CN113382536A - 一种pcb的制备方法及pcb - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的制备方法及PCB。所述制备方法包括：提供软板、硬板和半固化片；在硬板和软板相向的两板面上分别贴覆覆盖膜；在硬板的预设开盖区域预切形成中间凹槽；在软板上的覆盖膜表面贴覆保护胶带；对半固化片开窗，开窗区域为软性区正投影区域的除所述预设开盖区域外的剩余区域；将硬板、半固化片和软板按序叠板压合；压在预设开盖区域控深铣至中间凹槽，之后开盖并通过开盖区域内的半固化片粘带出保护胶带。本发明实施例在开盖流程中直接利用半固化片的粘力将保护胶带从开盖缝隙中抽离出来，无需在开盖后再通过额外的工序来去除保护胶带，既能够有效去除保护胶带，又大大降低了操作难度和复杂度。

Description

一种PCB的制备方法及PCB
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的制备方法及PCB。
背景技术
软硬结合板，是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起，形成同时具有柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)特性与印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)特性的线路板；因软硬结合板既有一定的刚性区域，也有一定的挠性区域，挠性区域可以弯曲，因此在节省产品内部空间、减少成品体积以及提高产品性能等方面有很大的优势。
目前，软硬结合板有一类局部硬板悬空的结构设计，这种软板区一侧保留悬空硬板的设计，如图1所示的两端悬空结构设计和图2所示的一端悬空设计，该结构设计能够对软性区起到较好的保护作用。
但此类设计的实现目前存在一个问题，就是悬空区域下面的保护胶带6无法去除，为此目前采用的工艺方法是使用不流动或低流动度的半固化片3，覆盖膜4表面不贴保护胶带6，但此工艺方法局限了半固化片3类型的选用，另外覆盖膜4上不贴保护胶带6，层压排板过程树脂粉尘便会粘附在覆盖膜4表面，经过高温高压过程容易在其上形成残胶点，影响产品品质，导致报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB的制备方法及PCB，克服现有技术存在的无法去除位于悬空硬板下方的保护胶带的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB的制备方法，包括：
提供软板、硬板和半固化片；其中，所述软板包括软性区和软硬结合区，所述软性区和所述软硬结合区之间形成第一软硬交界线，所述硬板的预设开盖区域与所述软性区的正投影区域之间形成第二软硬交界线，且所述预设开盖区域不超出所述软性区的正投影区域；
在所述硬板和所述软板相向的两板面上分别贴覆覆盖膜，所述覆盖膜的贴覆区域不小于所述软性区的正投影区域；
在所述软板上的覆盖膜表面贴覆保护胶带，所述保护胶带的贴覆区域超出所述预设开盖区域且沿所述第一软硬交界线内缩，且所述保护胶带与所述覆盖膜的粘力小于所述保护胶带与所述半固化片的粘力；
对所述半固化片进行开窗，开窗区域为所述软性区正投影区域的除所述预设开盖区域外的剩余区域，且于所述第二软硬交界线位置的开窗区域部分沿所述第二软硬交界线内缩；
将所述硬板、所述半固化片和所述软板按序叠板压合；
压合后开盖，同时利用所述预设开盖区域内的所述半固化片粘带出所述保护胶带。
可选的，所述制备方法还包括：在所述贴覆覆盖膜之后以及在所述按序叠板压合之前，以所述硬板的面向所述软板的板面为预切面，在至少一端的所述第一软硬交界线位置进行预切，形成至少一个用于阻胶的端部凹槽。
可选的，所述制备方法还包括：在所述按序叠板压合前，以所述硬板的面向所述软板的板面为预切面，在所述预设开盖区域进行预切形成中间凹槽。
可选的，所述半固化片的于所述第一软硬交界线位置的开窗区域部分，沿所述第一软硬交界线外扩。
可选的，所述端部凹槽的宽度，沿靠近的所述第一软硬交界线，朝所述软性区延伸第一距离，朝所述软硬结合区延伸第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。
可选的，所述保护胶带沿所述第一软硬交界线内缩的距离大于所述第一距离。
可选的，所述半固化片，于所述第一软硬交界线位置的开窗区域部分，沿所述第一软硬交界线外扩的距离不小于所述第二距离。
可选的，所述第一距离为0.3mm，所述第二距离为0.5mm；
所述保护胶带沿所述第一软硬交界线内缩0.5mm以上；
所述半固化片，于所述第一软硬交界线位置的开窗区域部分沿第一软硬交界线外扩0.5mm，于所述第二软硬交界线位置的开窗区域部分沿所述第二软硬交界线内缩0.5mm。
可选的，所述保护胶带为单面胶带，所述单面胶带的粘胶面贴合所述软板上的覆盖膜表面。
一种PCB，所述PCB由以上任一项所述的PCB的制备方法制作而成。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明实施例中，利用该预设开窗区域内的部分半固化片与贴覆于覆盖膜表面的保护胶带粘接，进而在开盖流程中直接利用半固化片的粘力将保护胶带从开盖缝隙中抽离出来，无需在开盖后再通过额外的工序来去除保护胶带，既能够有效去除保护胶带，又大大降低了操作难度和复杂度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有的采用一端悬空结构设计的软硬结合板的侧视图。
图2为现有的采用两端悬空结构设计的软硬结合板的侧视图。
图3为本发明实施例提供的软硬结合板的制备方法流程图。
图4和图5为本发明实施例提供的软硬结合板的制备工序示意图。
图6为本发明实施例提供的半固化片的俯视图。
图示说明：
软板1、硬板2、半固化片3、第一软硬交界线A、第二软硬交界线B、覆盖膜4、中间凹槽5、保护胶带6、端部凹槽7。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
为解决保护胶带6因被悬空部分遮挡而难以通过额外手段去除的问题，本发明实施例提供一种PCB的制备方法，能够在开盖的同时利用半固化片3将保护胶带6从开盖缝隙中抽离，无需在开盖后通过额外工序来去除保护胶带6，既能够有效去除保护胶带6，又大大降低了操作难度和复杂度。
针对图1所示的采用一端悬空结构设计的PCB和图2所示的采用两端悬空设计的PCB，两者的区别主要在于开盖区域的位置不同，而两者的制作方法基本相同，因此下面结合图1的制备方法以及图2所示的采用两端悬空设计的PCB的制作工序示意图为例，来详细描述该PCB的制备方法。
请参阅图3至图5，本发明实施例提供的PCB的制备方法，具体包括：
步骤101、提供软板1、硬板2和半固化片3。
软板1包括软性区和软硬结合区，软性区和软硬结合区之间形成第一软硬交界线A，硬板2的预设开盖区域与软性区的正投影区域之间形成第二软硬交界线B，且预设开盖区域不超出软性区的正投影区域。
需要说明的是，第一软硬交界线A和第二软硬交界线B均为垂直于PCB板面的直线，在图4中所示的侧视图中，第一软硬交界线A包括位于软性区的宽度方向两端的两条交界线，宽度方向指的是位于软性区一侧的软硬结合区指向位于软性区另一侧的软硬结合区的方向，第二软硬交界线B包括位于预设开盖区域两端的两条交界线，软性区的宽度方向长度决定了软性区的可弯折半径。
为便于描述，下文中将沿左端的第一软硬交界线A向左侧延伸、沿右端的第一软硬交界线A向右侧延伸，统称为沿第一软硬交界线A外扩；将沿左端第一软硬交界线A向右侧延伸、沿右端第一软硬交界线A向左侧延伸，统称为沿第一软硬交界线A内缩。将沿左端的第二软硬交界线B向左侧延伸、沿右端的第二软硬交界线B向右侧延伸，统称为沿第二软硬交界线B外扩；将沿左端的第二软硬交界线B向右侧延伸、沿右端的第二软硬交界线B向左侧延伸，统称为沿第二软硬交界线B内缩。
为实现悬空结构设计，预设开盖区域需要小于软性区。具体的，第一软硬交界线A与第二软硬交界线B完全不重合时，预设开盖区域位于软性区的正投影区域的中间位置，在开盖后外层的硬板2在软性区上方将会形成两端悬空结构；第一软硬交界线A与第二软硬交界线B有一条重合时，预设开盖区域位于软性区的正投影区域的一端边界位置，在开盖后外层的硬板2在软性区上方将会形成一端悬空结构。因此，可根据实际需求来设计预设开盖区域的位置。
当然，在其他实施例中，预设开盖区域与软性区的尺寸可以相等，这样在开盖后软性区可以完全裸露于外，本发明实施例对预设开盖区域的大小和位置不作具体限制。
步骤102、在硬板2和软板1相向的两板面上分别贴覆覆盖膜4，覆盖膜4的贴覆区域不小于软性区的正投影区域。
硬板2上的覆盖膜4和软板1上的覆盖膜4有不同作用：
①软板1上贴覆的覆盖膜4，用于保护软板区线路，增强弯折性能；
②硬板2上贴覆的覆盖膜4，作用在于：
a.由于软性区的半固化片3开窗，该区域位置在压合后会出现板面凹陷问题，导致在后续外层图形制作流程中该位置贴膜不良，在蚀刻线路时出现渗蚀造成线路开路等问题。因此，此位置的硬板2上选择贴覆合适厚度的覆盖膜4，可以用于弥补此位置的高度差，避免出现凹陷问题；
b.压合时硬板2和软板1上的覆盖膜4闭合在一起，可以起到一定的阻胶效果
为防止覆盖膜4在压合工序中产生移位，确保良好的保护效果，覆盖膜4的贴覆区域通常选择大于软性区的正投影区域，这样在压合时覆盖膜4的四周边缘可被压合至硬板2和软板1之间，使得覆盖膜4不可移动。
步骤103、以硬板2的面向软板1的板面为预切面，在预设开盖区域进行预切形成中间凹槽5。
本发明实施例中，预切形成中间凹槽5的目的，一方面在于便于后续开盖工序中的控深精度，避免开盖过深或者过浅，而且有利于后续控深开盖操作，减少毛刺披锋等问题，如果不预切，由于硬板2下表面的铜层贴合软板1，毛刺影响表观甚至会刮伤软板1；另一方面可以限制中间的半固化片3在压合过程向两侧流动，避免出现无法开盖的情况。
当然，在其他实施方式中，也可省略掉本步骤103，即对硬板2不进行预切操作，执行后续流程后也能够实现本发明的目的。
步骤104、在软板1上的覆盖膜4表面贴覆保护胶带6，保护胶带6的贴覆区域超出预设开盖区域且沿第一软硬交界线A内缩，且保护胶带6与覆盖膜4的粘力小于保护胶带6与半固化片3的粘力。
保护胶带6的作用在于避免层压排板过程中树脂粉尘等粘附在覆盖膜4表面，后续该保护胶带6需要去除。
为便于后续保护胶带6能够完全且轻易的在半固化片3的粘力作用下从开窗区域带出，需要确保保护胶带6与覆盖膜4的粘力小于保护胶带6与半固化片3的粘力。同时，优选单面胶带，并将单面胶带的粘胶面贴合软板1上的覆盖膜4表面，以保护软板1上的覆盖膜4不被树脂粉尘等粘附。
步骤105、对半固化片3进行开窗，开窗区域为软性区正投影区域的除预设开盖区域外的剩余区域，且于第二软硬交界线B位置的开窗区域部分沿第二软硬交界线B内缩。
该半固化片3的平面图如图6所示，具体包括左右两个开窗区域，为避免因流胶至预设开盖区域的侧壁导致难以开盖，位于第二软硬交界线B位置的开窗区域部分须沿第二软硬交界线B内缩。
步骤106、将硬板2、半固化片3和软板1按序叠板压合。
步骤107、压合后，在预设开盖区域控深铣至中间凹槽5，之后开盖，同时利用中间凹槽5内的半固化片3粘带出保护胶带6。
本步骤中，硬板2通过预设开盖区域内的半固化片3粘住软板1上的保护胶带6，在开盖时，保护胶带6会跟随开盖区域内的硬板2和半固化片3在外力作用下取出。同时，覆盖膜4会保留在软板1上，还具有增强悬空部分韧性的作用。
综上，本实施例中，通过在硬板2上预切的中间凹槽5内填充半固化片3，利用该半固化片3与贴覆于覆盖膜4表面的保护胶带6粘接，进而在开盖流程中直接利用半固化片3的粘力将保护胶带6从开盖缝隙中抽离出来，无需在开盖后再通过额外的工序来去除保护胶带6。
需要说明的是，本发明并不局限于上述步骤102至105的操作顺序，实际应用中可根据情况来灵活调整软板1、硬板2和半固化片3各自的加工顺序，或者同时加工，并不影响后续的工序及制作效果。
在又一实施例中，为避免因流胶至保护胶带6的两端而导致保护胶带6的抽离难度增加，如图4所示，在软板1上的覆盖膜4表面贴覆保护胶带6之后、以及在按序叠板压合之前，以硬板2的面向软板1的板面为预切面，在至少一端的第一软硬交界线A位置进行预切，形成至少一个用于阻胶的端部凹槽7。
在制作图1所示的仅一端悬空的PCB时，由于预设开盖区域位于软性区的正投影区域的边界位置，使得一端的第一软硬交界线A和第二软硬交界线B重合，因此只需在另一端的第一软硬交界线A的位置开设端部凹槽7，以实现该侧的阻胶功能，避免流胶至保护胶带6的该侧端部以造成保护胶带6的一端与PCB粘连。
在制作图2所示的两端悬空的PCB时，由于预设开盖区域位于软性区的正投影区域的中间位置，此时可在两端的第一软硬交界线A的位置分别开设端部凹槽7，以实现两侧的阻胶功能，避免流胶至保护胶带6的两侧端部以造成保护胶带6的两端与PCB粘连。
进一步的，半固化片3的于第一软硬交界线A位置的开窗区域部分，沿第一软硬交界线A外扩，以降低半固化片3流胶至位于第一软硬交界线A另一侧的保护胶带6的端部的风险。
端部凹槽7的宽度，沿靠近的第一软硬交界线A，朝软性区延伸第一距离，朝软硬结合区延伸第二距离，第一距离小于第二距离。这样在压合时，流胶可较多的填充至端部凹槽7的靠近软硬结合区的一侧、较少的填充至端部凹槽7的靠近软性区的一侧，避免较多流胶裸露于外。
进一步的，保护胶带6沿第一软硬交界线A内缩的距离大于第一距离；半固化片3，于第一软硬交界线A位置的开窗区域部分，沿第一软硬交界线A外扩的距离不小于第二距离，这样可进一步提升阻胶效果。
在高温压合时，位于保护胶带6上下表面的两层覆盖膜4可闭合在一起，也能够达到一定的阻胶效果，同时避免流胶与保护胶带6粘接。
示例性的，保护胶带6沿第一软硬交界线A内缩0.5mm以上；第一距离为0.3mm，第二距离为0.5mm；半固化片3，于第一软硬交界线A位置的开窗区域部分沿第一软硬交界线A外扩0.5mm，于第二软硬交界线B位置的开窗区域部分沿第二软硬交界线B内缩0.5mm；中间凹槽5和端部凹槽7的深度均为硬板2厚度的30％～50％。基于此参数设计，可以实现良好的阻胶效果，保障了保护胶带6的有效去除，降低了保护胶带6的去除难度。
基于同样发明构思，本发明实施例还提供了一种PCB，该PCB由上述PCB的制备方法制作而成。由于该PCB在制备过程中，于覆盖膜4的表面贴覆有保护胶带6，因此能够有效层压排板过程中树脂粉尘粘附于覆盖膜4表面，提升了产品品质；同时，该保护胶带6能够在开盖工序中被轻易的连带去除，大大降低了胶带的去除难度和复杂度。
可以理解的，在其他实施例中，可以增加PCB所包含的芯板数量，例如在硬板2与软板1之间增加至少一张其他芯板，和/或在硬板2的外层增加至少一张其他芯板，具体制作时按照常规的叠板压合开窗等工序即可，此处不再赘述。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供软板、硬板和半固化片；其中，所述软板包括软性区和软硬结合区，所述软性区和所述软硬结合区之间形成第一软硬交界线，所述硬板的预设开盖区域与所述软性区的正投影区域之间形成第二软硬交界线，且所述预设开盖区域不超出所述软性区的正投影区域；
在所述硬板和所述软板相向的两板面上分别贴覆覆盖膜，所述覆盖膜的贴覆区域不小于所述软性区的正投影区域；
在所述软板上的覆盖膜表面贴覆保护胶带，所述保护胶带的贴覆区域超出所述预设开盖区域且沿所述第一软硬交界线内缩，且所述保护胶带与所述覆盖膜的粘力小于所述保护胶带与所述半固化片的粘力；
对所述半固化片进行开窗，开窗区域为所述软性区正投影区域的除所述预设开盖区域外的剩余区域，且于所述第二软硬交界线位置的开窗区域部分沿所述第二软硬交界线内缩；
将所述硬板、所述半固化片和所述软板按序叠板压合；
压合后开盖，同时利用所述预设开盖区域内的所述半固化片粘带出所述保护胶带。
2.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述贴覆覆盖膜之后以及在所述按序叠板压合之前，以所述硬板的面向所述软板的板面为预切面，在至少一端的所述第一软硬交界线位置进行预切，形成至少一个用于阻胶的端部凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述按序叠板压合前，以所述硬板的面向所述软板的板面为预切面，在所述预设开盖区域进行预切形成中间凹槽。
4.根据权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述半固化片的于所述第一软硬交界线位置的开窗区域部分，沿所述第一软硬交界线外扩。
5.根据权利要求4所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述端部凹槽的宽度，沿靠近的所述第一软硬交界线，朝所述软性区延伸第一距离，朝所述软硬结合区延伸第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。
6.根据权利要求5所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述保护胶带沿所述第一软硬交界线内缩的距离大于所述第一距离。
7.根据权利要求5所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述半固化片，于所述第一软硬交界线位置的开窗区域部分，沿所述第一软硬交界线外扩的距离不小于所述第二距离。
8.根据权利要求7所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述第一距离为0.3mm，所述第二距离为0.5mm；
所述保护胶带沿所述第一软硬交界线内缩0.5mm以上；
所述半固化片，于所述第一软硬交界线位置的开窗区域部分沿第一软硬交界线外扩0.5mm，于所述第二软硬交界线位置的开窗区域部分沿所述第二软硬交界线内缩0.5mm。
9.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述保护胶带为单面胶带，所述单面胶带的粘胶面贴合所述软板上的覆盖膜表面。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB由权利要求1至9中任一项所述的PCB的制备方法制作而成。
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