CN110996528B - 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法 - Google Patents
一种半埋嵌铜片电路板的定位方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110996528B CN110996528B CN201911392588.9A CN201911392588A CN110996528B CN 110996528 B CN110996528 B CN 110996528B CN 201911392588 A CN201911392588 A CN 201911392588A CN 110996528 B CN110996528 B CN 110996528B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- copper sheet
- welding
- electroplating
- spot welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，具体包括内层图形制作、焊接铜片、埋嵌电路板制作和多余铜片去除，埋嵌电路板制作主要包括开料、电铣PP、钻导气孔、贴高温胶带、激光切割、层压、一次钻孔、孔点电镀、一次激光控深揭盖、树脂塞孔、二次钻孔、外层处理、电镀纯金、阻焊、丝印文字和电铣。本发明通过待焊接铜条位置线宽蚀刻后为1.33mm±0.01mm，保证足够的焊接接触面，铜片做U型设计，保证其稳定性和可定位性，以两点焊接的错位焊接方式，点焊参数设置为脉冲电压1‑2V；脉冲时间为2‑19.9ms，保证其定位精确性和焊接的稳定性，达到精确定位半埋嵌铜片电路板的目的。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产方法技术领域，具体为一种半埋嵌铜片电路板的定位方法。
背景技术
Gerber文件是一款计算机软件，是线路板行业软件描述线路板线路层、阻焊层、字符层等图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格格式，在线路板的生产制造过程中得到广泛的应用。
现代模拟和数字技术的发展，特别是高速运放，微处理器技术的发展，使数字电桥可用于计量测试部门对阻抗量具的检定与传递，以及在一般部门中对阻抗元件的常规测量。很多数字电桥带有标准接口，可根据被测值的准确度对被测元件进行自动分档;也可直接连接到自动测试系统，用于元件生产线上对产品自动检验，以实现生产过程的质量控制，高精度LCR电桥需要精确的量测精度，要求使用线路板的精度更高，埋嵌铜片做半埋嵌设计，但是条形铜片的半埋嵌易产生铜片偏位、留长不一等问题，影响LCR电桥的测量精度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，本发明通过待焊接铜条位置线宽蚀刻后为1.33mm±0.01mm，保证足够的焊接接触面，铜片做U型设计，保证其稳定性和可定位性，以两点焊接的错位焊接方式，点焊参数设置为脉冲电压 1-2V；脉冲时间为2-19.9ms，保证其定位精确性和焊接的稳定性，达到精确定位半埋嵌铜片电路板的目的，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，具体包括以下步骤：
S1：内层图形制作：按内层制作资料制作内层图形，待焊接铜条做U型设计，蚀刻后为U型铜条的宽度1.33mm±0.01mm；
S2：焊接铜片，主要包括下述步骤：
S201：开启点焊机，调节点焊机各项参数，预点焊参数设置为：预热电压 0.2V-0.4V；预热时间 1ms-4ms；点焊参数设置为：脉冲电压 1V-2V，脉冲时间为2ms-19.9ms；压力：18 OZ-38 OZ，焊头距点焊位4mm-6mm；
S202：戴上手套，将印制板放于相应工装内，用镊子夹取输入输出针使与印制线对齐，使得输入输出针一端在上一端在下；
S203：用点焊机将印制线与输入输出针点焊在一起，每端口点焊两处，视端口与印制线连接长度，确定点焊位置，输入输出针应与印制线输出端平行不能歪斜；
S204：点焊完一个拼板，翻转印制板，按相同的方法点焊印制板另一面的输入输出焊针；
S3：埋嵌电路板制作，主要包括下述步骤；
S301：开料，按要求将板料和PP开成PNL要求的尺寸；
S302：电铣PP，在PP上开槽，尺寸参照硅胶尺寸并加大0.1mm；
S303：钻导气孔；
S304：贴高温胶带，控深揭盖位置的面次整面贴胶带，胶带厚度0.05mm；
S305：激光切割，激光切割去除多余高温胶带，只保留控深位置的高温胶带；
S306：层压，棕化前后在150℃下各烤板2小时，第二次烤板后6小时内完成热熔、排板，10小时内上压机压合，蚀刻后至层压的时间不能超过24小时；
S307：一次钻孔，按钻孔资料完成机械钻孔；
S308：孔点电镀，按照沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜的方式，完成孔点电镀；
S309：一次激光控深揭盖；
S310：树脂塞孔，然后进行树脂磨平；
S311：二次钻孔，按二次钻孔资料完成机械钻孔；
S312：外层处理，按照沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀和碱性蚀刻完成外层处理；
S313：电镀纯金，按照外层湿膜、图形转移、电镀纯金、二次退膜和外层蚀刻完成电镀纯金；
S314：阻焊，需保护位置做丝印油墨；
S315：丝印文字，元器件位置丝印相应的文字；
S316：二次激光控深揭盖，完成所有位置的控深揭盖；
S317：电铣，用数控机械按资料铣出需要的图形；
S4：多余铜片去除，主要包括下述步骤：
S401：将待剪针的电桥放置于剪针工装上并让一边紧靠工装；
S402：用裁刀裁掉引脚多余的部分；
S403：用剪刀修剪掉引针残留部分；
S404：将修剪完成的产品用镊子夹取放入铜材光亮剂中清洗，待表面氧化层去掉后取出用清水清洗掉铜材光亮剂，将产品放入托盘，将托盘放入到50℃-60℃的烘箱中烘烤8min-10min后取出。
优选的，所述步骤S1中，内层制作资料由Gerber软件制作。
优选的，所述步骤S2中，待焊接位置在同一面次上只有一个焊点，做错位焊接设计，U型铜片由冶具固定。
优选的，所述步骤S203中，印制板的翻转通过翻板机实现。
优选的，所述步骤S3中，采用埋嵌工艺做超薄芯板焊接铜片后水平线过机的方法，放入两面网纱的冶具内过水平线进行检测。
优选的，所述步骤S307中，钻孔资料由Gerber软件制作。
优选的，所述步骤S309和S316中，激光控深揭盖均采用UV激光控深揭盖。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过待焊接铜条位置线宽蚀刻后为1.33mm±0.01mm，保证足够的焊接接触面，铜片做U型设计，保证其稳定性和可定位性，以两点焊接的错位焊接方式，点焊参数设置为脉冲电压 1-2V；脉冲时间为2-19.9ms，保证其定位精确性和焊接的稳定性，达到精确定位半埋嵌铜片电路板的目的。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种技术方案：一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，具体包括以下步骤：
S1：内层图形制作：按内层制作资料制作内层图形，待焊接铜条做U型设计，蚀刻后为U型铜条的宽度1.33mm±0.01mm；
S2：焊接铜片，主要包括下述步骤：
S201：开启点焊机，调节点焊机各项参数，预点焊参数设置为：预热电压 0.2V-0.4V；预热时间 1ms-4ms；点焊参数设置为：脉冲电压 1V-2V，脉冲时间为2ms-19.9ms；压力：18 OZ-38 OZ，焊头距点焊位4mm-6mm；
S202：戴上手套，将印制板放于相应工装内，用镊子夹取输入输出针使与印制线对齐，使得输入输出针一端在上一端在下；
S203：用点焊机将印制线与输入输出针点焊在一起，每端口点焊两处，视端口与印制线连接长度，确定点焊位置，输入输出针应与印制线输出端平行不能歪斜；
S204：点焊完一个拼板，翻转印制板，按相同的方法点焊印制板另一面的输入输出焊针；
S3：埋嵌电路板制作，主要包括下述步骤；
S301：开料，按要求将板料和PP开成PNL要求的尺寸；
S302：电铣PP，在PP上开槽，尺寸参照硅胶尺寸并加大0.1mm；
S303：钻导气孔；
S304：贴高温胶带，控深揭盖位置的面次整面贴胶带，胶带厚度0.05mm；
S305：激光切割，激光切割去除多余高温胶带，只保留控深位置的高温胶带；
S306：层压，棕化前后在150℃下各烤板2小时，第二次烤板后6小时内完成热熔、排板，10小时内上压机压合，蚀刻后至层压的时间不能超过24小时；
S307：一次钻孔，按钻孔资料完成机械钻孔；
S308：孔点电镀，按照沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜的方式，完成孔点电镀；
S309：一次激光控深揭盖；
S310：树脂塞孔，然后进行树脂磨平；
S311：二次钻孔，按二次钻孔资料完成机械钻孔；
S312：外层处理，按照沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀和碱性蚀刻完成外层处理；
S313：电镀纯金，按照外层湿膜、图形转移、电镀纯金、二次退膜和外层蚀刻完成电镀纯金；
S314：阻焊，需保护位置做丝印油墨；
S315：丝印文字，元器件位置丝印相应的文字；
S316：二次激光控深揭盖，完成所有位置的控深揭盖；
S317：电铣，用数控机械按资料铣出需要的图形；
S4：多余铜片去除，主要包括下述步骤：
S401：将待剪针的电桥放置于剪针工装上并让一边紧靠工装；
S402：用裁刀裁掉引脚多余的部分；
S403：用剪刀修剪掉引针残留部分；
S404：将修剪完成的产品用镊子夹取放入铜材光亮剂中清洗，待表面氧化层去掉后取出用清水清洗掉铜材光亮剂，将产品放入托盘，将托盘放入到50℃-60℃的烘箱中烘烤8min-10min后取出。
较佳地，所述步骤S1中，内层制作资料由Gerber软件制作。
较佳地，所述步骤S2中，待焊接位置在同一面次上只有一个焊点，做错位焊接设计，U型铜片由冶具固定，错位焊接的方式，达到良好的固定效果，且能保证焊接的精度。
较佳地，所述步骤S203中，印制板的翻转通过翻板机实现，避免人工进行翻板操作，降低人力劳动的强度。
较佳地，所述步骤S3中，采用埋嵌工艺做超薄芯板焊接铜片后水平线过机的方法，放入两面网纱的冶具内过水平线进行检测，实现检测过程，确保产物的质量。
较佳地，所述步骤S307中，钻孔资料由Gerber软件制作。
较佳地，所述步骤S309和S316中，激光控深揭盖均采用UV激光控深揭盖，达到良好的激光控深揭盖效果，且便于使用和操作。
与现有技术相比，本发明通过待焊接铜条位置线宽蚀刻后为1.33mm±0.01mm，保证足够的焊接接触面，铜片做U型设计，保证其稳定性和可定位性，以两点焊接的错位焊接方式，点焊参数设置为脉冲电压 1-2V；脉冲时间为2-19.9ms，保证其定位精确性和焊接的稳定性，达到精确定位半埋嵌铜片电路板的目的。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1：内层图形制作：按内层制作资料制作内层图形，并对待焊接铜片做U型设计，其中所述内层图形制作出待焊接铜片的位置线宽蚀刻后为1.33mm±0.01mm；
S2：焊接铜片，主要包括下述步骤：
S201：开启点焊机，调节点焊机各项参数，预点焊参数设置为：预热电压 0.2V-0.4V；预热时间 1ms-4ms；点焊参数设置为：脉冲电压 1V-2V，脉冲时间为2ms-19.9ms；压力：18 OZ-38 OZ，焊头距点焊位4mm-6mm；
S202：戴上手套，将完成内层图形制作的印制板放于相应工装内，用镊子夹取输入输出针使与印制线对齐，使得输入输出针一端在上一端在下；
S203：用点焊机将印制线与输入输出针点焊在一起，每端口点焊两处，视端口与印制线连接长度，确定点焊位置，输入输出针应与印制线输出端平行不能歪斜；
S204：点焊完一个拼板，翻转印制板，按相同的方法点焊印制板另一面的输入输出针；
S3：埋嵌电路板制作，主要包括下述步骤；
S301：开料，按要求将板料和PP开成PNL要求的尺寸；
S302：电铣PP，在PP上开槽；
S303：钻导气孔；
S304：贴高温胶带，控深揭盖位置的面次整面贴胶带，胶带厚度0.05mm；
S305：激光切割，激光切割去除多余高温胶带，只保留控深位置的高温胶带；
S306：层压，棕化前后在150℃下各烤板2小时，第二次烤板后6小时内完成热熔、排板，10小时内上压机压合，蚀刻后至层压的时间不能超过24小时；
S307：一次钻孔，按钻孔资料完成机械钻孔；
S308：孔点电镀，按照沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜的方式，完成孔点电镀；
S309：一次激光控深揭盖；
S310：树脂塞孔，然后进行树脂磨平；
S311：二次钻孔，按二次钻孔资料完成机械钻孔；
S312：外层处理，按照沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀和碱性蚀刻完成外层处理；
S313：电镀纯金，按照外层湿膜、图形转移、电镀纯金、二次退膜和外层蚀刻完成电镀纯金；
S314：阻焊，需保护位置做丝印油墨；
S315：丝印文字，元器件位置丝印相应的文字；
S316：二次激光控深揭盖，完成所有位置的控深揭盖；
S317：电铣，用数控机械按资料铣出需要的图形；
S4：多余铜片去除，主要包括下述步骤：
S401：将待剪针的电桥放置于剪针工装上并让一边紧靠工装；
S402：用裁刀裁掉引脚多余的部分；
S403：用剪刀修剪掉引针残留部分；
S404：将修剪完成的产品用镊子夹取放入铜材光亮剂中清洗，待表面氧化层去掉后取出用清水清洗掉铜材光亮剂，将产品放入托盘，将托盘放入到50℃-60℃的烘箱中烘烤8min-10min后取出。
2.根据权利要求1所述的一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，其特征在于：所述步骤S1中，内层制作资料由Gerber软件制作。
3.根据权利要求1所述的一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，其特征在于：所述步骤S204中，印制板的翻转通过翻板机实现。
4.根据权利要求1所述的一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，其特征在于：所述步骤S307中，钻孔资料由Gerber软件制作。
5.根据权利要求1所述的一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，其特征在于：所述步骤S309和S316中，激光控深揭盖均采用UV激光控深揭盖。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911392588.9A CN110996528B (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911392588.9A CN110996528B (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110996528A CN110996528A (zh) | 2020-04-10 |
| CN110996528B true CN110996528B (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=70078842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911392588.9A Active CN110996528B (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110996528B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113453439B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-11-11 | 吉安满坤科技股份有限公司 | 一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法 |
| CN113560724B (zh) * | 2021-08-16 | 2023-05-23 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种动力电池铜片激光焊接的方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08271557A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Toray Ind Inc | 電気的素子自動検査装置 |
| CN102933040A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-13 | 东莞生益电子有限公司 | 具有埋入电感器件的pcb板的制作方法 |
| TW201436670A (zh) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | Ud Electronic Corp | 一種濾波元件與印刷電路板的焊接構造 |
| CN104753495A (zh) * | 2015-03-28 | 2015-07-01 | 烟台大明电子科技有限公司 | 一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺 |
| TW201531193A (zh) * | 2014-01-17 | 2015-08-01 | Chiun Mai Comm Systems Inc | 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 |
| CN104880610A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-02 | 浙江工业职业技术学院 | 一种耦合线圈快速测量装置 |
| CN106102324A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种预防埋铜块偏位的方法 |
-
2019
- 2019-12-30 CN CN201911392588.9A patent/CN110996528B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08271557A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Toray Ind Inc | 電気的素子自動検査装置 |
| CN102933040A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-13 | 东莞生益电子有限公司 | 具有埋入电感器件的pcb板的制作方法 |
| TW201436670A (zh) * | 2013-03-06 | 2014-09-16 | Ud Electronic Corp | 一種濾波元件與印刷電路板的焊接構造 |
| TW201531193A (zh) * | 2014-01-17 | 2015-08-01 | Chiun Mai Comm Systems Inc | 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 |
| CN104753495A (zh) * | 2015-03-28 | 2015-07-01 | 烟台大明电子科技有限公司 | 一种金属片接地三引线表面贴石英谐振器及其生产工艺 |
| CN104880610A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-02 | 浙江工业职业技术学院 | 一种耦合线圈快速测量装置 |
| CN106102324A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种预防埋铜块偏位的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110996528A (zh) | 2020-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110996528B (zh) | 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法 | |
| CN103957666B (zh) | 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板 | |
| CN110139504B (zh) | 软硬结合线路板及其制作方法 | |
| CN111070855B (zh) | 一种金属膜网版的制造工艺 | |
| CN101772268A (zh) | 一种pin钉对位线路板工艺 | |
| CN108391379A (zh) | 一种高密度印制板金属包边制作工艺 | |
| CN112040670A (zh) | 一种超薄刚挠结合板的揭盖方法 | |
| CN112040676A (zh) | 一种刚挠结合板的pi保护膜揭盖方法 | |
| WO2021120640A1 (zh) | 一种带卡齿的5g信号屏蔽pcb模块的制作方法 | |
| WO2020220680A1 (zh) | 一种软硬结合板高精度成型的方法 | |
| CN110418505B (zh) | 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法 | |
| CN110831350A (zh) | 一种无底铜电路板的制作方法 | |
| CN114245565A (zh) | 一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法 | |
| CN106714456A (zh) | 一种金属铜基板上高精密数控v‑cut揭盖的方法 | |
| CN203934114U (zh) | 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板 | |
| CN111615265A (zh) | 一种lcp多层板的盲孔加工方法 | |
| CN104427785B (zh) | 不同孔径盲孔的制作方法和印刷电路板 | |
| CN103207515B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| CN114615830B (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
| KR100332338B1 (ko) | 양면 플렉시블 피씨비의 제조방법 | |
| CN103687314A (zh) | 一种新型铝基电路板的制作方法 | |
| CN110896592B (zh) | 一种3d转接式pcb板及其制作方法 | |
| CN109746580A (zh) | 一种橡胶膜片的精密切割方法 | |
| CN111698833B (zh) | 一种刚挠结合板的开盖方法 | |
| CN110072340B (zh) | 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |