CN102540768A - 一种pcb曝光对位装置及对位方法 - Google Patents

一种pcb曝光对位装置及对位方法 Download PDF

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本发明涉及印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)曝光领域。一种PCB曝光对位装置,包括工作片、底片和定位钉,所述底片分为第一底片和第二底片,所述定位钉由钉身和钉帽组成,所述第一底片和第二底片均开设有定位孔和检测孔;所述工作片上设有分别与定位孔和检测孔位置对应的孔;所述定位钉穿过定位孔固定在工作片上,所述工作片通过定位钉固定在第一底片和第二底片之间,所述第一底片的定位孔与第二底片的定位孔在工作片上对应的位置不重叠。本发明采用底片的定位孔在工作片上的对应孔位置不重叠,可以避免目视对位,避免了因人为操作的误差使曝光形成图形的对准度差异较大的情况,对位效率高、准确度高,降低作业难度,并极大的提高作业效率。

Description

一种PCB曝光对位装置及对位方法
技术领域
 本发明涉及印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)曝光领域,特别是涉及一种PCB曝光对位装置及采用该装置的对位方法。
背景技术
曝光是PCB制作中图形转移过程的一个重要工序,随着电子设备复杂度的提高,对于PCB的制作要求也越来越高,尤其在PCB制造中的曝光过程,准确对位十分重要。目前,对完成钻孔、电镀及贴膜等工序的待曝光工作片(下文简称为工作片)常用的双面曝光方法是在工作片两面叠放底片,通过目视将底片上的多处定位孔或定位图形与工作片上的定位孔对准,并在底片四周无图形区域粘贴胶纸将底片固定于待曝光工作片上,然后进行曝光;工作片完成曝光后,需撕下两张底片,之后采用同样的方法处理后续待曝光工作片。
这种方法需要通过反复对不同的定位点进行目视对位才能完成较准确的对位,效率低,且因人为操作的误差使曝光形成图形的对准度差异较大。
例如申请号为201020112235.7,公开号为201541394U的中国专利“一种PCB板定位曝光装置”。公开了一种PCB板定位曝光装置,包括曝光机,曝光机上设置有曝光机台面,所述曝光机台面上设置有至少三个定位钉,所述定位钉上对应固定有底面菲林。本发明通过在曝光机台面上设置定位钉,且通过这些定位钉固定底面菲林,然后将PCB板置于底面菲林上,之后在PCB板的顶面也叠上顶面菲林,接着对PCB板进行曝光。此发明的不足在于,需要目视对位,无法避免了因人为操作的误差使曝光形成图形的对准度差异较大的情况,对位效率低、准确度低。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述问题,提出一种PCB曝光对位装置及对位方法。本发明采用底片的定位孔在工作片上的对应孔位置不重叠,克服了现有技术存在的技术问题,可以避免目视对位,避免了因人为操作的误差使曝光形成图形的对准度差异较大的情况,对位效率高、准确度高,降低作业难度,并极大的提高作业效率。
本发明采用以下技术方案来实现:
一种PCB曝光对位装置,包括工作片、底片和定位钉,所述底片分为第一底片和第二底片,所述定位钉由钉身和钉帽组成,其特征在于:所述第一底片和第二底片均开设有定位孔和检测孔;所述工作片上设有分别与定位孔和检测孔位置对应的孔;所述定位钉穿过定位孔固定在工作片上,所述工作片通过定位钉固定在第一底片和第二底片之间,所述第一底片的定位孔与第二底片的定位孔在工作片上对应的位置不重叠。
所述第一底片的检测孔与第二底片的检测孔在工作片上对应的位置重叠。
所述检测孔位于第一底片与第二底片同角同侧的定位孔之间。
所述定位孔至少为两个,检测孔至少为一个。
所述定位孔为四个,其中三个分别位于矩形的3个顶点,第四个位于矩形剩下顶点的一侧。
所述位于矩形顶点一侧的定位孔为防反孔,当所有定位孔的连线构成的图形与工作片边框图形不具有相同的对称轴或对称中心时,可判断出是否放反,避免底片方向放反减少错误率,增加曝光效率。
所述钉身的直径与定位孔孔径相匹配,保证钉身能塞入定位孔,且不松动。
所述定位钉的钉身长度为0.5mm-0.6mm,且与工作片的厚度相适配。满足能够插入工作片,但不会穿过工作片;根据工作片厚度的不同,需要选择不同长度的定位钉。
所述第一底片和第二底片的四顶角处分别粘贴有双面胶纸。
一种PCB曝光对位方法,其特征在于:具有以下步骤:
步骤S01,分别在第一底片和第二底片上开设定位孔和检测孔,定位孔至少为两个;
步骤S02,将定位钉的钉身穿过定位孔,并用透明胶纸将定位钉分别固定在第一底片和第二底片上;
步骤S03,分别在第一底片和第二底片的四顶角处粘贴双面胶纸;
步骤S04,在工作片上开设与检测孔位置对应的孔,第一底片的检测孔和第二底片的检测孔与工作片上对应位置的孔重叠;
步骤S05,在工作片上开设与定位孔位置对应的孔,第一底片的定位孔和第二底片的定位孔与工作片上对应位置的孔不重叠;
步骤S06,将带有定位钉的第一底片和带有定位钉的第二底片分别覆盖在工作片的两面,通过定位钉对位,定位钉的钉身插入工作片对应的孔中,并通过底片上的双面胶纸与工作片粘贴固定;
步骤S07,采用曝光机对工作片进行曝光,完成曝光后撕下第一底片和第二底片;
步骤S08,重复步骤S06、S07的方法,处理后续工作片。
本发明与现有技术相比,其优点在于:
1、本发明采用底片的定位孔在工作片上对应的位置不重叠,克服了现有技术存在的技术问题,可以避免目视对位,避免了因人为操作的误差使曝光形成图形的对准度差异较大的情况,对位效率高、准确度高,降低作业难度,并极大的提高作业效率。
2、本发明采用第一底片的检测孔与第二底片的检测孔在工作片上对应的位置重叠,检测孔位于第一底片与第二底片同角同侧的定位孔之间,方便检查是否对位准确,使用方便,降低作业难度。
3、本发明定位孔至少为两个,两个定位孔可进行定位,可以避免目视对位,避免了因人为操作的误差使曝光形成图形的对准度差异较大的情况,检测孔至少为一个,可根据使用需要增加,使用方便,定位效果更好。
4、本发明定位孔为四个,其中三个分别位于矩形的3个顶点,第四个位于矩形剩下顶点的一侧;四个定位孔,结构稳固,效果最佳,对位效率高、准确度高,降低作业难度,并极大的提高作业效率。
5、本发明采用位于矩形顶点一侧的定位孔为防反孔,当所有定位孔的连线构成的图形与工作片边框图形不具有相同的对称轴或对称中心时,可判断出是否放反,避免底片方向放反减少错误率,增加曝光效率。
6、本发明采用钉身的直径与定位孔孔径相匹配,保证钉身能塞入定位孔,且不松动。
7、本发明采用所述定位钉的钉身长度为0.5mm-0.6mm,满足能够插入工作片,但不会穿过工作片;根据工作片厚度的不同,需要选择不同长度的定位钉。
8、本发明采用第一底片和第二底片的四顶角处分别粘贴有双面胶纸,可将底片粘贴在工作片上,方便拿去,操作简单。
附图说明
图1为本发明结构示意图
图2为本发明工作片结构示意图
图3为本发明第一底片结构示意图
图4为本发明第二底片结构示意图
图5为本发明定位钉结构示意图
图中标记:1、工作片,2、第一底片,3、第二底片,4、定位钉,5、定位孔,6、检测孔,7、钉身,8、钉帽,9、双面胶纸。
具体实施方式
实施例1:
一种PCB曝光对位装置,包括工作片1、底片和定位钉4,所述底片分为第一底片2和第二底片3,所述定位钉4由钉身7和钉帽8组成,所述第一底片2和第二底片3均开设有定位孔5和检测孔6;所述工作片1上设有分别与定位孔5和检测孔6位置对应的孔;所述定位钉4穿过定位孔5固定在工作片1上,所述工作片1通过定位钉4固定在第一底片2和第二底片3之间,所述第一底片2的定位孔5与第二底片3的定位孔5在工作片1上对应的位置不重叠。
本发明在使用时,在底片与工作片1对应位置钻孔,通过定位钉4穿过底片的定位孔5和工作片1上对应的孔,达到通过定位钉4对位的目的,可以避免目视对位,降低作业难度,并极大的提高作业效率。
实施例2:
一种PCB曝光对位装置,包括工作片1、底片和定位钉4,所述底片分为第一底片2和第二底片3,所述定位钉4由钉身7和钉帽8组成,所述第一底片2和第二底片3均开设有定位孔5和检测孔6;所述工作片1上设有分别与定位孔5和检测孔6位置对应的孔;所述定位钉4穿过定位孔5固定在工作片1上,所述工作片1通过定位钉4固定在第一底片2和第二底片3之间,所述第一底片2的定位孔5与第二底片3的定位孔5在工作片1上对应的位置不重叠。
本发明中,所述第一底片2的检测孔6与第二底片3的检测孔6在工作片上对应的位置重叠;所述检测孔6位于第一底片2与第二底片3同角同侧的定位孔5之间;所述定位孔5为四个,其中三个分别位于矩形的3个顶点,第四个位于矩形剩下顶点的一侧;所述位于矩形顶点一侧的定位孔5为防反孔,当所有定位孔5的连线构成的图形与工作片边框图形不具有相同的对称轴或对称中心时,可判断出是否放反,避免底片方向放反减少错误率,增加曝光效率;所述钉身7的直径与定位孔孔径相匹配,保证钉身能塞入定位孔5,且不松动;所述定位钉4的钉身7长度为0.5mm,且与工作片的厚度相适配;满足能够插入工作片,但不会穿过工作片;根据工作片厚度的不同,需要选择不同长度的定位钉4;所述第一底片2和第二底片3的四顶角处分别粘贴有双面胶纸9。
本发明在使用时,首先在两张底片四角各开设5个孔;其中1个为检测孔,设置在两张底片的相同位置,用作曝光前观察是否正确对位。剩下4个为定位孔,有3个设置在一个矩形的3个顶点,另一个偏离顶点作为防反孔,目的是为了防止对位过程中底片方向放反。两张底片上的这8个定位孔5在工作片上对应的位置不能有重叠或交错。
接着需要将如图2所示定位钉4从其中一底片的反面(底片的正面需要直接接触工作片)植入底片的定位孔5内,并用透明胶纸从底片的反面将定位钉底部固定于底片上。定位钉4的钉身7直径必须与定位孔5的孔径相匹配,保证定位钉4的钉身7能塞入定位孔5且不会发生松动,定位钉4的钉身7需要突出于底片正面。同时,需要在植入定位钉4的底片正面的四角粘贴双面胶纸9。
然后将两张底片上所有孔在工作片上对应的位置也形成等大的孔,这些孔的形成可以在前工序中的钻孔过程中完成。其中1个为检测孔,其他8个孔作为两张底片对位使用。
接下来进行曝光之前的对位,先手持一张底片,将该底片的正面与工作片的对应面相对叠放在一起。如图3箭头所指,将穿过底片定位孔5的4个定位钉顶部插入工作片上对应的孔内,并通过底片上的双面胶纸9将底片与工作片粘贴在一起。之后将另一张底片以同样的方式粘贴于工作片的另一面。此时,可以通过底片与工作片上的检测孔6观察是否准确对位,如果完全对准则会观察到底片与工作片上的3个检测孔完全重叠在一起。之后即可通过曝光机对工作片进行曝光,曝光结束后撕下两张底片,对后续待曝光工作片重复曝光前对位及曝光,完成曝光的工作片送往后工序。为本发明最佳实施例。
实施例3:
一种PCB曝光对位装置,包括工作片1、底片和定位钉4,所述底片分为第一底片2和第二底片3,所述定位钉4由钉身7和钉帽8组成,所述第一底片2和第二底片3均开设有定位孔5和检测孔6;所述工作片1上设有分别与定位孔5和检测孔6位置对应的孔;所述定位钉4穿过定位孔5固定在工作片1上,所述工作片1通过定位钉4固定在第一底片2和第二底片3之间,所述第一底片2的定位孔5与第二底片3的定位孔5在工作片1上对应的位置不重叠。
本发明中,所述第一底片2的检测孔6与第二底片3的检测孔6在工作片上对应的位置重叠;所述检测孔6位于第一底片2与第二底片3同角同侧的定位孔5之间;所述定位孔5为四个,其中三个分别位于矩形的3个顶点,第四个位于矩形剩下顶点的一侧;所述位于矩形顶点一侧的定位孔5为防反孔,当所有定位孔5的连线构成的图形与工作片边框图形不具有相同的对称轴或对称中心时,可判断出是否放反,避免底片方向放反减少错误率,增加曝光效率;所述钉身7的直径与定位孔孔径相匹配,保证钉身能塞入定位孔5,且不松动;所述定位钉4的钉身7长度为0.6mm,且与工作片的厚度相适配;满足能够插入工作片,但不会穿过工作片;根据工作片厚度的不同,需要选择不同长度的定位钉4;所述第一底片2和第二底片3的四顶角处分别粘贴有双面胶纸9。
本发明在使用时,首先在两张底片四角各开设6个孔;其中2个为检测孔6,设置在两张底片的相同位置,用作曝光前观察是否正确对位。剩下4个为定位孔5,有3个设置在一个矩形的3个顶点,另一个偏离顶点作为防反孔,目的是为了防止对位过程中底片方向放反。两张底片上的这8个定位孔5在工作片上对应的位置不能有重叠或交错。
实施例4:
与实施例2、实施例3的不同之处在于:所述定位孔5为两个,其中一个位于矩形的任一顶点上,另一个位于剩下3个顶点中任一顶点的一侧。
本发明在使用时,首先在两张底片四角各开设3个孔;其中1个为检测孔6,设置在两张底片的相同位置,用作曝光前观察是否正确对位。
本发明不限于上述实施例,定位孔5和检测孔6的数量可根据使用需要而增加,定位钉4的长度也根据底片和工作片的需要而改变,都在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB曝光对位装置,包括工作片(1)、底片和定位钉(4),所述底片分为第一底片(2)和第二底片(3),所述定位钉(4)由钉身(7)和钉帽(8)组成,其特征在于:所述第一底片(2)和第二底片(3)均开设有定位孔(5)和检测孔(6);所述工作片上设有分别与定位孔(5)和检测孔(6)位置对应的孔;所述定位钉(4)穿过定位孔(5)固定在工作片上,所述工作片通过定位钉(4)固定在第一底片(2)和第二底片(3)之间,所述第一底片(2)的定位孔(5)与第二底片(2)的定位孔(5)在工作片上对应的位置不重叠。
2.根据权利要求1所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述第一底片(2)的检测孔(6)与第二底片(3)的检测孔(6)在工作片上对应的位置重叠。
3.根据权利要求2所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述检测孔位(6)于第一底片(2)与第二底片(3)同角同侧的定位孔(5)之间。
4.根据权利要求3所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述定位孔(5)至少为两个,检测孔至少为一个。
5.根据权利要求4所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述定位孔(5)为四个,其中三个分别位于矩形的3个顶点,第四个位于矩形剩下顶点的一侧。
6.根据权利要求5所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述位于矩形顶点一侧的定位孔(5)为防反孔。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述钉身(7)的直径与定位孔(5)孔径相匹配。
8.根据权利要求7所述的一种PCB曝光对位装置,其特征在于:所述定位钉(4)的钉身(7)长度为0.5mm-0.6mm,且与工作片的厚度相适配。
9.一种PCB曝光对位方法,其特征在于:具有以下步骤:
步骤S01,分别在第一底片和第二底片上开设定位孔和检测孔,定位孔至少为两个;
步骤S02,将定位钉的钉身穿过定位孔,并用透明胶纸将定位钉分别固定在第一底片和第二底片上;
步骤S03,分别在第一底片和第二底片的四顶角处粘贴双面胶纸;
步骤S04,在工作片上开设与检测孔位置对应的孔,第一底片的检测孔和第二底片的检测孔与工作片上对应位置的孔重叠;
步骤S05,在工作片上开设与定位孔位置对应的孔,第一底片的定位孔和第二底片的定位孔与工作片上对应位置的孔不重叠;
步骤S06,将带有定位钉的第一底片和带有定位钉的第二底片分别覆盖在工作片的两面,通过定位钉对位,定位钉的钉身插入工作片对应的孔中,并通过底片上的双面胶纸与工作片粘贴固定;
步骤S07,采用曝光机对工作片进行曝光,完成曝光后撕下第一底片和第二底片;
步骤S08,重复步骤S06、S07的方法,处理后续工作片。
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