CN114189998A - 一种零溢胶刚挠板产品的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种零溢胶刚挠板产品的制作方法，包含1.FCCL开料、烘烤；2.内层钻孔；3.内层图像、蚀刻、检查；4.棕化；5.覆盖膜贴合、快压、烘烤；6.core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查；7.棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；8.钻孔(埋孔)；9.除胶、黑孔、电镀；10.次外层图像、蚀刻、检查；11.二次棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；12.图形、显影、棕化减铜、退膜、烘干、棕化；13.激光钻孔1(盲孔)；14.钻孔(通孔)；15.除胶、沉铜、电镀填孔；16.Mask图像、蚀刻、检查；17.激光钻孔2(零溢胶区域)；18.除胶；19.外层图像、蚀刻、检查；20.防焊；21.化金/镍钯金；22.热固文字；23.成型(硬板外型)；24.软板UV成型；25.电测；26.FQC外观检查；27.包装出货。其中从叠构的设计及关键工艺流程的方案实施，完成了零溢胶刚挠板产品的实现。

Description

一种零溢胶刚挠板产品的制作方法
技术领域
本发明属于电子通讯领域。
背景技术
刚挠板生产过程中，由于低流胶PP的特性及其压合过程中的变化，为满足产品的信赖性，通常PP会在刚挠交接区向软板方向延伸一部分，无法满足零溢胶的要求。
发明内容
本发明的目的在于为解决现有工艺流程中存在的技术问题提供一种新的工艺流程。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种零溢胶刚挠板产品的制作方法，包括：
FCCL开料、烘烤：将FCCL材料按设计的尺寸进行裁切，根据其板材选择对应的条件进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化；
钻孔：按照设计的程式对板子进行机械钻孔加工，钻出需要的埋孔或者通孔；
图像、蚀刻、检查：依设计资料对内层，次外层，外层图形进行影像转移，在板子上制作出所需要的图形，并利用AOI对其进行检查；
棕化：将做完图形的板子进行棕化制程，粗化其表面，为之后的覆盖膜贴合或压合制程做准备；
覆盖膜贴合、快压、烘烤：在棕化后的FCCL材料上依设计要求贴上一层覆盖膜，注意覆盖膜贴合前需依设计程式进行切割，然后用快压机进行压合，让覆盖膜与FCCL贴合更加紧密，最后依产品特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，依保证两者之间的结合力；
Core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查：依设计要求选择对应的Core板材料进行开料，并依材料特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后在对其进行钻孔，依设计资料制作出图形，注意钻孔和图形的涨缩应与FCCL材料覆盖膜贴合后的涨缩对应；
组合、叠板、压合、钻靶、捞边：将已经生产好的FCCL材料和Core板材料，PP或纯胶用铆钉机或者热熔进行组合，然后用传统的油压机进行压合，注意跟进材料特性选择合适的压合程式，最后将压合后的板子进行钻靶，捞边等后处理流程；
镭射：按设计程式加工出盲孔或对指定区域进行镭射处理；
电镀：在盲孔或者通孔内镀上一定厚度的铜使其导通；
防焊：在做完外层图形后的板子上涂上一层油墨，进行低温烘烤，按设计资料进行曝光，显影后再进行烘烤固化；
文字：按设计资料在对应位置印上文字后进行烘烤固化；
化金/镍钯金：按设计资料在板子的对应位置进行化金/镍钯金处理；
成型(硬板外型)：按设计资料使用CNC成型机锣出硬板区外型，并确认其尺寸；
软板UV成型：按设计资料使用UV镭射切割机切出软板外型，并确认其尺寸；
电测：用飞针或治具测试板子的开，短路功能性；
FQC外观检查：用AVI对板子外观进行检查；
包装出货：对检验合格的板子按要求进行包装。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明产品叠构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明的实施例，提供了一种零溢胶刚挠板产品的制作方法。
在叠构示意图中，包含以下几个部分：FCCL材料100，覆盖膜200，纯胶300，Core板400，开窗低流胶PP500，埋孔600，零溢胶区域700，普通开盖区800，盲孔900，通孔1000，铜箔1100，防焊1200。
在该实施例中，将FCCL材料100按设计的尺寸进行裁切，根据其板材选择对应的条件进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后按照设计的要求对裁切烘烤过的FCCL材料100进行机械钻孔加工，再将钻孔后的FCCL材料100依设计资料进行影像转移，做出内层图形，并利用AOI对其进行检查。利用棕化线将做完内层图形的FCCL材料100进行棕化，粗化其表面，为之后的覆盖膜贴合做准备，该发明的某些实施例，也用前处理中粗化(亮铜)替代棕化制程，具体选择哪种方式，依产品的类型及特性决定；在棕化后的FCCL材料100上依设计要求贴上一层覆盖膜200，注意覆盖膜200贴合前需依设计程式进行切割，然后用快压机进行压合，让覆盖膜200与FCCL材料100贴合更加紧密，最后依产品特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，依保证两者之间的结合力，至此，FCCL材料100的加工部分完成。
在该实施例中，Core板400的制作流程与FCCL材料的制作流程相似，首先依设计要求选择对应的Core板400材料进行开料，并依材料特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后在对其进行钻孔，依设计资料制作出图形，注意钻孔和图形的涨缩应与FCCL材料100制作完成后的涨缩对应。
接下来将已经生产好的FCCL材料100和Core板400，纯胶300用铆钉机或者热熔进行组合，然后用传统的油压机进行压合，注意根据材料特性选择合适的压合程式，最后将压合后的板子进行钻靶，捞边等后处理流程，至此，FCCL材料100和Core板400，纯胶300合并成一张线路板。接下来，在压合后的线路板上，选择对应的程式使用钻孔机生产出埋孔600，然后经过除胶、沉铜、电镀，在埋孔内镀上规格厚度的铜，让埋孔导通。经过次外层图像、蚀刻、检查做出次外层图形，然后将制作好次外层图形的线路板与开窗低流胶PP500，铜箔1100用铆钉机或者热熔进行组合，然后用传统的油压机进行压合，注意根据材料特性选择合适的压合程式，最后将压合后的板子进行钻靶，捞边等后处理流程，至此经过二次压合成异常刚挠板。
将压合后的刚挠板用棕化减铜至适当铜厚，选择对应的程式用镭射机生产出盲孔900，用钻孔机生产出通孔1000，然后经过除胶、沉铜、填孔电镀，在盲孔，通孔内都镀上规格厚度的铜，让盲孔，通孔均导通。
经过Mask图像、蚀刻、检查，将零溢胶区域700上的铜蚀刻掉，再用镭射机将此区域的PP及纯胶去除，注意镭射程式和参数的设定，做好检查，然后用等离子除胶机将残留的胶迹清理干净，就完成了零溢胶区域700的生产。下一制程为外层图像、蚀刻、检查，按设计的图形制作即可完成外层图形，同时可以制作出普通开盖区800。
按设计流程及资料的要求完成防焊1200，文字，化金/镍钯金的制作后，先用CNC成型机锣出硬板区外型，量测尺寸，然后再用UV镭射切割机切出软板外型，量测尺寸。依设计资料用飞针测试/治具测试确认线路板的开，短路功能性，将测试合格的板经FQC检验，进行相关信赖性测试后即可包装出货。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种零溢胶刚挠板产品的制作方法，其特征在于，包括以下工艺流程：
1.FCCL开料、烘烤；
2.内层钻孔；
3.内层图像、蚀刻、检查；
4.棕化；
5.覆盖膜贴合、快压、烘烤；
6.core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查；
7.棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；
8.钻孔(埋孔)；
9.除胶、黑孔、电镀；
10.次外层图像、蚀刻、检查；
11.二次棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；
12.图形、显影、棕化减铜、退膜、烘干、棕化；
13.激光钻孔1(盲孔)；
14.钻孔(通孔)；
15.除胶、沉铜、电镀填孔；
16.Mask图像、蚀刻、检查；
17.激光钻孔2(零溢胶区域)；
18.除胶；
19.外层图像、蚀刻、检查；
20.防焊；
21.化金/镍钯金；
22.热固文字；
23.成型(硬板外型)；
24.软板UV成型；
25.电测；
26.FQC外观检查；
27.包装出货。
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