TWI741894B - 基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法，紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊，透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域，對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果，將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域以生成投影影像，將投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像並加以顯示，藉此可以達成即時進行異常焊點分析以提供製造過程的追溯與原因糾正的技術功效。

Description

基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法

一種異常焊點即時分析系統及其方法，尤其是指一種透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析與統計以生成分析結果，將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以生成投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法。

在製造生產過程中，若是生產出的產品連續發生異常時，往往缺乏有效的即時追蹤，而是僅僅對異常產品產生異常的位置進行警示與紀錄，並不具備對被記錄異常產品產生異常的位置的綜合性分析，故而不利於歸納與分析異常發生位置以及造成異常的原因。

對於錫膏印刷的製造過程來說，上述過程更為的重要，在經過錫膏印刷後所設置錫膏的電路板會焊接對應的電子元件，若在錫膏設置時已產生 異常，在焊接電子元件後會需要經過多層次的檢查才能判斷出是電子元件本身產生故障還是錫膏出現問題導致電子元件接觸不良的問題。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在製造生產僅對異常產品產生異常的位置進行警示與紀錄，不具備對被記錄異常產品產生異常的位置的綜合性分析的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在製造生產僅對異常產品產生異常的位置進行警示與紀錄，不具備對被記錄異常產品產生異常的位置的綜合性分析的問題，本發明遂揭露一種基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統及其方法，其中：本發明所揭露的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，其包含：紀錄模組、分析模組、統計模組、投影模組、重疊處理模組以及顯示模組。

紀錄模組是用以紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊；分析模組是用以選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊，透過基於密集度的聚類演算法(Density-Based Spatial Clustering of Applications with Noise，DBSCAN)對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域；統計模組是用以分別計算出異常焊點空間區域的中心座標資訊以及異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊，並對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果；投影模組是用以將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區 域，並依據分析結果顯示對應的資訊於異常焊點平面區域以生成投影影像；重疊處理模組是結合統計投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域的異常焊點總數量來保留連續產生的異常焊點，並對非連續產生異常焊點的異常焊點平面區域以及異常焊點進行排除，以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像；及顯示模組是用以顯示分析結果影像。

本發明所揭露的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法，其包含下列步驟：首先，分析裝置紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊；接著，選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊；接著，分析裝置透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域；接著，分析裝置分別計算出異常焊點空間區域的中心座標資訊以及異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊；接著，分析裝置對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果；接著，分析裝置將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域，並依據分析結果顯示對應的資訊於異常焊點平面區域以生成投影影像；接著，分析裝置結合統計投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域的異常焊點總數量來保留連續產生的異常焊點，並對非連續產生異常焊點的異常焊點平面區域以及異常焊點進行排除，以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像；最後，分析裝置顯示分析結果影像。

本發明所揭露的系統及方法如上，與先前技術之間的差異在於紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊，透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域，對異 常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果，將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域以生成投影影像，將投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像並加以顯示。

透過上述的技術手段，本發明可以達成即時進行異常焊點分析以提供製造過程的追溯與原因糾正的技術功效。

10:分析裝置

11:紀錄模組

12:分析模組

13:統計模組

14:投影模組

15:重疊處理模組

16:顯示模組

21:三維異常焊點資訊分布圖

22:分析結果

221:空間中心座標資訊

222:空間座標範圍資訊

223:異常焊點總數量

224:電子元件名稱與異常焊點數量

225:異常焊點類型資訊與異常焊點數量

31:投影影像

321:第一異常焊點平面區域

322:第二異常焊點平面區域

323:第三異常焊點平面區域

324:第四異常焊點平面區域

325:第五異常焊點平面區域

41:分析結果影像

421:第一整合異常焊點平面區域

422:第二整合異常焊點平面區域

步驟101:分析裝置紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊

步驟102:分析裝置選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊

步驟103:分析裝置透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域

步驟104:分析裝置分別計算出異常焊點空間區域的中心座標資訊以及異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊

步驟105:分析裝置對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果

步驟106:分析裝置將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域，並依據分析結果顯示對應的資訊於異常焊點平面區域以生成投影影像

步驟107:分析裝置將投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像

步驟108:分析裝置顯示分析結果影像

第1圖繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的系統方塊圖。

第2圖繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的三維異常焊點資訊分布圖。

第3圖繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的分析結果內容示意圖。

第4圖繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的投影影像示意圖。

第5圖繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的分析結果影像示意圖。

第6圖繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法的方法流程圖。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的系統方塊圖。

本發明所揭露的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，其包含：紀錄模組11、分析模組12、統計模組13、投影模組14、重疊處理模組15以及顯示模組16，前述的紀錄模組11、分析模組12、統計模組13、投影模組14、重疊處理模組15以及顯示模組16是執行於分析裝置10中。

在錫膏印刷機(solder paste printer)對電路板中特定位置進行錫膏的設置，再由錫膏檢測機(solder paste inspection)對經由錫膏印刷機於電路板焊錫設置後進行即時檢測，分析裝置10的紀錄模組11即可紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊，值得注意的是被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊中紀錄有一個或是多個異常焊點的資訊，並且異常焊點紀錄資訊中所記錄一個或是多個異常焊點的資訊的紀錄時間相同。

前述的異常焊點紀錄資訊具有至少一異常焊點資訊，異常焊點資訊包含有座標資訊、時間資訊、異常焊點類型資訊以及異常焊點區域後續焊接的電子元件名稱，將每一個異常焊點紀錄資訊以異常焊點資訊中座標資訊(為X軸以及Y軸資訊)以及時間資訊(為Z軸資訊)以生成三維異常焊點資訊分布 圖21，三維異常焊點資訊分布圖21的示意請參考「第2圖」所示，「第2圖」繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的三維異常焊點資訊分布圖。

接著，分析模組12是用以選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊，預設數量，例如是：50、100…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，預設數量即是需要進行分析的被檢測電路板的數量，選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊即是選擇符合需要進行分析的被檢測電路板的數量其被檢測電路板所對應的異常焊點紀錄資訊，藉此可進行多個連續被檢測的電路板產生異常焊點的空間分布分析，藉以關注於聚類發生(即不同的電路板在相同的位置連續產生異常焊點)的部分，聚類發生部分即為「第2圖」中灰階色彩較深的座標點，非聚類發生部分即為「第2圖」中灰階色彩較淺的座標點，「第2圖」中灰階色彩較深的座標點即是需要關注的異常焊點的空間分布。

在分析模組12選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊時，分析模組12透過基於密集度的聚類演算法(Density-Based Spatial Clustering of Applications with Noise，DBSCAN)對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域，基於密集度的聚類演算法即是以密集度為演算基準，將空間中一定範圍的資料點聚集為相同的聚類，異常焊點空間區域可以是圓球形、矩形體…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

值得注意的是，若是聚類中僅有單一一個資料點，該資料點則會被歸類為噪音(noise)點，在本發明中，該聚類則是需要被忽略的，後續分析將不會對僅有單一一個資料點的聚類進行統計分析。

在分析模組12對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域時，統計模組13即可分別計算出異常焊點空間區域的中心座標資訊以及異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊，並對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果。

統計模組13即是先計算出異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊，異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊即是依據異常焊點資訊的(為X軸以及Y軸資訊)以及時間資訊(為Z軸資訊)以最外圍的三維座標以計算出異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊，在計算出異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊時，再依據異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊計算出異常焊點空間區域的空間座標範圍的中心點座標資訊，上述對於依據異常焊點資訊的三維座標以計算出空間座標範圍以及依據空間座標範圍計算出中心點座標請參考現有技術的說明，在此不再進行贅述。

在統計模組13分別計算出異常焊點空間區域的中心座標資訊以及異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊時，統計模組13即可對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果22。

請參考「第3圖」所示，「第3圖」繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的分析結果內容示意圖。

分析結果22包含異常焊點空間區域的空間中心座標資訊221、異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊222、異常焊點空間區域的異常焊點總數量223、異常焊點空間區域後續焊接的電子元件名稱與對應的異常焊點數量(電子元件名稱與異常焊點數量224)以及異常焊點空間區域的異常焊點類型資訊與對應的異常焊點數量(異常焊點類型資訊與異常焊點數量225)。

具體而言，異常焊點空間區域的空間中心座標資訊221例如是：32.884、384.063、2020/5/26 13：45(分別對應X座標、Y座標以及Z座標)；異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊222例如是：[35.2015,396.3075]以及[32.0945,369.466]分別為空間座標範圍資訊222相對的兩個頂點座標；異常焊點空間區域的異常焊點總數量223例如是：10；異常焊點空間區域後續焊接的電子元件名稱與對應的異常焊點數量例如是：('U67_1',8),('C4742_1',1),('U66_1',1)，U67_1、C4742_1以及U66_1即對應電子元件名稱，8、1、1即對應該電子元件名稱對應的異常焊點數量；異常焊點空間區域的異常焊點類型資訊與對應的異常焊點數量例如是：('Under Volume',10)，Under Volume即對應異常焊點類型資訊，10即該異常焊點類型資訊對應的異常焊點數量，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，分析結果22的示意亦請參考「第3圖」所示。

接著，投影模組14是將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域，並依據分析結果22顯示對應的資訊於異常焊點平面區域以生成投影影像31，投影影像31的示意請參考「第4圖」所示，「第4圖」繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的投影影像示意圖，「第4圖」中投影影像31中具有第一異常焊點平面區域321、第二異常焊點平面區域322、第三異常焊點平面區域323、第四異常焊點平面區域324以及第五異常焊點平面區域325，依據分析結果22顯示對應的資訊為“10”於第一異常焊點平面區域321，依據分析結果22顯示對應的資訊為“12”於第二異常焊點平面區域322，依據分析結果22顯示對應的資訊為“120”於第三異常焊點平面區域323，依據分析結果22顯示對應 的資訊為“90”於第四異常焊點平面區域324，以及依據分析結果22顯示對應的資訊為“300”於第五異常焊點平面區域325。

接著，重疊處理模組15是將投影影像31中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比(Intersection Over Union，IOU)，再透過非極大值抑制演算法(Non Maximum Suppression,NMS)以整合投影影像31中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像，重疊處理模組15即是結合統計異常焊點平面區域的異常焊點總數量來保留不同的電路板在相同的位置連續產生異常焊點，並對非連續產生異常焊點的異常焊點平面區域以及異常焊點進行排除，以整合投影影像31中具有重疊的異常焊點平面區域，顯示模組16即可顯示分析結果影像。

請參考「第4圖」以及「第5圖」所示，「第5圖」繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統的分析結果影像示意圖。

在「第4圖」中，第一異常焊點平面區域321以及第二異常焊點平面區域322會具有重疊的部分，重疊處理模組15即可將第一異常焊點平面區域321以及第二異常焊點平面區域322計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像31中重疊的第一異常焊點平面區域321以及第二異常焊點平面區域322為第一整合異常焊點平面區域421並且整合第一異常焊點平面區域321以及第二異常焊點平面區域322中各自的異常焊點總數量並排除非連續產生異常焊點的異常焊點數量後，異常焊點的數量即為“12”(即10+2，第一異常焊點平面區域321中所有的異常焊點被保留，第二異常焊點平面區域322中10個異常焊點被排除僅保留2個異常焊點)顯示於第一整合異常焊點平面區域421。

在「第4圖」中，第三異常焊點平面區域323、第四異常焊點平面區域324以及第五異常焊點平面區域325會具有重疊的部分，重疊處理模組15即可將第三異常焊點平面區域323、第四異常焊點平面區域324以及第五異常焊點平面區域325計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像31中重疊的第三異常焊點平面區域323、第四異常焊點平面區域324以及第五異常焊點平面區域325為第二整合異常焊點平面區域422並且整合第三異常焊點平面區域323、第四異常焊點平面區域324以及第五異常焊點平面區域325中各自的異常焊點總數量並排除非連續產生異常焊點的異常焊點數量後，異常焊點的數量即為“490”(即300+120+70，第三異常焊點平面區域323中所有的異常焊點被保留，第四異常焊點平面區域324中20個異常焊點被排除僅保留70個異常焊點，第五異常焊點平面區域325中所有的異常焊點被保留)顯示於第二整合異常焊點平面區域422。

透過分析結果影像41的顯示，即可針對每一個異常焊點平面區域42的異常情況和實際設備狀態、生產環境之間的關係，進而進一步確定該異常焊點平面區域42的焊點發生異常的主要原因，本發明可以定時的執行一次，即可即時的對異常焊點進行分析，依據選擇不斷更新的異常焊點紀錄資訊，以便追溯和糾正不良問題，提高生產品質和效率。

接著，以下將說明本發明的運作方法，並請參考「第6圖」所示，「第6圖」繪示為本發明基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法的方法流程圖。

首先，分析裝置紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊(步驟101)；接著，分析裝置選擇預設數量的異常焊點紀錄資訊(步驟102)； 接著，分析裝置透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域(步驟103)；接著，分析裝置分別計算出異常焊點空間區域的中心座標資訊以及異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊(步驟104)；接著，分析裝置對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果(步驟105)；接著，分析裝置將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域，並依據分析結果顯示對應的資訊於異常焊點平面區域以生成投影影像(步驟106)；接著，分析裝置將投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像(步驟107)；最後，分析裝置顯示分析結果影像(步驟108)。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於紀錄每一個被檢測電路板的異常焊點紀錄資訊，透過基於密集度的聚類演算法對被選擇的異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域，對異常焊點空間區域對應的異常焊點紀錄資訊進行統計以生成分析結果，將異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域以生成投影影像，將投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域計算重疊的交並比，再透過非極大值抑制演算法以整合投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成分析結果影像並加以顯示。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在製造生產僅對異常產品產生異常的位置進行警示與紀錄，不具備對被記錄異常產品產生異常的 位置的綜合性分析的問題，進而達成即時進行異常焊點分析以提供製造過程的追溯與原因糾正的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

10:分析裝置

11:紀錄模組

12:分析模組

13:統計模組

14:投影模組

15:重疊處理模組

16:顯示模組

Claims (8)

1. 一種基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，其包含：一紀錄模組，用以紀錄每一個被檢測電路板的一異常焊點紀錄資訊；一分析模組，用以選擇預設數量的所述異常焊點紀錄資訊，透過基於密集度的聚類演算法(Density-Based Spatial Clustering of Applications with Noise，DBSCAN)對被選擇的所述異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域；一統計模組，用以分別計算出所述異常焊點空間區域的中心座標資訊以及所述異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊，並對所述異常焊點空間區域對應的所述異常焊點紀錄資訊進行統計以生成一分析結果；一投影模組，用以將所述異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域，並依據所述分析結果顯示對應的資訊於所述異常焊點平面區域以生成一投影影像；一重疊處理模組，結合統計所述投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域的異常焊點總數量來保留連續產生的異常焊點，並對非連續產生異常焊點的異常焊點平面區域以及異常焊點進行排除，以整合所述投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成一分析結果影像；及一顯示模組，用以顯示所述分析結果影像。
2. 如請求項1所述的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，其中所述分析結果包含所述異常焊點空間區域的空間中心座標資訊、所述異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊、所述異常焊點空間區域的異常焊點總數量、所述異常焊點空間區域後續焊接的電子元件名稱與對應的異常焊點數量以及所述異常焊點空間區域的異常焊點類型資訊與對應的異常焊點數量。
3. 如請求項1所述的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，其中所述投影模組依據所述分析結果中所述異常焊點空間區域的異常焊點總數量顯示於所述異常焊點平面區域以生成所述投影影像。
4. 如請求項1所述的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析系統，其中所述異常焊點紀錄資訊具有至少一異常焊點資訊，異常焊點資訊包含有座標資訊、時間資訊、異常焊點類型資訊以及異常焊點區域後續焊接的電子元件名稱。
5. 一種基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法，其包含下列步驟：一分析裝置紀錄每一個被檢測電路板的一異常焊點紀錄資訊；所述分析裝置選擇預設數量的所述異常焊點紀錄資訊；所述分析裝置透過基於密集度的聚類演算法(Density-Based Spatial Clustering of Applications with Noise，DBSCAN)對被選擇的所述異常焊點紀錄資訊進行聚類分析以得到多個異常焊點空間區域； 所述分析裝置分別計算出所述異常焊點空間區域的中心座標資訊以及所述異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊；所述分析裝置對所述異常焊點空間區域對應的所述異常焊點紀錄資訊進行統計以生成一分析結果；所述分析裝置將所述異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊進行二維投影以於對應被檢測電路板中顯示對應的異常焊點平面區域，並依據所述分析結果顯示對應的資訊於所述異常焊點平面區域以生成一投影影像；所述分析裝置結合統計所述投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域的異常焊點總數量來保留連續產生的異常焊點，並對非連續產生異常焊點的異常焊點平面區域以及異常焊點進行排除，以整合所述投影影像中具有重疊的異常焊點平面區域以生成一分析結果影像；及所述分析裝置顯示所述分析結果影像。
6. 如請求項5所述的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法，其中對所述異常焊點空間區域對應的所述異常焊點紀錄資訊進行統計以生成所述分析結果的步驟中所述分析結果包含所述異常焊點空間區域的空間中心座標資訊、所述異常焊點空間區域的空間座標範圍資訊、所述異常焊點空間區域的異常焊點總數量、所述異常焊點空間區域後續焊接的電子元件名稱與對應的異常焊點數量以及所述異常焊點空間區域的異常焊點類型資訊與對應的異常焊點數量。
7. 如請求項5所述的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法，其中所述分析裝置依據所述分析結果顯示對應的資訊於所述異常焊點平面區域以生成所述投影影像的步驟中是所述分析裝置依據所述分析結果中所述異常焊點空間區域的異常焊點總數量顯示於所述異常焊點平面區域以生成所述投影影像。
8. 如請求項5所述的基於密集度聚類演算的異常焊點即時分析方法，其中紀錄每一個被檢測電路板的所述異常焊點紀錄資訊的步驟中所述異常焊點紀錄資訊具有至少一異常焊點資訊，異常焊點資訊包含有座標資訊、時間資訊、異常焊點類型資訊以及異常焊點區域後續焊接的電子元件名稱。

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