JP2012002681A - 半田検査方法 - Google Patents
半田検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012002681A JP2012002681A JP2010138145A JP2010138145A JP2012002681A JP 2012002681 A JP2012002681 A JP 2012002681A JP 2010138145 A JP2010138145 A JP 2010138145A JP 2010138145 A JP2010138145 A JP 2010138145A JP 2012002681 A JP2012002681 A JP 2012002681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- inspection
- lead
- state
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【解決手段】
基板20のリード穴21に挿通された電子部品22のリード23と該基板20とを接合する半田24の状態を検査する半田検査方法であって、半田24の上方に位置するカメラ1に対して基板20の表面に平行な半田24の平坦部分からの反射光が該半田24の傾斜部分からの反射光に比べて強く入射するように該半田24の上方から光を照射し、カメラ1によって半田24を撮像し、カメラ1の撮像画像内の所定の検査ウィンドウ32の輝度に基づいて半田24の状態を検査する。検査ウィンドウ32は、撮像画像におけるリード23の外周より外側の領域の少なくとも一部分である。
【選択図】図2
Description
図1〜図5は本発明の実施の形態1を説明する図である。図1は、実施の形態1に係る半田検査装置の構成を概略的に示している。
本実施の形態と実施の形態1の違いは、検査ウィンドウの数であり、本実施の形態は2つの検査ウィンドウを使用する。その理由は後述する。なお、本実施の形態は、画像処理装置の検査ウィンドウ設定部、面積測定部、および判定部が実施の形態1と異なるだけなので、ここではその異なる点について説明する。
本実施の形態は、実施の形態2の改良形態であって、電子部品のリードがクリンチ(屈曲)されている場合に対応するものである。
2 リング照明
20 基板
21 リード穴
22 電子部品
23 リード
24 半田
25 ランド
30 高輝度領域
31 低輝度領域
32 検査ウィンドウ
Claims (8)
- 基板のリード穴に挿通された電子部品のリードと該基板とを接合する半田の状態を検査する半田検査方法であって、
上方からの光が照射された前記半田をカメラによって撮像し、
前記カメラの撮像画像内の検査領域の輝度に基づいて前記半田の状態を検査するに際し、
前記検査領域が、前記撮像画像における前記電子部品のリードの外周より外側の領域の少なくとも一部分を含む
半田検査方法。 - 前記半田の上方からの光は、前記カメラに対して前記基板の表面に平行な半田の平坦部分からの反射光が該半田の傾斜部分からの反射光に比べて強くなるように調整された、
請求項1に記載の半田検査方法。 - 前記検査領域が、前記リード穴と同心のリング形状の検査領域であって、その内径が前記リード穴の径方向の前記電子部品の実装誤差と前記リードの直径との和である
請求項1または2に記載の半田検査方法。 - 前記検査領域が、前記リード穴と同心のリング形状の検査領域であって、その外径が前記リード穴の直径と同一である
請求項1から3のいずれか1項に記載の半田検査方法。 - 前記検査領域の輝度が所定の輝度を超える場合に、前記半田の状態を不良と判定する
請求項1から4のいずれか1項に記載の半田検査方法。 - 前記リング形状の検査領域を囲む第2のリング形状の検査領域を定義し、
2つのリング形状の検査領域それぞれにおける反射光の光量に基づいて前記半田の状態を検査する
請求項3または4に記載の半田検査方法。 - 前記2つのリング形状の検査領域の輝度の少なくとも一方が所定の輝度を超える場合に、半田の状態を不良と判定する
請求項6に記載の半田検査方法。 - 前記リードがクリンチされており、
前記リード穴の中心より前記リードの反クリンチ方向側の領域を少なくとも部分的に除いた撮影画像に基づいて、前記半田の状態の検査を行う
請求項1から7のいずれか1項に記載の半田検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138145A JP5546364B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | 半田検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138145A JP5546364B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | 半田検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012002681A true JP2012002681A (ja) | 2012-01-05 |
JP5546364B2 JP5546364B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=45534828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010138145A Expired - Fee Related JP5546364B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | 半田検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5546364B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012018042A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | 基板検査装置 |
JP2012018082A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | 基板検査装置 |
CN107796820A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-03-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 自动检测焊盘的方法及装置 |
JPWO2020012628A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2021-02-25 | 株式会社Fuji | 異物検出方法および電子部品装着装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62299709A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付外観検査方法 |
JPH07191016A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メッキ・スルー・ハンダ接合検査方法及びその装置 |
JPH08145903A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け検査方法と穴空き並びにリード抜け検査方法 |
JPH1090191A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半田付け検査装置 |
JPH11118441A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Sanmei Denki Kk | はんだ外観検査装置 |
JPH11248639A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-17 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半田付け検査装置 |
-
2010
- 2010-06-17 JP JP2010138145A patent/JP5546364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62299709A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付外観検査方法 |
JPH07191016A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メッキ・スルー・ハンダ接合検査方法及びその装置 |
JPH08145903A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け検査方法と穴空き並びにリード抜け検査方法 |
JPH1090191A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半田付け検査装置 |
JPH11118441A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Sanmei Denki Kk | はんだ外観検査装置 |
JPH11248639A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-17 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半田付け検査装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012018042A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | 基板検査装置 |
JP2012018082A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Yazaki Corp | 基板検査装置 |
CN107796820A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-03-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 自动检测焊盘的方法及装置 |
JPWO2020012628A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2021-02-25 | 株式会社Fuji | 異物検出方法および電子部品装着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5546364B2 (ja) | 2014-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920005862B1 (ko) | X선 투과화성에 의한 납땜부의 검사방법과 그 장치 및 기판에의 전자부품의 내장구조 | |
JP5256251B2 (ja) | 測定対象物の検査方法 | |
JP5546364B2 (ja) | 半田検査方法 | |
JP5660861B2 (ja) | 基板上の異物検査方法および異物検査装置 | |
KR100304649B1 (ko) | 집적회로 패키지의 리드핀 납땜 검사방법 및 검사장치 | |
KR20160069489A (ko) | 기판 상에 형성된 부품의 터미널 검사방법 및 기판 검사장치 | |
JP5584671B2 (ja) | 基板検査方法 | |
JP4734650B2 (ja) | クリームはんだ印刷の不良検出方法および装置 | |
TWI487924B (zh) | 印刷電路板的檢測方法及其裝置 | |
JP2007258293A (ja) | はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法 | |
JP4333349B2 (ja) | 実装外観検査方法及び実装外観検査装置 | |
JP2017142219A (ja) | 画像検査装置、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 | |
JP2007242944A (ja) | はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法 | |
JP6202739B2 (ja) | 基板の飛散半田ボール検査方法 | |
Kumar et al. | Automated quality inspection of PCB assembly using image processing | |
JP2018017608A (ja) | 回路基板の検査方法及び検査装置 | |
JP4862149B2 (ja) | クリームはんだ印刷の検査方法および装置 | |
JP4158489B2 (ja) | ハンダ付け検査装置 | |
JPH0437923B2 (ja) | ||
JP2003224354A (ja) | 半田付け外観検査方法および半田付け外観検査装置 | |
JPH02150704A (ja) | 物体検査装置 | |
JP2629798B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JPH05306913A (ja) | 角形チップの半田付状態の検査方法 | |
KR20060127529A (ko) | 반도체 소자의 검사 방법 | |
JP2531694B2 (ja) | 半田付け部の孔空き検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140513 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |