함할 수 있고, 제2 검증 결과 정보는 검사부(110)의 이상(Bad)을 나타내는 검증 결과 정보를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제1 검증 결과 정보는 검사부(110)의 양호를 나타내는 검증 결과 정보를 포함할 수 있고, 제2 검증 결과 정보는 검사부(110)의 경계 또는 이상(Bad)을 나타내는 검증 결과 정보를 포함할 수 있다.
제어부(140)는 형성된 검증 결과 정보를 검사 시스템(100)의 저장부에 저장한다(S906). 일실시예에 있어서, 제어부(140)는 검사부(110)의 검증 일시를 나타내는 검증 일시 정보와 함께 순서대로 검사 시스템(100)의 저장부에 저장할 수 있다.
제어부(140)는 검증 결과 정보의 리스트를 형성하는 지시 조건(이하, "리스트 형성 지시 조건"이라 함)이 부합하는지 여부를 결정한다(S908). 예를 들면, 리스트 형성 지시 조건은 사용자로부터의 입력 정보 또는 사전 설정된 시간 주기를 포함할 수 있다. 일실시예에 있어서, 제어부(140)는 검사 시스템(100)의 사용자 입력부를 통해 사용자로부터 검증 결과 정보의 리스트를 요청하는 입력 정보가 수신되는지 결정한다. 다른 실시예에 있어서, 제어부(140)는 사전 설정된 시간 주기에 도래하였는지 여부를 결정한다.
단계 S908에서 리스트 형성 지시 조건이 부합하는 것으로 결정되면, 제어부(140)는 검사 시스템(100)의 저장부를 조회하여(S910), 검사 시스템(100)의 저장부에 저장되어 있는 검증 결과 정보의 리스트를 형성하고(S912), 형성된 리스트를 검사 시스템(100)의 출력부를 통해 표시한다(S914). 예를 들면, 제어부(140)는 도 10에 도시된 바와 같은 검증 결과 정보의 리스트(1010)를 형성하여 표시할 수 있다. 도 10에 있어서, 도면부호 1020은 검증 결과 정보의 리스트(1010)에서 차트로서 표시하기 위한 검증 결과 정보의 개수를 선택하는 입력창을 나타내고, 도면부호 1030은 입력창(1020)에 입력된 숫자에 해당하는 검증 결과 정보를 차트로서 표시하기 위한 제1 입력버튼을 나타내고, 도면부호 1040은 검증 결과 정보의 리스트(1010)에서 검사 시스템(100)의 사용자 입력부를 통해 사용자에 의해 선택된 적어도 하나의 검증 결과 정보를 차트로서 표시하기 위한 제2 입력버튼을 나타낸다.
제어부(140)는 검사 시스템(100)의 사용자 입력부를 통해, 사용자로부터 검증 결과 정보의 차트 표시를 요청하는 입력 정보(이하, "차트 표시 요청 정보"라 함)가 수신되는지 여부를 결정한다(S916). 예를 들면, 차트 표시 요청 정보는 검증 결과 정보의 선택 정보 및 제1 또는 제2 입력버튼(1030 또는 1040)의 선택(예를 들면, 클릭) 정보를 포함한다.단계 S916에서 차트 표시 요청 정보가 수신된 것으로 결정되면, 제어부(140)는 차트 표시 요청 정보에 해당하는 검증 결과 정보에 기초하여 검증 결과 정보의 차트를 형성하고(S918), 형성된 차트를 검사 시스템(100)의 출력부를 통해 표시한다(S920). 예를 들면, 제어부(140)는 도 11에 도시된 바와 같이 차트 표시 요청 정보에 해당하는 검증 결과 정보에 기초하여 검증 결과 정보의 차트(1110)를 형성할 수 있다. 도 11에 있어서, 도면부호 1120는 이상 한계, 즉 에러 한계(error limit)를 나타내고, 도면부호 1130은 경계 한계(warning limit)를 나타내고, 도면부호 1140는 기준값을 나타내며, 도면부호 1150은 검증 결과 정보를 나타낸다. 또한, 도 11에서의 차트(1110)의 가로축은 검증 결과 정보 리스트의 인덱스를 나타내고, 세로축은 검증 결과 정보의 검증 결과값을 나타낸다.
본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 첨부한 청구 범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.
100: 검사 시스템 110: 검사부
120: 이송부 130: 검사대
140: 제어부 210-1, 210-2: 제1 조명부
211: 광원 212: 격자 소자
213: 격자 이송 기구 214: 투영 렌즈
220: 제2 조명부 221: 제1 램프부
221a: 제1 링부재 221b: 제1 발광소자
222: 제2 램프부 222a: 제2 링부재
222b: 제2 발광소자 223: 제3 램프부
223a: 제3 링부재 223b: 제3 발광소자
TH1, TH2: 관통구 230: 촬상부
310: 검증 기준체 311: 제1 검증 타겟
311a: 제1 피두셜 마크 311b: 제2 피두셜 마크
311c: 제3 피두셜 마크 312: 제2 검증 타겟
312a: 제1 높이 타겟 312b: 제2 높이 타겟
313: 제3 검증 타겟 314: 미러 볼
320: 덮개 330: 구동부
340: 스토퍼 1010: 검증 결과 정보 리스트
1020: 입력창 1030: 제1 입력버튼
1040: 제2 입력버튼 1110: 검증 결과 정보 차트
1120: 에러 한계 1130: 경계 한계
1140: 기준값 1150: 검증 결과 정보

Claims (19)

  1. 검사부의 이상 여부를 검증하기 위한 검사대로서,
    상기 검사대는 검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부의 이상 여부를 검증하기 위한 검증 기준체를 포함하고,
    상기 검증 기준체는,
    상기 검사부의 이동에 대한 정밀도를 검증하기 위한 적어도 2개의 위치를 나타내는 제1 검증 타겟과,
    상기 검사부의 높이 측정에 대한 정밀도를 검증하기 위한 사전 설정된 높이를 나타내는 제2 검증 타겟과,
    상기 검사부의 높이 측정에 대한 기준면을 검증하기 위한 제3 검증 타겟
    을 포함하는 검사대.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 검증 타겟은 적어도 2개의 피두셜 마크를 포함하는 검사대.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 검증 타겟은 사전 설정된 높이를 갖는 적어도 1개의 높이 타겟을 포함하는 검사대.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제3 검증 타겟은 사전 설정된 기준 색상의 평판을 포함하는 검사대.
  5. 제1항에 있어서, 상기 검증 기준체는 상기 검사대의 오목부에 매립되는, 검사대.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 오목부에 매립된 상기 검증 기준체를 덮는 덮개와,
    상기 검증 기준체를 기준으로 상기 덮개를 이동시켜 상기 검증 기준체를 개폐하는 구동부
    를 더 포함하는 검사대.
  7. 제6항에 있어서, 상기 구동부는 상기 덮개를 회전시켜 상기 검증 기준체를 개폐하는 회전 구동부를 포함하는 검사대.
  8. 제6항에 있어서, 상기 구동부는 상기 덮개를 슬라이드 이동시켜 상기 검증 기준체를 개폐하는 슬라이드 구동부를 포함하는 검사대.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 검사부에서 상기 광으로서 컬러광을 발생시키는 광원을 검증하기 위한 미러 볼
    을 더 포함하는 검사대.
  10. 제9항에 있어서, 상기 미러 볼은 볼록한 반구체 형상인 검사대.
  11. 제9항에 있어서, 상기 미러 볼은 오목한 반구체 형상인 검사대.
  12. 검사 시스템으로서,
    제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 검사대와,
    상기 검사부를 상기 검사대로 이동시키고 상기 검사부를 통해 상기 검사대의 영상 데이터를 획득하고, 상기 영상 데이터에 기초하여 상기 검사부의 이상 여부를 검증하고, 상기 검사부의 이상 여부를 나타내는 검증 결과 정보를 형성하는 제어부와,
    상기 검증 결과 정보를 출력하는 출력부
    를 포함하는 검사 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제어부는 사전 설정된 정보에 따라 상기 검사부를 상기 검사대로 이동시키는 검사 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 사전 설정된 정보는 상기 검사체의 검사 불량률을 포함하는 검사 시스템.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 검사부의 캘리브레이션을 수행하는 캘리브레이션부
    를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 검사부의 이상 여부에 따라 상기 검사부의 캘리브레이션을 수행하도록 상기 캘리브레이션부를 제어하는, 검사 시스템.
  16. 검사 방법으로서,
    검사체에 조사되어 반사된 광을 수신하는 검사부를 사전 설정된 정보에 따라 상기 검사부의 이동 및 높이 측정을 검증하기 위한 검사대로 이동시키는 단계와,
    상기 검사부를 통해 상기 검사대의 영상 데이터를 획득하는 단계와,
    상기 영상 데이터에 기초하여 상기 검사부의 이상 여부를 검증하는 단계와,
    상기 검사부의 검증에 따라 상기 검사부의 이상 여부를 나타내는 검증 결과 정보를 형성하는 단계와,
    상기 검증 결과 정보를 출력하는 단계
    를 포함하고,
    상기 사전 설정된 정보는 상기 검사체의 검사 불량률을 포함하는 검사 방법.
  17. 삭제
  18. 제16항에 있어서,
    상기 검증 결과 정보에 따라 상기 검사부의 캘리브레이션을 수행하는 단계
    를 더 포함하는 검사 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 검증 결과 정보를 출력하는 단계는,
    상기 검증 결과 정보를 차트로서 표시하는 단계
    를 더 포함하는 검사 방법.
KR1020160014364A 2016-02-04 2016-02-04 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법 KR101810991B1 (ko)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160014364A KR101810991B1 (ko) 2016-02-04 2016-02-04 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법
EP17747815.3A EP3413029A4 (en) 2016-02-04 2017-02-06 INSPECTION UNIT ANOMALY VERIFICATION METHOD, INSPECTION APPARATUS, AND INSPECTION SYSTEM
CN201780008728.0A CN108603802B (zh) 2016-02-04 2017-02-06 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统
US16/074,493 US11410297B2 (en) 2016-02-04 2017-02-06 Method of verifying fault of inspection unit, inspection apparatus and inspection system
PCT/KR2017/001253 WO2017135772A1 (ko) 2016-02-04 2017-02-06 검사부의 이상 여부를 검증하는 방법, 검사대 및 검사 시스템
CN202110725373.5A CN113390891A (zh) 2016-02-04 2017-02-06 验证检查部是否异常的方法、检查台及检查系统
US17/853,440 US20220330420A1 (en) 2016-02-04 2022-06-29 Method of verifying fault of inspection unit, inspection apparatus and inspection system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160014364A KR101810991B1 (ko) 2016-02-04 2016-02-04 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170092987A KR20170092987A (ko) 2017-08-14
KR101810991B1 true KR101810991B1 (ko) 2018-01-25

Family

ID=59499759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160014364A KR101810991B1 (ko) 2016-02-04 2016-02-04 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11410297B2 (ko)
EP (1) EP3413029A4 (ko)
KR (1) KR101810991B1 (ko)
CN (2) CN108603802B (ko)
WO (1) WO2017135772A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121979A (ja) 2003-10-17 2005-05-12 Ricoh Opt Ind Co Ltd 光源装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5825483A (en) * 1995-12-19 1998-10-20 Cognex Corporation Multiple field of view calibration plate having a reqular array of features for use in semiconductor manufacturing
JP3998799B2 (ja) * 1998-02-10 2007-10-31 大日本印刷株式会社 プラズマディスプレイパネル用背面板の障壁検査装置および検査方法
US6681151B1 (en) * 2000-12-15 2004-01-20 Cognex Technology And Investment Corporation System and method for servoing robots based upon workpieces with fiducial marks using machine vision
US6952653B2 (en) * 2003-04-29 2005-10-04 Kla-Tencor Technologies Corporation Single tool defect classification solution
TWM255602U (en) * 2004-04-09 2005-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Digital still camera module
KR20070014585A (ko) * 2005-07-29 2007-02-01 삼성전자주식회사 기판 얼라인 장치
JP5042494B2 (ja) * 2005-12-22 2012-10-03 インテル コーポレイション 散乱光の角度分布を使ったマスクブランクの欠陥の検出および特性評価
US7505148B2 (en) 2006-11-16 2009-03-17 Tokyo Electron Limited Matching optical metrology tools using spectra enhancement
JP2010161216A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Toshiba Corp パターン検査装置およびパターン検査方法
JP5406677B2 (ja) * 2009-01-26 2014-02-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 暗視野欠陥検査方法及び暗視野欠陥検査装置
JP5557482B2 (ja) 2009-06-23 2014-07-23 株式会社日立製作所 検査性評価方法
KR101078781B1 (ko) * 2010-02-01 2011-11-01 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 검사방법
US9124810B2 (en) 2010-04-14 2015-09-01 Koh Young Technology Inc. Method of checking an inspection apparatus and method of establishing a measurement variable of the inspection apparatus
JP5668539B2 (ja) 2010-04-14 2015-02-12 Jsr株式会社 カラーフィルタ用着色組成物、カラーフィルタ及びカラー液晶表示素子
KR101343375B1 (ko) * 2010-04-14 2013-12-20 주식회사 고영테크놀러지 검사 장치의 진단 및 측정변수 설정 방법
KR20150023205A (ko) 2013-08-23 2015-03-05 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
KR20150095053A (ko) 2014-02-12 2015-08-20 한화테크윈 주식회사 제품 검사의 유효성 검증 장치 및 방법
US20170303466A1 (en) * 2014-12-17 2017-10-26 Husqvarna Ab Robotic vehicle with automatic camera calibration capability

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121979A (ja) 2003-10-17 2005-05-12 Ricoh Opt Ind Co Ltd 光源装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108603802A (zh) 2018-09-28
US20190035068A1 (en) 2019-01-31
KR20170092987A (ko) 2017-08-14
US11410297B2 (en) 2022-08-09
WO2017135772A1 (ko) 2017-08-10
CN108603802B (zh) 2021-07-20
EP3413029A1 (en) 2018-12-12
EP3413029A4 (en) 2019-09-25
CN113390891A (zh) 2021-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2685242B1 (en) Vision testing device with enhanced image clarity
TWI416064B (zh) 量測三維形狀之方法
KR101078781B1 (ko) 3차원 형상 검사방법
JP5421763B2 (ja) 検査装置および検査方法
ES2669278T3 (es) Procedimiento y dispositivo para el análisis óptico de un PCB
EP2685208A2 (en) Vision testing device using multigrid pattern
US20170032177A1 (en) Image Inspection Device, Image Inspection Method And Image Inspection Program
JP6322335B2 (ja) 外観検査装置
JP2004279178A (ja) 光学式膜計測装置
KR101269976B1 (ko) 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법
JP5546292B2 (ja) 検査装置および検査方法
KR101245622B1 (ko) 스테레오 비전과 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
JP6097389B2 (ja) 検査装置および検査方法
KR101810991B1 (ko) 검사대, 검사 시스템 및 검사 방법
KR101876391B1 (ko) 단색광 모아레의 다채널 이미지를 이용한 3차원 검사 장치
WO2022113369A1 (ja) 実装基板検査装置および検査装置
US20220330420A1 (en) Method of verifying fault of inspection unit, inspection apparatus and inspection system
KR20070068169A (ko) 비전 검사 시스템
KR20220167911A (ko) 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치
WO2020241061A1 (ja) 三次元計測装置及び三次元計測方法
KR101442666B1 (ko) 복수 행의 조명부재를 포함하는 비전검사장치
KR20170047140A (ko) 검사장치
KR200176154Y1 (ko) 3디센서를 이용한 아이시 및 패턴드 웨이퍼의 3차원 외관검사장치
KR200176165Y1 (ko) 3디센서를 이용한 아이시 및 패턴드 웨이퍼의 3차원 외관및 대미지 검사장치
JP2022000617A (ja) 電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right