KR20130098447A - 검사방법 - Google Patents

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    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Abstract

FPCB 기판을 검사하기 위하여, 먼저 측정영역을 설정한다. 이어서, 측정영역 내의 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)의 베어기판을 학습하여 FPCB의 기준 데이터를 획득한다. 다음으로, FPCB에 대한 측정 데이터를 획득한다. 이어서, 측정영역 내의 FPCB의 형상에 대응하여 적어도 둘 이상의 섹션(section)들을 설정한다. 다음으로, 섹션별로 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출한다. 이어서, 특징객체에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 각 섹션별로 왜곡량을 획득한다. 다음으로, 각 섹션별로 왜곡량을 보상하여 측정영역 내의 섹션들 내에서 각각 검사영역을 설정한다. 이에 따라, 보다 정확히 왜곡을 보상한 FPCB의 검사영역을 설정할 수 있다.

Description

검사방법{INSPECTION METHOD}
본 발명은 FPCB 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정확성을 향상시킨 검사영역을 설정할 수 있는 FPCB 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 회로 패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들이 실장되어 있다.
일반적으로, 상기와 같은 다양한 회로 소자들이 상기 인쇄회로기판에 제대로 형성 또는 배치되었는지 확인하기 위하여 형상 측정장치가 사용된다.
종래의 형상 측정장치는 소정의 검사영역을 설정하여, 상기 검사영역 내에서 소정의 회로 소자가 제대로 형성되어 있는지를 검사한다. 종래의 검사영역 설정방법에서는, 단순히 이론적으로 회로 소자가 존재하여야 할 영역을 검사영역으로 설정한다.
검사영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되어야 측정을 요하는 회로 소자의 측정이 제대로 수행될 수 있지만, 인쇄회로기판과 같은 측정 대상물은 베이스 기판의 휨(warp), 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 발생할 수 있으므로, 종래의 검사영역은 측정을 원하는 위치에 정확히 설정되지 못하고, 촬영부의 카메라에서 획득하는 이미지는 이론적으로 회로 소자가 존재하는 위치와 일정한 차이가 발생하는 문제점이 있다. 따라서, 상기와 같은 측정 대상물의 왜곡을 적절히 보상한 검사영역을 설정할 필요성이 요청되었다.
특히 종래에는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)의 왜곡을 적절히 보상한 검사영역을 설정하기 위하여 위치 보상을 수행하였고, 연성인쇄회로기판 내에 형성된 인식마크인 로컬 피두셜(local fiducial)을 기준으로 위치 보상을 수행하여 왔다. 그러나, 로컬 피두셜이 존재하지 않거나 부품 실장 후 로컬 피두셜이 가려지는 경우에는 이러한 방법이 불가능한 문제점이 있으며, FPCB의 여러 부분에 대하여 왜곡되는 정도가 다른 경우에도 동일한 기준으로 보상하므로 보상의 신뢰성이 보장되지 않는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 로컬 피두셜이 존재하지 않거나 부품 실장 후 로컬 피두셜이 가려지는 경우에도 보상이 가능하고 및 FPCB의 여러 부분에 대하여 왜곡되는 정도가 다른 경우에도 보상의 신뢰성을 보장할 수 있는 FPCB 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따라 기판을 검사하기 위하여, 먼저 측정영역을 설정한다. 이어서, 상기 측정영역 내의 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)의 베어기판을 학습하여 상기 FPCB의 기준 데이터를 획득한다. 다음으로, 상기 FPCB에 대한 측정 데이터를 획득한다. 이어서, 상기 측정영역 내의 FPCB의 형상에 대응하여 적어도 둘 이상의 섹션(section)들을 설정한다. 다음으로, 상기 섹션별로 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출한다. 이어서, 상기 특징객체에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 상기 각 섹션별로 왜곡량을 획득한다. 다음으로, 상기 각 섹션별로 상기 왜곡량을 보상하여 상기 측정영역 내의 섹션들 내에서 각각 검사영역을 설정한다.
일 실시예로, 상기 특징객체는 굽은 패턴 및 원형 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 특징객체는 상기 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록을 단위로 하여 추출될 수 있다.
상기 블록 내에 포함된 상기 소정의 형상은 주변의 형상에 의한 오인 가능성이 제거되도록 2차원 구분자를 가질 수 있다.
일 실시예로, 상기 왜곡량은 상기 섹션별로 상기 특징객체에 대응하는 상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 정량화된 변환 공식으로 획득될 수 있으며, 상기 정량화된 변환 공식은, 상기 비교용 블록에 대한 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나 이상을 이용하여 정의될 수 있다.
일 실시예로, 상기 측정영역 내의 FPCB의 형상은 제1 파트(part), 상기 제1 파트와 이격된 제2 파트 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트를 서로 연결하는 연결부를 포함할 수 있으며, 상기 FPCB의 형상에 대응하여 설정되는 적어도 둘 이상의 섹션들은 상기 연결부를 중심으로 구획될 수 있다.
본 발명에 따르면, FPCB의 검사영역을 설정함에 있어 섹션들 각각에 대하여 특징객체를 추출하고, 왜곡량을 별도로 획득하므로, 보다 정확한 왜곡량을 얻을 수 있으며, 상기 섹션들 각각에 대하여 별도로 획득된 왜곡량을 보상하므로 보다 정확한 검사영역이 설정될 수 있다.
또한, 종래와 같이 로컬 피두셜을 특징객체로 이용하지 않으므로, 로컬 피두셜이 존재하지 않거나 측정 데이터에서 부품이 형성됨으로써 로컬 피두셜들이 나타나지 않는 경우에도 보다 정확한 왜곡량을 획득할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 FPCB 검사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 도 1의 FPCB 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 FPCB 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 FPCB 검사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 도 1의 FPCB 검사방법에서 기준 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 FPCB 검사방법에서 측정 데이터의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 왜곡이 보상된 검사영역을 설정하기 위하여, 먼저 측정영역(FOV)을 설정한다(S110).
일 실시예로, FPCB를 검사하기 위하여 다수의 FPCB들을 소정의 보드(board) 위에 어레이(array) 형태로 배치시키고, 측정영역(FOV)을 설정하여 상기 측정영역(FOV)별로 상기 FPCB의 검사를 수행한다.
상기 측정영역(FOV)은 상기 FPCB의 불량 여부를 검사하기 위하여 상기 보드 상에 설정된 소정의 영역을 의미하며, 예를 들어, 3차원 형상 측정장치와 같은 검사장비에 장착된 카메라의 촬영 범위(field of view)를 기준으로 설정될 수 있다.
이어서, 상기 측정영역(FOV) 내의 상기 FPCB의 베어기판을 학습하여 상기 FPCB의 기준 데이터(RI)를 획득한다(S120).
상기 기준 데이터(RI)는 상기 베어기판에 대한 이론적인 평면 이미지이며, 예를 들면 도 2에 도시된 바와 같이 로컬 피두셜(local fiducial)(LF1,LF2)이 형성될 수 있다. 또한 도시되지 않았지만, 상기 기준 데이터(RI)에는 패드, 각종 회로 패턴 등이 나타난다.
구체적으로, 상기 기준 데이터(RI)는 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득된다. 상기 학습모드는 상기 FPCB의 베어기판의 학습을 실시하고, 이어서 상기 베어기판의 학습이 완료되어 베어기판의 패드 및 배선정보 등과 같은 기판정보가 산출되면 상기 기판정보를 상기 데이터베이스에 저장하는 방식 등과 같이 구현될 수 있다. 즉, 상기 학습모드에서 상기 FPCB의 베어기판을 학습하여 설계 기준정보가 획득되며, 상기 학습모드를 통하여 학습정보를 획득함으로써 상기 기준 데이터(RI)를 획득할 수 있다.
다음으로, 상기 FPCB에 대한 측정 데이터(PI)를 획득한다(S130).
상기 측정 데이터(PI)는, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 FPCB 상에 형성된 부품(20)이 나타나고, 도시되지 않았지만 상기 FPCB 상에 실장된 부품, 터미널, 부품에 형성된 극성 표시, 각종 회로 패턴 등이 나타나 있는 실제 FPCB의 촬영 이미지이다.
상기 측정 데이터(PI)는 부품 등의 추가적인 구성이 나타나는 점을 제외하면 도 2에 도시된 상기 기준 데이터(RI)와 유사하지만, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판의 휨, 뒤틀림 등에 의하여 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있으며, 특히 상기 FPCB는 플렉시블(flexible)하므로 그 정도가 일반 PCB에 비하여 심할 수 있다.
일 실시예로, 상기 측정 데이터(PI)는 상기 검사장비의 조명부를 이용하여 상기 측정영역(FOV)에 광을 조사하고, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 상기 검사장비에 장착된 카메라를 이용하여 촬영함으로써 획득될 수 있다. 다른 실시예로, 상기 측정 데이터(PI)는 상기 검사장비의 격자패턴 조명부를 이용하여 상기 측정영역(FOV)에 격자패턴광을 조사하고, 상기 조사된 격자패턴광의 반사 이미지를 촬영하여 3차원 형상에 관한 데이터를 획득한 후, 상기 3차원 형상에 관한 데이터를 평균화함으로써 획득될 수 있다.
이어서, 상기 측정영역 내의 상기 FPCB의 형상에 대응하여 적어도 둘 이상의 섹션(section)들을 설정한다(S140).
상기 측정 데이터(PI)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판의 휨, 뒤틀림 등에 의하여 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있으며, 상기 FPCB의 형상에 따라 부분별로 다른 정도의 휨, 뒤틀림 등이 나타날 수 있다. 특히, 중간의 연결되는 부분을 기준으로 각기 다른 정도의 휨, 뒤틀림 등의 왜곡이 나타날 수 있다.
일 실시예로, 상기 측정영역 내의 FPCB의 형상은 제1 파트(part)(31), 상기 제1 파트(31)와 이격된 제2 파트(32) 및 상기 제1 파트(31)와 상기 제2 파트(32)를 서로 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있으며, 상기 FPCB의 형상에 대응하여 설정되는 적어도 둘 이상의 섹션들은 상기 연결부(33)를 중심으로 구획될 수 있다.
즉, 상기 섹션들은 상기 FPCB의 형상에 대응하여 중간 연결부(30)를 기준으로 두 개의 섹션들(SC1,SC2)로 설정될 수 있으며, 이때 제1 섹션(SC1)은 상기 제1 파트(31)에 대응하고, 제2 섹션(SC2)은 상기 제2 파트(32)에 대응한다.
다음으로, 상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출한다(S150).
후술되는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 왜곡량을 획득하기 위하여는 비교 대상이 필요하며, 상기 비교 대상은 특징객체로 정의된다.
예를 들어, 상기 기준 데이터(RI)에서, 상기 제1 섹션(SC1)에 대응하여 제1 로컬 피두셜(LF1) 및 제2 로컬 피두셜(LF2)이 나타나 있으나, 상기 측정 데이터(PI)에서 부품이 형성됨으로써 나타나지 않게 된다. 따라서, 본 발명에서는 종래와 같이 상기 제1 및 제2 로컬 피두셜들(LF1,LF2)을 사용하지 않고, 상기 특징객체를 사용함으로써 정확한 왜곡량을 획득할 수 있다.
상기 특징객체는, 예를 들면, 상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 소정의 형상을 포함하도록 블록(block)을 단위로 하여 추출될 수 있다.
예를 들면, 상기 소정의 형상은, 굽은 패턴, 및 원형 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 블록 단위의 특징블록의 소정의 형상은 주변의 형상에 의한 오인 가능성이 제거되도록 2차원 평면을 정의할 수 있는 2차원 구분자를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 2차원 구분자는 꺾인 선, 사각형, 원형 및 이들의 조합 등을 다양하게 포함할 수 있으며, 직선은 2차원 평면을 정의할 수 없어 상기 2차원 구분자가 될 수 없다.
상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 별도로 특징객체를 추출하므로, 후술되는 왜곡량 획득 및 검사영역 설정이 서로 별도로 이루어질 수 있다.
이어서, 상기 특징객체에 대응하는 기준 데이터(RI)와 측정 데이터(PI)를 비교하여 상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 왜곡량을 획득한다(S160).
상기 왜곡량은 상기 특징객체에 대응하는 상기 기준 데이터(RI) 및 상기 측정 데이터(PI) 사이의 변환 관계로 나타날 수 있으며, 상기 변환 관계는 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI) 사이의 정량화된 변환 공식을 포함할 수 있다.
상기 왜곡량은 상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 서로 다르게 나타날 수 있으므로, 상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 서로 다른 변환 관계 및 서로 다른 변환 공식을 가질 수 있다.
상기 측정 데이터(PI)는 상기 기판의 휨, 뒤틀림 등으로 인하여 이론적인 기준 정보에 해당하는 상기 기준 데이터(RI)에 비하여 왜곡되어 있다. 상기 변환 공식은 상기 왜곡된 정도, 즉 상기 왜곡량을 나타내도록 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 서로 변환하는 공식이다. 상기 정량화된 변환 공식은, 상기 특징객체에 대한 상기 기준 데이터(RI)와 상기 측정 데이터(PI)를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나를 이용하여 설정될 수 있다.
한편, 일 예로 상기 변환 공식은 수학식 1을 이용하여 획득될 수 있다.
Figure pat00001
상기 수학식 1에서, PCAD는 CAD정보나 거버정보에 따른 타겟(target)의 좌표, 즉 상기 기준 데이터(RI)에서의 좌표이고, f(tm)은 변환 행렬(transfer matrix)로서 상기 변환 공식에 해당하며, Preal은 카메라에 의하여 획득된 상기 측정 데이터(PI)에서의 상기 타겟의 좌표이다. 상기 기준 데이터(RI)에서의 이론 좌표 PCAD와 상기 측정 데이터(PI)에서의 실제 좌표 Preal을 구하면, 상기 변환 행렬을 알 수 있다.
예를 들면, 상기 변환 행렬은 n차원 공간 상의 점대응 관계가 1차식에 의해 표현되는 아핀(affine) 변환 또는 퍼스펙티브(perspective) 변환에 따른 좌표변환 행렬을 포함할 수 있다. 상기 좌표변환 행렬을 정의하기 위하여, 상기 특징객체의 개수를 적절히 설정할 수 있으며, 일 예로 아핀 변환의 경우 3개 이상의 특징객체들을, 퍼스펙티브 변환의 경우 4개 이상의 특징객체들을 설정할 수 있다.
상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 왜곡량을 별도로 획득하므로, 보다 정확한 왜곡량을 얻을 수 있다.
이어서, 상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 상기 왜곡량을 보상하여 상기 측정영역 내의 섹션들(SC1,SC2) 내에서 각각 검사영역을 설정한다(S170).
상기 왜곡량은 상기 기준 데이터(RI)와 비교하여 상기 측정 데이터(PI)에서 발생된 왜곡의 정도를 나타내므로, 이를 보상하면 상기 검사영역은 실제의 기판에 대한 형상에 보다 근접할 수 있다. 상기 검사영역의 설정은 상기 측정영역(FOV) 내의 섹션들(SC1,SC2) 내에서 전부 또는 일부에 대하여 이루어질 수 있다.
상기 왜곡량을 보상하여 상기 측정 데이터(PI) 내에서의 검사영역을 설정하면, 상기 검사영역 내의 부품의 불량 여부 등을 보다 정확히 검사할 수 있다. 이때, 상기 검사는 이미 상기 측정영역(FOV)에 대한 측정 데이터(PI)를 획득하는 단계(S130)에서 획득된 상기 측정 데이터(PI)를 이용할 수 있다.
상기 섹션들(SC1,SC2) 각각에 대하여 별도로 획득된 왜곡량을 보상하므로, 보다 정확한 검사영역이 설정될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, FPCB의 검사영역을 설정함에 있어 섹션들 각각에 대하여 특징객체를 추출하고, 왜곡량을 별도로 획득하므로, 보다 정확한 왜곡량을 얻을 수 있으며, 상기 섹션들 각각에 대하여 별도로 획득된 왜곡량을 보상하므로 보다 정확한 검사영역이 설정될 수 있다.
또한, 종래와 같이 로컬 피두셜을 특징객체로 이용하지 않으므로, 로컬 피두셜이 존재하지 않거나 측정 데이터에서 부품이 형성됨으로써 로컬 피두셜들이 나타나지 않는 경우에도 보다 정확한 왜곡량을 획득할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.　 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.
20 : 부품 30 : 연결부
FOV : 측정영역
LF1 : 제1 로컬 피두셜 LF2 : 제2 로컬 피두셜
PI : 측정 데이터 RI : 기준 데이터
SC1 : 제1 섹션 SC2 : 제2 섹션

Claims (6)

  1. 측정영역을 설정하는 단계;
    상기 측정영역 내의 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)의 베어기판을 학습하여 상기 FPCB의 기준 데이터를 획득하는 단계;
    상기 FPCB에 대한 측정 데이터를 획득하는 단계;
    상기 측정영역 내의 FPCB의 형상에 대응하여 적어도 둘 이상의 섹션(section)들을 설정하는 단계;
    상기 섹션별로 적어도 하나 이상의 특징객체를 추출하는 단계;
    상기 특징객체에 대응하는 기준 데이터와 측정 데이터를 비교하여 상기 각 섹션별로 왜곡량을 획득하는 단계; 및
    상기 각 섹션별로 상기 왜곡량을 보상하여 상기 측정영역 내의 섹션들 내에서 각각 검사영역을 설정하는 단계를 포함하는 FPCB 검사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 특징객체는 굽은 패턴 및 원형 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 검사방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 특징객체는 상기 측정영역 내의 소정의 형상을 포함하도록 블록을 단위로 하여 추출되는 것을 특징으로 하는 FPCB 검사방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 블록 내에 포함된 상기 소정의 형상은 주변의 형상에 의한 오인 가능성이 제거되도록 2차원 구분자를 갖는 것을 특징으로 하는 FPCB 검사방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 왜곡량은 상기 섹션별로 상기 특징객체에 대응하는 상기 기준 데이터 및 상기 측정 데이터 사이의 정량화된 변환 공식으로 획득되며,
    상기 정량화된 변환 공식은, 상기 비교용 블록에 대한 상기 기준 데이터와 상기 측정 데이터를 비교하여 획득된 위치 변화, 기울기 변화, 크기 변화 및 변형도 중 적어도 하나 이상을 이용하여 정의되는 것을 특징으로 하는 FPCB 검사방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 측정영역 내의 FPCB의 형상은 제1 파트(part), 상기 제1 파트와 이격된 제2 파트 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트를 서로 연결하는 연결부를 포함하며,
    상기 FPCB의 형상에 대응하여 설정되는 적어도 둘 이상의 섹션들은 상기 연결부를 중심으로 구획되는 것을 특징으로 하는 FPCB 검사방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015068971A1 (ko) * 2013-11-06 2015-05-14 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법
WO2023163373A1 (ko) * 2022-02-22 2023-08-31 엘에스일렉트릭 주식회사 아핀 변환의 파라미터 캘리브레이션 방법 및 이를 이용하는 모션 제어 시스템

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015068971A1 (ko) * 2013-11-06 2015-05-14 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 시의 측정영역 보상 방법
CN105593636A (zh) * 2013-11-06 2016-05-18 株式会社高永科技 检查基板时的测定区域补偿方法
CN105593636B (zh) * 2013-11-06 2019-10-01 株式会社高永科技 检查基板时的测定区域补偿方法
WO2023163373A1 (ko) * 2022-02-22 2023-08-31 엘에스일렉트릭 주식회사 아핀 변환의 파라미터 캘리브레이션 방법 및 이를 이용하는 모션 제어 시스템

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