CN113263260A - 用于二次电池的激光焊接方法和监测系统 - Google Patents

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Abstract

实施例涉及用于二次电池的激光焊接方法和监测系统。用于二次电池的激光焊接方法包括以下步骤：对具有其中多个正极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的正极基体、具有其中多个负极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的负极基体以及待接合到正极基体和负极基体中的每个的薄膜型的多接线片执行激光焊接，通过使用激光熔接其中多接线片与正极基体和负极基体焊接的焊接部，使得焊接部上形成有多个焊接点。

Description

用于二次电池的激光焊接方法和监测系统
技术领域
本发明的实施例的方面涉及用于二次电池的激光焊接方法、监测方法和监测系统。
背景技术
二次电池包括包含正极、负极和设置在正极与负极之间的隔膜的电极组件以及包含浸渍到电极组件的电解质的单体。
通常，二次电池的电极组件具有其中负极活性物质层或正极活性物质层形成在薄膜型基体上且负极基体接线片或正极基体接线片形成在其中未形成有活性物质层的未涂覆部分上的结构。超声波焊接用于将单独的多接线片结合到相关技术的基体接线片。
然而，在超声波焊接的情况下，通过外观检查仅会确定焊接部是否存在，会无法确定诸如弱焊接状态(因为未适当地执行焊接而具有焊接部的低结合强度的状态)的焊接缺陷。而且，由于除了外观检查之外的用于超声波焊接部的检查不具有全面质量验证方法，因此会无法确保超声波焊接的可靠性。
在该“背景技术”中描述的上述信息被提供以改善对实施例的背景的理解，并且因此可以包括不是相关技术的一部分的信息。
发明内容
根据本发明的实施例的方面，用于二次电池的激光焊接方法、监测方法和监测系统能够在对薄膜基体和多接线片执行激光焊接时监测焊接部的质量。根据本发明的实施例的其它方面，提供了能够在对薄膜基体和多接线片执行激光焊接时对焊接部的质量执行全面检查的用于二次电池的激光焊接方法、监测方法和监测系统。
根据一个或更多个实施例，一种用于二次电池的激光焊接方法包括：对具有其中多个正极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的正极基体、具有其中多个负极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的负极基体以及待接合到正极基体和负极基体中的每个的薄膜型的多接线片执行激光焊接，通过使用激光熔接其中多接线片与正极基体和负极基体焊接的焊接部，使得焊接部上形成有多个焊接点。
焊接点中的每个中可以形成有从焊接部的前表面以凸点形状突出的前焊道和从焊接部的后表面以凸点形状突出的后焊道。
后焊道可以具有比前焊道的直径小的直径。
接合到正极基体和负极基体的多接线片可以由与正极基体和负极基体中的至少一个的材料不同的材料制成。
负极基体的焊接部可以具有4kgf或更小的剪切强度，并且正极基体的焊接部可以具有2kgf或更小的剪切强度。这里，剪切强度可以使所有焊接部断裂。
根据一个或更多个实施例，一种用于二次电池的激光焊接监测系统包括：激光焊接装置，被构造为对具有其中多个正极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的正极基体、具有其中多个负极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的负极基体以及接合到正极基体和负极基体中的每个的薄膜型的多接线片执行激光焊接，其中，通过使用激光熔接其中多接线片与正极基体和负极基体焊接的焊接部，使得焊接部上形成有多个焊接点；穿孔缺陷检查装置，包括被构造为在从焊接部的第一表面朝向与第一表面相对的第二表面的方向上用光照射焊接部的背光源、布置在焊接部的与背光源相反侧处以收集透射穿过焊接部的光并形成第一检查图像的图像设备以及被构造为通过分析第一检查图像来确定是否存在焊接部的穿孔缺陷的控制器；以及后焊道检查装置，包括被构造为在从焊接部的第二表面朝向第一表面的方向上用光照射焊接部的前灯、布置在焊接部的与前灯同一侧处以收集由焊接部反射的光并形成第二检查图像的图像设备以及被构造为通过分析第二检查图像来确定是否存在焊接部的后焊道缺陷的控制器。
当由于检测到透射穿过焊接部的光而确定通孔的存在时，穿孔缺陷检查装置的控制器可以确定焊接部是焊接缺陷。
当检测到的焊接点的数量与预设数量不同时，后焊道检查装置的控制器可以确定焊接部是焊接缺陷。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的一些示例实施例，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是示出了根据实施例的用于监测激光焊接质量的系统构造的示意性框图；
图2A是示出了根据实施例的当执行激光焊接时的焊接部的局部透视图；
图2B是示出了图2A的焊接部的放大平面图；
图3A示出了根据实施例的示出在其上施加有激光焊接的正极焊接部和负极焊接部的前表面和后表面的形状的照片；
图3B是示出了根据实施例的其上施加有激光焊接的正极焊接部和负极焊接部的正面形状的示意图；
图3C是示出了根据实施例的焊接部的形状的示意性剖视图；
图4是示出了根据实施例的穿孔检查方法的示意图；
图5A是示出了在图4的穿孔检查中有缺陷的焊接部的视觉图像；
图5B是示出了在图4的穿孔检查中有缺陷的焊接部的检查图像；
图6是示出了在图4的穿孔检查中的缺陷确定的示例的视图；
图7是示出了根据实施例的后焊道检查方法的示意图；
图8A是示出了在图7的后焊道检查中有缺陷的焊接部的视觉图像；
图8B是示出了在图7的后焊道检查中有缺陷的焊接部的检查图像；
图9是示出了在图7的后焊道检查中的正极的缺陷确定的示例的视图；以及
图10是示出了在图9的后焊道检查中的负极的缺陷确定的示例的视图。
具体实施方式
在此将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了发明的一些示例实施例。然而，示例实施例可以以许多不同的形式实现，并且不应被解释为限于在此所阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
而且，在附图中，为了清楚说明，可以夸大层中的每个的厚度或尺寸。如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。在本说明书中，将理解的是，当构件A被称为连接到构件B时，所述构件A可以直接连接到所述构件B，或者间接连接到所述构件B且一个或更多个构件位于其间。
在此所使用的术语是出于本公开的说明性目的，并且不应被解释为限制本公开的含义或范围。如本说明书中所使用的，除非根据上下文明确地指示特定的情况，否则单数形式可以包括复数形式。而且，表述“包括”和/或其变型用在本说明书既不限定所提及的形状、数字、步骤、操作、构件、元件和/或这些的组，也不排除存在或添加一个或更多个其它不同的形状、数字、步骤、操作、构件、元件和/或这些的组，或者添加这些。
将理解的是，虽然术语“第一”、“第二”等在此可以用来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个构件、组件、区域、层和/或部分与另一构件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被命名为第二构件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。
为了易于描述，在此可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的除了附图中所描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“之下”或“下方”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”或“之上”。因此，示例术语“在……之下”可以涵盖“上方”和“下方”两个方位。
除非另外限定，否则在此所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与发明构思所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解的是，通用词典中定义的术语应被解释为具有与相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且在此被明确地限定，除非它们以理想化或过于正式的意思来进行解释。
在此，将参照附图更详细地描述根据一些示例实施例的用于二次电池的激光焊接和监测方法。
图1是示出了根据实施例的用于监测激光焊接质量的系统构造的示意性框图。
如图1中所示，激光焊接装置100用于将二次电池的电极组件的基体接线片和多接线片结合。当完成激光焊接时，在焊接部顺序地经过穿孔缺陷检查装置200和后焊道检查装置300的同时，自动地确定焊接部是否是有缺陷的。
在实施例中，可以操作激光焊接装置100以通过设定脉冲模式来点焊接焊接部，以在接合薄膜型焊接部时使热影响区最小化或减少热影响区。
穿孔缺陷检查装置200自动地检查其中焊接部穿孔而不是接合的缺陷。穿孔缺陷检查装置200可以通过将待检查的对象(在此，被称为检查目标对象)固定到夹具并在检查目标对象的后侧处用背光源210照射来检查是否存在缺陷。为此，通过使用诸如CCD相机的图像设备220通过拍摄光是否透射到检查目标对象的前侧，根据光是否通过来确定是否存在激光焊接的缺陷。可以通过穿孔缺陷检查装置200中的控制器230自动地执行是否存在缺陷的确定。
后焊道检查装置300可以经由以下方式来检查是否存在激光焊接的缺陷：在检查目标对象的前侧处用前灯310照射，通过使用诸如CCD相机的图像设备320拍摄从检查目标对象的表面反射的光，并且通过使用阴影差来检查是否形成后焊道(为此，将检查目标对象设置为使得后焊道面对前灯而不是前焊道)。可以通过后焊道检查装置300中的控制器330自动地执行是否存在缺陷的确定。
在此，将更详细地描述应用上述穿孔缺陷检查和后焊道检查的二次电池的焊接部。
图2A是示出了根据实施例的当执行激光焊接时的焊接部的局部透视图；图2B是示出了图2A的焊接部的放大平面图。图3A示出了根据实施例的示出在其上施加有激光焊接的正极焊接部和负极焊接部的前表面和后表面的形状的照片。图3B是示出了根据实施例的其上施加有激光焊接的正极焊接部和负极焊接部的正面形状的示意图。图3C是示出了根据实施例的焊接部的形状的示意性剖视图。
如图2A和图2B中所示，在实施例中，电极组件400具有包括设置在正极基体中的一对正极基体接线片410和设置在负极基体中的一对负极基体接线片420的结构。正极基体和负极基体中的每个可以具有薄膜形状，基体接线片也可以具有薄膜形状。
在实施例中，一对正极基体接线片410和一对负极基体接线片420中的每个组合成一体，然后弯曲到一侧，多接线片430(或电极引线)结合到弯曲的正极基体接线片410和弯曲的负极基体接线片420中的每个。其结合方法可以是上述激光焊接方法，可以形成通过焊接其中基体接线片410和420与多接线片430彼此叠置的区域的一部分获得的焊接部500。在实施例中，保护带440可以附着到基体的具有正极基体接线片410和负极基体接线片420的连接部分，接线片带450可以附着到多接线片430用以绝缘和保护。
在实施例中，可以通过图1的激光焊接装置100在正极基体接线片410和负极基体接线片420的焊接部上同时地(例如，并发地)执行激光焊接。在实施例中，以脉冲模式执行激光焊接，以点形状形成焊接焊道。即，如图3A和图3B中所示，在正极基体接线片410和负极基体接线片420的焊接部500的前表面和后表面上分别形成多个前焊道510a和多个后焊道510b。因此，当没有适当地形成后焊道510b或者由于过度熔化而在焊接部500中形成孔时，可以确定焊接缺陷。
虽然相关技术的超声波焊接是在按压焊接部的状态下执行的接触和按压型焊接方法，但是激光焊接是以非接触方式执行并允许焊接部的材料熔化的熔化型结合方法。因此，激光焊接具有比超声波焊接的焊接强度大的焊接强度。
在实施例中，当相对于拉拽根据实施例的激光焊接施加到其的正极和负极的焊接部的力的情况测量张力时，负极侧处的焊接部可以具有约4kgf的最大剪切强度，正极侧处的焊接部可以具有约2kgf的最大剪切强度。该结果表明，负极的张力比超声波焊接大1.5kgf至2kgf，正极的张力比超声波焊接大1.0kgf至1.5kgf。
而且，当将根据实施例的激光焊接施加到其的正极和负极的焊接部的张力的标准偏差与超声波焊接的焊接部的张力的标准偏差比较时，根据实施例的激光焊接的标准偏差显著地减小到比超声波焊接的标准偏差小约20％。即，可以理解的是，超声波焊接由于对其适当地执行焊接的焊接部的张力与对其没有适当地执行焊接的焊接部的张力之间的大差异而显示出宽的质量分布，并且无法确保焊接部的可靠性。然而，可以理解的是，当施加根据实施例的激光焊接时，质量分布改善到比超声波焊接的质量分布大80％或更多，并且可以确保焊接部的可靠性。
当施加根据实施例的激光焊接时，由于执行焊接以在一个焊接部处形成两个点或更多个焊接点(其处形成有前焊道和后焊道的点)，因此在焊接部的低高度和高高度的所有处不产生焊接部的剪切。即，由于其中形成有两个点至七个点的焊接点的焊接部即使在一般条件和高强度条件下执行数十次跌落测试也保持焊接状态而没有剪切或断裂，因此可以改善焊接可靠性。
根据实施例的上述焊接点示出在图3A和图3C中。
如图3A和图3C中所示，形成在正极侧处的焊接部的前表面402上的前焊道510a在平面上具有圆形形状，并且如图3C中所示在侧表面或剖面上突出以具有半圆形/半椭圆形形状。相比之下，形成在正极侧处的焊接部的后表面404上的后焊道510b可以具有比前焊道510a的直径略小的直径，并且具有比前焊道510a的突出高度也小的突出高度。
形成在负极侧处的焊接部的前表面406上的前焊道510a可以具有等于或小于正极侧处的前焊道510a的直径的直径，并且具有也等于或小于正极侧处的前焊道510a的突出高度的突出高度。这是因为正极基体接线片、负极基体接线片和多接线片的材料相对于激光束具有不同的反射率和吸收率。而且，形成在负极侧处的焊接部的后表面408上的后焊道510b可以具有比形成在负极侧处的焊接部的前表面406上的前焊道510a的直径和突出高度小的直径和突出高度。
在实施例中，例如，正极侧和负极侧处的焊接部的前焊道510a可以以具有约0.3mm至约0.4mm的直径的凸点形状(embossed shape)突出，焊接点的中心点之间的距离可以是约0.6mm。在实施例中，正极侧和负极侧处的焊接部的后焊道510b可以具有是前焊道510a的直径的约30％至约70％的直径。然而，上述数值可以通过激光焊接装置的设定变化而改变。
在上文中，描述了其中正极侧和负极侧处的前焊道和后焊道中的每个具有圆形形状的实施例。然而，实施例不限于前焊道和后焊道中的每个的圆形形状。例如，如图3B中所示，前焊道可以具有多条直线的形状或连续的螺旋形状。而且，前焊道可以具有诸如“C”或“O”的符号或特定字符的形状。即，前焊道的形状可以不同地改变。后焊道的形状也可以根据前焊道的形状不同地改变。
在实施例中，在正极中，正极基体接线片410和多接线片430中的所有主要由作为具有高反射率(例如，90％的反射率)的材料的铝制成。在实施例中，在负极中，负极基体接线片420主要由作为具有高反射率(例如，93％的反射率)的材料的铜制成，多接线片430主要由作为具有低反射率(例如，72％的反射率)的材料的镍制成。因此，在实施例中，在正极中，在具有相同的熔点(例如，约660.2℃)的相同种类的材料之间执行焊接，在负极中，在具有不同的熔点(例如，对于铜是约1083±1℃，对于镍是约1455±1℃)的不同种类的材料之间执行焊接。因此，与正极相比，负极在焊接条件方面具有缺点。因此，考虑到接线片材料的熔点、反射率和激光吸收率，设定激光的波长。
例如，在实施例中，在负极中，由于镍多接线片430设置在上部处，铜负极基体接线片420设置在下部处，因此虽然铜具有低熔点，但是因为镍设置在上部处所以可以基于镍的熔点来执行焊接。而且，在正极中，由于在相同种类的材料之间以及在具有高反射率的材料之间执行焊接，因此焊接时间可以等于负极的情况下的焊接时间，但是用于焊接正极的激光输出可以比用于焊接负极的激光输出大。考虑到上述特征，在实施例中，可以通过设定作为红外区域的1070nm的激光波长来执行焊接，基于300W的激光输出，用于焊接正极的激光输出可以设定为比用于焊接负极的激光输出大2％。
而且，在实施例中，由于在用激光照射时通过使用脉冲模式来执行点焊接，因此可以使由于焊接期间的热积聚而产生的热影响区最小化或减少由于焊接期间的热积聚而产生的热影响区。
然而，尽管上述努力，但仍会产生焊接缺陷，实施例公开了一种用于自动地检查是否产生焊接缺陷的方法，以解决仅通过使用工人的裸眼进行检查的相关技术的不便。
在此，将更详细地描述用于确定是否产生焊接部的焊接缺陷的方法。
图4是示出了根据实施例的穿孔检查方法的示意图。图5A是示出了在图4的穿孔检查中有缺陷的焊接部的视觉图像。图5B是示出了在图4的穿孔检查中有缺陷的焊接部的检查图像。图6是示出了在图4的穿孔检查中的缺陷确定的示例的视图。
如图4中所示，将一对夹具240安装到电极组件400，用设置在焊接部的后表面处的背光源210照射焊接部。此后，通过使用设置在电极组件400的前向方向上的图像设备220来检查光是否透射穿过焊接部。当电极组件400的焊接部由于过焊而穿孔时，从背光源210照射的光可以泄漏到前表面，图像设备220可以检测泄漏的光。
图5A是当通过裸眼观看时经由透射穿过通孔的光获得的图像(视觉图像)，图5B是通过图像设备220拍摄的检查图像。由于通过裸眼观看的图像和通过图像设备220拍摄的检查图像显示出彼此相同的形状，因此可以通过由图像设备220拍摄的图像来确定是否存在穿孔缺陷。
如图6中所示，虽然穿孔的数量和位置所有不同，但是由于视觉图像和检查图像彼此相同，因此缺陷确定是可能的。由于当在焊接部上形成具有正常形状的后焊道时焊接部未被穿孔，因此所有通孔被确定为缺陷而与所有通孔的数量和位置无关。
当对电极组件400完全地执行穿孔检查时，电极组件400移动，并且执行后焊道检查。
图7是简单地示出了根据实施例的后焊道检查方法的示意图。图8A是示出了在图7的后焊道检查中有缺陷的焊接部的视觉图像。图8B是示出了在图7的后焊道检查中有缺陷的焊接部的检查图像。图9是示出了在图7的后焊道检查中的正极的缺陷确定的示例的视图。图10是示出了在图9的后焊道检查中的负极的缺陷确定的示例的视图。
如图7中所示，将电极组件400安装到一对夹具340(或在前一工艺中使用的夹具240)，用设置在焊接部前面的前灯310照射焊接部。此后，当通过设置在电极组件400的前向方向上的图像设备320收集反射的光时，获取图像。通过基于获取的图像中的阴影差来产生检查图像，然后感测是否存在后焊道的形状，来确定是否存在焊接部的缺陷。与控制器330中预设的设定图像相比，可以确定后焊道的数量和位置是否是有缺陷的。
图8A是当通过裸眼观看时其上形成有后焊道的焊接部的图像(视觉图像)，图8B是通过图像设备320拍摄的检查图像。由于通过裸眼观看的图像和通过图像设备320拍摄的检查图像显示出彼此相同的形状，因此可以通过由图像设备320拍摄的图像来确定是否存在后焊道缺陷。而且，由于形成四个后焊道中的仅三个后焊道，因此最终的缺陷确定被确定为缺陷(NG)(参照图10中对第五后焊道的形状的确定)。
如图9和图10中所示，虽然焊接点的形状和尺寸所有不同，但是由于视觉图像和检查图像彼此相同，因此缺陷确定是可能的。由于当在焊接部上形成具有正常形状的后焊道时获取与设定图像相同的后焊道的数量和形状，因此当未检测到预设数量的后焊道时，所有焊接部被确定为缺陷。
如图9和图10中所示，虽然正极基体接线片侧处的焊接部的后焊道的形状和负极基体接线片侧处的焊接部的后焊道的形状略有不同，但是可以在视觉图像上核查数量和位置。因此，虽然形状和尺寸不同，但是当在检查图像中后焊道的数量与预设数量相同时，控制器330确定焊接被适当地执行(参照图9和图10中的确定OK)。当从检查图像检测的后焊道的数量与预设数量不同时，控制器330确定焊接是有缺陷的(参照图9和图10中的确定NG)。
如上所述，根据实施例，可以通过穿孔缺陷检查装置200和后焊道检查装置300来自动地确定电极组件400的焊接部500是否是有缺陷的，而不是通过工人的裸眼确定。
因此，可以检查焊接缺陷(诸如焊接部中的穿孔)和弱焊接(诸如未适当地形成的后焊道)，可以减少工作时间，并且可以改善工作效率。
根据实施例，可以通过用局部照明照射待焊接的对象的后表面并检测透射穿过穿孔部的光来自动地检查是否存在穿孔缺陷。
而且，根据实施例，由于可以通过用光照射待焊接的对象的前表面来检测从焊接的后焊道反射的光，并且可以通过阴影差自动地产生焊接形状图像，因此可以检查焊接部的焊接缺陷和弱焊接。
提供上述实施例作为示例实施例，因此，本发明不限于前述实施例，本领域普通技术人员还将理解的是，在不脱离如权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (8)

1.一种用于二次电池的激光焊接方法，所述激光焊接方法包括以下步骤：
对具有其中多个正极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的正极基体、具有其中多个负极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的负极基体以及待接合到正极基体和负极基体中的每个的薄膜型的多接线片执行激光焊接，
其中，通过使用激光熔接其中多接线片与正极基体和负极基体焊接的焊接部，使得焊接部上形成有多个焊接点。
2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其中，焊接点中的每个中形成有从焊接部的前表面以凸点形状突出的前焊道和从焊接部的后表面以凸点形状突出的后焊道。
3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其中，后焊道具有比前焊道的直径小的直径。
4.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其中，接合到正极基体和负极基体的多接线片由与正极基体和负极基体中的至少一个的材料不同的材料制成。
5.根据权利要求4所述的激光焊接方法，其中，负极基体的焊接部具有4kgf或更小的剪切强度，并且正极基体的焊接部具有2kgf或更小的剪切强度，并且
其中，剪切强度使所有焊接部断裂。
6.一种用于二次电池的激光焊接监测系统，所述激光焊接监测系统包括：
激光焊接装置，被构造为对具有其中多个正极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的正极基体、具有其中多个负极基体接线片形成在一侧处的薄膜形状的负极基体以及待接合到正极基体和负极基体中的每个的薄膜型的多接线片执行激光焊接，其中，通过使用激光熔接其中多接线片与正极基体和负极基体焊接的焊接部，使得焊接部上形成有多个焊接点；
穿孔缺陷检查装置，包括被构造为在从焊接部的第一表面朝向与第一表面相对的第二表面的方向上用光照射焊接部的背光源、布置在焊接部的与背光源相反侧处以收集透射穿过焊接部的光并形成第一检查图像的图像设备以及被构造为通过分析第一检查图像来确定是否存在焊接部的穿孔缺陷的控制器；以及
后焊道检查装置，包括被构造为在从焊接部的第二表面朝向第一表面的方向上用光照射焊接部的前灯、布置在焊接部的与前灯同一侧处以收集由焊接部反射的光并形成第二检查图像的图像设备以及被构造为通过分析第二检查图像来确定是否存在焊接部的后焊道缺陷的控制器。
7.根据权利要求6所述的激光焊接监测系统，其中，当由于检测到透射穿过焊接部的光而确定通孔的存在时，穿孔缺陷检查装置的控制器确定焊接部是焊接缺陷。
8.根据权利要求6所述的激光焊接监测系统，其中，当检测到的焊接点的数量与预设数量不同时，后焊道检查装置的控制器确定焊接部是焊接缺陷。
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