CN102253612A - 一种干膜对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种干膜对位方法,包括:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。PIN针直径选3.10-3.15mm为宜,PIN针高度较板低0.12-0.15mm为宜。所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条,先在上底片采用PIN针进行对位,翻页后,再在下底片采用PIN针进行对位。其中导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。通过实施本发明能代替手对方式,实现干膜低成本、高品质自动对位。
Description
技术领域
本发明涉及干膜对位技术领域,具体涉及一种干膜对位方法。
背景技术
目前电路板行业中,干膜对位多采用手对方式,但行业中小孔余环设计通常只有4MIL-5MIL,而钻孔小孔孔偏一般都在2MIL左右,因此采用手对方式对准度差,易造成破边、孔偏短路不良等问题,使产品品质不稳定。且采用手对方式时,操作人员只能凭眼力和经验进行判断对位,由于人员素质差异,产品品质的一致性无法确保。另外,手对方式所用对位工具为稳定性及遮光性较差的棕片,因棕片使用寿命仅为600PNL,并且手对时1台曝光机需3人作业,这均增加了物料和人力的损耗,不利于降低生产成本。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题是提供一种能用于代替手对方式,实现干膜低成本、高品质自动对位的干膜对位方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案是:一种干膜对位方法,包括:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。
进一步地,对所述的PIN针规格按照以下标准选择:PIN针直径选3.10-3.15mm为宜,PIN针高度较板低0.12-0.15mm为宜。作为进一步优选,所述PIN针直径为3.12mm,PIN针高度较板低0.15mm。
作为进一步的技术改进,所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条,先在上底片采用PIN针进行对位,翻页后,再在下底片采用PIN针进行对位。
其中导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:采用PIN针进行对位,节省人工和材料成本的同时,提高了生产效率,对偏退洗率由1.0%下降至0.5%,电测一次性良率可提升3—5%。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例1
本实施例采用本方法进行干膜对位,采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。其中,PIN针规格按照以下标准选择:PIN针直径选择3.10mm,PIN针高度较板低0.12mm。翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条,先在上底片采用PIN针进行对位,翻页后,再在下底片采用PIN针进行对位,导气条厚度设置比板薄0.1mm。
通过实施上述方案,可有效克服多采用手对方式存在的诸多问题。PIN对方式对位时,采用3.15mm大孔为对位基准点,大孔钻孔精准度高,钻孔时此孔需作管制,孔径比钻头小1MIL,偏差可控制在1MIL内,底片上印刷孔设计比孔单边大1MIL,对位孔设计成圆形黑区,底片打孔机采用高精度自动打孔机,打PIN时偏差控制在1MIL内,便于打PIN机识别,打PIN时只要确认所打孔周边有残留菲林则表示所打PIN偏差在1mil内,方便了作业员打孔作业,为判定打PIN孔精准度提供最直观参照,并且打完后只要确认孔边上有残留菲林即可判定打PIN效果。曝光对位只要1人即可完成,对位工具为黑片,黑片寿命为1800PNL,采用具有涨缩小、遮光度强优点的黑片,有利于提高产品品质稳定, 大大降低底片耗用成本及减少人工成本,提升生产效益。
实施例2
本实施例与实施例1不同在于,PIN针直径选择3.15mm,PIN针高度较板低0.15mm,导气条厚度设置比板薄0.12mm。
上述实施例1、2中,PIN针直径选择3.10-3.12mm,PIN针高度较板低0.12-0.15mm,是经过反复验证的,生产中,钻孔一般用3.175mm钻头钻出3.15mm孔径,经过镀铜后孔径为3.13mm左右,故PIN针先用3.10-3.12mmmm规格,PIN针高度较板低0.12-0.15mm为最佳。
上述实施例是本发明的优选实施方式,除此之外,本发明还可以有其他实现方式。也就是说,在没有脱离本发明构思的前提下,任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种干膜对位方法,其特征在于:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。
2.根据权利要求1所述的干膜对位方法,其特征在于:所述PIN针规格按照以下标准选择:PIN针直径选3.10-3.15mm,PIN针高度较板低0.12-0.15mm。
3.根据权利要求2所述的干膜对位方法,其特征在于:所述PIN针直径为3.12mm,PIN针高度较板低0.15mm。
4.根据权利要求1所述的干膜对位方法,其特征在于:所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条,先在上底片采用PIN针进行对位,翻页后,再在下底片采用PIN针进行对位。
5.根据权利要求4所述的干膜对位方法,其特征在于:所述导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。
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