KR20150001094A - 기판 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 검사 방법은 상기 기판의 패드 영역의 이미지에서 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하여 시작 지점 화소를 결정하고 등록하는 단계, 상기 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소들을 추적하여 등록하는 단계, 상기 등록된 화소들이 배치된 영역을 경계 영역으로 설정하는 단계, 상기 경계 영역의 화소들에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소에 소정의 방향 코드를 지정하는 단계, 상기 시작 지점 화소와 상기 방향 코드의 변환 지점에 배치된 화소 및 마지막에 등록된 마지막 지점 화소의 거리를 각각 계산하여 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계, 및 상기 최대 거리 화소 좌표와 상기 경계라인에 배치된 화소들의 좌표 및 상기 시작 지점 화소의 좌표와 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하여 상기 패드 영역의 불량을 검출하는 단계를 포함한다.

Description

기판 검사 방법{METHOD OF SUBSTRATE INSPECTION}
본 발명은 기판 검사 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 패드 영역을 검사할 수 있는 기판 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치는 복수의 화소들이 정의된 제1 기판, 화소들에 대응하는 컬러 필터들이 배치되고 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 제1 기판은 박막 트랜지스터 기판 또는 표시 기판으로 정의될 수 있다. 또한, 제2 기판은 컬러 필터 기판 또는 대향 기판으로 정의될 수 있다.
박막 트랜지스터 기판상에는 복수의 게이트 라인들, 게이트 라인들과 절연되어 교차하는 복수의 데이터 라인들, 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 영역에서 게이트 라인들과 데이터 라인들에 연결된 복수의 박막 트랜지스터들을 포함한다. 화소들은 각각 대응되는 박막 트랜지스터들을 통해 화소 전압들을 제공받는다. 화소 전압들에 따라서 액정층의 액정들의 배열이 변화된다. 변화된 액정들의 배열에 따라서 광 투과율이 조절되어 영상이 표시된다.
표시 패널의 제조시 제품의 불량 여부를 검출하기 위한 다양한 검사가 요구된다. 예를 들어, 제1 기판의 화소들을 검사하기 위해 오픈 쇼트 검사(OS test: Open/Short test), 비쥬얼 검사(VI: Visual Inspection), 및 자동 광학 검사(AOI: Auto Optical Inspection) 등이 이용된다.
본 발명의 목적은 기판의 패드 영역을 효율적으로 검사할 수 있는 기판 검사 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 방법은 기판의 이미지를 제공받는 단계, 상기 기판의 표시 영역에 인접하게 배치된 패드 영역의 이미지에서 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하여 시작 지점 화소를 결정하고 등록하는 단계, 상기 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소들을 상기 시작 지점 화소부터 순차적으로 추적하여 등록하는 단계, 상기 등록된 화소들이 배치된 영역을 경계 영역으로 설정하는 단계, 상기 경계 영역의 상기 등록된 화소들에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소가 배치된 방향에 대응하는 소정의 방향 코드를 상기 다음 지점 화소에 지정하는 단계, 상기 시작 지점 화소와 상기 방향 코드의 변환 지점에 배치된 화소 및 상기 등록된 화소들 중 마지막에 등록된 마지막 지점 화소의 거리를 각각 계산하여 상기 시작 지점 화소와 최대 거리에 배치된 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계, 및 상기 최대 거리 화소 좌표와 상기 경계라인에 배치된 화소들의 좌표 및 상기 시작 지점 화소의 좌표와 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하여 상기 패드 영역의 불량을 검출하는 단계를 포함한다.
상기 시작 지점 화소를 결정하는 단계는, 상기 경계 라인에 배치된 화소들을 이동하면서 상기 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하는 단계, 및 상기 계조가 변환되는 화소를 상기 시작 지점 화소로 등록하고 카운트 값을 초기화하는 단계를 포함한다.
상기 화소들을 추적하는 단계는, 현재 등록된 화소를 축으로 이전 지점 화소부터 반시계 방향으로 상기 현재 등록된 화소와 상기 현재 등록된 화소에 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계, 이전에 등록된 화소를 제외하고 상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소를 검출하는 단계, 상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소가 검출될 경우, 상기 검출된 화소를 등록하고 상기 카운트 값을 카운팅 하는 단계, 상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소가 검출되지 않을 경우, 상기 현재 등록된 화소를 마지막 지점 화소로 등록하는 단계, 상기 카운팅 값과 기준값을 비교하는 단계, 상기 카운팅 값이 상기 기준값보다 클 경우, 상기 등록된 화소의 좌표와 상기 경계라인 화소들의 좌표들을 비교하는 단계, 상기 카운팅 값이 상기 기준값보다 크지 않을 경우, 상기 현재 등록된 화소와 상기 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계로 진행하는 단계, 상기 등록된 화소의 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 상기 등록된 화소를 상기 마지막 지점 화소로 등록하는 단계, 및 상기 등록된 화소의 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 상기 등록된 화소와 상기 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계로 진행하는 단계를 포함한다.
상기 방향 코드를 지정하는 단계는, 서로 균등한 간격을 갖고 방사형으로 연장되는 8 방향 체인 코드를 설정하는 단계, 및 상기 순차적으로 등록된 화소들에서 상기 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소가 배치된 방향을 상기 8 방향 체인 코드로 지정하는 단계를 포함한다.
상기 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계는, 상기 시작 지점 화소와 상기 8 방향 체인 코드의 변환 지점의 화소 사이의 거리 및 상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소 사이의 거리를 계산하는 단계, 및 상기 계산된 거리들을 비교하여 상기 최대 거리 화소의 좌표를 추출하는 단계를 포함한다.
상기 패드 영역의 불량을 검출하는 단계는, 상기 최대 거리 화소의 좌표와 상기 경계라인 화소들의 좌표들을 비교하는 단계, 상기 최대 거리 화소 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 상기 경계 영역을 정상으로 판별하는 단계, 및 상기 최대 거리 화소 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 상기 경계 영역을 불량으로 판별하는 단계를 포함한다.
상기 경계 영역을 불량으로 판별하는 단계는, 상기 시작 지점 화소의 좌표와 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하는 단계, 상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소가 서로 인접하게 배치될 경우, 상기 경계 영역을 오픈 불량으로 판별하는 단계, 및 상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소가 서로 인접하게 배치되지 않을 경우, 상기 경계 영역을 쇼트 불량으로 판별하는 단계를 포함한다.
상기 기판은, 상기 표시 영역에 배치되고, 서로 교차하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 연결된 복수의 화소 유닛들, 및 상기 패드 영역에 배치되고, 대응하는 데이터 라인들에 연결된 복수의 연결 배선들 및 대응하는 연결 배선들에 연결된 복수의 데이터 패드들을 포함하고, 상기 연결 배선들은 서로 동일한 간격을 갖고 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장되고, 상기 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된 상기 연결 배선들은 방사형으로 연장되어 상기 대응하는 데이터 라인들에 연결된다.
상기 패드 영역의 이미지에서 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들은 소정의 제1 밝기 단계들을 포함하는 제1 계조를 갖는 화소들로 표시되고, 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들이 배치되지 않은 영역은 상기 제1 계조보다 낮은 계조를 갖고 소정의 제2 밝기 단계들을 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들로 표시된다.
본 발명의 기판 검사 방법은 기판의 패드 영역을 효율적으로 검사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 검사 장치의 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 영역의 확대도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 영역의 영상 처리 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 기판의 패드 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 도 5에 도시된 시작 지점 화소 결정 방법을 도시한 순서도이다.
도 7은 제2 영역의 이미지들을 이용한 시작 지점 화소 결정 방법을 도시한 도면이다.
도 8은 8 방향 계조 추적 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소 추적 방법을 도시한 순서도이다.
도 10a 내지 도 10d는 정상 연결 배선의 이미지에서 화소 추적 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 불량 연결 배선의 이미지에서 화소 추적 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 8방향 체인 코드를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 5에 도시된 방향 코드 지정 방법을 도시한 순서도이다.
도 14a는 도 10d에 도시된 제2 영역의 화소들에 방향 코드를 지정한 도면이다.
도 14b는 도 11a에 도시된 제2 영역의 화소들에 방향 코드를 지정한 도면이다.
도 14c는 도 11b에 도시된 제2 영역의 화소들에 방향 코드를 지정한 도면이다.
도 15는 도 5에 도시된 최대 거리 화소 좌표 추출 방법을 도시한 순서도이다.
도 16a는 방향 코드가 지정된 도 14a에 도시된 제2 영역의 이미지에서 최대 거리 화소를 도시한 도면이다.
도 16b는 방향 코드가 지정된 도 14b에 도시된 제2 영역의 이미지에서 최대 거리 화소를 도시한 도면이다.
도 16c는 방향 코드가 지정된 도 14c에 도시된 제2 영역의 이미지에서 최대 거리 화소를 도시한 도면이다.
도 17은 도 5에 도시된 불량 판정 방법을 도시한 순서도이다.
도 18은 도 17에 도시된 불량 판정 단계의 오픈 및 쇼트 불량 검출 방법을 도시한 순서도이다.
도 19는 도 2에 도시된 기판의 표시 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 20a 및 도 20b와 도 21a 내지 21c는 표시 영역의 화소 유닛들을 도시한 도면이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판의 패드 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 23은 도 22에 도시된 세선화 처리 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판의 패드 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 25는 도 24에 도시된 최대 거리 화소 좌표 추출 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 검사 장치의 측면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 검사 장치(500)는 스테이지(10), 기판(100), 조명부(20), 촬상부(200), 영상 처리부(300), 및 검사부(400)를 포함한다.
스테이지(10) 상에 기판(100)이 배치되어 안착 된다. 기판(100)은 박막 트랜지스터 기판 또는 표시 기판으로 정의될 수 있다.
조명부(20)는 기판(100)에 광을 제공한다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 기판(100)의 하부에서 기판(100)에 광을 공급하는 백라이트 유닛이 배치될 수 있다.
촬상부(200)는 기판(100) 상에 배치된 화소 유닛들 및 화소 유닛들에 연결된 배선들의 이미지를 촬상한다. 촬상부(200)에서 촬상된 이미지들은 영상 처리부(300)에 제공된다. 촬상부(200)는 고해상도의 CCD(Charge Couple Device) 카메라로 이루어질 수 있다.
영상 처리부(300)는 촬상부(200)로부터 제공된 이미지들을 디지털 신호로 변환한다. 영상 처리부(300)에서 변환된 디지털 신호들은 이미지 정보로서 검사부(400)에 제공된다.
검사부(400)는 영상 처리부(300)로부터 디지털 신호로 변환된 이미지 정보를 제공받는다. 검사부(400)는 이미지 정보들을 이용하여 기판(100)의 불량 여부를 검사한다. 검사부(400)에서 수행되는 기판 검사 방법은 이하 상세히 설명될 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판(100)은 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn), 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm), 복수의 화소 유닛들(PX11~PXnm), 복수의 데이터 패드부들(DPD1~DPDk), 및 복수의 연결 배선들(CL1~CLm)을 포함한다.
기판(100)의 평면상의 영역은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
기판(100)의 표시 영역(DA)에서 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)은 서로 절연되어 교차한다. m 및 n은 0보다 큰 정수이다. 표시 영역(DA)에서 화소 유닛들(PX11~PXnm)은 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)이 교차하는 영역에 배치된다. 화소 유닛들(PX11~PXnm)은 서로 교차하는 n개의 행들 및 m개의 열들로 배열될 수 있다.
표시 영역(DA)의 상측에 인접한 비표시 영역(NDA)은 패드 영역(PDA)으로 정의될 수 있다. 패드 영역(PDA)에는 복수의 데이터 패드부들(DPD1~DPDk) 및 연결 배선들(CL1~CLm)이 배치될 수 있다. k는 0보다 크고 m보다 작은 정수이다. 데이터 패드부들(DPD1~DPDk)은 각각 대응되는 소정의 개수의 연결 배선들(CL1~CLm)에 연결된다.
연결 배선들(CL1~CLm)은 데이터 패드부들(DPD1~DPDk) 및 데이터 라인들(DL1~DLm) 사이에 배치되어 데이터 패드부들(DPD1~DPDk) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)을 전기적으로 연결시킨다. 연결 배선들(CL1~CLm)은 각각 대응하는 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결된다.
도시하지 않았으나, 데이터 패드부들(DPD1~DPDk)에는 각각 대응되는 소스 구동칩들(미 도시됨)이 연결된다. 소스 구동칩들로부터 데이터 패드부들(DPD1~DPDk)에 데이터 전압들이 제공된다. 데이터 패드부들(DPD1~DPDk)에 연결된 연결 배선들(CL1~CLm) 및 연결 배선들(CL1~CLm)에 연결된 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 데이터 전압들이 화소 유닛들(PX11~PXnm)에 제공된다.
화소 유닛들(PX11~PXnm)에 게이트 신호들을 제공하는 게이트 구동부(110)는 표시 영역(DA)의 좌측에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 게이트 구동부(110)는 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태로 실장 될 수 있다. 게이트 라인들(GL1~GLn)은 연장되어 게이트 구동부(110)에 연결된다.
게이트 구동부(110)는 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 게이트 신호들을 화소유닛들(PX11~PXnm)에 제공한다. 게이트 신호들은 순차적으로 그리고 행 단위로 화소 유닛들(PX11~PXnm)에 제공된다. 화소 유닛들(PX11~PXnm)은 게이트 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받고, 데이터 전압들에 대응하는 계조를 표시한다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 영역의 확대도이다.
데이터 패드부들(DPD1~DPDk)은 배치된 순서대로 제1 내지 제k 데이터 패드부들(DPD1~DPDk)로 정의될 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 데이터 패드부(DPD1)는 제1 데이터 패드부(DPD1)로 정의된다.
도 3을 참조하면, 제1 데이터 패드부(DPD1)에 소정의 개수의 연결 배선들(CL1~CLi)이 연결된다. 예를 들어, 제1 데이터 패드부(DPD1)는 i개의 연결 배선들(CL1~CLi)에 연결된다. i는 1보다 크고 m보다 작은 정수이다. 또한, 연결 배선들(CL1~CLi)은 대응하는 i개의 데이터 라인들(DL1~DLi)에 연결된다.
연결 배선들(CL1~CLi) 및 데이터 라인들(DL1~DLi)은 배치된 순서에 따라서 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi) 및 제1 내지 제i 데이터 라인들(DL1~DLi)로 정의된다.
제1 데이터 패드부(DPD1)는 대응하는 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)에 연결되는 복수의 데이터 패드들(DP1~DPi)을 포함한다. 데이터 패드들(DP1~DPi)은 배치된 순서에 따라서 제1 내지 제i 데이터 패드들(DP1~DPi)로 정의된다. 도시하지 않았으나, 제2 내지 제k 데이터 패드부들(DPD2~DPDk)도 대응하는 i개의 연결 배선들에 연결되는 데이터 패드들을 포함한다.
제1 내지 제i 데이터 패드들(DP1~DPi)에 연결된 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)은 서로 동일한 간격을 갖고 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된다. 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)은 방사형으로 연장되어 대응하는 제1 내지 제i 데이터 라인들(DL1~DLi)에 연결된다.
구체적으로, 제1 및 제i 연결 배선들(CL1,CLi)은 직선 형상을 갖고 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된다. 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된 제1 및 제i 연결 배선들(CL1,CLi)은 좌측 및 우측으로 소정의 각도만큼 꺽여서 직선 형상을 갖고 연장되어 대응하는 제1 및 제i 데이터 라인들(DL1,DLi)에 연결된다.
제1 및 제i 연결 배선들(CL1,CLi)을 제외한 제2 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLi-1)은 직선 형상을 갖고 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된다. 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된 제2 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLi-1)은 하부 방향으로 구형파 형상을 갖고 연장된다.
구형파 형상을 갖는 제2 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLi-1)의 길이는 중심부에 배치된 중심 연결 배선(CLj)으로 갈수록 길게 형성된다. 또한, 구형파 형상은 도 3에 도시된 바와 같이, 역삼각형의 영역을 갖도록 형성될 수 있다.
제2 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLi-1) 중 중심 연결 배선(CLj)은 구형파 형상으로 연장된 후 다시 직선 형상을 갖고 하부 방향으로 연장되어 대응하는 데이터 라인에 연결된다. 중심 연결 배선(CLj)을 제외한 제2 내지 제j-1 및 제j+1 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLj-1, CLj+1~CLi-1)은 구형파 형상으로 연장된 후, 다시 직선 형상을 갖고 각각 소정의 각도로 꺽여서 방사형으로 연장된다.
제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)은 방사형으로 연장되어 대응하는 제1 내지 제i 데이터 라인들(DL1~DLi)에 연결된다. 즉, 하부 방향을 기준으로 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)의 꺽이는 각도는 중심부로 갈수록 작아진다.
하부 방향을 기준으로 제1 및 제i 연결 배선들(CL1,CLi)의 꺽이는 각도는 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi) 중 가장 큰 각도로 꺽인다. 또한, 하부 방향을 기준으로 중심 연결 배선(CLj)의 꺽이는 각도는 0도이다.
제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)이 모두 직선 형상을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)이 방사형으로 연장되므로, 중심부로 갈수록 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)의 길이는 작아질 수 있다. 그러나, 구형파 형상을 갖는 제2 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLi-1)의 길이는 중심부로 갈수록 길게 형성된다. 따라서, 실질적으로 구형파 형상의 제2 내지 제i-1 연결 배선들(CL2~CLi-1)에 의해 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)의 길이는 서로 동일하게 형성될 수 있다.
저항은 길이에 비례한다. 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)의 길이가 실질적으로 동일하게 설정됨으로써 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)의 저항이 동일하게 설정될 수 있다. 따라서, 제1 내지 제i 연결 배선들(CL1~CLi)에 등 전위가 형성될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 영역의 영상 처리 상태를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 촬상부(200)에서 촬상된 패드 영역(PDA)의 이미지들은 영상 처리부(300)에서 처리되어 복수의 화소들(P)로 표시될 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PDA)의 제2 영역(A2)의 이미지는 도 4에 도시된 바와 같이, 7×7개의 화소들(P)로 표시될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 더 많은 화소들에 의해 제2 영역(A2)이 표시될 수 있다.
제1 및 제2 연결 배선들(CL1,CL2)이 배치된 영역은 소정의 제1 밝기 단계들을 포함하는 제1 계조을 갖는 화소들(P)로 표시될 수 있다. 제1 및 제2 연결 배선들(CL1,CL2)이 배치되지 않은 영역은 제1 계조보다 낮은 계조를 갖고 소정의 제2 밝기 단계들을 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들(P)로 표시될 수 있다.
계조는 0 내지 255 단계의 밝기를 갖는 계조들로 구분될 수 있다. 제1 밝기 단계들은 175 내지 185 단계의 밝기를 포함할 수 있다. 또한, 제2 밝기 단계는 35 내지 45 단계의 밝기를 포함할 수 있다. 즉, 제1 계조는 175 내지 185 단계의 밝기를 포함하고 제2 계조는 35 내지 45 단계의 밝기를 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 4에서 제1 계조를 갖는 화소들은 백색으로 도시하였으며, 제2 계조를 갖는 화소들은 회색으로 도시하였다.
설명의 편의를 위해 도 3에 도시된 패드 영역(PDA)의 일부 영역으로서 제2 영역(A2)이 도시되었으나, 다른 영역들도 유사하게 표시될 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PDA)에서 제1 내지 k 데이터 패드부들(DPD1~DPDk) 각각의 제1 내지 제i 데이터 패드들(DP1~DPi) 및 제1 내지 제m 연결 배선들(CL1~CLm)이 배치된 영역은 제1 계조를 갖는 화소들로 표시될 수 있다. 또한, 패드 영역(PDA)에서 제1 내지 k 데이터 패드부들(DPD1~DPDk) 각각의 제1 내지 제i 데이터 패드들(DP1~DPi) 및 제1 내지 제m 연결 배선들(CL1~CLm)이 배치되지 않은 영역들은 제2 계조를 갖는 화소들로 표시될 수 있다.
이하, 설명의 편의를 위해 제2 영역(A2)의 이미지가 표시된 화소들(P)에서 계조들의 밝기 단계에 대한 수치는 생략된다.
도 5는 도 2에 도시된 기판의 패드 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 5를 참조하면, 검사부(400)는 영상 처리부(300)로부터 기판(100)의 패드 영역(PDA)의 이미지를 제공받는다. 검사부(400)는 기판(100)의 패드 영역(PDA)의 이미지 정보들을 이용하여 패드 영역(PDA)의 불량 여부를 검사한다.
이하, 예시적으로, 제2 영역(A2)의 이미지가 표시된 화소들(P)에서의 검사 방법이 설명될 것이다. 그러나 실질적으로 패드 영역(PDA) 전체가 동일한 검사 방법으로 검사될 수 있다.
단계(S100)에서 기판(100)의 패드 영역(PDA)의 제2 영역(A2)의 이미지가 제공된다. 단계(S200)에서 제공받은 이미지의 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하여 시작 지점 화소를 결정하여 등록한다. 경계 라인 화소들은 검사 영역의 경계에 배치된 화소들로 정의될 수 있다.
단계(S300)에서 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소들을 시작 지점 화소부터 순차적으로 추적하여 등록한다. 계조 추적 방법으로 8 방향의 계조 추적 방법이 이용될 수 있다. 8방향 계조 추적 방법에 대한 구체적인 설명은 후술될 것이다. 마지막에 등록된 화소는 마지막 지점 화소로 등록된다.
단계(S400)에서 등록된 화소들이 배치된 영역이 경계 영역으로 설정된다. 따라서, 경계 영역은 동일한 계조를 갖는 화소들을 포함한다. 단계(S500)에서 경계 영역의 화소들에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소가 배치된 방향에 대응하는 소정의 방향 코드를 다음 지점 화소에 지정한다. 소정의 방향 코드로서 8방향 체인 코드가 사용될 수 있다. 8방향 체인 코드에 대한 구체적인 설명은 후술 될 것이다.
단계(S600)에서 최대 거리 화소 좌표가 추출된다. 예를 들어, 시작 지점 화소와 방향 코드의 변환 지점에 배치된 화소 및 시작 지점 화소와 마지막 지점 화소의 거리를 각각 계산하여 시작 지점 화소와 최대 거리에 배치된 최대 거리 화소 좌표가 추출된다.
단계(S700)에서 최대 거리 화소의 좌표와 경계 라인에 배치된 화소들의 좌표 및 시작 지점 화소의 좌표와 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하여 제2 영역(A2)의 불량 여부가 판별된다.
이하, 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지를 이용하여 패드 영역의 검사 방법(S200~S700)의 구체적인 동작이 상세히 설명될 것이다.
도 6은 도 5에 도시된 시작 지점 화소 결정 방법을 도시한 순서도이다. 도 7은 제2 영역의 이미지들을 이용한 시작 지점 화소 결정 방법을 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지는 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지와 동일하다. 즉, 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지를 이용하여 시작 지점 화소 결정 단계(S200)의 검사 방법이 설명된다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 단계(S210)에서 제2 영역(A2)의 경계 라인에 배치된 화소들(P)에서 소정의 방향으로 이동되면서 경계 라인에 배치된 화소들(P)의 계조 변화가 감지된다. 예를 들어, 제2 영역(A2)의 최 좌측에 배치된 화소들(P) 중 상부에 배치된 화소(P)부터 하부 방향으로 화소들(P)의 계조 변화가 감지된다.
상부에서 하부 방향으로 경계 라인의 화소들(P)의 계조 변화가 감지된 후, 제2 영역(A2)의 최 하측에 배치된 화소들(P) 중 좌측에 배치된 화소(P)부터 우측 방향으로 화소들(P)의 계조 변화가 감지될 수 있다.
최 좌측에 배치된 화소들(P) 중 상부에 배치된 화소(P)부터 하부 방향으로 화소들(P)의 계조 변화가 감지될 경우, 제2 계조를 갖는 화소들(P)에 의해 제2 계조가 먼저 감지된다. 제2 계조가 감지되다가, 제1 배선(CL1)이 배치된 영역의 화소(SP)에서 제1 계조가 감지된다.
단계(S220)에서 계조가 변환되는 화소(SP)는 시작 지점 화소(SP)로 등록된다. 카운팅 값(C)은 0으로 초기화되고, 시작 지점 화소 결정 단계(S200)가 종료된다.
제2 영역(A2)을 예로 들었으나, 실질적으로, 패드 영역(PDA)의 이미지가 화소들(P)로 표시될 수 있다. 따라서, 패드 영역(PDA)의 경계 라인에 배치된 화소들(P)에서 소정의 방향으로 화소들(P)의 계조 변화가 감지되어 시작 지점 화소 결정 단계들(S210,S220)이 수행될 수 있다.
도 8은 8 방향 계조 추적 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 8 방향 계조 추적 방법은 현재 화소(CP)를 축으로 하여 이전지점 화소(CP-1)부터 반시계 방향으로 현재 화소(CP)와 현재 화소(CP)에 인접한 인접 화소들의 계조를 비교하는 방법으로 정의된다. 현재 화소와 같은 계조를 갖는 화소가 발견되면, 발견된 화소를 기준으로 동일한 동작이 반복된다.
도 9는 도 5에 도시된 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소 추적 방법을 도시한 순서도이다. 도 10a 내지 도 10d는 정상 연결 배선의 이미지에서 화소 추적 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 11a 및 도 11b는 불량 연결 배선의 이미지에서 화소 추적 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 내지 도 10d에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지는 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지와 동일하다. 또한, 도 10a 내지 도 10d에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지는 정상 상태의 제1 및 제2 연결 배선들(CL1,CL2)의 이미지를 도시한 도면이다.
도 11a는 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지에서 오픈 불량 상태의 제1 연결 배선(CL1)의 이미지를 도시한 도면이다. 도 11b는 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지에서 쇼트 불량 상태의 제1 연결 배선(CL1)의 이미지를 도시한 도면이다. 즉, 도 4에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지를 이용하여 화소 추적 단계(S300)가 설명된다.
도 9 및 도 10a를 참조하면, 단계(S310)에서 현재 등록된 화소를 축으로 이전 지점 화소부터 반시계 방향으로 현재 등록된 화소와 현재 등록된 화소에 인접한 화소들의 계조가 비교된다.
현 단계에서 등록된 화소는 시작 지점 화소(SP)이다. 전술한 바와 같이, 제2 영역(A2)의 최 좌측에 배치된 화소들(P) 중 상부에 배치된 화소(P)부터 하부 방향으로 화소들(P)의 계조 변화가 감지된다. 따라서, 제2 영역(A2)의 최 좌측에 배치된 화소들(P) 중 상부에서 3번째로 배치된 화소(P)가 시작 지점 화소(SP)의 이전 지점 화소(SP-1)이다.
단계(S310)에서 현재 등록된 시작 지점 화소(SP)를 축으로 이전 지점 화소(SP-1)부터 반시계 방향으로 시작 지점 화소(SP)와 시작 지점 화소(SP)에 인접한 화소들(P)의 계조가 비교된다.
단계(S320)에서 이전에 등록된 화소를 제외하고 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 인접 화소가 검출된다. 이전에 등록된 화소는 없으며, 현재 등록된 화소는 시작 지점 화소(SP)이다. 시작 지점 화소(SP)는 제1 계조를 갖는다. 따라서, 이전 지점 화소(SP-1)부터 반시계 방향으로 회전시 시작 지점 화소(SP)의 하부에 배치되고 제1 계조를 갖는 제2 화소(P2)가 현재 등록된 시작 지점 화소(SP)와 같은 계조를 갖는 인접 화소로서 검출된다.
등록된 화소와 같은 계조를 갖는 인접 화소가 검출될 경우, 단계(S330)에서 검출된 화소가 등록되고, 카운팅 값(C)이 카운팅 된다. 시작 지점 화소(SP)와 같은 계조를 갖는 제2 화소(P2)가 검출되었으므로, 단계(S330)에서 제2 화소(P2)가 등록되고, 카운팅 값(C)은 1로 카운팅 된다.
단계(S340)에서 카운팅 값(C)과 기준값(R)이 비교된다. 기준값(R)은 1로 설정될 수 있다. 단계(S350)에서 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 큰 값을 갖는지 여부가 검사된다. 현재 카운팅 값(C)이 1이므로, 기준값(R)이 1로 설정될 경우, 카운팅 값(C)은 기준값(R)보다 큰 값을 갖지 않는다. 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 큰 값을 갖지 않을 경우, 단계(310)으로 진행된다.
카운팅 값(C)이 이용되지 않을 경우, 제2 화소(P2)의 좌표가 단계(S360) 및 단계(S370)에서 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함된다. 따라서, 제2 화소(P2)가 단계(S380)에서 마지막 지점 화소로 등록되고 화소 추적 단계(S300)가 종료될 수 있다. 그러나, 카운팅 값(C)이 기준값(R)인 1보다 클 경우 단계(S360)으로 진행되므로, 제2 화소(P2)가 등록되더라도 계조 추적 단계(S300)가 종료되지 않는다.
제1 연결 배선(CL1)이 제2 영역(A2)에서 열 방향으로 제1 계조를 갖는 2개의 화소들(P)로 표시되므로, 예시적인 실시 예로서 기준값(R)은 1로 설정되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 기준값(R)은 다른 값으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 배선(CL1)이 제2 영역(A2)에서 열 방향으로 제1 계조를 갖는 3개의 화소들(P)로 표시될 경우, 기준값(R)은 2로 설정될 수 있다.
도 9 및 도 10b를 참조하면, 제2 화소(P2)가 등록되고, 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 큰 값을 갖지 않아, 다시 단계(S310)으로 진행된다.
현재 등록된 화소(P2)는 제2 화소(P2)이다. 제2 화소(P2)의 이전 지점 화소(SP)는 시작 지점 화소(SP)이다. 따라서, 단계(S310)에서 현재 등록된 제2 화소(P2)를 축으로 이전 지점 화소(SP)인 시작 지점 화소(SP)부터 반시계 방향으로 현재 등록된 제2 화소(P2)와 현재 등록된 제2 화소(P2)에 인접한 화소들의 계조가 비교된다.
현 단계에서 이전에 등록된 화소는 시작 지점 화소(SP)이다. 단계(S320)에서 이전에 등록된 시작 지점 화소(SP)를 제외하고 현재 등록된 제2 화소(P2)와 같은 계조를 갖는 인접 화소가 검출된다. 따라서, 시작 지점 화소(SP)를 제외하고, 시작 지점 화소(SP)부터 반시계 방향으로 회전시 시작 지점 화소(SP)의 우측에 배치되고 제1 계조를 갖는 제3 화소(P3)가 제2 화소(P2)와 같은 계조를 갖는 인접 화소로 검출된다.
단계(S330)에서 검출된 제3 화소(P3)가 등록되고, 카운팅 값(C)은 2로 카운팅 된다. 단계(S340)에서 카운팅 값(C)과 기준값(R)이 비교된다. 현재 카운팅 값(C)이 2이므로, 기준값(R)이 1로 설정될 경우, 카운팅 값(C)은 기준값(R)보다 큰 값을 갖는다.
단계(S350)에서 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 큰 값을 갖는지 여부가 검사된다. 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 크므로, 단계(S360)에서 등록된 화소 좌표와 경계 라인 화소들의 좌표들이 비교된다. 현 단계에서 등록된 화소(P3)는 제3 화소(P3)이므로, 단계(S360)에서 제3 화소(P3)의 좌표와 경계 라인 화소들의 좌표들이 비교된다.
단계(S370)에서 등록된 화소의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다. 현 단계에서 등록된 화소(P3)는 제3 화소(P3)이므로 제3 화소(P3)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다. 제3 화소(P3)는 경계 라인 화소들에 포함되지 않는다. 현재 등록된 제3 화소(P3)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 단계(310)으로 진행된다.
도 9 및 도 10c를 참조하면, 제3 화소(P3)가 등록되고, 현재 등록된 화소(P3)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않아, 다시 단계(S310)으로 진행된다.
현재 등록된 화소(P3)는 제3 화소(P3)이고 제3 화소(P3)의 이전 지점 화소(P2)는 제2 화소(P2)이다. 따라서, 단계(S310)에서 현재 등록된 제3 화소(P3)를 축으로 이전 지점 화소(P2)인 제2 화소(P2)부터 반시계 방향으로 현재 등록된 제3 화소(P3)와 현재 등록된 제3 화소(P3)에 인접한 화소들(P)의 계조가 비교된다.
단계(S320)에서 이전에 등록된 화소(SP,P2)를 제외하고 현재 등록된 제3 화소(P3)와 같은 계조를 갖는 인접 화소가 검출된다. 따라서, 시작 지점 화소(SP) 및 제2 화소(P2)를 제외하고, 제2 화소(P2)부터 반시계 방향으로 회전시 제3 화소(P3)의 상부 우측의 대각선 방향에 배치되고 제1 계조를 갖는 제4 화소(P4)가 제3 화소(P3)와 같은 계조를 갖는 인접 화소로 검출된다.
단계(S330)에서 검출된 제4 화소(P4)가 등록되고, 카운팅 값(C)은 3으로 카운팅 된다. 단계(S340)에서 카운팅 값(C)과 기준값(R)이 비교되고, 단계(S350)에서 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 큰 값을 갖는지 여부가 검사된다. 현재 카운팅 값(C)이 3이므로, 기준값(R)이 1로 설정될 경우, 카운팅 값(C)은 기준값(R)보다 큰 값을 갖는다. 카운팅 값(C)이 기준값(R)보다 크므로, 단계(S360)에서 등록된 제4 화소(P4)의 좌표와 경계 라인 화소들의 좌표들이 비교된다.
단계(S370)에서 제4 화소(P4)는 경계 라인 화소들에 포함되지 않는다. 현재 등록된 제4 화소(P4)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 단계(310)으로 진행된다.
도 9 및 도 10d를 참조하면, 전술한 화소 추적 단계들(S310~S370)이 반복될 경우, 단계(330)에서 제6 화소(P6)가 등록된다. 카운팅 값(C)은 기준값(R)보다 크므로, 단계(360) 및 단계(370)에서 제6 화소(P6)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들과 비교되어 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다. 제6 화소(P6)는 경계 라인 화소들에 포함된다.
등록된 화소의 좌표가 경계라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 단계(S380)에서 등록된 화소가 마지막 지점 화소(EP)로 등록된다. 따라서, 단계(S380)에서 등록된 제6 화소(P6)가 마지막 지점 화소(EP)로 등록된다. 마지막 지점 화소(EP)가 등록되고, 화소 추적 단계(S300)가 종료된다.
도 9 및 도 11a를 참조하면, 전술한 제1 계조(백색 표시)는 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치된 영역을 표시하고 제2 계조(회색 표시)는 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치되지 않은 영역을 표시한다. 따라서, 도 11a에서 제1 배선(CL1)은 오픈된 상태로 도시되었다.
전술한 화소 추적 단계들(S310~S380)이 반복될 경우, 단계(330)에서 도 11a에 도시된 바와 같이 제5 화소(P5)가 등록된다. 제5 화소(P5)의 좌표는 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않는다. 따라서, 단계(S310)에서 현재 등록된 제5 화소(P5)를 축으로 이전 지점 화소(P4)인 제4 화소(P4)부터 반시계 방향으로 현재 등록된 제5 화소(P5)와 현재 등록된 제5 화소(P5)에 인접한 화소들의 계조가 비교된다.
단계(S320)에서 이전에 등록된 화소(SP,P2,P3,P4)를 제외하고 현재 등록된 제5 화소(P5)와 같은 계조를 갖는 인접 화소가 검출된다. 그러나, 이전에 등록된 화소(SP,P2,P3,P4)를 제외하고 현재 등록된 제5 화소(P5)와 인접한 화소들은 모두 제2 계조를 갖는다. 따라서, 단계(S320)에서 현재 등록된 제5 화소(P5)와 유사 계조를 갖는 인접 화소들은 검출되지 않는다.
현재 등록된 화소(P5)와 유사 계조를 갖는 인접 화소들이 검출되지 않을 경우, 단계(S390)에서 현재 등록된 제5 화소(P5)가 마지막 지점 화소(EP)로 등록되고, 화소 추적 단계(S300)가 종료된다.
도 9 및 도 11b를 참조하면, 도 11b에서 제1 배선(CL1) 및 제2 배선(CL2)이 서료 연결되어 쇼트된 상태로 도시되었다.
전술한 화소 추적 단계들(S310~S380)이 반복될 경우, 단계(S330)에서 도 11b에 도시된 바와 같이, 제8 화소(P8)가 등록된다. 이러한 경우, 단계(S370)에서 등록된 제8 화소(P8)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다.
제8 화소(P8)의 좌표는 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함된다. 따라서, 단계(380)에서 등록된 제8 화소(P8)가 마지막 지점 화소(EP)로 등록되고, 화소 추적 단계(S300)가 종료된다.
설명의 편의를 위해 제2 영역(A2)을 예로 들었으나, 실질적으로, 패드 영역(PDA)의 이미지가 표시된 화소들(P)에서 전술한 화소 추적 단계들(S310~S390)이 수행된다.
화소 추적 단계들(S310~S390)이 수행된 후, 단계(S400)에서 등록된 화소들이 배치된 영역으로 경계 영역이 설정된다. 즉, 경계 영역은 동일한 계조를 갖는 화소들을 포함한다.
도 12는 8방향 체인 코드를 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 8 방향 체인 코드는 8방향을 갖는 플래그 코드들로 정의될 수 있다. 8방향은 서로 균등한 간격을 두고 방사형으로 연장되는 방향이다. 반시계 방향으로 플래그 코드들(D0,D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7)이 순차적으로 지정된다.
플래그 코드들은 제0 방향 내지 제7 방향들(D0,D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7)을 포함한다. 예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 우측방향은 제0 방향(D0)으로 정의된다. 제0 방향(DO)부터 반시계 방향으로 동일한 간격을 두고 방사형으로 연장되는 제1 방향 내지 제7 방향들(D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7)이 정의될 수 있다.
도 13은 도 5에 도시된 방향 코드 지정 방법을 도시한 순서도이다. 도 14a는 도 10d에 도시된 제2 영역의 화소들에 방향 코드를 지정한 도면이다. 도 14b는 도 11a에 도시된 제2 영역의 화소들에 방향 코드를 지정한 도면이다. 도 14c는 도 11b에 도시된 제2 영역의 화소들에 방향 코드를 지정한 도면이다.
도 13을 참조하면, 단계(S510)에서 도 12에 도시된 바와 같은 서로 균등한 간격을 두고 방사형으로 연장되는 8방향 체인 코드가 설정된다. 전술한 바와 같이, 8 방향 체인 코드는 방사형으로 연장되는 제0 방향 내지 제7 방향들(D0,D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7)을 포함한다.
도 13 및 도 14a를 참조하면, 단계(S520)에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소의 방향이 8방향 체인코드로 지정된다. 예를 들어, 현재 지점 화소인 시작 지점 화소(SP)를 기준으로 다음 지점 화소인 제2 화소(P2)는 시작 지점 화소(SP)의 하부 방향에 배치된다. 따라서, 제2 화소(P2)는 제6 방향(D6)으로 지정된다.
현재 지점 화소인 제2 화소(P2)를 기준으로 다음 지점 화소인 제3 화소(P3)는 우측 상부의 대각선 방향에 배치된다. 따라서, 제3 화소(P3)는 제1 방향(D1)으로 지정된다.
현재 지점 화소인 제3 화소(P3)를 기준으로 다음 지점 화소인 제4 화소(P4)는 우측 상부의 대각선 방향에 배치된다. 따라서, 제4 화소(P4)는 제1 방향(D1)으로 지정된다. 이러한 동작에 의해 제5 화소(P5) 및 제6 화소(P6)는 각각 제1 방향(D1)으로 정의된다.
현재 지점 화소인 제6 화소(P6)를 기준으로 다음 화소가 없으므로, 더 이상 8방향 체인코드는 지정되지 않는다. 또한, 시작 지점 화소(SP) 이전에도 등록된 화소가 없으므로, 시작 지점 화소(SP)에 8방향 체인코드가 지정되지 않는다.
도 13 및 도 14b를 참조하면, 단계(S520)에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소의 방향이 8방향 체인코드로 지정된다. 시작지점 화소(SP)부터 제4 화소(P4)에 도 14a에 도시된 시작지점 화소(SP)부터 제4 화소(P4)와 동일하게 8방향 체인코드들이 지정된다. 즉, 제2 화소(P2)는 제6 방향(D6)으로 지정되고, 제3 화소(P3) 및 제4 화소(D4)는 제1 방향(D1)으로 지정된다.
현재 지점 화소인 제4 화소(P4)를 기준으로 다음 지점 화소인 제5 화소(P5)는 좌측 방향에 배치된다. 따라서, 제5 화소(P5)는 제4 방향(D4)으로 정의된다. 제5 화소(P5)를 기준으로 다음 화소가 없으므로, 더 이상 8방향 체인코드는 지정되지 않는다.
도 13 및 도 14c를 참조하면, 단계(S520)에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소의 방향이 8방향 체인코드로 지정된다. 시작지점 화소(SP)부터 제4 화소(P4)에 도 14a에 도시된 시작지점 화소(SP)부터 제4 화소(P4)와 동일하게 8방향 체인코드들이 지정된다.
현재 지점 화소인 제4 화소(P4)를 기준으로 다음 지점 화소인 제5 화소(P5)는 우측 하부의 대각선 방향에 배치된다. 따라서, 제5 화소(P5)는 제7 방향(D7)으로 지정된다.
전술한 8방향 체인 코드 지정 방법에 따라서, 제6 화소(P6)는 제7 방향(D7)으로 지정되고, 제7 화소(P7) 및 제8 화소(P8)는 제5 방향(D5)으로 지정된다. 등록된 화소들에 8방향 체인코드들이 지정된 후, 방향 코드 지정 단계(S500)가 종료된다.
설명의 편의를 위해 제2 영역(A2)을 예로 들었으나, 실질적으로, 패드 영역(PDA)의 이미지가 표시된 화소들(P)에서 전술한 방향 코드 지정 단계들(S510,S520)이 수행된다.
도 15는 도 5에 도시된 최대 거리 화소 좌표 추출 방법을 도시한 순서도이다. 도 16a는 방향 코드가 지정된 도 14a에 도시된 제2 영역의 이미지에서 최대 거리 화소를 도시한 도면이다. 도 16b는 방향 코드가 지정된 도 14b에 도시된 제2 영역의 이미지에서 최대 거리 화소를 도시한 도면이다. 도 16c는 방향 코드가 지정된 도 14c에 도시된 제2 영역의 이미지에서 최대 거리 화소를 도시한 도면이다. 도 17은 도 5에 도시된 불량 판정 방법을 도시한 순서도이다. 도 18은 도 17에 도시된 불량 판정 단계의 오픈 및 쇼트 불량 검출 방법을 도시한 순서도이다.
도 15 및 도 16a를 참조하면, 단계(S610)에서 시작 지점 화소(SP)와 8방향 체인 코드 변환 지점 화소들 사이의 거리가 계산된다. 예를 들어, 제2 화소(P2) 및 제3 화소(P3)에서 8방향 체인 코드는 제6 방향(D6)에서 제1 방향(D1)으로 변환된다. 이러한 경우, 단계(S610)에서 시작 지점 화소(SP)와 제2 화소(P2) 및 시작 지점 화소(SP)와 제3 화소(P3)의 거리가 계산된다.
제4 내지 제6 화소들(P4~P6)의 8 방향 체인 코드는 제1 방향(D1)으로 지정되어 있다. 즉, 제4 내지 제6 화소들(P4~P6)의 8 방향 체인 코드들은 변환되지 않는다. 따라서, 시작 지점 화소(SP)와 제4 내지 제6 화소들(P4~P6) 사이의 거리는 계산되지 않는다.
또한, 단계(S610)에서 시작 지점 화소(SP)와 마지막 지점 화소(EP) 사이의 거리가 계산된다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 제6 화소(P6)는 마지막 지점 화소(EP)이다. 이러한 경우, 단계(S610)에서 시작 지점 화소(SP)와 제6 화소(P6) 사이의 거리가 계산된다.
단계(S620)에서 계산된 거리들이 비교되어 최대 거리의 화소 좌표가 추출된다. 도 16a에 도시된 바와 같이, 계산된 결과들 중 시작 지점 화소(SP)와 제6 화소(P6) 사이의 거리가 최대 거리(MD)로서 가장 길다. 따라서, 단계(S620)에서 제6 화소(P6)가 최대 거리 화소(MDP)로 설정되며, 최대 거리 화소(MDP)의 좌표로서 제6 화소(P6)의 좌표가 추출된다.
도 15 및 도 16b를 참조하면, 단계(S610)에서 시작 지점 화소(SP)와 8방향 체인 코드 변환 지점 화소들 사이의 거리가 계산된다. 예를 들어, 제2 화소(P2) 및 제3 화소(P3)에서 8방향 체인 코드는 제6 방향(D6)에서 제1 방향(D1)으로 변환된다. 제4 화소(P4) 및 제5 화소(P5)에서 8방향 체인 코드는 제1 방향(D1)에서 제4 방향(D4)으로 변환된다. 또한, 제5 화소(P5)는 마지막 지점 화소(EP)이다.
따라서, 시작 지점 화소(SP)와 제2 화소(P2), 시작 지점 화소(SP)와 제3 화소(P3), 시작 지점 화소(SP)와 제4 화소(P4), 및 시작 지점 화소(SP)와 제5 화소(P5)의 거리가 계산된다.
도 16b에 도시된 바와 같이, 계산된 결과들 중 시작 지점 화소(SP)와 제4 화소(P4) 사이의 거리가 최대 거리(MD)로서 가장 길다. 따라서, 단계(S620)에서 제4 화소(P4)가 최대 거리 화소(MDP)로 설정되며, 최대 거리 화소(MDP)의 좌표로서 제4 화소(P4)의 좌표가 추출된다.
도 15 및 도 16c를 참조하면, 단계(S610)에서 시작 지점 화소(SP)와 체인 코드 변환 지점 화소들 사이의 거리가 계산된다.
도 15, 도 16a, 및 도 16b에서 설명된 동작들을 참조하면, 도 16c에서 시작 지점 화소(SP)와 제6 화소(P6) 사이의 거리가 최대 거리(MD)로서 가장 길다. 따라서, 단계(S620)에서 제6 화소(P6)가 최대 거리 화소(MDP)로 설정되며, 최대 거리 화소(MDP)의 좌표로서 제6 화소(P6)의 좌표가 추출된다. 최대 거리 화소(MDP)의 좌표가 추출된 후 최대 거리 화소 좌표 추출 단계(S600)가 종료된다.
설명의 편의를 위해 제2 영역(A2)을 예로 들었으나, 실질적으로, 패드 영역(PDA)의 이미지가 표시된 화소들에서 전술한 최대 거리 화소 좌표 추출 단계들(S610,S620)이 수행된다.
도 16a 및 17을 참조하면, 단계(S710)에서 최대 거리 화소(MDP)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다. 도 16a에 도시된 화소들에서 최대 거리 화소(MDP)인 제6 화소(P6)는 경계 라인 화소들에 포함된다. 따라서, 최대 거리 화소(MDP)인 제6 화소(P6)의 좌표는 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함된다.
최대 거리 화소(MDP)인 제6 화소(P6)의 좌표가 경계 라인 화소들에 포함될 경우, 단계(S720)에서 등록된 화소들이 배치된 영역으로 정의된 경계 영역은 정상으로 판별된다. 즉, 단계(S720)에서 제2 영역(A2)의 이미지에 도시된 제1 배선(CL1)은 정상으로 판별된다. 역시 동일한 방법으로 제2 영역(A2)의 이미지에 도시된 제2 배선(CL2)도 정상으로 판별될 수 있다.
도 16a에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지는 정상 상태의 제2 영역(A2)의 이미지를 도시한 도면이다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 방법에 의해 제2 영역(A2)에 도시된 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)은 정상으로 판별될 수 있다.
도 16b, 도 17, 및 도 18을 참조하면, 단계(S710)에서 최대 거리 화소(MDP)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다.
도 16b에 도시된 최대 거리 화소(MDP)인 제4 화소(P4)는 경계 라인 화소들에 포함되지 않는다. 따라서, 최대 거리 화소(MDP)인 제4 화소(P4)의 좌표는 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않는다. 이러한 경우, 단계(S730)에서 등록된 화소들이 배치된 영역으로 정의된 경계 영역은 불량으로 판별된다. 즉, 단계(S730)에서 제1 배선(CL1)은 불량으로 판별된다.
제1 배선(CL1)이 불량으로 판별될 경우, 단계(731)에서 시작 지점 화소(SP)의 좌표와 마지막 지점 화소(EP)의 좌표가 비교된다. 도 16b에서 마지막 지점 화소(EP)는 제5 화소(P5)이다.
단계(S732)에서 시작 지점 화소(SP)와 마지막 지점 화소(EP)가 서로 인접하게 배치되어 있는지 여부가 검사된다. 인접한 화소는 시작 지점 화소(SP)에 이웃하게 배치된 화소로 정의될 수 있다. 도 16b에 도시된 바와 같이, 마지막 지점 화소(EP)는 제5 화소(P5)로서 시작 지점 화소(SP)와 인접하게 배치된다.
시작 지점 화소(SP)와 마지막 지점 화소(EP)가 서로 인접하게 배치된 경우,단계(S733)에서 등록된 화소들이 배치된 영역으로 정의된 경계 영역은 오픈 불량으로 판별된다. 즉, 단계(S733)에서 제2 영역(A2)의 이미지에 도시된 제1 배선(CL1)은 오픈 불량으로 판별된다.
도 16b에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지는 오픈 불량 상태의 이미지를 도시한 도면이다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 방법에 의해 제2 영역(A2)에 도시된 제1 배선(CL1)은 오픈 불량으로 판별될 수 있다.
도 16c, 도 17, 및 도 18을 참조하면, 단계(S710)에서 최대 거리 화소(MDP)의 좌표가 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되는지 여부가 검사된다.
도 16c에 도시된 최대 거리 화소(MDP)인 제6 화소(P6)는 경계 라인 화소들에 포함되지 않는다. 따라서, 최대 거리 화소(MDP)인 제6 화소(P6)의 좌표는 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않는다. 이러한 경우, 단계(S730)에서 등록된 화소들이 배치된 영역으로 정의된 경계 영역은 불량으로 판별된다. 즉, 단계(S730)에서 제1 배선(CL1)은 불량으로 판별된다.
제1 배선(CL1)이 불량으로 판별될 경우, 단계(S731)에서 시작 지점 화소(SP)의 좌표와 마지막 지점 화소(EP)의 좌표가 비교된다. 도 16c에서 마지막 지점 화소(EP)는 제8 화소(P8)이다.
단계(S732)에서 시작 지점 화소(SP)와 마지막 지점 화소(EP)가 서로 인접하게 배치되어 있는지 여부가 검사된다. 도 16c에 도시된 바와 같이, 마지막 지점 화소(EP)는 제8 화소(P8)로서 시작 지점 화소(SP)와 인접하게 배치되지 않는다.
시작 지점 화소(SP)와 마지막 지점 화소(EP)가 서로 인접하게 배치되지 않은 경우, 단계(S734)에서 등록된 화소들이 배치된 영역으로 정의된 경계 영역은 쇼트 불량으로 판별된다. 즉, 단계(S734)에서 제2 영역(A2)의 이미지에 도시된 제1 배선(CL1)은 제2 배선(CL2)과 쇼트된 상태로서 쇼트 불량으로 판별된다.
도 16c에 도시된 제2 영역(A2)의 이미지는 쇼트 불량 상태의 이미지를 도시한 도면이다. 즉, 제1 배선(CL1)은 인접한 제2 배선(CL2)과 쇼트된 상태이다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 방법에 의해 제2 영역(A2)에 도시된 제1 배선(CL1)은 쇼트 불량으로 판별될 수 있다.
설명의 편의를 위해 제2 영역(A2)을 예로 들었으나, 실질적으로, 패드 영역(PDA)의 이미지가 표시된 화소들에서 전술한 불량 판정 단계들(S710~S730)이 수행된다.
도 19는 도 2에 도시된 기판의 표시 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다. 도 20a 및 도 20b와 도 21a 내지 21c는 표시 영역의 화소 유닛들을 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해 도 20a에는 3×6개의 화소 유닛들(PX)이 도시되었으나, 실질적으로 이보다 많은 화소 유닛들(PX)이 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 또한, 설명의 편의를 위해 도 20a 및 도 20c에는 3×8개의 화소 유닛들(PX)이 도시되었으나, 실질적으로 이보다 많은 화소 유닛들(PX)이 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다.
도 19, 도 20a, 및 도 20b를 참조하면, 단계(S10)에서 기판의 표시 영역의 이미지가 제공된다. 단계(S20)에서 검사 영역이 설정된다. 도 20a에 도시되 표시 영역(DA)이 검사 영역으로 설정될 수 있다.
단계(S30)에서 검사 영역 화소 유닛들의 화소 주기 확보가 검사된다. 예를 들어, 검사 영역인 표시 영역(DA)에 3×6개의 화소 유닛들(PX)이 배치된다. 표시 영역(DA)에 배치된 화소 유닛들(PX)은 소정의 화소 유닛 개수로 정의된 화소 주기로 나누어진다. 예시적인 실시 예로서 화소 주기는 9로 설정될 수 있다.
단계(S40)에서 화소 주기 확보 여부가 판별된다. 구체적으로, 화소 유닛들(PX)의 개수가 화소 주기로 나누어질 때 화소 주기가 확보된다. 그러나, 화소 유닛들(PX)의 개수가 화소 주기로 나누어 지지 않고 나머지가 생길 경우, 화소 주기가 확보되지 않는다.
예를 들어, 표시 영역(DA)에 3×6개의 화소 유닛들(PX)이 배치되므로, 9로 설정된 화소 주기로 나누어지고 나머지는 발생하지 않는다. 따라서, 화소 주기가 확보된다. 확보된 화소 주기에 의해 화소 유닛들(PX)은 제1 주기 영역(TA1)의 화소 유닛들(PX) 및 제2 주기 영역(TA2)의 화소 유닛들(PX)로 분할될 수 있다. 즉, 도 19a에 도시된 바와 같이, 화소 유닛들(PX)은 9개의 화소 유닛들(PX) 단위로 분할될 수 있다.
화소 주기가 확보된 경우, 단계(S50)에서 화소 유닛들(PX) 간의 간격이 검사된다. 각 주기 영역들(TA1,TA2)의 화소 유닛들(PX)은 행 방향으로 서로 제1 간격(L1)을 갖고, 열 방향으로 서로 제2 간격(L2)을 갖는다.
단계(S60)에서 화소 유닛들(PX) 간의 간격이 등 간격인지 여부가 검사된다. 제1 및 제2 주기 영역들(TA1, TA2) 각각의 화소 유닛들(PX)은 행 방향으로 서로 제1 간격(L1)을 갖고 열 방향으로 서로 제2 간격(L2)을 가지므로 서로 등 간격을 갖는다.
각 주기 영역들(TA1,TA2)의 화소 유닛들(PX)이 등 간격을 가질 경우, 단계(S70)에서 각 주기 영역들(TA1,TA2) 별로 화소 유닛들(PX)이 비교되어 화소 유닛(PX)의 불량 여부가 검출된다.
예를 들어, 촬상부(200)에 의해 촬상된 9 개의 화소 유닛들(PX)은 영상 처리부(300)에 의해 영상 처리되어 복수의 화소들로 표시될 수 있다. 검사부(400)는 9개의 화소 유닛들(PX)을 비교하여 다른 이미지를 갖는 화소 유닛(PX)을 불량으로 검출한다. 예를 들어, 9 개의 화소 유닛들(PX) 중 8 개의 화소 유닛들(PX)은 동일한 이미지를 가지나, 1 개의 화소 유닛(PX)이 다른 이미지로 표시될 경우, 불량으로 판별된다. 즉, 서로 동일한 간격을 갖는 화소들을 소정의 개수 단위로 분할한 후 화소 유닛들(PX)의 이미지가 비교되어 불량 여부가 판별된다.
도 19, 및 도 21a 내지 도 21c를 참조하면, 단계(S10)에서 기판의 표시 영역(DA)의 이미지가 제공된다. 단계(S20)에서 검사 영역이 설정된다. 단계(S20)에서 표시 영역(DA)이 검사 영역으로 설정되고, 단계(S30)에서 화소 주기 확보가 검사된다.
표시 영역(DA)에 3×8개의 화소 유닛들(PX)이 배치되므로, 9로 설정된 화소 주기로 나누어지지 않고 나머지가 발생한다. 따라서, 단계(S40)에서 화소 주기가 확보되지 않는다.
화소 주기가 확보되지 않은 경우, 단계(S80)에서 검사 영역이 분할된다. 검사 영역은 표시 영역(DA)의 우측부터 한 개의 열 단위로 분할될 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)의 우측부터 3×1개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 영역 단위로 분할될 수 있다.
단계(S20)에서 검사 영역 설정은 분할된 영역 중 최 좌측에 배치된 영역으로 설정될 수 있다. 이러한 동작은 화소 주기가 확보될 때까지 반복될 수 있다. 즉, 검사 영역 설정 단계(S20), 화소 주기 확보 검사 단계(S30), 화소 주기 확보 여부 판별 단계(S40), 및 검사 영역 분할 단계(S80)는 화소 주기가 확보될 때까지 반복될 수 있다.
검사 영역 설정 단계(S20), 화소 주기 확보 검사 단계(S30), 화소 주기 확보 여부 판별 단계(S40), 및 검사 영역 분할 단계(S80)가 반복될 경우, 도 21a에 도시된 바와 같이, 표시 영역(DA)은 3×6개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제1 표시 영역(DA1), 제1 표시 영역(DA1)의 우측에 배치되고 3×1개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제2 표시 영역(DA2), 및 제2 표시 영역(DA2)의 우측에 배치되고 3×1개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제3 표시 영역(DA3)으로 분할될 수 있다.
단계(S20)에서 분할된 영역 중 최 좌측에 배치된 제1 표시 영역(DA1)으로 검사 영역이 설정될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)에 3×6개의 화소 유닛들(PX)이 배치되므로, 9로 설정된 화소 주기로 나누어지고 나머지는 발생하지 않는다. 따라서, 화소 주기가 확보된다. 확보된 화소 주기에 의해 화소 유닛들(PX)은 제1 주기 영역(TA1)의 화소 유닛들(PX) 및 제2 주기 영역(TA2)의 화소 유닛들(PX)로 분할될 수 있다.
화소 주기가 확보된 경우, 단계(S50)에서 화소 유닛들(PX) 간의 간격이 검사된다. 도 21b에 도시된 바와 같이, 각 주기 영역들(TA1,TA2)의 화소 유닛들(PX)은 행 방향으로 서로 제1 간격(L1) 및 제1 간격(L1)보다 긴 제3 간격(L3)을 갖고, 열 방향으로 서로 제2 간격(L2)을 갖는다. 도시하지 않았으나, 제1 주기 영역(TA1)의 화소 유닛들(PX)은 도 20b에 도시된 바와 같이, 등 간격을 갖도록 배치될 수 있다.
단계(S60)에서 화소 유닛들(PX) 간의 간격이 등 간격인지 여부가 검사된다. 제2 주기 영역(TA2)의 화소 유닛들(PX)은 행 방향으로 제1 간격(L1) 및 제1 간격(L1)보다 긴 제3 간격(L3)을 가지므로, 행 방향으로 등 간격으로 배치되지 않는다.
이러한 경우, 단계(S80)에서 다시 검사 영역이 분할된다. 검사 영역 설정 단계(S20), 화소 주기 확보 검사 단계(S30), 화소 주기 확보 여부 판별 단계(S40), 및 검사 영역 분할 단계(S80)는 화소 주기가 확보될 때까지 반복될 수 있다.
검사 영역 설정 단계(S20), 화소 주기 확보 검사 단계(S30), 화소 주기 확보 여부 판별 단계(S40), 및 검사 영역 분할 단계(S80)가 반복될 경우, 도 21c에 도시된 바와 같이, 제1 표시 영역(DA1)은 3×3개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제1_1 표시 영역(DA1_1), 제1_1 표시 영역(DA1_1)의 우측에 배치되고 3×1개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제1_2 표시 영역(DA1_2), 제1_2 표시 영역(DA1_2)의 우측에 배치되고 3×1개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제1_3 표시 영역(DA1_3), 및 제1_3 표시 영역(DA1_3)의 우측에 배치되고 3×1개의 화소 유닛들(PX)이 배치된 제1_4 표시 영역(DA1_4)으로 분할될 수 있다.
제1_1 표시 영역(DA1_1)에 3×3개의 화소 유닛들(PX)이 배치되므로, 9로 설정된 화소 주기로 나누어지고 나머지는 발생하지 않는다. 따라서, 화소 주기가 확보된다. 제1_1 표시 영역(DA1_1)에서 3×3개의 화소 유닛들(PX)은 제1 주기 영역(TA1)에 배치된다.
화소 주기가 확보된 경우, 단계(S50)에서 화소 유닛들(PX) 간의 간격이 등간격인지 여부가 검사된다. 제1_1 표시 영역(1_1)에서 제1 주기 영역(TA1)의 화소 유닛들(PX)은 등 간격을 가진다. 따라서, 단계(S40)에서 주기 영역별로 각 화소 유닛들(PX)이 비교되어 화소 유닛(PX)의 불량 여부가 검출된다.
전술한 기판(100)의 표시 영역(DA)의 검사 방법이 패드 영역(PDA)의 검사 방법에 적용될 경우, 비 검사 영역이 발생 될 수 있다. 즉, 도 3에서 데이터 패드들(DP1~DPi)에 인접한 연결 배선들(CL1~CLi)은 등간격으로 배치될 수 있으나, 방사형으로 연장되는 연결 배선들(CL1~CLi)은 실질적으로 등간격으로 배치되지 않는다. 또한, 구형파 형태의 연결 배선들(CL1~CLi) 역시 동일한 길이를 갖지 않아, 등간격으로 배치되지 않는다. 따라서, 표시 영역(DA)의 검사 방법이 패드 영역(PDA)의 검사 방법에 적용될 경우, 비 검사 영역이 발생하여 패드 영역(PDA) 전체에 대한 불량 검사가 수행되지 않을 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 기판(100)의 패드 영역(PDA)의 검사 방법은 연결 배선들(CL1~CLi) 및 데이터 패드들(DP1~DPi)의 등간격 배치 여부와 상관없이 패드 영역(PDA) 전체에 대한 불량 검사를 수행할 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 기판 검사 방법은 기판(100)의 패드 영역(PDA)을 효율적으로 검사할 수 있다.
도 22는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판의 패드 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다. 도 23은 도 22에 도시된 세선화 처리 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 22에 도시된 패드 영역의 검사 방법은 세선화(thinning) 처리 단계(S800_1)를 제외하고 도 5에 도시된 패드 영역의 검사 방법과 동일하다. 따라서, 이하, 도 22에 도시된 세선화 처리 단계(S800_1)가 설명되고 나머지 방법들의 설명은 생략될 것이다. 도 23은 실질적으로, 도 3에 도시된 제2 영역의 영상 처리 상태를 도시한 도면이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 영상 처리부(300)에서 촬상된 기판의 이미지를 서로 다른 밝기를 갖는 두개의 계조로 표시하는 세선화 처리 단계(S800_1)가 수행된다.
제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치된 영역은 하나의 밝기 단계를 포함하는 제1 계조를 갖는 화소들(P)로 표시될 수 있다. 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치되지 않은 영역은 다른 하나의 밝기 단계를 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들(P)로 표시될 수 있다.
예시적인 실시 예로서, 세선화 처리 단계(S800_1)에서 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치된 영역은 180 단계의 밝기를 포함하는 제1 계조를 갖는 화소들(P)로 표시될 수 있다. 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치되지 않은 된 영역은 40 단계의 밝기를 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들(P)로 표시될 수 있다.
세선화 처리 단계(S100_1)에 의해 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치되지 않은 영역 및 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치된 영역은 각각 어느 하나의 밝기 단계를 갖는 계조로 표시될 수 있다. 따라서, 명확하게 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치되지 않은 영역 및 제1 및 제2 배선들(CL1,CL2)이 배치된 영역이 구분될 수 있다.
도 22에 도시된 다른 패드 영역의 검사 방법은 도 5에 도시된 패드 영역의 검사 방법과 동일하다.
결과적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 패드 영역의 검사 방법은 기판의 패드 영역을 효율적으로 검사할 수 있다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판의 패드 영역의 검사 방법을 도시한 순서도이다. 도 25는 도 24에 도시된 최대 거리 화소 좌표 추출 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 24에 도시된 패드 영역의 검사 방법은 방향 코드 지정 단계가 생략되고, 최대 거리 화소 좌표 추출 단계가 다른 것을 제외하고 도 22에 도시된 패드 영역의 검사 방법과 동일하다. 따라서, 이하, 도 24의 최대 거리 화소 좌표 추출 단계(S900_6)가 설명되고 나머지 방법들의 설명은 생략될 것이다. 도 25는 실질적으로, 도 3에 도시된 제2 영역의 영상 처리 상태를 도시한 도면이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 최대 거리 화소 좌표 추출 단계(900_6)에서 시작 지점 화소(SP)와 제2 내지 제6 화소들(P2~P6) 간의 거리가 각각 계산된다. 예를 들어, 시작 지점 화소(SP)와 제2 화소(P2), 시작 지점 화소(SP)와 제3 화소(P3), 시작 지점 화소(SP)와 제4 화소(P4), 시작 지점 화소(SP)와 제5 화소(P5), 및 시작 지점 화소(SP)와 제6 화소(P6)의 거리가 각각 계산된다.
계산된 거리들을 비교하여 최대 거리의 화소 좌표가 추출된다. 도 24에 도시된 바와 같이, 계산된 결과들 중 시작 지점 화소(SP)와 제6 화소(P6) 사이의 거리가 최대 거리(MD)로서 가장 길다. 따라서, 제6 화소(P6)가 최대 거리 화소(MDP)로 설정되며, 최대 거리 화소(MDP)의 좌표로서 제6 화소(P6)의 좌표가 추출된다.
도 24에 도시된 다른 패드 영역의 검사 방법은 도 22에 도시된 패드 영역의 검사 방법과 동일하다.
결과적으로, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 패드 영역의 검사 방법은 기판의 패드 영역을 효율적으로 검사할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 기판 200: 촬상부
300: 영상 처리부 400: 검사부
500: 검사 장치 10: 스테이지
20: 조명부

Claims (20)

  1. 기판의 이미지를 제공받는 단계;
    상기 기판의 표시 영역에 인접하게 배치된 패드 영역의 이미지에서 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하여 시작 지점 화소를 결정하고 등록하는 단계;
    상기 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소들을 상기 시작 지점 화소부터 순차적으로 추적하여 등록하는 단계;
    상기 등록된 화소들이 배치된 영역을 경계 영역으로 설정하는 단계;
    상기 경계 영역의 상기 등록된 화소들에서 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소가 배치된 방향에 대응하는 소정의 방향 코드를 상기 다음 지점 화소에 지정하는 단계;
    상기 시작 지점 화소와 상기 방향 코드의 변환 지점에 배치된 화소 및 상기 등록된 화소들 중 마지막에 등록된 마지막 지점 화소의 거리를 각각 계산하여 상기 시작 지점 화소와 최대 거리에 배치된 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계; 및
    상기 최대 거리 화소 좌표와 상기 경계라인에 배치된 화소들의 좌표 및 상기 시작 지점 화소의 좌표와 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하여 상기 패드 영역의 불량을 검출하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 시작 지점 화소를 결정하는 단계는,
    상기 경계 라인에 배치된 화소들을 이동하면서 상기 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하는 단계; 및
    상기 계조가 변환되는 화소를 상기 시작 지점 화소로 등록하고 카운트 값을 초기화하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 화소들을 추적하는 단계는,
    현재 등록된 화소를 축으로 이전 지점 화소부터 반시계 방향으로 상기 현재 등록된 화소와 상기 현재 등록된 화소에 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계;
    이전에 등록된 화소를 제외하고 상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소를 검출하는 단계;
    상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소가 검출될 경우, 상기 검출된 화소를 등록하고 상기 카운트 값을 카운팅 하는 단계;
    상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소가 검출되지 않을 경우, 상기 현재 등록된 화소를 마지막 지점 화소로 등록하는 단계;
    상기 카운팅 값과 기준값을 비교하는 단계;
    상기 카운팅 값이 상기 기준값보다 클 경우, 상기 등록된 화소의 좌표와 상기 경계라인 화소들의 좌표들을 비교하는 단계;
    상기 카운팅 값이 상기 기준값보다 크지 않을 경우, 상기 현재 등록된 화소와 상기 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계로 진행하는 단계;
    상기 등록된 화소의 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 상기 등록된 화소를 상기 마지막 지점 화소로 등록하는 단계; 및
    상기 등록된 화소의 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 상기 등록된 화소와 상기 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계로 진행하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방향 코드를 지정하는 단계는,
    서로 균등한 간격을 갖고 방사형으로 연장되는 8 방향 체인 코드를 설정하는 단계; 및
    상기 순차적으로 등록된 화소들에서 상기 현재 지점 화소를 기준으로 다음 지점 화소가 배치된 방향을 상기 8 방향 체인 코드로 지정하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계는,
    상기 시작 지점 화소와 상기 8 방향 체인 코드의 변환 지점의 화소 사이의 거리 및 상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소 사이의 거리를 계산하는 단계; 및
    상기 계산된 거리들을 비교하여 상기 최대 거리 화소의 좌표를 추출하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드 영역의 불량을 검출하는 단계는,
    상기 최대 거리 화소의 좌표와 상기 경계라인 화소들의 좌표들을 비교하는 단계;
    상기 최대 거리 화소 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 상기 경계 영역을 정상으로 판별하는 단계; 및
    상기 최대 거리 화소 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 상기 경계 영역을 불량으로 판별하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 경계 영역을 불량으로 판별하는 단계는,
    상기 시작 지점 화소의 좌표와 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하는 단계;
    상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소가 서로 인접하게 배치될 경우, 상기 경계 영역을 오픈 불량으로 판별하는 단계; 및
    상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소가 서로 인접하게 배치되지 않을 경우, 상기 경계 영역을 쇼트 불량으로 판별하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 표시 영역에 배치되고, 서로 교차하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 연결된 복수의 화소 유닛들; 및
    상기 패드 영역에 배치되고, 대응하는 데이터 라인들에 연결된 복수의 연결 배선들 및 대응하는 연결 배선들에 연결된 복수의 데이터 패드들을 포함하고,
    상기 연결 배선들은 서로 동일한 간격을 갖고 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장되고, 상기 하부 방향으로 소정의 거리만큼 연장된 상기 연결 배선들은 방사형으로 연장되어 상기 대응하는 데이터 라인들에 연결되는 기판 검사 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 패드 영역의 이미지에서 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들은 소정의 제1 밝기 단계들을 포함하는 제1 계조를 갖는 화소들로 표시되고, 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들이 배치되지 않은 영역은 상기 제1 계조보다 낮은 계조를 갖고 소정의 제2 밝기 단계들을 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들로 표시되는 기판 검사 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판을 촬상하고 상기 촬상된 상기 기판의 이미지를 세선화하여 상기 기판의 이미지로서 제공하는 단계를 더 포함하고,
    상기 세선화는 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들이 배치된 영역을 어느 하나의 밝기 단계를 포함하는 제1 계조를 갖는 화소들로 표시하고, 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들이 배치되지 않은 영역을 상기 제1 계조보다 낮은 다른 하나의 밝기 단계를 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들로 표시하는 기판 검사 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 표시 영역의 이미지를 제공받는 단계;
    상기 표시 영역에서 검사 영역을 설정하는 단계;
    상기 검사 영역의 상기 화소 유닛들을 소정의 개수 단위로 분할하여 화소 주기 확보를 검사하고 판별하는 단계;
    상기 화소 주기 확보로 판별될 경우, 상기 화소 주기의 상기 화소 유닛들 간의 간격을 검사하는 단계;
    상기 화소 주기 확보로 판별되지 않을 경우, 상기 검사 영역을 분할하고 상기 검사 영역 설정 단계로 진행하는 단계;
    상기 화소 유닛들 간의 간격이 등 간격일 경우, 상기 화소 유닛들의 이미지를 비교하여 불량 화소 유닛을 검출하는 단계; 및
    상기 화소 유닛들 간의 간격이 등 간격이 아닐 경우, 상기 검사 영역을 분할하고 상기 검사 영역 설정 단계로 진행하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 화소 주기 확보를 검사하고 판별하는 단계는,
    상기 검사 영역의 화소 유닛들을 소정의 화소 개수로 정의된 화소 주기로 나누는 단계;
    상기 화소 유닛들의 개수가 상기 화소 주기로 나누질 경우, 상기 화소 주기 확보로 판별되는 단계; 및
    상기 화소 유닛들의 개수가 상기 화소 주기로 나누지지 않을 경우, 상기 화소 주기 확보로 판별되지 않는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  13. 상기 기판을 촬상하고 상기 촬상된 기판의 이미지를 서로 다른 밝기를 갖는 두개의 계조로 표시하는 세선화 단계;
    상기 세선화된 상기 기판의 이미지를 제공받는 단계;
    상기 기판의 표시 영역에 인접하게 배치된 패드 영역의 이미지에서 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하여 시작 지점 화소를 결정하고 등록하는 단계;
    상기 시작 지점 화소와 같은 계조를 갖는 화소들을 상기 시작 지점 화소부터 순차적으로 추적하여 등록하는 단계;
    상기 등록된 화소들이 배치된 영역을 경계 영역으로 설정하는 단계;
    상기 시작 지점 화소와 상기 경계 영역의 상기 등록된 화소들의 거리를 각각 계산하여 상기 시작 지점 화소와 최대 거리에 배치된 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계; 및
    상기 최대 거리 화소 좌표와 상기 경계라인에 배치된 화소들의 좌표 및 상기 시작 지점 화소의 좌표와 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하여 패드 영역의 불량을 검출하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 표시 영역에 배치되고, 서로 교차하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 연결된 복수의 화소 유닛들; 및
    상기 패드 영역에 배치되고, 대응하는 데이터 라인들에 연결된 복수의 연결 배선들 및 대응하는 연결 배선들에 연결된 복수의 데이터 패드들을 포함하는 기판 검사 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 세선화 단계는 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들이 배치된 영역을 어느 하나의 밝기 단계를 포함하는 제1 계조를 갖는 화소들로 표시하고, 상기 연결 배선들 및 상기 데이터 패드들이 배치되지 않은 영역을 상기 제1 계조보다 낮은 다른 하나의 밝기 단계를 포함하는 제2 계조를 갖는 화소들로 표시하는 기판 검사 방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 시작 지점 화소를 결정하는 단계는,
    상기 경계 라인에 배치된 화소들을 이동하면서 상기 경계 라인에 배치된 화소들의 계조 변화를 감지하는 단계; 및
    상기 계조가 변환되는 화소를 상기 시작 지점 화소로 등록하고 카운트 값을 초기화하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 화소들을 추적하는 단계는,
    현재 등록된 화소를 축으로 이전 지점 화소부터 반시계 방향으로 상기 현재 등록된 화소와 상기 현재 등록된 화소에 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계;
    이전에 등록된 화소를 제외하고 상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소를 검출하는 단계;
    상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소가 검출될 경우, 상기 검출된 화소를 등록하고 상기 카운트 값을 카운팅 하는 단계;
    상기 현재 등록된 화소와 같은 계조를 갖는 상기 인접 화소가 검출되지 않을 경우, 상기 현재 등록된 화소를 마지막 지점 화소로 등록하는 단계;
    상기 카운팅 값과 기준값을 비교하는 단계;
    상기 카운팅 값이 상기 기준값보다 클 경우, 상기 등록된 화소의 좌표와 상기 경계라인 화소들의 좌표들을 비교하는 단계;
    상기 카운팅 값이 상기 기준값보다 크지 않을 경우, 상기 현재 등록된 화소와 상기 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계로 진행하는 단계;
    상기 등록된 화소의 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 상기 등록된 화소를 상기 마지막 지점 화소로 등록하는 단계; 및
    상기 등록된 화소의 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 상기 등록된 화소와 상기 인접한 화소들의 계조를 비교하는 단계로 진행하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 최대 거리 화소 좌표를 추출하는 단계는,
    상기 시작 지점 화소와 상기 시작 지점 화소를 제외한 등록된 화소들 사이의 거리를 각각 계산하고, 상기 계산된 거리들을 비교하여 상기 최대 거리 화소의 좌표를 추출하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 패드 영역의 불량을 검출하는 단계는,
    상기 최대 거리 화소의 좌표와 상기 경계라인 화소들의 좌표들을 비교하는 단계;
    상기 최대 거리 화소 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함될 경우, 상기 경계 영역을 정상으로 판별하는 단계; 및
    상기 최대 거리 화소 좌표가 상기 경계 라인 화소들의 좌표들에 포함되지 않을 경우, 상기 경계 영역을 불량으로 판별하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 경계 영역을 불량으로 판별하는 단계는,
    상기 시작 지점 화소의 좌표과 상기 마지막 지점 화소의 좌표를 비교하는 단계;
    상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소가 서로 인접하게 배치될 경우, 상기 경계 영역을 오픈 불량으로 판별하는 단계; 및
    상기 시작 지점 화소와 상기 마지막 지점 화소가 서로 인접하게 배치되지 않을 경우, 상기 경계 영역을 쇼트 불량으로 판별하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
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