JP4889018B2 - 外観検査方法 - Google Patents
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Description
そこで本発明は、上述した問題点を解決するべくなされたものであって、その目的とするところは簡易にして常に安定した外観検査を行うことができる外観検査方法を提供するところにある。
好ましくは前記閾値検出工程は、隣り合う前記モード間で極小値が得られないとき、そのモード間におけるヒストグラムの変曲点から前記閾値を求めることが望ましい。
また本発明の外観検査方法は、複数の構成部材が所定部位に配置された被検査物の外観を検査する外観検査方法であって、
カメラにより前記被検査物の所定領域を撮影してその画像情報を得る撮影工程と、この撮影工程で得られた前記画像情報を所定階調のグレースケール画像情報に処理する画像変換工程と、この画像変換工程で変換されたグレースケール画像情報から階調ごとの出現頻度を求めてそのヒストグラムを作成するヒストグラム作成工程と、このヒストグラム作成工程で得られた階調ごとの出現頻度から複数のモードを求めるモード検出工程と、基準となる前記構成部材ごとに予め得ておいた基準ヒストグラムデータと前記ヒストグラム作成工程で得られたヒストグラムとを比較し、前記基準ヒストグラムにより定められる構成部材ごとの所定階調値範囲内における前記出現頻度が最小になる階調値をそれぞれ求めて前記構成部材をそれぞれ識別する閾値を得る閾値検出工程と、前記構成部材が配置されている領域を示す配置領域情報をそれぞれ得る配置情報取得工程と、この配置情報取得工程で得た前記配置領域情報で示される前記構成部材の配置領域において、前記モードの各々について複合画像情報を得る画像処理工程と、前記複合画像情報に特異点があるとき前記被検査物に異常があると判定する異常判定工程と、を備え、前記画像処理工程は、前記所定階調値の最小階調値又は最大階調値の一方を第1階調値、他方を第2階調値とする工程と、前記モードの下限最小値となる前記閾値を下限閾値、前記モードの上限最小値となる前記閾値を上限閾値とする工程と、前記グレースケール画像情報の前記下限閾値以下の画像情報を全て前記第1階調値とし、それ以外の画像情報を全て前記第2階調値とする二値化処理により第1画像情報を得る工程と、前記グレースケール画像情報の前記上限閾値以上の画像情報を全て前記第1階調値とし、それ以外の画像情報を全て前記第2階調値とする二値化処理により第2画像情報を得る工程と、前記第1画像情報と前記第2画像情報との論理和演算を実行して合成画像情報を得る工程と、前記配置領域情報に基づいて、前記モードに対応する構成部材が配置されている領域を全て前記第1階調値とし、それ以外の領域を全て前記第2階調値とする二値化処理により第3画像情報を得る工程と、前記合成画像情報と前記第3画像情報との論理積演算を実行して前記複合画像情報を得る工程と、を含む、ことを特徴としている。
あるいは本発明の請求項3に記載の外観検査方法によれば、各モード間の上限閾値または下限閾値を検出する際、基準となる標準被検査物の構成部材ごとに予め得ておいた基準ヒストグラムデータとヒストグラム作成工程で得られたヒストグラムとを比較し、構成部材ごとの階調範囲内における階調値の出現頻度を示す下限値に掛かる下限閾値およびその上限値に掛かる上限閾値をそれぞれ求めているので、被検査物を構成する各構成部材にバラツキがあったとしても、基準ヒストグラムデータに基づいた管理基準値(上限閾値または下限閾値)を維持することができ、極めて効果的な外観検査ができるという優れた効果を奏し得る。
さて図1は、本発明の外観検査方法が適用される外観検査装置の要部概略構成を示す図である。この外観検査装置は、一例として半導体ウエハの外観を検査する検査装置である。この図において1は、外観検査対象の半導体ウエハである。この半導体ウエハ1は、その上面に半導体ウエハ1を水平に位置付けるステージ2に載置される。ステージ2の側方には、載置された半導体ウエハ1に光を照射する光源3が設けられている。この光源3は、例えばハロゲンランプ等の光源である。
尚、このカメラ4は、半導体ウエハ1の全体を撮影してもよいし、半導体ウエハ1の一部分だけを撮影してもよい。ちなみに半導体ウエハ1は、数千個のチップが半導体ウエハ1上に構成されることがある。その場合、カメラ4の撮影範囲は、後述する画像処理装置の処理能力を考慮して半導体ウエハ1の所定領域だけを撮影するように調整する。
画像処理用パソコン20は、半導体ウエハ1に形成されるパターンやパッド等の構成部材の配置データを予め保持する配置情報データベース21を備えている。この配置情報データベース21が保持する配置データは、半導体ウエハ1を設計するときに用いられる例えばCAD等の設計装置(図1には図示せず)から提供される。
そして画像処理用パソコン20は、ステップS4で得られた構成部材A〜Cごとの各モードの中で階調値が最も小さなモード(図4では、構成部材Aが相当する)と最小階調値(図4では、階調値[0])との間、隣り合う前記各モード間(図4では、構成部材A,B間と構成部材B,C間)および階調値が最も大きな前記モード(図4では、構成部材C)と最大階調値(図4では、階調値[255])との間で前記出現頻度が最小になる階調値をそれぞれ求めて各構成部材を識別する閾値を得る(ステップS5;閾値検出工程)。したがってこれらの閾値は、各モード間の階調値の出現頻度が最小になる点が、下限閾値または上限閾値となる。
次いで画像処理用パソコン20は、ステップS6で得た配置領域情報で示される構成部材の配置領域内におけるモードの下限閾値以下の画像情報およびこの構成部材の領域におけるモードの上限閾値以上の画像情報との論理和演算をして得られた合成画像情報と、構成部材の配置領域情報との論理積演算を実行して複合画像情報を得る。(ステップS7;画像処理工程)。
さて図3に示すように3つの構成部材A〜Cからなる被検査物において構成部材Bの外観を検査する場合、画像処理用パソコン20は、ステップS5で求めたモード間の最小値のうち構成部材Bの配置領域におけるモードの下限最小値(図4では、G2;下限閾値)以下の画像情報を得るべく、下限閾値G2以下の階調を有するすべての画像情報を階調値[255]、それ以外の画像情報を階調値[0]のデータに2値化処理する。この処理によって得られる画像は、図5に示すように構成部材Aの画像領域が階調値[255]となり、それ以外の構成部材B,Cの画像領域は、階調値[0]になる。
次に構成部材Bの領域に図10に示すように不純物Dが付着した場合、画像処理用パソコン20によって不純物が検出できることを説明する。ちなみに、この不純物Dは、グレースケール処理を行って得られる階調値が構成部材Bの階調値よりも大きい値としている。
かくして本発明の外観検査装置は、被検査物(例えば半導体ウエハ1)をカメラ4により撮影して得られた画像情報を所定階調値にグレースケール化し、その階調値ごとのヒストグラムを生成して複数のモードを求め、この得られたモードと階調値ごとの出現頻度を示す下限値に掛かる下限閾値およびその上限値に掛かる上限閾値をそれぞれ得た後、各構成部材の配置領域におけるモードの下限閾値以下の画像情報と上限閾値以上の階調を有する画像情報とを論理和演算して得られる合成画像情報を生成し、更に各構成部材の配置情報を論理積演算して複合画像情報を得ているので、被検査物に異常があるときは、得られた複合画像情報に特異点が生成される。したがって、本発明の外観検査方法は、この特異点の有無によって被検査物の異常/正常を判定することができる。
したがって本発明の第二の実施形態に係る外観検査装置は、上述のようにして得られた基準ヒストグラムデータを用いることで、例えば被検査物を構成する各構成部材にバラツキがあり、ヒストグラムが若干変動したとしても基準ヒストグラムデータに基づいた管理基準によって被検査物の外観を検査することができる。
また本発明の外観検査方法は、カメラ4から直接グレースケールの画像情報が得られる場合(例えば、モノクロカメラ)、上述したステップS2の処理を省略することができる。
2 ステージ
3 光源
4 カメラ
10 撮像用パソコン
20 画像処理用パソコン
21 配置情報データベース
Claims (3)
- 複数の構成部材が所定部位に配置された被検査物の外観を検査する外観検査方法であって、
カメラにより前記被検査物の所定領域を撮影してその画像情報を得る撮影工程と、
この撮影工程で得られた前記画像情報を所定階調値のグレースケール画像情報に処理する画像変換工程と、
この画像変換工程で変換されたグレースケール画像情報から階調値ごとの出現頻度を求めてそのヒストグラムを作成するヒストグラム作成工程と、
このヒストグラム作成工程で得られた階調値ごとの出現頻度から複数のモードを求めるモード検出工程と、
このモード検出工程で得られた前記各モードの中で階調値が最も小さな前記モードと最小階調値との間、隣り合う前記各モード間および階調値が最も大きな前記モードと最大階調値との間で前記出現頻度が最小になる階調値をそれぞれ求めて前記構成部材をそれぞれ識別する閾値を得る閾値検出工程と、
前記構成部材が配置されている領域を示す配置領域情報をそれぞれ得る配置情報取得工程と、
この配置情報取得工程で得た前記配置領域情報で示される前記構成部材の配置領域において、前記モードの各々について複合画像情報を得る画像処理工程と、
前記複合画像情報に特異点があるとき前記被検査物に異常があると判定する異常判定工程と、を備え、
前記画像処理工程は、前記所定階調値の最小階調値又は最大階調値の一方を第1階調値、他方を第2階調値とする工程と、
前記モードの下限最小値となる前記閾値を下限閾値、前記モードの上限最小値となる前記閾値を上限閾値とする工程と、
前記グレースケール画像情報の前記下限閾値以下の画像情報を全て前記第1階調値とし、それ以外の画像情報を全て前記第2階調値とする二値化処理により第1画像情報を得る工程と、
前記グレースケール画像情報の前記上限閾値以上の画像情報を全て前記第1階調値とし、それ以外の画像情報を全て前記第2階調値とする二値化処理により第2画像情報を得る工程と、
前記第1画像情報と前記第2画像情報との論理和演算を実行して合成画像情報を得る工程と、
前記配置領域情報に基づいて、前記モードに対応する構成部材が配置されている領域を全て前記第1階調値とし、それ以外の領域を全て前記第2階調値とする二値化処理により第3画像情報を得る工程と、
前記合成画像情報と前記第3画像情報との論理積演算を実行して前記複合画像情報を得る工程と、を含む、ことを特徴とする外観検査方法。 - 前記閾値検出工程は、隣り合う前記モード間で極小値が得られないとき、そのモード間におけるヒストグラムの変曲点から前記閾値を求めることを特徴とする請求項1に記載の外観検査方法。
- 複数の構成部材が所定部位に配置された被検査物の外観を検査する外観検査方法であって、
カメラにより前記被検査物の所定領域を撮影してその画像情報を得る撮影工程と、
この撮影工程で得られた前記画像情報を所定階調のグレースケール画像情報に処理する画像変換工程と、
この画像変換工程で変換されたグレースケール画像情報から階調ごとの出現頻度を求めてそのヒストグラムを作成するヒストグラム作成工程と、
このヒストグラム作成工程で得られた階調ごとの出現頻度から複数のモードを求めるモード検出工程と、
基準となる前記構成部材ごとに予め得ておいた基準ヒストグラムデータと前記ヒストグラム作成工程で得られたヒストグラムとを比較し、前記基準ヒストグラムにより定められる構成部材ごとの所定階調値範囲内における前記出現頻度が最小になる階調値をそれぞれ求めて前記構成部材をそれぞれ識別する閾値を得る閾値検出工程と、
前記構成部材が配置されている領域を示す配置領域情報をそれぞれ得る配置情報取得工程と、
この配置情報取得工程で得た前記配置領域情報で示される前記構成部材の配置領域において、前記モードの各々について複合画像情報を得る画像処理工程と、
前記複合画像情報に特異点があるとき前記被検査物に異常があると判定する異常判定工程と、を備え、
前記画像処理工程は、前記所定階調値の最小階調値又は最大階調値の一方を第1階調値、他方を第2階調値とする工程と、
前記モードの下限最小値となる前記閾値を下限閾値、前記モードの上限最小値となる前記閾値を上限閾値とする工程と、
前記グレースケール画像情報の前記下限閾値以下の画像情報を全て前記第1階調値とし、それ以外の画像情報を全て前記第2階調値とする二値化処理により第1画像情報を得る工程と、
前記グレースケール画像情報の前記上限閾値以上の画像情報を全て前記第1階調値とし、それ以外の画像情報を全て前記第2階調値とする二値化処理により第2画像情報を得る工程と、
前記第1画像情報と前記第2画像情報との論理和演算を実行して合成画像情報を得る工程と、
前記配置領域情報に基づいて、前記モードに対応する構成部材が配置されている領域を全て前記第1階調値とし、それ以外の領域を全て前記第2階調値とする二値化処理により第3画像情報を得る工程と、
前記合成画像情報と前記第3画像情報との論理積演算を実行して前記複合画像情報を得る工程と、を含む、ことを特徴とする外観検査方法。
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