KR200415820Y1

KR200415820Y1 - 마이크로폰 조립체

Info

Publication number: KR200415820Y1
Application number: KR2020060003967U
Authority: KR
Inventors: 정갑렬; 김기일
Original assignee: 주식회사 씨에스티
Priority date: 2006-02-13
Filing date: 2006-02-13
Publication date: 2006-05-08

Abstract

본 고안은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 고안에서는 케이스의 내 측 수용공간에 <일련의 전기연결기능을 수행하여, 기존 기구물들의 전기연결관계에 별다른 악영향을 주지 않으면서도, 일련의 이물질 유입 차단기능을 융통성 있게 병행 수행할 수 있는 도전성 재질의 초박형 이물질 차단시트>를 추가 배치하고, 이를 통해, 이물질 차단시트가 케이스의 외측에 추가로 배치되지 않은 상황 하에서도, 조립체 내부의 각 구조물들이 이물질(습기, 침, 먼지, 가스 등)에 의한 악영향으로부터 손쉽게 벗어날 수 있도록 유도함으로써, 제품(전자기기, 마이크로폰)생산자(또는, 사용자) 측에서, 이물질 차단시트의 케이스 외측 배치에 따른 각종 피해, 예컨대, 제품의 사이즈가 불필요하게 커지는 피해, 마이크로폰의 픽-업이 어려워지는 피해, 캡의 사용에 기인한 생산효율 저하 및 원가상승 피해, 차단시트 부착공정의 추가진행에 기인한 생산효율 저하 피해 등을 효과적으로 피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

마이크로폰 조립체{Microphone assembly}

도 1 및 도 2는 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.

도 3은 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.

도 4는 도 3의 단면도.

본 고안은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 케이스의 내 측 수용공간에 <일련의 전기연결기능을 수행하여, 기존 기구물들의 전기연결관계에 별다른 악영향을 주지 않으면서도, 일련의 이물질 유입 차단기능을 융통성 있게 병행 수행할 수 있는 도전성 재질의 초박형 이물질 차단시트>를 추가 배치하고, 이를 통해, 이물질 차단시트가 케이스의 외측에 추가로 배치되지 않은 상황 하에서도, 조립체 내부의 각 구조물들이 이물질(습기, 침, 먼지, 가스 등)에 의한 악영향으로부터 손쉽게 벗어날 수 있도록 유도함으로써, 제품(전자기기, 마이크로폰)생산자(또는, 사용자) 측에서, 이물질 차단시트의 케이스 외측 배치에 따른 각종 피해를 효과적으로 피할 수 있도록 가이드 할 수 있는 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.

최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음 향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.

일반적으로, 이러한 마이크로폰 조립체, 예컨대, 표면실장형 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드의 회로단자에 표면 실장되어, 해당 회로보드와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 이와 같은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체(10)는 음향 유입구(1a)가 구비된 원통형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1) 내부의 수용공간에 수용되며, 앞의 음향 유입구(1a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물들과, 이 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(2)가 조합된 구성을 취하게 된다.

이때, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리(5)를 이루는 폴라링(Polar ring:3) 및 진동판(4), 이 진동판(4)과 간극을 유지하는 유전체판(7), 진동판(4) 및 유전체판(7) 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링(Spacer-ring:6)과, 유전체판(7) 및 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링(8), 도전베이스링(8) 및 유전체판(7)을 케이스(1)로부터 절연시키기 위한 절연베이스링(9) 등이 선택될 수 있다.

이러한 종래의 체제 하에서, 통상, 마이크로폰 조립체(10)를 전자기기 측 회로보드에 표면실장하는 과정, 또는, 전자기기의 실제 사용 과정 중에는 각종 이물 질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 불가피하게 발생할 수밖에 없기 때문에, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 이와 같은 이물질들은 케이스(1)의 음향 유입구(1a)를 통해, 케이스(1)의 내부로 대량 유입되어, 내부 구조물들의 기능이 저하되는 주요한 원인으로 작용하게 된다.

종래 에서는 이러한 문제점의 발생을 감안하여, 도면에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 조립체(10)의 케이스(1) 외측에 이물질의 유입을 차단할 수 있는 망사형 이물질 차단시트(11)를 접착·배치하는 조치를 추가로 강구하고, 이를 통해, 마이크로폰 조립체(10)의 기능 보존을 안정적으로 유도하고 있다.

이 경우, 망사형 이물질 차단시트(11)는 케이스(1)의 외측에 배치되어, 고온/고열의 전자기기 내부환경에 직접 노출되는 구조를 취하기 때문에, 만약, 그 두께가 얇을 경우, 원치 않는 변형을 일으킬 수밖에 없게 되며, 이에 따라, 종래 에서는 망사형 이물질 차단시트(11)의 두께를 0.2mm~0.3mm 정도로 비교적 두껍게 형성하는 조치를 강구하고 있다.

그러나, 이처럼, 망사형 이물질 차단시트(1)가 케이스(1)의 외측에서, 0.2mm~0.3mm 정도의 두꺼운 두께를 유지하며, 돌출 배치되는 경우, 전자기기 측에서는 자신의 내부에 망사형 이물질 차단시트(11)의 돌출 배치를 위한 일정 크기 이상의 공간을 불가피하게 할당할 수밖에 없게 되며, 결국, 전자기기 측에서는 자신의 전체적인 사이즈가 마이크로폰 조립체(10)의 배치에 비례하여, 대폭 커지는 피해를 감수할 수밖에 없게 된다.

물론, 이러한 사이즈의 증가 상황에서, 전자기기 생산자 측에서는 슬림형 (Slim type) 전자기기(예컨대, 핸드폰 등의 이동통신단말기)를 요구하는 최근의 사용자 욕구에 탄력적으로 대응할 수 없게 됨으로써, 자사의 제품 경쟁력이 크게 떨어지는 피해를 고스란히 입을 수밖에 없게 되며, 사용자 측에서도, 전체적인 전자기기 이용 품질이 크게 낮아지는 피해를 피할 수 없게 된다.

더욱이, 상술한 종래의 체제 하에서, 마이크로폰 조립체 생산자 측에서도, 망사형 이물질 차단시트(11)의 배치구조를 실현하기 위하여, 접착제를 이용한 별도의 <망사형 이물질 차단시트 부착공정>을 추가로 진행할 수밖에 없게 됨으로써, 결국, 전체적인 제품 생산효율이 크게 저하되는 피해를 피할 수 없게 된다.

한편, 앞서 언급한 바와 같이, 마이크로폰 조립체(10)는 전자기기 측 회로보드에 표면 실장되어, 해당 회로보드와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 수행하게 되는 바, 이 경우, 전자기기 생산자 측에서는 마이크로폰 생산업체 측으로부터 납품된 마이크로폰 조립체를 픽업-툴(Pick-up tool)을 통해, 집어 올려, 전자기기 측 회로보드에 표면 실장하는 공정을 필수적으로 진행하게 된다.

그러나, 이 상황에서, 마이크로폰 조립체(10)의 케이스(1) 외측에는 앞서 언급한 바와 같이, 망사형 이물질 차단시트(11)가 접착·배치되어 있기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 픽업-툴은 자신의 흡입공기 대부분이 차단시트(11)의 망사틈을 통해 빠져나가는 상황에 직면하여, 마이크로폰 조립체(10)를 정상적으로 흡입·픽업할 수 없게 되는 문제점을 겪을 수밖에 없게 되며, 결국, 전자기기 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(10)의 실장공정 효율이 크게 떨어지는 피해를 감수할 수밖에 없게 된다.

종래 에서는 이러한 문제점을 감안하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 차단시트(11)가 배치된 마이크로폰 조립체(10)의 케이스(1) 외측에 일련의 캡(12:Cap)을 추가 배치하고, 해당 캡을 통해, 픽업-툴의 흡입공기 누설을 미리 차단함으로써, 케이스(1)의 외측에 차단시트(11)가 추가 배치된 상황 하에서도, 픽업-툴이 마이크로폰 조립체(10)를 정상적으로 픽업할 수 있도록 유도하고 있다.

그러나, 이와 같이, 마이크로폰 조립체(10)의 케이스(1) 외측에 캡(12)이 추가 배치되는 경우, 전자기기 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(10)의 실장절차를 완료한 후에도, 예컨대, <케이스(1) 측으로부터 캡(12)을 분리시키는 공정>, <분리된 캡(12)을 폐기시키는 공정> 등을 복잡하게 추가 진행할 수밖에 없게 되며, 결국, 전체적인 제품 생산효율이 크게 저하되는 피해를 피할 수 없게 된다.

더욱이, 이러한 캡(12)의 불필요한 추가 사용·폐기 상황 하에서, 전체적인 제품의 원가는 그에 비례하여, 불필요하게 대폭 상승할 수밖에 없게 되며, 결국, 이와 같은 제품의 원가상승에 따른 피해는 고스란히 전자기기 사용자 몫으로 귀결될 수밖에 없게 된다.

따라서, 본 고안의 목적은 케이스의 내 측 수용공간에 <일련의 전기연결기능을 수행하여, 기존 기구물들의 전기연결관계에 별다른 악영향을 주지 않으면서도, 일련의 이물질 유입 차단기능을 융통성 있게 병행 수행할 수 있는 도전성 재질의 초박형 이물질 차단시트>를 추가 배치하고, 이를 통해, 이물질 차단시트가 케이스 의 외측에 추가로 배치되지 않은 상황 하에서도, 조립체 내부의 각 구조물들이 이물질(습기, 침, 먼지, 가스 등)에 의한 악영향으로부터 손쉽게 벗어날 수 있도록 유도함으로써, 제품(전자기기, 마이크로폰)생산자(또는, 사용자) 측에서, 이물질 차단시트의 케이스 외측 배치에 따른 각종 피해, 예컨대, 제품의 사이즈가 불필요하게 커지는 피해, 마이크로폰의 픽-업이 어려워지는 피해, 캡의 사용에 기인한 생산효율 저하 및 원가상승 피해, 차단시트 부착공정의 추가진행에 기인한 생산효율 저하 피해 등을 효과적으로 피할 수 있도록 가이드 하는데 있다.

본 고안의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 음향 유입구를 구비한 케이스와, 상기 케이스 내에 수용되면서, 상기 음향 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과, 상기 케이스 내에 수용되면서, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)와, 상기 케이스 내에 수용되면서, 상기 음향 유입구를 커버하여, 이물질의 케이스 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트의 조합으로 이루어지는 마이크로폰 조립체를 개시한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음향 유입구(101a)가 형성된 둥근 통체 형상의 케이스(101)와, 이 케이스의 내부공간(S)에 밀봉 수용되면서, 음향 유입구(101a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물(110)들과, 케이스의 내부공간(S)에 밀봉 수용되면서, 기구물(110)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(102)가 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, PCB(102)의 내측에는 전기적인 신호처리를 위한 전자회로(도시 안됨), 예컨대, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치된다.

이때, 앞의 기구물(110)들은 예컨대, 케이스(101)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(101)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(111), 스페이서 링(Spacer ring:114), 절연베이스링(115), 유전체판(116), 도전베이스링(117) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).

이 경우, 진동판 어셈블리(111)는 폴라링(Polar ring:113) 및 진동판(112)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(116)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.

여기서, 앞의 케이스(101)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(113)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(114)은 예컨대, 35㎛~46㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(Polyetyleneterephtalate film)으로 이루어지며, 진동판(112)은 금 또는 니켈이 코팅된 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하 다 할 것이다).

이 상황에서, 앞의 도전베이스링(117)은 유전체판(116) 및 PCB(102)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 어셈블리(111)의 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 간극 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 PCB(102)의 트랜지스터 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 되며, 절연베이스링(115)은 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)이 케이스(101)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(115)은 상황에 따라, 케이스(101)의 내측벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.

이때, 케이스(101)의 외곽 테두리(101b)는 일련의 커링절차을 통해, 내부공간(S) 방향으로 구부려져 케이스(101) 내부의 기구물들, PCB(102) 등을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.

이러한 본 고안의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 마이크로폰 조립체(100)를 전자기기 측 회로보드에 표면실장하는 과정, 또는, 전자기기의 실제 사용 과정 중에는 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 불가피하게 발생할 수밖에 없기 때문에, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 이와 같은 이물질들은 케이스(101)의 음향 유입구(101a)를 통해, 케이스(101)의 내부로 대량 유입되어, 내부 구조물들의 기능이 저하되는 주요한 원인으로 작용하게 된다.

이러한 민감한 상황에서, 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에서는 케이스(101)의 내부공간(S)에 <케이스(101)의 바닥면에 얹혀져, 음향 유입구(101a)를 커 버하고, 이를 통해, 음향(M)의 통과를 선별·허용하면서, 음향 유입구(101a)를 통해 유입되는 이물질들을 선택적으로 차단하는 이물질 차단시트(103)>를 추가 배치하는 조치를 강구한다.

물론, 이와 같은 이물질 차단시트(103)의 추가 배치 상황 하에서, 케이스 내부의 각종 구조물들은 이물질들의 불필요한 유입위험으로부터 자연스럽게 벗어나 자신에게 주어진 기능을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.

이때, 상술한 바와 같이, 본 고안의 이물질 차단시트(103)는 종래의 이물질 차단시트와 달리, 케이스(101)의 내부공간(S)에 수용되어, 고온/고열의 전자기기 내부환경에 직접 노출되지 않는 매우 효과적인 구조를 형성하게 된다.

당연히, 이와 같은 유리한 상황 하에서, 본 고안의 이물질 차단시트(103)는 일련의 변형 위험성으로부터 자연스럽게 벗어나, 초박형 두께, 바람직하게, 15㎛~25㎛ 정도(좀더 바람직하게, 20㎛)의 두께를 융통성 있게 유지할 수 있게 된다.

물론, 이러한 이물질 차단시트(103)의 초박형 구조 하에서, 기존 기구물들(예컨대, 진동판 어셈블리(111), 스페이서 링(114), 절연베이스링(115), 유전체판(116), 도전베이스링(117) 등)은 이물질 차단시트(103)가 추가 배치된다 하더라도, 그에 따른 악영향을 전혀 받지 않게 된다.

상술한 바와 같이, 본 고안의 구현환경 하에서, 이물질 차단시트(103)가 케이스(101) 외측으로의 노출 없이, 케이스(101) 내 측의 수용공간(S)에 초박형으로 놓이게 되는 경우, 추후, 전자기기 측에서는 종래와 달리, 이물질 차단시트(103)의 배치를 위한 공간을 전혀 할당할 필요가 없게 되며, 결국, 전자기기 측에서는 자신 의 전체적인 사이즈가 자연스럽게 최소화되는 이점을 손쉽게 획득할 수 있게 된다.

나아가, 이러한 사이즈 최소화 상황에서, 전자기기 생산자 측에서는 슬림형 전자기기(예컨대, 핸드폰 등의 이동통신단말기)를 요구하는 최근의 사용자 욕구에 탄력적으로 대응할 수 있게 됨으로써, 자사의 제품 경쟁력이 크게 증가하는 이점을 융통성 있게 향유할 수 있게 되며, 사용자 측에서도, 전체적인 전자기기 이용 품질이 증가하는 이점을 융통성 있게 향유할 수 있게 된다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안의 이물질 차단시트(103)로는 바람직하게, 각 얼개줄(103a)이 가로세로로 촘촘히 엮여져, 음향(M)의 유입은 선별적으로 허용하면서도, 이물질들의 유입만은 선택적으로 차단할 수 있는 망사형 시트가 융통성 있게 선택될 수 있다.

여기서, 본 고안의 망사형 시트는 각 얼개줄(103a) 자체가 도전물질(예컨대, 금속물질)로 이루어진 도전성 망사형 시트일 수도 있고, 각 얼개줄(103a)에 도전물질이 코팅된 도전성 망사형 시트일 수도 있다. 이 경우, 앞의 도전물질로는 예컨대, Pt, Cu 등의 여러 가지 금속물질 또는 이들의 복합물이 융통성 있게 선택될 수 있다(당연히, 이러한 도전물질의 종류가 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 자명하다 할 것이다).

물론, 이처럼, 본 고안의 이물질 차단시트(103)가 전기연결기능(예컨대, 폴라링을 케이스에 접지시키는 기능)이 가능한 도전성 재질의 구성물, 예컨대, 도전성 망사형 시트로 이루어지게 되는 경우, 기존, 기구물들, 예컨대, 도전베이스링(117), 폴라링(113), 진동판(112), 유전체판(116), PCB(102) 등은 이물질 차단시트 (103)가 추가 배치된다 하더라도, 자신들의 전기적인 연결관계에 있어, 아무런 악영향을 받지 않게 된다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안의 이물질 차단시트(103)는 별도의 접착 공정 없이, 케이스(101)의 내부공간(S)에 얹혀져, 자연스럽게 적층 되는 일련의 자연적층형 구조를 형성하게 되며, 추후, 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(101)의 외곽 테두리(101b)가 일련의 커링절차을 통해, 내부공간(S) 방향으로 구부려지면, 케이스(101) 내부의 기구물들, PCB(102) 등과 함께 눌려져, 케이스 내부공간에서, 컴팩트하게 실장되는 구조를 융통성 있게 형성할 수 있게 된다.

물론, 이와 같이 이물질 차단시트(103)가 자연 적층되는 구조를 취하는 상황 하에서, 마이크로폰 조립체 생산자 측에서는 종래와 달리, 이물질 차단시트(103)의 실장(배치)을 위한 별도의 접착공정을 융통성 있게 생략할 수 있게 되며, 결국, 전체적인 제품 생산효율이 크게 증가하는 이점을 효과적으로 향유할 수 있게 된다.

한편, 본 고안의 마이크로폰 조립체(100)는 추후, 전자기기 측 회로보드에 표면 실장되어, 해당 회로보드와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 수행하게 되는 바, 이 경우, 전자기기 생산자 측에서는 마이크로폰 생산업체 측으로부터 납품된 본 고안의 마이크로폰 조립체(100)를 픽업-툴을 통해, 집어 올려, 전자기기 측 회로보드에 표면 실장하는 공정을 필수적으로 진행하게 된다.

이 상황에서, 본 고안의 이물질 차단시트(103)는 종래와 달리, 케이스(1)의 내부공간에 수용되어 있어, 마이크로폰 조립체(100)는 별도의 장애물 없이, 케이스 (101)를 자연스럽게 직접 노출시키고 있기 때문에, 픽업-툴은 캡 등과 같은 추가 보조물 없이도, 아무런 문제없이, 자가 흡입공기를 통해, 케이스(101)를 들어 올려, 마이크로폰 조립체(100)를 정상적으로 흡입·픽업할 수 있게 되며, 결국, 전자기기 생산자 측에서는 기존, 캡의 추가 사용에 따른 각종 피해, 예컨대, <케이스 측으로부터 캡을 분리시키는 공정, 분리된 캡을 폐기시키는 공정 등의 추가 진행에 따른 제품 생산효율 저하 피해>, <제품 생산원가의 불필요한 상승 피해> 등을 효과적으로 피할 수 있게 된다.

한편, 이러한 구조를 취하는 본 고안의 케이스(101)가 전자기기, 예컨대, 이동통신단말기의 회로보드에 실장 완료된 상황 하에서, 이 이동통신단말기를 사용하는 사용자가 자신이 원하는 통화를 개시하여, 일련의 음향(M), 예컨대, 사용자의 음성이 케이스(101)의 음향 유입구(101a)를 통해 유입되면, 진동판(112)은 그 즉시, 이 음향(M)에 의해, 일정 속도로 진동하는 메커니즘을 취하게 된다.

물론, 이러한 진동판(112)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이에 형성된 간극은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극의 변화에 따라 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 정전기장 또한 음향에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(116)의 전위 역시 음향에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.

이 상태에서, 유전체판(116)의 전위 가변값이 도전베이스링(117)을 매개로 PCB(102)에 배치된 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달되면, 이 트랜지스터는 해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시킨 후, 이를 전자기기에 내장된 회로보드 측으 로 출력시키는 동작을 취하게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자는 연이어 진행되는 전자기기(이동통신 단말기) 측의 자체 송신동작을 통해, 자신의 음성을 외부로 손쉽게 출력시킬 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에서는 케이스의 내 측 수용공간에 <일련의 전기연결기능을 수행하여, 기존 기구물들의 전기연결관계에 별다른 악영향을 주지 않으면서도, 일련의 이물질 유입 차단기능을 융통성 있게 병행 수행할 수 있는 도전성 재질의 초박형 이물질 차단시트>를 추가 배치하고, 이를 통해, 이물질 차단시트가 케이스의 외측에 추가로 배치되지 않은 상황 하에서도, 조립체 내부의 각 구조물들이 이물질(습기, 침, 먼지, 가스 등)에 의한 악영향으로부터 손쉽게 벗어날 수 있도록 유도함으로써, 제품(전자기기, 마이크로폰)생산자(또는, 사용자) 측에서, 이물질 차단시트의 케이스 외측 배치에 따른 각종 피해, 예컨대, 제품의 사이즈가 불필요하게 커지는 피해, 마이크로폰의 픽-업이 어려워지는 피해, 캡의 사용에 기인한 생산효율 저하 및 원가상승 피해, 차단시트 부착공정의 추가진행에 기인한 생산효율 저하 피해 등을 효과적으로 피할 수 있도록 가이드 할 수 있다.

상술한 본 고안은 마이크로폰을 필요로 하는 다양한 유형의 전자기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 앞에서, 본 고안의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims

음향 유입구를 구비한 케이스와;

상기 케이스 내에 수용되면서, 상기 음향 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;

상기 케이스 내에 수용되면서, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)와;

상기 케이스 내에 수용되면서, 상기 음향 유입구를 커버하여, 이물질의 케이스 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트는 도전성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트는 상기 케이스 내에 자연 적층 형태로 얹혀져 수용되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트는 15㎛~25㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트는 도전성 망사형 시트인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.