CN103188889A - 一种印刷电路板内层层偏控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板内层层偏控制方法，尤其涉及一种能避免层偏缺陷的印刷电路板内层层偏控制的方法。采用的技术方案是，将两张菲林采用销钉进行定位，销钉安装于压克力板上，两张菲林对角钻定位孔后用销钉进行固定。

Description

一种印刷电路板内层层偏控制方法

[技术领域]

本发明涉及印刷电路板的“层偏”控制方法，尤其涉及一种印刷电路板内层“层偏”的控制方法。 

[背景技术]

目前，公知的国内中小型及部分大型印刷电路板生产企业，内层线路生产均采用手动曝光机进行图形转移，手动曝光机安装菲林时均采用“三明治”方式，即两张菲林固定在覆铜板的正反两面，用双面胶进行固定，纯手工活，贴菲林时很容易把菲林上的药膜搞花，造成菲林的报废。手动曝光机采用“三明治”法安装菲林时主要存在的缺陷是： 

1、生产厚度为1.2mm及以上的覆铜板，生产和尺寸较大的板时，两张菲林层间对准度难以控制且容易造成曝光错位； 

2、在抽真空的时候，需人工辅助赶气时易造成两张菲林间发生偏移，易造成曝光错位； 

3、由于要用双面胶进行手工固定，要耗费人工和耗材，手工操作时要消耗10分钟左右的时间，而且存在一定的手工操作失误率，严重的影响整个生产流程，也会造成很多不必要的材料浪费。 

[发明内容]

为克服上述现有技术的缺陷及解决上述技术问题，本发明所提供一种印刷电路板内层“层偏”控制方法。采用的技术方案是，将两张菲林采用销钉进行定位，销钉安装于压克力板上，两张菲林对角钻定位孔后用销钉进行固定。 

首先在下层压克力盖板的工作区域的边缘，采用直径为3.175mm铣刀加工钻出三个定位孔和一个方向长孔。 

其次对两张需安装的菲林用CCD钻靶机，钻咀直径为3.175mm，钻孔时菲林药膜面朝上，菲林光面加垫1.0mm厚的光板，药膜面加盖3.0mm厚的钻了三个定位孔和一个方向长孔的透明下层压克力板，对着透明下层压克力板上的三个定位孔和一个方向长孔，以MARK(捕捉)中心的方式将菲林定位孔钻出4个定位孔，在钻孔前先用报废菲林试钻，确认钻出的孔无披峰、毛刺、破损、孔偏异常，然后再钻定位孔。 

再次在透明下层压克力板上的三个定位孔和一个方向长孔套上4个销钉，将下层菲林定位孔套在下层压克力板4个销钉上，固定下层菲林，然后把待生产的覆铜板盖在下层菲林的上面，待生产的覆铜板板边靠于4个销钉上。 

最后将上层菲林套在下层压克力板4个销钉上，盖上层压克力盖板，打开机台抽空按钮，当真空度达到设定值后，曝光框架自动进入曝光室或手动操作进入曝光室进行曝光，曝光完成后，按下曝光框进出按钮退出曝光框架，打开麦拉面盖板，取出已曝光的板。 

特别要说明的是上述所使用的压克力盖板为有机玻璃，是采用进口日本三菱公司制造的压克力板(0000级)，压克力板厚度为3.0mm，透光率85％以上。 

本发明可以取得以下明显的效果： 

1、生产板厚1.2mm以上厚板层间对准度可控制于2mil以内； 

2、生产22英寸*20英寸以上的大尺寸板时层间对准度可控制于2mil以内； 

3、上、下均采用压克力板，抽真空时不需人工辅助赶气。 

4、整个操作时间在5分钟左右，而且不存在手工操作失误，也不需要双面胶等耗材，既节约成本，又可以大大提高生产效率。 

[附图说明]

图1为本发明排版结构示意图 

图2为本发明下层压克力盖板俯视图。 

图中标识说明：1方向长孔，2定位孔，3定位孔，4工作区域，5下层压克力板，6销钉，7覆铜板，8下层菲林，9下层菲林定位孔，10上层菲林定位孔，11上层菲林，12上层压克力板。 

[具体实施方式]

参照图1，以生产厚度为1.2mm的覆铜板为例。 

首先在5下层压克力盖板的4工作区域的边缘，采用直径为3.175mm铣刀加工钻出三个定位孔和一个方向长孔，5下层压克力板放置于手动曝光机玻璃上，1方向长孔，2定位孔，3定位孔，尺寸为26英寸*28英寸。5下层压克力板厚度为3.0mm，透光率85％以上，要求无气泡、刮伤、杂点等异常，可采用进口日本三菱公司制造的压克力板(0000级)。 

1方向长孔的目的是为了可以调整套销钉上面的菲林的位置，当两张菲林的位置不一样时，可以使菲林进行调整，更好的紧贴覆铜板。 

其次对两张需安装的菲林用CCD钻靶机，钻咀直径为3.175mm，钻孔时菲林药膜面朝上，菲林光面加垫1.0mm厚的光板，药膜面加盖3.0mm厚的钻了三个定位孔和一个1方向长孔的透明5下层压克力板，对着透明5下层压克力板上的三个定位孔和一个1方向长孔，以MARK(捕捉)中心的方式将菲林定位孔钻出4个9定位孔，在钻孔前先用报废菲林试钻，确认钻出的孔无披峰、毛刺、破损、孔偏异常，然后再钻9定位孔。 

再次在透明5下层压克力板上的三个定位孔和一个方向长孔套上4个6销钉，6销钉直径为3.15mm，高度为6mm，将8下层菲林定位孔套在5下层压克力板4个销钉上，固定8下层菲林，然后把待生产的7覆铜板盖在8下层菲林的上面，待生产的7覆铜板板边靠于4个销钉上。 

最后将11上层菲林套在5下层压克力板4个销钉上，盖12上层压克力盖板，12上层压克力板张贴于手动曝光机麦拉膜上，尺寸为20英寸*24英寸。打开机台抽空按钮，当真空度达到设定值后，曝光框架自动进入曝光室或手动操作进入曝光室进行曝光，曝光完成后，按下曝光框进出按钮退出曝光框架，打开麦拉面盖板，取出已曝光的板。 

以上对本发明所提供的一种印刷电路板内层“层偏”控制方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的使用方法及其核心构想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的构想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。 

Claims (4)

1.一种印刷电路板内层“层偏”控制方法，其特征在于将两张菲林采用销钉进行定位，销钉安装于下层压克力板上，两张菲林对角钻定位孔后用销钉进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板内层“层偏”控制方法，其特征在于所述的下层压克力板上钻出三个定位孔和一个方向长孔。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板内层“层偏”控制方法，其特征在于所述的两张需安装的菲林用CCD钻靶机，钻咀直径为3.175mm，钻孔时菲林药膜面朝上，菲林光面加垫1.0mm厚的光板，药膜面加盖3.0mm厚的钻了三个定位孔和一个方向长孔的透明下层压克力板，对着透明下层压克力板上的三个定位孔和一个方向长孔，以MARK(捕捉)中心的方式将菲林定位孔钻出4个定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板内层“层偏”控制方法，其特征在于所述的下层压克力板上的三个定位孔和一个方向长孔套上4个销钉，将下层菲林定位孔套在下层压克力板4个销钉上。

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