JP2007208050A - 外観検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中央処理部7は、被検査画像機億部6の被検査画像とその画像の対応するリファレンス画像記憶部6の画像との画素の階調値の差分を求め、その差分の絶対値が第一閾値αよりも大きいか否かを判定する。中央処理部7は、差分の絶対値が第一閾値αよりも大きい画素を欠陥として認定する。中央処理部7は、欠陥の画素から所定画素数の範囲内にある画素についてリファレンス画像の階調値と被検査画像の階調値との差分を求め、その差分の絶対値が第二閾値βよりも大きいか否かを判定する。中央処理部7は、差分の絶対値が第二閾値βよりも大きい画素をさらに欠陥として認定する。
【選択図】図1
Description
前記被検査画像は複数の画素を含み前記画素ごとに階調化され、前記リファレンス画像は前記複数の画素にそれぞれ対応する別の複数の画素を含み前記別の画素ごとに階調化され、前記被検査画像と前記リファレンス画像との対応する画素同士の階調の差分を第一閾値と比較することによって、前記第一閾値よりも差分の大きい画素を欠陥として認定する第一認定工程と、
前記第一認定工程において欠陥として認定された画素の周囲の画素について前記被検査画像と前記リファレンス画像との対応する画素同士の階調の差分を前記第一閾値よりも小さい第二閾値と比較することによって、前記第二閾値よりも差分の大きい画素もまた欠陥として認定する第二認定工程とを含むことを特徴とする。
前記第二認定工程の後に、さらに、
これらの欠陥と、これらの欠陥同士の間の画素とを含めたひとまとまりをみなし欠陥とするみなし欠陥作成工程を含むことを特徴とする。
前記みなし欠陥の形状と所定形状とが一致する割合を表すみなし欠陥の所定形状率を、前記所定形状に関する形状率閾値と比較する形状率比較工程を含むことを特徴とする。
前記形状率比較工程の後に、さらに、
前記欠陥同士の間の画素について前記被検査画像と前記リファレンス画像との対応する画素同士の階調の差分を前記第二閾値よりも小さい第三閾値と比較することによって、前記第三閾値よりも差分の大きい画素もまたさらに欠陥として認定する第三認定工程を含むことを特徴とする。
前記第一乃至第二認定工程において認定された複数の欠陥同士が、前記第三認定工程においてまたさらに認定された欠陥を挟んで繋がったか否かを判定する第一判定工程を含むことを特徴とする。
前記形状率比較工程の後に、さらに、
前記第一認定工程において認定された複数の欠陥同士が、前記第二認定工程においてまた認定された欠陥を挟んで繋がったか否かを判定する第二判定工程を行うことを特徴とする。
前記第一認定工程において認定された複数の欠陥同士が、前記第二認定工程においてまた認定された欠陥を挟んで繋がったか否かを判定する第二判定工程を含むことを特徴とする。
後述の通り、画像はマトリクスアレイ状に配置される多数の画素によって構成され、この画像は画像入力部3の結像レンズによって結像される像に対応したものであるが、本発明の実施形態においては、特に、被検査画像記憶部5に記憶されて被検査体99の像に対応する画像を被検査画像といい、リファレンス画像記憶部6に記憶されて正常な被検査体99の像に対応する画像をリファレンス画像という。
ステップS7において、中央処理部7は、ステップS1において認定された欠陥に含まれる任意の画素から所定画素数の範囲内にある画素についてリファレンス画像の階調値と被検査画像の階調値との差分を求め、その差分の絶対値が第一閾値αよりも小さい第二閾値βよりも大きいか否かを判定する。そして、中央処理部7は、差分の絶対値が第二閾値βよりも大きい画素を真の欠陥に対応する画素であると推定し、この推定された画素を1つの欠陥として認定する。ただし、この場合も、真の欠陥に対応すると推定された複数の画素同士が互いに隣接する場合には、これらの画素のひとまとまりを1つの欠陥として認定する(第二認定工程)。図6は、欠陥に含まれる画素から所定画素数の範囲を示す図面であり、図6(a)〜(c)はそれぞれ図5(a)〜(c)に対応する。図6(a)の場合には、中央処理部7は、欠陥に含まれる画素から5画素四方の範囲内の画素についてリファレンス画像の階調値と被検査画像の階調値の差分の絶対値が第二閾値βよりも大きいか否かを判定するとし、図6(b)、(c)の場合には、欠陥に含まれる画素から7画素四方の範囲内の画素について判定する。ここでは、説明のために便宜上、画素範囲が異なっているが、実際は上記画素範囲は全ての検査対象エリアに対して1つの所定値を使用してよい。
形状率比較工程を行う場合(ステップS7からの実線)、中央処理部7は、欠陥に含まれる任意の画素を中心とした所定画素数四方の範囲内に別の欠陥があるか否かを判定する処理に移行する(ステップS9)。欠陥に含まれる任意の画素を中心とした所定画素数四方の範囲内に別の欠陥がない場合に(ステップS9:No)、中央処理部7の処理がステップS13に移行する。一方、欠陥に含まれる任意のを中心とした所定画素数四方の範囲内に別の欠陥がある場合に(ステップS9:Yes)、中央処理部7の処理がステップS11に移行し、所定の処理を行った後、後述のステップS13に移行する。図8は、欠陥に含まれる任意の画素から所定画素数四方の範囲を示す図面であり、図8(a)〜(c)はそれぞれ図7(a)〜(c)に対応する。例えば、図8(a)に示すような場合、欠陥に含まれる任意の画素を中心とした所定画素数(2画素)四方の範囲内に別の欠陥があるので、中央処理部7は、後述するステップS11に移行する。一方、図8(b)、(c)に示すような場合、欠陥に含まれる任意の画素を中心とした所定画素数(2画素)四方の範囲内に別の欠陥がないので、中央処理部7は、ステップS11の処理を省略し、後述のステップS13に移行する。
円形率=(4×π×S)/(L×L)・・・(式)
更に、この算出した円形率と所定の閾値(形状率閾値)とを比較し、算出された円形率が所定の円形率閾値以上である場合に、みなし欠陥が円形であると判定する(形状比較工程)。
図9のみなし欠陥の場合、L=43、S=105であるから、円形率=(4×π×105)/(43×43)=0.71となる。従って、円形率閾値を0.70とした場合には、この図形は円形であると判定される。同様に、図7(b)、(c)に示すみなし欠陥は、何れも円形でないと判定される。
以上が、ステップS13において、みなし欠陥が所定形状(本実施形態においては円形)であると判定した場合(ステップS13:Yes)の処理である。
4 信号制御部
5 被検査画像記憶部
6 リファレンス画像記憶部
7 中央処理部
99 被検査体
Claims (8)
- 検査対象となる被検査体の被検査画像と、前記被検査画像と比較される正常な被検査体のリファレンス画像とを比較する外観検査方法であって、
前記被検査画像は複数の画素を含み前記画素ごとに階調化され、前記リファレンス画像は前記複数の画素にそれぞれ対応する別の複数の画素を含み前記別の画素ごとに階調化され、前記被検査画像と前記リファレンス画像との対応する画素同士の階調の差分を第一閾値と比較することによって、前記第一閾値よりも差分の大きい画素を欠陥として認定する第一認定工程と、
前記第一認定工程において欠陥として認定された画素の周囲の画素について前記被検査画像と前記リファレンス画像との対応する画素同士の階調の差分を前記第一閾値よりも小さい第二閾値と比較することによって、前記第二閾値よりも差分の大きい画素もまた欠陥として認定する第二認定工程とを含むことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項1に記載の外観検査方法において、
前記第一乃至第二認定工程において認定された一の欠陥の周囲の所定範囲内に該工程において認定された他の欠陥がある場合に、
前記第二認定工程の後に、さらに、
これらの欠陥と、これらの欠陥同士の間の画素とを含めたひとまとまりをみなし欠陥とするみなし欠陥作成工程を含むことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項2に記載の外観検査方法において、
前記みなし欠陥作成工程の後に、さらに、
前記みなし欠陥の形状と所定形状とが一致する割合を表すみなし欠陥の所定形状率を、前記所定形状に関する形状率閾値と比較する形状率比較工程を含むことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項3に記載の外観検査方法において、
前記形状率比較工程において前記みなし欠陥の所定形状率が前記形状率閾値より大きいか又は同じ場合に、
前記形状率比較工程の後に、さらに、
前記欠陥同士の間の画素について前記被検査画像と前記リファレンス画像との対応する画素同士の階調の差分を前記第二閾値よりも小さい第三閾値と比較することによって、前記第三閾値よりも差分の大きい画素もまたさらに欠陥として認定する第三認定工程を含むことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項4に記載の外観検査方法において、
前記第三認定工程の後に、さらに、
前記第一乃至第二認定工程において認定された複数の欠陥同士が、前記第三認定工程においてまたさらに認定された欠陥を挟んで繋がったか否かを判定する第一判定工程を含むことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項3〜5の何れか一項に記載の外観検査方法において、
前記形状率比較工程において前記みなし欠陥の所定形状率が前記形状率閾値より小さい場合に、
前記形状率比較工程の後に、さらに、
前記第一認定工程において認定された複数の欠陥同士が、前記第二認定工程においてまた認定された欠陥を挟んで繋がったか否かを判定する第二判定工程を行うことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項1に記載の外観検査方法において、
前記第二認定工程の後に、さらに、
前記第一認定工程において認定された複数の欠陥同士が、前記第二認定工程においてまた認定された欠陥を挟んで繋がったか否かを判定する第二判定工程を含むことを特徴とする外観検査方法。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の外観検査方法において、
前記所定形状は円形であることを特徴とする外観検査方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016206452A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および基板処理装置 |
JP2016219746A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および基板処理装置 |
KR20190106690A (ko) * | 2018-03-07 | 2019-09-18 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 검사 장치, 기판 처리 장치 및 기판 검사 방법 |
US10546766B2 (en) | 2015-04-23 | 2020-01-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Inspection device and substrate processing apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150001094A (ko) | 2013-06-26 | 2015-01-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 검사 방법 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138450A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-24 | Hitachi Ltd | パタ−ン欠陥検査方法および装置 |
JPS62212506A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法 |
JP2000339462A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2001099625A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置およびパターン検査方法 |
JP2003065970A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nec Corp | 異物検査方法およびその装置 |
JP2003083907A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2003085558A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パターン検査方法及び検査装置 |
JP2003149160A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Nec Corp | 外観検査方法及び外観検査装置 |
JP2004053259A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 欠陥識別方法 |
JP2004117130A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子線を用いた検査方法および検査装置 |
JP2004268589A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Quad Tech Inc | 印刷機用制御システムおよび色制御システムの利用を調整する方法 |
-
2006
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138450A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-24 | Hitachi Ltd | パタ−ン欠陥検査方法および装置 |
JPS62212506A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法 |
JP2000339462A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2001099625A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置およびパターン検査方法 |
JP2003065970A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nec Corp | 異物検査方法およびその装置 |
JP2003083907A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2003085558A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パターン検査方法及び検査装置 |
JP2003149160A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Nec Corp | 外観検査方法及び外観検査装置 |
JP2004053259A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 欠陥識別方法 |
JP2004117130A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子線を用いた検査方法および検査装置 |
JP2004268589A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Quad Tech Inc | 印刷機用制御システムおよび色制御システムの利用を調整する方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016206452A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および基板処理装置 |
US10546766B2 (en) | 2015-04-23 | 2020-01-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Inspection device and substrate processing apparatus |
JP2016219746A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社Screenホールディングス | 検査装置および基板処理装置 |
KR20190106690A (ko) * | 2018-03-07 | 2019-09-18 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 검사 장치, 기판 처리 장치 및 기판 검사 방법 |
KR102119339B1 (ko) | 2018-03-07 | 2020-06-26 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 검사 장치, 기판 처리 장치 및 기판 검사 방법 |
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