KR20080049639A - 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법 및 컨덴서 마이크로폰 - Google Patents

컨덴서 마이크로폰의 제조 방법 및 컨덴서 마이크로폰 Download PDF

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KR20080049639A
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conductive
circuit board
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겐타로 요네하라
야스노리 쓰쿠다
노리히로 사와모토
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스타 마이크로닉스 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은, 케이싱 기판에서, 연결부의 외측면에 전자기(電磁氣)를 차폐(shielding)하는 부분이 없는 무전자기 실드부에도 케이싱 기판의 측벽에 도전성의 스루홀(through hole)이 형성되는 것에 의해, 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법 및 컨덴서 마이크로폰을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 의하면, 컨덴서 마이크로폰의 케이싱 베이스 프레임(24)의 외측면에, 전자기 실드부(Q1의 범위로 나타내는 부위)와, 전자기 실드부가 형성되어 있지 않은 무전자기 실드부(Q2의 범위로 나타내는 부위)를 가진다. 무전자기 실드부의 케이싱 베이스 프레임(24)의 측벽에는, 도전성을 가지는 스루홀(24k)이 형성되어 있다. 전자기 실드부와 스루홀(24k)에 의해, 케이싱 베이스 프레임(24) 내부가 전자기 차폐된다.
컨덴서 마이크로폰, 회로 특성, 전자기 차폐, 회로 특성, 스루홀, 회로 기판

Description

컨덴서 마이크로폰의 제조 방법 및 컨덴서 마이크로폰{MANUFACTURING METHOD OF CONDENSER MICROPHONE AND CONDENSER MICROPHONE}
본 발명은, 휴대폰, 비디오 카메라, 퍼스널 컴퓨터 등의 기기에 사용되는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법 및 컨덴서 마이크로폰에 관한 것이다.
종래의 컨덴서 마이크로폰은, 예를 들면, 음공을 가지는 캔형의 알루미늄 등의 원통형의 금속 케이스에 부품을 수용한 구조로 되어 있다. 예를 들면, 상기 금속 케이스 내에는, 최하 부품으로서 회로 기판이 배치되고, 이 회로 기판 상에 전계 효과 트랜지스터 등의 전장품이 실장되어 있다. 그리고, 회로 기판의 위에 한쌍의 스페이서에 끼워진 배극이 배치되고, 최상부에는 하면에 금속 박판 등의 진동막을 접합한 진동막 지지 프레임이 형성되어 있다. 그리고, 상기 금속 케이스의 하단을 회로 기판의 하면에 코킹(caulking)에 의해 실링되어 있다. 그리고, 상기 금속 케이스는, 컨덴서 마이크로폰의 전자기 차폐의 기능을 가지도록 되어 있다. 그런데, 전술한 바와 같은 컨덴서 마이크로폰에서는, 부품 개수가 많고, 조립 생산성이 낮아서 제조 비용이 늘어나는 문제가 있었다.
그래서, 컨덴서 마이크로폰을, 하기 방법으로 제조하는 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 1). 이 제조 방법에서는, 전계 효과 트랜지스터 등의 전장품을 실장한 회로 기판, 배극 기판, 스페이서, 및 진동막을 붙이기 위한 케이싱 기판 각각에 대하여, 다수의 부품이 격자형으로 종횡으로 배열되어 일체로 연결되어 있는 시트형의 집합 부재를 준비하고, 이들 부품을 집합 부재인 그대로 중첩하여 접합한다. 그리고, 이와 같이 얻어진 적층 상태의 집합 부재는, 부품이 적층된 구성의 컨덴서 마이크로폰이 격자형으로 다수 인접하여 연결되어 있다. 그리고, 이 집합 부재를 각 제품 영역 사이의 경계선을 따라 커터로 다이싱(dicing)함으로써, 분할된 각 조각을 각각 컨덴서 마이크로폰으로서 얻을 수 있다. 이에 따라, 한번에 다수의 제품을 얻을 수 있다.
[특허 문헌 1] 일본국 특개 2002－345092호 공보
그런데, 전술한 바와 같이 집합 부재로부터 컨덴서 마이크로폰을 형성하는 경우, 케이싱 기판 내에 있는 전장품 등의 회로를 전자기 차폐할 필요가 있다. 이 경우, 예를 들면, 개개의 컨덴서 마이크로폰(제품)이 사각 형상의 경우, 케이싱 기판 형성용의 집합 부재에서는, 각 케이싱 기판의 네 변에 대해서, 인접하는 케이싱 기판 영역과 연결하는 연결부를 제외한 부분에는, 장공(長孔)형의 스루홀(through hole)을 형성하는 동시에 상기 스루홀 내면을 동박(銅箔) 등의 도전 부재로 덮는 것을 생각할 수 있다. 상기 스루홀 내의 동박 등의 도전 부재에 의해, 전자기 차폐 효과를 기대할 수 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 케이싱 기판을 형성하기 위한 집합 부재 등을 적층 상태로 하여, 상기 스루홀 부분을 따라 커터로 상기 연결부를 다이싱하면, 상기 연결부였던 부분(구 연결부)에는 전자기 차폐하는 도전 부재가 없어지게 된다. 이 경우, 상기 도전 부재가 없는 부분(구 연결부)으로부터 전자기 노이즈가 침입하여, 회로 특성에 영향을 끼치고, 컨덴서 마이크로폰에 노이즈 발생의 영향에 의한 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은, 케이싱 기판에서, 연결부의 외측면에 전자기 차폐하는 부분이 없는 무전자기 실드부에도 케이싱 기판의 측벽에 도전성의 스루홀이 형성되는 것에 의해, 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법 및 컨덴서 마이크로폰을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 고정된 케이싱 기판과, 상기 케이싱 기판 상에 고정된 탑 커버 기판을 가지고, 상기 케이싱 기판 내에 진동막과 극판이 대향 배치되어 이루어지는 컨덴서부와, 상기 컨덴서부의 정전 용량의 변화를 전기 임피던스 변환하는 임피던스 변환 소자를 구비한 컨덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이싱 기판의 외측면에는, 전자기 차폐하는 전자기 실드부와, 전자기 실드부가 형성되어 있지 않은 무전자기 실드부를 가지고, 상기 무전자기 실드부에는, 도전성을 가지는 스루홀이 형성되고, 상기 전자기 실드부와 상기 도전성을 가지는 스루홀에 의해, 상기 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되어 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰을 요지로 하는 것이다.
따라서, 무전자기 실드부에는 도전성을 가지는 스루홀이 형성되고, 전자기 실드부와, 도전성을 가지는 스루홀에 의해, 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되므로 전자기 차폐성이 향상된다.
본 발명은, 상기 스루홀이, 내부에 금속층이 고착되어 있는 것에 의해 상기 도전성을 얻을 수 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 스루홀의 도전성을 스루홀의 내부에 금속층이 형성되는 것에 의해 얻을 수 있고, 이에 의해, 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되므로 전자기 차폐성이 향상된다.
본 발명은, 상기 스루홀이, 내부에 도전성 충전제가 충전되어 있는 것에 의해 상기 도전성이 얻어지고 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 스루홀의 도전성을 내부에 도전성 충전제가 충전되어 있는 것에 의해 얻을 수 있고, 이에 의해, 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되므로 전자기 차폐성이 향상된다.
본 발명은, 상기 도전성의 스루홀이 상기 회로 기판에 형성된 어스 단자와 통전되어 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 도전성의 스루홀은 상기 회로 기판에 형성된 어스 단자와 통전되어 있는 것에 의해, 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되므로 전자기 차폐성이 향상된다.
본 발명은, 컨덴서부와, 이 컨덴서부의 정전 용량의 변화를 전기 임피던스 변환하는 임피던스 변환 소자와, 이들 컨덴서부 및 임피던스 변환 소자를 수용하는 케이싱을 구비하고, 상기 케이싱이, 상기 임피던스 변환 소자가 장착되는 회로 기판과, 한쌍의 개구부를 구비하는 동시에 한쪽의 개구부 주위둘레가 상기 회로 기판에 연결되어 상기 임피던스 변환 소자를 둘러싸는 케이싱 기판과, 상기 케이싱 기판의 다른 쪽의 개구부 주위둘레에 연결되는 탑 커버 기판을 적층하여 이루어지는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법에 있어서, 케이싱 기판 집합 시트에 대해서, 케이싱 기판이 되는 부위의 주위에 연결부를 남겨서 구멍부를 형성하여, 복수개의 상기 케이싱 기판이 되는 부위를 상기 연결부를 개재시켜서 서로 종횡으로 연결 배치하는 동시에, 상기 연결부에 스루홀을 형성하고, 상기 구멍부의 내면 및 상기 스루홀에 대해서 도전 패턴과 도전층을 형성하고, 상기 케이싱 기판 집합 시트에 대해서, 상기 회로 기판이 종횡으로 배치된 회로 기판 집합 시트와, 상기 탑 커버 기판이 종횡으로 배치된 탑 커버 기판 집합 시트에 의해 적층하여 조립체를 형성하고, 그 후, 상기 조립체에 대해서, 상기 케이싱 기판이 되는 부위의 주위를 따라 절단하여 상기 케이싱을 개별적으로 분할하는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법을 요지로 하는 것이다.
따라서, 케이싱이 형성될 때(케이싱 기판이 되는 부위의 주위를 따라 절단되었을 때)에, 연결부에서 절단되고 면이, 무전자기 차폐되지만, 연결부에는 도전층을 구비한 스루홀이 형성된다. 또한, 구멍부의 부분은, 케이싱이 형성될 때(케이싱 기판이 되는 부위의 주위를 따라 절단되었을 때)에, 그 내면이, 케이싱의 외측면이 되고, 상기 부위가 전자기 실드부가 된다. 그러므로, 본 발명의 제조 방법에 의해 형성된 컨덴서 마이크로폰은, 무전자기 실드부에는 도전성을 가지는 스루홀이 형성되고, 전자기 실드부와 도전성을 가지는 스루홀에 의해, 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되므로 전자기 차폐성이 향상된다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 케이싱 기판에서, 연결부의 외측면에 전자기 차폐하는 부분이 없는 무전자기 실드부에도 케이싱 기판의 측벽에 도전성의 스루홀이 형성되는 것에 의해, 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에, 본 발명의 실시예를, 도 1 ∼ 도 8을 참조하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)의 케 이싱(22)는, 실장 기판으로서의 평판형의 회로 기판(23)과, 케이싱 기판으로서의 사각 테두리형의 케이싱 베이스 프레임(24)과, 탑 커버로서의 평판형의 탑 커버 기판(25)을 적층하여, 접착 시트(27A, 27B)에 의해 일체로 고정한 구조로 되어 있다. 상기 회로 기판(23), 케이싱 베이스 프레임(24) 및 탑 커버 기판(25)은 에폭시 수지 등의 수지제의 전기 절연체에 의해 구성되어 있다. 본 실시예에서는, 상기 부재는 유리천 베이스재 에폭시 수지에 의해 구성되어 있지만, 에폭시 수지로 한정되는 것은 아니다.
도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이 회로 기판(23)의 상면(또한, 표면이라고도 한다)에는 도전 부재로서의 동박으로 이루어지는 도전 패턴(23a, 23b, 23c)가 형성되어 있다. 그리고, 도 3 및 도 4의 (a)에서는, 설명의 편의상, 도전 패턴(23a, 23b, 23c)은 해칭으로 나타내어져 있다.
도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이 도전 패턴(23a)은, 제1 단부가 회로 기판(23) 상면에서, 길이 방향의 일단부 쪽이면서, 또한, 폭 방향의 일측 단부 쪽에 위치하는 동시에, 제2 단부(51)가 회로 기판(23) 상면에서 중앙부 쪽으로 연장 돌출되어 있다. 그리고, 도전 패턴(23a)의 제1 단부는, 통전부(50)로 되어 있다.
여기서, 회로 기판(23) 상면에서, 회로 기판(23)의 두께 방향으로 관통하는 중심축 O(도 4의 (a) 참조)에 대해서 각각 직교하는 폭 방향의 축을 x축으로 하고, 길이 방향의 축을 y축이라 한다.
그리고, 회로 기판(23) 상면에서, x축을 대칭축으로 하는 상기 통전부(50)와는 선대칭의 영역 P1 및 y축을 대칭축으로 하는 통전부(50)의 선대칭의 영역 P2, 및 중심축 O를 중심점으로 한 통전부(50)의 점대칭의 영역 P3는, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역(이하, 무도전 패턴 영역이라 한다)에 포함되어 있다. 그리고, 무도전 패턴 영역은, 회로 기판(23) 상면에서, 상기 도전 패턴(23c)에 둘러싸임과 동시에, 도전 패턴(23a, 23b)을 제외한 영역이다. 도전 패턴(23b)은, 본 실시예에서는, 복수개(본 실시예에서는 4개) 형성되어 있다.
상기 도전 패턴(23c)은, 어스용의 도전 패턴으로서, 케이싱 베이스 프레임(24)의 프레임 형상과 서로 대향하도록 프레임형으로 형성되어 있다. 도전 패턴(23a, 23b)은, 부품 접속을 위한 도전 패턴으로서, 전원 입력용이나 값신호 인출용으로 되어 있다.
또한, 도 3 및 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도전 패턴(23a ∼ 23c)의 일부의 상면 및 무도전 패턴 영역에서, 영역 P1 ∼ P3를 포함하는 면은 레지스트(52로 덮여 있다. 그리고, 설명의 편의상, 도 4의 (b)에서는, 레지스트(52)는 해칭으로 도시되어 있다.
레지스트(52)는, 절연부재로서 예를 들면 에폭시 수지 등으로 이루어지지만, 이 재질로 한정되는 것이 아니고, 절연성의 합성 수지이면 된다. 또한, 레지스트(52)는, 그 전체(즉 영역 P1 ∼ P3를 포함하는 전체)에 걸쳐서 동일한 막 두께로 형성되는 동시에 통전부(50)와 같은 두께로 되어 있다. 즉, 영역 P1 ∼ P3에 위치하는 레지스트(52)의 부분과, 통전부(50)는 회로 기판(23) 상면을 기준으로 하여 같은 높이(즉, 두께)가 되도록 되어 있다. 통전부(50)와 레지스트(52)의 두께는, 통상 20㎛ ∼ 40㎛정도로 설정되어 있다. 그리고, 본 실시예에서의 통전부(50)와 레지스트(52)의 두께는, 30㎛로 설정되어 있다. 레지스트(52)에서, 통전부(50)의 부근은 노치(52a, notch)가 형성되어 통전부(50)를 노출하도록 되어 있다. 또한, 레지스트(52)에서, 도전 패턴(23a)의 제2 단부(51), 각 도전 패턴(23b)의 일단부, 및, 도전 패턴(23c)의 일부에 대응한 부분에는 창(52b)이 형성되어, 해당 부분이 창(52b)을 통하여 노출되어 있다.
또한, 도전 패턴(23c)의 프레임형의 둘레부는, 레지스트(52)로 덮여 있지 않은 노출 부분이 되어 케이싱 베이스 프레임(24)과 서로 대향한다.
또한, 도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이 회로 기판(23) 하면(또한, 배면이라고도 한다)에는 동박으로 이루어지는 복수개의 도전 패턴(23d, 23e)(도 1에는, 1개의 도전 패턴(23d)만 도시되어 있다)이 형성되어 있다. 그리고, 도 4의 (c)에서는, 설명의 편의상, 도전 패턴(23d, 23e)은 해칭으로 나타내어져 있다.
그리고, 회로 기판(23)에는, 복수개의 스루홀(23g)이 형성되는 동시에, 상기 스루홀(23g)의 내주에 도시하지 않은 도전층이 형성되어 있다. 그리고, 상기 복수개의 스루홀 중, 몇개의 스루홀(23g)의 도전층을 통하여, 상기 도전 패턴(23c)은, 회로 기판(23) 하면의 도전 패턴(23d)에 대해서 접속된다. 도전 패턴(23d)에서는, 그 일부가 어스 단자로 된다.
또한, 상기 복수개의 스루홀 중, 나머지 몇개의 스루홀의 도전층을 통하여, 도전 패턴(23a, 23b)은 회로 기판(23) 하면에 형성된 신호 출력 단자(도시하지 않음)나 전원 입력 단자(도시하지 않음)에 접속되는 도전 패턴(23e)에 대해서 접속되어 있다.
그리고, 회로 기판(23) 내에는, 도 1에 나타낸 바와 같이 동박으로 이루어지는 중간층(23f)이 형성되고, 도전 패턴(23c)과, 도전 패턴(23d) 사이를 전기 접속하는 스루홀(23g)에 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 회로 기판(23) 상에는, 케이싱(22) 내에 설치된 전장 부품으로서의 임피던스 변환 소자를 구성하는 전계 효과 트랜지스터(26)가 실장되어 있다. 전계 효과 트랜지스터(26)는, 도전 패턴(23a)의 제2 단부(51)와, 복수개의 도전 패턴(23b) 중, 몇개의 도전 패턴(23b)의 일단에 전기적으로 접속되어 있다.
상기 케이싱 베이스 프레임(24)은, 상하 양단에 개구부를 가지고, 도 1에 나타낸 바와 같이 그 상하 양 단면 및 측벽 외측면에는 동박으로 이루어지는 연속된 도전 패턴(24a, 24b, 24c)이 형성되어 있다. 도전 패턴(24a, 24b)은, 도 2에 나타낸 바와 같이 케이싱 베이스 프레임(24)의 상하 양 개구부 주위둘레에 대해서 환형으로 형성되어 있다(또한, 도 2에서는, 도전 패턴(24a)만 도시되어 있다).
도전 패턴(24c)은, 케이싱 베이스 프레임(24)의 측벽 외측면에서, 상기 케이싱 베이스 프레임(24)의 4개의 모서리부 C의 외측면을 제외한 부분에 형성된 오목부(24i)에 도전 페이스트가 도포되거나, 또는, 동박 도금 등의 금속박 도금을 행함으로써 형성되고, 도전 패턴(24a, 24b)을 전기적으로 접속한다(도 6의 (b) 참조). 도 5에서, Q1은 케이싱 베이스 프레임(24)의 오목부(24i)에 형성된 도전 패턴(24c)의 범위를 나타내고 있다. 이와 같이, 케이싱 베이스 프레임(24)의 측벽 외측면에 형성된 오목부(24i)에서 도전 패턴(24c)이 형성되는 것에 의해, 전자기 차폐가 가능하도록 되어 있다. 도전 패턴(24c)이 형성된 부위가 전자기 실드부에 해당한다. 또한, 케이싱 베이스 프레임(24)의 외측면에서, 도 5에 나타낸 바와 같이 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위(154a)는 케이싱 베이스 프레임(24)의 모서리부 C에 형성되어 있다. 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위(154a)는 후술하는 제조 방법에서 나타내는 연결부(154)의 일부를 구성하고, 상기 부위(154a)의 외측면은 무전자기 실드부에 해당한다. 도 5에서, Q2는, 무전자기 실드부의 범위를 나타내고 있다.
또한, 하면 측의 도전 패턴(24b)은 도 1에 나타낸 바와 같이 회로 기판(23) 상의 상기 도전 패턴(23c)을 통하여 회로 기판(23) 하면의 도전 패턴(23d)에 대해서 접속되어 있다. 오목부(24i) 내에는, 에폭시 수지 등의 절연성 합성 수지에 의해 충전된 충전부(24j)가 형성되어 있다(도 6의 (b) 참조).
그리고, 케이싱 베이스 프레임(24)에서, 상기 충전부(24j)의 상하 양면과 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위(154a)의 상하 양면에 의해 대략 사각 테두리형의 접착 영역 SRa, SRb가 형성되어 있다. 그리고, 도 5에서는, 케이싱 베이스 프레임(24)의 상면에 형성된 접착 영역 SRa만 도시되어 있다. 접착 영역은, 사각 테두리형으로 한정되는 것이 아니고, 다른 형상이라도 되고, 요점은 케이싱 베이스 프레임(24)의 프레임 형상과 서로 닮은 형상이면 된다.
그리고, 도 2, 도 5 및 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이 케이싱 베이스 프레임(24)의 4개의 모서리부 C에는, 각각 단면 원형인 스루홀(24k)이 형성되어 있다. 상기 스루홀(24k)이 형성되는 위치는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위의 범위 Q2에 위치하는 모서리부 C의 부위이다. 그리고, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이 상기 스루홀(24k)의 내주에는 금속층로서의 도전층(24m)이 고착되어 형성되어 있다. 도전층(24m)은, 예를 들면, 동박 도금 등의 금속박 도금으로 이루어지고, 도전 패턴(24a, 24b)을 전기적으로 접속한다. 그리고, 본 실시예에서는, 스루홀(24k)은 각 모서리부 C에 1개로 되어 있지만, 수량은 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 스루홀(24k)의 단면 형상은, 본 실시예에서는 원형으로 하고 있지만, 원형으로 한정되지 않고, 예를 들면 장공(長孔)형이라도 된다. 그리고, 스루홀(24k)의 단면 형상을 단면 원형으로 하는 경우는, 직경이 큰 편이 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위의 범위 Q2를 커버하는 양이 커지므로, 바람직하다. 즉, 상기 스루홀(24k)에 형성되는 도전층(24m)도, 스루홀(24k)의 단면 형상을 단면 원형으로 하는 경우는, 직경이 클수록, 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위의 범위 Q2를 커버하는 양이 커지고, 전자기 차폐 효과가 높아지므로 바람직하다. 또한, 상기 스루홀(24k) 내에는 도전성 충전제로서의 도전 페이스트(24n)가 충전되어 있다. 케이싱 베이스 프레임(24)의 외측면으로부터 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 범위 Q2를 통해 케이싱 베이스 프레임(24)의 내주에 전자파가 진입하지 않도록, 도전 패턴(24c)을 그 크기나 배치를 설정하면 된다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 케이싱 베이스 프레임(24)의 하부의 개구부 주위둘레, 즉, 접착 영역 SRb는, 상기 도전 패턴(23c)의 외측으로 배치된 사각 환형의 접착 시트(27A)에 의해 상기 회로 기판(23)에 대해서 일체로 접착 고정되어 있다. 그리고, 회로 기판(23) 상의 상기 전계 효과 트랜지스터(26)의 전장 부품 이, 이 케이싱 베이스 프레임(24) 내에 수용 배치되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이 상기 탑 커버 기판(25)의 상하 양면에는 동박 등으로 이루어지는 도전 패턴(25a, 25b)이 형성되어 있다. 탑 커버 기판(25)에는, 외부로부터 소리를 입력하기 위한 음공(28)이 형성되어 있다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 케이싱 베이스 프레임(24)의 상부의 개구부 주위둘레, 즉, 접착 영역 SRa는, 상기 도전 패턴(24a)의 외측으로 배치된 사각 환형의 접착 시트(27B)에 의해 상기 탑 커버 기판(25)이 일체로 접착 고정되어 있다. 이와 같이 하여, 케이싱 베이스 프레임(24)의 상부의 개구부 주위둘레는 탑 커버 기판(25)에 대해서 스페이서(29) 및 진동막(30)을 사이에 두고 일체로 연결되어 있다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 케이싱 베이스 프레임(24)과 탑 커버 기판(25) 사이에는, 절연성 필름으로 이루어지는 환형의 스페이서(29)가 협지 고정되어 있다. 또한, 스페이서(29)는 도전 패턴(24a)에 대해서 도전성 접착제에 의해 접착되어 있다. 스페이서(29)의 상면에는 PPS(포리페닐렌술파이드) 필름 등의 절연성을 가지는 합성 수지 박막으로 이루어지는 진동막(30)이 접착에 의해 장성(張設)되어 있고, 그 진동막(30)의 하면에는 금 증착으로 이루어지는 도전층(30a)이 형성되어 있다.
진동막(30) 및 스페이서(29)에는 도시하지 않은 스루홀이 형성되고, 도전층(30a)은, 상기 스루홀에 충전된 도전 페이스트, 및 스페이서(29)와 케이싱 베이스 프레임(24)(정확하게는 스페이서(29)와 도전 패턴(24a)) 사이의 도전성 접착제 (도시하지 않음)를 통하여 도전 패턴(24a)과 통전 가능하게 되어 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 탑 커버 기판(25)에는 복수개의 스루홀(36)이 형성되고, 이들 스루홀(36)의 내주면에는 상기 도전 패턴(25a, 25b)에 연속하는 도전 패턴(25c)이 형성되어 있다. 또한, 스루홀(36) 내에는 도전성 접착제(37a)가 충전되고, 이 도전성 접착제(37a)와 상기 도전 패턴(25c)에 의해 도전부(37)가 형성되어 있다. 이 도전부(37)는 상기 진동막(30)의 하면을 절곡하여 형성된 벤딩부(30b)(도 1 참조)의 도전층(30a)과 전기 접속되어 있다. 그리고, 스루홀(36) 내의 도전성 접착제(37a)는 충전되지 않아도 도전 패턴(25c)이 형성되어 있으면 되고, 또는, 스루홀(36) 내의 도전 패턴(25c)이 형성되어 있지 않은 경우는, 도전성 접착제(37a)를 충전만 해도 된다. 그리고, 도전 패턴(25c)과 도전성 접착제(37a)가 양쪽 다 형성됨으로써 도전성이나 차폐성은 향상된다.
그리고, 탑 커버 기판(25)의 도전 패턴(25a, 25b)은, 도전부(37), 도전층(30a), 전술한 진동막(30)에 형성된 도시하지 않은 스루홀의 도전 페이스트, 스페이서(29)와 도전 패턴(24a) 사이의 도전성 접착제, 및 케이싱 베이스 프레임(24) 상의 도전 패턴(24a ∼ 24c)을 통하여 회로 기판(23) 상의 상기 어스 단자에 이르는 도전로가 형성되어 있다.
케이싱 베이스 프레임(24) 내에서, 진동막(30)의 하면에는 스페이서(29)를 개재시켜서 극판으로서의 백 플레이트(31)가 대향 배치되어 있다. 이 백 플레이트(31)는, 스테인레스 강판으로 이루어지는 백 플레이트 본체(31a)의 상면에 PTFE(폴리테트라 플루오르 에틸렌) 등의 필름(31b)이 접착되어 구성되어 있다. 그 필름(31b)에는 코로나 방전 등에 의한 분극 처리가 실시되어 있고, 이 분극 처리에 의해 필름(31b)은 일렉트릿층을 구성하고 있다. 본 실시예에서는, 상기 백 플레이트(31)는 배극을 구성하고 있고, 이 실시예의 컨덴서 마이크는 백 일렉트릿 타입으로 구성되어 있다.
또한, 상기 백 플레이트(31)는, 케이싱 베이스 프레임(24)의 내주 형상보다 작은 외주 형상이 되는 평면형이 대략 트랙형을 이루도록 형성되어 있고, 이들 내외주면 사이에는 간극 P가 형성되어 있다. 백 플레이트(31)의 중앙부에는 상기 진동막(30)의 진동에 의한 공기 이동을 허용하기 위한 관통공(32)이 형성되어 있다. 이 백 플레이트(31)는, 필름(31b)을 접착한 스테인레스 강의 판재를 필름(31b) 측으로부터, 즉, 도 2의 상방 측으로부터 하방 측을 향하여 펀칭날(도시하지 않음)에 의해 타발되어 형성된다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 케이싱 베이스 프레임(24) 내에서, 백 플레이트(31)와 회로 기판(23) 사이에는 스프링재로 이루어지는 지지 부재(33)가 압축 상태로 개재 및 장착되고, 이 지지 부재(33)의 탄성력에 의해 백 플레이트(31)가 진동막(30)의 반대 측으로부터 스페이서(29)의 하면과 맞닿는 방향으로 가압되어 있다. 이에 따라, 진동막(30)과 백 플레이트(31) 사이에 소정의 간격이 유지되어, 이들 사이에 소정의 용량을 확보한 컨덴서부가 형성되어 있다.
상기 지지 부재(33)는, 스테인레스 강판의 표면과 이면의 양면에 금 도금을 실시하여 이루어지는 판재를 펀칭 성형함으로써 형성되고, 대략 사각 환형의 프레임부(33a)와, 그 프레임부(33a)의 네 모서리부로부터 하부 양측방을 향해 경사지게 돌출하는 4개의 각부(33b, 脚部)를 구비하고 있다. 따라서, 프레임부(33a)의 하방에서의 각부(33b) 사이에는 공간 S가 형성되어 있다. 그리고, 이 실시예에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(23) 상의 상기 전계 효과 트랜지스터(26)가 상기 공간 S 내의 각 한쌍의 각부(33b) 사이에 배치된다.
상기 지지 부재(33)의 프레임부(33a)의 상면에는 백 플레이트(31)의 하면에 맞닿는 4개의 구면형의 돌기부로서의 접촉부(34)가 돌출 형성되는 동시에, 각 각부(33b)의 선단 하면에는 4개의 구면형의 돌기부로서의 접촉부(35)가 돌출 형성되어 있다.
복수개의 각부(33b) 중, 1개의 각 각부(33b)는 통전부(50)에 대해 접촉부(35)를 통하여 접촉되고, 나머지 각 각부(33b)는, 상기 회로 기판(23) 상면에서, 무도전 패턴 영역에 포함되는 영역 P1 ∼ P3에 위치하는 레지스트(52) 상면에 대해서 접촉부(35)를 통하여 접촉되어 있다. 이 영역 P1 ∼ P3에 위치하는 레지스트(52)의 부분이 재치부(載置部)에 해당한다.
그런데, 이 컨덴서 마이크로폰(21)에서, 음원으로부터의 음파가 탑 커버 기판(25)의 음공(28)을 통하여 진동막(30)에 이르면, 그 진동막(30)은 음의 주파수, 진폭 및 파형에 따라 진동된다. 그리고, 진동막(30)의 진동에 따라, 진동막(30)과 백 플레이트(31)의 간격이 설정값으로부터 변화되고, 컨덴서부의 임피던스가 변화한다. 이 임피던스의 변화가, 임피던스 변환 소자에 의해 전압 신호로 변환되어 출력된다.
(제조 방법)
다음에, 전술한 바와 같이 구성된 컨덴서 마이크로폰(21)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
컨덴서 마이크로폰(21)은, 복수개의 시트형의 집합 부재를 적층 등을 행하여 조립후, 분할되어 형성되는 것이다. 이 제조 방법에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 회로 기판 부재(140), 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150), 진동막 형성 부재(200), 탑 커버 기판 형성 부재(250), 백 플레이트(31) 및 지지 부재(33) 등을 사용하여 복수개의 컨덴서 마이크로폰(21)을 제조한다. 여기서, 회로 기판 부재(140)는 회로 기판 집합 시트에 해당한다. 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)는 케이싱 기판 집합 시트에 해당한다. 탑 커버 기판 형성 부재(250)는 탑 커버 기판 집합 시트에 해당한다.
상기 회로 기판 부재(140)는, 상기 회로 기판(23)을 복수개 형성하기 위한 집합 부재로서의 절연 기판이며, 시트형으로 형성되고, 회로 기판(23)이 되는 부위 상면에서는 도전 패턴(23a, 23b, 23c)이, 회로 기판(23)이 되는 부위 하면에서는, 도전 패턴(23d, 23e)이 각각 복수개 형성되어 있다.
상기 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)는, 상기 케이싱 베이스 프레임(24)을 복수개 형성하기 위한 집합 부재로서의 판재이다. 여기서, 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)를 형성하는 방법을 도 8의 (a) ∼ (e)를 참조하여 설명한다.
먼저, 코어재로서의 절연 기판 Kc의 표면과 이면에 동박으로 이루어지는 도전 패턴 Ka, Kb를 가지는 양면 기판 K(즉, 프린트 배선판)에서, 케이싱 베이스 프 레임(24)이 되는 부위 사이나, 양면 기판 K의 주위 둘레부에 대해서, 라우터나 드릴 등에 의해 구멍 가공을 실시한다. 이에 따라, 양면 기판 K에 대해서 구멍부(152)를 종횡으로 소정 피치로 복수개 형성한다(도 8의 (a) 참조). 이 때, 케이싱 베이스 프레임(24)의 4개의 각 모서리부 C에서도 스루홀(24k)을 드릴로 구멍 가공에 의해 형성한다. 스루홀(24k)의 형성은, 구멍부(152)의 형성과 동시에 행해도 되고, 또는 구멍부(152)의 형성 전, 또는 형성한 후에 행해도 된다.
상기 구멍부(152)는, 스루홀(비아홀)로서 형성되지만, 후술하는 다이싱 후에는, 케이싱 베이스 프레임(24)의 오목부(24i)가 되는 것이며, 구멍부(152)가 형성되는 영역은, 나중에 다이싱되는 부분을 제외하고 접착 영역 SRa, SRb이 되는 영역이다.
그리고, 도 7에서는, 설명의 편의상, 구멍부(152) 내의 충전부(24j)가 생략되어 도시되어 있다. 상기 구멍부(152)가 형성되는 것에 의해, 각 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위는, 서로 인접하는 부위에 대해서 연결부(154)를 통하여 연결된다. 그리고, 상기 서로 인접하는 부위는, 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위 및 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)의 주위 둘레부를 포함하는 취지이다.
다음에, 도 8의 (b) 및 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 구멍부(152) 내면 및 스루홀(24k) 내면에 도전 페이스트가 도포됨으로써, 또는, 동박 도금 등의 금속박 도금을 행함으로써 도전 패턴(24c) 및 도전층(24m)을 형성한다.
이 경우, 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위의 상하 양면에서, 접착 영 역 SRa, SRb가 되지 않는 영역(예를 들면, 양면 기판 K의 도전 패턴 Ka, Kb에서 도전 패턴(24a, 24b)이 되는 영역 등을 포함한다)에는 마스크(도시하지 않음)를 실시한다. 이것은, 예를 들면, 상기 도전 패턴(24a, 24b)이 되는 영역 상에, 도전 패턴(24c)의 형성 시에 새로운 도전 패턴층이 형성되지 않도록 하기 위해서이다. 상기 도전 패턴(24c)이 형성되면, 마스크가 실시되어 있지 않은 부분의 도전 패턴 Ka, Kb 상에는, 즉, 접착 영역 SRa, SRb의 일부가 되는 부위 상에는, 예를 들면, 연결부(154) 상하 양면에는 도전 패턴(24c)의 형성과 동시에 제2 금속층으로서의 도전 패턴(24p)이 형성된다.
다음에, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전 패턴(24c)이 형성된 후에 구멍부(152) 내에 충전제 및 수지 충전제로서의 에폭시 수지 등의 절연성 합성 수지를 충전하여 충전부(24j)를 형성한다. 그리고, 에폭시 수지 등의 절연성 합성 수지는 후술하는 에칭액과는 반응하지 않는 재질이 선택되고 있다. 또한, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이 스루홀(24k) 내에 도전 페이스트(24n)를 충전한다. 도전 페이스트(24n)의 충전은 구멍부(152) 내의 충전과 동시에, 또는 상기 충전 전, 또는 후 중 어느 때에 행해도 된다.
이어서, 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이, 충전부(24j)의 상하 양부에서 양면 기판 K로부터 비어져 나온 부분을 절삭하여, 충전부(24j)의 상하 양 단면을 평면으로 만든다. 또한, 이 때에 도전 패턴 Ka, Kb가 그 표면까지 깎여진다. 이 도전 패턴 Ka, Kb의 두께는 10㎛ ∼ 25㎛정도가 바람직하다.
다음에, 도 8의 (e)에 나타낸 바와 같이, 상기 마스크가 도전 패턴(24a, 24b)이 되는 영역 상에 실시된 상태에서, 에칭액으로 연결부(154) 상의 도전 패턴 Ka, Kb를 제거한다. 이 결과, 접착 영역 SRa, SRb가 되는 연결부(154) 상하 양면 및, 충전부(24j)의 상하 양면은 금속층이 형성되어 있지 않게 된다.
이 후에, 상기 마스크를 제거하여, 도전 패턴(24a, 24b)이 되는 영역을 노출한다.
이와 같이 상기 구멍부(152)가 형성되므로, 각 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위는, 서로 인접하는 부위에 대해서 연결부(154)를 통하여 연결된다. 그리고, 상기 서로 인접하는 부위는, 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위 및 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)의 주변 부위를 포함하는 취지이다. 여기서, 스루홀(24k)은, 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위에서, 상기 연결부(154)가 형성되어 있는 부위와 서로 대향되는 곳에 형성되어 있다.
상기 진동막 형성 부재(200)는, 상기 진동막(30)을 복수개 형성하기 위한 섬부재(202)가 종횡으로 배치된 집합 부재로서의 시트 재이다. 또한, 진동막 형성 부재(200)에는, 진동막(30)이 되는 각 섬부재(202)가 연결부(204)를 통하여 프레임 부재(206) 및 인접하는 섬부재(202)와 연결되는 동시에, 각 섬부재(202)의 코너에는, 벤딩부(30b)가 형성되어 있다. 그리고, 스페이서(29)는 각 섬부재(202)의 하면에 대해서 접합되어 있다. 탑 커버 기판 형성 부재(250)는, 탑 커버 기판(25)을 복수개 형성하기 위한 기판이며, 음공(28)이나 도전 패턴(25a, 25b)이 종횡으로 소정 피치로 형성되어 있다.
컨덴서 마이크로폰(21)을 제조하기 위해서는, 사전에 회로 기판 부재(140)에 대해서 전계 효과 트랜지스터(26)를 실장한 상태에서, 상기 회로 기판 부재(140)를 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)의 접착 영역 SRb에 대해서 도전성 접착제 및 접착 시트(27A)에 의해 접착함으로써 양자를 일체화한다. 그리고, 도 7에서는 설명의 편의상, 일부의 접착 시트(27A)만 도시되어 있지만, 접착 시트(27A)는, 회로 기판(23)이 되는 부위마다 사용된다.
다음에, 이 조립된 어셈블리(assembly)에 대해서, 지지 부재(33) 및 백 플레이트(31)를 케이싱 베이스 프레임(24)에 해당하는 부위 내에 수납한다. 다음에, 상기 어셈블리의 접착 영역 SRa에 대해서 진동막 형성 부재(200)를 도전성 접착제 및 접착 시트(27B)를 사용하여 접착한다. 이 때, 상기 도전성 접착제에 의해, 케이싱 베이스 프레임(24)에 해당하는 부위의 도전 패턴(24a)과 섬부재(202)의 스페이서(29)가 접착된다. 그리고, 도 7에서는 설명의 편의상, 일부의 접착 시트(27B)만 도시되어 있지만, 접착 시트(27B)는, 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위마다 사용된다.
그리고, 이 후에, 탑 커버 기판 형성 부재(250)를 도전성 접착제를 사용하여, 진동막 형성 부재(200)가 적층된 어셈블리에 대해서 접착한다. 이 때, 탑 커버 기판 형성 부재(250)의 각 도전 패턴(25b)과 진동막(30)이 상기 접착제로 접착된다. 상기 회로 기판 부재(140), 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150), 탑 커버 기판 형성 부재(250)가 적층된 어셈블리는 조립체에 해당한다. 이 후, 다이아몬드 블레이드 등을 사용하여 상기 구멍부(152)를 따라 다이싱(절단)하고, 복수개의 컨덴서 마이크로폰(21)을 만든다. 이 구멍부(152)에 대한 절단은, 구멍부(152)의 폭(구멍부(152)가 연장 돌출하는 방향과 직교하는 방향의 길이)의 절반의 위치에서 행하는 것이 바람직하다.
그리고, 도 7에서는, 설명의 편의상, 2 × 2 = 4개의 컨덴서 마이크로폰(21)을 형성하는 상태를 나타내고 있지만, 실제로는, 한번에 수백개의 컨덴서 마이크로폰(21)을 형성한다.
본 실시예는, 이하의 특징을 가진다.
(1) 본 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)의 제조 방법에서는, 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)(케이싱 기판 집합 시트)에 대해서, 케이싱 베이스 프레임(24)(케이싱 기판)이 되는 부위의 주위에 연결부(154)를 남겨서 구멍부(152)를 형성하여, 복수개의 상기 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위를 연결부(154)를 개재시켜서 서로 종횡으로 연결 배치했다. 또한, 아울러 연결부(154)에 스루홀(24k)을 형성한다. 그리고, 구멍부(152)의 내면 및 스루홀(24k)에 대해서 도전 패턴(24c)과 도전층(24m)을 형성한다.
그리고, 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)(케이싱 기판 집합 시트)에 대해서, 회로 기판(23)이 종횡으로 배치된 회로 기판 부재(140)(회로 기판 집합 시트)와, 탑 커버 기판(25)이 종횡으로 배치된 탑 커버 기판 형성 부재(250)(탑 커버 기판 집합 시트)에 의해 적층되어 조립체를 형성하도록 했다. 그리고, 그 후, 상기 조립체에 대해서, 케이싱 기판이 되는 부위의 주위, 구체적으로는, 구멍부(152)를 따라 절단하여 케이싱을 개별적으로 분할하도록 했다. 이 결과, 케이싱이 형성될 때(케이싱 기판이 되는 부위의 주위를 따라 절단된 때)에, 연결부(154)에서 절 단된 면이, 무전자기 차폐되고, 연결부(154)는 도전층(24m)을 구비한 스루홀(24k)을 가지게 된다. 또한, 구멍부(152)의 부분은, 케이싱이 형성될 때(케이싱 기판이 되는 부위의 주위를 따라 절단된 때)에, 그 내면이, 케이싱의 외측면이 되고, 상기 부위가 전자기 실드부(도전 패턴(24c)이 형성된 부위)가 된다. 그러므로, 이 제조 방법에 의해 형성된 컨덴서 마이크로폰(21)은, 무전자기 실드부(도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위(154a))에는 도전성을 가지는 스루홀(24k)을 가지게 되고, 전자기 실드부와, 도전성을 가지는 스루홀(24k)에 의해, 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되므로 전자기 차폐성이 향상된다.
(2) 본 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)에서는, 케이싱 베이스 프레임(24)(케이싱 기판)의 외측면에, 전자기 실드부(도 5에서, Q1의 범위로 나타내는 부위)와, 전자기 실드부가 형성되어 있지 않은 무전자기 실드부(도 5에서, Q2의 범위로 나타내는 부위)를 가진다. 그리고, 무전자기 실드부의 케이싱 베이스 프레임(24)의 측벽에는, 도전성을 가지는 스루홀(24k)이 형성되어 있다. 그리고, 전자기 실드부(도 5에서, Q1의 범위로 나타내는 부위)와, 스루홀(24k)에 의해, 케이싱 베이스 프레임(24) 내부가 전자기 차폐되도록 했다.
이 결과, 본 실시예에서는, 케이싱 베이스 프레임(24) 내부가 전자기 차폐되므로, 케이싱 베이스 프레임(24)의 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있다.
(3) 본 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)에서는, 스루홀(24k)의 도전성은 스루홀(24k)의 내부에 도전층(24m)(금속층)이 형성되는 것에 의해 얻을 수 있고, 이것에 의해, 케이싱 베이스 프레임(24)(케이싱 기판) 내부가 전자기 차폐되므로 전 자기 차폐성이 향상된다.
(4) 본 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)에서는, 스루홀(24k)의 도전성은, 내부에 도전 페이스트(24n)(도전성 충전제)가 충전되어 있는 것에 의해 얻을 수 있고, 이것에 의해, 케이싱 베이스 프레임(24)(케이싱 기판) 내부가 전자기 차폐되므로 케이싱 베이스 프레임(24)의 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있다.
(5) 또한, 본 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)에서는, 스루홀(24k)은 회로 기판(23)에 형성된 어스 단자를 가지는 도전 패턴(23d)과 통전되어 있는 것에 의해, 케이싱 베이스 프레임(24)(케이싱 기판) 내부가 전자기 차폐되므로, 케이싱 베이스 프레임(24)의 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있다.
(6) 또한, 본 실시예의 컨덴서 마이크로폰(21)에서는, 케이싱 베이스 프레임(24)의 외측면에서, 도 5에 나타낸 바와 같이 도전 패턴(24c)이 형성되어 있지 않은 부위(154a)는 케이싱 베이스 프레임(24)의 모서리부 C에 형성되어 있다. 상기 부위(154a)는, 제조 단계에서 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)에서, 케이싱 베이스 프레임(24)이 되는 부위 사이의 연결부(154)의 일부를 구성하는 부분이다. 상기 부분에는 오목부(24i)나 도전 패턴(24c)이 형성되지 않기 때문에, 케이싱 베이스 프레임(24)의 외측면에 전자기 실드부가 형성될 수 없는 부분이 된다. 그러나, 본 실시예에서는, 부위(154a)를 가지는 모서리부 C에 도전성의 스루홀(24k)이 형성되므로, 케이싱 베이스 프레임(24)의 전자기 차폐성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 이 실시예는, 다음과 같이 변경하여 구체화될 수도 있다.
○ 상기 실시예에서는, 스루홀(24k)의 개수를 각 모서리부 C에 1개로 하였으나, 도 9에 나타낸 바와 같이, 내주면에 도전층을 가지는 스루홀(24k)을 복수개 형성하도록 해도 된다. 이 경우, 범위 Q2의 모서리부 C에 복수개의 스루홀(24k)을 점재(點在) 배치하거나, 또는, 서로 중첩시켜도 된다.
○ 상기 실시예에서는, 모서리부 C에 연결부(154)의 일부가 되는 부위(154a)를 형성하였으나, 연결부(154)의 일부가 되는 부위(154a)의 위치는, 모서리부 C로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 10에 나타낸 바와 같이, 케이싱 베이스 프레임(24)의 네 변의 길이 방향, 및 폭 방향의 각 변에서, 각각의 중앙부나, 또는 중앙부와 모서리부 C 사이에 형성해도 된다. 이 경우, 도전성의 스루홀(24k)은, 부위(154a)와 대응하는 케이싱 베이스 프레임(24)의 측벽에 형성하는 것으로 한다.
그리고, 도 10에서, 상기 실시예와 동일 또는 대등한 부재 및 부위에는, 동일 부호가 부여되어 있다. 그리고, 도 10의 실시예에서, 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(150)는, 구멍부(152)에 에폭시 수지 등의 절연성 합성 수지에 의해 충전된 충전부(24j)가 형성된 후, 2점 쇄선 부분에서 컷한다.
○ 상기 실시예에서는 백 플레이트 본체(31a)를 스테인레스 강판으로 구성하였지만, 황동판으로 구성하거나, 티탄판 등에 의해 구성해도 된다.
○ 진동막(30)을 일렉트릿용의 고분자 필름에 의해 구성한 호일 일렉트릿 타입의 컨덴서 마이크로폰에 있어서 본 발명을 구체화해도 된다.
○ 또한, 상기 실시예에서는 백 일렉트릿형의 일렉트릿 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명을 행하였으나, 프론트 일렉트릿형의 일렉트릿 컨덴서 마이크로폰에 해 당 발명을 적용해도 상관없다.
○ 승압 회로를 가지는 챠지 펌프형의 컨덴서 마이크에 있어서 본 발명을 구체화해도 된다. 이와 같이 구성한 경우에는, 일렉트릿층 대신, 진동막(30) 및 백 플레이트(31)에 서로 대향하는 전극이 설치된다.
○ 상기 실시예의 회로 기판(23)에 실장되는 임피던스 변환 소자는 예시이며, 정전 용량의 변동을 검출할 수 있는 공지의 것이라면, 아날로그/디지털의 어느 쪽의 동작 방법을 취하는 것이라도 적용할 수 있다.
○ 상기 실시예에서는, 도전 페이스트(24n)를 도전성 충전제로서 스루홀(24k) 내에 충전했지만, 도전 페이스트(24n)를 생략하고, 도전층(24m) 만을 금속층으로서 스루홀(24k) 내에 형성해도 된다.
○ 상기 실시예에서는, 스루홀(24k)의 도전층(24m)을 생략하여, 도전 페이스트(24n)를 도전성 충전제로서 스루홀(24k) 내에 충전하여도 된다.
○ 상기 실시예와 같이, 컨덴서부의 구성으로서 스페이서(29)나 진동막(30), 백 플레이트(31) 등에 의해 구성된 것에 한정되지 않고, MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술에 의해 컨덴서부를 형성한 것에도 적용 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 컨덴서 마이크로폰을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 컨덴서 마이크로폰의 분해 사시도.
도 3은 회로 기판(23) 표면 상의 도전 패턴과 레지스트와의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도 4의 (a)는 회로 기판(23) 표면 상의 도전 패턴의 평면도, (b)는 도전 패턴의 평면도, (c)는 회로 기판(23) 배면 상의 도전 패턴의 평면도이다.
도 5는 케이싱 베이스 프레임(24)의 평면도이다.
도 6의 (a)는, 도 5의 A－A선 단면도, (b)는 도 5의 B－B선 단면도이다.
도 7은 컨덴서 마이크로폰의 제조에 사용하는 각 부재를 나타낸 사시도이다.
도 8의 (a) ∼ (e)는 컨덴서 마이크로폰의 구멍부(152) 및 그 주변의 형성 공정을 나타낸 설명도이다.
도 9는 다른 실시예의 케이싱 베이스 프레임(24)의 평면도.
도 10은 다른 실시예의 케이싱 베이스 프레임(24)의 집합 부재의 주요부 확대도이다.
[부호의 설명]
21: 컨덴서 마이크로폰
23: 회로 기판
24: 케이싱 베이스 프레임(케이싱 기판)
24k: 스루홀
24n: 도전 페이스트(도전성 충전제)
25: 탑 커버 기판
26: 전계 효과 트랜지스터(임피던스 변환 소자)
30: 진동막
31: 백 플레이트(극판：백 플레이트와 진동막(30)에 의해 컨덴서부가 구성되어 있다)
Q1: 도전 패턴(24c)의 범위(전자기 실드부의 범위)
Q2: 무전자기 실드부의 범위
140: 회로 기판 부재(회로 기판 집합 시트)
150: 케이싱 베이스 프레임 형성 부재(케이싱 기판 집합 시트)
250: 탑 커버 기판 형성 부재(탑 커버 기판 집합 시트)

Claims (8)

  1. 회로 기판과,
    상기 회로 기판 상에 고정된 케이싱 기판과,
    상기 케이싱 기판 상에 고정된 탑 커버 기판
    을 가지고,
    상기 케이싱 기판 내에 진동막과 극판이 대향 배치되어 이루어지는 컨덴서부와, 상기 컨덴서부의 정전 용량의 변화를 전기 임피던스 변환하는 임피던스 변환 소자를 포함하는 컨덴서 마이크로폰에 있어서,
    상기 케이싱 기판의 외측면에는, 전자기(電磁氣)를 차폐(shielding)하는 전자기 실드부와, 전자기 실드부가 형성되어 있지 않은 무전자기 실드부를 가지고,
    상기 무전자기 실드부에는 도전성을 가지는 스루홀(through hole)이 형성되고,
    상기 전자기 실드부와 상기 도전성을 가지는 스루홀에 의해, 상기 케이싱 기판 내부가 전자기 차폐되어 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스루홀은, 내부에 금속층이 고착되어 있는 것에 의해 상기 도전성이 얻어지고 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스루홀은, 내부에 도전성 충전제가 충전되어 있는 것에 의해 상기 도전성이 얻어지고 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 스루홀은, 내부에 도전성 충전제가 충전되어 있는 것에 의해 상기 도전성이 얻어지고 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성의 스루홀은 상기 회로 기판에 형성된 어스 단자와 통전(通電)되어 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 도전성의 스루홀은 상기 회로 기판에 형성된 어스 단자와 통전되어 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 도전성의 스루홀은 상기 회로 기판에 형성된 어스 단자와 통전되어 있는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰.
  8. 컨덴서부와,
    상기 컨덴서부의 정전 용량의 변화를 전기 임피던스 변환하는 임피던스 변환 소자와,
    이들 컨덴서부 및 임피던스 변환 소자를 수용하는 케이싱
    을 포함하고,
    상기 케이싱이, 상기 임피던스 변환 소자가 장착되는 회로 기판과, 한쌍의 개구부를 포함하는 동시에 한쪽의 개구부 주위둘레가 상기 회로 기판에 연결되어 상기 임피던스 변환 소자를 둘러싸는 케이싱 기판과, 상기 케이싱 기판의 다른 쪽의 개구부 주위둘레에 연결되는 탑 커버 기판을 적층하여 이루어지는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법에 있어서,
    케이싱 기판 집합 시트에 대해서, 케이싱 기판이 되는 부위의 주위에 연결부를 남겨서 구멍부를 형성하여, 복수개의 상기 케이싱 기판이 되는 부위를 상기 연결부를 개재하여 서로 종횡으로 연결 배치하는 동시에, 상기 연결부에 스루홀을 형성하고,
    상기 구멍부의 내면 및 상기 스루홀에 대해서 도전 패턴과 도전층을 형성하고,
    상기 케이싱 기판 집합 시트에 대해서, 상기 회로 기판이 종횡으로 배치된 회로 기판 집합 시트와, 상기 탑 커버 기판이 종횡으로 배치된 탑 커버 기판 집합 시트에 의해 적층하여 조립체를 형성하고,
    그 후, 상기 조립체에 대해서, 상기 케이싱 기판이 되는 부위의 주위를 따라 절단하여 상기 케이싱을 개별적으로 분할하는 것을 특징으로 하는 컨덴서 마이크로폰의 제조 방법.
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