CN101625529A - 一种电路板曝光对位装置及电路板曝光对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板曝光对位装置及其曝光对位方法，该电路板曝光对位装置包括曝光台面、销钉及套设在销钉上的菲林，所述销钉包括底板和从底板延伸出的柱体，所述底板位于曝光台面与菲林之间，所述菲林套设在销钉的柱体上。该电路板曝光对位方法是在铜箔边缘钻设若干对位孔，在菲林对应铜箔的对位孔的位置上设置通孔，将销钉的柱体由下至上套入菲林的通孔中，并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置，再将铜箔的对位孔套设在销钉的柱体上，使铜箔与菲林对位。采用上述对位装置及对位方法，其生产效率较高，并且节省成本。
Description
技术领域
本发明属于电路板制造领域，尤其涉及制造电路板时曝光使用的对位装置及电路板曝光对位方法。
背景技术
随着科技的发展和技术的提高，超薄超轻的便携式电子产品已成为发展的潮流及方向。相应地，使用在这些电子产品中的电路板体积变得越来越小，要求对位精度变得越来越高。FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷线路板)上的线路更精细，焊盘更密集，尤其是应用于数码相机、摄相头等领域的FPC更是如此。因此，在电路板的加工过程中，产品的精确加工和线路的准确对位显得尤为重要。一般FPC，行业内产品线路的相对贴合公差为±0.1mm，但是在高精度双面板产品上，线路的相对贴合公差有时候高达±0.05mm，对位要求很高。
销钉对位是目前电路板生产行业内一种常用的曝光对位方式。如图1所示，其主要是通过将钻好对位孔的铜箔100和菲林200依次放在带有销钉300的曝光台400面上，利用销钉300将铜箔100上的对位孔和菲林200上的对位孔重合来实现菲林200准确贴合的目的。采用上述方式进行对位，其对位精度通常能达到0.06mm。
然而，采用上述对位方式存在下述缺点：1、一台曝光机一般需要配备三人操作，其中一人操作曝光机，另外两人进行对位生产，其工作效率较低，人工成本较高；2、对产品涨缩的兼容性较差：一旦产品发生较大的尺寸变化，销钉300便不能对位，只能按照涨缩后的尺寸，重新补正制作新的制具，从而导致生产中断，增加生产制具成本；3、菲林200上的销钉对位孔在生产过程中频繁地与制具上的销钉300摩擦，会导致销钉对位孔磨损变大，从而造成对位精度降低，对位效果变差，则必须更换新的菲林200，导致生产成本上升；4、生产过程中，菲林200与制具很容易发生摩擦，从而导致菲林200划伤报废，降低了菲林200的使用寿命，增加了生产成本；5、制作上述制具需要制作安装销钉300的垫板，并且需要用NC(Numerical Control，数控)钻孔机在垫板上钻孔以安装销钉300，其消耗的成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种成本较低并且生产效率较高的电路板曝光对位装置。
本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种采用上述对位装置进行电路板曝光对位的方法。
对于本发明的电路板曝光对位装置，上述技术问题是这样加以解决的：该电路板曝光对位装置包括曝光台面、销钉及套设在销钉上的菲林，所述销钉包括底板和从底板延伸出的柱体，所述底板位于曝光台面与菲林之间，所述菲林套设在销钉的柱体上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底板的横截面轮廓由一段圆弧边及连接所述圆弧边两端的直线边所围成，这样，可使销钉避让电路板上的图形。
对于本发明的电路板曝光对位方法，上述技术问题是这样加以解决的：该电路板曝光对位方法，是在铜箔边缘钻设若干对位孔，在菲林对应铜箔的对位孔的位置处设置通孔，将销钉的柱体由下至上套入菲林的通孔中，并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置，再将铜箔的对位孔套设在销钉的柱体上，使铜箔与菲林对位。
作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板为双面电路板，在两个菲林对应铜箔的对位孔的位置处分别设置通孔，将铜箔的对位孔套设在销钉的柱体上后，将另一菲林的对位孔套设在销钉的柱体上，使两个菲林分别位于铜箔的上下方。
与现有技术相比较，上述对位装置的销钉与菲林结合在一起，而销钉的底板位于菲林与曝光台面之间，仅需一个工作人员操作一台曝光机，同时该工作人员可以通过上述对位装置进行对位生产，生产效率较高；另一方面，无需将销钉固定在垫板上，从而省略了垫板以及在垫板上进行NC钻孔的成本；此外，上述对位装置对产品尺寸涨缩的兼容效果较好，若产品发生较大的尺寸变化，只需按照涨缩后的尺寸，重新补正新的菲林即可，无须重新补正整个制具，因此，成本较低；再者菲林在生产过程中是不需要的移动的，因此，可避免生产过程中菲林与其他组件或设备因摩擦而导致的对位精度降低、划伤报废等问题，从而节省成本。
附图说明
图1是现有技术提供的对位装置用于制造单层电路板时的对位示意图。
图2是本发明实施例提供的对位装置的示意图。
图3是图2所示对位装置中销钉的俯视示意图。
图4是使用本发明的对位装置进行对位的一种铜箔的示意图。
图5是利用本发明实施例提供的对位装置用于制造双层电路板时的对位示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图2及图5所示，是本发明中电路板对位装置的一较佳实施例，该对位装置用于对已经钻孔、镀铜并压膜的铜箔40进行对位，以便准确进行后续的曝光、显影等工序。
所述对位装置包括曝光台面10、销钉20、套设在销钉20上的菲林30。如图3所示，所述销钉20包括底板22及从底板22上垂直延伸出的柱体24，该底板22的横截面轮廓由一段圆弧边222及连接所述圆弧边222两端的直线边224所围成，其形状是将一圆形板体切掉一月牙形部分而形成的，柱体24位于底板22弧形边222所对应圆的圆心处。这样，可使销钉20的底板22避让开电路板上的图形。
所述菲林30两侧设置有直径与柱体24直径相当的若干组通孔34。销钉40的柱体24由下至上地套设于菲林30的通孔34中，菲林30直接承载在销钉20的底板22上，销钉20的底板22放置在曝光台面10上，位于曝光台面10与菲林30之间，形成对位装置。
如图4所示，所述铜箔40在靠近其两相对边缘分别开设有直径与柱体24直径相当的若干组对位孔44。铜箔40上设置有干膜46，所述干膜46位于铜箔40两相对侧的对位孔44之间。如图5所示，使用时，铜箔40的对位孔44套设在销钉20的柱体24上，使铜箔40与菲林30对位。
下面以双面FPC生产过程为例说明制造电路板时，利用上述对位装置进行对位的方法。FPC的制作主要包括如下流程：开料-钻孔-镀铜-层膜-对位-曝光-显影-蚀刻脱膜。
开料：将铜箔40剪裁为需要的形状。
钻孔：在剪裁成形的铜箔40边缘钻设若干对位孔44。优选地，对位孔44孔径为2.0mm，并位于铜箔40边缘5mm以内。
镀铜：在铜箔40的孔壁及表面上镀上一层铜，提高孔内镀层均匀性，保证整个镀层厚度达到一定的要求。
压膜：将干膜46贴在铜箔40上，并且避免干膜46遮盖住铜箔40边缘的对位孔44，例如：铜箔40宽幅为250mm，则干膜46的宽幅最好小于240mm。
对位：如图5所示，在菲林30对应铜箔40的对位孔44位置处设置通孔34，通孔34的孔径大小优选地设置为2.0mm；将销钉20的柱体22由下至上地套入菲林30的通孔34中，并将销钉20的底板24放置在曝光台面10上形成对位装置；再将铜箔40的对位孔44套设在销钉20的柱体22上，使铜箔40与菲林30对位。对于双面FPC，铜箔40上还需再设置另一菲林30’，所述菲林30’上对应铜箔40的对位孔44的位置处也设置有通孔34’，将铜箔40的对位孔44套设在销钉20的柱体22上后，将菲林30’的对位孔34’套设在销钉20的柱体22上，使两个菲林30、30’分别位于铜箔40的上下方。
曝光：使线路通过干膜的作用转移。
显影：将已经曝过光的带干膜46的铜箔40，经过显影液的处理，将未曝光的干膜46洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜46，使线路基本成型。
蚀刻脱膜：在一定的温度条件下(如45-50℃)，将蚀刻药液淋到铜箔40的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，再经过脱膜处理后使线路成形。
将上述对位方法与现有的销钉对位方式相比较，对某产品(产品尺寸：250mm×340mm，产品数量：100张)进行曝光对位生产，测试曝光后底片和产品的同心度和生产时间，具体数据如下：
通过本发明实施例提供的对位方法进行对位生产：
生产作业时间：15分钟，故生产效率：6.67张/分钟；
生产人员：1人，故人均生产效率：6.67张/人/分钟；
同心度(单位：mm)
| 0.0235 | 0.023 | 0.0115 | 0.0255 | 0.0155 |
| 0.001 | 0.0185 | 0.0185 | 0.0155 | 0.026 |
| 0.0125 | 0.0145 | 0.0295 | 0.0155 | 0.0115 |
| 0.0215 | 0.0115 | 0.0155 | 0.013 | 0.0245 |
| 0.0145 | 0.0215 | 0.0165 | 0.011 | 0.001 |
| 0.031 | 0.0075 | 0.0202 | 0.018 | 0.0105 |
| 0.0265 | 0.0125 | 0.0255 | 0.0275 | 0.0145 |
| 0.017 | 0.0125 | 0.0225 | 0.0305 | 0.0152 |
| 0.019 | 0.0235 | 0.031 | 0.009 | 0.0055 |
| 0.01 | 0.0215 | 0.0225 | 0.0065 | 0.0075 |
按照0.05mm的偏移公差，计算得出CPK(Complex Process Capability index，制程能力指数)＝1.447＞1.33，满足要求。
通过现有技术提供的销钉对位方式进行对位生产：
生产作业时间：30分钟，故生产效率：3.33张/分钟；
生产人员：3人，故人均生产效率：1.11张/人/分钟；
同心度(单位：mm)
| 0.005 | 0.015 | 0.034 | 0.016 | 0.031 |
| 0.012 | 0.035 | 0.017 | 0.018 | 0.041 |
| 0.028 | 0.023 | 0.021 | 0.025 | 0.049 |
| 0.014 | 0.033 | 0.041 | 0.027 | 0.035 |
| 0.006 | 0.045 | 0.008 | 0.013 | 0.038 |
| 0.023 | 0.039 | 0.004 | 0.034 | 0.019 |
| 0.009 | 0.031 | 0.024 | 0.027 | 0.043 |
| 0.044 | 0.042 | 0.02 | 0.027 | 0.032 |
| 0.021 | 0.022 | 0.026 | 0.029 | 0.037 |
| 0.015 | 0.036 | 0.025 | 0.045 | 0.048 |
按照0.05mm的偏移公差，计算得出CPK＝0.637＜1.0，无法满足要求。
综上所述，本发明实施例提供的对位装置，其销钉20与菲林30结合在一起，而销钉20的底板24位于菲林30与曝光台面10之间，仅需一个工作人员操作一台曝光机，同时该工作人员可以通过上述对位装置进行对位生产，生产效率较高；另一方面，无需将销钉20固定在垫板上，从而省略了垫板以及在垫板上进行NC钻孔的成本；此外，上述对位装置对产品尺寸涨缩的兼容效果较好，若产品发生较大的尺寸变化，只需按照涨缩后的尺寸，重新补正新的菲林30即可，无须重新补正整个制具，因此，成本较低；再者菲林30在生产过程中是不需要移动的，因此，可避免生产过程中菲林30与其他组件或设备因摩擦而导致的对位精度降低、划伤报废等问题，从而节省成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1、一种电路板曝光对位装置，包括曝光台面、销钉及套设在所述销钉上的菲林，所述销钉包括底板及从所述底板延伸出的柱体，其特征在于，所述销钉的底板位于所述曝光台面与菲林之间，所述菲林套设在销钉的柱体上。
2、如权利要求1所述的电路板曝光对位装置，其特征在于，所述菲林直接承载在销钉的底板上。
3、如权利要求1所述的电路板曝光对位装置，其特征在于，所述底板的横截面轮廓由一段圆弧边及连接所述圆弧边两端的直线边所围成。
4、一种电路板曝光对位方法，在铜箔边缘钻设若干对位孔，在菲林对应所述铜箔的对位孔的位置处设置通孔，其特征在于，将销钉的柱体由下至上套入所述菲林的通孔中，并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置，再将所述铜箔的对位孔套设在所述销钉的柱体上，使所述铜箔与菲林对位。
5、如权利要求4所述的电路板曝光对位方法，其特征在于，所述对位孔位于所述铜箔边缘5mm以内。
6、如权利要求4所述的电路板曝光对位方法，其特征在于，所述菲林上通孔的孔径与所述铜箔上对位孔的孔径相同。
7、如权利要求4所述的电路板曝光对位方法，其特征在于，所述电路板为双面电路板，在两个菲林对应所述铜箔的对位孔的位置处分别设置通孔，将所述铜箔的对位孔套设在销钉上后，再将另一菲林的对位孔套设在所述销钉的柱体上，使两个菲林分别位于所述铜箔的上下方。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101872131A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-10-27 | 广州依利安达微通科技有限公司 | 一种pcb板绿油曝光对位的定位装置与对位方法 |
| CN102253612A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-11-23 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 一种干膜对位方法 |
| CN102540768A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-04 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种pcb曝光对位装置及对位方法 |
| CN103383532A (zh) * | 2013-07-05 | 2013-11-06 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种半自动曝光机的线路对位方法 |
| CN104460251A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种线路板曝光对位装置及其对位方法 |
| CN105353589A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-02-24 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种高效pcb二次曝光方法 |
| CN105764259A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-07-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高内层曝光对位精度的方法 |
| CN106304655A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-01-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种线路板的阻焊油墨曝光工艺 |
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101872131A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-10-27 | 广州依利安达微通科技有限公司 | 一种pcb板绿油曝光对位的定位装置与对位方法 |
| CN102253612A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-11-23 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 一种干膜对位方法 |
| CN102540768A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-04 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种pcb曝光对位装置及对位方法 |
| CN103383532A (zh) * | 2013-07-05 | 2013-11-06 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种半自动曝光机的线路对位方法 |
| CN104460251A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种线路板曝光对位装置及其对位方法 |
| CN105353589A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-02-24 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种高效pcb二次曝光方法 |
| CN105764259A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-07-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高内层曝光对位精度的方法 |
| CN106304655A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-01-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种线路板的阻焊油墨曝光工艺 |
| CN109104822A (zh) * | 2018-11-15 | 2018-12-28 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 菲林与曝光机的对位方法 |
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