KR100758840B1

KR100758840B1 - 실링패드를 이용한 ｓｍｄ용 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법

Info

Publication number: KR100758840B1
Application number: KR1020060090211A
Authority: KR
Inventors: 김석진; 이종섭; 김창원; 이원택; 한경구; 강경환
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2006-06-02
Filing date: 2006-09-18
Publication date: 2007-09-14
Also published as: CN101189909A; WO2007142383A1; CN101189909B

Abstract

본 발명은 음향 특성을 향상시키기 위해 실링 패드를 이용한 SMD용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 개시한다.

본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록, 케이스내에 기구적인 부품들이 실장되고 마지막으로 PCB를 실장하여 조립된 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 바닥면에 음향홀이 형성된 통형으로서 측벽에 PCB를 외부로 노출시킬 수 있도록 양측에 관통홈이 형성되어 있고 돌출부분은 조립완료 후, 커링할 수 있도록 된 케이스; 고리형으로서 상기 케이스의 관통홈에 대응하는 부분이 다른 부분보다 넓게 되어 상기 케이스와 상기 PCB 결합시 결합부위를 밀봉할 수 있도록 된 실링 패드; 및 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB로 구성된다.

따라서, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 고형의 실링 패드를 사용하여 마이크로폰 생산시 불량률을 줄일 수 있음과 아울러 제조시간을 단축하여 비용을 절감할 수 있고, 음향특성을 향상시킬 수 있다.

SMD, 실링패드, 박형화, 부품수 절감, 메인 PCB, 마이크로폰

Description

실링패드를 이용한 ＳＭＤ용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법{ CONDENSER MICROPHONE FOR SMD USING SEALING PAD AND METHOD OF MAKING THE SAME }

도 1은 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 실장상태를 도시한 측면도,

도 2는 본 발명이 적용되기에 적합한 SMD용 콘덴서 마이크로폰을 도시한 분리 사시도,

도 3은 도 2에 도시된 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 조립 사시도,

도 4a는 본 발명에 사용되는 마이크로폰 케이스를 도시한 도면,

도 4b,도4c는 본 발명에 사용되는 마이크로폰 패드를 도시한 도면,

도 4d는 본 발명에 사용되는 일체형 절연링을 도시한 도면,

도 4e는 본 발명에 사용되는 마이크로폰 PCB를 도시한 도면,

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 제조절차를 도시한 순서도,

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로폰의 조립상태를 도시한 도면,

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따라 조립 완료된 마이크로폰을 도시한 도면,

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따라 조립 완료된 마이크로폰의 측단면도,

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 제조절차를 도시한 순서도,

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면,

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 제조절차를 도시한 순서도,

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면,

도 13은 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면,

도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 15는 본 발명의 제4 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 17은 본 발명의 제5 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

110: 케이스 110a: 관통홈

110b: 음향홀 110c: 돌출부

120,220: 실링 패드 130: PCB

132: 접속단자 140,240: 절연베이스

320: 통합부품

본 발명은 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음향 특성을 향상시키기 위해 실링 패드를 이용한 SMD용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형 전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.

통상 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 유기필름에 전자를 강제로 주입하여 생성되므로 습도가 높거나 온도가 올라가면 충전된 전자가 쉽게 이탈되어 일렉트렛의 성능이 열화되므로 SMD를 적용하기 어려운 문제점이 있었고, SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰 등과 같이 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB에 직접 부착할 경우, 마이크로폰에 불량이 발생되어 교체하고자 할 경우에 탈/부착하기 어려운 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하고자 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 도 1에 도시 된 바와 같이, 케이스(1)와 PCB(2)로 이루어진 콘덴서 마이크로폰 캡슐과 메인 PCB(5) 사이에 SMD를 위한 패드(PAD) PCB(3)를 사용하여 조립이 완성된 콘덴서 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB(5)에 부착하였다.

도 1을 참조하면, 종래의 콘덴서 마이크로폰 캡슐은 케이스(1)에 도시되지 않은 진동판과 스페이서, 절연 베이스, 배극판, 도전 베이스 등을 순차적으로 삽입하고, FET 등과 같은 부품이 실장된 PCB(2)를 마지막으로 삽입한 후 케이스(1)의 끝부분을 내측으로 접어(curling) 제조된다. 이와 같이 제조된 콘덴서 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB(5)에 SMD방식으로 실장할 경우, 리워크 작업이 편리하도록 SMD를 위한 패드 PCB(3)를 마이크로폰 캡슐의 PCB(2)측에 부착한 후 메인 PCB(5)에 실장하였다.

따라서 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 SMD를 위한 패드 PCB(3)의 추가로 인하여 제조공정이 복잡해지고, 부품 수 추가에 따라 비용이 증가되며, 전체적으로 마이크로폰의 높이가 높아지는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인은 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 SMD를 위한 패드 PCB와 마이크로폰 캡슐용 PCB가 일체로 된 일체형 PCB(12)와, 일체형 PCB(12)의 일단이 관통될 수 있도록 관통홈(11a)이 형성된 케이스(11)로 이루어진 구조의 마이크로폰을 제안한 바 있다.

본 출원인이 선출원한 구조의 콘덴서 마이크로폰은 케이스(11) 내에 진동판과 스페이서, 절연 베이스, 배극판, 도전 베이스 등과 같은 기구적인 부품들을 삽입한 후 마지막으로 돌출부(12b)를 갖는 일체형 PCB(12)를 케이스(11)에 삽입하고, 이때 PCB의 돌출부분(12b)이 케이스의 관통홈(11a)에 위치하도록 하였다.

그리고 케이스(11)의 끝부분을 내측으로 접어 커링하고, 관통홈에 의해 커링이 불가능한 부분이 발생되므로 마이크로폰의 음향특성을 향상시키기 위해 도 3에 도시된 바와 같이, 케이스(11)와 PCB의 돌출부분(12b)이 만나는 부분을 액상의 실링재(13)로 실링하였다.

그런데 이와 같이 액상의 실링재로 실링할 경우에는 절개된 케이스와 PCB의 틈새로 액상의 실링재가 스며들어 부품에 묻어 불량이 발생되고, 액상의 경화에 시간이 소요되어 시간당 생산량이 저하되며, 외관이 미려하지 못한 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 고형의 실링 패드를 이용한 SMD용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 실링패드로서 오링 혹은 오링이 일체로 된 절연링을 사용하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 케이스의 관통홈에 외측으로 날개가 형성되어 커링시 PCB를 지지할 수 있도록 된 SMD용 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰은, 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록, 케이스내에 기구적인 부품들이 실장되고 마지막으로 PCB를 실장하여 조립된 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 일면이 개방된 통형의 측벽에 PCB를 외부로 노출시킬 수 있도록 적어도 하나 이상의 관통홈이 형성되어 있고 돌출부분은 조립완료 후, 커링할 수 있도록 된 케이스; 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB; 및 상기 케이스에 상기 기구적인 부품들을 실장한 후 상기 케이스의 돌출부를 커링시 상기 케이스와 상기 PCB 사이를 밀봉하기 위한 실링패드를 구비한 것을 특징으로 한다.

상기 실링패드는 상기 케이스의 관통홈에 대응하는 부분이 다른 부분보다 넓게 되거나 상기 케이스의 내부에 삽입되는 오링형으로 되어 상기 케이스와 상기 PCB 결합시 결합부위를 밀봉할 수 있도록 된 것이고, 상기 실링 패드의 재질은 실리콘 내열성 고무, 폴리우레탄, 니트릴 부타디엔 고무, 이중합성고무, 테프론으로 중 어느 하나인 것이다.

또한, 상기 케이스의 관통홈에는 외측으로 날개가 형성되어 커링시 상기 PCB를 지지할 수 있도록 된 것이고, 상기 오링은 절연베이스와 일체로 결합될 수도 있다.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은, 관통홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계; 상기 케이스의 관통홈에 실링 패드를 부착하는 단계; 상기 케이스 안에 소정의 내부 부품들을 삽입하는 단계; 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB를 상기 케이스에 삽입하는 단계; 및 상기 케이스의 돌출부분을 커링하는 단계를 구비한 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 주요 부품을 도시한 도면으로서, 도 4a는 마이크로폰 케이스를 도시한 도면이고, 도 4b와 도 4c는 실링 패드를 도시한 도면이며, 도 4d는 일체형 절연링, 도 4e는 노출형 PCB를 도시한 도면이다. 도 4a 내지 도 4e에서 (A)는 평면도이고, (B)는 사시도이다.

본 발명에 따른 마이크로폰의 케이스(110)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 바닥면에 음향홀(110b)이 형성된 원통형으로서 측벽에 PCB를 외부로 노출시킬 수 있도록 양측에 관통홈(110a)이 형성되어 있고 돌출부분(110c)은 조립완료 후, 커링할 수 있도록 되어 있다. 이러한 케이스(110)는 금속재질로 이루어지고, 그 형상은 원통형 외에 사각통형 등이 가능하다. 또한 제5 실시예에서와 같이 관통홈(110a)에는 커링시 PCB를 지지할 수 있도록 외측으로 날개(110d)가 형성될 수도 있다.

본 발명에 따른 실링 패드의 일예는 도 4b에 도시된 바와 같이, 고리형으로서 케이스의 관통홈(110a)에 대응하는 부분(120a)이 다른 부분보다 넓게 되어 케이스(110)와 PCB(130) 결합시 실링 패드(120)에 의해 결합부위가 실링될 수 있도록 되어 있다. 실링 패드의 재질로는 실리콘 내열성 고무(Sillicone), 폴리우레탄(Polyurethane), 니트릴 부타디엔 고무(NBR), CR(Chloroprene Rubber), 이중합 성고무(EPDM), 테프론(PDFE), 탄성 및 수축성을 지닌 고분자 물질이 가능하다.

또한 본 발명에 따른 실링 패드의 다른 예는 도 4c에 도시된 바와 같이, 오링(420)으로 되어 있거나 도 4d에 도시된 바와 같이 절연베이스과 오링이 일체로 된 일체형(440)으로 되어 있다. 일체형의 경우 종래의 절연베이스에 연질의 오링(440a)이 부착된 형태이다.

그리고 본 발명에 따른 PCB(130)는 도 4e에 도시된 바와 같이, 원판형으로서 케이스의 관통홈(110a)에 대응하는 위치에 마름모형의 접속단자(132)가 형성되어 외부로 노출될 수 있도록 되어 있다.

[제1 실시예]

이와 같은 본 발명의 주요부품들을 이용하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 제조하는 절차는 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스(110)를 준비하는 단계(S11)와, 케이스의 관통홈(110a)에 실링패드(120)를 부착하는 단계(S12), 케이스(110) 안에 내부 부품들을 삽입하는 단계(S13), PCB(130)를 삽입하는 단계(S14), 케이스의 돌출부분을 커링하는 단계(S15)로 이루어진다.

도 5를 참조하면, 케이스 준비 단계(S11)에서는 도 4a에 도시된 바와 같이 관통홈(110a)이 형성된 케이스(110)를 준비하고, 실링 패드(120)를 부착하는 단계(S12)에서는 도 4b에 도시된 바와 같은 실링 패드(120)를 도 6에 도시된 바와 같이 케이스의 관통홈(110a)에 걸쳐 놓는다.

내부 부품 삽입 단계(S13)에서는 진동판, 스페이서, 절연베이스, 배극판, 도 전베이스 등 기구적인 부품들을 케이스(110) 안에 삽입하고, PCB(130) 삽입단계(S14)에서는 도 4e에 도시된 바와 같은 돌출부(130a)를 갖는 PCB(130)를 케이스(110)에 삽입한다. 이때 PCB의 돌출부분(130a)이 케이스의 관통홈(110a)에 위치하도록 한다. 그리고 내부부품 삽입단계(S13)에서 삽입되는 부품들은 마이크로폰의 종류에 따라 다를 수 있다. 예컨대, 지향성 마이크로폰의 경우 위상지연소자 등이 부가될 수 있고, 백 타입이냐 프론트 타입이냐에 따라 진동판과 배극판의 순서가 바뀔 수 있으며, 통합 베이스 등 다른 구조의 부품이 사용될 수도 있다.

이와 같이 케이스(110)에 모든 기구적인 부품들을 실장한 후, 이어 케이스(110)의 돌출부분(110c)을 내측으로 접어 커링하여 도 7에 도시된 바와 같이 마이크로폰을 조립 완료한다(S5). 이때 본 발명에 따라 실링 패드(120)가 커링시의 압력에 의해 케이스(110)와 PCB(130) 사이에 압착되어 내부를 밀봉시키는 기능을 갖게 되고, 이에 따라 콘덴서 마이크로폰은 액상의 실링재를 사용하지 않고서도 음향특성을 향상시킬 수 있다.

이와 같이 조립완료된 본 발명의 제1 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰은 도 8에 도시된 바와 같이, 케이스(110) 안에 내부 부품들이 삽입되어 있음과 아울러 케이스의 관통홈(110a)에 실링 패드(120)가 압착되어 PCB(130)와 케이스(110) 사이를 밀봉하고 있다. 또한 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 SMD를 위한 패드 PCB 없이도 PCB(130)의 돌출부분에 SMD접속단자(132)가 구현되어 메인 PCB에 SMD방식으로 실장될 수 있고, 메인 PCB와의 접속부분이 돌출되어 있으므로 리워크 등이 필요할 경우 납땜인두를 통해 쉽게 분리 및 부착할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 마이크로폰은 SMD를 위한 패드 PCB가 생략되어 실장시 마이크로폰의 높이를 줄일 수 있어 보다 박형화가 가능하고, 부품 수 절감에 따라 비용을 절감할 수 있다.

[제2 실시예]

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 제조절차를 도시한 순서도이고, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면이다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 제조절차는 도 9에 도시된 바와 같이, 케이스(110)를 준비하는 단계(S21)와, 케이스(110) 안에 내부 부품들을 삽입하는 단계(S22), 절연베이스(140) 위에 실링패드(120)를 적층하는 단계(S23), PCB(130)를 삽입하는 단계(S24), 케이스의 돌출부분을 커링하는 단계(S25)로 이루어진다.

도 10의 (A)와 (B)는 절연베이스 위에 실링패드가 적층된 상태를 도시한 평면도 및 측단면도이고, (C)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 측단면도이다.

도 10의 (C)를 참조하면, 음향홀(110b)이 형성된 케이스(110)안에 진동판(150)과 스페이서가 삽입되어 있고, 절연베이스(140) 위에 실링 패드(120)가 적층되어 있으며, 절연베이스(140) 내측에는 음공(160a)이 형성된 백플레이트(160)와 도전베이스(170)가 삽입되어 있다. 그리고 케이스(110)의 관통홈(110a)을 통해 접 속단자 부분이 측방향으로 노출된 PCB(130)가 놓여 있고 케이스의 돌출부(110c)가 커링되어 PCB(130)에 밀착됨과 아울러 케이스(110)의 관통홈(110a)은 실링 패드(120)에 의해 밀봉되어 백챔버에서 음이 새는 것을 방지하고 있다.

이러한 제2 실시예는 제1 실시예와 실링 패드(120)를 설치하는 순서만이 다를 뿐 나머지 구성은 동일하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

[제3 실시예]

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰 제조절차를 도시한 순서도이고, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면이다.

본 발명의 제1 실시예와 제2 실시예에서는 실링패드가 독립된 구조이나 제3 실시예는 실링패드(120)와 절연베이스(140)가 결합된 구조이고, 제3 실시예의 변형예는 실링패드와 절연베이스이 일체화된 구조이다. 제3 실시예 및 그 변형예와 같이 실링패드와 절연베이스가 결합 혹은 일체화된 구조에서는 조립절차를 단순화시킬 수 있다.

본 발명의 제3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 제조하는 절차는 도 11에 도시된 바와 같이, 케이스(110)를 준비하는 단계(S31)와, 케이스(110) 안에 진동판(150)과 스페이서 등의 1차 내부부품을 삽입하는 단계(S32), 실링패드(220)와 결합된 절연베이스(240)를 삽입하는 단계(S33), 백플레이트(160)와 도전베이스(170) 등 2차 내부부품을 삽입하는 단계(S34), 마지막으로 PCB의 돌출부분(120a)이 케이 스의 관통홈(110a)에 위치하도록 PCB(130)를 삽입하는 단계(S35), 케이스의 돌출부분(110c)을 커링하는 단계(S36)로 이루어진다.

도 12의 (A)와 (B)는 절연베이스와 실링패드가 결합된 상태를 도시한 평면도 및 측단면도이고, (C)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 측단면도이다.

도 12의 (A) 및 (B)를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 실링패드(220)는 케이스의 관통홈(110a)을 실링하기 위한 날개부분(220a)과 절연베이스(240)에 결합하기 위한 부분으로 이루어져 있고, 본 발명의 제3 실시예에 따른 절연베이스(240)은 실링패드(220)와 결합을 위한 결합부가 형성되어 있다. 이때 실링패드(220)와 절연베이스(240)의 결합은 요철결합과 같은 기구적인 결합이나 접착제 등에 의한 결합 등 다양한 방식이 적용될 수 있다.

도 12의 (C)를 참조하면, 음향홀(110b)이 형성된 케이스(110)안에 진동판(150)과 스페이서가 삽입되어 있고, 절연베이스(240)과 실링 패드(220)가 결합되어 있으며, 절연베이스(240) 내측에는 음공(160a)이 형성된 백플레이트(160)와 도전베이스(170)가 삽입되어 있다. 그리고 케이스(110)의 관통홈(110a)을 통해 접속단자 부분이 측방향으로 노출된 PCB(130)가 놓여 있고 케이스의 돌출부(110c)가 커링되어 PCB(130)에 밀착됨과 아울러 케이스(110)의 관통홈(110a)은 실링 패드(220)에 의해 밀봉되어 백챔버에서 음이 새는 것을 방지하고 있다.

도 13은 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면으로서, (A)와 (B)는 절연베이스와 실링패드가 일체화된 구조를 도시한 평면도 및 측단면도이고, (C)는 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰의 측단면도이다.

도 13의 제3 실시예의 변형예는 제3 실시예에서 실링패드와 절연베이스을 하나의 부품으로 일체화한 것이고, 이와 같이 실링패드와 절연베이스이 일체화된 통합부품(320)은 실링패드 기능을 하는 부분(320a)과 절연베이스 기능을 하는 부분(320b)으로 이루어진다.

도 13의 (C)를 참조하면, 음향홀(110b)이 형성된 케이스(110)안에 진동판(150)과 스페이서가 삽입되어 있고, 절연베이스와 실링패드 기능을 하는 통합부품(320)이 있으며, 통합부품(320)의 내측에는 음공(160a)이 형성된 백플레이트(160)와 도전베이스(170)가 삽입되어 있다. 그리고 케이스(110)의 관통홈(110a)을 통해 접속단자(132) 부분이 측방향으로 노출된 PCB(130)가 놓여 있고, 케이스의 돌출부(110c)가 커링되어 PCB(130)에 밀착됨과 아울러 케이스(110)의 관통홈(110a)은 통합부품의 실링패드 부분(320a)에 의해 밀봉되어 백챔버에서 음이 새는 것을 방지하고 있다.

[제4 실시예]

도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도이고, 도 15는 본 발명의 제 4 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도이다. 본 발명에 따른 제4 실시예는 도 4c에 도시된 오링형의 실링패드를 사용하는 경우이고, 제4 실시예의 변형예는 도 4d에 도시된 바와 같이 절연베이스에 오링을 일체화시킨 것이다.

도 14를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰은 음향홀(110b)이 형성된 케이스(110)안에 진동판(150)과 스페이서가 삽입되어 있고, 절연베이스(140)의 내측에 음공(160a)이 형성된 백플레이트(160)와 도전베이스(170)가 삽입되어 케이스와 절연되어 있고, 절연베이스(140)과 PCB(130) 사이에는 커링시 케이스(110)와 PCB(130) 사이를 밀봉시키기 위한 오링형 실링패드(420)가 실장되어 있다. 그리고 케이스(110)의 관통홈(110a)을 통해 접속단자 부분이 외측방향으로 노출된 PCB(130)가 놓여 있고 케이스의 돌출부(110c)가 커링되어 PCB(130)에 밀착됨과 아울러 케이스(110)와 PCB(130) 사이는 실링 패드(420)에 의해 밀봉되어 백챔버에서 음이 새는 것을 방지하고 있다.

도 15를 참조하면, 제4 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰은 절연베이스가 오링과 일체형으로 되어 조립절차가 단순화된 점을 제외하고는 제4 실시예와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

[제5 실시예]

도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도이고, 도 17은 본 발명의 제 5 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도이다. 본 발명에 따른 제5 실시예는 제4 실시예와 동일한 실링패드를 관통홈에 외측으로 날개가 형성된 케이스에 적용한 경우이다.

도 16을 참조하면, 케이스(110)는 바닥면에 음향홀(110b)이 형성된 통형으로서 측벽에 PCB(130)를 외부로 노출시킬 수 있도록 적어도 하나 이상의 관통 홈(110a)이 형성되어 있고, 관통홈(110a)에는 외측으로 소정 각도를 갖고 경사지게 혹은 평행하게 날개(110d)가 형성되어 PCB(130)를 넣고 돌출부위(110c)를 커링시 날개(110d)가 PCB(130)를 지지할 수 있도록 되어 있다. 케이스(110) 안에는 진동판(150)과 스페이서가 삽입되어 있고, 절연베이스(140)의 내측에 음공(160a)이 형성된 백플레이트(160)와 도전베이스(170)가 삽입되어 케이스(110)와 절연되어 있다.

그리고 절연베이스(140)와 PCB(130) 사이에는 커링시 케이스(110)와 PCB(130) 사이를 밀봉시키기 위한 오링형 실링패드(420)가 실장되어 있다. 또한 케이스(110)의 관통홈(110a)을 통해 접속단자 부분이 외측방향으로 노출된 PCB(130)가 관통홈(110a)에 형성된 날개(110d)에 의해 지지되어 케이스의 돌출부(110c)를 커링시킬 때 날개부분(110d)이 PCB(130)에 밀착됨과 아울러 케이스(110)와 PCB 사이는 실링패드(420)에 의해 밀봉되어 백챔버에서 음이 새는 것을 방지하고 있다.

한편, 도 17을 참조하면 제5 실시예의 변형예는 도 4d에 도시된 바와 같이, 오링(440a)이 일체로 부착된 절연베이스(440)를 사용하여 커링시 케이스(110)와 PCB(130) 사이를 밀봉시킬 수 있도록 되어 있다. 제5 실시예의 변형예에 따른 콘덴서 마이크로폰은 절연베이스가 오링과 일체형으로 되어 조립절차가 단순화된 점을 제외하고는 제5 실시예와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 고형의 실 링 패드를 사용하여 마이크로폰 생산시 불량률을 줄일 수 있음과 아울러 제조시간을 단축하여 비용을 절감할 수 있고, 음향특성을 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 마이크로폰의 PCB와 SMD를 위한 패드 PCB를 일체화하여 전체적으로 부품 수를 줄여 제조공정을 간단히 하고 비용을 줄일 수 있으며, 박형화하면서도 메인 PCB에 탈/부착하기 용이하도록 되어 있다.

또한 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 케이스의 관통홈에 외측으로 날개가 형성되어 커링시 PCB를 지지하여 완충시키는 효과를 제공하고, 전기적인 도전 특성도 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록, 케이스내에 기구적인 부품들이 실장되고 마지막으로 PCB를 실장하여 조립된 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 있어서,

일면이 개방된 통형의 측벽에 PCB를 외부로 노출시킬 수 있도록 적어도 하나 이상의 관통홈이 형성되어 있고 돌출부분은 조립완료 후, 커링할 수 있도록 된 케이스;

상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB; 및

상기 케이스에 상기 기구적인 부품들을 실장한 후 상기 케이스의 돌출부를 커링시 상기 케이스와 상기 PCB 사이를 밀봉하기 위한 실링패드를 구비한 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
일면이 개방된 통형의 측벽에 PCB를 외부로 노출시킬 수 있도록 적어도 하나 이상의 관통홈이 형성되어 있고 돌출부분은 조립완료 후, 커링할 수 있도록 된 케이스;

상기 케이스의 내부에 삽입되어 상기 케이스와 내부 부품을 절연하기 위한 절연베이스;

상기 절연베이스와 결합되어 있고, 상기 케이스와 상기 PCB 결합시 결합부위를 밀봉할 수 있도록 된 실링 패드; 및

상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실링패드는

상기 케이스의 관통홈에 대응하는 부분이 다른 부분보다 넓게 되어 상기 케이스와 상기 PCB 결합시 결합부위를 밀봉할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실링패드는

상기 케이스의 내부에 삽입되는 오링형으로 되어 상기 케이스와 상기 PCB 결합시 결합부위를 밀봉할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실링 패드의 재질은

실리콘 내열성 고무, 폴리우레탄, 니트릴 부타디엔 고무, 이중합성고무, 테프론으로 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 케이스의 관통홈에는 외측으로 날개가 형성되어 커링시 상기 PCB를 지지할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
제2항에 있어서, 상기 절연베이스와 상기 실링패드는 요철결합이나 접착제에 의해 서로 결합된 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
일면이 개방된 통형으로서 측벽에 PCB를 외부로 노출시킬 수 있도록 적어도 하나 이상의 관통홈이 형성되어 있고 돌출부분은 조립완료 후, 커링할 수 있도록 된 케이스;

상기 케이스의 내부에 삽입되어 상기 케이스와 내부부품을 절연하고, 상기 케이스의 관통홈에 대응하는 부분이 돌출되어 상기 케이스와 상기 PCB 결합시 결합부위를 밀봉할 수 있도록 된 통합부품; 및

상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.
관통홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계;

상기 케이스의 관통홈에 실링 패드를 부착하는 단계;

상기 케이스 안에 소정의 내부 부품들을 삽입하는 단계;

상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB를 상기 케이스에 삽입하는 단계; 및

상기 케이스의 돌출부분을 커링하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로 제조방법.