WO2011087207A2 - 멤스 마이크로폰 패키지 - Google Patents

멤스 마이크로폰 패키지 Download PDF

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김창원
김정민
이원택
박성호
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    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04R2201/003—Mems transducers or their use

Definitions

  • the present invention relates to a MEMS microphone package, and more particularly, to a MEMS microphone package which prevents sound leakage from a MEMS microphone package by a curing method.
  • a silicon condenser microphone chip or a MEMS fabricating a capacitive structure in a die form by applying semiconductor manufacturing technology and micromachining technology on a silicon wafer for miniaturization of a microphone is used.
  • the MEMS microphone chip must be packaged for protection from external interference.
  • a case 12 having a conductive layer or a conductor may be formed of a PCB substrate ( 30) to form a housing by attaching a conductive adhesive on.
  • the PCB substrate 30 includes a MEMS microphone chip 10 and an application specific integrated circuit (ASIC) chip 20 for electrically driving the MEMS microphone chip 10 and performing signal processing. ) Is mounted, and the case 12 in which the acoustic holes 12a are formed is bonded to the PCB substrate 30 with an adhesive to protect the internal MEMS microphone chip 10.
  • ASIC application specific integrated circuit
  • the MEMS microphone packaging method of attaching or welding the case to the PCB substrate with adhesive is different from the inexpensive curling process of assembling the microphone by bending the metal case to fix the component in the metal case, thus requiring new mechanical equipment for bonding or welding. Therefore, there is a problem that the cost of building a new manufacturing line is expensive.
  • the curling process of bending and clamping the end of the metal case is used to attach the casing of the MEMS microphone package directly to the main board to improve the noise shielding property when it is mounted on the main board
  • the MEMS microphone package has been proposed that can be manufactured at low cost without the need for the addition of.
  • Conventional MEMS microphone package applying the currying method has a problem that the sound quality (sensitivity) of the MEMS microphone chip is reduced because the sound of the inner chamber is counted backward.
  • the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a MEMS microphone package which prevents sound counting by strengthening the sealing of the chamber.
  • the package of the present invention comprises: a metal case chamfering the edge of the open side end to facilitate the curling in the shape of a square cylinder with one side open to insert components therein; A PCB substrate on which a MEMS microphone chip and a special purpose semiconductor chip are mounted and inserted into the metal case; And a support member supporting the PCB substrate in a curing process and sealing a space formed between the metal case and the PCB substrate by coating the resin.
  • the resin is made of silicone or rubber.
  • the sealing property is improved by the soft material to prevent the sound of the chamber is counted.
  • the sound quality (sensitivity) of the microphone can be improved.
  • Figure 1 is a side cross-sectional view showing a MEMS microphone package of the adhesive method
  • FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a MEMS microphone package according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cutaway perspective view of the MEMS microphone package according to the present invention.
  • FIG. 4 is a mounting cross-sectional view of the MEMS microphone package according to the present invention.
  • MEMS microphone chip 20 ASIC
  • support member 104a resin
  • connection pad 206 solder
  • Figure 2 is a side cross-sectional view showing a MEMS microphone package according to the present invention
  • Figure 3 is a cutaway perspective view of the MEMS microphone package according to the present invention.
  • the MEMS microphone package according to the present invention has a rectangular cylindrical metal case 102 having one surface open to insert components therein, a MEMS microphone chip 10 and an ASIC.
  • the PCB 20 is mounted and inserted into the case 102, and supports the PCB substrate 106 to form a space between the case 102 and the PCB substrate 106 and prevents sound from counting. It is composed of a support member 104 coated with a resin 104a.
  • the support member 104 is made of a hard material such as metal or plastic, and the resin 104a coated on the support member 104 is made of a soft material such as silicon or rubber.
  • the metal case 102 used in the MEMS microphone package of the present invention has a rectangular cylinder shape of which one side is open, and chamfers the four corners of the open side to prevent the end of each side from overlapping with the case end of the adjacent side when curing.
  • the sound hole 102a is formed in the bottom surface of the case. At this time, the sound hole 102a may be formed in the PCB substrate 106 instead of the case 102 according to the sound inflow structure of the condenser microphone.
  • the support member 104 used in the microphone package of the present invention has a rectangular ring shape and is located between the bottom surface of the case 102 and the PCB substrate 106 to curb the end portion 102b of the case. ) And form the inner space. That is, the MEMS microphone package according to the present invention does not overlap the end portion 102b of the case at the time of currying and is easy to be cured, and the support member 104 of the case 102 during the currying operation. The shape can be prevented from being deformed.
  • the support member 104 according to the present invention is coated with a resin 104a of a soft material such as silicone or rubber, it is possible to improve sound quality by preventing sound from counting toward the rear of the chamber after packaging.
  • the PCB substrate 106 used in the MEMS microphone package of the present invention has a MEMS microphone chip 10 and an ASIC chip 20 mounted on one surface thereof, and a conductive portion for connection with the case 102 at the edge of the other surface. While the pattern is formed, connection terminals 108 such as a power supply (Vdd) terminal, an output terminal (OUTPUT) terminal, and a ground (GND) terminal are formed near the center of the other surface.
  • Vdd power supply
  • OUTPUT output terminal
  • GND ground
  • the MEMS microphone chip 10 is a structure in which a back plate is formed on a silicon wafer by using MEMS technology, and then a diaphragm is formed with a spacer interposed therebetween, and the special purpose semiconductor (ASIC) chip 20 is a MEMS microphone chip ( 10) is connected to the electrical signal processing part to provide a bias voltage for the MEMS microphone chip 10 to operate as a condenser microphone, and amplifies or amplifies the electrical sound signal detected through the MEMS microphone chip (10) It is composed of a buffer amplifier for providing impedance matching to the outside through the connection terminal 108.
  • the connecting terminal 108 is protruded to have a surface mountable structure on the main board of the product as described later.
  • the MEMS microphone package according to the present invention inserts a square ring-shaped support member 104 coated with a resin 104a to a metal case 102 having an open side, and has a MEMS microphone chip 10.
  • the assembly is completed by a curling process in which the end portion 102b of the case is bent toward the PCB substrate 106 to be in close contact with the conductive pattern. .
  • the support member 104 coated with the resin 104a is inserted into the case 102.
  • the support member 104 supports the PCB substrate 106 on which circuit components are mounted to form an internal space, and the end portion 102b of the case is in close contact with the PCB substrate 106 by curing. Therefore, in the MEMS microphone package according to the present invention, when the coating surface of the support member 104 is in close contact with the PCB substrate 106 and sealed inside except for the sound hole, sound is introduced through the sound hole through the rear. This count can be prevented.
  • FIG. 4 is a mounting cross-sectional view of the MEMS microphone package according to the present invention.
  • the MEMS microphone package according to the present invention is mounted on the main substrate 200 by surface mount technology (SMT) or soldering, and the main terminal to which the connection terminal 108 of the PCB substrate 106 corresponds.
  • SMT surface mount technology
  • the bent end 102b of the case is connected to the connection pads 204 of the substrate 200 and is connected to the ground pad 202 of the main substrate 200 to electrically shield the entire microphone so that external noise is prevented from occurring inside the microphone. Can be blocked from entering.
  • the MEMS microphone package mounted on the main board 200 has a proper bias voltage generated by the voltage pump of the ASIC chip 20 when power is supplied from the main board 200 through the power terminal and the ground terminal.
  • the MEMS microphone chip 10 is applied to form a charge between the diaphragm and the back plate of the MEMS microphone chip 10.

Abstract

본 발명은 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것이다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.

Description

멤스 마이크로폰 패키지
본 발명은 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커링 방식에 의한 멤스 마이크로폰 패키지에서 음이 새는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.
최근 들어, 마이크로폰의 초소형화를 위해 실리콘 웨이퍼상에 반도체 제조 기술과 마이크로머시닝(micromachining) 기술을 적용하여 전기 용량 구조를 다이(die)형태로 구현한 실리콘 콘덴서 마이크로폰 칩(sylicon condenser microphone chip) 혹은 멤스(MEMS:Micro Electro Mechanical System) 마이크로폰 칩(microphone chip)을 사용하고 있다.
이러한 멤스 마이크로폰 칩(MEMS microphone chip)은 외부 간섭으로부터 보호를 위해 패키징되어야 하는데, 종래의 멤스 마이크로폰 패키지는 도 1에 도시된 바와 같이, 도전층을 갖거나 도체로 된 케이스(12)를 PCB 기판(30)상에 도전성 접착제로 부착하여 하우징을 형성하는 방식이다. 도 1을 참조하면, PCB 기판(30)에는 멤스 마이크로폰 칩(10)과, 멤스 마이크로폰 칩(10)을 전기적으로 구동하고 신호처리를 하기 위한 특수목적형반도체(ASIC: Application Specific Integrated Circuit) 칩(20)이 실장되어 있고, 음향홀(12a)이 형성된 케이스(12)가 접착제로 PCB 기판(30)에 접착되어 내부의 멤스 마이크로폰 칩(10)을 보호하도록 되어 있다.
한편, 종래에 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩을 패키징하여 멤스(MEMS) 마이크로폰 패키지를 제조함에 있어서 PCB 기판에 케이스를 접착제로 부착하거나 용접하는 방식은 마이크로폰 패키지를 메인기판에 실장할 경우 케이스와 메인기판 사이에 유전체인 PCB로 외부 노이즈가 유입되어 외부 노이즈를 차단하는 차폐효과가 미흡한 문제점이 있다.
또한 PCB 기판에 케이스를 접착제로 부착하거나 용접하는 멤스 마이크로폰 패키징 방식은 금속 케이스를 절곡하여 부품을 금속 케이스 내에 고정시켜 마이크로폰을 조립하는 저가의 커링공정과 다르므로 접착이나 용접을 위한 새로운 기계설비가 필요하여 새로운 제조 라인 구축에 비용이 많이 드는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해소하고자 콘덴서 마이크로폰 조립공정에서 금속 케이스의 단부를 절곡하여 클램핑하는 커링공정을 사용하여 메인기판에 실장시 멤스 마이크로폰 패키지의 케이스를 메인기판에 직접 부착하여 노이즈 차폐 특성을 향상시키고, 제조설비의 추가가 필요 없어 저비용으로 제조할 수 있는 멤스 마이크로폰 패키지가 제안된 바 있다.
커링방식을 적용하는 종래의 멤스 마이크로폰 패키지는 내부 챔버의 음이 후방으로 세어 멤스 마이크로폰 칩의 음질(감도)이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 챔버의 실링을 강화하여 음이 세는 것을 방지한 멤스 마이크로폰 패키지를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 패키지는 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스; 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및 커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무로 된 것이다.
본 발명에 따르면, 경성재질의 지지부재를 연성재질의 수지로 코팅한 후 케이스와 PCB기판 사이에 밀착 조립함으로써 연성재질에 의해 밀봉특성이 향상되어 챔버의 음이 세는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 마이크로폰의 음질(감도)을 개선할 수 있다.
도 1은 접착방식의 멤스 마이크로폰 패키지를 도시한 측단면도,
도 2는 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지를 도시한 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지의 절개 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지의 실장 단면도이다.
<부호의 설명>
10: 멤스마이크로폰칩 20: ASIC
102: 케이스 102a: 음향홀
104: 지지부재 104a: 수지
106: PCB 108: 접속단자
200: 메인기판 202: 접지패드
204: 접속패드 206: 솔더
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 2는 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지를 도시한 측단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지의 절개 사시도이다.
본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상의 금속 케이스(102)와, MEMS 마이크로폰 칩(10)과 ASIC 칩(20)이 실장되고 케이스(102)에 삽입되는 PCB 기판(106)과, PCB 기판(106)을 지지하여 케이스(102)와 PCB 기판(106) 사이에 공간을 형성하며 음이 세는 것을 방지하기 위해 수지(104a)가 코팅된 지지부재(104)로 구성된다. 지지부재(104)는 금속 또는 플라스틱과 같은 경성 재질로 이루어지고, 지지부재(104)에 코팅되는 수지(104a)는 실리콘, 고무와 같은 연성 재질로 이루어진다.
본 발명의 멤스 마이크로폰 패키지에 사용되는 금속 케이스(102)는 일면이 개방된 사각통 형상으로서, 개방면의 4 모서리를 모따기하여 커링시 각 면의 단부가 인접면의 케이스 단부와 서로 겹치는 것을 방지할 수 있도록 되어 있고, 케이스의 바닥면에는 음향홀(102a)이 형성되어 있다. 이때 음향홀(102a)은 콘덴서 마이크로폰의 음 유입구조에 따라 케이스(102)가 아닌 PCB기판(106)에 형성될 수도 있다.
또한 본 발명의 마이크로폰 패키지에 사용되는 지지 부재(104)는 사각 링 형상으로서 케이스(102)의 바닥면과 PCB기판(106) 사이에 위치하여 케이스의 단부(102b)를 커링할 때 PCB기판(106)을 받쳐주고, 내부 공간을 형성한다. 즉, 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지는 커링시 케이스의 단부(102b)가 인접한 면의 단부(102b)와 겹치지 않아 커링작업이 용이함과 아울러 지지부재(104)에 의해 커링 작업 중에 케이스(102)의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 지지부재(104)는 실리콘이나 고무와 같은 연성재질의 수지(104a)로 코팅되어 있으므로, 패키징 후에 챔버의 후방으로 음이 세는 것을 방지하여 음질을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 MEMS 마이크로폰 패키지에 사용되는 PCB기판(106)은 일면에 MEMS 마이크로폰 칩(10)과 ASIC칩(20) 등이 실장되어 있고, 타면의 테두리 부분에는 케이스(102)와 접속을 위한 도전패턴이 형성됨과 아울러 타면의 중앙 부근에는 전원(Vdd)단자, 출력(OUTPUT)단자, 접지(GND)단자 등의 접속단자들(108)이 형성되어 있다.
멤스(MEMS) 마이크로폰 칩(10)은 실리콘 웨이퍼 위에 MEMS 기술을 이용하여 백플레이트를 형성한 후 스페이서를 사이에 두고 다이어프램이 형성된 구조이고, 특수목적형 반도체(ASIC)칩(20)은 MEMS 마이크로폰 칩(10)과 연결되어 전기적 신호를 처리하는 부분으로서 MEMS 마이크로폰 칩(10)이 콘덴서 마이크로폰으로 동작하도록 바이어스 전압을 제공하는 전압펌프와, MEMS 마이크로폰 칩(10)을 통해 감지된 전기적인 음향신호를 증폭 또는 임피던스 정합시켜 접속단자(108)를 통해 외부로 제공하기 위한 버퍼 증폭기로 구성된다. 그리고 접속단자(108)는 돌출되어 후술하는 바와 같이 제품의 메인기판에 표면실장이 용이한 구조로 되어 있다.
이러한 본 발명에 따른 MEMS 마이크로폰 패키지는 일면이 개구된 사각통 형상의 금속 케이스(102)에 수지(104a)가 코팅된 사각 링 형상의 지지 부재(104)를 삽입하고, MEMS 마이크로폰 칩(10)과 ASIC칩(20)이 실장된 PCB기판(106)을 지지 부재(104) 위에 삽입한 후 케이스의 단부(102b)를 PCB기판(106)측으로 절곡시켜 도전패턴과 밀착시키는 커링공정에 의해 조립 완료된다.
이와 같은 방식에 따라 조립 완성된 본 발명에 따른 MEMS 마이크로폰 패키지(100)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 케이스(102) 안에 수지(104a)가 코팅된 지지 부재(104)가 삽입되어 있고, 지지 부재(104)가 회로부품이 실장된 PCB기판(106)을 지지하여 내부 공간을 형성하며, 케이스의 단부(102b)가 커링에 의해 PCB기판(106)에 밀착되어 있다. 따라서 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지는 지지부재(104)의 코팅면이 PCB기판(106)에 밀착되어 음향홀을 제외한 내부가 밀봉되어 음향홀을 통해 음이 내부로 유입될 경우에 후방을 통해 음이 세는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지의 실장 단면도이다.
본 발명에 따른 MEMS 마이크로폰 패키지는 도 4에 도시된 바와 같이, 메인기판(200)에 표면실장기술(SMT) 혹은 솔더링 방식 등으로 실장되어 PCB기판(106)의 접속단자(108)가 대응하는 메인기판(200)의 접속패드들(204)과 접속되고 케이스의 절곡된 단부(102b)가 메인기판(200)의 접지패드(202)와 접속되어 마이크로폰 전체를 전기적으로 차폐시켜 외부의 노이즈가 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
도 4를 참조하면, 메인기판(200)에 실장된 MEMS 마이크로폰 패키지는 메인기판(200)으로부터 전원단자와 접지단자를 통해 전력이 공급되면 ASIC칩(20)의 전압펌프에 의해 생성된 적정한 바이어스 전압이 멤스 마이크로폰 칩(10)에 인가되어 멤스 마이크로폰 칩(10)의 다이어프램과 백플레이트 사이에 전하를 형성하게 된다.
케이스의 음향홀(102a)을 통해 외부 음압이 마이크로폰 내부로 유입되면 본 발명에 따라 후방으로 세는 음이 없어 유입된 음압이 모두 멤스 마이크로폰 칩(10)으로 전달되고, 이에 따라 멤스 마이크로폰 칩(10)의 다이어프램이 진동하면서 다이어프램과 백플레이트 사이의 커패시턴스가 변동되고, 이러한 커패시턴스의 변동은 ASIC칩(20)의 버퍼 증폭기에서 전기적인 신호로 증폭되어 출력단자를 통해 메인기판(200)으로 출력된다.
이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

Claims (2)

  1. 내부에 부품들을 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상에서 커링이 용이하도록 개방측 단부의 모서리를 모따기(chamfering)한 금속 케이스;
    멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC)칩이 실장되고 상기 금속 케이스에 삽입되는 PCB 기판; 및
    커링과정에서 상기 PCB기판을 지지하고 수지가 코팅되어 상기 금속 케이스와 상기 PCB 기판 사이에 형성된 공간을 밀폐하는 지지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지는 실리콘 혹은 고무인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키지.
PCT/KR2010/008251 2010-01-18 2010-11-22 멤스 마이크로폰 패키지 WO2011087207A2 (ko)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103475983A (zh) * 2013-09-13 2013-12-25 山东共达电声股份有限公司 Mems麦克风及电子设备
US9924253B2 (en) 2015-07-07 2018-03-20 Hyundai Motor Company Microphone sensor
CN106210945A (zh) * 2016-09-07 2016-12-07 上海展扬通信技术有限公司 麦克风密封结构及终端设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200415820Y1 (ko) * 2006-02-13 2006-05-08 주식회사 씨에스티 마이크로폰 조립체
KR100758840B1 (ko) * 2006-06-02 2007-09-14 주식회사 비에스이 실링패드를 이용한 ｓｍｄ용 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법
JP2008067384A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Bse Co Ltd 四角筒形状のエレクトレットコンデンサマイクロホン
KR20080056441A (ko) * 2006-12-18 2008-06-23 주식회사 비에스이 케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서마이크로폰
KR20090039375A (ko) * 2007-10-18 2009-04-22 주식회사 비에스이 멤스 마이크로폰 패키지

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982239B1 (ko) * 2007-11-02 2010-09-14 주식회사 비에스이 피시비에 음공이 형성된 멤스 마이크로폰 패키지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200415820Y1 (ko) * 2006-02-13 2006-05-08 주식회사 씨에스티 마이크로폰 조립체
KR100758840B1 (ko) * 2006-06-02 2007-09-14 주식회사 비에스이 실링패드를 이용한 ｓｍｄ용 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법
JP2008067384A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Bse Co Ltd 四角筒形状のエレクトレットコンデンサマイクロホン
KR20080056441A (ko) * 2006-12-18 2008-06-23 주식회사 비에스이 케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서마이크로폰
KR20090039375A (ko) * 2007-10-18 2009-04-22 주식회사 비에스이 멤스 마이크로폰 패키지

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