CN109379846B - 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法，属于印刷电路技术领域，包括开料、铜箔清洗、激光切割，线路与线路之间预留连接线形成连接桥，贴第一覆盖膜压合，去除连接桥工序，铜箔二次清洗，贴第二覆盖膜形成双面镂空线路板，通过UV激光技术来切割线路图形，来替代传统的线路刻蚀加工方法，其避开线路贴膜、曝光、显影及蚀刻工序，减少操作流程，提高效率；避免传统线路蚀刻加工方法因药水残留导致的镂空区域线路残缺、覆盖膜压不实出现气泡等情况；而且在任意相邻的两线路之间预留若干间距分布的连接线，通过预留的连接线来支撑线路图形，其保证线路图形在后续贴合覆盖膜过程中线路图形更加稳定，进一步提高产品的品质。

Description

一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，更具体的，涉及一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点；随着电子高速发展，重量轻、体积小、超薄为电子类型的主体，柔性线路板成为设计师们首要选择，其主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品；传统印制线路板，都是利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成线路图形，在制作镂空区域线路图形时，因板面凹陷不平而导致药水残留、曝光不良情况，从而使镂空区线路图形残缺、覆盖膜压不实出现气泡现象，这样的加工方式操作流程多、效率低、成本高、生产的线路板品质较低。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法，通过UV激光技术来切割线路图形，来替代传统的线路刻蚀加工方法，其避开线路贴膜、曝光、显影及蚀刻工序，减少操作流程，提高效率；避免传统线路蚀刻加工方法因药水残留导致的镂空区域线路残缺、覆盖膜压不实出现气泡等情况；而且，通过UV激光切割机进行切割时，在任意相邻的两线路之间预留若干间距分布的连接线，通过预留的连接线来支撑线路图形，其保证线路图形在后续贴合覆盖膜过程中线路图形更加稳定，进一步提高产品的品质。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法，包括有如下工序：
对铜箔进行裁剪开料；
于所述铜箔的一铜面上贴合一层保护膜；
再清洗所述铜箔上没有贴合所述保护膜的另一铜面；
去除贴合于所述铜箔的一铜面上的所述保护膜；
利用UV激光切割机按设定的线路图形在铜箔上切割出若干间距分布的线路，任意相邻的两条线路之间预留若干连接线，所述连接线形成用于连接相邻两条线路的连接桥，任意相邻的两条连接线之间的间距为10mm～15mm，连接线的宽度为1mm～2mm；
将第一覆盖膜根据所述铜箔另一铜面设定的镂空区图形做好对应开窗后贴合于所述铜箔的另一铜面上；
通过快压工艺进行压合所述第一覆盖膜以及所述铜箔；
利用UV激光机将预留的连接线切除；
清洗所述铜箔的一铜面；
将第二覆盖膜根据所述铜箔一铜面设定的镂空区图形做好对应开窗后贴合于所述铜箔的一铜面上；
通过快压工艺压合所述第二覆盖膜以及所述铜箔。
可选地，所述铜箔为压延铜箔。
可选地，所述第一覆盖膜以及所述第二覆盖膜均为聚酰亚胺膜。
可选地，所述保护膜为聚乙烯膜。
可选地，位于任意相邻两线路之间的所述连接线呈等距分布。
本发明的有益效果为：本发明通过UV激光技术来切割线路图形，来替代传统的线路刻蚀加工方法，其避开线路贴膜、曝光、显影及蚀刻工序，减少操作流程，提高效率；避免传统线路蚀刻加工方法因药水残留导致的镂空区域线路残缺、覆盖膜压不实出现气泡等情况；而且，通过UV激光切割机进行切割时，在任意相邻的两线路之间预留若干间距分布的连接线，通过预留的连接线来支撑线路图形，其保证线路图形在后续贴合覆盖膜过程中线路图形更加稳定，进一步提高产品的品质。
附图说明
图1是本发明具体实施方式提供的一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法中加工过程的第一状态示意图。
图2是本发明具体实施方式提供的一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法中加工过程的第二状态示意图。
图3是本发明具体实施方式提供的一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法中加工过程的第三状态示意图。
图4是本发明具体实施方式提供的一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法加工完成后的状态示意图。
图5是本发明具体实施方式提供的一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法流程框图。
图中：1、铜箔；11、线路；12、连接线；21、第一覆盖膜；22、第二覆盖膜；3、保护膜。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法，如图1至图5所示，包括有如下工序：
Sp1，如图2所示，对铜箔1进行裁剪开料；具体来说，开料过程根据用户自身需求将铜箔1裁剪成设计需要的加工尺寸，其中铜箔1为压延铜箔。
Sp2，如图2所示，于铜箔1的一铜面上贴合一层保护膜3；具体来说，铜箔1具有两个铜面，本发明中的一铜面指的是铜箔1的一个板面，而相对应的另一铜面指的就是另一个板面；由于双面镂空板的制作是将铜箔1的一板面制作好后再制作另一板面，为此在进行铜箔1清洗作业时，清洗铜箔1的优先加工面，因此在铜箔1的一铜面上贴合一层保护膜3，其可以保证在清洗另一铜面时对铜箔1的一铜面起到保护，其中保护膜3可以为聚乙烯膜。
Sp3，如图2所示，再清洗铜箔1上没有贴合保护膜3的另一铜面；具体来说，通过清洗去除要加工的另一铜面上的杂质、污染以及氧化物，并粗糙化该铜面从而增加后续的贴合覆盖膜的结合力。
Sp4，如图2所示，去除贴合于铜箔1的一铜面上的保护膜3，方便后续加工。
Sp5，如图1所示，利用UV激光切割机按设定的线路图形在铜箔1上切割出若干间距分布的线路11，任意相邻的两条线路11之间预留若干连接线12，连接线12形成用于连接相邻两条线路11的连接桥，任意相邻的两条连接线12之间的间距为10mm～15mm，连接线12的宽度为1mm～2mm；具体来说，通过UV激光切割机按设定好的线路图形在铜箔1上进行切割形成若干如图1所示的线路图，将不需要的铜箔1部分切除之后就会形成若干线路11，在切割的时候由于线路11与线路11之间具有一定的间距，其后续的贴合覆盖膜开窗操作时，线路11与线路11之间缺少支撑，开窗过程容易到线路11与线路11之间的距离尺寸产生拉扯形成偏差，从而影响品质；为此本发明需要在切割的过程保证相邻的线路11与线路11之间留有若干连接线12，其保证线路11与线路11之间得到支撑，而连接线12的布置可以是等距分布，其间距为10mm～15mm，这样可以避免图形设计的复杂性，而且也保证线路11与线路11之间能够得到很好的支撑，其中预留的连接线12宽度为1mm～2mm，预留的宽度如果不足，其难以保证线路11与线路11之间能够形成较好的支撑，如果预留的宽度过大，那么后续的切除工序也会变得更加复杂，为此优选宽度为1mm～2mm；本实施例中的连接线12之间也可以不是等距分布的，其保证在间距10mm～15mm即可以，但是为了方便设计线路图形，优选等距分布。
Sp6，将第一覆盖膜21根据铜箔1另一铜面设定的镂空区图形a做好对应开窗后贴合于铜箔1的另一铜面上；具体来说，本工序中，第一覆盖膜21根据铜箔1的另一铜面上所要形成的板面线路图做好对应的镂空图形a，贴合到铜箔1的另一铜面上，将对应的线路11露出来形成该板面所设定的线路图案，其中第一覆盖膜21为聚酰亚胺保护膜3。
Sp7，如图3所示，通过快压工艺进行压合第一覆盖膜21以及铜箔1；具体来说，进行快压工艺时，根据第一覆盖膜21的厚度设置相应的快压参数，对贴覆的第一覆盖膜21进行压合，初步形成一个单面镂空线路11板。
Sp8，利用UV激光机将预留的连接线12切除；具体来说，此工序中加工时是对铜箔1的一铜面进行加工将预留的连接线进行切除，其中需要注意控深切割，控制切割的深度不要超过铜箔1的厚度，避免切割过程中伤到另一铜面上第一覆盖膜21。
Sp9，清洗铜箔1的一铜面；具体来说，已经做好铜箔1的另一铜面后，就需要制作与铜箔1另一铜面相对的一铜面了，因此需要再次进行清洗，去除该铜面的杂质、污染物，同时粗糙化该铜面，提高后续第二覆盖膜22的贴合力；而且本发明中将这个工序置于去除连接线12的工序后面，其也可以同时清洗了上述UV激光切割机切割工序残留的切割痕迹，这简化了作业流程，而且更好的提高产品的品质。
Sp10，如图4所示，将第二覆盖膜22根据铜箔1一铜面设定的镂空区图形b做好对应开窗后贴合于铜箔1的一铜面上；具体来说，本工序中同Sp6工序一样，第二覆盖膜22根据铜箔1的一铜面上所要形成的板面线路图做好对应的镂空图形b，贴合到铜箔1的一铜面上，其中第二覆盖膜22也为聚酰亚胺保护膜3。
Sp11，如图4所示，通过快压工艺压合第二覆盖膜22以及铜箔1；具体来说，进行快压工艺时，根据第二覆盖膜22的厚度设置相应的快压参数，对贴覆的第二覆盖膜22进行压合，形成一个双面的镂空线路11板。
总的来说，本发明通过UV激光技术来切割线路图形，来替代传统的线路11刻蚀加工方法，其避开线路11贴膜、曝光、显影及蚀刻工序，减少操作流程，提高效率；避免传统线路11蚀刻加工方法因药水残留导致的镂空区域线路11残缺、覆盖膜压不实出现气泡等情况；而且，通过UV激光切割机进行切割时，在任意相邻的两线路11之间预留若干间距分布的连接线12，通过预留的连接线12来支撑线路图形，其保证线路图形在后续贴合覆盖膜过程中线路图形更加稳定，进一步提高产品的品质。
本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。

Claims (4)

1.一种柔性线路板双面镂空线路制作方法，其特征在于：
包括有如下工序：
对铜箔(1)进行裁剪开料；
于所述铜箔(1)的一铜面上贴合一层保护膜(3)；
再清洗所述铜箔(1)上没有贴合所述保护膜(3)的另一铜面；
去除贴合于所述铜箔(1)的一铜面上的所述保护膜(3)；
利用UV激光切割机按设定的线路图形在铜箔(1)上切割出若干间距分布的线路(11)，任意相邻的两条线路(11)之间预留若干连接线(12)，所述连接线(12)形成用于连接相邻两条线路(11)的连接桥，任意相邻的两条连接线(12)之间的间距为10mm～15mm，通过UV激光切割机按设定好的线路图形在铜箔(1)上进行切割形成若干线路图，将不需要的铜箔(1)部分切除之后就会形成若干线路(11)，在切割的时候由于线路(11)与线路(11)之间具有一定的间距，其后续的贴合覆盖膜开窗操作时，线路(11)与线路(11)之间缺少支撑，开窗过程容易到线路(11)与线路(11)之间的距离尺寸产生拉扯形成偏差，从而影响品质；为此需要在切割的过程保证相邻的线路(11)与线路(11)之间留有若干连接线(12)，其保证线路(11)与线路(11)之间得到支撑，而连接线(12)的布置是等距分布，避免图形设计的复杂性，而且也保证线路(11)与线路(11)之间能够得到很好的支撑，其中预留的连接线(12)宽度为1mm～2mm，如果预留的宽度不足，难以保证线路(11)与线路(11)之间能够形成较好的支撑，如果预留的宽度过大，后续切除工序也会变得更加复杂，将第一覆盖膜(21)根据所述铜箔(1)另一铜面设定的镂空区图形做好对应开窗后贴合于所述铜箔(1)的另一铜面上；
通过快压工艺进行压合所述第一覆盖膜(21)以及所述铜箔(1)；
利用UV激光机将预留的连接线(12)切除；
清洗所述铜箔(1)的一铜面；
将第二覆盖膜(22)根据所述铜箔(1)一铜面设定的镂空区图形做好对应开窗后贴合于所述铜箔(1)的一铜面上；
通过快压工艺压合所述第二覆盖膜(22)以及所述铜箔(1)。
2.如权利要求1所述的一种柔性线路板双面镂空线路制作方法，其特征在于：
所述铜箔(1)为压延铜箔。
3.如权利要求1所述的一种柔性线路板双面镂空线路制作方法，其特征在于：
所述第一覆盖膜(21)以及所述第二覆盖膜(22)均为聚酰亚胺膜。
4.如权利要求1所述的一种柔性线路板双面镂空线路制作方法，其特征在于：
所述保护膜(3)为聚乙烯膜。
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