KR20080010293A - 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서, 리플로우 납땜 시의 열에 의한 백 플레이트 등의 변형을 방지할 수 있으므로, 백 플레이트와 진동막의 간격을 일정하게 유지할 수 있고, 우수한 감도 특성을 유지할 수 있는 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따르면, 음공(28, 音孔)이 형성된 탑 기판(25)의 내면에 진동막(30)을 배치한다. 상기 진동막(30)에 대해서 스페이서(29)를 사이에 두고 백 플레이트(31)를 대향 배치한다. 상기 백 플레이트(31)는, 진동막(30)의 반대측으로부터 판스프링으로 이루어지는 유지 부재(33)에 의해 가압되어, 항상 진동막(30)과 소정의 간격이 형성된 상태를 유지한다.

마이크로폰, 콘덴서, 유지 부재, 각부, 백 플레이트, 돌기부, 진동막, 스페이서

Description

콘덴서 마이크로폰{CONDENSER MICROPHONE}

본 발명은, 휴대 전화기, 비디오 카메라, 퍼스널 컴퓨터 등의 기기에 사용되는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

종래, 전술한 바와 같은 종류의 콘덴서 마이크로폰으로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 개시된 바와 같이 구성된 것이 제안되어 있다. 즉, 종래 구성의 콘덴서 마이크로폰은, 전장(電裝) 부품을 실장한 회로 기판, 하부 측의 스페이서, 배면 전극을 가지는 백 플레이트, 상부 측의 스페이서, 그 하면에 진동막이 장설(張設)되어 덮인 진동막 지지 프레임을 아래로부터 순서대로 적층 고정함으로써 구성되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본국 특개 2002-345092호 공보

그런데, 상기 특허 문헌 1의 콘덴서 마이크로폰을 포함하는, 이러한 종류의 콘덴서 마이크로폰은, 각 구성 부재를 상기와 같이 적층 조립한 후, 리플로우 로(爐)를 통하여 가열되고, 그 열에 의해 회로 기판상에 전장 부품이 리플로우 납땜이 되어 있다. 그런데, 상기 특허 문헌 1을 비롯하여 종래 구성의 콘덴서 마이크로폰에 있어서는, 백 플레이트가 회로 기판 및 진동막 지지 프레임에 대해서 적층 상태 로 고정되어 있으므로, 각 구성 부재 사이의 열팽창율이 상이하므로, 리플로우 납땜 시의 열에 의해 스페이서나 백 플레이트 등에 휨이나 불균일이 발생하여, 진동판이 만곡되거나, 상기 진동판이 과도하게 팽팽해지거나, 또는 팽팽해지지 않고 느슨해지거나, 백 플레이트와 진동막의 간격, 즉 콘덴서 갭이 변동하여, 콘덴서 마이크로폰의 감도 특성이 쉽게 악화되는 문제가 있었다. 또한, 특히, 백 플레이트가 휘어져서 많이 변형되거나, 또는 회로 기판측으로부터 과도하게 열이 전달되면, 일렉트릿(electret) 층에 전하를 축적할 수 없게 되어, 이른바 전하 누출 현상이 생기고, 마이크로폰의 성능이 크게 저하되는 원인이 된다.

본 발명은, 전술한 바와 같은 종래의 기술에 존재하는 문제점에 주목하여 이루어진 것이다. 그 목적은, 구성 부재에 열 불균일이 발생한 경우라도, 진동막을 소정의 긴장 상태로 유지할 수 있음과 동시에, 콘덴서 갭을 일정하게 유지할 수 있어서, 우수한 감도 특성을 유지할 수 있는 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은, 케이싱 내에, 상기 케이싱의 음공(音孔)에 대향하는 진동막과, 상기 진동막에 대해서 스페이서를 사이에 두고 대향 배치된 백 플레이트를 수용한 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 백 플레이트의 외주면과 케이싱의 내주면 사이에 간극이 개재되도록, 백 플레이트의 외주 형상을 케이싱의 내주 형상보다 작게 형성하고, 상기 백 플레이트를 상기 진동막의 반대측으로부터 스프링재로 이루어지는 유지 부재에 의해 유지한 것을 특징으로 하고 있다.

따라서, 백 플레이트가 케이싱에 대해서 신축 등의 이동이 허용된 상태로 유지된다. 그러므로, 각 구성 부재의 조립 후에, 그 조립체를 리플로우 로를 통하여 가열하고, 리플로우 납땜으로 회로 기판상에 전장 부품을 실장할 때, 백 플레이트는 스프링재 단독으로 유지되어 있으므로, 열팽창율의 차이에 의해 생기는 열 불균일의 영향에 의해 휨 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 백 플레이트와 진동막 사이의 콘덴서 갭의 변동이나 전하 누출 현상 등을 회피할 수 있어서, 감도 특성이 양호한 콘덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 유지 부재가 백 플레이트와 케이싱 내에 설치된 임피던스 변환 회로 사이의 도전로(導電路)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

따라서, 유지 부재가 백 플레이트의 유지뿐만 아니라, 백 플레이트와 임피던스 변환 회로 사이의 도전로도 구성하므로, 부품 개수를 적게 하여, 구성을 간단하게 할 수 있다.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 유지 부재는 판스프링인 것을 특징으로 한다.

따라서, 다수개의 판스프링을 타발(打拔, punching)에 의해 동시에 제조할 수 있어서, 효율적으로 제조할 수 있다.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서, 상기 유지 부재를, 프레임부와 상기 프레임부의 외주로부터 돌출하는 각부(脚部)로 구성하고, 상기 프레임부가 백 플레이트에 접함과 동시에, 각부가 임피던스 변환 회로에 접속된 것을 특징으로 한다.

따라서, 유지 부재가 각부에 있어서 임피던스 변환 회로에 접할 뿐이므로, 리플로우 시의 열이 백 플레이트에 잘 전달되지 않고, 백 플레이트 상의 일렉트릿층을 열로부터 보호할 수 있다.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 프레임부에 구면형의 돌기부를 형성하고, 상기 돌기부가 백 플레이트에 접하는 것을 특징으로 한다.

따라서, 백 플레이트의 끝주위에 타발에 따른 버(burr)가 생기더라도, 유지 부재 사이에 있어서 버에 의한 불안정한 접속 상태를 회피할 수 있고, 전기 저항이 낮아서 양호한 도통성을 확보할 수 있다.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 각부의 선단부에 구면형의 돌기부를 형성하고, 상기 돌기부에 있어서 임피던스 변환 회로에 접속되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 각부에 끝주위의 버나, 상기 끝주위의 모서리가 임피던스 변환 회로에 접속되는 것을 방지할 수 있고, 넓은 접촉 면적을 가지면서, 또한 도금층이 형성되어 있는 경우에는 상기 도금층에 있어서 임피던스 변환 회로에 접속할 수 있어서, 접속부의 전기 저항이 높아지는 것을 방지할 수 있다.

청구항 7에 기재된 발명에 있어서는, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 각부를 적어도 3개소에 설치한 것을 특징으로 한다.

따라서, 유지 부재가 예를 들면 4개의 각부로 지지되므로, 상기 유지 부재를 안정시킬 수 있다.

청구항 8에 기재된 발명에 있어서는, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 프레임부의 하방에 있어서의 각부 사이에 공간을 형성하여, 상기 공간 내에 전장 부품을 배치한 것을 특징으로 한다.

따라서, 케이싱 내의 공간을 효과적으로 이용할 수 있어서, 콘덴서 마이크로폰 전체의 부피가 커지는 것을 억제할 수 있고, 콘덴서 마이크로폰의 소형화에 기 여할 수 있다.

청구항 9에 기재된 발명은, 청구항 8에 기재된 발명에 있어서, 상기 백 플레이트는, 그 기판의 상면에 수지 필름을 접착하는 동시에 상기 수지 필름에 일렉트릿 층을 형성한 것으로서, 상기 수지 필름 측으로부터 타발에 의하여 형성된 것을 특징으로 한다.

따라서, 타발에 의해 수지 필름이 박리되는 것을 방지할 수 있고, 필요한 콘덴서 기능을 지장없이 얻을 수 있다.

청구항 10에 기재된 발명은, 청구항 9에 기재된 발명에 있어서, 상기 스페이서를 금속판에 의해 형성한 것을 특징으로 한다.

따라서, 상기 스페이서는 합성 수지제의 스페이서와 비교하여 잘 늘어나거나 잘 줄어들지 않으므로, 진동막이 과도하게 팽팽해지거나 느슨해지는 것을 방지할 수 있으므로, 양호한 감도 특성을 얻을 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 리플로우 납땜의 경우처럼, 고열이 가해진 경우라 하더라도, 백 플레이트와 진동막 사이의 콘덴서 갭을 일정하게 유지할 수 있으므로, 우수한 감도 특성을 유지할 수 있다.

(실시예)

이하에서, 본 발명의 실시예를, 도 1 내지 도 3에 따라서 설명한다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 콘덴서 마이크로폰(21)의 케 이싱(22)은, 평판형의 회로 기판(23)과 4각 틀형의 케이싱 기본 프레임(24)과, 평판형의 탑 기판(25)을 적층하여, 접착제에 의해 일체로 고정시킨 구조가 되어 있다. 상기 회로 기판(23), 케이싱 기본 프레임(24) 및 탑 기판(25)은 에폭시 수지, 액정 폴리머, 세라믹 등의 전기 절연체에 의해 구성되어 있다. 회로 기판(23)의 상하 양면에는 동박(銅箔) 등으로 이루어지는 도전 패턴(23a, 23b)이 인쇄되어 있다. 그리고, 회로 기판(23) 상에는, 케이싱(22) 내에 설치된 임피던스 변환 회로를 구성하는 전계 효과 트랜지스터(26)나 커패시턴스(27) 등의 전장 부품이 실장되어 있다. 상기 케이싱 기본 프레임(24)의 상하 양면 및 외측면에는 동박 등으로 이루어지며 연속된 도전 패턴(24a, 24b, 24c)이 인쇄되고, 하면 측의 도전 패턴(24c)은 회로 기판(23) 상의 어스 단자(도시하지 않은)에 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 회로 기판(23) 상의 상기 전계 효과 트랜지스터(26)나 커패시턴스(27) 등의 전장 부품이, 상기 케이싱 기본 프레임(24) 내에 수용 배치되어 있다. 상기 탑 기판(25)의 상하 양면 및 외측면에는 동박 등으로 이루어지는 도전 패턴(25a, 25b)이 인쇄되어 있다. 탑 기판(25)에는, 외부음을 입력하기 위한 음공(28)이 형성되어 있다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 케이싱 기본 프레임(24)과 탑 기판(25) 사이에는, 금속판으로 이루어지는 환형의 스페이서(29)가 끼워져서 고정되어 있다. 본 실시예에 있어서, 스페이서(29)는 스테인레스 강판으로 형성되어 있다. 스페이서(29)의 상면에는 PPS(폴리페닐렌 설파이드) 필름 등의 합성 수지 박막으로 이루어지는 진동막(30)이 접착에 의해 설치되어 있고, 상기 진동막(30)의 하면에는 금 증착으로 이루어지는 도전층(30a)이 형성되어 있다. 케이싱 기본 프레임(24) 내에 있어서, 진동막(30)의 하면에는 스페이서(29)를 사이에 두고 백 플레이트(31)가 대향 배치되어 있다. 상기 백 플레이트(31)는, 스테인레스 강판으로 이루어지는 기판(31a)의 상면에 FEP 등의 필름(31b)이 접착되어 구성되어 있다. 상기 필름(31b)에는 코로나 방전 등에 의한 분극 처리가 실시되어 있고, 상기 분극 처리에 의해 필름(31b)은 일렉트릿 층을 구성하고 있다. 따라서, 상기 백 플레이트(31)는 배극을 구성하므로, 본 실시예의 콘덴서 마이크는 백 일렉트릿 타입이다.

또한, 상기 백 플레이트(31)는, 케이싱 기본 프레임(24)의 내주 형상보다 작은 외주 형상을 가지는 평면형이면서 거의 트랙형을 이루도록 형성되어 있어서, 이들 내외주면 사이에는 간극 P가 형성되어 있다. 백 플레이트(31)의 중앙부에는 상기 진동막(30)의 진동에 의한 공기의 이동을 허용하기 위한 관통공(32)이 형성되어 있다. 상기 백 플레이트(31)는, 필름(31b)을 접착한 스테인레스 강의 판재를 필름(31b) 측으로부터, 즉, 도 2의 상측으로부터 하측 방향으로 타발되며, 타발용 날(도시하지 않음)에 의하여 형성된다.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 케이싱 기본 프레임(24) 내에 있어서, 백 플레이트(31)와 회로 기판(23) 사이에는 스프링재로 이루어지는 유지 부재(33)가 압축된 상태로 개재되고, 상기 유지 부재(33)의 탄성력에 의해 백 플레이트(31)가 진동막(30)의 반대측으로부터 스페이서(29)의 하면과 접하는 방향으로 가압되어 있다. 이에 따라, 진동막(30)과 백 플레이트(31) 사이에 소정의 간격이 유지되어, 이들 사이에 소정의 용량을 확보한 콘덴서부가 형성되어 있다.

상기 유지 부재(33)는, 스테인레스 강판의 표면과 배면의 양면에 금 도금을 실시하여 이루어지는 판재를 타발에 의하여 성형함으로써 형성되고, 대략 사각 환형의 프레임부(33a)와, 상기 프레임부(33a)의 4개의 코너에서 하부의 양 측방을 향하여 경사져서 돌출되는 4개의 각부(33b)를 구비하고 있다. 따라서, 프레임부(33a)의 하방에 있어서의 각부(33b) 사이에는 공간 S가 형성되어 있다. 그리고, 본 실시예에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(23) 상의 상기 전계 효과 트랜지스터(26)가 상기 공간 S 내에 배치되는 동시에, 상기 커패시턴스(27)가 각각 한쌍의 각부(33b) 사이에 배치된다. 상기 유지 부재(33)의 프레임부(33a)의 상면에는 백 플레이트(31)의 하면에 접하는 4개의 구면형의 돌기부로서 접촉부(34)가 돌출 형성되는 동시에, 각각의 각부(33b)의 선단 하면에는 회로 기판(23) 상의 도전 패턴의 일부에 접촉하는 4개의 구면형의 돌기부로서 접촉부(35)가 돌출 형성되어 있다. 그리고, 상기 유지 부재(33)를 통하여, 상기 백 플레이트(31)가 회로 기판(23)의 임피던스 변환 회로에 전기적으로 접속되어 있다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 탑 기판(25)에는 복수개의 스루홀(36)이 형성되고, 이들 스루홀(36)의 내주면에는 상기 도전 패턴(25a, 25b)과 연속하는 도전 패턴(25c)이 형성되어 있다. 또한, 스루홀(36) 내에는 도전성 접착제(37a)가 충전(充塡)되고, 상기 도전성 접착제(37a)와 상기 도전 패턴(25c)에 의해 도전부(37)가 형성되어 있다. 상기 도전부(37)는 상기 진동막(30)의 상면의 도전층(30a)에 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 스루홀(36) 내의 도전성 접착제(37a)가 충전되어 있지 않아도, 도전 패턴(25c)이 형성되어 있으면 되고, 또한, 스루홀(36) 내 의 도전 패턴(25c)이 형성되어 있지 않은 경우에는, 도전성 접착제(37a)를 충전하기만 하면 된다. 도전 패턴(25c)과 도전성 접착제(37a)가 둘다 형성됨으로써 도전성이나 실드성은 향상된다. 또한, 진동막(30)의 끝주위에는 상측으로 굴곡된 굴곡부(30b)가 형성되며, 상기 굴곡부(30b)의 도전층(30a)이 상면 측에 위치하고, 상기 도전층(30a)이 탑 기판(25)의 도전 패턴(25b)에 접속되어 있다. 그러므로, 탑 기판(25)의 도전 패턴(25a, 25b) 및 도전부(37)로부터 진동막(30)의 도전층(30a), 케이싱 기본 프레임(24) 상의 도전 패턴(24a 내지 24c)을 통하여 회로 기판(23) 상의 상기 어스 단자에 이르기까지 도전로가 형성되어 있다.

그런데, 상기 콘덴서 마이크로폰(21)에 있어서, 음원으로부터의 음파가 탑 기판(25)의 음공(28)을 통하여 진동막(30)에 이르면, 상기 진동막(30)은 음의 주파수, 진폭 및 파형에 따라 진동된다. 그리고, 진동막(30)의 진동에 수반하여, 진동막(30)과 백 플레이트(31)의 간격이 설정값으로부터 변화되어, 콘덴서의 임피던스가 변화한다. 이러한 임피던스의 변화가, 임피던스 변환 회로에 의해 전압 신호로 변환되어 출력된다.

이상과 같이 작동하는 본 실시예의 콘덴서 마이크로폰(21)은, 다음과 같은 효과를 발휘한다.

(1) 백 플레이트(31)가 케이싱 기본 프레임(24) 내로 이동 가능하게 배치되는 동시에, 진동막(30)의 반대측으로부터 유지 부재(33)에 의해 스페이서(29)에 가압되어, 진동막(30)에 대해서 소정 간격을 유지한 상태로 가압 유지되어 있다. 따라서, 이 상태에서 백 플레이트(31)는 케이싱 기본 프레임(24) 내에서의 신축이나 이동이 허용된다. 이 때문에, 콘덴서 마이크로폰(21)의 각 구성 부재를 조립한 후, 그 조립체을 리플로우 로를 통하여 가열하고, 리플로우 납땜에서 회로 기판(23) 상에 전장 부품을 실장할 때, 금속제의 백 플레이트(31)와 합성 수지제의 케이싱 기본 프레임(24)은 서로 독립적으로 신축된다. 따라서, 백 플레이트(31)와 진동막(30)의 간격이 변동되거나, 백 플레이트(31)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 종래 구성과는 달리, 콘덴서 갭의 변동이나 전하 누출 등을 방지할 수 있으므로, 감도 특성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.

(2) 진동막(30)이 장설된 스페이서(29)는 스테인레스 강판으로 이루어지는 금속판에 의하여 형성되어 있다. 따라서, 금속은 열팽창 계수가 작으므로, 스페이서(29)에 지지된 진동막(30)의 소정의 긴장 상태가 적절히 유지되어, 양호한 감도 특성을 확보할 수 있다.

(3) 유지 부재(33)는 각각 4개의 구면형의 접촉부(34)를 통하여, 백 플레이트(31)의 하면에 접촉되어 있다. 그러므로, 백 플레이트(31)나 유지 부재(33)에 버가 형성되어 있다 하더라도, 상기 접촉부(34)에 있어서 양호하게 도통된다. 즉, 유지 부재(33)를 타발에 의하여 성형할 때, 그 끝주위에 버가 생길 경우, 상기 버가 백 플레이트(31)에 대해서 불안정하게 접촉될 수도 있고, 또한 상기 버에서는 금 도금이 박리되므로 전기 저항이 높다. 이에 비해, 본 실시예에 있어서는, 이와 같은 우려가 없고, 저 전기 저항의 양호한 도전로를 형성할 수 있다.

(4) 유지 부재(33)는 각각 4개의 각부(33b)의 구면형의 접촉부(35)를 통하여, 회로 기판(23) 상의 전기 회로에 접촉되어 있다. 그러므로, 상기 리플로우 납 땜 시에, 회로 기판(23)으로부터 유지 부재(33)를 통하여 백 플레이트(31)에 전달되는 열을 저감시킬 수 있어서, 백 플레이트(31)의 일렉트릿 층을 열로부터 보호할 수 있다.

(5) 마찬가지로, 유지 부재(33)는 각각 4개의 각부(33b)의 구면형의 접촉부(35)를 통하여, 회로 기판(23) 상의 전기 회로에 접촉되어 있다. 따라서, 각부(33b)의 금 도금이 형성되어 있지 않은 끝면이나, 타발에 의하여 성형할 때 생긴 버가 회로 기판(23) 상의 전기 회로에 접촉될 우려가 없고, 전기 저항은 낮게 유지되며, 양호한 도전로를 형성할 수 있다.

(6) 유지 부재(33)의 프레임부(33a)와 각부(33b)에 의해 형성된 공간 S 내나, 각부(33b) 사이에, 회로 기판(23) 상에 실장된 전계 효과 트랜지스터(26)나 커패시턴스(27) 등의 전장 부품을 배치할 수 있다. 따라서, 콘덴서 마이크로폰(21) 전체의 부피가 커지는 것을 억제할 수 있고, 콘덴서 마이크로폰(21)의 소형화에 기여할 수 있다.

(7) 백 플레이트(31)는, 필름(31b) 측에 위치하는 타발용 날(도시하지 않음)에 의해 도 2의 상측으로부터 하측 방향으로 타발에 의하여 형성된다. 따라서, 필름(31b)이 기판(31a)으로부터 박리되는 것을 방지하는 동시에, 진동막(30)을 향하여 버가 발생하는 것을 방지하여, 진동막(30)의 손상이 미연에 방지된다.

(8) 유지 부재(33)는 백 플레이트(31)를 유지시킬 뿐만 아니라, 백 플레이트(31)와 회로 기판의 전기 회로 사이의 도전 부품으로서 기능하도록 구성되어 있으므로, 부품 개수를 줄여서, 간단하게 구성할 수 있다. 거기에 더하여, 유지 부 재(33)는 타발에 의해 다수개를 동시에 제조할 수 있으므로, 효율적이다.

(9) 유지 부재(33)의 각부(33b)가 4개소에 설치되어 있으므로, 유지 부재(33)를 4개소에서 안정적으로 지지할 수 있다.

(변경예)

그리고, 본 실시예는, 다음과 같이 변경하여 구체화될 수도 있다.

· 유지 부재(33)의 4개의 각부(33b)의 선단 하부에 설치된 구면형의 접촉부(35) 대신, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각각의 각부(33b)의 선단에 원호형의 접촉부(40)를 만곡 형성하고, 이들 접촉부(40)에서 회로 기판(23) 상의 전기 회로에 접속되도록 구성할 수도 있다.

· 도 5에 나타낸 바와 같이, 유지 부재(33)의 각부(33b)를 3개 형성할 수도 있다. 이와 같이 구성하면, 회로 기판(23) 상의 전기 회로에 고저차가 생기더라도, 유지 부재(33)를 안정적으로 유지할 수 있다.

· 상기 실시예에서는 유지 부재(33)의 프레임부(33a)를 환형으로 형성하고 있지만, 평판형으로 형성할 수도 있다.

· 상기 실시예에서는, 유지 부재(33)를 판스프링에 의해 구성하였지만, 선 스프링에 의해 구성될 수도 있다.

· 스페이서(29)를 합성 수지에 의해 구성할 수도 있다.

· 상기 실시예는 본 발명을 백 일렉트릿 타입의 콘덴서 마이크로폰으로 구체화하였지만, 케이싱(22)의 내측면에 일렉트릿 층을 형성한 프론트 일렉트릿 타입으로 본 발명을 구체화할 수도 있다.

· 진동막(30)을 일렉트릿용의 고분자 필름에 의해 구성한 호일 일렉트릿 타입의 콘덴서 마이크로폰에 있어서 본 발명을 구체화할 수도 있다.

· 승압 회로를 가지는 충전 펌프형의 콘덴서 마이크에 있어서 본 발명을 구체화할 수도 있다. 이와 같이 구성한 경우에는, 백 플레이트(31) 상의 일렉트릿 층은 존재하지 않고, 진동막(30)과 백 플레이트(31) 자체가 대향 전극의 역할을 하므로, 그 사이의 전위차는 별도로 사용되는 충전 펌프 등에 의해 인가된다.

도 1은 일실시예의 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 단면도이다.

도 2는 도 1의 콘덴서 마이크로폰의 분해 사시도이다.

도 3은 도 2의 유지 부재를 확대하여 나타낸 사시도이다.

도 4는 유지 부재의 상이한 구성을 나타낸 사시도이다.

도 5는 변형예를 나타낸 사시도이다.

[부호의 설명]

21: 콘덴서 마이크로폰 22: 케이싱

23: 회로 기판 24: 케이싱 기본 프레임

25: 탑 기판 28: 음공

29: 스페이서 30: 진동막

31: 백 플레이트 31a: 기판

33: 유지 부재 33a: 프레임부

33b: 각부(脚部) P: 간극

S: 공간

Claims (10)

1. 케이싱 내에, 상기 케이싱의 음공(音孔)에 대향하는 진동막과, 상기 진동막에 대해서 스페이서를 사이에 두고 대향 배치된 백 플레이트를 수용한 콘덴서 마이크로폰에 있어서,

   상기 백 플레이트의 외주면과 케이싱의 내주면 사이에 간극이 형성되도록, 백 플레이트의 외주 형상을 케이싱의 내주 형상보다 작게 형성하고, 상기 백 플레이트를 상기 진동막의 반대측으로부터 스프링재로 이루어지는 유지 부재에 의해 유지한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
2. 제1항에 있어서,

   상기 유지 부재가 백 플레이트와 케이싱 내에 설치된 임피던스 변환 회로 사이의 도전로(導電路)를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
3. 제2항에 있어서,

   상기 유지 부재는 판스프링인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
4. 제3항에 있어서,

   상기 유지 부재를, 프레임부와, 상기 프레임부의 외주로부터 돌출하는 각부(脚部)로 구성하고, 상기 프레임부가 백 플레이트에 접함과 동시에, 상기 각부가 임피던스 변환 회로에 접속된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
5. 제4항에 있어서,

   프레임부에 구면형의 돌기부를 형성하고, 상기 돌기부가 백 플레이트에 접하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
6. 제5항에 있어서,

   각부의 선단부에 구면형의 돌기부를 형성하고, 상기 돌기부에 있어서 상기 임피던스 변환 회로에 접속되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
7. 제6항에 있어서,

   상기 각부를 적어도 3개소에 설치한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
8. 제7항에 있어서,

   프레임부의 하방에 있어서의 각부 사이에 공간을 형성하여, 상기 공간 내에 전장 부품을 배치한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
9. 제8항에 있어서,

   상기 백 플레이트는, 그 기판의 상면에 수지 필름을 접착하는 동시에, 상기 수지 필름에 일렉트릿(electret) 층을 형성한 것으로서, 상기 수지 필름 측으로부 터 타발에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
10. 제9항에 있어서,

    상기 스페이서를 금속판으로 형성한 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.

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