CN104460251A - 一种线路板曝光对位装置及其对位方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板曝光对位装置及其对位方法，线路板曝光对位装置包括曝光台面、销钉、菲林，所述销钉包括底板与底板延伸出去的柱体，底板位于曝光台面与菲林之间，菲林通过设置在两侧的若干组通孔套设在柱体上。线路板曝光对位方法是铜箔经开料剪裁成所需形状，并在其边缘钻设若干对位孔，将销钉的柱体由下至上套入所述菲林的通孔中，并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置，再将铜箔的对位孔套设在销钉的柱体上，使铜箔与菲林对位。本发明的优点是大大节约了人力成本与生产成本，避免了因菲林与其他组件或设备间的摩擦而造成损失、精度降低等问题，保证了产品质量。

Description

一种线路板曝光对位装置及其对位方法

技术领域

本发明涉及线路板生产领域，特别是一种线路板曝光对位装置及其对位方法。

背景技术

随着科技发展和技术提高，超薄超轻的便捷式电子产品已成为发展潮流及方向。相应地，使用这些产品的电路板也越来越小，要求对位精度越来越高。如FPC柔性线路板上的线路更精细，焊盘密集，尤其数码相机摄像头等领域的FPC更是如此，因此在线路板加工工程中，产品的精确加工和线路的准确对位显得尤为重要。一般FPC，行业内产品线路的相对贴合公差有时候高达±0.05mm，对位要求很高。

销钉定位是线路板行业一种常用曝光方式。如附图1所示的现有曝光对位装置，其主要通过将钻好的对位孔的铜箔和菲林依次放在带有销钉的曝光台面上，利用将铜箔上的对位孔和菲林上的对位孔重合来实现准确贴合的目的。采用上述方式进行对位，其对位精度通常能达0.06mm。

但是，然而采用上述对位存在下述缺点：1、一台曝光机一般需要三人操作，其中一人操作曝光机，另两人进行对位生产，工作效率底，人工成本高；2、对产品涨缩的兼容性差：一旦产品尺寸变化过大，便不能对位，只能按涨缩后的尺寸重新补偿制作新制具，从而导致生产中断，增加生产制具成本。

发明内容

发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种操作简便，能有效提高生产效率的曝光对位装置。本发明还提供一种采用该装置的曝光对位方法。

技术方案：为实现上述第一目的，本发明提供：

一种线路板曝光对位装置，包括曝光台面、销钉、菲林，所述销钉包括底板与底板延伸出去的柱体，底板位于曝光台面与菲林之间，菲林通过设置在两侧的若干组通孔套设在柱体上。

进一步的，为了保护线路板上的图形，底板的横截面轮廓由一段圆弧边及连接圆弧边两端的直线边所围成，柱体位于底板的圆弧边所对应圆的圆心处。

为实现上述第二目的，本发明提供：

一种线路板曝光对位方法，铜箔经开料剪裁成所需形状，并在其边缘钻设若干对位孔，将销钉的柱体由下至上套入菲林的通孔中，并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置，再将铜箔的对位孔套设在销钉的柱体上，使铜箔与菲林对位。

优选，对位孔位于铜箔边缘5毫米以内，其直径与柱体的直径相配。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是相比以往的对位装置，新的对位装置仅需要一人操作，大大节约了人力成本与生产成本；另外，本对位装置对产品尺寸涨缩的兼容性较好，若产品尺寸发生较大变化，只需按照涨缩后的尺寸，重新补正新的菲林即可，无需重新补正整个制具；在对位过程中，菲林无需移动，避免了因菲林与其他组件或设备间的摩擦而造成损失、精度降低等问题，保证了产品质量又减低了生产成本。

附图说明

图1为现有曝光对位装置结构示意图；

图2为本发明曝光对位装置结构示意图；

图3为销钉的结构示意图；

图4为铜箔的结构示意图；

图5为利用曝光对位装置进行对位时使用状态图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图2所示，一种线路板曝光对位装置，包括曝光台面1、销钉2、菲林3，销钉2由底板21和柱体22组成，其中柱体22从底板21上直接延伸而出。菲林3的两侧设置有直径与柱体22直径相当的若干组通孔4，销钉2的柱体22由下至上套设在菲林3的通孔4中。底板21设置在曝光台面1上，位于曝光台面1与菲林30之间，形成对位装置。

如图3所示，为了使销钉2更好的避让开线路板上的图形，底板21的形状设计成一圆形板体切掉一月牙形部分，其横截面轮廓由一段圆弧边及连接圆弧边两端的直线边所围成，其中柱体22位于底板21圆弧边所对应圆的圆心处。

如图4、5所示，铜箔5经裁剪成合适的形状后，在靠近其两相对边缘5毫米分别开设有直径与柱体22相当的若干组对位孔6，铜箔5上在两组对位孔6之间贴有干膜7。使用时，铜箔5上的对位孔6套设在销钉2的柱体22上，使铜箔5与菲林3对位。

下面以双面FPC生产过程为例说明制造线路板时，利用上述对位装置进行对位的方法。FPC的制作主要流程包括：开料—钻孔—镀铜—层膜—对位—曝光—显影—蚀刻脱模。

开料：将铜箔5裁剪成所需要的形状。

钻孔：在位于铜箔5两侧边缘5毫米以内的区域开设与柱体22直径相配的若干组定位孔6。

镀铜：在铜箔5的孔壁及表面上镀上一层铜，提高孔内镀层的均匀性，保证整个镀层厚度达到一定的要求。

层膜：在铜箔5上两组对位孔6之间贴上干膜7。

对位：将铜箔5的对位孔6套设在销钉2的柱体22上，使铜箔5与菲林3对位。而对于双面FPC，铜箔2上还需再设置另一个菲林3，使两个菲林3分别位于铜箔5的上下方。

曝光：使线路通过干膜的作用转移。

显影：将已曝过光的带干膜7的铜箔5，经过显影液的处理，将未曝光的干膜7洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜7，使线路基本成型。

蚀刻脱模：在一定的温度条件下，将蚀刻药液淋到铜箔5的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，再经过脱模处理后使线路成形。

相比较现有的对位装置，新的对位装置仅需要一人操作，大大节约了人力成本与生产成本；另外，本对位装置对产品尺寸涨缩的兼容性较好，若产品尺寸发生较大变化，只需按照涨缩后的尺寸，重新补正新的菲林即可，无需重新补正整个制具；在对位过程中，菲林无需移动，避免了因菲林与其他组件或设备间的摩擦而造成损失、精度降低等问题，保证了产品质量又减低了生产成本。

Claims (4)

1.一种线路板曝光对位装置，其特征在于：包括曝光台面(1)、销钉(2)、菲林(3)，所述销钉(2)包括底板(21)与所述底板(21)延伸出去的柱体(22)，所述底板(21)位于所述曝光台面(1)与所述菲林(3)之间，所述菲林(3)通过设置在两侧的若干组通孔(4)套设在所述柱体(22)上。

2.根据权利要求1所述的一种线路板曝光对位装置，其特征在于：所述底板(21)的横截面轮廓由一段圆弧边及连接所述圆弧边两端的直线边所围成，所述柱体(22)位于底板(21)的圆弧边所对应圆的圆心处。

3.一种应用了权力要求1所述的曝光对位装置的线路板曝光对位方法，其特征在于：铜箔(5)经开料剪裁成所需形状，并在其边缘钻设若干对位孔(6)，将所述销钉(2)的柱体(22)由下至上套入所述菲林(3)的通孔(4)中，并将所述销钉(2)的底板(21)放置在所述曝光台面(1)上形成对位装置，再将所述铜箔(5)的对位孔(6)套设在所述销钉(2)的柱体(22)上，使所述铜箔(5)与所述菲林(3)对位。

4.根据权力要求3所述的一种线路板曝光对位方法，其特征在于：所述对位孔(6)位于所述铜箔(5)边缘5毫米以内，且直径与所述柱体(22)的直径相配。