CN110519941A - 一种柔性led线路板功能孔的加工方法 - Google Patents

一种柔性led线路板功能孔的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种柔性led线路板功能孔的加工方法，包括A面板上孔加工、B面板上孔加工和过孔加工，在加工过孔时，采用刻蚀操作，不直接对铜箔进行机械加工，避免铜箔变形，能够最大限度的降低铜箔厚度，增加柔性led线路板的弯曲能力，避免柔性led线路板在孔加工中出现穿孔现象，减少残次品。

Description

一种柔性led线路板功能孔的加工方法
技术领域
本发明属于线路板功能孔的加工方法，更具体的说涉及一种柔性led线路板功能孔的加工方法。
背景技术
近年来，随着电子产品的轻巧化，多功能化，要求内部的柔性线路板布线密度越来越高。同时，为了达到柔软耐弯折与更加薄的特点，产品的最终铜厚也很薄，即要求原材料绝缘层，最终产品铜层厚度都比较薄。
现有技术中，柔性led线路板功能孔的加工都是采用激光头钻孔，对铜和胶层均进行钻孔加工。但是，由于激光头输出能量的不可靠性以及铜厚与绝缘层厚度波动的影响，当铜箔较薄的情况下，激光加工及后加工制程将造成大批量的孔穿现象，导致产品不合格。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性led线路板功能孔的加工方法，不直接对铜箔进行机械加工，避免铜箔变形，能够最大限度的降低铜箔厚度，增加柔性led线路板的弯曲能力，避免柔性led线路板在孔加工中出现穿孔现象，减少残次品。
本发明技术方案一种柔性led线路板功能孔的加工方法，所述柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有A面板和B面板，在A面板与B面板之间设置有绝缘胶，A面板由绝缘胶一侧向外依次设置有保护膜1A、透明胶1A、铜箔A、透明胶2A和保护膜2A，所述B面板由绝缘胶另一侧向外依次设置有保护膜1B、透明胶1B、铜箔B、透明胶2B和保护膜2B，所述孔的加工方法包括以下步骤：
(1)A面板上孔加工：
S1、利用刻蚀液在铜箔A一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔A，完成后并清理刻蚀液；
S2、利用模具在保护膜2A上进行压制膜孔A，所述膜孔A位置由铜箔A上焊盘位置确定；
S3、利用压膜机将保护膜1A和保护膜2A分别贴合在铜箔A未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔A与铜箔A上焊盘位置对准；
(2)B面板上孔加工：
U1、利用刻蚀液在铜箔B一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔B，完成后并清理刻蚀液；
U2、利用模具在保护膜2B上进行压制膜孔B，所述膜孔B位置由铜箔B上焊盘位置确定；
U2、利用压膜机将保护膜1B贴合在铜箔B未刻蚀电路侧面；
(3)过孔加工：
L1、将A面板与B面板分别设置在绝缘胶两侧，且保护膜1A与保护膜1B分别与绝缘胶直接接触并连为一整体；
L2、利用激光钻孔机从铜箔B侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔B上的过孔B，直接对透明胶1B、保护膜1B、绝缘胶、透明胶1A和保护膜1A进行钻孔一，孔一两端分别与过孔A和过孔B连通，即得到过孔；
L3、在过孔内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔A和铜箔B进行焊接；
L4、利用压膜机将保护膜2B贴合在铜箔B刻蚀出电路的侧面。
本发明技术方案的有益效果是：
本发明技术方案的一种柔性led线路板功能孔的加工方法，操作方法简单，利用刻蚀操作对铜箔上的通孔、过孔进行加工，有效的避免了对铜箔进行机械加工操作，避免了铜箔的变形，能够减小铜箔厚度，即降低柔性led线路板整体厚度，提高柔性led线路板性能和完全能力。
附图说明
图1本发明的一种柔性led线路板结构示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明技术方案，现结合说明书附图对本发明技术方案做进一步的说明。
如图1所示，一种柔性led线路板结构示意图，柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有A面板和B面板，在A面板与B面板之间设置有绝缘胶，A面板由绝缘胶011一侧向外依次设置有保护膜1A01、透明胶1A02、铜箔A03、透明胶2A04和保护膜2A05，所述B面板由绝缘胶011另一侧向外依次设置有保护膜1B06、透明胶1B07、铜箔B08、透明胶2B09和保护膜2B010。
一种柔性led线路板功能孔的加工方法，包括以下步骤：
(1)A面板上孔加工：
S1、利用刻蚀液在铜箔A03一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔A，完成后并清理刻蚀液；
S2、利用模具在保护膜2A04上进行压制膜孔A，所述膜孔A位置由铜箔A上焊盘位置确定；
S3、利用压膜机将保护膜1A02和保护膜2A05分别贴合在铜箔A03未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔A与铜箔A03上焊盘位置对准；
(2)B面板上孔加工：
U1、利用刻蚀液在铜箔B08一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔B，完成后并清理刻蚀液；
U2、利用模具在保护膜2B010上进行压制膜孔B，所述膜孔B位置由铜箔08B上焊盘位置确定；
U2、利用压膜机将保护膜1B06贴合在铜箔B08未刻蚀电路侧面；
(3)过孔加工：
L1、将A面板与B面板分别设置在绝缘胶011两侧，且保护膜1A01与保护膜1B06分别与绝缘胶011直接接触并连为一整体；
L2、利用激光钻孔机从铜箔B08侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔B08上的过孔B，直接对透明胶1B07、保护膜1B06、绝缘胶011、透明胶1A01和保护膜1A02进行钻孔一，孔一两端分别与过孔A和过孔B连通，即得到过孔012；
L3、在过孔12内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔A03和铜箔B08进行焊接；
L4、利用压膜机将保护膜2B010贴合在铜箔B08刻蚀出电路的侧面。
本发明中，在压膜机压膜时，需要先将对应胶涂覆在膜上，且避开膜上的孔，然后直接将膜与铜箔贴合即可。
本发明技术方案在上面结合附图对发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种柔性led线路板功能孔的加工方法，其特征在于，所述柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有A面板和B面板，在A面板与B面板之间设置有绝缘胶，A面板由绝缘胶一侧向外依次设置有保护膜1A、透明胶1A、铜箔A、透明胶2A和保护膜2A，所述B面板由绝缘胶另一侧向外依次设置有保护膜1B、透明胶1B、铜箔B、透明胶2B和保护膜2B，所述孔的加工方法包括以下步骤：
(1)A面板上孔加工：
S1、利用刻蚀液在铜箔A一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔A，完成后并清理刻蚀液；
S2、利用模具在保护膜2A上进行压制膜孔A，所述膜孔A位置由铜箔A上焊盘位置确定；
S3、利用压膜机将保护膜1A和保护膜2A分别贴合在铜箔A未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔A与铜箔A上焊盘位置对准；
(2)B面板上孔加工：
U1、利用刻蚀液在铜箔B一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔B，完成后并清理刻蚀液；
U2、利用模具在保护膜2B上进行压制膜孔B，所述膜孔B位置由铜箔B上焊盘位置确定；
U2、利用压膜机将保护膜1B贴合在铜箔B未刻蚀电路侧面；
(3)过孔加工：
L1、将A面板与B面板分别设置在绝缘胶两侧，且保护膜1A与保护膜1B分别与绝缘胶直接接触并连为一整体；
L2、利用激光钻孔机从铜箔B侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔B上的过孔B，直接对透明胶1B、保护膜1B、绝缘胶、透明胶1A和保护膜1A进行钻孔一，孔一两端分别与过孔A和过孔B连通，即得到过孔；
L3、在过孔内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔A和铜箔B进行焊接；
L4、利用压膜机将保护膜2B贴合在铜箔B刻蚀出电路的侧面。
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