TWI255338B - Technique for detecting a defect of an object by area segmentation of a color image of the object - Google Patents

Technique for detecting a defect of an object by area segmentation of a color image of the object Download PDF

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TWI255338B
TWI255338B TW094119560A TW94119560A TWI255338B TW I255338 B TWI255338 B TW I255338B TW 094119560 A TW094119560 A TW 094119560A TW 94119560 A TW94119560 A TW 94119560A TW I255338 B TWI255338 B TW I255338B
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    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]

Description

55338 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於利用影像之區域分割取得檢查對象物的缺 陷之技術。 【先前技術】 在用以構成電子電路之印刷基板,設有層間之導通或零 件之插入用的通孔(孔洞)。此種通孔的位置或形狀之異 常,或通孔的阻塞等之異常,成為導通不良或零件插入不 φ 良之原因。因此,提案有各種影像檢查裝置用來檢測出現 在該等通孔之異常(缺陷)(例如,參照專利文獻1 )。 [專利文獻1 ] 曰本專利特開平8 - 1 9 1 1 8 5號公報 [專利文獻2 ] 日本專利第2 5 0 0 9 6 1號公報 但是,在利用該等影像檢 時,對於被設在印刷基板之 積或周圍長等之特徵量。因 數目變多時,檢查所需之處 •影像檢查裝置進行通孔之缺 之檢查對象物之缺陷檢測對 【發明内容】 查裝置檢測通孔之缺陷的情況 各個通孔,需要分別抽出其面 此’當被設在印刷基板之通孔 理量會增大。此種問題在利用 陷檢測時變為顯著,成為一般 象的共同問題。 (發明所欲解決之問題) 本發明用來解決上述先前技術之課題,其目的是抑制由 於缺陷之檢測對象的形狀而造成缺陷之檢測處理量的增 大0 (解決問題之手段) 5 312XP/發明說明書(補件)/94-10/941195 60
1255338 用來達成上述目的之至少一部份之本發明之方法,係 用對具有多個色區域之檢查對象物進行攝影之彩色影像 檢測與上述多個色區域中之特定區域有關之缺陷的方法 其包含有如下步驟:(a )依照色別,對上述彩色影像進行 域分割;(b )從上述區域分割之結果,取得表示上述特定 域之形狀之被檢查影像;和(c )經由使上述被檢查影像、 能與上述被檢查影像之至少一部份比對之比較影像進行 對,用來檢測與上述特定區域有關之缺陷。 依照此種構造時,使利用彩色影像之區域分割所產生 被檢查影像和比較影像進行比對,可以用來檢測與特定 域有關之缺陷。因此,即使在檢查對象物之缺陷檢測對 之形狀為複雜之情況時,亦可以減小缺陷之檢測處理量 亦可以使上述步驟(c)包含:(1 )取得上述比較影像, 為表示上述特定區域之標準之形狀之影像的步驟;(2 )根 上述被檢查影像和上述比較影像,取得比較結杲影像, 以表示上述特定區域之形狀和上述標準之形狀之差異的 驟;和(3 )經由評估上述比較結果影像,用來檢測與上述 定區域有關之缺陷的步驟。 依照此種構造時,因為可以根據特定區域之標準之形 產生比較影像,所以比較影像之產生變為容易。 亦可以使上述步驟(2 )包含經由進行上述被檢查影像 上述比較影像之邏輯演算,用來取得上述比較結果影像 步驟。 依照此種構造時,比較結果影像之取得變為更容易。 312XP/發明說明書(補件)/94-10/9411956〇 使 , 區 區 及 比 之 區 象 〇 作 據 用 步 特 狀 和 之 6
1255338 亦可以使上述邏輯演算係互斥邏輯和之演算。 依照此種構造時,比較結果影像之取得變為更容易。 亦可以使上述步驟(3 )包含經由評估上述比較結果影 中之上述被檢查影像和上述比較影像不同之缺陷區域的 積,用來檢測與上述特定區域有關之缺陷的步驟。 依照此種構造時,根據比較結果影像使缺陷之檢測變 容易。 亦可以使上述步驟(3 )包含當上述特定區域之形狀之 小與上述標準之形狀之大小不同的情況時,經由評估在 述比較結果影像出現之線狀之區域的幅度,用來檢測與 述特定區域有關之缺陷的步驟。 依照此種構造時,由於特定區域之大小之異常造成之 陷之檢測變為容易。 亦可以使上述步驟(3 )包含經由評估上述比較結果影 中之上述被檢查影像和上述比較影像不同之缺陷區域的 目,用來檢測與上述特定區域有關之缺陷的步驟。 依照此種構造時,由於特定區域之形狀的畸變造成缺 之檢測變為容易。 亦可以使上述步驟(2 )包含取得上述被檢查影像和上 比較影像互異之相對移動量中上述被檢查影像和上述比 影像之位置偏差成為最小的最佳移動量,同時依照上述 佳移動量變更上述被檢查影像和上述比較影像之相對位 的步驟。 依照此種構造時,可以減小由於影像之位置偏差造成 312XP/發明說明書(補件)/94-10/94119560 像 面 為 大 上 上 缺 像 數 陷 述 較 1=7 取 置 的 7 1255338 誤差。 亦可以使上述步驟(C )包含:從上述區域分割之結果取得 上述比較影像,作為表示與上述特定區域不同之色區域之 形狀之影像的步驟;從上述比較影像,抽出具有上述特定 區域所應有之特定形狀之對應區域的步驟;和使上述被檢 查影像内之上述特定區域、及上述比較影像内之上述對應 區域進行比對,用來檢測與上述特定區域有關之缺陷的步 驟。
依照此種構造時,可以容易地檢測特定區域和其他區域 之位置關係之有關的缺陷。 亦可以使上述檢查對象物係印刷基板,上述特定區域係 設在上述印刷基板上之通孔。 依照此種構造時,可以使印刷基板之通孔的缺陷之檢測 變為容易。 另外,本發明可以各種態樣實現,例如,可以是物體之 表面區域配置之取得方法和裝置,使用其取得結果之影像 檢查方法和裝置,用以實現該等之各種方法或裝置之功能 之電腦程式,記錄有該電腦程式之記錄媒體,或在包含有 該電腦程式之載波内被具體化之資料信號等。 【實施方式】 其次,以下列之順序根據實施例說明用以實施本發明之 最佳形態。 A. 第1實施例: B. 第2實施例: 8 312XP/發明說明書(補件)/94-10/941 ] 9560
1255338 c. 變化例: A.第1實施例: 圖1是說明圖,用來表示作為本發明之一實施 基板檢查裝置1 0 0之構造。該印刷基板檢查裝置 有:光源2 0,用來照明印刷基板P C B ;攝影部3 ( 印刷基板P C B之影像進行攝影;和電腦4 0,用來 全體之控制。在電腦4 0連接有外部記憶裝置5 0 各種資料或電腦程式。 電腦4 0具有作為影像取得部2 1 0、區域分割新 定區域抽出部2 3 0、比較影像取得部2 4 0和比較詞 之功能。該等之各個部之功能之實現是經由以電月 被收納在外部記憶裝置5 0之電腦程式。 圖2是說明圖,用來表示沒有缺陷之印刷基板 為「主基板」)之樣子。在印刷基板PCB之表面包 體抗姓劑區域 R B R ’在基板基體上塗布有抗姓劑 蝕劑區域 RPR,在銅佈線之圖案上塗布有抗蝕劑 刷區域 R S G ’在基板基體上’絲網印刷有白色之 金區域R G P,被施加鍍金;和基板基體區域R S B, 體露出。另外,在印刷基板PCB設有7個之通孔 在利用攝影部3 0 (圖1 )對該沒有缺陷之印刷基 行攝影所獲得之影像,因為基體抗蝕劑區域R B R 之基板基體塗布綠色之抗钱劑,所以成為低党度 域G D。另外,圖案抗蝕劑區域R P R因為抗蝕劑之 之銅佈線圖案,所以成為亮度比基體抗蝕劑區域 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/94-10/94119560 例之印刷 1 0 0具備 ),用來對 進行裝置 用以收納 ;2 2 0、特 Μ古部2 5 0 齒4 0實行 P C Β(亦稱 ^含有:基 ;圖案抗 ;絲網印 文字;鍍 使基板基 ΤΙΠ〜TH7 ° 板PCB進 是在椋色 之綠色區 下為銅色 R B R南之 9 1255338 綠色區域G B。絲網印刷區域R S G、鐘金區域RGP、基板基 體區域R S B分別成為表面材質之色之白色區域W Η、金色區 域G L、棕色區域B R。另外,因為通孔Τ Η 1〜Τ Η 7是在基板開 孔,所以成為黑色區域Β Κ。該主基板之影像在各個基板之 檢查之前預先取得,被收納在外部記憶裝置5 0。
圖3是流程圖,用來表示第1實施例之各個印刷基板PCΒ 之檢查步驟。在步驟S 1 0 0,影像取得部2 1 0 (圖1 )從攝影 部3 0 (圖1 )取得印刷基板P C B之彩色影像。另外,在對預 先取得之影像實行步驟S 2 0 0以後之處理之情況時,在步驟 S 1 0 0從外部記憶裝置5 0 (圖1 )讀出影像資料。 在步驟S 2 0 0,區域分割部 2 2 0 (圖1 )依照色別對所取得 之彩色影像進行區域分割。依照色別之彩色影像之區域分 割,例如,可以以下面所述之方式進行。首先,指定出現 在影像之多個之區域,以表示各個區域之特徵之色作為代 表色。然後,求得表示影像之各個像素之色和多個代表色 之指定之色空間之距離之距離指標值。將各個像素分類給 該距離指標值成為最小之代表色之區域,可以依照色別將 彩色影像分割成為多個區域。另外,距離指標值例如可以 利用使R G B色空間成為3次元優克利多(E u c 1 i d e a η )空間之 優克利多距離,或 L * a * b *空間之色差△ Ε。另外,在步驟 S 2 0 0 進行之區域分割方法可以使用依照彩色影像之各個 像素之色將各個像素分類給多個區域之區域分割方法,例 如,可以利用日本專利特開2 0 0 2 - 2 5 9 6 6 7號公報所揭示之 方法進行。 10 312XP/發明說明書(補件)/94-] 0/94119560 1255338 圖4 ( a )是說明圖,用來表示在通孔具有缺陷之印刷基板 PCB之彩色影像IM1。另外,圖4(b)是說明圖,用來表示 將彩色影像 I Μ 1區域分割後之區域分割結果S R 1。如以下 所說明之方式,在以彩色影像I Μ 1表示之印刷基板P C Β, 在7個通孔ΤΗ1〜ΤΗ7中之6個通孔ΤΗ2〜ΤΗ7存在有缺陷。 在通孔ΤΗ2之中心部存在有異物(金)。因此,在表示通 孔Τ Η 2之黑色區域Β Κ之中心部出現有金色區域G L。通孔 Τ Η 3因為孔之直徑小於正常之孔之直徑,所以表示通孔Τ Η 3 φ 之黑色區域Β Κ小於表示沒有缺陷之通孔Τ Η1之黑色區域 Β Κ。通孔 Τ Η 4因為成為該孔被全閉塞之狀態(稱為「孔阻 塞」),所以通孔ΤΗ4以亮度比周圍之金色區域GL低之金 色區域GLa表示。通孔ΤΗ5因為成為其孔之一部份被抗蝕 劑覆蓋之狀態(稱為「抗蝕劑覆蓋」),所以表示通孔 TH 5 之黑色區域Β K成為欠缺被抗蝕劑覆蓋之部份之半圓形。通 孔Τ Η 6因為孔之直徑大於正常之孔之直徑,所以表示通孔 ΤΗ6之黑色區域ΒΚ大於表示通孔ΤΗ1之黑色區域ΒΚ。通孔 ® ΤΗ7之孔形狀具有扁平之畸變之缺陷。因此,表示通孔ΤΗ7 之黑色區域Β Κ與表示通孔Τ Η1之黑色區域Β Κ成為不同之 形狀。 利用在步驟S 2 0 0 (圖3 )進行之區域分割,彩色影像I Μ 1 被分割成為如圖4 ( b )之區域分割結果S R 1所示之6個區域 GD、GB、WH、GL、BR、BK。另夕卜,表示通孔TH4之彩色影 像IM1之金色區域GLa之色接近表示鍍金區域RGP之金色 區域G L之色。因此,在區域分割結果S R1,通孔Τ Η 4之部 11 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-10/94119560 1255338 份被分割 在圖 3 域分割結 從區域分 B K。然後 為被檢查 圖 5(a) 結果SR1 £ φ 圖5(a)所 該被檢查 成為黑色 在圖3 來與被檢 部2 4 0,拍 記憶裝置 比較影 ®產生。實^ 影像,進 果。圖5 ( 5 ( c )所示 GD 、 GB 、 比較影 印刷基板 5 ( c )所示 成為與周圍之鍍金區域RGP相同之區域GL。 之步驟S 3 0 0,特定區域抽出部2 3 0 (圖1 )利用區 果產生被檢查影像。實質上,特定區域抽出部2 3 0 割結果抽出表示印刷基板PCB之通孔之黑色區域 ,以表示被抽出之黑色區域BK之形狀之影像,作 影像。 表示對彩色影像I Μ 1進行區域分割後之區域分割 3另外,圖5 ( a )和圖4 ( b )相同。圖5 ( b )表示利用 示之區域分割結果S R 1產生之被檢查影像T I 1。 影像 T I 1是使區域分割結果 S R 1之黑色區域B K ,黑色區域BK以外成為白色之2值影像。 之步驟S 4 0 0,比較影像取得部2 4 0 (圖1 )取得用 查影像比對之比較影像。實質上,比較影像取得 L外部記憶裝置5 0讀出預先產生之被收納在外部 5 0 (圖1 )之比較影像,藉以取得比較影像。 像可以利用與上述之步驟S 1 0 0〜S 3 0 0同樣之步驟 質上,取得沒有缺陷之印刷基板P C B (圖2 )之彩色 行該彩色影像之區域分割,用來取得區域分割結 :c )表示以此方式取得之區域分割結果S R Μ。如圖 ,區域分割結果 SRM 亦被分割成為 6個之區域 WH 、 GL 、 BR 、 ΒΚ ° 像之產生是經由從該區域分割結果 SR抽出表示 P C Β之通孔之黑色區域Β Κ。圖5 ( d )表示利用圖 之區域分割結果S R Μ產生之比較影像Μ I 1。該比 12 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-10/94119560 1255338 較影像Μ I 1是2值影像,使區域分割結果S R Μ之黑色區域 ΒΚ成為黑色,使黑色區域ΒΚ以外之區域成為白色。 另外,在第1實施例中是比較影像由沒有缺陷之印刷基 板之影像產生,但是亦可以利用其他之方法產生比較影 像。例如,亦可以對多個印刷基板進行攝影,根據表示通 孔之黑色之出現頻度之積算值,產生比較影像。另外,亦 可以利用通孔形成用之設計資料(C A D 資料)所含之通孔之 位置和大小,用來產生比較影像。
在圖3之步驟S 5 0 0,比較評估部2 5 0 (圖1 )利用被檢查 影像和比較影像,用來產生比較結果影像。實質上,經由 獲得被檢查影像和比較影像之互斥邏輯和(E X c 1 u s i v e 0 R ),用來產生表示該2個影像之差異之比較結果影像。圖 5 ( b )所示之被檢查影像T I 1和圖5 ( d )所示之比較影像Μ I 1 之互斥邏輯和之比較結果影像,成為圖 5 ( e )所示之影像 R I 1。利用此種方式,比較結果影像 R I 1成為通孔之缺陷 D T 2〜D T 7以黑表示之2值影像。 另外,在取得被檢查影像T I 1和比較影像Μ I 1之互斥邏 輯和時,亦可以進行校正該2個之影像Τ I 1、Μ I 1之位置之 偏差之處理。此處之校正之進行可以使2個影像Τ I 1、Μ I 1 之至少一方移動,取得2個影像Τ I 1、Μ I 1之位置偏差成為 最小之相對移動量(稱為「搖動處理」),依照所取得之移 動量,校正位置偏差。在此種情況,使2個影像ΤI 1、ΜI 1 之位置偏差成為最小之相對移動量,例如,可以成為比較 結果影像R I 1之黑色之像素數成為最少之相對移動量。 13 312ΧΡ/發明說明補件)/94-10/94119560 1255338 在圖3之步驟S 6 Ο Ο,比較評估部2 5 0解析比較結果 R I 1,用來判斷每一個通孔之缺陷之有無。實質上,在 通孔設定檢查區域,經由評估出現在檢查區域之缺陷 積,用來判定缺陷之有無。 圖5 ( f )表示設定有與通孔Τ Η 1〜Τ Η 7之各個對應之檢 域I R 1〜I R 7之樣子。該等之檢查區域I R 1〜I R 7之獲得 可以經由對比較影像Μ I 1中之表示通孔Τ Η 1〜Τ Η 7之黑 進行變粗處理(膨脹處理)。另外,使用C A D資料所含 φ 個通孔之位置和大小,可以設定檢查區域。 通孔之缺陷之有無之判斷基準可以採用以下所述者 (1)在各個之檢查區域中之缺陷面積超過缺陷基準 之情況時,判斷為對應之通孔具有缺陷。 (2 )使用具有與檢查區域之位置對應之權重之面積, 上述基準(1)之缺陷之面積。這時,缺陷之影響較大之 區域之中心部之權重,最好大於檢查區域之外周部之;f (3)在缺陷為如同通孔TH3、TH6(圖4)之孔徑異常之 胃時,根據出現在比較結果影像R I 1 (圖5 )之圓環D T 3 之幅度,判斷缺陷之有無。 (4 )在缺陷為如同通孔Τ Η 7 (圖4 )之畸變之情況時, 出現在比較結果影像R I 1之缺陷之個數或缺陷之總面 判斷缺陷之有無。 在本實施例中是使用上述基準(1 ),但是亦可以使用 (1 )〜(4 )中之任意之 1 個以上之基準,用來進行判斷 外,亦可以使用該等以外之判斷基準。 312XP/發明說明書(補件)/94-10/94119560 影像 各個 之面 查區 例如 區域 之各 〇 面積 作為 檢查 i重。 情況 DT6 根據 積, 基準 。另 14 1255338 如圖5(f)所示,在檢查區域IR2〜IR7,包 陷之黑區域D T 2〜D T 7 (圖5 ( e ))。因此,比較 斷為在與該等之檢查區域IR2〜IR7對應之通 有缺陷。另外一方面,在檢查區域IR1未包 之黑區域。因此,比較評估部2 5 0判斷為在與 對應之通孔Τ Η 1沒有缺陷。 依照此種方式之第1實施例時,使利用彩 分割所產生之被檢查影像和比較影像進行比 φ 檢測通孔之缺陷。 另外,在第1實施例中是對各個之通孔設 但是亦可以設定包含多個通孔之檢查區域。 不設定檢查區域’評估出現在比較結果影像 總面積。但是,對各個之通孔設定檢查區域 可以提高通孔之缺陷檢測之精確度,所以較 Β.第2實施例: 圖6是流程圖,用來表示第2實施例之印 胃檢查步驟。與圖3所示之第1實施例之流程 是步驟S 4 0 0被替換成為步驟S 4 1 0、S 4 2 0,^ 換成為步驟 S 6 1 0,步驟S 5 0 0被省略。其他 實施例相同。 圖 7(a)表示以步驟S100取得之在通孔具 基板PCB之彩色影像ΙΜ2。圖7(b)表示在步馬 影像I Μ 2區域分割後之區域分割結果S R 2。如 在以彩色影像I Μ 2表示之印刷基板P C Β,7個 312ΧΡ/發明說明補件)/94-10/94119560 含有表示有缺 評估部2 5 0判 孔ΤΗ2〜ΤΗ7具 含有表示缺陷 檢查區域I R 1 色影像之區域 對,可以用來 定檢查區域’ 另外,亦可以 R I 1之缺陷之 之一方,因為 好。 刷基板PCB之 圖之不同部份 「驟S 6 0 0被替 之部份與第1 有缺陷之印刷 艮S 2 0 0將彩色 圖7 ( a )所示, 通孔Τ Η 1〜Τ Η 7 15 1255338 中之4個通孔TH3、TH4、TH6、TH7存在有缺陷。 通孔T Η 3、丁 Η 6其位置分別偏左。通孔T Η 3之左端成為接 合在棕色區域BR(基板基體區域RSB),通孔ΤΗ6之左端成 為接合在綠色區域 G D (基體抗蝕劑區域 R B R )之狀態(座 斷)。另外,通孔T Η 4、T Η 7成為該孔被金或銅阻塞之孔之 狀態。因此通孔ΤΗ4以亮度低於周圍之金色區域GL之金色 區域GLa表示,通孔 ΤΗ7以亮度低於周圍之綠色區域GB 之綠色區域G B a表不。
利用在步驟S 2 0 0 (圖6 )進行之區域分割,彩色影像I Μ 2 被分割成為如區域分割結果 SR2所示之 6個之區域GD、 GB、WH、GL、BR、ΒΚ。另外,表示通孔ΤΗ4之金色區域GLa 之色因為與表示鍍金區域RGP之金色區域GL之色接近,所 以通孔T Η 4被分割成為與其周圍相同之金色區域G L。同樣 地,通孔Τ Η 7被分割成為與其周圍相同之綠色區域G Β。 在圖6之步驟S 3 0 0,特定區域抽出部2 3 0 (圖1 )利用區 域分割結果產生被檢查影像。實質上,特定區域抽出部2 3 0 從區域分割結果抽出表示印刷基板PCB之通孔之黑色區域 Β Κ。然後,使表示被抽出之黑色區域Β Κ之形狀之影像成為 被檢查影像。 圖8 ( a )表示對彩色影像I Μ 2進行區域分割之區域分割結 果SR2。另外,圖8(a)和圖7(b)相同。圖8(b)表示在步驟 S 3 0 0 (圖6 ),利用圖8 ( a )所示之區域分割結果S R 2產生之 被檢查影像Τ I 2。該被檢影像Τ I 2是2值影像,使區域分 割結果SR2之黑色區域BK成為黑色,使黑色區域BK以外 16 312XP/發明說明書(補件)/94-10/941〗9560 1255338 成為白色。在被檢查影像Τ I 2出現5個之與通孔Τ Η 1〜 ΤΗ5、ΤΗ6對應之區域。 在圖6之步驟S 4 1 0,比較影像取得部2 4 0從圖8 ( a ) 之區域分割結果S R 2,分別抽出不是黑色區域B K之色 GB、GD、GL。圖8(c)表示第1比較影像MI2a,用以表 區域分割結果S R 2抽出之綠色區域G B之形狀。在該比 像ΜI 2 a,被抽出之綠色G B以斜線表示。同樣地,圖 所示之第2比較影像Μ I 2 b和圖8 ( e )所示之第3比較 φ Μ I 2 c之斜線區域分別表示被抽出之綠色區域G D和金 域G L 〇 在步驟 S 4 2 0,比較影像取得部 2 4 0從 3個之比較 Μ I 2 a〜Μ I 2 c分別抽出圓形之區域。在圖8 ( c )抽出通孔 之位置之圓形區域。同樣地,從圖8 (d)所示之第2比 像Μ I 2 b和圖8 ( e )所示之第3比較影像Μ I 2 c,分別抽 孔Τ Η 1和通孔Τ Η 2之位置之圓形區域。 另外,「圓形之區域」是指外形閉合成為圓形,而且 β圓之差在指定範圍内之區域。在第2實施例中,抽出 比較影像Μ I 2 a〜Μ I 2 c之沒有斜線之區域之最大直徑R 圍長1成為指定關係(例如,2 · 8 S 1 / R S 3 . 4 )之區域, 該圓形區域。但是,亦可以利用其他之方法抽出圓形β 在此種情況,可以根據沒有斜線之區域的周圍長、重 半徑、縱橫比、面積、正圓度等,抽出圓形區域。 在步驟S 6 1 0,進行以此方式從3個比較影像Μ I 2 a -抽出之圓形之區域和從被檢查影像 Τ I 2抽出之通孔 312XP/發明說明補件)/94-10/94119560 TH3、 所示 區域 示從 較影 8(d) 影像 色區 影像 TH5 較影 出通 與正 各個 和周 作為 k域。 心 、 Μ I 2c 之比 17
1255338 對,用來判斷缺陷之有無。實質上,當在比較影像存 與通孔對應之圓形區域之情況時,判斷為該通孔沒 陷,當未存在有與通孔對應之圓形區域之情況時,判 在該通孔具有缺陷。在圖8之實例中,在從被檢查影像 抽出之通孔Τ1Π〜TH3、TH5、TH6中,在通孔TH1、TH2 存在有與比較影像Μ I 2 a〜Μ I 2 c之任一個對應之圓形區 因此,判斷為在通孔丁 Η 1、Τ Η 2、Τ Η 5沒有缺陷。另外 面,在通孔ΤΗ3、ΤΗ6未存在有對應之圓形區域。因此 斷為在通孔 Τ Η 3、Τ Η 6具有缺陷。依照此種方式,在 實施例中,只有圖8 ( b )所示之被檢查影像Τ I 2之一部 通孔Τ Η 1〜Τ Η 3、Τ Η 5、Τ Η 6與比較影像Μ I 2 a〜Μ I 2 c比對 另外,從被檢查影像 ΤI 2抽出之通孔和從比較 Μ I 2 a〜Μ I 2 c 抽出之圓形區域之比對是使各個位置進 較,當其距離在指定之距離基準值(例如,5個像素) 之情況時,可以判斷為通孔與圓形區域對應。但是, 以利用其他之方法進行比對。例如,產生用以表示從 影像Μ I 2 a〜Μ I 2 c抽出之圓形區域之影像,進行該影像 檢查影像之邏輯演算,可以用來進行通孔和圓形區域 對。在此種情況,經由獲得只有比較影像Μ I 2 a之圓形 區域為0之影像,和被檢查影像ΤI 2之邏輯積,可以 獲得表示被檢查影像Τ I 2之通孔Τ Η 5之區域被替換成 色(0 )之影像。順序地進行該獲得之影像,和只有比較 MI2b、MI2c之圓形内之區域成為0之影像之邏輯積, 獲得如圖8 ( ί )所示之表示具有缺陷之通孔Τ Η 3、Τ Η 6 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-10/94119560 在有 有缺 斷為 .ΤΙ2 、ΤΗ5 域。 一方 ,判 第 2 份之 〇 影像 行比 以下 亦可 比較 和被 之比 内之 用來 為白 影像 可以 之影 18
1255338 像。 依照此種方式之第2實施例時,使彩色影像之區 所產生之被檢查影像和比較影像比對,可以用來檢 之缺陷。 另外,在第2實施例中是使比較影像取得部2 4 0 分割結果S R 2抽出之區域之形狀,成為正常之通孔 之圓形,但是亦可以使從區域分割結果抽出之區域 成為其他之形狀。抽出之區域之形狀一般可以成為 被檢查影像之特定之區域之形狀。 C.變化例: 另外,本發明並不只限於上述實施例或實施形態 脫離其主旨之範圍内可以以各種態樣實施,例如可 下面所述之方式之變化。 C 1 .變化例1 : 上述第1和第2實施例所說明之2個缺陷檢測步 只是可以單獨實行,亦可以使2個之缺陷檢測步驟 進行。這時,例如,亦可以利用第2實施例之缺陷 驟,檢測第1實施例之缺陷檢測步驟未檢測到之缺 反地,亦可以利用第1實施例之缺陷檢測步驟,核 實施例之缺陷檢測步驟未檢測到之缺陷。最好是組 個之缺陷檢測步驟,因為可以使缺陷之檢測精確度 步地提高。另外,在此種情況,彩像影像之區域分 以在最初之缺陷檢測時只進行1次。 C 2 .變化例2 : 312XP/發明說明書(補件)/94-10/941195 60 域分割 測通孔 從區域 之形狀 之形狀 出現在 ,在不 以具有 驟,不 順序地 檢測步 陷。相 測第2 合該 2 更進一 割亦可 19 1255338 本發明之缺陷之檢測並不只限於印刷基板之通孔,假如 成為缺陷之檢測對象之特定之區域,以影像之特定之色區 域表示時,可以檢測與任意之物體之特定區域有關之缺 陷。例如,亦可以適用在機械零件等之形狀之缺陷或印刷 在物體之文字等之缺陷之檢測。 C 3 .變化例3 :
在第1實施例中,如圖5 ( b )、( d )所示,比較影像Μ I 1 與被檢查影像Τ I 1之全部進行比對,藉以產生影像。另外 一方面,在第2實施例中,如圖8 (b)、( c )所示,使從綠 色區域G B抽出之比較影像Μ I 2 a與被檢查影像Τ I 2之一部 份進行比對,藉以產生影像。由該等之實施例可以理解, 在本發明中,可以使用與被檢查影像之至少一部份進行比 對所獲得之影像作為比較影像。 【圖式簡單說明】 圖1是說明圖,用來表示本發明之一實施例之印刷基板 檢查裝置1 0 0之構造。 圖2是說明圖,用來表示沒有缺陷之印刷基板PCB之樣 子。 圖3是流程圖,用來表示第1實施例之印刷基板PCB之 檢查步驟。 圖4 ( a )、( b )是說明圖,用來表示印刷基板P C B之彩色 影像I Μ 1和其區域分割結果S R 1。 圖5 ( a )〜(f )是說明圖,用來表示第1實施例之印刷基板 PCB之檢查之樣子。 20 312XP/發明說明書(補件)/94-10/94119560 1255338 圖6是流程圖,用來表示第2實施例之印刷基板PCB之 檢查步驟。 圖7 ( a )、( b )是說明圖,用來表示印刷基板P C B之彩色 影像I Μ 2和其區域分割結果S R 2。 圖8 ( a )〜(f )是說明圖,用來表示第2實施例之印刷基板 PCB之檢查之樣子。 【主要元件符號說明】 1 00 印刷基板檢查裝置
20 30 40 50 2 10 220 230 240 250 PCB 光源 攝影部 電腦 外部記憶裝置 影像取得部 區域分割部 特定區域抽出部 比較影像取得部 比較評估部 印刷基板 21 312XP/發明說明書(補件)/94-10/941195 60

Claims (1)

  1. .如申請專利範圍第 1255338 十、申請專利範圍: 1 . 一種檢測方法,係使用對具有多個色區域之檢查 物進行攝影之彩色影像,檢測與上述多個色區域中之 區域有關之缺陷的方法,其包含有如下步驟: (a )依照色別,對上述彩色影像進行區域分割; (b )從上述區域分割之結果,取得表示上述特定區域 狀之被檢查影像,和 (c )經由使上述被檢查影像、及能與上述被檢查影像 少一部份比對之比較影像進行比對,用來檢測與上述 區域有關之缺陷。 2.如申請專利範圍第 1項之方法,其中,上述步馬 包含: (1 )取得上述比較影像,作為表示上述特定區域之標 狀之影像的步驟; (2 )根據上述被檢查影像和上述比較影像,取得用以 上述特定區域之形狀和上述標準形狀之差異之比較結 像的步驟;和 (3 )經由評估上述比較結果影像,用來檢測與上述特 域有關之缺陷的步驟。 項之方法,其中,上述步焉 包含經由進行上述被檢查影像和上述比較影像之邏 算,用來取得上述比較結果影像之步驟。 4 .如申請專利範圍第3項之方法,其中,上述邏輯 係互斥邏輯和之演算 312XP/發明說明書(補件)/94-10/941195 60 對象 特定 之形 之至 特定 Kc) 準形 表示 果影 定區 “2) 輯演 演算 22 1255338 5 .如申請專利範圍第 4項之方法,其中,上述步驟(3 ) 包含經由評估上述比較結果影像中之上述被檢查影像和上 述比較影像不同之缺陷區域的面積,用來檢測與上述特定 區域有關之缺陷的步驟。 6 .如申請專利範圍第 4項之方法,其中,上述步驟(3 ) 包含當上述特定區域形狀之大小與上述標準形狀之大小不 同之情況時,經由評估在上述比較結果影像出現之線狀區 域之幅度,用來檢測與上述特定區域有關之缺陷的步驟。
    7 .如申請專利範圍第 4項之方法,其中,上述步驟(3 ) 包含經由評估上述比較結果影像中之上述被檢查影像和上 述比較影像不同之缺陷區域的數目,用來檢測與上述特定 區域有關之缺陷的步驟。 8 .如申請專利範圍第 2項之方法,其中,上述步驟(2 ) 包含取得上述被檢查影像和上述比較影像互異之相對移動 量中,上述被檢查影像和上述比較影像之位置偏差成為最 小的最佳移動量,同時依照上述最佳移動量變更上述被檢 查影像和上述比較影像之相對位置的步驟。 9.如申請專利範圍第 1項之方法,其中,上述步驟(c) 包含: 從上述區域分割之結果取得上述比較影像,作為表示與 上述特定區域不同之色區域之形狀之影像的步驟; 從上述比較影像,抽出具有上述特定區域所應有之特定 形狀之對應區域的步驟;和 使上述被檢查影像内之上述特定區域、及上述比較影像 23 312XP/發明說明書(補件)/94-10/94119560 1255338 内之上述對應區域進行比對,用來檢測與上述特定區域有 關之缺陷的步驟。 1 0 .如申請專利範圍第1至9項中任一項之方法,其中, 上述檢查對象物係印刷基板,上述特定區域係設在上述印 刷基板上之通孔。 1 1 . 一種檢測裝置,係使用對具有多個色區域之檢查對象 物進行攝影之彩色影像,檢測與上述多個色區域中之特定 區域有關之缺陷的裝置,其具備有:
    區域分割部,其依照色別對上述彩色影像進行區域分割; 被檢查影像取得部,其從上述區域分割之結果,取得表 示上述特定區域之形狀的被檢查影像;和 缺陷檢測部,其經由使上述被檢查影像、及與上述被檢 查影像之至少一部份比對之比較影像進行比對,用來檢測 與上述特定區域有關之缺陷。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中,上述缺陷檢 測部包含: 標準形狀影像取得部,其取得上述比較影像,作為表示 上述特定區域之標準形狀之影像; 比較結果影像取得部,其根據上述被檢查影像和上述比 較影像,取得用以表示上述特定區域形狀與上述標準形狀 之差異的比較結果影像;和 比較結果影像評估部,其經由評估上述比較結果影像, 用來檢測與上述特定區域有關之缺陷。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中,上述缺陷檢 24 312XP/發明說明書(補件)/9Φ 10/941195 6〇 1255338 測部包含: 非特定區域影像取得部,其從上述區域分割之結果,取 得上述比較影像,作為表示與上述特定區域不同之色區域 之形狀的影像; 對應區域抽出部,其從上述比較影像,抽出具有上述特 定區域所應有之特定形狀之對應區域;和 影像比對部,其使上述被檢查影像内之上述特定區域、 及上述比較影像内之上述對應區域進行比對,用來檢測與 φ 上述特定區域有關之缺陷。 1 4.如申請專利範圍第1 1至1 3項中任一項之裝置,其 中,上述檢查對象物係印刷基板,上述特定區域係設在上 述印刷基板上之通孔。
    312XP/發明說明書(補件)/队10/94119560 25
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